JP2008238462A - 駆動回路付き配線基板の構造および液滴吐出ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1が表面層2と内面層3、4からなる積層基板であって、その一側端が内面層3を露出する第1の部分S1と、内面層3の残部の上に表面層2が積層されている第2の部分S2とを備える。第1の部分S1および第2の部分S2の境界部分付近であって第2の部分S2に対し駆動回路12が実装される。複数の配線13A,13Bのうちの一部の配線13Bは、表面層2上に形成される複数の第2の中継電極14Bと、複数の層を貫通するスルーホール15Bに充填される導電材料とを介して、内面層4の下面側の一部の接続電極11Bに接続され、残部の配線13Aは、内面層3上に形成される複数の第1の中継電極14Aと、複数の層の一部を貫通するスルーホール15Aに充填される導電材料とを介して、残部の接続電極11Aに接続されている。
【選択図】 図2
Description
(第1の実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態に係る駆動回路付き配線基板の構造(ソルダーレジスト層、封止樹脂を省略)を示す平面図、図2は同断面図、図3は表面層を除いた図1と同様の図である。なお、以下の説明では、配線基板1の表面側を上側、上方向とし、その反対側を下側、下方向とする。また、配線基板1の長辺方向を左右方向とする。
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態は、第1の実施形態の変形例であって、図5および図6に示すように、駆動回路12に制御信号を供給するための複数の入力電極17A’およびアース電極17B’が、第2の部分S2の対応する表面層2’上に配置されるように構成したものである。この場合、表面層2のX方向の右側端に並んで形成された各入力電極17A’は、表面層2’を貫通するスルーホール15Dに設けられた導電材料を介して、内面層3上の第4の中継電極14Dに接続され、第4の中継電極14Dを駆動回路12に接続する複数の配線13Eの接続端子部と、駆動回路12の接続端子との接続は、ワイヤーボンディング16Cである。また、アース電極17B’は、表面層2のY方向の両側辺にX方向に沿って第5の中継電極14C’が設けられ、各複数の層3,4を貫通するスルーホール15Eに設けられた導電材料を介して、内面層4下面側に対応して配置された第5の接続電極(図示せず)に接続される。
(第3の実施の形態)
次に第3の実施形態について説明する。この実施の形態においては、図7〜図9に示すように、複数の接続電極11A’,11B’は、第1実施形態と同様に前記積層基板の第2の部分S2に対応する内面層4の下面側に駆動回路12の配置位置よりも右側の部分において、Y方向に沿って複数並び、かつ、X方向に8列配列されている。接続電極11B’は、平面視で、駆動回路12からX方向に遠い側(右側端側)に2列配列され、次いでX方向にそって、接続電極11A’と11B’の配列が2列ずつ交互に配置されている。
S2 第2の部分
1 配線基板
2 表面層
3,4 内面層
11A,11B 接続電極
12 駆動回路
13A,13B 配線
14A,14B 中継電極
15A,15B スルーホール
16A,16B,16C ワイヤーボンディング
17A 入力電極
41 流路ユニット
42 アクチュエータ
Claims (13)
- 最も上側に配置される表面層とそれ以外の内面層とを含む複数の層が積層された積層基板であって、その下面側に複数の接続電極を有し、上面側に駆動回路が実装され、前記複数の接続電極に対し前記駆動回路からの複数の信号を供給するための複数の配線を備える駆動回路付き配線基板の構造において、
前記積層基板の一側端は、前記内面層の一部が露出した第1の部分と、前記内面層の残部の上に前記表面層が積層されている第2の部分とを備え、
前記第1の部分および第2の部分の境界部分付近であって前記第1の部分または第2の部分のいずれか一方に対し前記駆動回路が実装され、
前記駆動回路からの複数の信号を供給するための複数の配線のうちの一部の配線は、前記表面層上に形成される複数の第2の中継電極と、前記複数の層を貫通する導電部とを介して、前記複数の接続電極の一部に接続され、
前記複数の配線のうちの残部の配線は、前記内面層上のいずれかに形成される複数の第1の中継電極と、前記複数の層の一部を貫通する導電部とを介して、前記複数の接続電極の残部に接続されていることを特徴とする駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記複数の接続電極は、前記積層基板の前記第2の部分に対応する下面側に複数配列されていて、
平面視で、前記第2の中継電極は前記駆動回路から遠い側の接続電極の列に、前記第1の中継電極は前記駆動回路に近い側の接続電極の列にそれぞれ接続されているものであることを特徴とする請求項1記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記複数の接続電極は、前記積層基板の前記第2の部分に対応する下面側に複数配列されていて、
平面視で、前記第2の中継電極に接続する接続電極の列と、前記第1の中継電極に接続する接続電極の列とは、前記配列方向において交互に配置されていることを特徴とする請求項1記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記複数の接続電極は、前記積層基板の下面側に、平面視で、前記駆動回路を挟んで複数配列されていて、
前記第2の中継電極は前記第2の部分に対応する前記表面層上に、前記第1の中継電極は、前記第1の部分に対応する前記表面層を除去した内面層上にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記複数の接続電極は、前記第2の部分と、前記駆動回路が配置されている前記境界部分付近とを含む前記積層基板の下面側に、複数配列されていて、
前記第2の中継電極は前記第2の部分に対応する前記表面層上に、前記第1の中継電極は、前記駆動回路が配置された前記境界部分付近に対応する前記表面層を除去した内面層上にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記駆動回路は、前記第2の部分に対応する前記表面層上に実装され、
前記第2の中継電極は前記第2の部分に対応する前記表面層上に、前記第1の中継電極は前記第1の部分または前記駆動回路が配置されている前記第1の部分付近に対応する前記表面層を除去した内面層上にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記駆動回路の接続端子と、前記配線の接続端子部との接続は、ワイヤーボンディングによることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造。
- 前記駆動回路の接続端子と、前記表面層上の配線の接続端子部との接続は、フリップチップ接合であり、
前記駆動回路の接続端子と、前記表面層を除去した内面層上の配線の接続端子部との接続は、ワイヤーボンディングによることを特徴とする請求項6記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記接続電極は、前記中継電極から前記基板配列方向にずれて配置されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造。
- 前記内面層のいずれかの下面側に複数の補助配線が形成され、前記複数の第1の中継電極は、前記複数の補助配線を介して、前記複数の接続電極の残部に接続されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造。
- 前記駆動回路に制御信号を供給するための複数の入力電極が、前記第1の部分の対応する前記表面層を除去した内面層上に配置され、
前記複数の入力電極を前記駆動回路に接続する複数の配線の接続端子部と、前記駆動回路の接続端子との接続は、ワイヤーボンディングであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 前記駆動回路に制御信号を供給するための複数の入力電極が、前記第2の部分の対応する表面層上に配置され、
前記入力電極は、前記表面層を貫通する導電部を介して、前記内面層上の第3の中継電極に接続され、
前記第3の中継電極を前記駆動回路に接続する複数の配線の接続端子部と、前記駆動回路の接続端子との接続は、ワイヤーボンディングであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造。 - 請求項1〜12のいずれかに記載の駆動回路付き配線基板の構造を備えた積層基板を、
液体を吐出する複数の配列されたノズルと、前記ノズルと対応する複数の配列された圧力室とを有する流路ユニットと、
前記流路ユニットの背面に、前記駆動回路からの信号により、前記圧力室に液体を吐出させるための圧力波を発生させるエネルギー発生部を有するアクチュエータとに接合させてなる液滴吐出ヘッドにおいて、
前記アクチュエータは、前記流路ユニットと反対面に前記エネルギー発生部を駆動させるための複数の配列された表面電極を有していて、
前記積層基板の接続端子は、前記表面電極と対応して接合されることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
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