JP5309686B2 - インクジェットヘッド - Google Patents

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Description

本発明はインクジェットヘッドに関し、詳しくは、全てインクを吐出する吐出チャネルにより構成される複数のチャネル列を有するヘッドチップの駆動電極と駆動回路との間の電気的接続を容易に行い得るようにしたインクジェットヘッドに関する。
従来、チャネルを区画する駆動壁に形成した電極に電圧を印加することにより駆動壁をせん断変形させ、そのとき発生する圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたインクジェットヘッドとして、前面及び後面にそれぞれチャネルの開口部が配置された所謂ハーモニカ型のヘッドチップを有するものが知られている。
このようなハーモニカ型のヘッドチップでは、如何にして各駆動電極と駆動回路との電気的接続を行うかが課題となる。
例えば、従来、チャネルの上部を閉蓋するヘッドチップのカバー基板に貫通電極を設けることにより、各チャネル内の駆動電極をヘッドチップのカバー基板表面に引き出し、このカバー基板の表面においてＦＰＣ等によって各駆動電極と駆動回路との電気的接続を図るようにしたインクジェットヘッドが提案されている（特許文献１）。
しかし、カバー基板に貫通電極を設けることは、貫通孔の開設作業、貫通孔内への導電材の埋設作業等といった困難な作業を必要とする。このため、インクが吐出される面と反対側の面であるヘッドチップ後面に各駆動電極と導通する接続電極を引き出し形成し、このヘッドチップ後面に配線基板を接合させ、配線基板の端部にＦＰＣを接合することにより、各駆動電極と駆動回路との電気的接続を行うようにしたインクジェットヘッドも提案されている（特許文献２）。
このようにヘッドチップの後面に駆動電極と導通する接続電極を各チャネルから引き出し形成することは、一般的な金属薄膜のパターニング方法を用いて行うことができるため、カバー基板に貫通電極を設けるものに比べ、簡単且つ高精度に接続電極を形成することが可能である。
特開２００４−９０３７４号公報 特開２００６−８２３９６号公報
しかし、複数のチャネルによって構成されるチャネル列が２列以上並設されることにより高密度化が図られたヘッドチップの場合、チャネル列が隣接しているために、接続電極をヘッドチップの端部まで引き出すことが難しい問題がある。例えばＡ列及びＢ列の２列のチャネル列を有するヘッドチップの場合、Ｂ列のチャネルからの接続電極は、Ａ列を越えた側のヘッドチップの端部に引き出すことが難しい。Ａ列のチャネル列を越えなくてはならないためである。
ここで、複数のチャネル列を有するヘッドチップの全てのチャネルがインクを吐出する吐出チャネルである場合、一般に、隣接するチャネル列同士の各チャネルは、互いにピッチが半ピッチずれるように配置される。この場合、Ｂ列のチャネルから延びる接続電極をＡ列の各チャネルの間を通して該Ａ列側のヘッドチップ端部まで延長するようにパターニングすることも考えられるが、次のような問題がある。
接続電極をＡ列の各チャネルの間を通して該Ａ列側のヘッドチップ端部まで延長するようにパターニングする場合、ヘッドチップの後面に臨む駆動壁表面に接続電極が密着形成されることになる。このため、駆動時に接続電極に駆動電圧が流れると、駆動壁はこの接続電極に流れる駆動電圧に起因する静電容量を持つ可能性がある。駆動壁が静電容量を持つようになると、駆動壁の変形速度が低下し、所期のインク吐出性能が得られなくなる問題がある。
また、チャネル間に接続電極をパターニングするには、接続電極の形成部位となるヘッドチップの後面に臨む駆動壁表面が露出するようにマスクを被覆形成した後、電極形成用金属を蒸着等によって積層形成するが、ヘッドチップの後面に臨む駆動壁表面の露出領域は、マスクの粘着領域を確保し、且つ、チャネル内に臨む駆動電極とのショートを避けるため、駆動壁の幅よりも幅狭に形成しなくてはならない。その結果、接続電極はチャネル間の幅に比べてかなり細幅状とならざるを得ず、断線を発生させる懸念がある。
そこで、本発明は、全て吐出チャネルからなるチャネル列が複数列設けられたハーモニカ型ヘッドチップ後面の端部に、各インクチャネルから引き出し形成された各接続電極を並設させることにより、ＦＰＣ等との電気的接続時の容易化を図ることが可能なインクジェットヘッドを提供することを課題とする。
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
請求項１記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されたチャネル列を複数有し、隣接するチャネル列同士で前記チャネルのピッチが半ピッチずれるように配列されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置されてなるヘッドチップを有し、前記チャネルは全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記チャネル内に形成された駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、
前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、
前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列の各チャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極が該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて該Ａ列の各チャネルと等ピッチで配列されると共に、前記Ｂ列の各チャネルの駆動電極と導通するＢ列用の第１の接続電極が前記Ａ列のチャネル列と前記Ｂ列のチャネル列の間において、前記Ｂ列の各チャネルから前記Ａ列側に向け、該Ａ列の各チャネルの手前までの領域に、該Ｂ列の各チャネルと等ピッチで配列され、且つ、隣接する前記Ａ列用接続電極の間において、前記Ａ列の各チャネルよりも該Ａ列側の前記ヘッドチップの端部側に、前記第１の接続電極と等ピッチでＢ列用の第２の接続電極が前記第１の接続電極とは分離して配列されており、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが配線によって電気的に接続されており、前記配線は、前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極以外、前記ヘッドチップの後面とは接触していないことを特徴とするインクジェットヘッドである。
請求項２記載の発明は、前記チャネル列は４列であり、前記ヘッドチップの端部側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＡ列、内側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＢ列とすることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
請求項３記載の発明は、前記配線は、絶縁層の一方の面に積層されて積層体を構成しており、前記絶縁層が前記ヘッドチップの後面に接するように前記積層体が前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とに亘って接着されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
請求項４記載の発明は、前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、それぞれ前記絶縁層を貫通する貫通電極を有しており、該貫通電極によって前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通することで、前記第１の接続電極と前記２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
請求項５記載の発明は、前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、前記絶縁層の少なくとも一部が除去されており、該絶縁層が除去された部位において前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ直接接触して導通することで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
請求項６記載の発明は、前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域に、前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通するように導電性接着剤又は半田が塗布されることで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
請求項７記載の発明は、前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、前記積層体の端部が前記ヘッドチップの後面側に向けて折り曲げられ、該折り曲げられた部位において前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通することで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドである。
請求項８記載の発明は、前記積層体の前記絶縁層は、ドライエッチング可能な有機フィルムからなることを特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項９記載の発明は、前記配線は、ワイヤーボンディング法による配線であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
請求項１０記載の発明は、前記ヘッドチップは、前記ワイヤーボンディング法による配線のボンディング部に相当する領域が、非圧電材料で形成されていることを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドである。
請求項１１記載の発明は、前記配線は、表面がパラキシリレン及びその誘導体による膜によってコーティングされていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
本発明によれば、全て吐出チャネルからなるチャネル列が複数列設けられたハーモニカ型ヘッドチップ後面の端部に、各インクチャネルから引き出し形成された各接続電極を並設させることにより、ＦＰＣ等との電気的接続時の容易化を図ることが可能なインクジェットヘッドを提供することができる。
特に本発明によれば、４列のチャネル列を有するインクジェットヘッドでも、ＦＰＣ等との電気的接続時の容易化を図ることが可能であり、高解像度且つ高速記録が可能なインクジェットヘッドを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図、図２（ａ）は、図１の(i)−(i)線断面図、図２（ｂ）は図１の(ii)−(ii)線断面図である。なお、断面図において接着剤層は図示省略している。
図中、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されたノズルプレート、２１はノズルプレート２に形成されたノズルである。
なお、本明細書においては、ヘッドチップからインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。
ヘッドチップ１には、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されたチャネル列が、図示上下に２列に配列されている。各チャネル列のチャネル数は何ら限定されない。
ここでは、図示下側に位置するチャネル列をＡ列、上側に位置するチャネル列をＢ列とする。
このヘッドチップ１は、各チャネル列のチャネル１２は全てインクを吐出する吐出チャネルとされたヘッドチップであり、Ａ列の各チャネル１２とＢ列の各チャネル１２は、ピッチが互いに半ピッチずれて配列されている。すなわち、ヘッドチップ１を図示上下方向に見た場合、Ａ列のチャネル１２とＢ列のチャネル１２は同一線上にはなく、Ａ列の各チャネル１２の間とＢ列の各チャネル１２又はＡ列の各チャネルとＢ列の各チャネル１２の間とが同一線上に配置される関係となっている。
各チャネル１２の形状は、両側壁がヘッドチップ１の上面及び下面に対してほぼ垂直方向に延びており、そして互いに平行である。ヘッドチップ１の前面及び後面には、それぞれ各チャネル１２の前面側の開口部１２１と後面側の開口部１２２とが対向している。各チャネル１２は、その後面側の開口部１２２から前面側の開口部１２１に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。
各チャネル１２の内面に臨む少なくとも駆動壁１１の壁面には、それぞれＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属膜からなる駆動電極１３が密着形成されている。ここではチャネル１２の内面全面に駆動電極１３を形成したものを示している。
ヘッドチップ１の後面には、Ａ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続するＡ列用接続電極１４Ａが、該チャネル１２からチャネル列と直交する方向（図示上下方向）のうちの図示下方のヘッドチップ端部にかけて、該Ａ列の各チャネルと等ピッチで個別に引き出すように並列形成されている。
また、同じくヘッドチップ１の後面には、Ｂ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続するＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１が、該チャネル１２からＡ列側に向け、該Ａ列のチャネル１２の手前までにかけて、Ｂ列の各チャネル１２と等ピッチで個別に引き出すように形成されていると共に、ヘッドチップ端部において隣接するＡ列用接続電極１４Ａの間に位置するように、Ｂ列の各チャネル１２に対応するＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２が個別に引き出し形成され、Ａ列用接続電極１４Ａと交互に配置されるように並列している。このＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２の形成領域は、Ａ列のチャネル１２よりも該Ａ列側のヘッドチップの端部側に形成されており、Ａ列の各チャネル１２間の駆動壁１１にはかかっていない。
これら第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２は、Ｂ列の各チャネル１２内の駆動電極１３に駆動電圧の印加を行うための接続電極である。すなわち、ヘッドチップ１の後面において、Ｂ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続される接続電極は、第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２とに分離して配列されている。従って、これら第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２とを電気的に接続する必要がある。このため、本発明では、第１の接続電極１４Ｂ１からＡ列を跨いで第２の接続電極１４Ｂ２に亘り、配線３２を用いて両者を電気的に接続している。
本実施形態に示す配線３２は、図２（ａ）に示すように、絶縁層３１の一方の面の全面に形成され、該絶縁層３１と共に積層体３を構成している。積層体３は、絶縁層３１がヘッドチップ１の後面側に位置するように配置され、Ｂ列の各チャネル１２に対応して、該Ｂ列のチャネル１２の数と同数が個別に接着されている。
各積層体３の両端部近傍には、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と配線３２とが重なる領域及び第２の接続電極１４Ｂ２と配線３２とが重なる領域において、それぞれ絶縁層３１を貫通する貫通電極３３が形成されている。従って、配線３２は、これら貫通電極３３、３３によってそれぞれ第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２と導通し、第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２とを電気的に接続しているが、これら第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２以外の何ものとも電気的に接続しておらず、また、ヘッドチップ１の後面に対しても直に接触していない。貫通電極３３は、導通の信頼性を上げるため、積層体３の両端部近傍にそれぞれ複数個ずつ形成してもよい。
なお、図２（ａ）における符号３４は、積層体３におけるヘッドチップ１との接合面側において、ヘッドチップ１のＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２にそれぞれ対応する位置に積層形成された積層電極であり、貫通電極３３と導通することで、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２との電気的接続の確実性を図り得るようにしており、本発明において好ましい態様を示している。
これら積層体３に形成された配線３２、貫通電極３３、好ましく設けられる積層電極３４によって、Ｂ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と電気的に接続するＢ列用接続電極が、Ａ列のチャネル１２の間を通り、Ａ列用接続電極１４Ａと同じヘッドチップ端部において、該Ａ列用接続電極１４Ａと並列するように引き出し形成されることになる。すなわち、配線３２、貫通電極３３、好ましく設けられる積層電極３４によって、本発明においてＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２とを電気的に接続する配線を構成している。
次に、このようなインクジェットヘッドにおけるヘッドチップ１の製造例を図３〜図７に基づいて以下に説明する。
まず、１枚の基板１００上に、分極処理（分極の方向を図中矢印で示す）されたＰＺＴ等からなる圧電素子基板１０１をエポキシ系接着剤を用いて接合し、更に、その圧電素子基板１０１の表面にドライフィルム１０２を貼着する（図３（ａ））。
次いで、そのドライフィルム１０２の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝１０３を研削する。各溝１０３は圧電素子基板１０１の一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板１００にほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する（図３（ｂ））。
次いで、溝１０３を研削した側から、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム１０２の上面及び各溝１０３の内面に金属膜１０４を形成する（図３（ｃ））。
その後、ドライフィルム１０２をその表面に形成された金属膜１０４と共に除去することにより、各溝１０３の内面のみに金属膜１０４が形成された基板１０５を得る。そして、同様に形成された基板１０５を２枚用意し、各基板１０５の溝１０３同士が互いに合致するように位置合わせして、エポキシ系接着剤等を用いて接合する（図３（ｄ））。
次いで、このようにして得られたヘッド基板１０６を２枚用意して重ね合わせて接着し、溝１０３の長さ方向と直交する方向に沿って切断することにより、２列のチャネル列を有する複数個のハーモニカ型のヘッドチップ１を一度に作成する。各溝１０３はチャネル１２となり、各溝１０３内の金属膜１０４は駆動電極１３となり、隣接する溝１０３の間は駆動壁１１となる。カットラインＣ、Ｃ…間の幅は、それによって作製されるヘッドチップ１、１…のチャネル１２の駆動長（Ｌ長）を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される（図３（ｅ））。
次いで、これにより得られたヘッドチップ１の後面にドライフィルム２００を貼着し、Ａ列用接続電極１４Ａを形成するための開口２０１Ａと、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２を分離形成するための開口２０１Ｂ１、２０１Ｂ２とを露光、現像によりそれぞれ形成する（図４）。
そして、このドライフィルム２００の側から、真空蒸着により電極形成用金属として例えばＡｌを適用し、各開口２０１Ａ、２０１Ｂ１、２０１Ｂ２内にそれぞれＡｌ膜を選択的に形成する。このＡｌ膜により、ヘッドチップ１の後面に、それぞれＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２が形成される。
各チャネル１２内の駆動電極１３との接続を確実にするためには、蒸着は方向を変えて２度行うことが望ましい。具体的には、図示面に垂直な方向から、上下に各３０度の方向から行うことが望ましい。更に、図３（ｄ）に示すように上下に分かれている金属膜１０４同士の接続を確実にするためには、右又は左３０度の方向からの蒸着を行うことが望ましい。
また、電極形成用の金属膜の形成方法としては蒸着に限らず、一般の薄膜形成方法を採用することができる。また、導電性ペーストをインクジェットで塗布する方法を用いることもできる。特にスパッタ法が、飛来する金属粒子の方向がランダムなため、特に方向を変えなくてもチャネル内部まで金属膜を形成できるので好適である。金属膜の形成後、溶剤でドライフィルム２００を溶解剥離することで、ドライフィルム２００上に形成されていた金属膜は除去され、ヘッドチップ１の後面には、Ａ列用接続電極１４Ａ、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２のみが残存する（図５）。
なお、ドライフィルム２００の現像工程・水洗工程での作業性を考え、ドライフィルム２００はチャネル１２の全面においても開口していることが望ましい。図４中、２０２はチャネル１２の全面を開口させる開口部である。チャネル１２の全面において開口していることにより、チャネル１２内の現像液、洗浄水の除去が容易となる。
一方、積層体３を形成するため、絶縁層３１となるフィルムの両面に、予め配線３２と積層電極３４とを形成すると共に、これら配線３２と積層電極３４とを導通させるための貫通電極３３を形成する。
図６（ａ）は、ヘッドチップ１への接合前の大判のままの積層体３を配線３２側から見た平面図、 図６（ｂ）は同積層体３を積層電極３４側から見た平面図である。
ヘッドチップ１の後面に接合する前の積層体３は、大判の絶縁層３１の各面の配線３２及び積層電極３４と、これら配線３２と積層電極３４とを導通させる貫通電極３３が予め形成してある。
ここで、絶縁層３１となるフィルムとしては有機フィルムを用いることが好ましい。有機フィルムとしては、一般的なドライエッチングによってパターニングが可能な有機フィルムであることが好ましく、例えばポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ポリエチレンテレフタレート等の種々の樹脂からなるフィルムが挙げられる。中でも、エッチング性の良好なポリイミドフィルムが好ましい。また、ドライエッチングを容易にするためには、できるだけ薄いフィルムを用いることが望ましいが、強度が高くて薄くても強度を保つことができるアラミドフィルムを使用することも好ましい。
また、ドライエッチング可能な絶縁層３１として、シリコン基板を用いることもできる。但し、シリコンのドライエッチングにはＣＦ４やＳＦ６等の特殊ガスを使用する必要があり、装置も特殊になるので一般的にはコスト高となる。
絶縁層３１の厚さは、強度の確保とドライエッチングの容易性の観点から、３〜１００μｍとすることが好ましい。
この絶縁層３１に形成される配線３２は、貫通電極３３及び好ましく設けられる積層電極３４を介してＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２とを電気的に接続する機能を果たすと同時に、後工程であるドライエッチング工程時におけるマスク材としても機能する。これら配線３２、積層電極３４に使用可能な金属としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｕ等が挙げられるが、中でも、Ｃｕは安価であり、パターニングも容易であることから好ましく、Ｃｕをスパッタで形成し、通常の薄膜パターニング技術によりパターニングを行うことで形成することができる。
この配線３２及び積層電極３４の厚さは、耐ドライエッチング性とパターニングの容易性の観点から、０．１〜５０μｍとすることが好ましい。
貫通電極３３の形成方法としては、例えば絶縁層３１にレーザードドリリングで貫通孔を形成しておき、スルーホールめっきすることにより形成することができる。この他、ポリイミドフィルム上にＣｕ等の金属膜が形成されたＦＰＣ基板を用いることもできる。この場合、貫通電極３３は、金属膜と反対側からレーザードドリリングでポリイミドフィルムに金属膜に達する孔を開け、めっき法により金属膜から金属を貫通孔内に成長させることにより形成できる。積層電極３４を形成しない場合は、貫通電極３３は、ポリイミドフィルム上面より飛び出して成長させ、いわゆるバンプとすることが、以下に示す加圧接着で電気的接続を取る場合に、接続を確実とすることができるので好ましい。
ここでは、絶縁層３１として、予め貫通電極３３を形成した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムにＣｕをスパッタ装置で５μｍ厚で形成した。
次いで、このようにして形成した大判の積層体３を、積層電極３４が形成されている面がヘッドチップ１の後面に接し、且つ、各積層電極３４が対応するＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２と電気的に接続するように位置合わせして、接着剤を用いて接着する（図７）。
ここでは、接着剤としてエポキシ系接着剤（エポキシテクノロジー社製、エポテック３５３ＮＤ）を使用し、硬化条件は温度１００℃、３０分で、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2とした。
かかる積層体３の接着時における積層電極３４とＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２との導通は、金属膜同士を接着剤で加圧接着することにより電気的接続をとるＮＣＰ法（Non Conductive Paste：非導電性ペースト法）によってなされる。この場合、エポキシ系接着剤が、積層体３の接着剤として機能すると共に、ＮＣＰとしても機能する。ＮＣＰ法の場合、金属膜の表面が酸化していると接続が困難な場合もあるので、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２の表面はＡｕ、Ｐｔ等の酸化しにくい金属であることが望ましく、金属膜を複層にすることで実現できる。
また、接着剤中に金属粒子を分散した接着剤を用いるＡＣＰ法（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト法）を用いることもできる。この場合、金属粒子が金属膜の表面の酸化膜を突き破って接続を取るので、第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２がＡｌ等の表面が酸化し易い金属でも、確実な電気的接続を取り易い。
特に、本発明は、Ｂ列用接続電極１４Ｂと積層体３のＢ列用引き出し配線３２Ｂとの導通を、絶縁層３１に貫通電極３３を形成し、接着剤として金属粒子（導電性粒子）を含有する接着剤を使用することによって確保することが、両者の電気的接続の確実性を図る上で最も好ましい。
なお、このように大判の絶縁層３１の表面に各配線３２をパターニングした後の大判のままの積層体３をヘッドチップ１の後面に接着する方法の他に、配線３２をパターニングする前のＣｕ等の金属膜が一面に形成されている積層体３をヘッドチップ１の後面に接着してから各配線３２をエッチングによりパターニングして個別に形成するようにしてもよい。この場合でも貫通電極３３及び積層電極３４は予め形成しておく。
この場合、フォトマスクを用いてパターンを転写するが、ヘッドチップ１に対するフォトマスクの位置合わせは、露光装置を用いて行い、数μの位置精度で合わせることが可能であり、他の方法では得られない高い精度が得られる。しかも、この方法によれば、一面に形成されている金属膜の存在によって、大判の積層体３の接着時の加熱、加圧によって絶縁層３１に伸びが発生しても、その後に配線３２を所定位置にパターニングするので第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２との位置ずれが生ずるおそれがない利点がある。
次に、このヘッドチップ１の後面に対してドライエッチングを行い、大判の積層体３の不要な絶縁層３１を除去する。具体的なドライエッチングの手段としては、絶縁層３１に用いられる樹脂に応じて適宜選択できる。例えば本実施形態のようにポリイミドフィルムを用いた場合は酸素プラズマを用いてドライエッチングすることが可能である。ここでは酸素プラズマ装置として平行平板型ＲＦプラズマ装置を用い、真空排気後、酸素ガスを５０ｓｃｃｍ導入し、バルブを調整して圧力を１０Ｐａにした。周波数１３．５６ＭＨｚ、パワー５００Ｗの高周波を投入し、発生する酸素プラズマによりポリイミドを分解し除去した。約１０分でポリイミドを除去することができる。このとき、表面の各配線３２は酸素プラズマによっては分解されないため、これら配線３２がマスクとなって、その下側の絶縁層３１はエッチングされないで残存する。
エッチングにはウェットエッチングも使用可能であるが、一般にウェットエッチング液は酸性やアルカリ性であり、駆動電極１３を侵すおそれがあるため、ドライエッチングが好ましい。しかも、万一、大判の積層体３の接着時に接着剤の滲み出し等が発生しても、ドライエッチングする際に同時に不要な接着剤も分解除去できるので、余剰の接着剤がチャネルを塞いだり、電極表面を覆ったりする問題も解消する。
また、配線３２でマスクされた部位以外の絶縁層３１はドライエッチングによって全て除去されるため、ヘッドチップ１の後面に対して接着する段階では、絶縁層３１の外形はヘッドチップ１の後面よりも大きくすることが可能であり、図６、図７に示すようにヘッドチップ１の外側にはみ出す程度の大判に形成することで、絶縁層３１がはみ出す部分を持って接合作業することができ、格段に作業性に優れる利点がある。図示例では、積層体３の絶縁層３１がヘッドチップ１の後面から見て右側にはみ出すように形成されているが、図示上下左右のいずれか１方向又は２方向以上にはみ出すようにしてもよい。
更に、ドライエッチング方法は以上の方法に限定されず、適宜選択することができる。
これにより、ヘッドチップ１の後面には、ドライエッチングにより残存した絶縁層３１、配線３２、貫通電極３３及び積層電極３４からなる積層体３が、図１に示すようにＢ列のチャネル１２毎に個別に独立して配列され、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２とを、Ａ列の各チャネル１２の間を通って電気的に接続する。
なお、図５及び図７では駆動電極１３は図示省略している。
このようなヘッドチップ１の後面の一方端部に並列するＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２と駆動回路（図示せず）との電気的接続を行う具体的手段は特に問わず、様々な手段を採用することができる。例えば図２中に示したように配線基板４を接合することにより、ヘッドチップ１の後面に引き出し形成されたＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２と駆動回路（図示せず）との間の電気的接続を行うことができる。
配線基板４としては、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる板状の基板によって形成することができる。また、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更には、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子基板と同一の基板材料を脱分極して用いると好ましい。また、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、ヘッドチップ１との熱膨張係数の差が±１ｐｐｍ以内となるように材料を選定することが更に好ましい。配線基板４を構成する材料は１枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
配線基板４は、ヘッドチップ１のチャネル列方向と直交する方向（図２における上下方向）に延び、ヘッドチップ１の上面及び下面からそれぞれ大きく張り出した張り出し部４１ａ、４１ｂを有している。また、ヘッドチップ１の後面と接合される面には、その幅方向（チャネル列方向）に亘って延びる１本の凹部４２が形成されている。この凹部４２は、ヘッドチップ１のＡ列及びＢ列の両チャネル列方向に沿って全てのチャネル１２の後面側の開口部１２２を覆うことができる大きさに溝加工されており、Ａ列及びＢ列の各チャネル１２に対して共通にインクを供給するインク共通室を構成している。
すなわち、凹部４２の図示上下方向の高さは、ヘッドチップ１の後面のＡ列とＢ列の各チャネル列に亘る高さよりも大きく、ヘッドチップ１のチャネル列方向と直交する方向の厚さよりも小さい。これにより、配線基板４をヘッドチップ１の後面に接合すると、凹部４２内にＡ列及びＢ列の各チャネル列の全てのチャネル１２が収まる。また、各積層体３もこの凹部４２内に収まるようになっている。
配線基板４の図示下方の張り出し部４１ｂには、ヘッドチップ１の後面の下端部に並設されたＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２と同数及び同ピッチで配線電極４３が形成されている。配線基板４は、各配線電極４３の凹部４２側の端部とＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２とが電気的に接続するように異方性導電ペースト等によってヘッドチップ１の後面に接合される。駆動回路と各チャネル１２の駆動電極１３とは、この配線基板４の張り出し部４１ｂにおいて各配線電極４３の下端部に、配線５１が形成されたＦＰＣ５等を電気的に接合することによって行うことができる。
なお、凹部４２へのインクの供給は、配線基板４をヘッドチップ１の後面に接合した際に凹部４２の両端又はいずれか一方端から行うことができるが、この配線基板４の背面側に図示しないインクマニホールドを更に接合することもできる。
このように本発明によれば、Ａ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と導通するＡ列用接続電極１４Ａと配線３２及び第１の接続電極１４Ｂ１によってＢ列の各チャネル１２内の駆動電極１３と導通する第２の接続電極１４Ｂ２とが、ヘッドチップ１の後面の一方端部に一列に配線されるので、Ａ列及びＢ列の全てのチャネル１２内の駆動電極１３と駆動回路との電気的接続は、このヘッドチップ１の後面の一方端部のみに対して行うだけで可能となる。
しかも、配線３２は、Ａ列のチャネル列の隣接するチャネル１２の間を通ってヘッドチップ１の端部まで引き出されるが、Ａ列のチャネル１２間の駆動壁１１との間には絶縁層３１が介在するため、配線３２が直接駆動壁１１と接することはなく、駆動壁１１が配線３２に印加される電圧に起因する静電容量を持つようなことはない。また、Ａ列のチャネル１２内の駆動電極１３とも接することはないため、配線３２を必要以上に細幅に形成する必要はなく、断線を生ずるおそれも低減できる。
ところで、ヘッドチップ１において、各チャネル１２内の駆動電極１３は、インクと直に接触するため、水系のインクを使用する場合は駆動電極１３の表面に保護膜が必要となる。また、外面に露出しているＡ列用接続電極１４Ａの一部、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１の一部、第２の接続電極１４Ｂ２の一部及び配線３２も直にインクと接触するため、溶剤系のインクを使用する場合には、これらを溶剤から保護するために保護膜が必要となる。そこで、ヘッドチップ１の後面に積層体３を接合した後は、ヘッドチップ１の全面、すなわち各駆動電極１３の表面及び積層体３の表面に対して保護膜を形成することが好ましい。
保護膜としては、パラキシリレン及びその誘導体からなる被膜（以下、パリレン膜という。）を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び／又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法（Chemical Vaper Deposition：ＣＶＤ法）により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、ヘッドチップ１の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。
パリレン膜には、種々のパリレン膜があり、必要な性能等に応じて、各種のパリレン膜やそれら種々のパリレン膜を複数積層したような多層構成のパリレン膜等を所望のパリレン膜として適用することもできる。パリレン膜の膜厚は、１μｍ〜１０μｍとすることが好ましい。
パリレン膜は微細な領域にも浸透し、被膜を形成することができるので、ノズルプレート２を接合する前のヘッドチップ１に対して被覆形成することで、駆動電極１３はもちろんのこと、外面に露出するＡ列用接続電極１４Ａの一部、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１の一部、第２の接続電極１４Ｂ２の一部及び積層体３の配線３２も、パリレン膜によって被覆されてインクから保護される。このパリレン膜の形成により、積層体３の表面は保護され、その耐久性を大きく向上させることができる。
このようにしてパリレン膜を形成する場合は、その後にノズルプレート２を接合する。
また、ヘッドチップ１の後面に配線基板４を接合する場合は、ノズルプレート２をヘッドチップ１に接合する前であって、配線基板４をヘッドチップ１に接合した後に、上述したパリレン膜を形成する。これにより、各電極同士の電気的接続を確保できると共に、配線基板４とヘッドチップ１の接着層を保護することができる。
（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た分解斜視図である。図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。
この第２の実施形態では、積層体３が個別に分離されておらず、ヘッドチップ１の後面に開口する全てのチャネル１２を被覆する程度の一枚の大判状のままでヘッドチップ１の後面に接合されている。
このため、ヘッドチップ１の後面に開口する全てのチャネル１２は、積層体３の絶縁層３１によって閉塞されることになるが、ヘッドップ１は第１の実施形態と同様、全てのチャネル１２がインクを吐出する吐出チャネルであるため、各チャネル１２内にインクを流入させるためのインク流入孔３５が、レーザー加工、エッチング加工等によってチャネル１２毎に個別に開設されている。インク流入孔３５の大きさ、形状は特に問わない。インク流入孔３５の開口面積をチャネル１２の開口面積よりも小さくすることによって、チャネル１２内へのインクの流入を規制することができる。この場合のインク流入孔３５は、チャネル１２内へのインクの流路を規制する流路規制孔としても機能させることができる。
この第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加えて、積層体３の絶縁層３１を利用して、各チャネル１２へのインク流入を規制する流路規制孔を簡単に形成することができる利点がある。
（第３の実施形態）
図９は、第３の実施形態に係るインクジェットヘッドの背面図、図１０は、図９の（iii）−（iii）線に沿う断面図である。図１と同一符号は同一構成を示しているため、詳細な説明は省略する。また、断面図において接着剤層は図示省略している。
この第３の実施形態に係るインクジェットヘッドのヘッドチップ１’は、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドのチャネル列が４列に構成された態様である。４列のチャネル列の場合、外側に位置する２つのチャネル列がそれぞれＡ列、これら２つのＡ列のチャネル列に挟まれた内側に位置する２つのチャネル列がそれぞれＢ列となり、ヘッドチップ１’の上下両端部に、それぞれＡ列用接続電極１４Ａ及びＢ列用の第２の接続電極１４Ｂ２が並列形成されている。
従って、各チャネル内の駆動電極に対する駆動回路からの駆動電圧を印加するための駆動用配線の電気的接続は、ヘッドチップ１’の上下両端部側でそれぞれ行うことができる。この場合、配線基板４には、ヘッドチップ１の上下から張り出す各張り出し部４１ａ、４１ｂにそれぞれ配線電極４３を形成することで、ＦＰＣ５との接続を配線基板４の上下両端部でそれぞれ行うことができる。
なお、この配線基板４の凹部４２は、ヘッドチップ１’の２列ずつのチャネル列をそれぞれ含むように２つ分かれて形成されている。従って、２つの凹部４２、４２内に異なる色のインクを供給すれば、１つのヘッドチップ１’から２色の異なるインクを吐出することができる。ここでは、各凹部４２、４２には、それぞれ開口４４、４４が設けられ、この開口４４、４４によって、独立したインクマニホールド４５、４５からインクがそれぞれ供給されるようになっている。ヘッドチップ１’が１色のインクを吐出するだけでよい場合は、４列のチャネル列を全て収めることができる大きさの凹部４２を、配線基板４に１つだけ形成するようにするか、あるいは、配線基板４の後面に、２つの凹部４２、４２とそれぞれ連通する２つの開口４４、４４を含む大きなインクマニホールドを１つだけ接合するようにすればよい。
なお、第２の実施形態についても、同様にして４列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを構成することができる。
（積層体の他の形態）
以上の実施形態では、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２と配線３２との導通を貫通電極３３、好ましくは貫通電極３３及び積層電極３４によって確保するようにしたが、これに限定されず、両者の導通が確保できれば、その他の様々な方法を採ることもできる。
例えば、図１１、図１２に示すようにＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と積層体３の配線３２とが重なる領域及び第２の接続電極１４Ｂ２と積層体３の配線３２とが重なる領域において、積層体３の絶縁層３１の少なくとも一部を除去し、該絶縁層３１が除去された除去部３１ａを形成するようにしてもよい。
図１１（ａ）は絶縁層３１の一部を分断するように除去することにより除去部３１ａを形成した例の積層体３の断面図、図１１（ｂ）はその部分平面図を示しており、図１２（ａ）は絶縁層３１の一部に矩形状の開口を形成するように除去することにより除去部３１ａを形成した例の積層体３の断面図、図１２（ｂ）はその部分平面図である。このように積層体３に除去部３１ａを形成することにより、除去部３１ａには絶縁層３１の上面の配線３２が絶縁層３１の下面に臨むようになる。
除去部３１ａは、絶縁層３１上に配線３２をパターン形成した後に、絶縁層３１側から選択的にエッチングを行うことで形成することができる。
このような除去部３１ａを有する積層体３によってＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２との導通を図る方法を図１３に示す。
まず、積層体３の除去部３１ａをＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２上に位置合わせして重ねた後（図１３（ａ））、除去部３１ａの上方を加熱、加圧して、除去部３１ａを通して配線３２と第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２とを直接接触させる（図１３（ｂ））。その後、ドライエッチングして、不要な絶縁層３１を除去する（図１３（ｃ））。これにより、絶縁層３１に貫通電極３３を形成しなくても、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２と配線３２との導通を図ることができる。
この積層体３に除去部３１ａを形成する方法では、絶縁層３１に除去部３１ａを形成すると、該除去部３１ａには配線３２だけが残った状態となるため、配線３２にはある程度の膜厚と強度が必要となる。この場合の配線３２を形成する金属膜は、Ｃｕを２０μｍ程度の膜厚で形成することが好ましい。更に接続の信頼性を向上させるためには、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されていることが好ましい。
また、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２と配線３２との導通を図る他の方法として、図１４に示すように、貫通電極を持たない積層体３をヘッドチップ１の後面に接着し、ドライエッチングして不要な絶縁層３１を除去した後、積層体３の端部に、配線３２とＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２に亘って導電性接着剤３６を塗布することによって両者の導通を図ることもできる。導電性接着剤３６としては、耐溶剤性があるものが好ましく、エポキシ系接着剤を成分とするものが好ましい。また、導電性接着剤３６に代えて、低融点半田を同様に塗布することによって導通を図ることもできる。
更に、他の方法として、図１５に示すように、積層体３の端部を、表面に配線３２が露出するように絶縁層３１を内側にして折り曲げて折曲部３ａを形成してもよい。Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１、第２の接続電極１４Ｂ２上に折曲部３ａを位置合わせして接続することで、図１３の場合と同様に、導通を図ることができる。
これらの積層体３は、チャネル１２毎に個別に分離するものに限らず、ヘッドチップ１の後面に大判状の１枚の積層体３によって形成するようにしてもよい。
（配線の他の形態）
図１６は、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２を電気的に接続するための更に他の態様を示しており、両者がワイヤーボンディング法による配線６によってそれぞれ電気的に接続されたヘッドチップ１’’を示している。このような配線６をワイヤーボンディング法によって形成することによって、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２との間を所定のループ高さで配線することができるので、Ｂ列用の第１の接続電極１４Ｂ１と第２の接続電極１４Ｂ２以外、ヘッドチップ１’’の後面と直に接触することはなく、Ａ列のチャネル列の駆動壁１１が静電容量を持ったり、他の電極とのショートを生じたりするおそれはない。
ワイヤーボンディング法としては、ボールボンディング、ウェッジボンディングのいずれでもよい。また、配線６には、これらのワイヤーボンディングが可能な一般的な金属線を用いることができ、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等が挙げられる。
このように配線６をワイヤーボンディング法によって形成する場合、ヘッドチップ１’’において、配線６の端部がＢ列用の第１の接続電極１４Ｂ１及び第２の接続電極１４Ｂ２とそれぞれ接合しているボンディング部６ａに相当する領域が、非圧電材料で形成されていることが好ましい。これらボンディング部６ａは、ボンディング時にキャピラリーやウェッジツールが衝突することにより形成されるため、この領域が衝撃に弱い圧電材料である場合、ヘッドチップ１の損傷を招くおそれがあるためである。これはヘッドチップ１’’の製造時、図３に示す基板１００に非圧電材料を用いることによって可能である。
非圧電材料としては、一般にはセラミックス材料からなる板状の基板を用いることができるが、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更に、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、各駆動壁１１を形成している圧電材料との熱膨張係数の差が±１ｐｐｍ以内となるように材料を選定することが更に好ましい。
このように配線６をワイヤーボンディング法によって形成した場合も、これら配線６の表面に、前述したパラキシリレン及びその誘導体による膜をコーティングすることによって保護膜を形成しておくことが好ましい。
以上の各実施形態は、駆動壁１１をせん断変形させることによりチャネル１２内のインクを吐出するシェアモードタイプのインクジェットヘッドについて説明したが、本発明は駆動壁１１をせん断変形させるものに何ら限定されない。
第１の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図 （ａ）は図１の(i)−(i)線断面図、（ｂ）は図１の(ii)−(ii)線断面図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 第２の実施形態に係るインクジェットヘッドを後面側から見た斜視図 第３の実施形態に係るインクジェットヘッドの背面図 （ａ）は図９の(iii)−(iii)線断面図 （ａ）は除去部を形成した積層体を示す断面図、（ｂ）はその平面図 （ａ）は除去部を形成した積層体の他の態様を示す断面図、（ｂ）はその平面図 （ａ）〜（ｃ）は図１１、図１２に示す積層体によって導通を図る様子を説明する断面図 積層体によって導通を図る他の態様を説明する断面図 積層体によって導通を図る更に他の態様を説明する断面図 Ｂ列用の第１の接続電極と第２の接続電極とを電気的に接続するための他の態様を示すインクジェットヘッドのヘッドチップ部分を後面側から見た斜視図
符号の説明
１、１’：ヘッドチップ
１１：駆動壁
１２：チャネル
１２１：前面側の開口部
１２２：後面側の開口部
１３：駆動電極
１４Ａ：Ａ列用接続電極
１４Ｂ１：Ｂ列用の第１の接続電極
１４Ｂ２：Ｂ列用の第２の接続電極
２：ノズルプレート
２１：ノズル
３：積層体
３１：絶縁層
３１ａ：除去部
３２：配線
３３：貫通電極
３４：積層電極
３５：インク流入孔
３６：導電性接着剤
４：配線基板
４１ａ、４１ｂ：張り出し部
４２：凹部
４３：配線電極
４４：開口
４５：インクマニホールド
５：ＦＰＣ
５１：ＦＰＣの配線
６：ボンディングワイヤの配線
６ａ：ボンディング部

Claims (11)

  1. チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されたチャネル列を複数有し、隣接するチャネル列同士で前記チャネルのピッチが半ピッチずれるように配列されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置されてなるヘッドチップを有し、前記チャネルは全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記チャネル内に形成された駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁を変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、
    前記複数のチャネル列のうちの前記ヘッドチップの端部側に位置するいずれかのチャネル列をＡ列、該Ａ列に隣接するチャネル列をＢ列とするとき、
    前記ヘッドチップの後面に、前記Ａ列の各チャネルの駆動電極と導通するＡ列用接続電極が該チャネルから前記ヘッドチップの端部にかけて該Ａ列の各チャネルと等ピッチで配列されると共に、前記Ｂ列の各チャネルの駆動電極と導通するＢ列用の第１の接続電極が前記Ａ列のチャネル列と前記Ｂ列のチャネル列の間において、前記Ｂ列の各チャネルから前記Ａ列側に向け、該Ａ列の各チャネルの手前までの領域に、該Ｂ列の各チャネルと等ピッチで配列され、且つ、隣接する前記Ａ列用接続電極の間において、前記Ａ列の各チャネルよりも該Ａ列側の前記ヘッドチップの端部側に、前記第１の接続電極と等ピッチでＢ列用の第２の接続電極が前記第１の接続電極とは分離して配列されており、
    前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが配線によって電気的に接続されており、前記配線は、前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極以外、前記ヘッドチップの後面とは接触していないことを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. 前記チャネル列は４列であり、前記ヘッドチップの端部側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＡ列、内側に位置する２つのチャネル列をそれぞれＢ列とすることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
  3. 前記配線は、絶縁層の一方の面に積層されて積層体を構成しており、
    前記絶縁層が前記ヘッドチップの後面に接するように前記積層体が前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とに亘って接着されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
  4. 前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、それぞれ前記絶縁層を貫通する貫通電極を有しており、該貫通電極によって前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通することで、前記第１の接続電極と前記２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
  5. 前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、前記絶縁層の少なくとも一部が除去されており、該絶縁層が除去された部位において前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ直接接触して導通することで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
  6. 前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域に、前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通するように導電性接着剤又は半田が塗布されることで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
  7. 前記積層体は、前記第１の接続電極と重なる領域及び前記第２の接続電極と重なる領域において、前記積層体の端部が前記ヘッドチップの後面側に向けて折り曲げられ、該折り曲げられた部位において前記配線が前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極とそれぞれ導通することで、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
  8. 前記積層体の前記絶縁層は、ドライエッチング可能な有機フィルムからなることを特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  9. 前記配線は、ワイヤーボンディング法による配線であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
  10. 前記ヘッドチップは、前記ワイヤーボンディング法による配線のボンディング部に相当する領域が、非圧電材料で形成されていることを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッド。
  11. 前記配線は、表面がパラキシリレン及びその誘導体による膜によってコーティングされていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
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