JP2006082396A - インクジェットヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】チャネル内の駆動電極と外部配線との接続とインク共通室の形成とが工数を増加させることなく簡単にでき、コンパクトで低コストなインクジェットヘッドを提供すること。
【解決手段】圧電素子からなる駆動壁13とチャネル14とが交互に並設され、前面及び後面にチャネル14の出口と入口とが配置され、チャネル14内に駆動電極15が形成されてなるヘッドチップ1の後面に、駆動電極15と電気的に接続する接続電極を形成し、該接続電極と対応する配線電極33が形成された配線基板3を、接続電極と配線電極33の一端とが電気的に接続するように接合する。配線基板3にはヘッドチップ1よりもチャネル14の並び方向と直交する方向に張り出した張り出し部31a、31bを形成し、該張り出し部31a、31bに配線電極33の他端を引き出し、ヘッドチップ1との接合面側にチャネル14の並び方向に沿って延びる凹部32を形成し、該凹部32がチャネル14の入口を覆うようにヘッドチップ1の後面に接合されることで、該凹部32によってインク共通室を形成する。
【選択図】 図1

Description

本発明はインクジェットヘッドに関し、詳しくは、チャネル内に設けた駆動電極と外部配線の接続と、インク共通室の形成が簡単にできる、製造簡単でコンパクトで、発熱が少なく、高周波駆動でき、コストの低いインクジェットヘッドに関する。
従来、圧電基板にチャネルを研削して、該チャネルを区画する駆動壁に電極を形成し、該電極に電圧を印加することにより該駆動壁をせん断変形させてチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたせん断モード型のインクジェットヘッドが知られている。その中でも、インクを吐出させるためのアクチュエータを、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置される所謂ハーモニカ型のヘッドチップにより構成することで、1枚のウェハーからの取り数が多く、極めて生産性を向上させたインクジェットヘッドが知られている。
このようなインクジェットヘッドのチャネルは、その入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプとなるため、各駆動壁に形成された駆動電極に電圧を印加するための電極を、FPC(フレキシブルプリント回路)の各電極と電気的に接続できるようにするため、ヘッドチップの外部に引き出し形成する必要がある。
この電極をヘッドチップの外部に引き出す技術としては、従来、各チャネルに形成された駆動電極と接続する配線を、チャネルの前面からヘッドチップの上面又は下面まで引き出して接続電極とし、駆動回路からの配線と接続するもの(特許文献1)や、チャネルとなる溝を形成した圧電素子部材に圧電素子以外の部材を積層することで、形成されるヘッドチップの前面及び後面が圧電素子以外の部材によって大面積となるように構成し、この圧電素子以外の部材の表面(ヘッドチップの前面又は後面)に駆動電極と電気的に接続する配線を引き出して接続電極とするもの(特許文献2)や、全表面に導電層を形成した後、研削等で電極分離して電極を引き出すもの(特許文献3)が知られている。
特開平10−217456号公報 特開2002−283560号公報 特開2000−141653号公報
特許文献1のように、接続電極をヘッドチップの上面又は下面まで引き出し形成するには、各チャネル内の駆動電極からヘッドチップの前面又は後面を通ってヘッドチップの上面又は下面まで2面を経由しなくてはならないため、接続電極の形成を、ヘッドチップの前面又は後面と上面又は下面との2回の工程に分けて行わなくてはならず、工数が多くなって製造コストの増加の原因となる。しかも、接続電極が2面に亘るため、角部で断線を引き起こす危険性も高くなる。
また、特許文献2のように、接続電極を形成するための圧電素子以外の部材を設け、前面及び後面が大面積となるようにすると、ヘッドチップが巨大化してしまい、インクジェットヘッドのコンパクト化を図ることが難しい。また、積層されたウェハーからヘッドチップを切り出す際に、板厚が厚くなるので、切り出しが困難となる。
更に、インクジェットヘッドには、各チャネルにインクを供給するためのインク共通室を、チャネル列に亘ってチャネルの入口を覆うように形成する必要があり、ヘッドチップにFPCと電気的に接続可能な接続電極を形成する工程に加えて、このインク共通室を形成する工程も必要となり、工数の簡略化が求められていた。
そこで、本発明は、工数を増加させることなく、チャネル内に設けた駆動電極と外部配線との接続と、インク共通室の形成とが簡単にでき、コンパクトで低コスト化を図ることのできるインクジェットヘッドを提供することにある。
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
請求項1記載の発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁をせん断変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成されていると共に、該接続電極と対応する配線電極が形成された配線基板が、前記接続電極と前記配線電極の一端とが電気的に接続するように接合されており、前記配線基板は、前記ヘッドチップよりもチャネルの並び方向と直交する方向に張り出した張り出し部を有し、該張り出し部に前記配線電極の他端が引き出されていると共に、前記ヘッドチップとの接合面側に、前記チャネルの並び方向に沿って延びる凹部を有しており、該凹部が前記チャネルの入口を覆うように前記ヘッドチップの後面に接合されることで、該凹部によって前記チャネル内に共通してインクを供給するためのインク共通室が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。
請求項2記載の発明は、前記ヘッドチップは複数のチャネル列を有し、前記配線基板の凹部は、チャネル列毎にそれぞれ対応して設けられていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドである。
請求項3記載の発明は、前記ヘッドチップは複数のチャネル列を有し、前記配線基板の凹部は、隣接する複数のチャネル列に対応して設けられていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドである。
請求項4記載の発明は、前記ヘッドチップは3列以上のチャネル列を有し、前記配線基板は、外側に位置する2列のチャネル列の駆動電極に対応する接続電極と電気的に接続する配線電極が、前記張り出し部の前記ヘッドチップとの接合面側に引き出されていると共に、内側に位置するチャネル列の駆動電極に対応する接続電極と電気的に接続する配線電極が、前記配線基板に貫通形成され、前記ヘッドチップとの接合面から該接合面の反対面側まで引き出されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のインクジェットヘッドである。
請求項5記載の発明は、前記配線基板の外面に、該配線基板を加温するためのヒーターが設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項6記載の発明は、前記配線基板の内部に、該配線基板を加温するためのヒーターが埋設されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項7記載の発明は、前記ヘッドチップの上面又は下面の少なくとも一方に、該ヘッドチップに対して接合される部材との接合時の位置決め用の溝が前記チャネル列の方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項8記載の発明は、前記配線基板の張り出し部における前記ヘッドチップとの接合面と反対面に、前記配線電極にFPCを接続する際のストレスを緩和するための溝が前記チャネルの並び方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項1記載の発明によれば、ヘッドチップの後面に配線基板を接合するだけで、駆動電極からの電極の取り出しと、各チャネルに共通してインクを供給するためのインク共通室の形成とが同時に行えるため、所謂ハーモニカタイプのヘッドチップを有するインクジェットヘッドを、格別に工数を増加させることなく簡単に得ることができる。また、電極を取り出すためにヘッドチップの前面及び後面を大面積に形成する必要もないため、コンパクト化を図ることができ、結果として低コストなインクジェットヘッドとすることができる。
請求項2記載の発明によれば、インク共通室を形成する凹部がチャネル列毎に対応しているので、各凹部に異なる色のインクを供給することで、1つのヘッドチップで異なる色のインクを吐出させることができる。
請求項3記載の発明によれば、インク共通室を形成する凹部が複数のチャネル列に亘って形成されるため、比較的大量のインクを各チャネルに共通に供給することができるようになる。また、複数のチャネルに対応する各ノズル列をずらして設置することにより、高精細なインクジェットヘッドとすることができる。
請求項4記載の発明によれば、3列以上のチャネル列を有するヘッドチップの場合にも、内側に位置するチャネルの駆動電極を配線基板の接合によって容易に引き出すことができる。
請求項5及び6記載の発明によれば、凹部内に貯留されるインクを加温したり、配線基板の熱膨張をヘッドチップと合わせることができるようになる。
請求項7記載の発明によれば、位置決め用の溝によって適宜の保持用治具を用いてヘッドチップを保持することができるので、ヘッドチップを他の部材と接合する際に、ヘッドチップの歪み等の発生のおそれがなく、接合時に所定の押圧力を付与することができる。また、この溝は、ウェハーからヘッドチップを切り出す際に同じ工程で形成することができ、極めて精度を高く形成できるので、他の部材としてヘッドチップを取り付ける外装を想定した場合、外装に対して極めて精度良くヘッドチップを取り付けることができ、結果として、外装に対するノズルの位置を精度良く決めることができる。
請求項8記載の発明によれば、配線基板の張り出し部にFPCを接合する際にヘッドチップと配線基板との接合部位に掛かるストレスを緩和することができ、ヘッドチップの歪みや接合不良の発生を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図1はインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視面、図2は断面図であり、図中、1はヘッドチップ、2はヘッドチップ1の前面に接合されたノズルプレート、3はヘッドチップ1の後面に接合された配線基板、4は配線基板3に接合されるFPCである。
なお、本明細書においては、ヘッドチップ1からインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。
ヘッドチップ1は、2枚の基板11、12との間に、圧電素子からなる駆動壁13とチャネル14とが交互に並設されている。チャネル14の形状は、両側壁が基板11、12に対してほぼ垂直方向に立ち上がっており、そして互いに平行である。図2に示すように、ヘッドチップ1の前面及び後面にそれぞれ各チャネル14の出口142と入口141とが配設されると共に、各チャネル14は、入口141から出口142に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。このようにチャネル14がストレートタイプであることにより、泡抜けが良く、電力効率が高く、発熱が少なく、高速応答性が良いインクジェットヘッドとすることができる。
このようなヘッドチップ1を製造するには、まず、1枚の基板12上に、2枚の圧電素子基板13a、13bをそれぞれエポキシ系接着剤を用いて接合する(図3(a))。各圧電素子基板13a、13bに用いられる圧電素子材料としては、電圧を加えることにより変形を生じる公知の圧電素子材料を用いることができるが、特にチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が好ましい。2枚の圧電素子基板13a、13bは互いに分極方向(矢印で示す)を反対方向に向けて積層し、基板12に接着剤を用いて接着する。
次いで、その2枚の圧電素子基板13a、13bに亘って、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝を研削する。これにより、基板12上に高さ方向で分極方向が反対となる圧電素子からなる駆動壁13を並設する。各溝は圧電素子基板13a、13bの一方の端から他方の端に亘ってほぼ同じ一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状のチャネル14となる(図3(b))。2枚の圧電素子基板13a、13bは分極方向が反対に向いているので、この圧電素子基板13a、13bによって形成される駆動壁13全体が効率良く、大きな変形量でせん断変形するため、チャネル14内のインクに高い圧力を付与することができ、低電圧で駆動でき、また、インクの着弾ずれを抑えて画質の向上を図ることができる。
また、図示しないが、基板12を用いる代わりに圧電素子基板13bを厚手のものとし、薄手の圧電素子基板13a側から厚手の圧電素子基板13bの中途部にまで至る複数の平行な溝を研削することにより、高さ方向で分極方向が反対となる駆動壁13の形成と同時に基板12の部分が圧電素子基板13bによって一体に形成されるようにしてもよい。
次いで、このようにして形成した各チャネル14の内面に駆動電極15を形成する。駆動電極15を形成する金属は、Ni、Co、Cu、Al等があり、電気抵抗の面からはAlやCuを用いることが好ましいが、腐食や強度、コストの面からNiが好ましく用いられる。また、Alの上に更にAuを積層した積層構造としてもよい。
駆動電極15の形成は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、CVD(化学気相反応法)等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成する方法が挙げられるが、めっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。めっき膜の厚みは0.5〜5μmの範囲が好ましい。
駆動電極15はチャネル14毎に独立させる必要があるため、駆動壁13の上面には金属被膜が形成されないようにすることが好ましい。このため、例えば各駆動壁13の上面に予めドライフィルムを貼着したり、レジストを形成しておき、金属被膜を形成した後に除去することで、各駆動壁13の側面及び各チャネル14の底面に選択的に駆動電極15を形成するとよい(図3(c))。
このようにして駆動電極15を形成した後、駆動壁13の上面に基板11をエポキシ系接着剤を用いて接合する。基板11及び12には、駆動壁13を構成する圧電材料と同一の基板材料を脱分極して用いると、駆動時の熱の影響による熱膨張係数の差に起因する反りや変形を少なくすることができる。
次に、これら基板11、圧電素子基板13a、13b及び基板12を接合してなるヘッド基板を、チャネル14の長さ方向と直交する方向に沿う複数のカットラインC1、C2・・・に沿って切断することにより、ハーモニカタイプの複数のヘッドチップ1、1・・・を一度に製造する(図3(d))。カットラインC1、C2・・・は、それによって作製されるヘッドチップ1、1・・・のチャネル14の駆動長さ(L長)を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される。
後述する位置決め用の溝17を形成する場合は、切り込み深さを適宜制御し、各カットラインC1、C2・・・の間をザグリ加工することにより、同一工程で形成することができる。
このようにして作成されたヘッドチップ1の後面には、駆動電極15のうちのチャネル14の底面に形成された部分(チャネル14内に臨む基板12の表面)から基板12の後端面にかけて引き出された接続電極16が形成されている。
この接続電極16は、図4(a)に示すように、ヘッドチップ1の切断面の一面(後面)に、駆動電極15のうちのチャネル14の底面に形成された部分を少なくとも含み、基板12の端面にかけて開設された開口部201を有する感光性ドライフィルム200を貼着し、Al等の電極形成用の金属を蒸着して、開口部201内に金属被膜を生成することによって形成することができる。また、Alの金属被膜の上に更にAuを蒸着する等の方法によって積層構造としてもよい。更に、接続電極16の形成は、蒸着に代えてスパッタリングによって行うようにしてもよい。開口部201は、感光性ドライフィルム200の現像工程・水洗工程での作業性を考え、チャネル14の全面において開口していることが望ましい。全面において開口していることにより、チャネル14内の現像液、洗浄水の除去が容易となる。
この後、感光性ドライフィルム200を除去すると、図4(b)に示すように、ヘッドチップ1の一面(後面)に、各チャネル14から駆動電極15と電気的に接続する接続電極16がチャネル14毎に独立して引き出される。この接続電極16はヘッドチップ1の後面部分のみを使用すればよいため、複数回の角部を経由する場合に比べて断線による危険性は少なくて済む。
なお、接続電極16は、ヘッドチップ1の後面における基板11又は基板12のうちのいずれか一方側に引き出すようにすればよい。ここでは接続電極16を基板12側に引き出し形成している。これは、駆動電極15のうちのチャネル14の底面に形成された部分を利用して接続電極16を引き出すことができるからである。このようにすると、接続電極16の幅をチャネル14の幅以下に形成することができ、隣接する接続電極16間の電気的短絡の危険を回避することができるために好ましい態様であるが、基板11側に引き出すことも可能である。この場合は、駆動電極15のうちのチャネル14の側面、好ましくは両側面に形成された部分を利用して引き出せばよい。
ノズルプレート2はヘッドチップ1の前面に接合される。ノズルプレート2には、各チャネル14に対応する位置にノズル21が開設されている。
ヘッドチップ1の後面に接合される配線基板3は、非分極のPZTやAlN−BN、AlN等のセラミックス材料からなる1枚の板状の基板によって形成されている。また、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更には、ヘッドチップ1に使用されている圧電素子の基板材料と同一の基板材料を脱分極して用いると好ましい。また、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ1の歪み等の発生を抑えるため、ヘッドチップ1との熱膨張係数の差が±1ppm以内となるように材料を選定することが更に好ましい。
配線基板3を構成する材料は1枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
配線基板3は、ヘッドチップ1の幅方向と同一の幅を有すると共に、ヘッドチップ1のチャネル14の並び方向(チャネル列方向)と直交する方向(図1、図2における上下方向)に延び、ヘッドチップ1の上面及び下面からそれぞれ大きく張り出した張り出し部31a、31bを有している。また、ヘッドチップ1の後面と接合される配線基板3の一面には、その幅方向に亘って延びる1本の凹部31が形成されている。この凹部31は、ヘッドチップ1のチャネル列方向に沿って全てのチャネル14の入口141側を覆うことができる大きさに溝加工されている。すなわち、図2に示すように、凹部32の幅は、基板11及び12の間のチャネル14の高さよりも大きく、ヘッドチップ1のチャネル列方向と直交する方向(図2の上下方向)の厚さよりも小さい。これにより、配線基板3をヘッドチップ1の後面に接合すると、その表面はヘッドチップ1の後面における基板11及び12と接するが、チャネル14の入口141を塞ぐことはなく、凹部32内に各チャネル14の入口141が臨むような状態となる。
凹部32の形成方法としては、ダイシングブレードで溝加工する方法、超音波加工機で研削加工する方法、焼結前のセラミックスを型成形し、焼成する方法等が採用できる。
配線基板3の一方の張り出し部31aは、FPC4の接合部位として機能しており、ヘッドチップ1との接合面側となる表面に、ヘッドチップ1の後面に形成された各接続電極16と同数及び同ピッチで、配線電極33が形成されている。この配線電極3は、FPC4が接合される際、図示しない駆動回路と電気的に接続されるFPC4の配線41と電気的に接続し、駆動回路からの信号をヘッドチップ1の各チャネル14内の駆動電極15に印加するための電極として機能する。このように配線電極33は、ヘッドチップ1から大きく張り出す張り出し部31aに引き出されているため、FPC4との接合は容易である。
配線電極33の形成は、配線基板3の表面にスピンコート法によりポジレジストをコーティングし、その後、このポジレジストをストライプ状のマスクを用いて露光し、現像することにより、ストライプ状のポジレジストの間に接続電極16と同数及び同ピッチで配線基板3の表面を露出させ、その表面に、蒸着法やスパッタリング法等によって電極形成用の金属によって金属被膜を形成することにより行うことができる。電極形成用の金属としては、接続電極16と同一のものを使用することができる。
なお、図1、図2に示すようにチャネル列が1列のみからなるヘッドチップ1の場合、配線基板3の張り出し部は必ずしもヘッドチップ1の上面及び下面の両面から張り出すようにする必要はなく、FPC4との接合を行う一方のみにあればよい。
配線基板3のヘッドチップ1との接合面と反対面(以下、これを配線基板3の裏面という。)には、ヘッドチップ1との接合部分よりもやや端部寄りとなる位置に、幅方向(チャネル14の並び方向)に沿って溝34が形成されている。この溝34は、配線基板3の裏面からヘッドチップ1との接合面側に向け、配線基板3の厚みの半分以上に亘って深く溝加工されており、配線基板3をヘッドチップ1の後面に対して接合した後、ヘッドチップ1との接合面側の張り出し部31aの表面にFPC4を異方導電性フィルム等によって接合する際に、ヘッドチップ1と配線基板3との接合部分に掛かるストレスを緩和する。これによりヘッドチップ1の歪みの発生やヘッドチップ1との接合不良の発生を防止することができ、本発明において好ましい態様である。この溝34は、1本に限らず複数本形成するようにしてもよい。
配線基板3は、各配線電極33がヘッドチップ1の各接続電極16と電気的に接続すると共に、凹部32がヘッドチップ1のチャネル入口141側を覆うように位置合わせされ、異方導電性フィルム等によってヘッドチップ1の後面に接合される。電気的接続方法としては、この他に、非導電性接着剤で接着する圧接接合、配線電極33と接続電極16の少なくとも一方に半田を使用し、加熱溶融させて接続する方法等、通常の実装技術で使用されている方法を用いることもできる。
このようにして配線基板3をヘッドチップ1の後面へ接合することにより、ヘッドチップ1の各チャネル14内の駆動電極15への駆動回路からの信号の印加を行うための電極(接続電極16及び配線電極33)の取り出しと、各チャネル14の入口141にインクを供給するためのインク共通室が、各チャネル14に共通の1本の凹部32によって同時に形成される。
このインク共通室となる凹部32へのインクの供給は、配線基板3をヘッドチップ1の後面に接合した際に凹部32の両端にそれぞれ開放する開放口32aに、図示しないインク供給用管等を接続することによって行うことができる。凹部32内へのインクの供給は、両端でもよいし、いずれか一方端のみでもよい。
また、図5(a)に示すように、凹部32の底部からヘッドチップ1との接合面と反対面に貫通する開口35を形成し、この開口35にインク供給用管等を接続することによって行うようにしてもよい。
凹部32によって形成されるインク共通室は比較的狭小であることから、凹部32内に貯留可能なインク量は少ないため、図5(b)に示すように、凹部32よりも大容量のインクを貯留可能な箱形状のインクマニホールド5を、開口35を覆うようにして更に接合することもできる。このインクマニホールド5は1つに限らず、開口35をチャネル列方向に亘って複数形成し、この複数の開口35にそれぞれ対応する複数のインクマニホールド5を配線基板3に接合するようにしてもよい。
更に、図5(a)(b)においても、図1のように、凹部32の両端又は一方端に開放口32aを同時に有していてもよく、凹部32へのインク供給を、開放口32a及び開口35の双方から行うようにしてもよい。
なお、図5(b)に示すようにインクマニホールド5を更に接合する場合、ストレス緩和用の溝34を、もう一方の張り出し部31bにも張り出し部31a側の溝34と同様に形成しておき、インクマニホールド5の接合部位がこれら溝34よりも外側となるようにすることで、ヘッドチップ1と配線基板3とを接合した後、インクマニホールド5を配線基板3に接合する際のヘッドチップ1と配線基板3との接合部分に掛かるストレスを緩和することができるが、必ずしもこれに限定されない。インクマニホールド5内に溝34が配置される場合は、各溝34の両端部は閉塞するか、溝34の加工を配線基板3の端部の手前までにとどめておくことで、インクマニホールド5内からのインクの流出は防止される。
図1、図2及び図5に示す符号17は、ヘッドチップ1の上面及び下面にそれぞれ形成された位置決め用溝であり、ヘッドチップ1の上面及び下面となる各基板11及び12に、ヘッドチップ1の幅に亘って溝加工することによって形成されている。この溝加工は、図3(d)のようにヘッドチップ1を切断した後に行ってもよいし、切断前に予め行うようにしてもよい。前述したように、ヘッドチップ1を切断する際に同一工程で行うことが、精度を出すためには好ましい。
この位置決め用溝17は、図6に示すように、ヘッドチップ1に対して配線基板3を接合する際に、ヘッドチップ1を保持用治具100の凸部101と係合させ、ヘッドチップ1を保持用治具100によって保持することができるようにしている。従って、ヘッドチップ1に対するノズルプレート2や配線基板3の接合は、このようにして保持用治具100によって保持されたヘッドチップ1に対して行うことができるので、接合時のヘッドチップ1の歪み等の発生のおそれがなく、接合時に所定の押圧力を付与することができる。ヘッドチップ1に対しては、ノズルプレート2、配線基板3のいずれを先に接合してもよい。更に、図5(b)に示すようにインクマニホールド5を接合する場合も、ヘッドチップ1を保持用治具100で保持した状態で、配線基板3をヘッドチップ1に接合した後に行えばよい。
なお、この位置決め用溝17は、インクジェットヘッドを外装に取り付ける場合、外装に対する位置決め溝として用いることができる。これにより極めて精度良くインクジェットヘッドを外装に取り付けることができ、結果として、外装に対するノズルの位置を精度良く決めることができる。
また、位置決め用溝17は、図示するように、必ずしもヘッドチップ1の上面及び下面の両面に形成されている必要はなく、いずれか一方のみであってもよい。
配線基板3には、凹部32内に貯留されるインクを加温する目的で、あるいは、ヘッドチップ1との熱膨張を合わせる目的で、加温手段としてのヒーター6を設けるようにすることも好ましい。図6(a)は、ヒーター6を配線基板3の外面に設けた場合を示している。ヒーター6は、配線基板3の裏面に、配線電極33の形成時に同時にヒーター形成用の電極パターンを形成しておき、ここにヒーター6を実装することによって形成することができる。また、図6(b)は、ヒーター6を配線基板3中に埋設した場合を示している。この場合は、配線基板3を薄板状の基板を積層した構造とし、その層間にヒーター6を挟み込むようにすることで形成することができる。いずれの態様においても、ヒーター6は1つに限らず、複数に分けられていてもよい。
以上の説明では、インクジェットヘッドを構成するヘッドチップ1のチャネル列が1列のものを例示したが、チャネル列は複数列であってもよい。
図8は、2列のチャネル列を有するヘッドチップ1を有するインクジェットヘッドの断面図である。2列のチャネル列を有するヘッドチップ1は、図3で示した方法によって作成されたヘッドチップ1を2つ積層することによって、チャネル列と直交する図示上下方向にそれぞれチャネル14A、14Bが配列されるようにして形成することができる。このとき、ノズルプレート2には、各チャネル列のチャネル14A、14Bに対応させてノズル21A、21Bが形成される。
このように2列のチャネル列を有するヘッドチップ1の後面に接合される配線基板3にも、同様にインク共通室となる凹部32が形成される。この場合の凹部32は、図8(a)に示すように、2列のチャネル列の全てのチャネル14A、14Bの入口141A、141Bを覆う1本の凹部32として形成してもよいし、図8(b)に示すように、各チャネル列に対応して、チャネル列毎の全てのチャネル14A又はチャネル14Bの入口141A又は141Bを覆う2条の凹部32A、32Bとして形成してもよい。
図8(a)の場合は、2列のチャネル列に亘る大きさの凹部32となるので、比較的大量のインクを各チャネル14A、14Bに共通に供給することができるようになる。更にノズル列を互いにずらして配置することで、高精細なインクジェットヘッドが実現できる。
また、図8(b)の場合は、凹部32A、32Bをチャネル列毎に独立させることができるので、それぞれに異なる色のインクを供給することで、1つのヘッドチップ1において、チャネル14Aとチャネル14Bとで異なる色のインクを吐出させることができるようになる。
2列のチャネル列を有するヘッドチップ1の場合、ヘッドチップ1の後面に形成される各チャネル列の接続配線16A、16Bは、それぞれヘッドチップ1の各基板11、12に分けて設けられ、これと電気的に接続する配線電極33A、33Bも、配線基板3の各張り出し部31a、31bの表面にそれぞれ設けられる。これにより、FPC4A、4Bは各張り出し部31a、31bにおいてそれぞれ配線電極33A、33Bと電気的に接続される。
1つのヘッドチップ1が有するチャネル列は3列以上であってもよいが、チャネル列が3列以上となる場合は、配線基板3に形成される凹部32との関係で、内側に位置するチャネル列の各チャネル14内の駆動電極15から引き出される接続電極16に対して配線基板3の配線電極33を電気的に接続させることが難しくなる。このため、チャネル列が3列以上となる場合は、1本の凹部によって覆うチャネル列は最大2列までとすることが好ましい。
この態様を図9に示す。図9は、ヘッドチップ1が4列のチャネル列を有している。この場合、配線基板3にはチャネル14Aとチャネル14Bの各列に対応する凹部32Aと、チャネル14Cとチャネル14Dの各列に対応する凹部32Bの2本が形成されている。ノズルプレート2における符号21A〜21Dは、チャネル14A〜14Dにそれぞれ対応するノズルである。
ここで、ヘッドチップ1の4列のチャネル列のうち、外側に位置するチャネル14A、14Dの各列の接続電極16A、16Dは、配線基板3のヘッドチップ1との接合面側に形成された各配線電極33A、33Dと電気的に接続することで、張り出し部31a、31bの外面(表面)に引き出されるが、2本の凹部32A、32Bの間に配置されるチャネル14B及びチャネル14Cの各列の接続電極16B、16Cは、配線基板3に貫通形成された配線電極33B及び33Cの一端と電気的に接続させている。
配線基板3に貫通形成された配線電極33B及び33Cの他端は、配線基板3の裏面にチャネル14B及びチャネル14Cの各ピッチと同ピッチで同数形成された配線電極33B2及び33C2と導通している。従って、内側に位置するチャネル14B、14Cの各列の接続電極16B、16Cは、配線基板3に貫通形成された配線電極33B及び33Cと、配線基板3の裏面に形成された配線電極33B2及び33C2とによって張り出し部31a、31bの外面(裏面)に引き出されている。
図10は、このような配線基板3を裏面から見た図である。各配線電極33A、33B、33B2、33C、33C2及び33Dは、短絡が生じないように互いにピッチをずらして設けられている。このようにすることで、例えば4列のチャネル列の場合、全てのチャネルに同じインクを供給すると、1列のチャネル列と比べて4倍の高精細なインクジェットヘッドを実現できる。
また、配線基板3の張り出し部31a、31bのそれぞれ表裏両面に配線電極33A、33B2、33C2及び33Dが引き出されるため、この表裏両面にそれぞれ対応するFPC4A、4B、4C及び4Dを接合することで、各チャネル14A〜14Dに対して駆動回路からの信号を印加することができる。
なお、FPC4B、4Cを異方性導電フィルムを用いて接続する場合は、図9、図10に示すように、張り出し部31a、31bまで配線電極33B2、33C2が引き出されていることが望ましいが、貫通形成された配線電極33B、33Cに直接、FPC4B、4Cを異方性導電フィルムや半田で接続することも可能である。
配線基板3に配線電極33B及び33Cを貫通形成するには、配線基板3にドリル加工又はレーザー加工によって貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペーストを充填すればよい。貫通孔内の導電性ペーストの充填によって、配線基板3の表面と裏面とを導通させることができる。また、配線基板3の基板材料として感光性ガラスを用いれば、該感光性ガラスを露光・現像することで貫通孔を形成することもできる。
なお、3列以上のチャネル列を構成した場合も、インク共通室を構成するための配線基板3の凹部は、図8(b)と同様に、各チャネル列にそれぞれ対応した数とすることで、各列でそれぞれ異なる色のインクを吐出可能としてもよい。
インクジェットヘッドの一例を示す分解斜視面 インクジェットヘッドの一例を示す断面図 (a)〜(d)はヘッドチップの製造方法を説明する図 接続電極の形成方法を説明する図 (a)(b)はそれぞれインクジェットヘッドの他の態様を示す断面図 ヘッドチップを保持用治具に保持した状態を示す図 (a)は配線基板の裏面にヒーターを設けた状態を示す図、(b)は配線基板の内部にヒーターを配設した状態を示す図 (a)(b)はそれぞれ2列のチャネル列からなるヘッドチップを有するインクジェットヘッドを示す断面図 4列のチャネル列からなるヘッドチップを有するインクジェットヘッドを示す断面図 4列のチャネル列からなるヘッドチップに接合される配線基板を裏面から見た図
符号の説明
1:ヘッドチップ
11、12:基板
13:駆動壁
14:チャネル
141:チャネルの入口
142:チャネルの出口
15:駆動電極
16:接続電極
17:位置決め用の溝
2:ノズルプレート
21:ノズル
3:配線基板
31a、31b:張り出し部
32:凹部
33:配線電極
34:ストレス緩和用の溝
35:開口
4:FPC
5:インクマニホールド
6:ヒーター

Claims (8)

  1. 圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネル内に駆動電極が形成されてなるヘッドチップを有し、前記駆動電極に電圧を印加することによって前記駆動壁をせん断変形させ、前記チャネル内のインクをノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、
    前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成されていると共に、該接続電極と対応する配線電極が形成された配線基板が、前記接続電極と前記配線電極の一端とが電気的に接続するように接合されており、
    前記配線基板は、前記ヘッドチップよりもチャネルの並び方向と直交する方向に張り出した張り出し部を有し、該張り出し部に前記配線電極の他端が引き出されていると共に、前記ヘッドチップとの接合面側に、前記チャネルの並び方向に沿って延びる凹部を有しており、該凹部が前記チャネルの入口を覆うように前記ヘッドチップの後面に接合されることで、該凹部によって前記チャネル内に共通してインクを供給するためのインク共通室が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. 前記ヘッドチップは複数のチャネル列を有し、前記配線基板の凹部は、チャネル列毎にそれぞれ対応して設けられていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。
  3. 前記ヘッドチップは複数のチャネル列を有し、前記配線基板の凹部は、隣接する複数のチャネル列に対応して設けられていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。
  4. 前記ヘッドチップは3列以上のチャネル列を有し、前記配線基板は、外側に位置する2列のチャネル列の駆動電極に対応する接続電極と電気的に接続する配線電極が、前記張り出し部の前記ヘッドチップとの接合面側に引き出されていると共に、内側に位置するチャネル列の駆動電極に対応する接続電極と電気的に接続する配線電極が、前記配線基板に貫通形成され、前記ヘッドチップとの接合面から該接合面の反対面側まで引き出されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のインクジェットヘッド。
  5. 前記配線基板の外面に、該配線基板を加温するためのヒーターが設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  6. 前記配線基板の内部に、該配線基板を加温するためのヒーターが埋設されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  7. 前記ヘッドチップの上面又は下面の少なくとも一方に、該ヘッドチップに対して接合される部材との接合時の位置決め用の溝が前記チャネル列の方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  8. 前記配線基板の張り出し部における前記ヘッドチップとの接合面と反対面に、前記配線電極にFPCを接続する際のストレスを緩和するための溝が前記チャネルの並び方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
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