JP5821183B2 - インクジェットヘッドユニット及びインクジェットヘッドユニットの製造方法 - Google Patents
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前記ヘッドユニットベースに、1つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを1単位として、前記ヘッドチップの数に相当する単位数の前記パターンが、所定の配列形態となるように形成されており、
前記ヘッドユニットベースの前記パターンのそれぞれに対応して、前記ヘッドチップが、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように積層されていることを特徴とするインクジェットヘッドユニットである。
前記ヘッドユニットベースとなる1枚の共通基板に、1つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを1単位として、該パターンを複数単位繰り返し形成する工程と、
前記共通基板上の前記パターンにそれぞれ対応させて、前記ヘッドチップを、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように形成する工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッドユニットの製造方法である。
(第1の実施形態)
図1は1つのインクジェットヘッドユニットの斜視図、図2はインクジェットヘッドユニットをノズル面側から見た図である。
次に、インクジェットヘッドユニットの他の形態について説明する。
図16は、第3の実施形態において、共通基板10に複数単位繰り返し形成されるパターンPの配列態様を示している。
図17は、第4の実施形態において、共通基板10に複数単位繰り返し形成されるパターンPの配列態様を示している。
図18は、第5の実施形態において、共通基板10に複数単位繰り返し形成されるパターンPを示している。
共通基板10にガラス基板を使用する場合は、上部配線103、下部配線106をスパッタリング法、めっき法、蒸着法等の公知の方法によって形成することができる。インク流路孔109となる貫通穴や上部配線103と下部配線106とを導通させるための電極用の貫通穴は、ドリル加工又はブラスト加工によって形成することができる。
1:ヘッドユニットベース
10:共通基板
10a、10b、10e、10f:絶縁膜
10c、10d:貫通穴
10g:ドライフィルム
101:基板本体
101a:貫通穴
102:絶縁層
103:上部配線
104:配線保護層
105:絶縁層
106:下部配線
106a:バンプ
107:接着樹脂層
108:収容空間
109:インク流路孔
110:端子
111:共通電極配線
112:配線パターン
2:ヘッドチップ
21:ノズル面
22:ノズル
23:圧力室
24:連通路
25:アクチュエータ
25a:上部電極
25b:下部電極
25c:バンプ
201:ノズルプレート
202:中間プレート
203:圧力室プレート
204:振動板
204a:開口
3:インクマニホールド
31:共通インク室
4:外部配線部材
P:パターン
Pa、Pb:パターン群
L1〜L4:仮想切断ライン
E:矩形領域
S:駆動ICチップ
Claims (11)
- インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットであって、
前記ヘッドユニットベースに、1つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを1単位として、前記ヘッドチップの数に相当する単位数の前記パターンが、所定の配列形態となるように形成されており、
前記ヘッドユニットベースの前記パターンのそれぞれに対応して、前記ヘッドチップが、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように積層されていることを特徴とするインクジェットヘッドユニット。 - 前記パターン内の前記配線経路の端部は、前記ヘッドユニットベースの端部に配列していることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドユニット。
- 前記ヘッドユニットベースは、1単位の前記パターンが所定の間隔をおいて列状に配置されると共に該列状に配置された前記パターンの列が、隣り合う列同士の前記パターンが千鳥状に配置されるように並列されており、且つ、各列内の隣り合う前記パターンの間に、隣り合う他の列内の前記パターンの前記配線経路と導通する配線パターンが配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のインクジェットヘッドユニット。
- 前記ヘッドユニットベースは、前記配線パターンの少なくとも一部を、同一列の前記パターン内の前記配線経路と導通させるように引き回す切り返し回路を含むことを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッドユニット。
- 前記ヘッドユニットベースは、前記配線経路と電気的に接続される外部配線部材を有し、該外部配線部材は、1枚で複数単位の前記パターンの前記配線経路に共通に電気的接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニット。
- 前記ヘッドユニットベースは、Si又はガラスからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニット。
- インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットの製造方法であって、
前記ヘッドユニットベースとなる1枚の共通基板に、1つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを1単位として、該パターンを複数単位繰り返し形成する工程と、
前記共通基板上の前記パターンにそれぞれ対応させて、前記ヘッドチップを、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように形成する工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッドユニットの製造方法。 - 前記パターンを繰り返し形成する際、該パターン内の前記配線経路の端部は、該パターンの端部に配列するように形成することを特徴とする請求項7記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
- 前記共通基板に前記パターンを形成する際、作製すべきインクジェットヘッドユニットに配列される前記ヘッドチップの数に相当する複数の前記パターンからなるパターン群が複数群含まれるように形成することを特徴とする請求項7又は8に記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
- 前記パターン群が繰り返し形成された前記共通基板から、該パターン群を、複数の前記パターンが所定の配列形態となるように切り出す工程を含むことを特徴とする請求項9記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
- 前記共通基板は、Si又はガラスからなることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
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