JP2005280044A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 32
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 77
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
- B41J2002/14217—Multi layer finger type piezoelectric element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
- B41J2002/14225—Finger type piezoelectric element on only one side of the chamber
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2002/14306—Flow passage between manifold and chamber
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
【課題】 金属ボールが所望電極以外の電極に付着するのを抑制する。
【解決手段】 ベースフィルム49の上面に複数の導体48を形成する。次に、ベースフィルム49の上面における孔45の底面幅をdとし、ベースフィルム49の上面における孔45の底面縁からベースフィルム49の下面における孔45の開口縁とを結ぶ直線とベースフィルム49の上面とがなす傾斜角をθとし、孔45の中心と当該孔45と隣接する他の孔45と対向するランド部36の周縁との距離をRとし、ベースフィルム49の厚みをtとしたときに、R>d/2+t/tanθを満たすような底面幅d及び傾斜角θを有する孔45を形成する。次に、孔45によって露出した導体48に半田ボール80を孔45を介して固着する。次に、半田ボール80を加熱して溶融しつつ、個別電極35のランド部36と導体48とを溶融した半田ボール80を介して接合する。
【選択図】 図11
【解決手段】 ベースフィルム49の上面に複数の導体48を形成する。次に、ベースフィルム49の上面における孔45の底面幅をdとし、ベースフィルム49の上面における孔45の底面縁からベースフィルム49の下面における孔45の開口縁とを結ぶ直線とベースフィルム49の上面とがなす傾斜角をθとし、孔45の中心と当該孔45と隣接する他の孔45と対向するランド部36の周縁との距離をRとし、ベースフィルム49の厚みをtとしたときに、R>d/2+t/tanθを満たすような底面幅d及び傾斜角θを有する孔45を形成する。次に、孔45によって露出した導体48に半田ボール80を孔45を介して固着する。次に、半田ボール80を加熱して溶融しつつ、個別電極35のランド部36と導体48とを溶融した半田ボール80を介して接合する。
【選択図】 図11
Description
本発明は、記録媒体にインクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法に関する。
特許文献1には、絶縁部材であるポリイミド上に回路パターンである銅箔が形成されたフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板の片側にマウントされ銅箔と電気的に接続されたICチップとを含んでなる半導体装置について記載されている。この半導体装置のフレキシブル回路基板のポリイミドには、スルーホールが形成されており、そのスルーホールを介して露出した銅箔が半導体装置の電極部となっている。スルーホールは、銅箔から離れるにつれその径が拡大して行くようなテーパ形状に形成されている。このように半導体装置の電極部を形成するスルーホールがテーパ形状を有しているので、半導体装置の電極部とマザーボードである回路基板の電極部とを半田ボールで接合した場合に、半導体装置と回路基板との間の熱膨張係数差による熱応力ストレスが半田ボールに集中しにくくなり、半田ボールの耐クラック性が向上する。
しかしながら、特許文献1に記載の技術においては、スルーホールのテーパ角度とスルーホールが形成されたポリイミドの厚みとの関係について記載されていない。したがって、高密度化、高集積化に対応するために所定テーパ角度を有するスルーホールが分厚いポリイミドに形成されると、導体から最も離れたスルーホールの開口縁が当該スルーホールに隣接する他のスルーホールの開口縁と干渉又は近接する可能性がある。スルーホールの開口縁同士が干渉又は近接すると、スルーホールに存在する半田ボールが、半導体装置の電極部と接合される回路基板の電極部と隣接する回路基板の他の電極部に付着し、短絡する問題が生じる。
ところで、インクジェットヘッドは、インクジェットプリンタ等において、インクタンクから供給されたインクを複数の圧力室に分配し、各圧力室に選択的にパルス状の圧力を付与することによりノズルからインクを吐出する。圧力室に選択的に圧力を付与するための一つの手段として、圧電性のセラミックからなる複数の圧電シートが積層されたアクチュエータユニットが用いられることがある。
かかるインクジェットヘッドの一例として、連続平板状の圧電シートを、複数の圧力室に跨って形成された共通電極と、各圧力室に対向して配置された複数の個別電極とで挟み込んだ複数のアクチュエータユニットを有するものが知られている(例えば、特開2003−311953号公報参照)。個別電極及び共通電極に挟まれ且つ積層方向に分極された圧電シートの部分は、フレキシブルプリント回路(FPC:Flexible Printed Circuit)に電気的に接続された個別電極がFPCからの駆動電圧の供給によって共通電極と異なる電位にされると、いわゆる圧電縦効果により積層方向に伸縮する。これにより圧力室内の容積が変動し、圧力室に連通したノズルから記録媒体に向けてインクを吐出することが可能となっている。このようなインクジェットヘッドの個別電極とFPCとの接続に上述した特許文献1に記載の技術を利用した場合であっても同様の問題が残り、個別電極間が短絡する可能性がある。
そこで、本発明の目的は、金属ボールが所望電極以外の電極に付着するのを抑制することができ、さらなる高密度化、高集積化に対応可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、平面に沿って形成された複数の電極と、前記電極とそれぞれ電気的に接続された複数の導体が一方の面に形成された基材とを含んだインクジェットヘッドの製造方法において、前記基材の一方の面において前記電極と対向する位置に前記導体を形成する工程と、前記基材の一方の面から前記一方の面と平行な前記基材の他方の面に向かって拡大した孔を前記基材に形成する工程と、前記他方の面から前記孔を介して露出した前記導体に金属ボールを固着させる工程と、前記金属ボールを加熱して溶融するとともに溶融した前記金属ボールを介して前記導体を前記電極に接合する工程とを備えている。そして、前記拡大した孔を形成する工程において、前記一方の面における前記孔の開口幅をd、前記一方の面における前記孔の開口縁と前記他方の面における前記孔の開口縁とを結ぶ直線と前記一方の面とがなす傾斜角をθ、前記孔の中心と当該孔に対向する前記電極に隣接する他の電極の周縁との距離をR、前記基材の厚みをtとしたときに、R>d/2+t/tanθを満たすような開口幅d及び傾斜角θを有する前記孔を形成する。
これにより、電極と導体とを溶融した金属ボールで接合したときに、当該電極に隣接した他の電極に対して、導体と当該電極とを接合する溶融した金属ボールの付着を抑制することが可能になる。また、高密度化、高集積化に対応可能なインクジェットヘッドを製造することができる。
本発明において、前記距離Rは、前記孔と前記他の電極に対向する他の孔との中心間距離をL、前記電極の電極幅をD、前記導体を前記電極に接合する工程における前記孔の中心と前記電極の中心との位置ズレ距離をEとしたときに、L−D/2−Eに等しいことが好ましい。これにより、距離Rが位置ズレ距離Eを考慮した値となるので、導体を電極に接合する工程において、孔の中心と電極の中心との位置が多少ずれても、当該電極に隣接した他の電極に対して、導体と当該電極とを接合する溶融した金属ボールの付着を抑制することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造されたインクジェットヘッドについて説明する。図1は、本実施の形態によるインクジェットヘッド1の斜視図である。図2は、図1のII−II線における断面図であり、インクジェットヘッドを構成するホルダにヘッド本体が組み付けられた状態を示している。図3は、図2に示すヘッド本体に補強板が接着された状態を示す斜視図である。インクジェットヘッド1は、シリアル式のインクジェットプリンタ(図示略)に用いられて、副走査方向に平行に搬送されてきた用紙に対してマゼンタ、イエロー、シアン及びブラックの4色のインクを吐出して記録するものである。図1及び図2に示すようにインクジェットヘッド1は、4色のインクをそれぞれ貯溜する4つのインク室3が形成されたインクタンク71と、このインクタンク71の下方に配置されたヘッド本体70とを備えている。
インクタンク71の内部には、4つのインク室3が主走査方向に並んで形成されており、図2中左方のインク室3からマゼンタ、イエロー、シアン、ブラックのインクが順に貯溜されている。これら4つのインク室3は、対応するインクカートリッジ(図示せず)がチューブ40(図1参照)によってそれぞれ接続されており、インクカートリッジからインク室3に各色のインクが供給されるようになっている。また、図2及び図3に示すようにインクタンク71が、平面矩形形状の補強板41に組み付けられている。この補強板41は、略直方体形状を有するホルダ72に紫外線型硬化剤43で固着されている。さらに、この補強板41には図3に示すように、平面形状が長方形形状の開口部42が形成されており、この開口部42内に後述のアクチュエータユニット21を配置するようにしてヘッド本体70が接着固定されている。インクタンク71の下端部には、4つのインク室3にそれぞれ連通する4つのインク導出口3aが形成されている。一方、補強板41には、図3に示すように、4つのインク導出口3aとそれぞれ連なる平面形状が楕円形状の4つの貫通孔41aが形成されている。
ヘッド本体70は、それぞれの色ごとに複数のインク流路が形成された流路ユニット4と、流路ユニット4の上面にエポキシ系の熱硬化性接着剤によって接着されたアクチュエータユニット21とを含んでいる。流路ユニット4及びアクチュエータユニット21は、複数の薄板を積層して互いに接着させた構成であり、これら流路ユニット4及びアクチュエータユニット21はインクタンク71の下方に配置されている。流路ユニット4の上面には、平面形状が楕円形状の4つのインク供給口4a(図4参照)が形成されている。また、図3に示すように補強板41には、補強板41に形成された貫通孔41aと流路ユニット4に形成されたインク供給口4aとがそれぞれ連なるようにして流路ユニット4が接着されている。この構成により、インクタンク71内の4種類のインクが、インクタンク71に形成された4つのインク導出口3a及び補強板41に形成された4つの貫通孔41aを通ってそれぞれに対応する流路ユニット4の4つのインク供給口4aから流路ユニット4内に供給されている。
また、ヘッド本体70は、流路ユニット4のインク吐出面70aを外部に露出する状態で、補強板41がホルダ72の下面に形成された段付き状の開口部72aに装着されており、ホルダ72と流路ユニット4との間はシール剤73により封止されている。また、ヘッド本体70の底面は微小径を有する多数のノズル8(図6参照)が配列されたインク吐出面70aとなっている。また、アクチュエータユニット21の上面には、給電部材であるフレキシブルプリント回路(FPC:Flexible Printed Circuit)50が接合され主走査方向の一方に引き出されるとともに、屈曲しながら上方に引き出されている。FPC50のアクチュエータユニット21と対向する部分における上面には、FPC50及びアクチュエータユニット21を保護する保護プレート44が貼付されている。
アクチュエータユニット21に接合されたFPC50は、スポンジなどの弾性部材74を介してインクタンク71の側面に沿うように引き出され、このFPC50上にドライバIC75が設置されている。一方で、FPC50は、ドライバIC75から出力された駆動信号をヘッド本体70のアクチュエータユニット21(後に詳述)に伝達するように、ハンダ付けによって電気的に接合されている。
図2において、ホルダ72のドライバIC75に対向する側壁には、ドライバIC75の熱を外部に放散する為の開口部72bが形成されている。さらに、ドライバIC75とホルダ72の開口部72bとの間には、略直方体形状のアルミ板からなるヒートシンク76が配置されている。さらに、ドライバIC75は、間にFPC50を挟んで弾性部材74によりヒートシンク76に対して押圧されている。これらヒートシンク76及び開口部72bにより、ドライバIC75で発生した熱を効率的に散逸させることができる。また、開口部72b内には、ホルダ72の側壁とヒートシンク76の隙間を埋めるためのシール剤77が配置されており、インクジェットヘッド1の本体にゴミやインクが侵入することを防いでいる。
図4は、ヘッド本体70の平面図である。図4に示すように、ヘッド本体70は流路ユニット4の一方向(副走査方向)に延在した矩形平面形状を有している。図4において、流路ユニット4内には、流路ユニット4の長手方向(一方向)に沿って互いに平行に延在された4つのマニホールド流路5が形成されている。これらマニホールド流路5には、流路ユニット4の4つのインク供給口4aを通じてインクタンク71のインク室3からそれぞれインクが供給される。本実施の形態では、図4中の4つのマニホールド流路5は上方から下方に向かって順にマゼンタ、イエロー、シアン及びブラックに対応するマニホールド流路5M、5Y、5C、5Kとなっている。これら4つのマニホールド流路5M,5Y,5C,5Kのうち、3つのマニホールド流路5M,5Y,5Cは流路ユニット4の幅方向(主走査方向)において等間隔に配置されており、マニホールド流路5Kは3つのマニホールド流路5M、5Y、5Cの配置間隔より大きい配置間隔でマニホールド流路5Cから離隔された位置(図4中流路ユニット4の下方位置)に形成されている。また、流路ユニット4の上面であって4つのインク供給口4aを覆う位置には、フィルタ部材38が配置されている。フィルタ部材38は、各インク供給口4aと重なる位置に複数の微小孔が形成されたフィルタ38aを有している。こうして、インクタンク71から流路ユニット4内に流通するインク内のゴミなどがフィルタ部材38のフィルタ38aによって捕獲される。
流路ユニット4の上面には、平面形状が長方形形状のアクチュエータユニット21が、インク供給口4aを避けたほぼ中央部分に接着されている。アクチュエータユニット21と流路ユニット4との接着領域と対応する流路ユニット4の下面は、多数のノズル8が配列されたインク吐出領域となっている。アクチュエータユニット21に対向する流路ユニット4の接着領域には、マトリクス状に配列された多数の圧力室10(図6参照)及び空隙60(図5参照)が形成されている。言い換えると、アクチュエータユニット21はすべての圧力室10及び空隙60に跨る寸法を有している。
図5は、図4内に描かれた一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。流路ユニット4には、多数の圧力室10がマニホールド流路5と平行に配列された16本の圧力室列11と、多数の空隙60が圧力室列11と平行に配列された4本の空隙列61とが形成されている。16本の圧力室列11は、隣接して形成された4本の空隙列61の集団によって、12本の集団と4本の集団とに隔てられている。図5に示すように、圧力室10及び空隙60は平面形状及びサイズが同じである。多数の圧力室10及び空隙60は、両者を区別のないものと考えたときに、流路ユニット4において1つの配列パターンが形成されるように規則的に配列されている。
流路ユニット4に形成された圧力室10は、角部にアールが施された菱形の平面形状を有しており、その長い方の対角線は流路ユニット4の幅方向(主走査方向)に平行である。各圧力室10の一端はノズル8に連通しており、他端はアパーチャ13を介してマニホールド流路5に連通している。これにより、各マニホールド流路5には、ノズル8に連通して圧力室10毎に形成された多数の個別インク流路7(図6参照)が接続されている。図5には、図面を分かりやすくするために流路ユニット4内にあって破線で描くべき圧力室10、アパーチャ13及びノズル8等を実線で描いている。
図6は、個別インク流路を示す断面図であり、図5に示すVI−VI線に沿った断面図である。図6から分かるように、各ノズル8は、圧力室10及びアパーチャ(すなわち絞り)13を介してマニホールド流路5と連通している。すなわち、マニホールド流路5の出口からアパーチャ13、圧力室10を経てノズル8に至る1つの流路が構成されている。このようにして、ヘッド本体70には、個別インク流路7が圧力室10ごとに形成されている。
ヘッド本体70は、図6に示すように、上から、アクチュエータユニット21、キャビティプレート22、ベースプレート23、アパーチャプレート24、サプライプレート25、マニホールドプレート26〜29及びノズルプレート30の合計10枚のシート材が積層された積層構造を有している。これらのうち、アクチュエータユニット21を除いた9枚のプレートから流路ユニット4が構成されている。
アクチュエータユニット21は、後で詳述するように、4枚の圧電シート41〜44(図7参照)が積層され、そのうちの最上層だけが電界印加時に活性部となる部分を有する層(以下、単に「活性部を有する層」というように記する)とされ、残り3層が活性部を有しない非活性層とされたものである。キャビティプレート22は、圧力室10及び空隙60を構成する菱形の孔が、アクチュエータユニット21の貼付範囲(接着領域)内に多数設けられた金属プレートである。ベースプレート23は、キャビティプレート22の1つの圧力室10について、圧力室10とアパーチャ13との連絡孔及び圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。
アパーチャプレート24は、キャビティプレート22の1つの圧力室10について、アパーチャ13となる孔のほかに圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。サプライプレート25は、キャビティプレート22の1つの圧力室10について、アパーチャ13とマニホールド流路5との連絡孔及び圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。マニホールドプレート26〜29は、マニホールド流路5に加えて、キャビティプレート22の1つの圧力室10について、圧力室10からノズル8への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。ノズルプレート30は、キャビティプレート22の1つの圧力室10について、ノズル8がそれぞれ設けられた金属プレートである。
これら10枚のシート21〜30は、図6に示すような個別インク流路7が形成されるように、互いに位置合わせして積層されている。この個別インク流路7は、マニホールド流路5からまず上方へ向かい、アパーチャ13において水平に延在し、それからさらに上方に向かい、圧力室10において再び水平に延在し、それからしばらくアパーチャ13から離れる方向に斜め下方に向かってから垂直下方にノズル8へと向かう。
図6から明らかなように、各プレートの積層方向において圧力室10とアパーチャ13とは異なるレベルに設けられている。これにより、図5に示すように、アクチュエータユニット21に対向した流路ユニット4内において、1つの圧力室10と連通したアパーチャ13を、当該圧力室に隣接する別の圧力室10と平面視で同じ位置に配置することが可能となっている。この結果、圧力室10同士が密着して高密度に配列されるため、比較的小さな占有面積のインクジェットヘッド1により高解像度の画像印刷が実現される。
図5に戻って、各圧力室10は、その長い対角線の一端においてノズル8に連通していると共に、長い対角線の他端においてアパーチャ13を介してマニホールド流路5に連通している。後述するように、アクチュエータユニット21上には、平面形状がほぼ菱形で圧力室10よりも一回り小さい個別電極35(図7参照)が、圧力室10と対向するようにマトリクス状に配列されている。なお、図5には、図面を簡略にするために、複数の個別電極35のうちの幾つかだけを描いている。
また、キャビティプレート22に形成された複数の空隙60は、キャビティプレート22に形成された圧力室10と同じ形状及び同じ大きさを有する孔がアクチュエータユニット21及びベースプレート23によって塞がれることによって画定されている。そのため、空隙60にはインク流路が接続されておらず、複数の空隙60はインクで満たされることがない。複数の空隙60は、配列方向A(第1の方向)及び配列方向B(第2の方向)の2方向に千鳥状配列パターンでマトリクス状に隣接配置されている。複数の空隙60は、互いに平行な4列の空隙列61を形成しており、それら4列の空隙列61によって空隙群62が構成されている。この空隙群62を挟むようにして複数の圧力室10が流路ユニット4に形成されている。
なお、本実施の形態では、圧力室10も空隙60もその形状、サイズ、配置状態に区別なく形成されている。そして、全体的には、圧力室10と空隙60とが、配列方向A及び配列方向Bの2方向に千鳥状配列パターンでマトリクス状に隣接配置されている。配列方向Aは、インクジェットヘッド1の長手方向(一方向)、すなわち流路ユニット4の延在方向であって、圧力室10の短い方の対角線と平行である。配列方向Bは、配列方向Aと鈍角θをなす圧力室10の一斜辺方向である。
配列方向A及び配列方向Bの2方向にマトリクス状に隣接配置された圧力室10は、配列方向Aに沿って解像度に対応した間隙を介して配置されている。例えば、本実施の形態では、ノズル8は150dpiの解像度による印字を可能とするため、隣接する圧力室10は配列方向Aに沿って37.5dpiに相当する距離ずつ離隔されている。
圧力室10は、アクチュエータユニット21内において、配列方向Bに沿って4つの空隙60を挟むようにして16個並べられているとともに、図5の紙面に対して垂直な方向(第3の方向)から見て、配列方向Aと直交する方向(第4の方向)に沿って2つの空隙60を挟むようにして8個並べられている。
マトリクス状に配置された多数の圧力室10は、図5に示す配列方向Aに沿って、16列の圧力室列11を形成している。16列の圧力室列11は、第3の方向から見て、各マニホールド流路5との相対位置に応じて、第1の圧力室列11a、第2の圧力室列11b、第3の圧力室列11c、及び、第4の圧力室列11dに分けられる。これら第1〜第4の圧力室列11a〜11dは、アクチュエータユニット21の幅方向(主走査方向)における一方から他方(図5中上方から下方)に向けて、11c→11a→11d→11b→11c→11a→・・11bという順番で周期的に4個ずつ配置されている。これら周期的に配置されて隣接した第1〜第4の圧力室列11a〜11dが1つの圧力室列群12を形成している。各圧力室列群12の圧力室10が各マニホールド流路5とそれぞれアパーチャ13を介して連通している。つまり、各圧力室列群12はマニホールド流路5毎に形成されているため、4つの圧力室列群12は4色のインクに対応するように圧力室列群12M,12Y,12C,12Kとなっている。これら4つの圧力室列群12M,12Y,12C,12Kのそれぞれに属する圧力室10がアクチュエータユニット21によって容積変化されることで4色のインクを各圧力室列群12に属する圧力室10と連通したノズル8から吐出することが可能になる。
第1の圧力室列11aを構成する圧力室10a及び第3の圧力室列11cを構成する圧力室10cにおいては、第3の方向から見て、配列方向Aと直交する方向(第4の方向)に関して、ノズル8が図5の紙面下側に偏在しているとともにそれぞれ対応する圧力室10の下端部の左側付近と隣接している。一方、第2の圧力室列11bを構成する圧力室10b及び第4の圧力室列11dを構成する圧力室10dにおいては、第4の方向に関して、ノズル8が図4の紙面上側に偏在しているとともに、それぞれ対応する圧力室10の上端部の右側付近と隣接している。第1及び第4の圧力室列11a、11dにおいては、第3の方向から見て、圧力室10a、10dの半分以上の領域が、マニホールド流路5と重なっている。第2及び第3の圧力室列11b、11cにおいては、第3の方向から見て、圧力室10b、10cのほぼ全領域が、マニホールド流路5aと重なっていない。そのため、いずれの圧力室列に属する圧力室10についてもこれに連通するノズル8がマニホールド流路5aと重ならないようにしつつ、マニホールド流路5の幅を可能な限り広くして各圧力室10にインクを円滑に供給することが可能となっている。
次に、アクチュエータユニット21の構成について説明する。アクチュエータユニット21上には、圧力室10と同じ配列パターンで多数の個別電極35がマトリクス状に配置されている。各個別電極35は、平面視において圧力室10と対向する位置に配置されている。このように複数の圧力室10及び個別電極35が規則正しく配置されていることで、設計が容易になる。
図7は、アクチュエータユニットを示しており、(a)は図6における一点鎖線で囲まれた部分の拡大図であり、(b)は個別電極の平面図である。なお、図7(a)、(b)においては各個別電極35と電気的に接続されたFPC50を2点鎖線で描いている。図7(a)、(b)に示すように、個別電極35は圧力室10と対向する位置に配置されており、平面視において圧力室10の平面領域内に形成された主電極領域35aと、主電極領域35aにつながっており且つ圧力室10の平面領域外に形成された補助電極領域35bとから構成されている。
図7(a)に示すように、アクチュエータユニット21は、それぞれ厚みが15μm程度で同じになるように形成された4枚の圧電シート41、42、43、44を含んでいる。これら圧電シート41〜44は、ヘッド本体70内のインク吐出領域内に形成された多数の圧力室10に跨って配置されるように連続した層状の平板(連続平板層)となっている。圧電シート41〜44が連続平板層として多数の圧力室10に跨って配置されることで、例えばスクリーン印刷技術を用いることにより圧電シート41上に個別電極35を高密度に配置することが可能となっている。そのため、個別電極35に対応する位置に形成される圧力室10をも高密度に配置することが可能となって、高解像度画像の印刷ができるようになる。圧電シート41〜44は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料からなるものである。
最上層の圧電シート41上に形成された個別電極35の主電極領域35aは、図7(b)に示すように、圧力室10とほぼ相似である略菱形の平面形状を有している。略菱形の主電極領域35aにおける図7(b)中左側の一鋭角部は、圧力室10の一鋭角部と重なる領域に延出され、補助電極領域35bとつながっている。補助電極領域35bの先端には、個別電極35と電気的に接続された円形のランド部36が設けられている。図7(b)に示すように、ランド部36は、キャビティプレート22において圧力室10が形成されていない領域に対向しており、その直径が約0.3mmとなっている。ランド部36は、例えばガラスフリットを含む金からなり、図7(a)に示すように、補助電極領域35bにおける表面上に形成されている。
最上層の圧電シート41とその下側の圧電シート42との間には、圧電シート41と同じ外形及び略2μmの厚みを有する共通電極34が介在している。個別電極35及び共通電極34は共に、例えばAg−Pd系などの金属材料からなる。
共通電極34は、図示しない領域において接地されている。これにより、共通電極34は、すべての圧力室10に対応する領域において等しく一定の電位、本実施の形態ではグランド電位に保たれている。
図7(a)に示すようにFPC50は、ベースフィルム49(基材)と、その上面に形成された複数の導体48とを含んでなる。本実施の形態において、ベースフィルム49は略38μmの厚みを有したポリイミド樹脂フィルムからなるが、例えば、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリスチレン及びポリプロピレンなどの樹脂フィルムから構成されていてもよい。ベースフィルム49には、図7(a)中下方に向かって拡大されたテーパ形状の孔45が個別電極35のランド部36と対向する位置にそれぞれ形成されている。孔45は、ベースフィルム49の下面における孔45の開口45aが孔45の底面(図7(a)におけるベースフィルム49の上面部分であって孔45を塞いだ後述する導体48の接合部46の下面)45b部分の面積より大きな開口面積を有している。
導体48は、銅箔により形成されている。導体48は、個別電極35のランド部36と対向する位置であってベースフィルム49の上面において孔45を塞ぐように形成された接合部46と、接合部46からFPC50の基端側に向かって引き出されドライバIC75に接続された引き出し部47とを有しており、ベースフィルム49の上面において、所定のパターンを形成している。導体48の接合部46は、その下面(孔45の底面45b)とランド部36とが後述の溶融した半田ボール(金属ボール)80によって接合されている。このように導体48は、各個別電極35にそれぞれ対応するように独立してベースフィルム49に複数形成され、対応する各個別電極35にそれぞれ接合されている。したがって、各ランド部36と電気的に接続された各個別電極35は、それぞれFPC50における独立した導体48を介してドライバIC75に接続される。これにより、圧力室10ごとに電位を制御することが可能となっている。
次に、アクチュエータユニット21の駆動方法について述べる。アクチュエータユニット21における圧電シート41の分極方向はその厚み方向である。つまり、アクチュエータユニット21は、上側(つまり、圧力室10とは離れた)1枚の圧電シート41を活性部が存在する層とし且つ下側(つまり、圧力室10に近い)3枚の圧電シート42〜44を非活性層とした、いわゆるユニモルフタイプの構成となっている。従って、個別電極35を正又は負の所定電位とすると、例えば電界と分極とが同方向であれば圧電シート41中の電極に挟まれた電界印加部分が活性部(圧力発生部)として働き、圧電横効果により分極方向と直角方向に縮む。
本実施の形態では、圧電シート41において個別電極35と共通電極34とによって挟まれた部分は、電界が印加されると圧電効果によって歪みを発生する活性部として働く。一方、圧電シート41の下方にある3枚の圧電シート42〜44は、外部から電界が印加されることが無く、そのために活性部としてほとんど機能しない。したがって、圧電シート41において主に主電極領域35aと共通電極34とによって挟まれた部分が、圧電横効果により分極方向と直角方向に縮む。
一方、圧電シート42〜44は、電界の影響を受けないため自発的には変位しないので、上層の圧電シート41と下層の圧電シート42〜44との間で、分極方向と垂直な方向への歪みに差を生じることとなり、圧電シート41〜44全体が非活性側に凸となるように変形しようとする(ユニモルフ変形)。このとき、図7(a)に示したように、圧電シート41〜44で構成されたアクチュエータユニット21の下面は圧力室を区画する隔壁(キャビティプレート)22の上面に固定されているので、結果的に圧電シート41〜44は圧力室側へ凸になるように変形する。このため、圧力室10の容積が低下して、インクの圧力が上昇し、ノズル8からインクが吐出される。その後、個別電極35を共通電極34と同じ電位に戻すと、圧電シート41〜44は元の形状になって圧力室10の容積が元の容積に戻るので、インクをマニホールド流路5側から吸い込む。
なお、他の駆動方法として、予め個別電極35を共通電極34と異なる電位にしておき、吐出要求があるごとに個別電極35を共通電極34と一旦同じ電位とし、その後所定のタイミングにて再び個別電極35を共通電極34と異なる電位にすることもできる。この場合は、個別電極35と共通電極34とが同じ電位になるタイミングで、圧電シート41〜44が元の形状に戻ることにより、圧力室10の容積は初期状態(両電極の電位が異なる状態)と比較して増加し、インクがマニホールド流路5側から圧力室10内に吸い込まれる。その後再び個別電極35を共通電極34と異なる電位にしたタイミングで、圧電シート41〜44が圧力室10側へ凸となるように変形し、圧力室10の容積低下によりインクへの圧力が上昇し、インクが吐出される。こうして、ノズル8からインクが吐出されると共に、インクジェットヘッド1が適宜、主走査方向に移動され用紙に所望画像が印刷される。
次に、上述したインクジェットヘッド1の製造方法について、図8〜図11を参照しつつ説明する。図8及び図9は、インクジェットヘッド1の製造工程図である。図10は、FPC50の製造工程を示しており、(a)ベースフィルム49の下面にフォトレジストを形成した状況を示す図であり、(b)はベースフィルム49の孔45を介して導体48の下面に半田ボールを付着させる状況を示す図であり、(c)は個別電極35のランド部36に半田ボールを介して導体48を接合する状況を示した図である。図11は、FPC50と個別電極35とが接合された状況を示す断面図である。
インクジェットヘッド1を製造するには、流路ユニット4及びアクチュエータユニット21などの部品を別々に作製し、それから各部品を組み付ける。まず、ステップ1(S1)では、流路ユニット4を作製する。流路ユニット4を作製するには、これを構成する各プレート22〜30に、パターニングされたフォトレジストをマスクとしたエッチングを施して、図6に示すような孔を各プレート22〜30に形成する。その後、個別インク流路7が形成されるように位置合わせされた9枚のプレート22〜30を、エポキシ系の熱硬化性接着剤を介して重ね合わせる。そして、9枚のプレート22〜30を熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度に加圧しつつ加熱する。これによって、熱硬化性接着剤が硬化して9枚のプレート22〜28が互いに固着され、図6に示すような流路ユニット4が得られる。
一方、アクチュエータユニット21を作製するには、まず、ステップ2(S2)において、圧電セラミックスのグリーンシートを複数用意する。グリーンシートは、予め焼成による収縮量を見込んで形成される。そのうちの一部のグリーンシート上に、導電性ペーストを共通電極34のパターンにスクリーン印刷する。そして、治具を用いてグリーンシート同士を位置合わせしつつ、導電性ペーストが印刷されていないグリーンシートの下に、共通電極34のパターンで導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを重ね合わせ、さらにその下に、導電性ペーストが印刷されていないグリーンシートを2枚重ね合わせる。
そして、ステップ3(S3)において、ステップ2で得られた積層体を公知のセラミックスと同様に脱脂し、さらに所定の温度で焼成する。これにより、4枚のグリーンシートが圧電シート41〜44となり、導電性ペーストが共通電極34となる。その後、最上層にある圧電シート41上に、導電性ペーストを個別電極35のパターンにスクリーン印刷する。そして、積層体を加熱処理することによって導電性ペーストを焼成して、圧電シート41上に個別電極35を形成する。しかる後、ガラスフリットを含む金を個別電極35上に印刷して、ランド部36を形成する。このようにして、図7に描かれたようなアクチュエータユニット21を作製することができる。
変形例として、個別電極35及びランド部36が形成されていないアクチュエータユニット(本明細書において、このようなものを便宜上アクチュエータユニットということがある)と流路ユニット4との加熱接着後に、アクチュエータユニット上に導電性ペーストを個別電極35のパターンにスクリーン印刷し、さらに加熱処理を行ってもよい。また、導電性ペーストを個別電極35のパターンにスクリーン印刷したグリーンシートを用意し、その下に、共通電極34のパターンで導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを重ね合わせ、さらにその下に、導電性ペーストが印刷されていないグリーンシートを2枚重ね合わせた積層体に加熱処理を施してもよい。
なお、ステップ1の流路ユニット作製工程と、ステップ2〜3のアクチュエータユニット作製工程は、独立に行われるものであるため、いずれを先に行ってもよいし、並行して行ってもよい。
次に、ステップ4(S4)において、ステップ1で得られた流路ユニット4の圧力室に相当する凹部が多数形成された面に、熱硬化温度が80℃程度であるエポキシ系の熱硬化性接着剤を、バーコーターを用いて塗布する。熱硬化性接着剤としては、例えば二液混合タイプのものが用いられる。
続いて、ステップ5において、流路ユニット4に塗布された熱硬化性接着剤層状に、アクチュエータユニット21を載置する。このとき、各アクチュエータユニット21は、活性部と圧力室10とが対向するように流路ユニット4に対して位置決めされる。この位置決めは、予め作製工程(ステップ1〜ステップ3)において流路ユニット4及びアクチュエータユニット21に形成された位置決めマーク(図示せず)に基づいて行われる。
次に、ステップ6(S6)において、流路ユニット4と、流路ユニット4とアクチュエータユニット21との間の熱硬化性接着剤と、アクチュエータユニット21との積層体を図示しない加熱・加圧装置で熱硬化性接着剤の硬化温度以上に加熱しながら加圧する。そして、ステップ7(S7)において、加熱・加圧装置から取り出された積層体を自然冷却する。こうして、流路ユニット4とアクチュエータユニット21とで構成されたヘッド本体70が製造される。
次に、ステップ8(S8)において、孔45が形成されていないベースフィルム49を準備し、そのベースフィルム49の一面(上面)全体に接着剤を介して銅箔を貼り付け、図7(b)に示すような導体48の所定パターンが形成されるように銅箔表面にフォトレジストを形成する。
次に、ステップ9(S9)において、ベースフィルム49上の銅箔に対してエッチングを施して、導体48の所定パターンとなる銅箔以外の銅箔を除去する。こうして、ベースフィルム49の上面に所定パターンの複数の導体48が形成される。すなわち、図7(b)に示すような円形の接合部46と接合部46から引き出された引き出し部47とを有する導体48がベースフィルム49上に複数形成され、複数の導体48による所定パターンが構成される。
次に、ステップ10(S10)において、図10(a)に示すようにベースフィルム49の下面にフォトレジスト91をパターン形成する。このフォトレジスト91は、ベースフィルム49の下面において、ベースフィルム49に形成される孔45と対向する領域以外に形成されている。そして、ステップ11(S11)において、ベースフィルム49の下面側からベースフィルム49の厚み分だけエッチングを施し、図10(b)に示すようにベースフィルム49の導体48の接合部46と対向する位置にテーパ形状の孔45を形成する。この孔45は、ベースフィルム49の上面において、その開口が接合部46によって覆われて塞がれている。つまり、孔45のベースフィルム49の上面における開口(底面45b)は接合部46の平面積より小さい開口面積となっている。そのため、ベースフィルム49に孔45が形成されると、接合部46の下面の一部が孔45を介して外部に露出した状態になるとともに、その接合部46の下面の一部が孔45の底面45bとなる。なお、孔45の底面45bは、ベースフィルム49の上面における孔45の開口と同じ面積となる。孔45は、ベースフィルム49が後工程で加熱されたときに等方的に伸びることを考慮した位置に形成されている。つまり、孔45はFPC50と個別電極35を接合したときに、孔45の中心とランド部36の中心とがほぼ重なるよう形成されている。
ここで、ステップ10及びステップ11により、ベースフィルム49に形成される孔45についてさらに詳述する。孔45は、図11に示すようにヘッド本体70とFPC50とが接合された状態において、ベースフィルム49の上面における孔45の底面幅(開口幅)をdとし、ベースフィルム49の上面における孔45の底面縁(開口縁)からベースフィルム49の下面における孔45の開口45aの開口縁とを結ぶ直線とベースフィルム49の上面とがなす傾斜角(すなわち、孔45の側壁の傾斜角)をθとし、図11中右側の孔45の中心と図11中左側の孔45と対向するランド部36(図11中左側のランド部36)の周縁との距離をRとし、ベースフィルム49の厚みをtとしたときに、R>d/2+t/tanθの式を満たすような底面幅d及び傾斜角θを有している。なお、距離Rは、隣接する孔45の中心間距離をLとし、ランド部36の直径(電極幅)をDとし、ヘッド本体70とFPC50とが接合されたときに孔45の中心と当該孔45と対向するランド部36の中心との位置ズレ距離をEとしたときに、L−D/2−Eに等しくなっている。
このように孔45の形状決める底面幅d及び傾斜角θが、R>d/2+t/tanθの式を満たすので、この式をベースフィルム49の厚みtを解とする式に変形すると、t<(R−d/2)×tanθとなる。この変形した式に、設計段階での孔45の形状を決める底面幅d及び傾斜角θや距離Rの数値を代入して計算することで、ベースフィルム49として使用できる厚みtの範囲が算出される。このようにしてベースフィルム49の厚みに対応した孔45の形状を決定し、ベースフィルム49に孔45を形成することが可能になる。例えば、中心間距離Lが0.6mm、底面幅dが0.3mm、傾斜角θが21°、ランド部36の直径Dが0.3mm及び位置ズレ距離Eが0.2mmであった場合、これら値をもとに、まず、距離Rを算出する式であるR=L−D/2−Eに代入して距離Rの値を算出する。このときの距離Rは、0.6−(0.3/2)−0.2より、0.25mmとなる。続いて、ベースフィルム49の厚みtを算出する式であるt<(R−d/2)×tanθに算出された距離Rの値、底面幅dの値及び傾斜角θの値を代入してベースフィルム49の厚みtの値を算出する。このときのベースフィルム49の厚みtは、(0.25−0.3/2)×tan21°より、約0.038mmとなる。こうして、底面幅dが0.3mm、傾斜角θが21°の孔45をベースフィルム49に形成する場合においては、ベースフィルム49の厚みtが0.038mm以下であれば、所望の孔45を複数形成することが可能となる。
次に、ステップ12(S12)において、図10(b)に示すように半田ボール80の一部にシランカップリング剤81を塗布し、半田ボール80を孔45の形成によって露出された接合部46の下面にシランカップリング剤81を介して仮接着する。本実施の形態おいては、半田ボール80を接合部46に仮接着しているが、印刷などの公知の方法によって孔45によって露出された接合部46の下面に半田を印刷してもよい。
次に、ステップ13(S13)において、ベースフィルム49とともに半田ボール80を赤外線やレーザ等で加熱し、半田ボール80をその融点より高い温度で軟化させ、図10(c)に示すように露出された接合部46の下面全体を覆って広がるようになじませる。そして、軟化した半田ボール80をいったん冷却して固化させる(リフロー工程)。このとき、複数の導体48の引き出し部47の先端をドライバIC75に電気的に接合する。こうして、FPC50が完成する。なお、上述したステップ12及びステップ13において、接合部46に半田ボール80を仮接着、接合したとき、図10(b)及び図10(c)においては、接合部46の下面側に半田ボール80を仮接着、接合しているが、孔45が形成されたベースフィルム49を上下逆さまにひっくり返してから、接合部46に半田ボール80を仮接着、接合してもよい。
変形例として、ステップ8〜ステップ13までのFPC50の製造工程は、ヘッド本体70を製造する工程(ステップ1〜ステップ7までの工程)と同時に並行して行われていてもよいし、ヘッド本体70を製造する工程の前に行われてもよい。
次に、ステップ14(S14)において、図10(c)に示すようにFPC50の孔45の中心と個別電極35のランド部36の中心とがほぼ重なるようにして、FPC50とヘッド本体70とを位置合わせして重ね、再度加熱を行って半田ボール80を溶融させる。すると、図11に示すようにFPC50の接合部46と個別電極35のランド部36とが溶融した半田ボール80を介して接合する。ここで、図11に示すようにFPC50の孔45の中心と個別電極35の中心とが、位置ズレ距離E分だけずれて重なっているが、孔45は位置ズレ距離Eを含んだ式を満たしているので、図11中右側の接合部46と当該接合部46と対向するランド部36とを接合する溶融した半田ボール80が、図11中左側の他のランド部36に付着しない。つまり、孔45(図11中右側の孔45)のベースフィルム49の下面における開口45aの開口縁が、FPC50とヘッド本体70とが接合されたときにおいて、当該孔45に対向するランド部36(図11中右側のランド部36)に隣接するランド部36(図11中左側のランド部36)の周縁と比較的離れる。そして、溶融した半田ボール80は開口45aの開口縁から大きくはみ出さないので、溶融された半田ボール80が図11中左側の他のランド部36に付着しにくくなる。そのため、溶融した半田ボール80によってランド部36間が電気的に繋がって短絡するのを防ぐことができる。
しかる後、FPC50上に保護プレート44を接着する。そして、インク導出口3aと貫通孔41aとインク供給口4aとがそれぞれ連通するようにヘッド本体70と補強板41とインクタンク71との固着工程を行った後、それらをホルダ72内に収納して固定し、弾性部材74及びヒートシンク76を設ける工程を経ることによって、上述したインクジェットヘッド1が完成する。
以上のようなインクジェットヘッド1の製造方法によると、FPC50のベースフィルム49に形成される孔45が、距離R>底面幅d/2+厚みt/tanθの式を満たす底面幅d及び傾斜角θを有しているので、対応した各個別電極35のランド部36と各導体48の接合部46とを溶融した半田ボール80で接合したときに、図11に示すように右側のランド部36に隣接した左側のランド部36に対して、図11中右側の接合部46とランド部36とを接合する溶融した半田ボール80が付着するのを抑制することが可能になる。これは、底面幅dと傾斜角θで決まる孔45の形状とその孔45が形成されるベースフィルム49の厚みtとの関係が、上述した距離R>底面幅d/2+厚みt/tanθの式を満たすことで、傾斜角θが大きい孔45であれば孔45のベースフィルム49の下面における開口45aが小さい開口面積を有することになり、厚みtが大きなベースフィルム49を使用することができるが、傾斜角θが小さい孔であれば孔45のベースフィルム49の下面における開口45aが大きな開口面積を有することになり、厚みtが小さいベースフィルム49を使用することになる。また、孔45の底面幅dが小さい場合においては、厚みtが大きいベースフィルム49を使用することができるが、底面幅dが大きい場合においては、厚みtが小さいベースフィルム49を使用することになる。このように孔45の形状を決める底面幅dと傾斜角θとベースフィルム49の厚みtとの関係を上述した距離R>底面幅d/2+厚みt/tanθの式で規定することで、溶融した半田ボール80が所望ランド部36以外に付着しにくくなる。さらに、ランド部36と接合部46とをそれぞれ接合する半田ボール80同士が、接触又は連続するように一体化しにくくなる。したがって、個別電極35間が短絡するのを防ぐことができる。
以上、FPC50の接合部46と個別電極35のランド部36とを接合する場合に、接合部46と隣接のランド部36との間で電気的な短絡が生じない構成について説明した。このような、実際に接合が行われる部位間で必要とされる位置関係や、これに用いられるFPC50の形態については、必ずしも接合の行われない電極部分とFPC50との関係においても同様に考慮することで、さらなる高密度化、高解像度化に対応可能なインクジェットヘッドを製造することができる。
例えば、図7(b)に示したように、本実施の形態では、マトリクス状に配列された圧力室10に対向するように、個別電極35の主電極領域35aが形成されている。この主電極領域35aに対して、当該圧力室10に隣接する圧力室10に対応したランド部36が隣接配置されている。そのため、さらなる高密度化、高解像度化に伴って、このランド部36に接合部46を接合するときに、ランド部36が隣接する別の個別電極35の主電極領域35aと短絡する可能性が高くなる。しかし、上述したような位置関係と形態を満足するFPC50を用いることにより、FPC50とヘッド本体70(アクチュエータユニット21)との良好な接合ができる。ここにおいては、互いに電気的に導通されるべきランド部36と接合部46とが確実に接合されており、一方、互いに電気的に絶縁されるべきこのランド部36に隣接する別の電極(主電極領域35a)と接合部46とが確実に離隔された状態にある。これによって、互いに隣接しているが、少なくとも一方は全く接合部位ではない関係にある個別電極35間の短絡も防ぐことができる。
なお、このときに、上述した各部の位置関係や形態を適用するには、R値を、接合部46の孔45の中心と隣接する孔45に対向したランド部36の周縁との距離としたのを、接合部46の孔45の中心と隣接する別の電極の周縁との距離に置き換えて考えればよい。さらに、R値として、接合部46の孔45の中心とこの接合部46に隣接する別の電極の最も近い位置との距離とすることが好適である。また、D値は、接合部46の孔45の中心とこの接合部46に隣接する別の電極の最も近い位置とを通る仮想直線を想定したときに、この仮想直線が別の電極と重なる部分の長さとする。理想的な接合がなされた場合には、接合部46の中心とランド部36の中心とが一致することを考えると、L値としては、接合部46が接合するランド部36の中心と前述した仮想直線が作る重なり部分の中心との距離として考えればよい。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、上述した本実施の形態におけるインクジェットヘッド1の製造方法においては、距離Rを算出する式に位置ズレ距離Eが含まれていたが、孔45の中心とランド部36の中心とが確実に重なってFPC50とヘッド本体70とが接合される場合は、特に距離Rを算出する式に位置ズレ距離Eを含まなくてもよい。
1 インクジェットヘッド
35 個別電極
36 ランド部(電極)
45 孔
48 導体
49 ベースフィルム(基材)
50 FPC
80 半田ボール(金属ボール)
35 個別電極
36 ランド部(電極)
45 孔
48 導体
49 ベースフィルム(基材)
50 FPC
80 半田ボール(金属ボール)
Claims (2)
- 平面に沿って形成された複数の電極と、前記電極とそれぞれ電気的に接続された複数の導体が一方の面に形成された基材とを含んだインクジェットヘッドの製造方法において、
前記基材の一方の面において前記電極と対向する位置に前記導体を形成する工程と、
前記基材の一方の面から前記一方の面と平行な前記基材の他方の面に向かって拡大した孔を前記基材に形成する工程と、
前記他方の面から前記孔を介して露出した前記導体に金属ボールを固着させる工程と、
前記金属ボールを加熱して溶融するとともに溶融した前記金属ボールを介して前記導体を前記電極に接合する工程とを備えており、
前記拡大した孔を形成する工程において、前記一方の面における前記孔の開口幅をd、前記一方の面における前記孔の開口縁と前記他方の面における前記孔の開口縁とを結ぶ直線と前記一方の面とがなす傾斜角をθ、前記孔の中心と当該孔に対向する前記電極に隣接する他の電極の周縁との距離をR、前記基材の厚みをtとしたときに、R>d/2+t/tanθを満たすような開口幅d及び傾斜角θを有する前記孔を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記距離Rは、前記孔と前記他の電極に対向する他の孔との中心間距離をL、前記電極の電極幅をD、前記導体を前記電極に接合する工程における前記孔の中心と前記電極の中心との位置ズレ距離をEとしたときに、L−D/2−Eに等しいことを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004095863A JP2005280044A (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | インクジェットヘッドの製造方法 |
US11/092,049 US7467468B2 (en) | 2004-03-29 | 2005-03-29 | Method for manufacturing an ink-jet head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004095863A JP2005280044A (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005280044A true JP2005280044A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=34989268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004095863A Pending JP2005280044A (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7467468B2 (ja) |
JP (1) | JP2005280044A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011131462A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Kyocera Corp | 液体吐出ヘッドおよびそれを用いた記録装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008307710A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッドの実装ツール |
US20090303569A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-12-10 | Stereo Didplay, Inc. | Self-tilted micromirror device |
JP2010052149A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Canon Inc | 記録ヘッドの製造方法 |
EP2482353B1 (de) * | 2011-02-01 | 2014-04-02 | VEGA Grieshaber KG | Kleberverbindung |
JP5991179B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2016-09-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
JP6083287B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-02-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドモジュール、及び、液体噴射装置 |
US9233545B2 (en) * | 2013-09-27 | 2016-01-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid ejection device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11251353A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Canon Inc | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2000343712A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Casio Comput Co Ltd | 基板又はサーマルインクジェットヘッドの加工方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3079688B2 (ja) * | 1991-10-15 | 2000-08-21 | 富士通株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
TW258829B (ja) * | 1994-01-28 | 1995-10-01 | Ibm | |
US6123410A (en) * | 1997-10-28 | 2000-09-26 | Hewlett-Packard Company | Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same |
US6200143B1 (en) * | 1998-01-09 | 2001-03-13 | Tessera, Inc. | Low insertion force connector for microelectronic elements |
US6140707A (en) * | 1998-05-07 | 2000-10-31 | 3M Innovative Properties Co. | Laminated integrated circuit package |
EP1336491B1 (en) | 2002-02-18 | 2009-02-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head and ink-jet printer having the ink-jet head |
JP4206775B2 (ja) | 2002-02-18 | 2009-01-14 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
-
2004
- 2004-03-29 JP JP2004095863A patent/JP2005280044A/ja active Pending
-
2005
- 2005-03-29 US US11/092,049 patent/US7467468B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11251353A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Canon Inc | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2000343712A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Casio Comput Co Ltd | 基板又はサーマルインクジェットヘッドの加工方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011131462A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Kyocera Corp | 液体吐出ヘッドおよびそれを用いた記録装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7467468B2 (en) | 2008-12-23 |
US20050212858A1 (en) | 2005-09-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100316 |