JP4983582B2 - インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4983582B2
JP4983582B2 JP2007320077A JP2007320077A JP4983582B2 JP 4983582 B2 JP4983582 B2 JP 4983582B2 JP 2007320077 A JP2007320077 A JP 2007320077A JP 2007320077 A JP2007320077 A JP 2007320077A JP 4983582 B2 JP4983582 B2 JP 4983582B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
channel
opening
ink
flow path
head chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007320077A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009143018A (ja
Inventor
慎一 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta IJ Technologies Inc
Original Assignee
Konica Minolta IJ Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta IJ Technologies Inc filed Critical Konica Minolta IJ Technologies Inc
Priority to JP2007320077A priority Critical patent/JP4983582B2/ja
Publication of JP2009143018A publication Critical patent/JP2009143018A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4983582B2 publication Critical patent/JP4983582B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

本発明はインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置されたヘッドチップの後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けたインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
従来、チャネルを区画する駆動壁に形成した駆動電極に、駆動電圧を印加することにより該駆動壁をせん断変形させ、そのとき発生する圧力を利用してチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッドとして、前面及び後面にそれぞれチャネルの開口部が配置された所謂ハーモニカ型のヘッドチップを有するものが、例えば特許文献1、2及び3において知られている。
このようなヘッドチップの後面には、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が設けられているものがある。例えば特許文献1記載のインクジェットヘッドでは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたハーモニカ型ヘッドチップの後面の全面に亘って、吐出チャネルのみに連通するインク流路孔を開設した流路規制部材を接着することにより、空気チャネル内にインクが供給されないように該空気チャネルの開口部を閉塞するようにしている。
また、特許文献2記載のインクジェットヘッドでは、全てのチャネルがインクを吐出する吐出チャネルであり、ハーモニカ型ヘッドチップの後面の全面に亘って、各チャネルに連通するインク流路孔を開設した流路規制部材を接着することにより、各チャネル内へのインクの流入口を絞っている。これにより、ヘッドを高速で駆動する場合のノズルのインクメニスカスの振動を有効に抑え、吐出の安定化を図り得るようにしている。
ところで、ハーモニカ型のヘッドチップは、チャネル内に臨む駆動壁の壁面に形成された駆動電極に対して駆動電圧を印加するための電極をチャネルの外に引き出し形成する必要がある。この場合、特許文献2、3記載のように、各駆動電極と電気的に接続する配線電極を、ヘッドチップの後面に矩形状に開口する開口部の一辺からヘッドチップ後面の上端及び/又は下端に向けて引き出し形成する方法が簡易であるために好ましい。このような配線電極の形成方法としては、蒸着法やスパッタリング法等によってヘッドチップ1の後面にパターニングにより積層形成するものが一般的である。
また、特許文献3は、配線電極が引き出し形成されたヘッドチップの後面に、各配線電極と等ピッチの配線が形成された配線基板を接合し、ヘッドチップの各配線電極と配線基板の各配線の一端とを電気的に接続し、配線基板の端部においてFPCを接合することにより、各駆動電極への駆動電圧の印加を容易に行う技術を開示している。
特開2004−90374号公報 特開2006−35454号公報 特開2006−82396号公報
ヘッドチップの後面に設けられる流路規制部材は、ポリイミド等の樹脂フィルムによって形成され、エポキシ系の接着剤を用いてヘッドチップの後面に貼着した後、加圧することによって接着される。
流路規制部材の接着には、加圧時に接着剤がインク流路孔から滲み出すため、この滲み出しによる損失分を考慮した多量の接着剤を塗布する必要がある。一方、多量の接着剤の塗布は、余剰の接着剤が大量にチャネル内に流入してチャネルを塞いでしまうおそれを発生させる。このため、流路規制部材の接着時には、全面を均一に加圧することにより、余剰の接着剤の流出を制御しながら行う必要がある。
ところが、特許文献2、3記載のように、ヘッドチップの後面に配線電極をパターニングにより積層形成したものでは、配線電極自体が厚みを有するため、その厚みによってヘッドチップの後面に少なからず段差が生じ、流路規制部材全体をヘッドチップの後面に密着して接着するべくその全面を加圧すると、高さが最も高い配線電極の表面に加圧力が集中するため、この配線電極に近接する部位に加わる圧力が相対的に弱くなり、流路規制部材全体に加わる圧力が不均一となってしまう。この配線電極による段差によってその周囲で加圧力に差が生じると、余剰の接着剤が加圧力の弱い配線電極の近傍からチャネル内に流れ込んでしまう問題がある。
また、チャネル開口部の周辺の加圧力が不均一となるために、この開口部周辺で接着不良を発生させる問題もある。ヘッドチップには、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとを交互に配置したものがあり、このようなヘッドチップの場合は空気チャネル内にインクが流れ込んでしまうおそれがある。また、吐出チャネルのインク入口の流路を絞るように流路規制部材を設ける場合でも、接着不良部位からインクが流れ込むことにより、本来の射出性能を発揮できなくなるおそれがある。
更に、特許文献3記載のようにヘッドチップの後面に配線基板を接合する態様では、配線基板をヘッドチップ後面に接着でき、且つ、ヘッドチップ後面に形成された配線電極と配線基板に設けられた配線とを電気的に接続させる領域を確保するため、ヘッドチップ後面のチャネルの開口部を除く上端及び下端の所定領域に配線電極を露出させておく必要がある。従って、このようなヘッドチップの後面に流路規制部材を設ける場合、この所定領域を外れた位置で、且つ、各チャネルの開口部に対応するように精密に位置合わせして接着作業を行う必要があり、作業性が悪い問題がある。
そこで、本発明の課題は、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面の所定の箇所に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が、接着剤によるチャネルの閉塞なく密着形成されたインクジェットヘッドを提供することを課題とする。
また、本発明の他の課題は、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けるに際し、接着時の加圧力をチャネルの開口部周辺に均一に作用させて、余剰の接着剤のチャネル内への流れ込みを抑制できると共に開口部の外周に対して密着させることができ、更に、ヘッドチップ後面の所定の箇所に容易に形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
請求項1記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び/又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び/又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドにおいて、前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体を形成し、前記積層体の表面の範囲内に、前記チャネルの開口部を覆うように、該チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を接着してなることを特徴とするインクジェットヘッドである。
請求項2記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料により前記配線電極と一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドである。
請求項3記載の発明は、前記積層体は、絶縁材料により前記配線電極の厚み以上の厚みで形成されていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドである。
請求項4記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッドである。
請求項5記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成されていることを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッドである。
請求項6記載の発明は、前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項7記載の発明は、前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。
請求項8記載の発明は、前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項7記載のインクジェットヘッドである。
請求項9記載の発明は、チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び/又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び/又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドの製造方法において、前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体をパターン形成した後、前記ヘッドチップの後面に樹脂フィルムを接着剤を用いて加圧接着し、その後、前記樹脂フィルムをパターニングして不要部分を除去することにより、前記積層体の表面の範囲内に前記樹脂フィルムを残存させ、該残存する樹脂フィルムにより前記チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項10記載の発明は、前記樹脂フィルムのパターニングは、前記樹脂フィルムを前記ヘッドチップの後面に接着する前又は接着した後に、前記樹脂フィルムの表面における前記流路規制部材として残存させるべき領域に被覆層をパターン形成しておき、前記ヘッドチップの後面に接着された前記樹脂フィルムに対してドライエッチングすることにより、前記被覆層で被覆された領域以外を除去することにより行うことを特徴とする請求項9記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項11記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料を用いて、前記配線電極の形成時に一体に形成することを特徴とする請求項9又は10記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項12記載の発明は、前記積層体は、前記配線電極を形成した後に、絶縁材料を用いて前記配線電極の厚み以上の厚みで形成することを特徴とする請求項9又は10記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項13記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成することを特徴とする請求項12記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項14記載の発明は、前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成することを特徴とする請求項12記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項15記載の発明は、前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項9〜14のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項16記載の発明は、前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成することを特徴とする請求項9〜15のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
請求項17記載の発明は、前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項16記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
本発明によれば、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面の所定の箇所に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材が、接着剤によるチャネルの閉塞なく密着形成されたインクジェットヘッドを提供することができる。
また、本発明によれば、各チャネル内の駆動電極と電気的に接続する配線電極を積層形成したヘッドチップ後面に、チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を設けるに際し、接着時の加圧力をチャネルの開口部周辺に均一に作用させて、余剰の接着剤のチャネル内への流れ込みを抑制できると共に開口部の外周に対して密着させることができ、更に、ヘッドチップ後面の所定の箇所に容易に形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明に係るインクジェットヘッドのヘッドチップの部分を後面側から見た図、図2は、図1の(ii)−(ii)線断面図、図3は、ヘッドチップの後面における一つのチャネルの開口部の斜視図である。
なお、本明細書において、ヘッドチップからインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図示上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。
ヘッドチップ1には、圧電素子からなる駆動壁11とチャネル12とが交互に並設されてなるチャネル列が、図示上下に2列に並設されている。ここでは、図示上側に位置するチャネル列をA列、下側に位置するチャネル列をB列とする。
この態様におけるヘッドチップ1のチャネル12は、全てインクを吐出する吐出チャネルである。各チャネル12の形状は、両側壁がヘッドチップ1の上面及び下面に対してほぼ垂直方向に延びており、そして互いに平行である。
ヘッドチップ1の前面及び後面には、それぞれ矩形状に開口している各チャネル12の開口部12a、12bが対向している。各チャネル12は、インク入口となる後面側の開口部12bからインク出口となる前面側の開口部12aに亘る長さ方向で、大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプであり、所謂ハーモニカ型のヘッドチップ構造である。
各チャネル12の内面全面には、それぞれNi、Au、Cu、Al等の金属膜からなる駆動電極13が密着形成されている。
また、ヘッドチップ1の後面には、各チャネル12内の駆動電極13と電気的に接続する配線電極14が引き出し形成されている。A列のチャネル列の各チャネル12から引き出される配線電極14は、該チャネル12の開口部12bからヘッドチップ1の後面における上面側の端部1aにかけて積層形成され、該端部1a側において並列している。また、B列のチャネル列の各チャネル12から引き出される配線電極14は、該チャネル12の開口部12bからヘッドチップ1の後面における下面側の端部1bにかけて積層形成され、該端部1b側において並列している。このヘッドチップ1は、各配線電極14を利用して各チャネル12内の駆動電極13に所定の駆動電圧を印加すると、チャネル12間の駆動壁11が駆動電圧に応じてくの字状にせん断変形し、チャネル12内のインクに吐出のための圧力を付与するせん断モードタイプのヘッドチップである。
ヘッドチップ1の後面には、チャネル12の開口部12bの外周を平坦面にするための積層体15が積層形成されている。積層体15は、開口部12bの左右(チャネル12の並び方向)の両側部と配線電極14の引き出し側と反対側部を取り囲むように形成され、開口部12bの左右両側部に位置する部分15aが、A列では開口部12からヘッドチップ1の後面における上端1a側に、B列では下端1b側にそれぞれ向けて延在して、配線電極14の開口部12b側の端部14aの両側部に接して設けられている。
積層体15の厚み(高さ)は、配線電極14の厚み(高さ)と同じ厚み(高さ)であり、これにより、配線電極14のチャネル12の開口部12b側の端部14aを含む各チャネル12の開口部12bの外周は、積層体15と配線電極14の端部14aとに亘って面一状となる平坦面となっている。
ここでは、積層体15の材料には配線電極14と同一の金属材料が使用されており、配線電極14と一体に形成されている。この態様では、積層体15はチャネル12毎に個別に形成され、隣接するチャネル12の積層体15とは離隔している。
各積層体15の表面には、開口部12bの全面を覆うように、主に樹脂フィルムによって形成される流路規制部材16が接着剤を用いて接着されている。各流路規制部材16には、チャネル12と連通してインクの流入口となるインク流路孔16aが開設され、開口面積をこのインク流路孔16aで絞るように規制している。
この流路規制部材16を構成する樹脂フィルムとしては、一般的なドライエッチングによってパターニングが可能な有機フィルムを用いることが好ましく、例えばポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムが挙げられる。中でも、エッチング性の良好なポリイミドフィルムが好ましい。また、ドライエッチングを容易にするためには、できるだけ薄いフィルムを用いることが望ましいが、強度が高くて薄くても強度を保つことができるアラミドフィルムを使用することも好ましい。
樹脂フィルムの厚さは、強度の確保とドライエッチングの容易性の観点から、3〜30μmとすることが好ましい。
各流路規制部材16の大きさは、開口部12bの全面を覆い、且つ、その周囲に設けられている積層体15の表面内にとどまる大きさとされている。すなわち、積層体15の幅W1、W2、W3は、流路規制部材16を接着するための糊代となる。この幅W1、W2、W3は、5〜30μmが適当であるが、各幅W1、W2、W3は、この範囲で必ずしも同一幅とするものに限らず、流路規制部材16をその表面に接着することができ、隣接する積層体15と離隔してさえいれば、それぞれ異なる幅に形成することもできる。
各配線電極14は、積層体15よりもヘッドチップ1の上端1a側及び下端1b側に向けて突出するように引き出され、ヘッドチップ1の幅方向(図1におけるチャネル列に沿う左右方向)に亘って、流路規制部材16が存在せずに配線電極14が露出し、各配線電極14と外部配線とを電気的に接続するための電気的接続領域A1、B1を有している。すなわち、各積層体15の上端1a側(A列の場合)又は下端1b側(B列の場合)は、流路規制部材16を接着し得るだけの幅W3で形成されており、電気的接続領域A1、B1には至らないように形成されている。
次に、このヘッドチップ1の製造方法の一例を図4〜図11に基づいて説明する。
まず、1枚の基板100上に、分極処理されたPZT等からなる圧電素子基板101をエポキシ系接着剤を用いて接合し、更に、その圧電素子基板101の表面にドライフィルム102を貼着する(図4(a))。
次いで、そのドライフィルム102の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝103を研削する。各溝103は圧電素子基板101の一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板100にまでほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する(図4(b))。
次いで、溝103を研削した側から、Ni、Au、Cu、Al等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム102の上面及び各溝103の内面に金属膜104を形成する(図4(c))。
その後、ドライフィルム102をその表面に形成された金属膜104と共に除去することにより、各溝103の内面のみに金属膜104が形成された基板105を得る。そして、同様に形成された基板105を2枚用意し、各基板105の溝103同士が互いに合致するように位置合わせして、エポキシ系接着剤等を用いて接合し、ヘッド基板106を作成する(図4(d))。
また、これとは別に、ヘッド基板106を次のようにして作成することもできる。
まず、1枚の基板100上に、分極処理されたPZT等からなる2枚の圧電素子基板101a、101bを、矢印で示す分極方向が反対方向となるようにエポキシ系接着剤を用いて積層接合し、更に、圧電素子基板101aの表面にドライフィルム102を貼着する(図5(a))。
次いで、そのドライフィルム102の側から、ダイシングブレード等を用いて複数の平行な溝103を研削する。各溝103は積層された圧電素子基板101a、101bの一方の端から他方の端に亘り、且つ、基板100にまでほぼ至る程度の一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状に形成する(図5(b))。
次いで、溝103を研削した側から、Ni、Au、Cu、Al等の電極形成用金属をスパッタリング法、蒸着法等によって適用し、削り残されたドライフィルム102の上面及び各溝103の内面に金属膜104を形成する(図5(c))。
その後、ドライフィルム102をその表面に形成された金属膜104と共に除去することにより、各溝103の内面のみに金属膜104が形成された基板105を得る。金属膜104は、各溝103内の圧電素子基板101a、101bにより形成される両壁面及び該溝103内に臨む基板100の内面に形成される。そして、この基板105の上面から、各溝103の上面を塞ぐように薄板107をエポキシ系接着剤等を用いて接合し、ヘッド基板106を作成する(図5(d))。
そして、これらの方法により作成されたヘッド基板106を2枚用意して重ね合わせて接着し、溝103の長さ方向と直交する方向に沿って切断することにより、2列のチャネル列を有する複数個のハーモニカ型のヘッドチップ1を一度に作成する。各溝103はチャネル12となり、各溝103内の金属膜104は駆動電極13となり、隣接する溝103の間の隔壁は駆動壁11となる。カットラインC、C…間の幅は、それによって作製されるヘッドチップ1、1…のチャネル12の駆動長(L長)を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される(図6)。
なお、ヘッド基板106を図5の方法により作成した場合は、チャネル12内における薄板107の内面には駆動電極13が形成されないので、2枚のヘッド基板106を重ね合わせる場合、チャネル12から駆動電極13と電気的に接続される配線電極14が容易に引き出し形成できるようにすることを考慮して、基板100の内面に形成されている駆動電極13が外側に位置するように、薄板107同士を重ね合わせるようにすることが好ましい。
次いで、得られたヘッドチップ1の後面にマスク部材としてのドライフィルム200を貼着し、各チャネル12に対応する位置に開口201を露光、現像により形成する。この開口201は、配線電極14及び積層体15を一体に形成するための開口であり、チャネル12の開口部12bよりも所定幅W1、W2、W3(図3参照)だけ大きく矩形状に開口した開口部位201aと、該開口部位201aの一辺から連続し、チャネル12とほぼ同一幅でヘッドチップ1の上端1a及び下端1bに向けて延びる開口部位201bとを有している(図7)。
そして、このドライフィルム200の側から、真空蒸着により電極形成用金属を適用し、各開口201内にそれぞれ金属膜を選択的に形成する。この金属膜により、ヘッドチップ1の後面に、それぞれ配線電極14と積層体15とが同一厚みで一体に密着形成される。その厚みは1〜10μmが好ましい。
各配線電極14と各チャネル12内の駆動電極13との接続を確実にするため、蒸着は方向を変えて2度行うことが望ましい。具体的には、図示面に垂直な方向から、上下に各30度の方向と、右左に各30度の方向からの蒸着を行うことが望ましい。
また、金属膜の形成方法としては蒸着に限らず、一般の薄膜形成方法を採用することができる。また、導電性ペーストをインクジェットで塗布する方法を用いることもできる。特にスパッタ法が、飛来する金属粒子の方向がランダムなため、特に方向を変えなくてもチャネル12の内部まで金属膜を形成でき、確実な電気的接続ができるので好適である。金属膜の形成後、溶剤でドライフィルム200を溶解剥離することで、ドライフィルム200上に形成されていた金属膜は除去され、ヘッドチップ1の後面には、配線電極14と積層体15の一体物のみが残存する(図8)。
この態様では、配線電極14と積層体15を同一の金属材料によって一体に形成できるので、積層体15の形成作業が簡略化できる利点がある。しかも、積層体15はチャネル12の開口部12bを取り囲むように形成されるので、この積層体15の部分でもチャネル12内面の駆動電極13との電気的接続を図ることができる。従って、駆動電極13と配線電極14との電気的接続が積層体15を介しても行われるようになり、断線の危険性を低減することができ、より信頼性を高めることができる。
このように配線電極14及び積層体15が形成されたヘッドチップ1の後面に、流路規制部材16を形成するための樹脂フィルム160をエポキシ系接着剤等を用いて接着する。樹脂フィルム160は、ヘッドチップ1の後面とほぼ同程度、好ましくは後面よりも大きな外形を有することができ、これにより貼着作業が容易となる。この樹脂フィルム160の接着面側に接着剤を均一に塗布した後、ヘッドチップ1の後面に対して貼着する(図9)。
その後、この樹脂フィルム160の全面を所定圧で加圧する。チャネル12の後面側の開口部12bは、積層体15によって、配線電極14の端部14aを含む外周が平坦面となっているため、開口部12bの外周が均一に加圧される。これにより、接着剤の流出制御が容易となり、また、この部位の密着性を十分に確保することができる。
樹脂フィルム160は、開口部12bを覆うように設けられればよく、それ以外の部位は不要部位となるため次工程において除去される。従って、この不要部位の接着状態を格別考慮する必要はなく、接着時に積層体15以外の樹脂フィルム160に対して過度の圧力を加える必要がない。このため余剰の接着剤の流出を抑えることができる。
次いで、この樹脂フィルム160によって流路規制部材16を形成するため、樹脂フィルム160の不要部位を例えば図10に示す方法によってパターニングして除去する。
まず、ヘッドチップ1の後面に接着された樹脂フィルム160の表面に、各チャネル12の位置に対応するように、後に流路規制部材16として残存させるべき領域に、該流路規制部材16となる大きさの開口301が形成されたマスク部材300を被覆する(図10(a))。
その後、マスク部材300の表面から、次工程のドライエッチング時のマスクとして機能する被覆層161を、開口301内に選択的に形成する(図10(b))。この被覆層161の材料は、ドライエッチング時にマスクとして機能するものであれば特に問わないが、金属材料をスパッタで形成する方法が簡易であり好ましい。金属材料としては、例えばAl、Cu、Ni、W、Ti、Au等が挙げられるが、中でも、Alは安価であり、パターニングも容易であることから好ましい。この被覆層161の厚さは、耐ドライエッチング性とパターニングの容易性の観点から、0.1〜50μmとすることが好ましい。
次に、このヘッドチップ1の後面に対してドライエッチングを行い、被覆層161が形成された領域以外の不要な樹脂フィルム160を除去する。具体的なドライエッチングの手段としては、樹脂フィルム160に用いられる樹脂に応じて適宜選択できる。例えばポリイミドフィルムを用いた場合は酸素プラズマを用いてドライエッチングすることが可能である。表面の被覆層161は酸素プラズマによっては分解されないため、被覆層161がマスクとなって、その下側の樹脂フィルム160はエッチングされないで残存する(図10(c))。
エッチングにはウェットエッチングも使用可能であるが、一般にウェットエッチング液は酸性やアルカリ性であり、駆動電極13や配線電極14を侵すおそれがあるため、ドライエッチングが好ましい。しかも、万一、樹脂フィルム160の接着時に接着剤の滲み出し等が発生しても、ドライエッチングする際に同時に不要な接着剤も分解除去することができる。
また、被覆層161でマスクされた領域以外の樹脂フィルム160はドライエッチングによって全て除去されるため、ヘッドチップ1の後面に対して接着する段階では、樹脂フィルム160の外形はヘッドチップ1の後面よりも大きくすることが可能であり、格段に作業性に優れる利点がある。
ドライエッチング方法は以上の方法に限定されず、適宜選択することができる。また、被覆層161は、接着前の樹脂フィルム160に予め形成しておくこともできる。但し、この場合は、被覆層161が各チャネル12に対応するように樹脂フィルム160の位置合わせを行う必要がある。
更に、図9に示した樹脂フィルム160のパターニング方法として、図11に示す方法を採用することもできる。
まず、ヘッドチップ1の後面に接着された樹脂フィルム160の表面全面に亘ってドライフィルム400を貼着する(図11(a))。
その後、このドライフィルム400の表面から、次工程のエッチング時のマスクとして機能するドライフィルム400からなる被覆層401を、露光・現像によって選択的に残存させて形成する(図11(b))。
次に、このヘッドチップ1の後面に対してエッチングを行い、被覆層401が形成された領域以外の不要な樹脂フィルム160を除去する(図11(c))。
その後、樹脂フィルム160上のドライフィルム401を除去すると、ヘッドチップ1の後面には樹脂フィルム160のみが部分的に残存する(図11(d))。
これらによりパターニングされた樹脂フィルム160と被覆層161の積層物(図10)又は樹脂フィルム160(図11)に対して、例えばレーザー加工によってインク流路孔16aを開設する。あるいは、図10、11において、インク流路孔16aとなる開孔を被覆層161、401にパターン形成しておき、樹脂フィルム160に対するエッチング時に同時にインク流路孔16aが形成されるようにしてもよい。これにより、流路規制部材16が図1に示すようにチャネル12毎に独立して個別に形成される。
吐出チャネルとなるチャネル12に設けられる流路規制部材16の形状は、開口部12bの全面を覆うように形成した後にインク流路孔16aを開設するものに限らず、図12に示すように、開口部12bの一部を覆うように形成することにより、格別にインク流路孔を開設する必要がないようにすることも好ましい。
図12に示す流路規制部材16は、チャネル列方向に沿う幅方向がチャネル12の幅よりも若干大きく、その両端部において積層体15の表面に対して接着されている。また、この幅方向に直交する上下方向はチャネル12の高さよりも小さい。このため、流路規制部材16は、チャネル12の開口部12bの中央部を塞ぐことにより開口面積を絞っており、開口部12bはその上端12b及び下端12bだけが開口した状態となっている。この流路規制部材16も、上記同様にパターニングにより形成することができる。
このような流路規制部材16によれば、インク流路孔をレーザー加工等によって別工程で形成する必要がなく、パターニング時に一度に形成することができる。また、図13に示すように、チャネル12の開口部12bの上端12b及び下端12bが開口しているので、インクの吐出方向が重力方向に対して斜めとなるようにインクジェットヘッドを傾斜させて設置すると、例えば流路規制部材16によって閉塞されていない上端12bがチャネル12の最上部に位置する場合、チャネル12内に発生した気泡aはこの最上部に集まり、開口部12bの上端12bから容易にヘッドチップ1外のインク共通室(図示せず)へ抜けていく。従って、泡抜け性に優れ、射出信頼性の高いヘッドとすることができる。インク共通室内に気泡aが存在していても、もはや射出には影響しないため、気泡aに起因する不具合が発生することはない。
この開口部12bの上端12b及び下端12bの開口面積は、ノズルの吐出側の開口面積の1〜10倍とすることが好ましく、より好ましくは2〜5倍とすることである。
なお、図12に示す流路規制部材16は、チャネル12の開口部12bの上端12b及び下端12bが共に開口している。これによれば、ヘッドチップ1の上面及び下面のいずれの側を上方に位置させも気泡aを抜くことができるため、インクジェットヘッドを斜めに設置する場合の規制がないために好ましい。しかし、開口部12bの上端12b及び下端12bのいずれか一方のみが開口するように流路規制部材16を形成してもよい。
積層体15は、絶縁材料で形成することも可能である。絶縁材料としては、金属材料の場合と同様にマスク部材を用いて蒸着法やスパッタリング法によって選択的にパターン形成できることが好ましく、例えばAlN、SiN、SiO、TiO、Al等が挙げられる。
積層体15を絶縁材料によって形成する場合、配線電極14を形成した後の別工程での作業となる。例えば、ヘッドチップ1の後面の配線電極14を除く部分のチャネル12の周辺のみをドライフィルムの露光・現像によって露出させ、蒸着法やスパッタリング法によって配線電極14と同じ厚みとなるまで絶縁材料を用いて積層体15を堆積させる必要がある。
しかし、この場合、既に形成されている配線電極14と同一厚みとなるように絶縁材料によって積層体15を堆積させることが困難であり、開口部12bの外周に亘って平坦面とならず、配線電極14と積層体15との間に段差が生じるおそれがある。このような場合は、図14に示すように、積層体15の厚み(高さ)h1を配線電極14の厚み(高さ)h2よりも厚く(高く)なるようにし、この積層体15を配線電極14の端部14aの上面を跨いで開口部12bの全周に亘って形成することで、開口部12bの外周が平坦面となるように形成することが好ましい。これは、ヘッドチップ1の後面の配線電極14を除く部分のチャネル12の周辺のみをドライフィルムの露光・現像によって露出させ、蒸着法やスパッタリング法によって配線電極14と同じ厚みとなるまで絶縁材料を一旦堆積させた後、ドライフィルムを除去し、今度は配線電極14の端部14aを含むチャネル12の開口部12bの外周全周をドライフィルムの露光・現像によって露出させ、再び蒸着法やスパッタリング法によって、このチャネル12の開口部12bの外周に更に絶縁材料を堆積させて積層体15を形成するようにすればよい。
また、蒸着法やスパッタリング法によらず、インクジェット法等のようにパターニング技術を用いなくても任意の場所に絶縁材料を積層可能な方法を用いて、最初に配線電極14と同じ厚さとなるまで、配線電極14の端部14aを含まないチャネル12の開口部12bの外周に絶縁材料を塗布して堆積させ、その後、配線電極14の端部14aを含むチャネル12の開口部12bの外周全てに絶縁材料を塗布して堆積させることによって積層体15を形成するようにしてもよい。
絶縁材料からなる積層体15は、隣接する積層体15との間で電気的な短絡を生ずるおそれはない。従って、絶縁材料からなる積層体15は、隣接するチャネル12の周囲との間で一体となるように、複数の開口部12bに亘る大きさに形成することもできる。
図15〜図17は、このような絶縁材料からなる積層体15の各種態様を示している。
図15は、ヘッドチップ1の後面に1つの積層体15を形成した態様である。この積層体15は、電気的接続領域A1、B1を除いて、全てのチャネル12の開口部12bを含む大きさで形成されている。この積層体15の表面には、図1に示したようにチャネル12毎に独立して個別に流路規制部材16を設けるものに限らず、図示するように、複数のチャネル12に跨る大きさの流路規制部材16を形成することも可能である。
図16は、ヘッドチップ1の後面に、A列とB列の各チャネル列毎に積層体15を分けて形成した態様である。各積層体15は、電気的接続領域A1、B1を除いて、各チャネル列内の全てのチャネル12の開口部12bを含む大きさで形成されている。この積層体15の表面にも、チャネル12毎に独立して個別に流路規制部材16を設けるものに限らず、図示するように、チャネル列毎に複数のチャネル12に跨る大きさの流路規制部材16を形成することも可能である。
図17は、ヘッドチップ1の後面に、A列とB列に亘って隣接する二つのチャネル12に跨るように、それぞれ積層体15を並設した態様である。各積層体15は、電気的接続領域A1、B1を残して、A列とB列に亘って隣接する二つのチャネル12の開口部12bの外周を取り囲むように形成されている。この積層体15の表面にも、チャネル12毎に独立して個別に流路規制部材16を設けるものに限らず、図示するように、二つのチャネル12に跨る大きさの流路規制部材16を形成することも可能である。
また、図15〜図17の各態様において、流路規制部材16は、図12に示したように、開口12b、12bが形成されるように設けてもよい。この場合、図15及び図16における流路規制部材16は、チャネル12毎に独立して個別に設けるものに限らず、流路規制部材16をチャネル列に沿うように設け、複数のチャネル12の開口部12bに跨って形成してもよい。
以上説明した各態様は、チャネル12が全てインクを吐出する吐出チャネルとした場合であるが、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたヘッドチップの場合には、空気チャネル内にはインクを供給する必要がないため、図18に示すように、空気チャネルに相当するチャネル12の開口部12bには、インク流路がない流路規制部材17によって完全に閉塞してしまうことが好ましい。この流路規制部材17も上記流路規制部材16と同様に形成することができる。流路規制部材17は、積層体15の表面に密着接着されるため、空気チャネルを完全に閉塞することができ、インク流入のおそれはない。
なお、このように吐出チャネルと空気チャネルとを交互に配置し、流路規制部材17によって空気チャネルを閉塞した場合、吐出チャネルの流路規制部材16は、図12に示したように、開口部12bを挟んで対向する二辺に跨って接着する態様でもよい。また、吐出チャネルには必ずしも流路規制部材16を設けなくてもよい。
更に、吐出チャネルと空気チャネルとを交互に配置した場合でも、積層体15は、図15〜図17に示した態様を採ることもできる。
以上説明したヘッドチップ1を用いてインクジェットヘッドを構成するには、図19に示すように、ヘッドチップ1の前面にノズル21が形成されたノズルプレート2をエポキシ系接着剤によって接着し、更に、後面には、配線基板3を接合する。
配線基板3は、非分極のPZTやAlN−BN、AlN等のセラミックス材料からなる板状の基板によって形成されている。また、低熱膨張のプラスチックやガラス等を用いることもできる。更には、ヘッドチップ1に使用されている圧電素子基板と同一の基板材料を脱分極して用いると好ましい。また、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ1の歪み等の発生を抑えるため、ヘッドチップ1との熱膨張係数の差が±1ppm以内となるように材料を選定することが更に好ましい。配線基板3を構成する材料は1枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
配線基板3は、ヘッドチップ1のチャネル列方向と直交する方向(図19における上下方向)に延び、ヘッドチップ1の上面及び下面からそれぞれ大きく張り出した張り出し部31、31を有している。また、ヘッドチップ1の後面と接合される配線基板3の一面には、その幅方向(チャネル列方向)に亘って延びる1本の凹部32が形成されている。この凹部32は、ヘッドチップ1のA列及びB列の両チャネル列方向に沿って全てのチャネル12の後面側の開口部12bを覆うことができる大きさに溝加工されており、全チャネル12に対して共通にインクを供給するインク共通室を構成している。すなわち、凹部32の図示上下方向の高さは、ヘッドチップ1後面のA列とB列とに亘る高さよりも大きく、ヘッドチップ1のチャネル列方向と直交する方向の厚さよりも小さい。これにより、配線基板3をヘッドチップ1の後面に接合すると、凹部32内にA列及びB列の全チャネル12が全て収まるような状態となる。
また、ヘッドチップ1の後面に形成されている各配線電極14及び各流路規制部材16も、全て凹部32内に収まっている。すなわち、配線基板3は、ヘッドチップ1の後面における上下両端部の配線電極14が露出している電気的接続領域A1及びB1に接合されている。本発明によれば、パターニング技術を用いることにより配線電極14及び流路規制部材16を高い位置精度で形成できるので、これらの電気的接続領域A1及びB1を容易に確保することができる。
配線基板3の各張り出し部31には、ヘッドチップ1の後面に並設された配線電極14と同数及び同ピッチで配線33が形成されている。配線基板3は、各配線33の一端と配線電極14とが電気的に接続するように異方性導電ペースト等によってヘッドチップ1の後面に接合される。駆動回路と各チャネル12の駆動電極13とは、この張り出し部31において配線33の他端にFPC4等を電気的に接続することによって行うことができる。
インク共通室となる凹部32へのインクの供給は、配線基板3をヘッドチップ1の後面に接合した際に凹部32の両端又はいずれか一方端から行うことができる。また、図19に示すように、凹部32の底部に開口34を形成し、凹部32よりも大容量のインクを貯留可能なインクマニホールド5を更に接合することもできる。ここでは、図1に示す態様のヘッドチップ1を例示しているが、他の態様のヘッドチップ1でも同様に構成することができる。
ところで、ヘッドチップ1において、インクを吐出する吐出チャネル内の駆動電極13は、インクと直に接触するため、水系のインクを使用する場合は駆動電極13の表面に保護膜が必要となる。また、配線電極14、積層体15、流路規制部材16、17も直にインクと接触するため、溶剤系のインクを使用する場合には、これらを溶剤から保護するために保護膜が必要となる。そこで、ヘッドチップ1の後面に配線電極14、積層体15、流路規制部材16、17を形成した後は、ヘッドチップ1の全面、すなわち各駆動電極13の表面及び配線電極14、積層体15、流路規制部材16、17の表面に対して保護膜を形成することが好ましい。
保護膜としては、パラキシリレン及びその誘導体からなる被膜(以下、パリレン膜という。)を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び/又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法(Chemical Vaper Deposition:CVD法)により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、ヘッドチップ1の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。
パリレン膜には、種々のパリレン膜があり、必要な性能等に応じて、各種のパリレン膜やそれら種々のパリレン膜を複数積層したような多層構成のパリレン膜等を所望のパリレン膜として適用することもできる。
このようなパリレン膜の膜厚は、1μm〜10μmとすることが好ましい。
パリレン膜は微細な領域にも浸透し、被膜を形成することができるので、ノズルプレート2を接合する前のヘッドチップ1に対して被覆形成することで、駆動電極13、配線電極14及び積層体15はもちろんのこと、流路規制部材16、17にもチャネル12内に面する内面及びヘッドチップ1の後面に露呈する外面の両面がパリレン膜によって被覆されてインクから保護される。
このパリレン膜の形成により、配線電極14及び積層体15の表面、流路規制部材16、17はその両面から保護され、その耐久性を大きく向上させることができる。
また、万一、流路規制部材16、17を被覆するパリレン膜にピンホールが発生して溶剤系のインクが浸透しても、パリレン膜自体は溶解せず、流路規制部材16、17の両面に存在し続けるため、チャネル12を覆う機能は容易には失われず、長期に亘って信頼性を保つことができる。
しかも、流路規制部材16、17をチャネル12毎に独立して個別に設ける場合は、パリレン膜にピンホール等が発生した場合の影響は、そのチャネル12だけにとどまり、他のチャネル12には及ばないため、被害を最小限にとどめることができるという利点もある。
このようにしてパリレン膜を形成する場合は、その後にノズルプレート2を接合する。
また、図19のように、ヘッドチップ1の後面に配線基板3を接合する場合は、ノズルプレート2をヘッドチップ1に接合する前であって、配線基板3をヘッドチップ1に接合した後に、上述したパリレン膜を形成する。これにより、各電極同士の電気的接続を確保できると共に、配線基板3とヘッドチップ1の接着層を保護することができる。
なお、本発明において、ヘッドチップ1は2列のチャネル列を有するものに限らない。
本発明に係るインクジェットヘッドのヘッドチップの部分を後面側から見た図 図1の(ii)−(ii)線断面図 ヘッドチップの後面における一つのチャネルの開口部の斜視図 (a)〜(d)はヘッドチップを製造するためのヘッド基板の製造例を説明する図 (a)〜(d)はヘッドチップを製造するためヘッド基板の他の製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 ヘッドチップの製造例を説明する図 (a)〜(c)はヘッドチップにおける流路規制部材の製造例を説明する図 (a)〜(c)はヘッドチップにおける流路規制部材の他の製造例を説明する図 流路規制部材及び積層体の他の態様を示す斜視図 図12に示す流路規制部材を有するヘッドチップを斜めに設置した状態を示す部分断面図 積層体の他の態様を示す斜視図 更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図 更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図 更に他の態様の積層体を有するヘッドチップの部分を後面側から見た図 吐出チャネルと空気チャネルを有するヘッドチップの部分を後面側から見た図 ヘッドチップの後面に配線基板を接合したインクジェットヘッドの一例を示す断面図
符号の説明
1:ヘッドチップ
1a:上端
1b:下端
11:駆動壁
12:チャネル
12a:前面側の開口部
12b:後面側の開口部
12b:上端の開口部
12b:下端の開口部
13:駆動電極
14:配線電極
14a:チャネルの開口部側の端部
15:積層体
15a:開口部の左右両側部に位置する部分
16:流路規制部材
16a:インク流路孔
160:樹脂フィルム
161:被覆層
2:ノズルプレート
21:ノズル
3:配線基板
31:張り出し部
32:凹部
33:配線
34:開口
4:FPC
5:インクマニホールド

Claims (17)

  1. チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び/又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び/又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドにおいて、
    前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体を形成し、
    前記積層体の表面の範囲内に、前記チャネルの開口部を覆うように、該チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を接着してなることを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. 前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料により前記配線電極と一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。
  3. 前記積層体は、絶縁材料により前記配線電極の厚み以上の厚みで形成されていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。
  4. 前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッド。
  5. 前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成されていることを特徴とする請求項3記載のインクジェットヘッド。
  6. 前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  7. 前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  8. 前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成されていることを特徴とする請求項7記載のインクジェットヘッド。
  9. チャネルと圧電素子からなる駆動壁が交互に並設されると共に、前面及び後面にそれぞれ前記チャネルの開口部が配置され、前記チャネル内に臨む前記駆動壁の壁面に駆動電極が形成され、該駆動電極に駆動電圧を印加することにより前記駆動壁をせん断変形させて前記チャネル内のインクに吐出のための圧力を発生させるヘッドチップを有し、前記ヘッドチップの後面に、前記駆動電極と電気的に接続する配線電極が、前記チャネルの開口部から該後面における上端及び/又は下端にかけて積層形成され、該上端側及び/又は下端側が外部配線との電気的接続領域とされているインクジェットヘッドの製造方法において、
    前記ヘッドチップの後面に、前記配線電極の前記チャネルの開口部側の端部を含み且つ前記電気的接続領域を除く前記チャネルの開口部の外周を平坦面にする積層体をパターン形成した後、
    前記ヘッドチップの後面に樹脂フィルムを接着剤を用いて加圧接着し、
    その後、前記樹脂フィルムをパターニングして不要部分を除去することにより、前記積層体の表面の範囲内に前記樹脂フィルムを残存させ、該残存する樹脂フィルムにより前記チャネル内へのインクの流入を規制する流路規制部材を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  10. 前記樹脂フィルムのパターニングは、前記樹脂フィルムを前記ヘッドチップの後面に接着する前又は接着した後に、前記樹脂フィルムの表面における前記流路規制部材として残存させるべき領域に被覆層をパターン形成しておき、前記ヘッドチップの後面に接着された前記樹脂フィルムに対してドライエッチングすることにより、前記被覆層で被覆された領域以外を除去することにより行うことを特徴とする請求項9記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  11. 前記積層体は、前記配線電極と同一の金属材料を用いて、前記配線電極の形成時に一体に形成することを特徴とする請求項9又は10記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  12. 前記積層体は、前記配線電極を形成した後に、絶縁材料を用いて前記配線電極の厚み以上の厚みで形成することを特徴とする請求項9又は10記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  13. 前記積層体は、前記チャネルの開口部毎に独立して形成することを特徴とする請求項12記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  14. 前記積層体は、前記チャネルの複数の開口部に亘る大きさに形成することを特徴とする請求項12記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  15. 前記チャネルは、全てインクを吐出する吐出チャネルであり、前記流路規制部材は、前記チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項9〜14のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  16. 前記チャネルは、インクを吐出する吐出チャネルとインクを吐出しない空気チャネルとが交互に配置されたものであり、前記流路規制部材は、前記空気チャネルの開口部を閉塞するように形成することを特徴とする請求項9〜15のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  17. 前記流路規制部材は、前記吐出チャネルの開口部の開口面積を絞るように形成することを特徴とする請求項16記載のインクジェットヘッドの製造方法。
JP2007320077A 2007-12-11 2007-12-11 インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 Active JP4983582B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007320077A JP4983582B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007320077A JP4983582B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009143018A JP2009143018A (ja) 2009-07-02
JP4983582B2 true JP4983582B2 (ja) 2012-07-25

Family

ID=40914238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007320077A Active JP4983582B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4983582B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5630255B2 (ja) * 2010-12-22 2014-11-26 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08174820A (ja) * 1994-12-22 1996-07-09 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド
JP3166530B2 (ja) * 1995-01-30 2001-05-14 ブラザー工業株式会社 インク噴射装置
JP2001088309A (ja) * 1999-09-24 2001-04-03 Brother Ind Ltd インクジェットヘッドの製造方法
JP2004114511A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド
JP4622359B2 (ja) * 2004-07-22 2011-02-02 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
JP2006035763A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP2006082396A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Konica Minolta Holdings Inc インクジェットヘッド
JP2007069459A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Konica Minolta Holdings Inc インクジェットヘッド
JP4956994B2 (ja) * 2005-12-27 2012-06-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 液滴吐出ヘッドの駆動方法
JP4905046B2 (ja) * 2006-10-13 2012-03-28 コニカミノルタIj株式会社 インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009143018A (ja) 2009-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5056309B2 (ja) インクジェットヘッド
JP5304021B2 (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP6039263B2 (ja) 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
EP1911591B1 (en) Injection head manufacturing method and injection head
JP5309686B2 (ja) インクジェットヘッド
JP2013059904A (ja) 液体記録ヘッド及びにその製造方法
JP5298685B2 (ja) インクジェットヘッド
US8359747B2 (en) Method for manufacturing liquid ejecting head
JP2003165216A (ja) インクジェットヘッド及びその製造方法
JP2012025119A (ja) インクジェットヘッド
JP4983582B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
JP4905046B2 (ja) インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド
JP2007320171A (ja) 液体噴射ヘッド
JP2007076062A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP2013006296A (ja) インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
JP5425850B2 (ja) インクジェットヘッド
JP4590934B2 (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP7415515B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
JP4561332B2 (ja) インクジェットヘッド
JP5029760B2 (ja) インクジェットヘッド
JP2009220507A (ja) 液体噴射ヘッドの製造方法
JP2007125798A (ja) インクジェットヘッド
JP4656641B2 (ja) 記録ヘッドおよび記録装置
JP6111851B2 (ja) インクジェットヘッド
JP6111850B2 (ja) インクジェットヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120327

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120409

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4983582

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350