KR20170080893A - 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170080893A
KR20170080893A KR1020150190451A KR20150190451A KR20170080893A KR 20170080893 A KR20170080893 A KR 20170080893A KR 1020150190451 A KR1020150190451 A KR 1020150190451A KR 20150190451 A KR20150190451 A KR 20150190451A KR 20170080893 A KR20170080893 A KR 20170080893A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
deformation preventing
base layer
printed circuit
flexible printed
Prior art date
Application number
KR1020150190451A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102622369B1 (ko
Inventor
김은경
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020150190451A priority Critical patent/KR102622369B1/ko
Publication of KR20170080893A publication Critical patent/KR20170080893A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102622369B1 publication Critical patent/KR102622369B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 실시예들은 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치를 개시한다. 개시된 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 베이스층 배면에 배치되고, 상기 베이스층의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크가 구비되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 변형방지층을 통해 베이스층의 열변형을 최소화할 수 있다.

Description

연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치{Flexible Printed circuit film and Display Device Including the Same}
본 실시예들은 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 연성인쇄회로필름의 열변형을 최소화하여 패널과 연성인쇄회로필름의 미스-얼라인을 방지할 수 있는 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
CRT 디스플레이와 비교하여 경량화 및 박형화가 가능한 LCD, PDP, LED와 같은 평판 디스플레이가 발달하면서, 그에 필요한 디스플레이 부품들의 경량화 및 박형화가 요구되어 왔다. 그 중에서도 메인 보드의 신호를 패널의 기판에 인가하기 위해 경연성 인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판 또는 연성인쇄회로필름과 같은 신호 전송 필름이 개발되어 왔다.
이러한 신호 전송 필름은 단층 또는 다층구조로써 절연층 상에 회로를 형성하고, 그 위에 회로 보호용 절연층을 적층시키고, 고온 고압에서 프레스함으로써 완성된다.
그러나, 신호 전송 필름의 제조 공정 중 고온의 프레스공정에 의해 신호 전송 필름이 1차로 열변형되고, 완성된 신호 전송 필름에 구동칩 실장시 발생되는 열에 의해 신호 전송필름이 2차로 열변형된다. 특히, 신호 전송 필름의 베이스 기판과, 신호 전송 도체 간의 열팽창계수의 차이로 인해 뒤틀림 현상이 발생한다. 이 경우, 신호 전송 필름을 패널의 기판에 본딩할 때, 패널의 기판 상에 형성된 표시 패드와 신호 전송 필름의 신호 전송 패드 간의 미스-얼라인이 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 신호 전송 필름이 요구되고 있는 실정이다.
본 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 변형방지층을 포함하는 연성인쇄회로필름의 열변형을 방지하여 표시패널에 배치되는 패드와 연성인쇄회로필름 본딩 시 미스-얼라인이 발생하는 것을 방지할 수 있는 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.
상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 실시예들의 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 본딩 패드 및 복수의 얼라인 마크, 상기 베이스층 배면에 배치되고, 상기 베이스층의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크가 구비되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 변형방지층을 포함한다.
이 때, 상기 변형방지층 및 본딩 패드는 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 상기 변형방지층 및 본딩 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 본딩 패드 및 변형방지층의 두께는 상기 베이스층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
또한, 상기 변형방지층의 면적은 제 1 길이와 제 2 길이의 곱으로 표기될 수 있다.
여기서, 변형방지층은 상기 복수의 본딩 패드 모두와 중첩될 수 있다. 또한, 변형방지층의 제 1 길이는 상기 복수의 본딩 패드중 상기 베이스층 일 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단에서부터 베이스층의 일 측면과 마주보는 다른 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단까지의 길이와 같고, 상기 변형방지층의 제 2 길이는 상기 본딩 패드의 장변의 길이와 같을 수 있다.
또한, 상기 변형방지층은 상기 베이스층 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크를 제외한 적어도 1 개의 얼라인 마크가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치될 수 있다.
또한, 본 실시예들의 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널의 적어도 일측면에 부착되는 연성회로 필름을 구비하며,
상기 연성회로 필름은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 본딩 패드 및 복수의 얼라인 마크 및 상기 베이스층 배면에 구비되고, 상기 베이스층의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크가 배치되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 변형방지층을 포함한다.
본 실시예들에 따른 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 베이스층과 커버레이 사이에 변형방지층이 배치되고, 변형방지층이 베이스층 최외곽에 구비된 복수의 얼라인 마크에서 미 배치영역을 구비함으로써, 열에 의해 베이스층의 수축 또는 팽창하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예들에 따른 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 베이스층과 커버레이 사이에 변형방지층이 배치되고, 변형방지층이 베이스층 최외곽에 구비된 복수이 얼라인 마크에서 미 배치영역을 구비함으로써, 표시패널의 기판 상에 배치된 패드와 연성인쇄회로필름의 본딩 패드 사이의 미스-얼라인을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예들에 따른 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치는 베이스층과 커버레이 사이에 변형방지층이 배치됨으로써, 누적피치(pitch) 산포를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 실시예들이 적용되는 표시장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 C-D를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 상부를 도시한 평면도이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 하부를 도시한 평면도이다.
도 7 및 도 8은 비교예에 따른 연성인쇄회로필름을 도시한 도면이다.
도 9는 비교예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포를 나타내는 그래프이다.
도 10은 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포를 나타내는 그래프이다.
도 11은 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 평면도이다. 도 12는 도 11의 G-H를 따라 절단한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 인접하여 배치되는 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 인접하여 배치되는 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.
도 1은 본 실시예들이 적용되는 표시장치를 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예들이 적용되는 표시장치는 표시패널(100), 드라이브 집적회로(120) 및 연성인쇄회로필름(150)을 포함한다.
이 때, 표시패널(100)은 제 1 기판(101) 및 제 1 기판(101)과 대향하여 배치되는 제 2 기판(102)을 포함할 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 표시패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 표시패널이고, 예를 들면, 액정표시패널, 유기발광 표시패널, 전기영동 표시패널 또는 플라즈마 표시패널 중 어느 하나일 수 있다.
표시패널(100)의 제 1 기판(101) 상에는 복수의 트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있으며, 복수의 트랜지스터(미도시)는 제 1 기판(101) 상에 게이트 라인(113)과 데이터 라인(114)이 교차하여 정의된 화소 영역에 배치될 수 있다. 또한, 게이트 라인(113)의 일 측 끝 단과 데이터 라인(114)의 일 측 끝 단은 각각 게이트 링크선(110)과 데이터 링크선(111)을 통해 게이트 패드와 데이터 패드에 접속되며, 게이트 패드와 데이터 패드는 드라이브 집적회로(120)와 접속된다.
이 때, 드라이브 집적회로(120)는 LOG(Line On Glass) 라인(121)을 통해 연성인쇄회로필름(150)과 연결된다. 연성인쇄회로필름(150)에는 표시패널(100)을 구동하기 위한 각종 제어 신호를 제공하는 타이밍 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등이 구비된다.
한편, 연성인쇄회로필름(150)은 복수의 본딩 패드 및 복수의 얼라인 마크를 포함하며, 연성인쇄회로필름(150) 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크를 노출하도록 배치되는 변형방지층을 포함할 수 있다. 이러한 구성을 도 2 내지 도 7을 참조하여 검토하면 다음과 같다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-B를 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 2의 C-D를 따라 절단한 단면도이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)은 베이스층(151), 복수의 본딩패드(152), 복수의 얼라인 마크(155), 변형방지층(153) 및 커버레이(154, coverlay)를 포함한다. 자세하게는, 베이스층(151) 상에 복수의 본딩패드(152)와 복수의 얼라인 마크(155)가 배치되고, 베이스층(151) 배면에 변형방지층(153) 및 커버레이(154)가 배치된다.
베이스층(151)은 연성을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(101)은 폴리이미드, 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenennapthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propinonate) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 본 실시예에 따른 베이스층(151)이 연성을 가지는 물질로 이루어지는 구성이면 충분하다.
또한, 복수의 본딩 패드(152)는 베이스층(151)의 상부면에 배치된다. 자세하게는, 베이스층(151) 상에 복수의 본딩 패드(152)가 집단을 이루어 배치되고, 본딩 패드(152)의 집단과 집단 사이는 얼라인 마크(155)를 사이에 두고 이격하여 배치될 수 있다.
이러한 본딩 패드(152)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 복수의 본딩 패드(152)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등과 같이 전기 전도도가 높은 물질로 이어질 수 있다.
복수의 본딩 패드(152)는 표시패널의 트랜지스터가 배치되는 기판(미도시)의 외곽 영역에 구비된 복수의 패드(미도시)와 이방성 도전 필름(미도시)을 통해 접속될 수 있다. 이를 통해, 연성인쇄회로필름(150)과 표시패널이 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 베이스층(151) 배면에는 변형방지층(153) 및 커버레이(154)가 배치된다. 여기서, 커버레이(154)는 베이스층(151)의 기판 역할을 할 수 있으며, 예를 들면, 커버레이(154)는 폴리이미드와 같은 고분자 필름에 열경화성 에폭시 접착제가 코팅된 복합 필름 일 수 있다.
한편, 연성인쇄회로필름(150)의 패드 배면에 베이스층(151) 및 커버레이(154)만 있는 구조에서 열에 약한 유기 물질로 이루어짐으로써, 연성회로 필름(150)을 형성하는 공정 중 고온의 프레스 공정 등으로 인해 베이스층(151) 및 커버레이(154)가 수축과 팽창이 반복될 수 있다. 이로 인해, 베이스층(151) 및 커버레이(154)가 열변형될 수 있다.
또한, 완성된 연성인쇄회로필름(150)의 베이스층(150)과 본딩 패드(152) 배면에는 커버레이(154)만 배치되어 있어, 열팽창 계수의 Unbalance로 인해 뒤틀림 현상이 발생할 수 있으며, 열공정에 의해 본딩패드의 누적Pitch 치수 산포가 커진다. 이 경우, 연성인쇄회로필름(150)을 표시패널의 기판에 본딩할 때, 표시패널의 기판 상에 배치된 패드와 연성인쇄회로필름(150)의 본딩 패드(152) 사이의 미스-얼라인(miss-align)이 발생하는 문제가 있다.
제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 연성인쇄회로필름(150)의 베이스층(151)과 커버레이(154) 사이에는 변형방지층(153)이 배치될 수 있다.
한편, 베이스층(151) 상부면의 최외곽에는 얼라인 마크(155)가 배치되는데, 베이스층(151) 배면에 배치되는 변형방지층(153)은 얼라인 마크(155)가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치영역(153a)을 구비할 수 있다. 변형방지층(153)이 얼라인 마크(155)가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치됨으로써, 본딩 공정에서 얼라인 마크 인식 저하로 인한 미스-얼라인을 방지할 수 있다.
자세하게는, 베이스층(151) 상부면에는 복수의 얼라인 마크(155)가 배치될 수 있다. 더 자세하게는, 복수의 얼라인 마크(155)는 베이스층(151) 최외곽 및 본딩 패드(152)의 집단과 집단 사이에 배치될 수 있다. 한편, 얼라인 마크(155)는 불투명한 베이스층(151)에 홀을 뚫어 형성될 수 있는데 변형방지층(153)이 얼라인 마크(155)가 구비되는 모든 영역에 배치될 경우, 얼라인 마크(155)를 가리게 되므로 표시패널의 기판 상에 배치된 패드와 연성인쇄회로필름(150)의 본딩 패드(152) 사이의 미스-얼라인(miss-align)이 발생할 수 있다.
한편, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)은 베이스층(151) 최외곽에 얼라인 마크(155)가 구비되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 변형방지층(153)이 미 배치영역(153a)을 구비함으로써, 얼라인 마크(155)를 드러나게 할 수 있다. 따라서, 표시패널의 기판 상에 배치된 패드와 연성인쇄회로필름(150)의 본딩 패드(152) 사이의 미스-얼라인(miss-align)을 방지할 수 있다.
또한, 변형방지층(153)은 열에 의한 변형이 거의 없는 물질로 이루어질 수 있으며, 본딩 패드(152)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 변형방지층(153)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등으로 구성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 변형방지층(153)을 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등으로 구성할 때 베이스층(151) 상부에 배치되는 본딩 패드(152)와의 열팽창계수의 차이가 거의 없게 된다.
여기서, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153) 사이에 배치되는 베이스층(151)에 열이 가해질 때, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153)이 베이스층(151)을 고정해줌으로써, 열에 의한 뒤틀림 현상을 방지할 수 있다. 변형방지층(153)이 베이스층(151)과 유사한 유기 물질로 형성하는 경우, 변형방지층(153)과 베이스층(151)의 열팽창 계수가 유사하여 베이스층(151)의 뒤틀림 현상을 방지할 수 없다.
또한, 변형방지층(153)은 베이스층(151) 상에 배치되는 복수의 본딩 패드(152) 모두와 중첩하도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153) 사이에 배치되는 베이스층(151)에 열이 가해질 때, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153)이 베이스층(151)을 더욱 효과적으로 고정할 수 있다.
또한, 본딩 패드(152)의 두께(T1)와 변형방지층(153)의 두께(T2)는 베이스층(151)의 두께(T2)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 본딩 패드(152)의 두께(T1)와 변형방지층(153)의 두께(T2)는 베이스층(151)의 두께(T2)보다 10 % 정도 두껍게 이루어질 수 있다. 이와 같이, 본딩 패드(152)의 두께(T1)와 변형방지층(153)의 두께(T2)가 베이스층(151)의 두께(T2)보다 두껍게 이루어짐으로써, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153)의 베이스층(151)을 고정하는 고정력이 향상될 수 있다.
또한, 도 4에 도시한 바와 같이 변형방지층(153)이 본딩 패드(152)의 집단과 집단 사이에 구비되는 얼라인 마크(155) 상에도 배치됨으로써, 얼라인 마크(155)가 구비된 영역에서 단차를 최소화 할 수 있다. 이를 통해, 압착 기구를 이용하여 연성인쇄회로필름(150)을 표시패널에 본딩할 때에도 얼라인 마크(155)가 구비된 영역에서 단차를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
더불어, 도 3에 도시한 바와 같이 변형방지층(153)이 두께(T2)가 베이스층(151)의 두께(T3)보다 두껍게 이루어짐으로써, 얼라인 마크(155)로 인해 발생된 단차를 효과적으로 메울 수 있다.
이어서, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)의 상부 및 하부 구조를 도 5 및 도 6을 참조하여 자세히 검토하면 다음과 같다. 도 5는 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 상부를 도시한 평면도이다. 도 6은 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 하부를 도시한 평면도이다. 한편, 도 5 및 도 6에 따른 연성회로 필름은 앞서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)의 베이스층(151) 상부에는 복수의 본딩 패드(152)가 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 본딩 패드(152)의 집단과 집단 사이에는 얼라인 마크(155)가 구비될 수 있다. 또한, 베이스층(151) 하부에는 변형방지층(153) 및 커버레이(151)가 차례로 배치될 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 변형방지층(153)은 다른 신호배선과 연결되지 않을 수 있다. 다시 설명하면, 변형방지층(153)은 그라운드(ground)에 연결되지 않을 수 있다. 즉, 변형방지층(153)은 전기적으로 단선되어 있을 수 있다. 변형방지층(153)이 그라운드 연결되어 있을 경우, 연성인쇄회로필름(150) 본딩 시 발생하는 열이 빠져 나갈 수 있는 경로가 줄어들게 되고, 이로 인해 연성인쇄회로필름(150)에 도달하는 온도가 상승하게 된다. 따라서, 베이스층(151)의 수축, 팽창 또는 뒤틀림이 발생할 수 있으며, 이로 인해 본딩 이슈가 발생할 수 있다.
또한, 변형방지층(153)의 면적은 제 1 길이(a)와 제 2 길이(b)의 곱으로 나타낼 수 있다. 여기서, 제 1 길이(a)는 복수의 본딩 패드(152) 중 베이스층(151) 일 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드(152)의 일 끝 단(152a)에서부터 베이스층(151)의 일 측면과 마주보는 다른 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드(152)의 일 끝 단(152b)까지의 길이일 수 있다. 그리고, 제 2 길이(b)는 1 개의 본딩 패드(152)의 4 변 중 제 1 길이(a)의 길이 방향과 교차하는 방향과 동일한 방향으로 배치되는 2 개의 변의 길이와 동일할 수 있다. 다시 설명하면, 제 1 길이(a)는 복수의 본딩 패드(152)중 베이스층(151) 일 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드(152)의 일 끝 단에서부터 베이스층(151)의 일 측면과 마주보는 다른 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드(151)의 일 끝 단까지의 길이와 같고, 제 2 길이(b)는 본딩 패드(152)의 장변의 길이와 같을 수 있다.
제 1 실시예에 따른 변형방지층(153)의 면적이 제 1 길이(a)와 제 2 길이(b)의 곱으로 나타내짐으로써, 변형방지층(153)이 복수의 본딩 패드(152)와 모두 중첩하여 배치될 수 있는 충분한 면적으로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 변형방지층(153)이 본딩 패드(152)와 중첩하는 영역에서 베이스층(151)을 고정할 수 있다.
이어서, 상술한 바와 같은 연성인쇄회로필름을 비교예에 따른 연성인쇄회로필름과 비교하면 다음과 같다. 도 7 및 도 8은 비교예에 따른 연성인쇄회로필름을 도시한 도면이다. 비교예에 따른 연성인쇄회로필름은 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름과 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 비교예에 따른 연성인쇄회로필름(50)은 베이스층(151), 본딩 패드(152), 얼라인 마크(155) 및 커버레이(161)를 포함한다. 비교예에 따른 연성인쇄회로필름(50) 베이스층(151)과 커버레이(161) 사이에 변형방지층이 포함되지 않는 것에 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(50)과 차이가 있다.
비교예에 따른 연성인쇄회로필름(50)의 경우, 베이스층(151)과 커버레이(161) 사이에 변형방지층이 미 배치됨으로써, 베이스층(151)이 열에 의한 수축, 팽창 또는 뒤틀림에 의해 변형될 수 있다. 이로 인해, 연성인쇄회로필름(50)의 누적피치(pitch) 산포가 증가할 수 있다. 여기서, 누적피치는 연성인쇄회로필름(50)의 원 피치 합의 실제 값과 이론 값과의 차이를 말한다.
즉, 비교예에 따른 연성인쇄회로필름(50)의 누적피치 산포가 증가함으로써, 표시패널과 본딩 시 미스-얼라인이 발생할 확률이 커지고, 본딩 사이즈가 증가하는 고해상도의 표시장치에 적용하는데 문제가 있다.
한편, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름은 베이스층(151)과 커버레이 사이에 변형방지층이 배치됨으로써, 베이스층의 수축, 팽창 또는 뒤틀림을 방지하고, 변형방지층이 그라운드 연결되지 않음으로써, 본딩 시 발생하는 열이 빠져나갈 수 있는 경로를 줄어들게 할 수 있다. 즉, 제 1 실시예에 따른 누적피치 산포가 적은 연성인쇄회로필름은 패널과 본딩 시 누적피치 산포에 의한 미스-얼라인 발생할 확률은 줄일 수 있고, 변형방지층에 의한 단차 및 열 빠짐을 최소화하여 본딩 이슈를 줄일 수 있다.
이를 도 9 및 도 10을 참조하여 검토하면 다음과 같다. 도 9는 비교예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포를 나타내는 그래프이다. 도 10은 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포를 나타내는 그래프이다.
도 9 및 도 10에서 x 축은 누적산포 피치를 나타내는 수치이며, 중앙선 target을 기준으로 오른쪽/왼쪽에 수치가 누적피치의 산포를 의미한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포가 비교예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포보다 작음을 알 수 있다. 자세하게는, 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포는 비교예에 따른 연성인쇄회로필름의 누적피치 산포가 줄어든 것을 알 수 있다.
즉, 도 9 및 도 10을 통해 제 1 실시예에 따른 연성인쇄회로필름은 비교예에 따른 연성인쇄회로필름보다 수축률 또는 팽창률이 작음을 알 수 있다.
본 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(150)의 구성은 이에 국한되지 않으며, 도 11 및 도 12와 같이 구성될 수도 있다. 도 11은 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로필름의 평면도이다. 도 12는 도 11의 G-H를 따라 절단한 단면도이다.
제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로필름은 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 연성인쇄회로필름(250)은 베이스층(151) 배면에 배치되는 변형방지층(253)을 포함한다. 변형방지층(253)은 베이스층(151)의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크(155)가 구비되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치영역을 구비할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 변형방지층(253)은 2 개 이상의 변형방지층(253a, 253b)을 포함한다. 이 때, 2 개 이상의 변형방지층(253a, 253b)은 얼라인 마크(155)를 사이에 두고 서로 이격하여 배치될 수 있다. 즉, 제 2 실시예에 따른 변형방지층(253)은 베이스층(151)의 최외곽에 배치되는 얼라인 마크(155)를 제외하고, 베이스층(151) 내측에 배치되는 얼라인 마크(155)가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 적어도 1 개의 미 배치영역(253c)을 구비할 수 있다.
자세하게는, 제 2 실시예에 따른 변형방지층(253)은 본딩 패드(152)의 집단과 집단 사이에 배치되는 적어도 1 개의 얼라인 마크(155)가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치영역(253c)을 구비할 수 있다. 따라서, 표시패널과 연성인쇄회로필름(150)을 본딩 할 때, 더욱 정밀하게 본딩할 수 있는 효과가 있다.
또한, 변형방지층(253)은 복수의 본딩 패드(152) 모두와 중첩하도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 본딩 패드(152)와 변형방지층(253) 사이에 배치되는 베이스층(151)에 열이 가해질 때, 본딩 패드(152)와 변형방지층(153)이 베이스층(151)을 효과적으로 고정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예들에 따른 연성인쇄회로필름이 베이스층과 커버레이 사이에 변형방지층이 배치되고, 변형방지층이 베이스층 최외곽에 구비된 복수이 얼라인 마크에서 미 배치영역을 구비함으로써, 열에 의해 베이스층의 수축 또는 팽창하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 베이스층이 열에 의해 수축 또는 팽창하는 것을 방지함으로써, 표시패널의 기판 상에 배치된 패드와 연성인쇄회로필름의 본딩 패드 사이의 미스-얼라인을 방지할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.
100: 표시패널
110: 게이트 링크선
111: 데이터 링크선
113: 게이트 라인
114: 데이터 라인
120: 드라이브 집적회로
150, 250: 연성인쇄회로필름

Claims (16)

  1. 베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 본딩 패드 및 복수의 얼라인 마크;
    상기 베이스층 배면에 배치되고, 상기 베이스층의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크가 구비되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 변형방지층;을 포함하는 연성인쇄회로필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 변형방지층 및 본딩 패드는 동일한 물질로 이루어지는 연성인쇄회로필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 변형방지층 및 본딩 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 연성인쇄회로필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 본딩 패드 및 변형방지층의 두께는 상기 베이스층의 두께보다 두꺼운 연성인쇄회로필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 상기 복수의 본딩 패드 모두와 중첩되는 연성인쇄회로필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 변형방지층의 제 1 길이는 상기 복수의 본딩 패드중 상기 베이스층 일 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단에서부터 베이스층의 일 측면과 마주보는 다른 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단까지의 길이와 같고,
    상기 변형방지층의 제 2 길이는 상기 본딩 패드의 장변의 길이와 같은 연성인쇄회로필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 전기적으로 단선되어 있는 연성인쇄회로필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 상기 베이스층 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크를 제외한 적어도 1 개의 얼라인 마크가 구비되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 연성인쇄회로필름.
  9. 표시패널; 및
    상기 표시패널의 적어도 일측면에 부착되는 연성회로 필름;을 구비하며,
    상기 연성회로 필름은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 본딩 패드 및 복수의 얼라인 마크 및 상기 베이스층 배면에 구비되고, 상기 베이스층의 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크가 배치되는 되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 변형방지층을 포함하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 변형방지층 및 본딩 패드는 동일한 물질로 이루어지는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 변형방지층 및 본딩 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 표시장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 본딩 패드 및 변형방지층의 두께는 상기 베이스층의 두께보다 두꺼운 표시장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 상기 복수의 본딩 패드 모두와 중첩되는 표시장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 변형방지층의 제 1 길이는 상기 복수의 본딩 패드중 상기 베이스층 일 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단에서부터 베이스층의 일 측면과 마주보는 다른 측면의 최외곽에 배치되는 본딩 패드의 일 끝 단까지의 길이와 같고,
    상기 변형방지층의 제 2 길이는 상기 본딩 패드의 장변의 길이와 같은 표시장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 전기적으로 단선되어 있는 표시장치.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 변형방지층은 상기 베이스층 최외곽에 배치되는 복수의 얼라인 마크를 제외한 적어도 1 개의 얼라인 마크가 배치되는 영역과 대응되는 영역에서 미 배치되는 표시장치.
KR1020150190451A 2015-12-30 2015-12-30 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치 KR102622369B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150190451A KR102622369B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150190451A KR102622369B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170080893A true KR20170080893A (ko) 2017-07-11
KR102622369B1 KR102622369B1 (ko) 2024-01-09

Family

ID=59354763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150190451A KR102622369B1 (ko) 2015-12-30 2015-12-30 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102622369B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038368A (ko) * 2018-10-02 2020-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2020113384A1 (zh) * 2018-12-03 2020-06-11 深圳市柔宇科技有限公司 显示装置
CN115171531A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332246A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、回路基板の接続構造および電子機器
KR20080092033A (ko) * 2007-04-11 2008-10-15 주식회사 유나테크 연성인쇄회로기판
KR20090057720A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20090062078A (ko) * 2007-12-12 2009-06-17 엘지디스플레이 주식회사 보강층이 형성된 연성회로기판 및 유기 전계 발광 표시장치
JP2010027762A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Ricoh Co Ltd フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置
KR20140013210A (ko) * 2012-07-20 2014-02-05 삼성디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006332246A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、回路基板の接続構造および電子機器
KR20080092033A (ko) * 2007-04-11 2008-10-15 주식회사 유나테크 연성인쇄회로기판
KR20090057720A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20090062078A (ko) * 2007-12-12 2009-06-17 엘지디스플레이 주식회사 보강층이 형성된 연성회로기판 및 유기 전계 발광 표시장치
JP2010027762A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Ricoh Co Ltd フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置
KR20140013210A (ko) * 2012-07-20 2014-02-05 삼성디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038368A (ko) * 2018-10-02 2020-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11791253B2 (en) 2018-10-02 2023-10-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device
WO2020113384A1 (zh) * 2018-12-03 2020-06-11 深圳市柔宇科技有限公司 显示装置
CN115171531A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法
CN115171531B (zh) * 2022-06-30 2023-10-20 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102622369B1 (ko) 2024-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10453906B2 (en) Display device and method of manufacturing display device
US10306763B2 (en) Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
CN107342373B (zh) 显示装置及制造该显示装置的方法
US7435914B2 (en) Tape substrate, tape package and flat panel display using same
US9113545B2 (en) Tape wiring substrate and chip-on-film package including the same
KR20180033364A (ko) 디스플레이 장치
KR101566593B1 (ko) 반도체 패키지
US20090008771A1 (en) Semiconductor module device, method of manufacturing the same, flat panel display, and plasma display panel
KR101234461B1 (ko) 반도체 장치 및 표시 장치
JP2016127259A (ja) 表示装置
KR20190025794A (ko) 유연성 있는 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US9362333B2 (en) Semiconductor packages and display devices including semiconductor packages
KR102622369B1 (ko) 연성인쇄회로필름 및 이를 포함하는 표시장치
US11839135B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR102362573B1 (ko) 이너 리드 패턴 그룹을 포함하는 반도체 패키지 및 그 방법
US9607960B1 (en) Bonding structure and flexible device
KR101908498B1 (ko) 신호 전송 필름 및 그 제조 방법과 그를 가지는 표시 장치
JP6762196B2 (ja) 電気光学表示装置
US20180110136A1 (en) Encapsulation structure and display apparatus
KR101427131B1 (ko) 영상표시장치용 연성인쇄회로
WO2019127161A1 (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
US20240079418A1 (en) Chip on film package including protective layer and display device including the same
US20240145453A1 (en) Display panel and display device
US9377641B2 (en) Tape package and display panel module having the same
KR20140013210A (ko) 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant