JP2013175504A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 215
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
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Abstract
【解決手段】積層体は、絶縁体層16が積層されてなる。コイル導体層18gは、絶縁体層16g上に設けられている。コイル導体層18fは、絶縁体層16gよりもz軸方向の正方向側に設けられている絶縁体層16f上に設けられている。ビアホール導体V6は、コイル導体層18fの端部とコイル導体層18gを接続し、絶縁体層16gをz軸方向に貫通している。ビアホール導体V6においてコイル導体層18fと接続されている接続面S1は、円状部P1及び突起部P2により構成されている。突起部P2は、コイル導体層18fが端部から延びているx軸方向へ円状部P1から突出している。
【選択図】図2
Description
図1は、一実施形態に係る電子部品10の透視図である。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義する。z軸方向から平面視したときに、電子部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。以下では、z軸方向の正方向側から平面視することを、単に、z軸方向から平面視すると言う。
以下に、電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図3ないし図6は、電子部品10の製造時における工程断面図である。図7は、フォトマスクM2を示した図である。図8は、図5(a)の工程の詳細を示した工程断面図である。
以上のように構成された電子部品10及びその製造方法によれば、コイル導体層18とビアホール導体層Vとの間において断線が発生することを抑制できる。より詳細には、導体層118f及びビアホール導体V6は、図8に示すように、乾燥時に収縮する。特に、ビアホール導体V6は、導体層118fを平面視方向の単位面積あたりの体積が大きいので大きく収縮する。
以下に、第1の変形例に係るビアホール導体V6について図面を参照しながら説明する。図9は、変形例に係るビアホール導体V6及びコイル導体層18g,18fを示した図である。
以下に、第2の変形例に係るビアホール導体Va及び第3の変形例に係るビアホール導体Vbについて図面を参照しながら説明する。図10は、第2の変形例に係るビアホール導体Vaをz軸方向から平面視した図である。
以上のように構成された電子部品10及びその製造方法は、前記実施形態に係る電子部品10及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
コイル導体層18の厚み:焼成後で6μm以上13μm(未焼成で8μm以上17μm)絶縁体層16の厚み:焼成後で7μm以上15μm(未焼成で9μm以上30μm)
ビアホール導体Vの直径:焼成後で20μm以上65μm
M1〜M3 フォトマスク
P1 円状部
P2 突起部
P3 円錐台
P4 突起
S1 接続面
V1〜V6,Va,Vb ビアホール導体
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
15,16a〜16h 絶縁体層
18a〜18g コイル導体層
112 マザー積層体
115 絶縁体層
116a〜116h 絶縁体層
118f,118g 導体層
Claims (4)
- 第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記第1の絶縁体層上に設けられている導体層と、
前記第1の絶縁体層よりも積層方向の上側に設けられている前記第2の絶縁体層上に設けられている線状導体層と、
前記線状導体層の端部と前記導体層を接続するビアホール導体であって、前記第2の絶縁体層を積層方向に貫通しているビアホール導体と、
を備えており、
前記ビアホール導体において前記線状導体層と接続されている接続面は、円状部及び突起部により構成されており、
前記突起部は、前記線状導体層が端部から延びている第1の方向へ前記円状部から突出していること、
を特徴とする電子部品。 - 前記突起部は、三角形状をなしていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記突起部の頂角は、15度以上60度以下であること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 請求項1ないし請求項3に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第1の絶縁体層を形成する第1の工程と、
前記第1の絶縁体層上に前記導体層を形成する第2の工程と、
前記導体層に繋がっているビアホールが形成された前記第2の絶縁体層を前記導体層上に形成する第3の工程と、
フォトリソグラフィ工法によって、前記ビアホールに導体を充填して前記ビアホール導体を形成すると共に、前記線状導体層を前記第2の絶縁体層上に形成する第4の工程と、
を備えており、
前記第3の工程では、円状部と、該円状部から前記第1の方向に向かって突出する突起部とにより構成されている上端面を有する前記ビアホールを形成すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037547A JP5720606B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品及びその製造方法 |
TW102101070A TWI481321B (zh) | 2012-02-23 | 2013-01-11 | Electronic parts and manufacturing methods thereof |
CN201310049474.0A CN103298253B (zh) | 2012-02-23 | 2013-02-07 | 电子部件及其制造方法 |
KR1020130014839A KR101431964B1 (ko) | 2012-02-23 | 2013-02-12 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
US13/766,379 US8975996B2 (en) | 2012-02-23 | 2013-02-13 | Electronic component and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037547A JP5720606B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013175504A true JP2013175504A (ja) | 2013-09-05 |
JP5720606B2 JP5720606B2 (ja) | 2015-05-20 |
Family
ID=49002210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012037547A Active JP5720606B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8975996B2 (ja) |
JP (1) | JP5720606B2 (ja) |
KR (1) | KR101431964B1 (ja) |
CN (1) | CN103298253B (ja) |
TW (1) | TWI481321B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019039237A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101762027B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6436126B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2018-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0272577U (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | ||
JPH0352288A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁器基板 |
JPH0354884A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Canon Inc | スルーホールプリント配線板及びスルーホール形成方法 |
JPH06132407A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Nec Corp | 半導体装置の配線構造体及びその製造方法 |
JP2002064274A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | ビアホール構造とその形成方法およびこれを用いた多層配線基板 |
JP2003258400A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2012114170A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Olympus Corp | 配線部材 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
JP3446590B2 (ja) | 1998-02-27 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップインダクタおよびその製造方法 |
JP3216627B2 (ja) | 1999-02-15 | 2001-10-09 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
WO2005117037A1 (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コモンモードノイズフィルタ |
WO2007007451A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP5310726B2 (ja) | 2008-07-15 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP4893773B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2012-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-02-23 JP JP2012037547A patent/JP5720606B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-11 TW TW102101070A patent/TWI481321B/zh active
- 2013-02-07 CN CN201310049474.0A patent/CN103298253B/zh active Active
- 2013-02-12 KR KR1020130014839A patent/KR101431964B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-13 US US13/766,379 patent/US8975996B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0272577U (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | ||
JPH0352288A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁器基板 |
JPH0354884A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Canon Inc | スルーホールプリント配線板及びスルーホール形成方法 |
JPH06132407A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Nec Corp | 半導体装置の配線構造体及びその製造方法 |
JP2002064274A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | ビアホール構造とその形成方法およびこれを用いた多層配線基板 |
JP2003258400A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2012114170A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Olympus Corp | 配線部材 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019039237A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
JPWO2019039237A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2020-07-30 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
US10887989B2 (en) | 2017-08-21 | 2021-01-05 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Printed wiring board |
JP7403315B2 (ja) | 2017-08-21 | 2023-12-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
JP7535628B2 (ja) | 2017-08-21 | 2024-08-16 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8975996B2 (en) | 2015-03-10 |
CN103298253A (zh) | 2013-09-11 |
US20130222105A1 (en) | 2013-08-29 |
KR20130097101A (ko) | 2013-09-02 |
JP5720606B2 (ja) | 2015-05-20 |
CN103298253B (zh) | 2016-01-13 |
TWI481321B (zh) | 2015-04-11 |
KR101431964B1 (ko) | 2014-08-19 |
TW201415963A (zh) | 2014-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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