WO2005117037A1 - コモンモードノイズフィルタ - Google Patents

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WO2005117037A1
WO2005117037A1 PCT/JP2005/009421 JP2005009421W WO2005117037A1 WO 2005117037 A1 WO2005117037 A1 WO 2005117037A1 JP 2005009421 W JP2005009421 W JP 2005009421W WO 2005117037 A1 WO2005117037 A1 WO 2005117037A1
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conductor
insulating layer
common mode
noise filter
mode noise
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PCT/JP2005/009421
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Atsushi Shinkai
Hironobu Chiba
Shogo Nakayama
Hideki Tanaka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter

Definitions

  • the present invention relates to a small multilayer common mode noise filter used for various electronic devices.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a conventional common mode noise filter 1001 disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-190410.
  • Insulating layer 1A- Spiral conductors 2A, 2B, 3A, 3B containing metal are provided on the upper surface of each LD.
  • the conductor 2A and the conductor 2B are connected via the via electrode 4A to form the coil 2, and the conductor 3A and the conductor 3B are connected via the via electrode 4B to form the coil 3.
  • An insulating layer 5 made of magnetic material is provided on the lower surface of the insulating layer 1A and the upper surface of the conductor 3B.
  • the insulating layers 1B to 1D are made of a non-magnetic material, and the insulating layers 1A and 5 are made of a magnetic material.
  • the conductor 2B and the conductor 3A facing each other via the insulating layer 1C are magnetically coupled. As a result, the coil 2 and the coil 3 have a large impedance with respect to the common mode component of the signal passing therethrough, and remove noise of the common mode component.
  • the common mode noise filter 1001 when the insulating layer 1C is thin, poor insulation or poor connection between the conductor 2B and the conductor 3A, that is, between the coil 2 and the coil 3 provided through the insulating layer 1C. Metal migration of conductor 3A may occur.
  • the insulating layer 1B and the insulating layer ID are thick, the distance between the insulating layer 1A and the conductor 2B and the distance between the insulating layer 5 provided on the upper surface of the conductor 1D and the conductor 3A become longer. In some cases, the magnetic field generated in the insulating layer 5 is not effectively used, and the impedance of the coils 2 and 3 with respect to the common mode component cannot be increased.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of a conventional common mode noise filter 1002 disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-76930.
  • Conductors 502A, 502B, 503A, and 503B are provided on the upper surfaces of the insulating layers 501A to 501D.
  • the conductor 502A and the spiral conductor 502B are connected via the via electrode 504A to form the coil 502, and the conductor 503A and the conductor 503 are connected.
  • B are connected via a via electrode 504B to form a coil 503.
  • An insulating layer 501E made of a magnetic material is provided on the upper surface of the conductor 503B.
  • On insulating layers 501B to 501D made of a nonmagnetic material, magnetic portions 505 are provided inside the spiral shapes of conductors 502B and 503A, respectively.
  • the coils 502 and 503 have a large impedance with respect to the common mode component of the signal passing therethrough, and remove the common mode noise.
  • the magnetic part 505 strengthens the magnetic field intersecting between the coil 502 and the coil 503, increases the impedance of the coils 502 and 503 with respect to the common mode component, and can largely remove the common mode noise.
  • one magnetic portion 505 is provided for each of the insulating layers 501B to 50ID made of a nonmagnetic material.
  • the magnetic portion 505 is formed by forming holes in the insulating layers 501B to 501D, filling a paste-like magnetic material, and thermosetting.
  • the magnetic material in the form of a paste is susceptible to the effect of surface tension during filling, so that the filling amount of the magnetic portion 505 becomes smaller than the volume of the hole.
  • the common mode noise filter includes a first insulating layer made of a magnetic material, a first conductor provided on the first insulating layer, and a nonmagnetic material provided on the first conductor.
  • the second conductor and the first conductor constitute a first coil.
  • the fourth conductor and the third conductor constitute a second coil.
  • the third insulating layer is thicker than the second and fourth insulating layers.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of another common mode noise filter according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of still another common mode noise filter according to Embodiment 1.
  • FIG. 5 shows the relationship between the thickness of the insulating layer of the common mode noise filter and the coupling coefficient of the coil in the first embodiment.
  • FIG. 6 shows the relationship between the thickness of the insulating layer of the common mode noise filter and the occurrence rate of insulation failure in the first embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 2.
  • FIG. 9 is a perspective view of a main part of another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of a main part of still another common mode noise filter according to Embodiment 2.
  • FIG. 11 is a perspective view of a main part of still another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of still another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a common mode noise filter according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 15 is a graph showing the relationship between the thickness of the insulating layer and the thickness of the common mode noise filter according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a conventional common mode noise filter.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of a conventional common mode noise filter.
  • Insulation layer (first insulation layer)
  • Insulation layer (second insulation layer)
  • Insulation layer (third insulation layer)
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the common mode noise filter 101 in FIG. 1 and the first embodiment of the present invention.
  • the common mode noise filter 101 is provided on the conductor 12 provided on the upper surface 11A of the insulating layer 11, the insulating layer 13 provided on the upper surface 22A of the conductor 12, and on the upper surface 13A of the insulating layer 13.
  • the lower surface 13B of the insulating layer 13 is located on the upper surface 12C of the conductor 12.
  • the lower surface 15B of the insulating layer 15 is located on the upper surface 14C of the conductor 14.
  • the lower surface 17B of the insulating layer 17 is located on the upper surface 16C of the conductor 16.
  • the lower surface 19B of the insulating layer 19 is located on the upper surface 18C of the conductor 18.
  • the insulating layers 11 and 19 are formed of a magnetic material, and the insulating layers 13, 15 and 17 are formed of a non-magnetic material.
  • the insulating layer 15 is thicker than the insulating layers 13 and 17.
  • the insulating layer 11 is formed in a sheet shape from a magnetic material such as FeO-based ferrite.
  • the conductor 12 is formed on the upper surface 11A of the insulating layer 11 by plating a conductive material such as silver. Is done. To one end 12B of the conductor 12, an extraction electrode 22 exposed to a side 11C of the insulating layer 11 is connected.
  • the insulating layer 13 is made of a nonmagnetic material such as Cu-Zn ferrite or glass ceramic, and has an insulating property.
  • a via electrode 23 penetrating between the upper surface 13A and the lower surface 13B of the insulating layer 13 is formed.
  • the via electrode 23 is connected to the other end 12A of the conductor 12.
  • the conductor 14 is formed on the upper surface 13A of the insulating layer 13 by applying a conductive material such as silver in a spiral shape.
  • One end 14B of the conductor 14 is connected to the bow I output electrode 24 exposed on the side 13C of the insulating layer 13.
  • the other end 14A of the conductor 14 is located inside the spiral shape and is connected to the via electrode 23.
  • the other end 12A of the conductor 12 and the other end 14A of the conductor 14 are electrically connected via the via electrode 23, and a coil 20 including the conductor 12 and the conductor 14 is formed.
  • the insulating layer 15 is made of a nonmagnetic material such as Cu—Zn ferrite or glass ceramic and has a sheet-like shape and has insulating properties.
  • the insulating layer 15 is thicker than the insulating layers 13 and 17.
  • the conductor 16 is formed on the upper surface 15A of the insulating layer 15 by applying a conductive material such as silver in a spiral shape.
  • a lead electrode 25 exposed on a side portion 15C of the insulating layer 15 is connected to one end portion 16B of the conductor 16.
  • the insulating layer 17 is made of a nonmagnetic material such as Cu—Zn ferrite or glass ceramic and has a sheet-like shape and has insulating properties.
  • a via electrode 26 is formed at the center of the insulating layer 17 so as to penetrate between the upper surface 17A and the lower surface 17B of the insulating layer. The via electrode 26 is connected to the other end 16A of the conductor 16 located inside the spiral shape of the conductor 16.
  • the conductor 18 is provided on the upper surface 17A of the insulating layer 17 by plating a conductive material such as silver.
  • a lead electrode 27 exposed at a side portion 17C of the insulating layer 17 is connected to one end portion 18B of the conductor 18.
  • the other end 18A of the conductor 18 is connected to the via electrode 26.
  • the other end 16A of the conductor 16 and the other end 18A of the conductor 18 are electrically connected via the via electrode 26, and a coil 21 including the conductor 16 and the conductor 18 is formed.
  • the conductor 16 is opposed to and overlaps the conductor 14 with the insulating layer 15 interposed therebetween. Therefore, the conductor 16 exerts a magnetic influence on each other, and the coil 20 is magnetically coupled to the coil 21. This allows The channels 20 and 21 have a large impedance with respect to the common mode component of the current (signal) flowing through them. By making the conductors 14 and 16 spiral, the impedance of the coils 20 and 21 can be increased.
  • the via electrodes 23 and 26 are formed by filling holes passing through the insulating layers 13 and 17 with a conductive material such as silver, respectively.
  • the insulating layer 19 is formed in a sheet shape from a magnetic material such as ferrite based on FeO.
  • the insulating layers 13, 15, 17 made of a non-magnetic material may be formed of a ferrite-based non-magnetic material.
  • the insulating layers 11 and 19 made of a ferrite-based magnetic material are strongly bonded and the stable filter 101 is obtained.
  • Sheet-shaped dummy insulating layers 28A and 28B are provided on lower surface 11B of insulating layer 11 and upper surface 19A of insulating layer 19, respectively.
  • the dummy insulating layers 28A and 28B have insulating properties, but may be made of either a magnetic material or a non-magnetic material.
  • the number of the insulating layers 11, 13, 15, 17, 19 and the number of the insulating layers 28A and 28B are not limited to those shown in FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view of the common mode noise filter 101.
  • the above-described insulating layer and dummy insulating layer, conductor, lead electrode, and via electrode form the noise filter main body 29.
  • External electrodes 31 and 32 are provided on the side surface 29A of the noise filter main body 29, and external electrodes 30 and 33 are provided on the side surface 29B.
  • the outer electrodes 30, 31, 32, and 33 are connected to the extraction electrodes 22, 24, 25, and 27, respectively.
  • the conductor 14 and the conductor 16 that magnetically affect each other have a spiral shape, the portions that magnetically influence each other are long. Since the conductors 12, 14, 16, 18 that constitute the coils 20, 21 and generate a magnetic field are provided on the insulating layers 13, 15, 17 made of a nonmagnetic material, leakage of magnetic flux can be reduced. As a result, the magnetic coupling between the coils 20 and 21 is strengthened, and the magnetic field penetrating the insulating layers 11 and 19 made of a magnetic material can be effectively used. As a result, the common mode of the current flowing through the coils 20 and 21 The impedance for the component can be increased.
  • the shapes of the conductors 12 and 18 are not particularly limited as long as the impedance of the common mode component is not reduced. As shown in Fig. 1, the conductors 12 and 18 are formed in a spiral shape like conductors 14 and 16 so as to reduce differential components. The impedance of the common mode component increases accordingly.
  • the extraction electrodes 22, 24, 25, and 27 are formed of the same conductive material such as silver at the same time as the conductors 12, 14, 16, and 18, and are preferably S.
  • the conductors 12, 14, 16, 18 and the extraction electrodes 22, 24, 25, 27 may be formed by other printing or vapor deposition methods instead of plating.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of another common mode noise filter 102 according to the first embodiment.
  • a magnetic part 34 made of a magnetic material is provided in the insulating layer 15 inside the spiral shape of the conductor 1416 of the insulating layer 15.
  • the magnetic portion 34 is formed inside the innermost portions 14D and 16D of the spiral-shaped conductors 14 and 16, and does not contact the conductors 14 and 16.
  • the magnetic part 34 can strengthen the magnetic field crossing between the conductor 14 and the conductor 16, that is, between the coil 20 and the coil 21 magnetically coupled to each other, and increases the impedance of the coils 20 and 21 with respect to the common mode component. it can.
  • the magnetic part 34 that can strengthen the magnetic field crossing between the coil 20 and the coil 21 can increase the magnetic coupling between the coils 20 and 21. It is valid.
  • the magnetic part 34 and the via electrodes 23 and 26 can be easily formed.
  • a plurality of magnetic parts having the same structure as the magnetic part 34 may be formed in a part provided in the magnetic part 34.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of still another common mode noise filter 103 according to the first embodiment.
  • a via electrode 126 connected to the via electrode 26 is formed in the insulating layer 13 at a position corresponding to the via electrode 26 formed on the insulating layer 15.
  • conductor 118 having end 118A connected to via electrode 126 is provided on upper surface 11A of insulating layer 11.
  • An extraction electrode 127 is connected to the end 118B of the conductor 118. The extraction electrode 127 is exposed on the side portion 11C of the insulating layer 11 where the extraction electrode 22 is exposed.
  • the extraction electrode 22 and 27 are located on the same surface, that is, on the upper surface 11A of the insulating layer 11, the extraction electrode 22 can be magnetically coupled to the extraction electrode 27. Thereby, the magnetic coupling between the coil 20 and the coil 21 is strengthened, so that the impedance with respect to the common mode component can be further increased. [0030]
  • the width of the extraction electrodes 22, 24, 25, and 27 may be wider than the width of the conductors 12, 14, 16, and 18! As a result, the magnetic influence of a portion that does not contribute to the magnetic coupling between the coil 20 and the coil 21 can be reduced, so that the impedance with respect to the common mode component can be further increased.
  • each of the conductors 12 and 18 may be wider than the width of the conductors 14 and 16. In this case, since the impedance with respect to the differential mode component generated in the conductors 12 and 18 can be reduced, the impedance with respect to the common mode components of the coils 20 and 21 can be further increased.
  • a predetermined number of rectangular insulating layers 11, 13, 15, 17, 19 and dummy insulating layers 28 #, 28 # are formed from a mixture of powders of a magnetic material or a non-magnetic material as a raw material and a resin.
  • the insulating layer 15 is made thicker than the insulating layers 13 and 17. Holes are formed in predetermined portions of the insulating layers 13 and 17 by laser, punching, or the like, and the holes are filled with a conductive material such as silver to form via electrodes 23 and 26.
  • the insulating layer 11 is disposed on the dummy insulating layer 28.
  • the conductor 12 and the lead electrode 22 are formed on the upper surface 11A of the insulating layer 11 by plating.
  • the insulating layer 13 provided with the via electrode 23 is disposed on the upper surface 12C of the conductor 12.
  • the spiral conductor 14 and the extraction electrode 24 are formed on the upper surface 13A of the insulating layer 13 by plating.
  • the other end 14A of the conductor 14 is connected to the via electrode 23.
  • the insulating layer 15 is disposed on the upper surface 14C of the conductor 14.
  • the spiral conductor 16 and the extraction electrode 25 are formed on the upper surface 15A of the insulating layer 15 by plating.
  • the insulating layer 17 provided with the noisy electrode 26 is arranged. At this time, the other end 16A of the conductor 16 and the via electrode 26 are connected.
  • the conductor 18 and the extraction electrode 27 are formed on the upper surface 17A of the insulating layer 17 by plating. At this time, the other end 18A of the conductor 18 and the via electrode 26 are connected.
  • Conductors 12, 14, 16, and 18 are formed by plating conductors of a predetermined pattern on a separately prepared base plate (not shown), and then transferring these conductors to each insulating layer. Is formed.
  • the insulating layer 19 is disposed on the upper surface 18A of the conductor 18. Then, the upper surface 19A of the insulating layer 19 is The noise filter body 29 is formed by disposing the Mie insulating layer 28B.
  • a plurality of conductors 12, 14, 16, and 18 are provided on a large insulating layer wafer, respectively, and then the wafer is cut and simultaneously a plurality of noise filters are provided. You can get the body 29!
  • the noise filter main body 29 is fired at a predetermined temperature for a predetermined time.
  • silver is printed on the side surfaces 29A and 29B of the noise filter main body 29, and the extraction electrodes 22 and
  • a nickel plating layer is formed on the surfaces of the external electrodes 30, 31, 32, and 33 by plating, and a low-melting metal plating layer such as tin or solder is formed on the surface of the nickel plating layer by plating.
  • the insulating layer 15 is thicker than the insulating layer 13 and the insulating layer 17, so that the conductor 14 and the conductor 16 facing each other via the insulating layer 15 Insulation failure or migration between the coils, that is, between the coil 20 and the coil 21, can be prevented. Furthermore, since the insulating layers 13 and 17 can be made thinner, the distance between the insulating layer 11 and the conductor 14 and the distance between the insulating layer 19 and the conductor 16 can be reduced. As a result, the magnetic field generated in the insulating layers 11 and 19 made of a magnetic material can be effectively used, and as a result, the impedance of the coils 20 and 21 for the common mode component can be increased.
  • FIG. 5 shows the relationship between the thickness of insulating layer 13 and insulating layer 17 of common mode noise filter 101 and the coupling coefficient between coils 20 and 21 in the first embodiment.
  • a common mode noise filter having the structure shown in Fig. 1 with the thickness of the insulating layer 15 set to 24 m was manufactured.
  • the larger the coupling coefficient the larger the impedance of the coils 20 and 21 to the common mode component.
  • a sample having a coupling coefficient of 0.94 or less was determined to be defective.
  • the thickness of the insulating layers 13 and 17 needs to be 20 m or less. If the thickness of the insulating layers 13 and 17 is larger than 20 m, the magnetic field of the insulating layers 11 and 19 made of a magnetic material cannot be effectively used.
  • the lower limit of the thickness of the insulating layers 13 and 17 may be appropriately determined according to the required characteristics, but is preferably 5 m or more in consideration of ease of handling. At this time, insulation Even if the layer 13 is thinner than 20 / zm, since the conductors 12 and the conductors 14 provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 13 have the same potential, no insulation failure occurs. Similarly, even if the insulating layer 17 is thinner, since the conductors 16 and 18 provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 17 have the same potential, no insulation failure occurs.
  • FIG. 6 shows the relationship between the thickness of insulating layer 15 of the common mode noise filter and the occurrence rate of insulation failure in the first embodiment.
  • a common mode noise filter having the structure shown in FIG. 1 in which the thickness of the insulating layers 13 and 17 was 17111 was manufactured.
  • Ambient temperature 125 ° C, humidity 85%, insulation resistance by applying a voltage of 5V was poor the following: 10 7 Omega between coils 20, 21 in succession under the conditions of pressure 2 atm.
  • the thickness force S of the edge layer 15 is 17 m, 20 ⁇ , and 24 ⁇ m, respectively.
  • the insulation failure occurred in sample S1 after 36 hours, but the insulation failure did not occur in samples S2 and S3 after 60 hours. That is, the thickness of the insulating layer 15 needs to be 20 ⁇ m or more. If the thickness of the insulating layer 15 is thinner than 20 ⁇ m, the possibility that not only insulation failure between the conductor 14 and the conductor 16 but also migration or the like will occur is increased.
  • the upper limit of the thickness of the insulating layer 15 may be appropriately determined according to the required characteristics. For example, considering the magnetic coupling between the coil 20 and the coil 21 and the thickness of the filter main body 29, for example, 100 ⁇ m It is preferable to set the following.
  • the common mode noise filters 101 to 103 in the first embodiment may be an array type in which a single coil 20 and a single coil 21 are provided, and a plurality of coils 21 and 21 are provided.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a common mode noise filter 1501 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the common mode noise filter 1501 is provided on a conductor 512 provided on the upper surface 511A of the insulating layer 511, an insulating layer 513 provided on the upper surface 512C of the conductor 512, and provided on the upper surface 513A of the insulating layer 513.
  • Insulating layer 517 and the top surface of the insulating layer 517 5 A conductor 518 provided on 17A and an insulating layer 519 provided on an upper surface 518C of the conductor 518 are provided. Conductor 518 is connected to conductor 512, and conductor 518 is connected to conductor 516. That is, the lower surface 513B of the insulating layer 513 is located on the upper surface 512C of the conductor 512. The lower surface 515B of the insulating layer 515 is located on the upper surface 514C of the conductor 514. The lower surface 517B of the insulating layer 517 is located on the upper surface 5 16C of the conductor 516.
  • the lower surface 519B of the insulating layer 519 is located on the upper surface 518C of the conductor 518.
  • the conductors 512 and 514 constitute a coil 520 force
  • the conductor 516 and the conductor 518 constitute a coil 521.
  • the insulating layers 511, 519 are formed of a magnetic material
  • the insulating layers 513, 515, 517 are formed of a non-magnetic material.
  • a plurality of magnetic portions 522 having a magnetic material force are provided inside the spiral shape of the conductors 514 and 516.
  • the insulating layer 511 is formed in a sheet shape from a magnetic material such as FeO-based ferrite.
  • the conductor 512 is formed by plating a conductive material such as silver, and is provided on the upper surface 511 A of the insulating layer 511.
  • An extraction electrode 523 exposed on a side portion 511C of the insulating layer 511 is connected to one end portion 512B of the conductor 512.
  • the insulating layer 513 is made of a non-magnetic material such as Cu—Zn ferrite or glass ceramic, has a sheet-like shape, has insulating properties, and is provided on the upper surface 512 C of the conductor 512.
  • a via electrode 524 is formed to penetrate between the upper surface 513A and the lower surface 513B of the insulating layer 513. The via electrode 524 is connected to the other end portion 512A of the conductor 512.
  • the conductor 514 is formed by plating a conductive material such as silver in a spiral shape, and is provided on the upper surface 513 A of the insulating layer 513.
  • the extraction electrode 525 exposed on the side 513C of the insulating layer 513 is connected to one end 514B of the conductor 514.
  • the other end 514A of the conductor 514 located inside the spiral shape of the conductor 514 is connected to the via electrode 524, and the other end 512A of the conductor 512 and the other end 514A of the conductor 514 are connected via the via electrode 524. Electrically connected.
  • a coil 520 including the conductor 512 and the conductor 514 is formed.
  • the insulating layer 515 is made of a nonmagnetic material such as Cu—Zn ferrite or glass ceramic, has a sheet-like shape, has insulating properties, and is provided on the upper surface 514A of the conductor 514.
  • the magnetic part 522 is formed by filling a hole penetrating the insulating layer 515 with a magnetic material such as FeO-based ferrite.
  • the magnetic portion 522 is located inside the innermost portion 5 14D, 516D of the spiral-shaped conductors 514, 516 and does not contact the conductors 514 and 516.
  • the number of the plurality of magnetic parts 522 is not limited to four, and it is not necessary to penetrate the insulating layer 515.
  • the filter 1501 can be manufactured at low cost. Furthermore, by not providing both the magnetic part 522 and the via electrodes 524 and 527 made of different materials in one insulating layer, the magnetic part 522 and the via electrodes 524 and 527 can be easily formed.
  • the conductor 516 is formed by plating a conductive material such as silver in a spiral shape, and is provided on the upper surface 515A of the insulating layer 515. To one end 516B of the conductor 516, an extraction electrode 526 exposed to a side 515C of the insulating layer 515 is connected. Most of the conductor 516 overlaps with the conductor 514 via the insulating layer 515.
  • the insulating layer 517 is made of a nonmagnetic material such as Cu-Zn ferrite or glass ceramic, has a sheet-like shape, has insulating properties, and is provided on the upper surface 516C of the conductor 516.
  • a via electrode 527 penetrating between the upper surface 517A and the lower surface 517B of the insulating layer 517 is formed.
  • the via electrode 527 is connected to the other end 516A of the conductor 516 located inside the spiral shape of the conductor 516.
  • the insulating layer 515 is thicker than the insulating layers 513 and 517.
  • the conductor 518 is formed by plating a conductive material such as silver, and is provided on the upper surface 517A of the insulating layer 517. One end 518B of the conductor 518 is connected to the bow I output electrode 528 exposed on the side 517C of the insulating layer 517. The other end 518A of the conductor 518 located inside the spiral shape of the conductor 518 is connected to the via electrode 527, and the conductor 516 and the conductor 518 are electrically connected. Thus, the conductors 516 and 518 form the coil 521. Since the conductors 514 and 516 are formed in a spiral shape, the impedance of the coils 520 and 521 is reduced. Can be larger.
  • the via electrodes 524 and 527 are formed by filling holes penetrating the insulating layers 513 and 517 with a conductor such as silver, respectively.
  • the insulating layer 519 is formed in a sheet shape from a magnetic material such as ferrite based on FeO.
  • the insulating layers 513, 515, and 517 By forming the insulating layers 513, 515, and 517 from a ferrite-based non-magnetic material, the insulating layers 511, 519 made of a ferrite-based magnetic material can be baked simultaneously with the insulating layers 511, 519, and can be joined firmly. 1501 is obtained.
  • Dummy insulating layers 529A and 529B are provided on the lower surface 511B of the insulating layer 511 and the upper surface 519A of the insulating layer 519, respectively.
  • the dummy insulating layers 529A and 529B are formed in a sheet shape and have insulating properties, but may be formed of either a magnetic material or a non-magnetic material.
  • the number of insulating layers 5151, 513, 515, 517, 519 and dummy insulating layers 529, 529B is not limited to the number shown in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view of the common mode noise filter 1501.
  • the noise filter main body 530 is formed by the insulating layer, the conductor, the extraction electrode, and the dummy insulating layer.
  • the outer electrodes 531, 532, 533, 534 are provided on the 530A and 530B surfaces of the noise filter body 530.
  • the external electrodes 531, 532, 533, and 534 are connected to the extraction electrodes 523, 525, 526, and 528, respectively.
  • the conductor 514 and the conductor 516 that exert a magnetic influence on each other have a spiral shape, the portions that magnetically affect each other become longer. Further, the magnetic field of the insulating layers 511 and 519 made of a magnetic material can be effectively used, and as a result, the impedance of the coils 520 and 521 with respect to the common mode component can be increased.
  • the shapes of the conductors 512 and 518 are not particularly limited as long as the impedance with respect to the common mode component is not reduced. As shown in FIG. 7, since the conductors 512 and 518 are formed not in the shape of a wound like conductors 514 and 516 but in a straight line, the impedance with respect to the differential component of the current flowing through the coils 520 and 513 decreases. The impedance for the common mode component can be increased by that much.
  • the extraction electrodes 523, 525, 526, 528 are preferably formed at the same time by depositing the same conductive material as silver as the conductors 512, 514, 516, 518. Conductors 512, 514, 516, 5 The 18 and the extraction electrodes 523, 525, 526, 528 may be formed by other methods such as printing or vapor deposition, instead of the plating.
  • a predetermined number of rectangular insulating layers 511, 513, 515, 517, 519 and dummy insulating layers 529, 5 Prepare 29B. Holes are formed in predetermined portions of the insulating layers 513 and 517 by laser, punching, or the like, and the holes are filled with silver to form via electrodes 524 and 527, respectively. A plurality of holes are formed in the center of the insulating layer 515, and the holes are filled with a paste-like magnetic material to form a plurality of magnetic portions 522.
  • an insulating layer 511 is provided over the dummy insulating layer 529A.
  • a conductor 512 and an extraction electrode 523 are formed on the upper surface 511A of the insulating layer 511 by plating.
  • the insulating layer 513 provided with the via electrode 524 is arranged on the upper surface 512C of the conductor 512.
  • the other end 512A of the conductor 512 and the via electrode 524 are connected.
  • a spiral conductor 514 and an extraction electrode 525 are formed on the upper surface 513A of the insulating layer 513 by plating. At this time, the other end 514A of the conductor 514 is connected to the via electrode 524.
  • the insulating layer 515 on which the magnetic part 522 is formed is arranged.
  • a spiral conductor 516 and an extraction electrode 526 are formed on the upper surface 515A of the insulating layer 515 by plating.
  • the magnetic portion 522 is located inside the spiral shape of the innermost portions 514D and 514D of the conductors 514 and 516, respectively.
  • an insulating layer 517 provided with a via electrode 527 is disposed on the upper surface 516C of the conductor 516.
  • the other end 516A of the conductor 516 is connected to the via electrode 527.
  • the conductor 518 and the extraction electrode 528 are formed on the upper surface 517A of the insulating layer 517 by plating. At this time, the other end 518A of the conductor 518 is connected to the via electrode 527.
  • the conductors 512, 514, 516, and 518 are formed by plating a conductor having a predetermined pattern on a separately prepared base plate (not shown), and then transferring the conductor to each insulating layer. Form.
  • an insulating layer 519 is arranged on the upper surface 518C of the conductor 518, and then, on the insulating layer 519, A dummy insulating layer 529B is arranged on the surface 519A to form the noise filter main body 530.
  • the wafer may be cut to obtain a plurality of noise filter main portions 530 at the same time.
  • the noise filter body 530 is fired at a predetermined temperature and time.
  • silver is printed on the side surfaces 530A and 530B of the noise filter main body 530, and the extraction electrodes are formed.
  • External electrodes 531, 532, 533, and 534 connected to 523, 525, 526, and 528, respectively, are formed.
  • a nickel plating layer is formed on the surfaces of the external electrodes 531, 532, 533, and 534 by plating, and a low-melting metal plating layer such as tin or solder is further plated on the surface of the nickel plating layer.
  • a plurality of magnetic portions 522 having a magnetic material force are provided in a portion of the insulating layer 515 inside the spiral shape of the conductors 514 and 516.
  • the diameter of the hole for providing the magnetic portion 522 is reduced, and the magnetic material in the form of a paste is less affected by surface tension during filling. Therefore, the filling amount of the magnetic material is almost equal to the volume of the hole, and almost no space is generated around the magnetic portion 522.
  • the magnetic field crossing between the coil 520 and the coil 521 becomes strong, so that the impedance with respect to the common mode component of the current flowing through the coils 520 and 521 can be increased. Further, since almost no space is generated around the magnetic portion 522, cracks can be prevented.
  • the conductors 512, 514, 516, and 518 that constitute the coils 520 and 521 and generate a magnetic field are provided on the insulating layers 513, 515, and 517 made of a non-magnetic material, so that leakage of magnetic flux can be reduced. .
  • the magnetic coupling between the coil 520 and the coil 521 is strengthened, so that the impedance of the coil 520 and the coil 521 with respect to the common mode component can be further increased.
  • FIG. 9 is a perspective view of insulating layer 5515 of another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • This filter includes an insulating layer 5515 instead of the insulating layer 515 of the filter 1501.
  • the other end 5516A located inside the spiral conductor 5516 is surrounded by a plurality of magnetic portions 522.
  • the inner portion of the spiral shape of the conductor 5516 can be extended, so that the conductors that magnetically influence each other via the insulating layer 5515 can be extended by the length of the extended portion, and the impedance to the common mode component can be increased. Can be further increased.
  • FIG. 10 is a perspective view of an insulating layer 515 of still another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • a magnetic part 522A is also provided outside the spiral shape of the conductors 514 and 516.
  • the magnetic portion 522A is provided outside the outermost portion 561E of the spiral shape of the conductor 516, that is, provided around the insulating layer 515.
  • the magnetic portions 522A are provided on the four sides around the insulating layer 515, and the forces provided so as to be exposed from the insulating layer 515.They need not necessarily be provided on all four sides. Absent.
  • the magnetic portion 522A may be provided continuously so as to surround the conductor 516.
  • FIG. 11 is a perspective view of an insulating layer 6515 of still another common mode noise filter according to the second embodiment.
  • This filter includes a dielectric insulating layer 6515 instead of the insulating layer 515 of the filter 1501.
  • the magnetic portion 522B made of an insulating magnetic material is in contact with a part of the conductors 514 and 516. With this structure, the magnetic portion 522B can be enlarged, so that the impedance with respect to the common mode component can be further increased.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of still another common mode noise filter 1502 according to the second embodiment.
  • the magnetic part 522C is provided in the insulating layer 517.
  • the magnetic part 522C may be continuous with the magnetic part 522 provided in the insulating layer 515, or may not be continuous.
  • the magnetic portions 522 and 522C can further increase the magnetic field crossing between the coils 520 and 521, so that the impedance with respect to the common mode component can be further increased.
  • the magnetic part 522C may be provided on the insulating layer 517 in the same manner as the force provided on the insulating layer 517. The same applies to both the insulating layers 513 and 517.
  • a magnetic part may be provided.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a common mode noise filter 1503 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the same parts as in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • an extraction electrode 5528 is provided on the upper surface 511A of the insulating layer 511 provided with the extraction electrode 523 instead of the extraction electrode 528 shown in FIG.
  • Via electrodes 527A, 527B are provided on force insulating layers 513, 515, respectively.
  • the conductor 5518 and the extraction electrode 5528 are provided on the upper surface 511A of the insulating layer 511, and the other end 516A of the conductor 516 and the conductor 5518 are connected via the via electrodes 527 and 527B.
  • the extraction electrodes 523 and 5528 are provided on the same upper surface 511A, the extraction electrode 523 can be magnetically coupled to the extraction electrode 5528. As a result, the magnetic coupling between the coil 520 and the coil 521 is strengthened, so that the impedance with respect to the common mode component can be further increased.
  • the width of the extraction electrodes 523, 525, 526, 5528 may be wider than the width of the conductors 512, 514, 516, 518.
  • the magnetic effects of the conductors 512, 514, 516, and 518, which are not related to the magnetic coupling between the coil 520 and the coil 521, can be reduced, so that the magnetically coupled portion can be combined with the conductor 514 and the conductor 516.
  • the impedance with respect to the common mode component can be further increased.
  • the width of conductors 512 and 5518 may be wider than the widths of conductors 514 and 516.
  • the impedance of the conductor 512 and the conductor 518 with respect to the differential component of the current flowing therethrough can be reduced, so that the impedance of the coils 520 and 521 with respect to the common mode component can be further increased.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a common mode noise filter 1504 according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the same parts as those in Embodiment 2 shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • the thickness of insulating layer 513 and insulating layer 517 is 20 m or less. This Accordingly, the distance between the insulating layer 511 and the conductor 514 and the distance between the insulating layer 519 and the conductor 516 can be reduced, and the magnetic field generated by the insulating layers 511 and 519 made of a magnetic material can be effectively used. , 521 can increase the impedance of the current flowing through them to the common mode component.
  • the insulating layer 515 has a magnetic portion 522E made of a magnetic material. A plurality of magnetic units shown in FIG. 7 may be provided instead of the magnetic unit 522E.
  • FIG. 15 shows the relationship between the thickness of insulating layers 513 and 517 of common mode noise filter 1504 and the coupling coefficient of coils 520 and 521 in the fourth embodiment.
  • a common mode noise filter having the structure shown in FIG. 7 in which the thickness of the insulating layer 515 was 26 ⁇ m was manufactured.
  • the larger the coupling coefficient the larger the impedance of the coils 520 and 521 with respect to the common mode component. Samples with a coupling coefficient of 0.96 or less were regarded as defective.
  • the thickness of the insulating layers 513 and 517 should be set to 20 m or less. Thickness of insulating layers 513, 517 Thickness greater than 20 m! // Magnetic field passing through magnetic insulating layers 511, 519 cannot be used effectively.
  • the coupling coefficient was high even when the insulating layer 515 was thick, and the coupling coefficient was almost the same as the sample in which the insulating layer 515 was thin.
  • the lower limits of the thicknesses of the insulating layers 513 and 517 may be appropriately determined depending on the required characteristics, but are preferably, for example, 5 m or more in consideration of ease of handling.
  • the insulating layer 515 is thicker than the insulating layers 513 and 517, poor insulation or migration between the conductor 514 and the conductor 516 provided via the insulating layer 515, that is, between the coil 520 and the coil 521, may occur. Can be prevented from occurring. Since the thickness of the insulating layers 513 and 517 can be reduced, the distance between the insulating layer 511 and the conductor 514 and the distance between the insulating layer 519 and the conductor 516 can be shortened. The magnetic field generated by the above can be effectively used. As a result, the impedance of the coils 520 and 521 with respect to the common mode component can be increased.
  • the common mode noise filters 1501 to 1504 in Embodiments 2 to 4 each include one coil 20 and one coil 21, but may be an array type including a plurality of coils. ,.
  • the common mode noise filter which concerns on this invention can prevent generation

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Abstract

　コモンモードノイズフィルタは、磁性材料よりなる第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた第１の導体と、第１の導体上に設けられた非磁性材料よりなる第２の絶縁層と、第２の絶縁層上に設けられて第１の導体に接続された渦巻き形状の第２の導体と、第２の導体上に設けられた非磁性材料よりなる第３の絶縁層と、第３の絶縁層上に設けられた渦巻き形状の第３の導体と、第３の導体上に設けられた非磁性材料よりなる第４の絶縁層と、第３の導体の第２端に接続された第４の導体と、第４の導体上に設けられた磁性材料よりなる第５の絶縁層とを備える。第２の導体と第１の導体は第１のコイルを構成する。第４の導体と第３の導体は第２のコイルを構成する。第３の絶縁層は第２の絶縁層と第４の絶縁層より厚い。このコモンモードノイズフィルタでは、第１のコイルと第２のコイルのコモンモード成分に対するインピーダンスを大きくできる。

Description

明 細 書
コモンモ一ドノイズフィルタ
技術分野
[0001] 本発明は各種電子機器に使用される小型の積層型コモンモードノイズフィルタに関 する。
背景技術
[0002] 図 16は特開 2000— 190410号公報に開示されている従来のコモンモードノイズフ ィルタ 1001の分解斜視図である。絶縁層 1A〜： LDの各々の上面に金属を含む渦巻 き形状の導体 2A、 2B、 3A、 3Bがそれぞれ設けられている。導体 2Aと導体 2Bとが バイァ電極 4Aを介して接続されてコイル 2を形成し、導体 3Aと導体 3Bとがバイァ電 極 4Bを介して接続されてコイル 3を形成して 、る。絶縁層 1 Aの下面と導体 3Bの上 面に磁性材料カゝらなる絶縁層 5がそれぞれ設けられる。絶縁層 1B〜絶縁層 1Dは非 磁性材料で構成され、絶縁層 1 Aと絶縁層 5は磁性材料で構成されている。絶縁層 1 Cを介して対向する導体 2Bと導体 3Aとは磁気結合している。これにより、コイル 2とコ ィル 3はそれらを通過する信号のコモンモード成分に対して大きなインピーダンスを 有し、コモンモード成分のノイズを除去する。
[0003] コモンモードノイズフィルタ 1001では、絶縁層 1Cが薄い場合、絶縁層 1Cを介して 設けられた導体 2Bと導体 3Aとの間すなわちコイル 2とコイル 3との間で絶縁不良や 導体 2Bと導体 3Aの金属のマイグレーションが発生する可能性がある。絶縁層 1B、 絶縁層 IDが厚い場合には、絶縁層 1 Aと導体 2Bとの距離、導体 1Dの上面に設けら れた絶縁層 5と導体 3Aとの距離が長くなるため、絶縁層 1A、絶縁層 5で発生する磁 界が有効に活用されず、コイル 2、 3のコモンモード成分に対するインピーダンスを大 きくできない場合がある。
[0004] 図 17は特開 2001— 76930号公報に開示されている従来のコモンモードノイズフィ ルタ 1002の分解斜視図である。絶縁層 501A〜501Dの各々の上面に導体 502A 、 502B、 503A、 503Bが設けられている。導体 502Aと渦巻き形状の導体 502Bと がバイァ電極 504Aを介して接続されてコイル 502を形成し、導体 503Aと導体 503 Bとがバイァ電極 504Bを介して接続されてコイル 503を形成する。導体 503Bの上 面に磁性材料カゝらなる絶縁層 501Eが設けられて ヽる。非磁性材料で構成された絶 縁層 501B〜501D上に、導体 502Bおよび導体 503Aの渦巻き形状の内側に磁性 部 505がそれぞれ設けられる。
[0005] コイル 502、 503はそれらを通過する信号のコモンモード成分に対して大きなインピ 一ダンスを有し、コモンモードノイズを除去する。磁性部 505はコイル 502とコイル 50 3の間を交差する磁界を強め、コイル 502、 503のコモンモード成分に対するインピ 一ダンスをより大きくして、より大きくコモンモードノイズを除去できる。
[0006] 従来のコモンモードノイズフィルタ 1002では、非磁性材料による絶縁層 501B〜50 IDにそれぞれ 1つの磁性部 505が設けられている。磁性部 505は絶縁層 501B〜5 01Dにそれぞれ孔を設けた後、ペースト状の磁性材料を充填、熱硬化することにより 形成される。磁性部 505を大きくするためには、磁性部 505を設けるための孔の径を 大きくする必要がある。その孔の径を大きくすると、充填時においてペースト状の磁性 材料は表面張力の影響を受け易いため、磁性部 505の充填量が孔の容積よりも小さ くなる。これにより、磁性部 505の周辺に空間が生じるので、コイル 502とコイル 503と の間を交差する磁界が弱くなる。この結果、コイル 502、 503のコモンモード成分に 対するインピーダンスを大きくできな 、。
発明の開示
[0007] コモンモードノイズフィルタは、磁性材料よりなる第 1の絶縁層と、第 1の絶縁層上に 設けられた第 1の導体と、第 1の導体上に設けられた非磁性材料よりなる第 2の絶縁 層と、第 2の絶縁層上に設けられて第 1の導体に接続された渦巻き形状の第 2の導体 と、第 2の導体上に設けられた非磁性材料よりなる第 3の絶縁層と、第 3の絶縁層上 に設けられた渦巻き形状の第 3の導体と、第 3の導体上に設けられた非磁性材料より なる第 4の絶縁層と、第 3の導体の第 2端に接続された第 4の導体と、第 4の導体上に 設けられた磁性材料よりなる第 5の絶縁層とを備える。第 2の導体と第 1の導体は第 1 のコイルを構成する。第 4の導体と第 3の導体は第 2のコイルを構成する。第 3の絶縁 層は第 2の絶縁層と第 4の絶縁層より厚い。
[0008] このコモンモードノイズフィルタでは、第 1のコイルと第 2のコイルのコモンモード成 分に対するインピーダンスを大きくできる。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1は本発明の実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタの分解斜視図 である。
[図 2]図 2は実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタの斜視図である。
[図 3]図 3は実施の形態 1における他のコモンモードノイズフィルタの分解斜視図であ る。
[図 4]図 4は実施の形態 1におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの分解斜視 図である。
[図 5]図 5は実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタの絶縁層の厚みとコィ ルの結合係数との関係を示す。
[図 6]図 6は実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタの絶縁層の厚みと絶縁 不良発生率との関係を示す。
[図 7]図 7は本発明の実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタの分解斜視図 である。
[図 8]図 8は実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタの斜視図である。
[図 9]図 9は実施の形態 2における他のコモンモードノイズフィルタの主要部の斜視図 である。
[図 10]図 10は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの主要部 の斜視図である。
[図 11]図 11は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの主要部 の斜視図である。
[図 12]図 12は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの分解斜 視図である。
[図 13]図 13は本発明の実施の形態 3におけるコモンモードノイズフィルタの分解斜視 図である。
[図 14]図 14は本発明の実施の形態 4におけるコモンモードノイズフィルタの分解斜視 図である。 [図 15]図 15は実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタの絶縁層の厚みとコ1—
ィ1ル— の結合係数との関係を示す。
[図 16]図 16は従来のコモンモードノイズフィルタの分解斜視図である。
[図 17]図 17は従来のコモンモードノイズフィルタの分解斜視図である。
符号の説明
絶縁層（第 1の絶縁層）
12 導体 (第 1の導体）
13 絶縁層（第 2の絶縁層）
14 導体 (第 2の導体）
15 絶縁層（第 3の絶縁層）
16 導体 (第 3の導体）
17 絶縁層（第 4の絶縁層）
18 導体 (第 4の導体）
19 絶縁層（第 5の絶縁層）
20 コイル（第 1のコイル）
21 コイル（第 2のコイル）
22 引出電極 (第 1の引出電極)
24 引出電極 (第 2の引出電極)
25 引出電極 (第 3の引出電極)
27 引出電極 (第 4の引出電極)
34 磁性部
118 導体 (第 4の導体）
511 絶縁層（第 1の絶縁層）
512 導体 (第 1の導体）
513 絶縁層（第 2の絶縁層）
514 導体 (第 2の導体）
515 絶縁層（第 3の絶縁層）
516 導体 (第 3の導体） 517 絶縁層（第 4の絶縁層）
518 導体 (第 4の導体）
519 絶縁層（第 5の絶縁層）
520 コイル（第 1のコイル）
521 コイル（第 2のコイル）
522 磁性部
523 引出電極 (第 1の引出電極)
525 引出電極 (第 2の引出電極)
526 引出電極 (第 3の引出電極)
528 引出電極 (第 4の引出電極)
5518 導体 (第 4の導体）
発明を実施するための最良の形態
[0011] (実施の形態 1)
図 1と本発明の実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタ 101の分解斜視図 である。コモンモードノイズフィルタ 101は、絶縁層 11の上面 11 A上に設けられた導 体 12と、導体 12の上面 22A上に設けられた絶縁層 13と、絶縁層 13の上面 13A上 に設けられた渦巻き形状の導体 14と、導体 14の上面 14C上に設けられた絶縁層 15 と、絶縁層 15の上面 15Aに設けられた渦巻き形状の導体 16と、導体 16の上面 16C に設けられた絶縁層 17と、絶縁層 17の上面 17A上に設けられた導体 18と、導体 18 の上面 18C上に設けられた絶縁層 19とを備えている。すなわち、導体 12の上面 12 C上に絶縁層 13の下面 13Bが位置する。導体 14の上面 14C上に絶縁層 15の下面 15Bが位置する。導体 16の上面 16C上に絶縁層 17の下面 17Bが位置する。導体 1 8の上面 18C上に絶縁層 19の下面 19Bが位置する。
[0012] 絶縁層 11、絶縁層 19は磁性材料で形成され、絶縁層 13、絶縁層 15、絶縁層 17 は非磁性材料で形成されて 、る。絶縁層 15は絶縁層 13および絶縁層 17より厚 、。 絶縁層 11は、 Fe Oをベースとしたフェライト等の磁性材料によりシート状に構成さ
2 3
れ、絶縁性を有している。
[0013] 導体 12は、銀等の導電材料をめつきすることにより絶縁層 11の上面 11A上に形成 される。導体 12の一端部 12Bには、絶縁層 11の側部 11Cに露出する引出電極 22 が接続されている。
[0014] 絶縁層 13は、 Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状に 構成されて絶縁性を有する。絶縁層 13の中央部には絶縁層 13の上面 13Aと下面 1 3Bの間を貫通するバイァ電極 23が形成されている。バイァ電極 23は導体 12の他端 部 12Aと接続されている。
[0015] 導体 14は渦巻き形状に銀等の導電材料をめつきすることにより絶縁層 13の上面 1 3A上に形成される。導体 14の一端部 14Bには絶縁層 13の側部 13Cに露出する弓 I 出電極 24が接続されている。導体 14の他端部 14Aは渦巻き形状の内側に位置して バイァ電極 23と接続されて 、る。バイァ電極 23を介して導体 12の他端部 12Aと導 体 14の他端部 14Aとが電気的に接続され、導体 12と導体 14とからなるコイル 20が 形成される。
[0016] 絶縁層 15は Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状に 構成されて絶縁性を有する。絶縁層 15は絶縁層 13および絶縁層 17より厚 、。
[0017] 導体 16は渦巻き形状に銀等の導電材料をめつきすることにより絶縁層 15の上面 1 5A上に形成される。導体 16の一端部 16Bには絶縁層 15の側部 15Cに露出する引 出電極 25が接続されて 、る。
[0018] 絶縁層 17は Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状に 構成されて絶縁性を有する。絶縁層 17の中央部には絶縁層の上面 17Aと下面 17B との間を貫通するバイァ電極 26が形成されている。バイァ電極 26は導体 16の渦巻 き形状の内側に位置する導体 16の他端部 16Aに接続されている。
[0019] 導体 18は銀等の導電材料をめつきすることにより絶縁層 17の上面 17A上に設けら れている。導体 18の一端部 18Bには絶縁層 17の側部 17Cに露出する引出電極 27 が接続されている。導体 18の他端部 18Aはバイァ電極 26と接続されている。バイァ 電極 26を介して導体 16の他端部 16Aと導体 18の他端部 18Aとが電気的に接続さ れ、導体 16と導体 18とからなるコイル 21が形成される。
[0020] 導体 16の大部分は導体 14と絶縁層 15を介して対向して重なって 、るので互いに 磁気的な影響を及ぼし合い、コイル 20はコイル 21と磁気結合する。これにより、コィ ル 20、 21はそれらを流れる電流 (信号）のコモンモード成分に対して大きなインピー ダンスを有する。導体 14、導体 16を渦巻き形状にすることによって、コイル 20、 21の インピーダンスを大きくできる。ノィァ電極 23、 26は、絶縁層 13、 17を貫通する孔に 銀等の導電材料をそれぞれ充填することにより形成される。
[0021] 絶縁層 19は、 Fe Oをベースとしたフェライト等の磁性材料によりシート状に構成さ
2 3
れて絶縁性を有しする。
[0022] 非磁性材料よりなる絶縁層 13、 15、 17をフェライト系の非磁性材料により形成して もよい。これにより、フェライト系の磁性材料よりなる絶縁層 11、 19と同時に焼成する ことで、各絶縁層が強く接合し安定したフィルタ 101が得られる。
[0023] 絶縁層 11の下面 11B上と絶縁層 19の上面 19A上にはシート状のダミー絶縁層 28 A、 28Bがそれぞれ設けられている。ダミー絶縁層 28A、 28Bは絶縁性を有するが、 磁性材料、非磁性材料のどちらで構成してもよい。絶縁層 11、 13、 15、 17、 19、ダミ 一絶縁層 28A、 28Bの枚数は、図 1に示された枚数に限られるものではない。
[0024] 図 2はコモンモードノイズフィルタ 101の斜視図である。上述の絶縁層とダミー絶縁 層、導体、引出電極、バイァ電極はノイズフィルタ本体部 29を形成している。ノイズフ ィルタ本体部 29の側面 29A上に外部電極 31、 32が設けられ、側面 29B上に外部電 極 30、 33力待設けられる。外咅電極 30、 31、 32、 33は引出電極 22、 24、 25、 27とそ れぞれ接続されている。
[0025] 上記したように、互いに磁気的な影響を及ぼし合う導体 14と導体 16は渦巻き形状 なので、互いに磁気的に影響を及ぼしあう部分は長い。コイル 20、 21を構成して磁 界を発生させる導体 12、 14、 16、 18は非磁性材料よりなる絶縁層 13、 15、 17上に 設けてられているので、磁束の漏れを少なくできる。これにより、コイル 20、 21の間の 磁気結合は強まり、磁性材料よりなる絶縁層 11、絶縁層 19を貫通する磁界を効果的 に活用でき、その結果、コイル 20、 21を流れる電流のコモンモード成分に対するイン ピーダンスを大きくできる。
[0026] 導体 12、導体 18の形状は、コモンモード成分のインピーダンスが小さくならないか ぎり、特に限定されるものではない。図 1に示すように、導体 12、導体 18が導体 14、 16のような渦巻き状でなぐ直線状に形成されることでディファレンシャル成分に対す るインピーダンスが低くなり、その分だけコモンモード成分に対するインピーダンスを 大さくでさる。
[0027] 引出電極 22、 24、 25、 27は導体 12、 14、 16、 18と同時に同じ銀等の導電材料で 形成するの力 S好まし ヽ。導体 12、 14、 16、 18および引出電極 22、 24、 25、 27ίま、 めっきではなぐその他の印刷や蒸着等の方法で形成してもよい。
[0028] 図 3は実施の形態 1における他のコモンモードノイズフィルタ 102の分解斜視図であ る。フィルタ 102では、絶縁層 15の導体 1416の渦巻き形状の内側で絶縁層 15内に 磁性材料からなる磁性部 34が設けられて ヽる。磁性部 34は渦巻き形状の導体 14、 16の最も内側の部分 14D、 16Dよりも内側に形成され、かつ導体 14および導体 16 とは接触しない。磁性部 34は導体 14と導体 16との間、すなわち互いに磁気結合し ているコイル 20とコイル 21との間を交差する磁界を強めることができ、コイル 20、 21 のコモンモード成分に対するインピーダンスを大きくできる。絶縁層 15が厚い場合は 、コイル 20とコイル 21の間の距離が長いので、コイル 20とコイル 21の間を交差する 磁界を強くできる磁性部 34はコイル 20、 21の磁気結合を強めるのに有効である。 1 つの絶縁層に、異なる材料カゝらなる磁性部 34とバイァ電極 23、 26の両方を設けな いようにすれば、容易に磁性部 34やバイァ電極 23、 26を形成できる。磁性部 34の 代わりに、磁性部 34に設けられている部分に磁性部 34と同様の構造の複数の磁性 部を形成してもよい。
[0029] 図 4は実施の形態 1におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタ 103の分解斜視 図である。絶縁層 15に形成されたバイァ電極 26に一致する位置で絶縁層 13内にバ ィァ電極 26に接続されたノィァ電極 126が形成されている。図 1に示す導体 18の代 わりに、バイァ電極 126に接続された端部 118Aを有する導体 118が絶縁層 11の上 面 11 A上に設けられている。導体 118の端部 118Bには引出電極 127が接続されて いる。引出電極 127は、引出電極 22が露出する絶縁層 11の側部 11Cに露出する。 引出電極 22、 27は同一面、すなわち絶縁層 11の上面 11A上に位置するので、引 出電極 22は引出電極 27と磁気結合させることができる。これにより、コイル 20とコィ ル 21との間の磁気結合が強まるので、コモンモード成分に対するインピーダンスをさ らに大きくできる。 [0030] 引出電極 22、 24、 25、 27の幅 ίま、導体 12、 14、 16、 18の幅より広くしてもよ!/、。こ れにより、コイル 20とコイル 21との磁気結合に寄与しない部分の磁気的な影響を低 減できるので、コモンモード成分に対するインピーダンスをさらに大きくできる。
[0031] 導体 12および導体 18のそれぞれの幅は、導体 14および導体 16の幅より広くして もよい。この場合は、導体 12および導体 18で発生するディファレンシャルモード成分 に対するインピーダンスを小さくできるので、その分だけコイル 20、 21のコモンモード 成分に対するインピーダンスをさら〖こ大きくできる。
[0032] 次に、図 1と図 2に示す実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタ 101の製 造方法について説明する。
[0033] 原材料である磁性材料や非磁性材料の粉体および樹脂からなる混合物により、所 定枚数の方形の絶縁層 11、 13、 15、 17、 19とダミー絶縁層 28Α、 28Βを作製する 。絶縁層 15を絶縁層 13、絶縁層 17より厚くする。絶縁層 13、絶縁層 17の所定箇所 にレーザ、パンチング等で孔を形成し、これら孔に銀等の導電材料を充填してバイァ 電極 23、 26を形成する。
[0034] 次に、ダミー絶縁層 28 Α上に絶縁層 11を配置する。次に、絶縁層 11の上面 11 A 上に導体 12および引出電極 22をめつきによって形成する。次に、導体 12の上面 12 C上にバイァ電極 23が設けられた絶縁層 13を配置する。このとき、導体 12の他端部 12Aとバイァ電極 23とを接続する。次に、絶縁層 13の上面 13A上に渦巻き形状の 導体 14および引出電極 24をめつきによって形成する。このとき、導体 14の他端部 1 4Aとバイァ電極 23とを接続する。次に、導体 14の上面 14C上に絶縁層 15を配置す る。次に、絶縁層 15の上面 15A上に渦巻き形状の導体 16および引出電極 25をめつ きによって形成する。次に、導体 16の上面 16A上にノィァ電極 26が設けられた絶縁 層 17を配置する。このとき、導体 16の他端部 16Aとバイァ電極 26とを接続する。次 に、絶縁層 17の上面 17A上に導体 18および引出電極 27をめつきによって形成する 。このとき、導体 18の他端部 18Aとバイァ電極 26とを接続する。導体 12、 14、 16、 1 8は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン形状の導体をめつきによつ て形成し、その後、これらの導体を各絶縁層に転写することにより形成する。次に、導 体 18の上面 18A上に絶縁層 19を配置する。その後、絶縁層 19の上面 19A上にダ ミー絶縁層 28Bを配置してノイズフィルタ本体部 29を形成する。
[0035] なお、製造効率を向上させるために、大きな絶縁層ウェハ上にそれぞれ複数の導 体 12、 14、 16、 18をそれぞれ複数設けた後、そのウェハを切断して、同時に複数の ノイズフィルタ本体部 29を得てもよ!、。
[0036] 次に、ノイズフィルタ本体部 29を所定の温度、時間で焼成する。
[0037] 次に、ノイズフィルタ本体部 29の側面 29A、 29B上に銀を印刷して、引出電極 22、
24、 25、 27にそれぞれ接続された外部電極 30、 31、 32、 33を形成する。
[0038] 最後に、外部電極 30、 31、 32、 33の表面にめっきによってニッケルめっき層を形 成し、さらにニッケルめっき層の表面にめっきによってすずやはんだ等の低融点金属 めっき層を形成する。
[0039] 実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタ 101〜103では、絶縁層 15は絶 縁層 13および絶縁層 17より厚ぐこれにより、絶縁層 15を介して対向する導体 14と 導体 16との間、すなわちコイル 20とコイル 21との間で絶縁不良やマイグレーションの 発生を防止できる。さらに、絶縁層 13および絶縁層 17を薄くできるので、絶縁層 11 と導体 14との距離および絶縁層 19と導体 16との距離を短くできる。これにより、磁性 材料で構成された絶縁層 11および絶縁層 19で発生する磁界を有効に活用でき、こ の結果、コイル 20、コイル 21はコモンモード成分に対するインピーダンスを大きくでき る。
[0040] 図 5は、実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタ 101の絶縁層 13、絶縁層 17の厚みと、コイル 20とコイル 21間の結合係数との関係を示す。試料として、絶縁 層 15の厚みを 24 mとした図 1に示す構造を備えたコモンモードノイズフィルタを作 製した。結合係数が大きいほど、コイル 20、 21のコモンモード成分に対するインピー ダンスが大きい。結合係数が 0. 94以下の試料を不良とした。
[0041] 図 5に示すように、結合係数を 0. 94より大きくするためには絶縁層 13、 17の厚み は 20 m以下にする必要がある。絶縁層 13、 17の厚みが 20 mより大きいと磁性 材料による絶縁層 11、 19の磁界を効果的に活用できな 、。
[0042] 絶縁層 13、絶縁層 17の厚みの下限値は要求される特性に応じて適宜決めればよ いが、取り扱い易さを考慮して例えば 5 m以上とするのが好ましい。このとき、絶縁 層 13は 20 /z mより薄くても絶縁層 13の上下面上にそれぞれ設けられた導体 12と導 体 14が同電位なので、絶縁不良は発生しない。絶縁層 17も同様に より薄くて も絶縁層 17の上下面上にそれぞれ設けられた導体 16と導体 18が同電位なので、絶 縁不良は発生しない。
[0043] 図 6は、実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタの絶縁層 15の厚みと絶縁 不良発生率との関係を示す。試料として、絶縁層 13、 17の厚みを17 111とした図1 に示す構造を備えたコモンモードノイズフィルタを作製した。周囲の温度 125°C、湿 度 85%、圧力 2atmの条件下で連続してコイル 20、 21間に 5Vの電圧を印加して絶 縁抵抗が 107 Ω以下のものを不良とした。試料 S l、 S2、 S3のフィルタでは縁層 15の 厚み力 Sそれぞれ 17 m、 20 μ ι, 24 μ mである。
[0044] 図 6から明らかなように、試料 S 1は 36時間経過後に絶縁不良が発生したが、試料 S2、 S3は 60時間経過しても絶縁不良は発生しなかった。すなわち、絶縁層 15の厚 みは 20 μ m以上にする必要がある。絶縁層 15の厚みが 20 μ mより薄いと導体 14と 導体 16との間で絶縁不良が発生するだけでなぐマイグレーション等が発生する可 能性も大きくなる。
[0045] 絶縁層 15の厚みの上限値は要求される特性に応じて適宜求めればよいが、コイル 20とコイル 21の磁気結合や、フィルタ本体部 29の厚み等を考慮して例えば 100 μ m以下とするのが好ましい。
[0046] なお、実施の形態 1におけるコモンモードノイズフィルタ 101〜103は、コイル 20、コ ィル 21をそれぞれ 1つ設けた力 コイル 20、コイル 21をそれぞれ複数設けたアレイタ ィプでもよい。
[0047] (実施の形態 2)
図 7は本発明の実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタ 1501の分解斜視 図である。コモンモードノイズフィルタ 1501は、絶縁層 511の上面 511 A上に設けら れた導体 512と、導体 512の上面 512C上に設けられた絶縁層 513と、絶縁層 513 の上面 513A上に設けられた渦巻き形状の導体 514と、導体 514の上面 514C上に 設けられた絶縁層 515と、絶縁層 515の上面 515A上に設けられた渦巻き形状の導 体 516と、導体 516の上面 516C上に設けられた絶縁層 517と、絶縁層 517の上面 5 17A上に設けられた導体 518と、導体 518の上面 518C上に設けられた絶縁層 519 とを備えている。導体 518は導体 512に接続され、導体 518は導体 516に接続され ている。すなわち、導体 512の上面 512C上に絶縁層 513の下面 513Bが位置する。 導体 514の上面 514C上に絶縁層 515の下面 515Bが位置する。導体 516の上面 5 16C上に絶縁層 517の下面 517Bが位置する。導体 518の上面 518C上に絶縁層 5 19の下面 519Bが位置する。導体 512、 514によりコイル 520力 S構成され、かつ導体 516、導体 518によりコイル 521が構成されている。絶縁層 511、 519は磁性材料で 形成され、絶縁層 513、 515、 517は非磁性材料で形成されている。絶縁層 515に は、導体 514、 516の渦巻き形状の内側に磁性材料力もなる複数の磁性部 522が設 けられている。
[0048] 絶縁層 511は Fe Oをベースとしたフェライト等の磁性材料によりシート状に構成さ
2 3
れて絶縁性を有している。
[0049] 導体 512は銀等の導電材料をめつきすることにより形成され、絶縁層 511の上面 5 11A上に設けられている。導体 512の一端部 512Bには絶縁層 511の側部 511Cに 露出する引出電極 523が接続されている。
[0050] 絶縁層 513は、 Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状 に構成されて絶縁性を有し、導体 512の上面 512C上に設けられている。絶縁層 51 3の中央部には絶縁層 513の上面 513Aと下面 513Bの間を貫通するバイァ電極 52 4が形成されて!、る。バイァ電極 524は導体 512の他端部 512Aと接続されて!、る。
[0051] 導体 514は渦巻き形状に銀等の導電材料をめつきすることにより形成され、絶縁層 513の上面 513A上に設けられている。導体 514の一端部 514Bには絶縁層 513の 側部 513Cに露出する引出電極 525が接続されている。導体 514の渦巻き形状の内 側に位置する導体 514の他端部 514Aはバイァ電極 524と接続され、バイァ電極 52 4を介して導体 512の他端部 512Aと導体 514の他端部 514Aとが電気的に接続さ れる。これにより、導体 512と導体 514とからなるコイル 520が形成される。
[0052] 絶縁層 515は Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状に 構成されて絶縁性を有し、導体 514の上面 514A上に設けられて 、る。
[0053] 絶縁層 515を介して導体 514と導体 516は互 、に磁気的な影響を及ぼし合うので 、コィノレ 520とコィノレ 521とは磁気結合する。これにより、コィノレ 520、 521は、それら を流れる電流のコモンモード成分に対して大きなインピーダンスを有する。
[0054] 絶縁層 515の中央部には導体 514および導体 516の渦巻き形状の内側に位置す る磁性材料カゝらなる 4つの磁性部 522が設けられている。磁性部 522は、絶縁層 515 を貫通する孔に Fe Oをベースとしたフェライト等の磁性材料を充填することにより形
2 3
成される。磁性部 522は渦巻き形状の導体 514、 516における最も内側にある部分 5 14D、 516Dよりも内側に位置して導体 514および導体 516とは接触しな 、。
[0055] 複数の磁性部 522の数は 4つに限らず、また、絶縁層 515を貫通する必要はない。
磁性部 522を磁性材料力もなる絶縁層 511と同じ材料により形成することで、フィル タ 1501を低コストで製造できる。さら〖こ、 1つの絶縁層に、異なる材料からなる磁性部 522とバイァ電極 524、 527の両方を設けないことで、容易に磁性部 522やバイァ電 極 524、 527を形成できる。
[0056] 導体 516は、渦巻き形状に銀等の導電材料をめつきすることにより形成され、絶縁 層 515の上面 515A上に設けられている。導体 516の一端部 516Bには、絶縁層 51 5の側部 515Cに露出する引出電極 526が接続されている。導体 516の大部分は絶 縁層 515を介して導体 514と対向して重なっている。
[0057] 絶縁層 517は、 Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の非磁性材料によりシート状 に構成されて絶縁性を有し、導体 516の上面 516C上に設けられている。絶縁層 51 7の中央部には絶縁層 517の上面 517Aと下面 517Bの間を貫通するバイァ電極 52 7が形成されている。バイァ電極 527は、導体 516の渦巻き形状の内側に位置する 導体 516の他端部 516Aと接続されて 、る。
[0058] 絶縁層 515は絶縁層 513、 517より厚い。
[0059] 導体 518は銀等の導電材料をめつきすることにより形成され、絶縁層 517の上面 5 17A上に設けられている。導体 518の一端部 518Bには、絶縁層 517の側部 517C に露出する弓 I出電極 528が接続されて 、る。導体 518の渦巻き形状の内側に位置 する導体 518の他端部 518Aはバイァ電極 527と接続されて、導体 516と導体 518 は電気的に接続される。これにより、導体 516、 518はコイル 521を形成する。導体 5 14、 516は渦巻き形状に形成されているので、コイル 520、 521のインピーダンスを 大きくできる。バイァ電極 524、 527は、絶縁層 513、 517を貫通する孔に銀等の導 電体をそれぞれ充填することにより形成される。
[0060] 絶縁層 519は、 Fe Oをベースとしたフェライト等の磁性材料によりシート状に構成
2 3
されて絶縁性を有し、導体 518の上面 518C上に設けられている。
[0061] 絶縁層 513、 515、 517をフェライト系の非磁性材料で形成することにより、フェライ ト系の磁性材料よりなる絶縁層 511、 519と同時に焼成して強固に接合でき、安定し たフィルタ 1501が得られる。
[0062] 絶縁層 511の下面 511Bと絶縁層 519の上面 519Aにはダミー絶縁層 529A、 529 Bがそれぞれ設けられている。ダミー絶縁層 529A、 529Bはシート状に構成され絶 縁性を有しているが、磁性材料、非磁性材料のどちらで構成しても構わない。絶縁層 5151、 513、 515、 517、 519とダミー絶縁層529八、 529Bの枚数は、図 7に示され た枚数に限られるものではな 、。
[0063] 図 8はコモンモードノイズフィルタ 1501の斜視図である。上記絶縁層、導体、引き 出し電極、ダミー絶縁層によりノイズフィルタ本体部 530が形成される。ノイズフィルタ 本体咅 530の佃 J面 530A、 530B上には外咅電極 531、 532、 533、 534力 S設けられ る。外部電極 531、 532, 533, 534は引出電極 523、 525, 526, 528とそれぞれ接 続されている。
[0064] 互いに磁気的な影響を及ぼし合う導体 514と導体 516は渦巻き形状を有するので 、互いに磁気的に影響を及ぼす部分は長くなる。さらに、磁性材料よりなる絶縁層 51 1、絶縁層 519の磁界を効果的に活用でき、この結果、コイル 520とコイル 521のコモ ンモード成分に対するインピーダンスを大きくできる。
[0065] 導体 512、導体 518の形状は、コモンモード成分に対するインピーダンスが小さくな らなければ、特に限定されるものではない。図 7に示すように、導体 512、 518が導体 514、 516のような禍卷き状でなく、直線状に形成されることによりコィノレ 520、 513に 流れる電流のディファレンシャル成分に対するインピーダンスが低くなり、その分だけ コモンモード成分に対するインピーダンスを大きくできる。
[0066] 引出電極 523、 525、 526、 528は、導体 512、 514、 516、 518と同じ銀等の導電 材料をめつきすることにより、同時に形成するのが好ましい。導体 512、 514、 516、 5 18および引出電極 523、 525、 526、 528はめつきではなく、印刷や蒸着等の他の 方法で形成してもよい。
[0067] 次に、実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタ 1501の製造方法について 説明する。
[0068] まず、原材料である磁性材料や非磁性材料の粉体および樹脂からなる混合物によ り、所定枚数の方形の絶縁層 511、 513、 515、 517、 519とダミー絶縁層529八、 5 29Bを作製する。絶縁層 513、 517の所定箇所にレーザ、パンチング等で孔を形成 し、これら孔に銀を充填して、バイァ電極 524、 527をそれぞれ形成する。絶縁層 51 5の中央部に複数の孔を形成し、それらの孔にペースト状の磁性材料を充填して複 数の磁性部 522を形成する。
[0069] 次に、ダミー絶縁層 529A上に絶縁層 511を配置する。次に、絶縁層 511の上面 5 11A上に導体 512および引出電極 523をめつきによって形成する。次に、導体 512 の上面 512C上に、バイァ電極 524が設けられた絶縁層 513を配置する。このとき、 導体 512の他端部 512Aとバイァ電極 524とを接続する。次に、絶縁層 513の上面 5 13A上に、渦巻き形状の導体 514および引出電極 525をめつきによって形成する。 このとき、導体 514の他端部 514Aとバイァ電極 524とを接続する。次に、導体 514 の上面 514C上に、磁性部 522が形成された絶縁層 515を配置する。次に、絶縁層 515の上面 515A上に、渦巻き形状の導体 516および引出電極 526をめつきによつ て形成する。このとき、導体 514、導体 516のそれぞれの最も内側の部分 514D、 51 4Dよりも渦巻き形状の内側に磁性部 522が位置する。次に、導体 516の上面 516C 上に、バイァ電極 527が設けられた絶縁層 517を配置する。このとき、導体 516の他 端部 516Aとバイァ電極 527とを接続する。次に、絶縁層 517の上面 517A上に、導 体 518および引出電極 528をめつきによって形成する。このとき、導体 518の他端部 518Aとバイァ電極 527とを接続する。
[0070] 導体 512、 514、 516、 518は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン 形状の導体をめつきによって形成し、その後、この導体を各絶縁層に転写することに より形成する。
[0071] 次に、導体 518の上面 518C上に絶縁層 519を配置し、その後、絶縁層 519の上 面 519 A上にダミー絶縁層 529Bを配置してノイズフィルタ本体部 530を形成する。
[0072] 製造効率を向上させるために、大きな絶縁層ウェハ上に複数の導体 512、導体 51
4、導体 516、導体 518をそれぞれ設けた後、ウェハを切断することで、同時に複数 のノイズフィルタ本体部 530を得るようにしてもよい。
[0073] 次に、ノイズフィルタ本体部 530を所定の温度、時間で焼成する。
[0074] 次に、ノイズフィルタ本体部 530の側面 530A、 530B上に銀を印刷して、引出電極
523、 525、 526、 528とそれぞれ接続される外部電極 531、 532、 533、 534を形成 する。
[0075] そして、外部電極 531、 532、 533、 534の表面にめっきによってニッケルめっき層 を形成するとともに、さらにこのニッケルめっき層の表面にめっきによってすずやはん だ等の低融点金属めつき層を形成する。
[0076] 実施の形態 2におけるコモンモードノイズフィルタ 1501では、導体 514、 516の渦 巻き形状の内側の絶縁層 515の部分に磁性材料力もなる複数の磁性部 522が設け られている。これにより、磁性部 522を設けるための孔の径が小さくなり、充填時にお いてペースト状の磁性材料は表面張力の影響を受けに《なる。したがって、磁性材 料の充填量が孔の容積とほぼ同じになり、磁性部 522の周辺に空間はほとんど生じ ない。この結果、コイル 520とコイル 521との間を交差する磁界が強くなるので、コィ ル 520、 521を流れる電流のコモンモード成分に対するインピーダンスを大きくできる 。また、磁性部 522の周辺に空間がほとんど生じないのでクラックを防止できる。
[0077] コイル 520、 521を構成しかつ磁界が発生する導体 512、 514、 516、 518は非磁 性材料による絶縁層 513、 515、 517上に設けているので、磁束の漏れを少なくでき る。これにより、コイル 520とコイル 521との間の磁気結合が強まるので、コイル 520、 コイル 521のコモンモード成分に対するインピーダンスをさらに大きくできる。
[0078] コイル 520とコイル 521との間、すなわち互いに磁気結合する導体 514と導体 516 との間に位置する絶縁層 515に磁性材料による磁性部 522により、コイル 520とコィ ル 521の間を交差する磁界を強めることができ、コイル 520、コイル 521のコモンモー ド成分に対するインピーダンスを大きくできる。
[0079] 図 9は実施の形態 2における他のコモンモードノイズフィルタの絶縁層 5515の斜視 図である。このフィルタは、フィルタ 1501の絶縁層 515の代わりに絶縁層 5515を備 える。絶縁層 5515の上面 5515A上では、渦巻き形状の導体 5516の内側に位置す る他端部 5516Aが複数の磁性部 522で囲まれている。これにより導体 5516の渦巻 き形状の内側の部分を延長できるので、延長された部分の長さだけ、絶縁層 5515を 介して互いに磁気的に影響を及ぼす導体を長くでき、コモンモード成分に対するイン ピーダンスをさらに大きくできる。
[0080] 図 10は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの絶縁層 515 の斜視図である。磁性部 522に加えて、磁性部 522Aが導体 514、導体 516の渦巻 き形状の外側にも設けられている。磁性部 522Aは、導体 516の渦巻き形状の最も 外側の部分 561Eよりも外側、すなわち絶縁層 515の周囲部に設けられる。これによ り、コィノレ 520、 521の内佃 Jだけでなく、外佃 Jにおいてもコィノレ 520とコィノレ 521の間 を交差する磁界を強めることができるので、コモンモード成分に対するインピーダンス をさらに大きくできる。図 10においては磁性部 522Aは絶縁層 515の周囲の 4辺に、 絶縁層 515から露出するようにそれぞれ設けられている力 必ずしも 4辺すべてに設 ける必要はなぐ絶縁層 515から露出させる必要もない。磁性部 522Aは導体 516を 囲むように連続して設けてもょ 、。
[0081] 図 11は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタの絶縁層 6515 の斜視図である。このフィルタは、フィルタ 1501の絶縁層 515の代わり〖こ絶縁層 651 5を備える。絶縁性の磁性材料よりなる磁性部 522Bは、導体 514、 516の一部と接 触している、この構造により、磁性部 522Bを大きくできるので、コモンモード成分に 対するインピーダンスをさらに大きくできる。
[0082] 図 12は実施の形態 2におけるさらに他のコモンモードノイズフィルタ 1502の分解斜 視図である。フィルタ 1502では、磁性部 522Cが絶縁層 517に設けられている。磁 性部 522Cは、絶縁層 515に設けられた磁性部 522と連続してもよいし、連続しなく てもよい。磁性部 522、 522Cによりコイル 520とコイル 521の間を交差する磁界をさ らに強めることができるので、コモンモード成分に対するインピーダンスをさらに大きく できる。フィルタ 1502では、磁性部 522Cが絶縁層 517に設けられている力 同様に 他の磁性部を絶縁層 513に設けてもよぐさらに絶縁層 513、 517の両方に同様の 磁性部を設けてもよい。
[0083] (実施の形態 3)
図 13は本発明の実施の形態 3におけるコモンモードノイズフィルタ 1503の分解斜 視図である。なお、実施の形態 2と同様の部分は同一符号を付しその説明を省略す る。
[0084] フィルタ 1503では、図 7に示す引出電極 528の代わりに、引出電極 523が設けら れた絶縁層 511の上面 511A上に引出電極 5528が設けられている。バイァ電極 52 7A、 527B力絶縁層 513、 515にそれぞれ設けられている。導体 5518および引出 電極 5528が絶縁層 511の上面 511 Aに設けられ、導体 516の他端部 516Aと導体 5518とがバィァ電極527八、 527Bを介して接続されている。フィルタ 1502では、引 出電極 523、 5528が同一面である上面 511A上に設けられるので、引出電極 523 は引出電極 5528と磁気結合できる。これ〖こより、コイル 520とコイル 521との間の磁 気結合が強まるため、コモンモード成分に対するインピーダンスをさらに大きくできる
[0085] 引出電極 523、 525、 526、 5528の幅は、導体 512、 514、 516、 518の幅より広く してもよい。これにより、コイル 520とコイル 521との磁気結合に関係しない導体 512、 514、 516、 518の部分の磁気的な影響を低減できるので、磁気結合する部分を導 体 514と導体 516と〖こでき、これにより、コモンモード成分に対するインピーダンスをさ らに大きくできる。
[0086] 導体 512および導体 5518の幅は、導体 514および導体 516の幅より広くしてもよ い。これにより、導体 512および導体 518はこれらを流れる電流のディファレンシャル 成分に対するインピーダンスを小さくできるので、その分だけコイル 520、コイル 521 のコモンモード成分に対するインピーダンスをさらに大きくできる。
[0087] (実施の形態 4)
図 14は本発明の実施の形態 4におけるコモンモードノイズフィルタ 1504の分解斜 視図である。なお、図 7に示す実施の形態 2と同様の部分は同一符号を付しその説 明を省略する。
[0088] フィルタ 1504において、絶縁層 513、絶縁層 517の厚みは 20 m以下である。こ れにより、絶縁層 511と導体 514との距離および絶縁層 519と導体 516との距離を短 くでき、磁性材料で構成された絶縁層 511、 519で発生する磁界を有効に活用でき、 コイル 520、 521はそれらを流れる電流のコモンモード成分に対するインピーダンス を大きくできる。絶縁層 515には磁性材料による磁性部 522Eが設けられている。磁 性部 522Eのかわりに図 7に示す複数の磁性部を設けてもよい。
[0089] 図 15は、実施の形態 4におけるコモンモードノイズフィルタ 1504の絶縁層 513、 51 7の厚みと、コイル 520、 521の結合係数との関係を示す。試料として、絶縁層 515の 厚みを 26 μ mとした図 7に示す構造を備えたコモンモードノイズフィルタを作製した。 結合係数が大きいほど、コイル 520、 521のコモンモード成分に対するインピーダン スを大きくできる。結合係数が 0. 96以下の試料を不良とした。
[0090] 図 15から明らかなように、結合係数を 0. 96より大きくするためには絶縁層 513、 51 7の厚みは 20 m以下にすれば、よ!/、。絶縁層 513、 517の厚み力 ^20 mより厚! /、と 磁性を有する絶縁層 511、 519を通る磁界を効果的に活用できない。絶縁層 513、 絶縁層 517の厚みが 20 m以下の試料は、絶縁層 515を厚くしても結合係数は高く 、絶縁層 515が薄い試料と結合係数はほとんど変わらな力つた。
[0091] 絶縁層 513、絶縁層 517の厚みの下限値は、要求される特性に応じて適宜決めれ ばよいが、取り扱い易さを考慮して例えば 5 m以上とするのが好ましい。
[0092] 絶縁層 515は絶縁層 513、 517より厚いので、絶縁層 515を介して設けられた導体 514と導体 516との間、すなわちコイル 520とコイル 521との間で絶縁不良やマイグ レーシヨン等が発生するのを防止できる。絶縁層 513、 517を薄くできるので、絶縁層 511と導体 514との距離、絶縁層 519と導体 516との距離を短くでき、これにより、磁 性材料で構成された絶縁層 511、絶縁層 519で発生する磁界を有効に活用できる。 これにより、コイル 520、 521のコモンモード成分に対するインピーダンスを大きくでき る。
[0093] なお、実施の形態 2〜実施の形態 4におけるコモンモードノイズフィルタ 1501〜15 04は、それぞれ 1つずつのコイル 20、コイル 21を備えるが、それぞれ複数のコイルを 備えたアレイタイプでもよ 、。
産業上の利用可能性 本発明に係るコモンモードノイズフィルタは、コイルとコイルとの間で絶縁不良やマ ィグレーシヨン等が発生するのを防止でき、コイルのコモンモード成分に対するコイル のインピーダンスも大きくできる。

Claims

請求の範囲
[1] 上面と下面とを有する磁性材料よりなる第 1の絶縁層と、
前記第 1の絶縁層の前記上面上に設けられた第 1の導体と、
上面と、前記第 1の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 2の絶縁 層と、
前記第 2の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と前記第 1の導体に接続された 第 2端とを有して、前記第 1の導体と第 1のコイルを構成する渦巻き形状の第 2の導体 と、
上面と、前記第 2の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 3の絶縁 層と、
前記第 3の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と第 2端とを有して、前記第 2の 導体と前記第 3の絶縁層を介して対向する渦巻き形状の第 3の導体と、
上面と、前記第 3の導体上の位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 4の絶縁 層と、
前記第 3の導体の前記第 2端に接続されて前記第 3の導体と第 2のコイルを構成する 第 4の導体と、
前記第 4の導体の前記上面上に設けられた磁性材料よりなる第 5の絶縁層と、 前記第 1の導体に接続された第 1の引出電極と、
前記第 2の導体の前記第 1端に接続された第 2の引出電極と、
前記第 3の導体の前記第 1端に接続された第 3の引出電極と、
前記第 4の導体に接続された第 4の引出電極と、
を備え、前記第 3の絶縁層は前記第 2の絶縁層と前記第 4の絶縁層より厚いコモンモ ードノイズフィルタ。
[2] 前記第 4の導体は前記第 4の絶縁層の前記上面上に設けられた、請求項 1記載のコ モンモードノイズフィルタ。
[3] 前記第 3の絶縁層の厚みは 20 m以上であり、前記第 2の絶縁層と前記第 4の絶縁 層の厚みは 20 m以下である、請求項 1記載のコモンモードノイズフィルタ。
[4] 前記第 2の導体と前記第 3の導体の前記渦巻き形状の内側で前記第 3の絶縁層に 設けられた磁性材料力 なる磁性部をさらに備えた、請求項 1記載のコモンモードノ ィズフイノレタ。
[5] 前記第 2の導体と前記第 3の導体の前記渦巻き形状の内側で前記第 3の絶縁層に 設けられた磁性材料力 なる複数の磁性部をさらに備えた、請求項 1記載のコモンモ ードノイズフィルタ。
[6] 前記第 4の導体は前記第 1の絶縁層の前記上面上に設けられ、
前記第 1の絶縁層は側部を有し、
前記第 1の引出電極と前記第 4の引出電極は前記第 1の絶縁層の前記側部で露出 する、請求項 1記載のコモンモードノイズフィルタ。
[7] 前記第 1から第 4の引出電極の幅は前記第 1から第 4の導体の幅より広い、請求項 1 記載のコモンモードノイズフィルタ。
[8] 前記第 1の導体と前記第 4の導体の幅は前記第 2の導体と前記第 3の導体の幅より 広い、請求項 1記載のコモンモードノイズフィルタ。
[9] 上面と下面とを有する磁性材料よりなる第 1の絶縁層と、
前記第 1の絶縁層の前記上面上に設けられた第 1の導体と、
上面と、前記第 1の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 2の絶縁 層と、
前記第 2の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と前記第 1の導体に接続された 第 2端とを有して、前記第 1の導体と第 1のコイルを構成する渦巻き形状の第 2の導体 と、
上面と、前記第 2の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 3の絶縁 層と、
前記第 3の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と第 2端とを有して、前記第 2の 導体と前記第 3の絶縁層を介して対向する渦巻き形状の第 3の導体と、
上面と、前記第 3の導体上の位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 4の絶縁 層と、
前記第 3の導体の前記第 2端に接続されて前記第 3の導体と第 2のコイルを構成する 第 4の導体と、 前記第 4の導体の前記上面上に設けられた磁性材料よりなる第 5の絶縁層と、 前記第 2の導体と前記第 3の導体の前記渦巻き形状の内側で前記第 3の絶縁層に 設けられた磁性材料からなる複数の磁性部と、
前記第 1の導体に接続された第 1の引出電極と、
前記第 2の導体の前記第 1端に接続された第 2の引出電極と、
前記第 3の導体の前記第 1端に接続された第 3の引出電極と、
前記第 4の導体に接続された第 4の引出電極と、
を備えたコモンモードノイズフィルタ。
[10] 前記第 4の導体は前記第 4の絶縁層の前記上面上に設けられた、請求項 9記載のコ モンモードノイズフィルタ。
[11] 前記第 3の絶縁層の厚みは 20 m以上であり、前記第 2の絶縁層と前記第 4の絶縁 層の厚みは 20 μ m以下である、請求項 9記載のコモンモードノイズフィルタ。
[12] 前記第 4の導体は前記第 1の絶縁層の前記上面上に設けられ、
前記第 1の絶縁層は側部を有し、
前記第 1の引出電極と前記第 4の引出電極は前記第 1の絶縁層の前記側部で露出 する、請求項 9記載のコモンモードノイズフィルタ。
[13] 前記第 1から第 4の引出電極の幅は前記第 1から第 4の導体の幅より広い、請求項 9 記載のコモンモードノイズフィルタ。
[14] 前記第 1の導体と前記第 4の導体の幅は前記第 2の導体と前記第 3の導体の幅より 広い、請求項 9記載のコモンモードノイズフィルタ。
[15] 上面と下面とを有する磁性材料よりなる第 1の絶縁層と、
前記第 1の絶縁層の前記上面上に設けられた第 1の導体と、
上面と、前記第 1の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなり厚みが 20 μ m以下である第 2の絶縁層と、
前記第 2の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と前記第 1の導体に接続された 第 2端とを有して、前記第 1の導体と第 1のコイルを構成する渦巻き形状の第 2の導体 と、
上面と、前記第 2の導体上に位置する下面とを有する非磁性材料よりなる第 3の絶縁 層と、
前記第 3の絶縁層の前記上面上に設けられ、第 1端と第 2端とを有して、前記第 2の 導体と前記第 3の絶縁層を介して対向する渦巻き形状の第 3の導体と、
上面と、前記第 3の導体上の位置する下面とを有する非磁性材料よりなり厚みが 20 μ m以下である第 4の絶縁層と、
前記第 3の導体の前記第 2端に接続されて前記第 3の導体と第 2のコイルを構成する 第 4の導体と、
前記第 4の導体の前記上面上に設けられた磁性材料よりなる第 5の絶縁層と、 前記第 2の導体と前記第 3の導体の前記渦巻き形状の内側で前記第 3の絶縁層に 設けられた磁性材料からなる磁性部と、
前記第 1の導体に接続された第 1の引出電極と、
前記第 2の導体の前記第 1端に接続された第 2の引出電極と、
前記第 3の導体の前記第 1端に接続された第 3の引出電極と、
前記第 4の導体に接続された第 4の引出電極と、
を備えたコモンモードノイズフィルタ。
前記第 3の絶縁層は前記第 2の絶縁層と前記第 4の絶縁層より厚い、請求項 15記載 のコモンモードノイズフィルタ。
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