CN108231336B

CN108231336B - 电感器

Info

Publication number: CN108231336B
Application number: CN201711190262.9A
Authority: CN
Inventors: 金真晟; 权宰贤
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2016-12-14
Filing date: 2017-11-24
Publication date: 2021-01-12
Anticipated expiration: 2037-11-24
Also published as: JP2018098489A; KR101963281B1; US20180166198A1; US10490332B2; CN108231336A; KR20180068589A

Abstract

本发明提供一种电感器。所述电感器包括：主体，在所述主体中设置有线圈部；以及保护层，设置在所述主体的表面上。所述主体包括有效部和覆盖部，所述线圈部设置在所述有效部中，所述覆盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上。所述保护层中的晶粒尺寸大于所述主体中的晶粒尺寸。

Description

电感器

本申请要求于2016年12月14日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0170425号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电感器。

背景技术

实现为片式电子组件的电感器是用于通过与电阻器和电容器一起形成电子电路来消除噪声的典型的无源元件。

层叠的电感器具有使其上形成有导体图案的多个绝缘层层叠的结构，导体图案通过形成在相应的绝缘层中的导电过孔依次连接，以形成具有螺旋形结构同时沿着层叠方向叠覆的线圈。线圈的两个端部被引出到层叠体的外表面，以连接到外部端子。

然而，近年来，因技术的迅速发展，信息技术(IT)产品已经包括各种功能。具体地，随着小型化和薄型化的进行，持续出现电感器的裂纹和可靠性问题。

此外，在通常的电感器中，在主体的烧结性增加的情况下，因应力而导致，会出现诸如主体裂纹等的问题，并且会难以获得良好的频率特性。

另一方面，在为了在电感器中获得良好的频率特性而降低主体的烧结性的情况下，在主体的外部上形成外电极可导致因镀覆溶液的渗透以及主体的强度的降低而导致的低的可靠性。

因此，需要研究一种用于在电感器中获得良好的频率特性并防止因镀覆溶液的渗透以及主体的裂纹而导致电感器可靠性的劣化的方法。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的电感器。

根据本公开的一方面，一种电感器包括：主体，在所述主体中设置有线圈部；以及保护层，设置在所述主体的表面上。所述主体包括有效部和覆盖部，所述线圈部设置在所述有效部中，所述覆盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上。所述保护层中的晶粒尺寸大于所述主体中的晶粒尺寸。

根据本公开的另一方面，一种电感器包括：主体，在所述主体中设置有线圈部；以及保护层，设置在所述主体的表面上。所述主体包括有效部和覆盖部，所述线圈部设置在所述有效部中，所述覆盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上。所述有效部中的晶粒尺寸Ga、所述覆盖部中的晶粒尺寸Gb和所述保护层中的晶粒尺寸Gc满足Ga<Gb<Gc。

根据本公开的又一方面，一种电感器包括：主体，包括具有第一晶粒尺寸的陶瓷材料；线圈，设置在所述主体内；以及保护层，设置在所述主体上，并包括具有第二晶粒尺寸的陶瓷材料，所述第二晶粒尺寸大于所述第一晶粒尺寸。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据示例性实施例的电感器的示意性透视图；

图2是沿着图1中的I-I’线截取的截面图；

图3是沿着图1中的II-II’线截取的截面图；

图4是图1的电感器的沿着图1中的长宽(LW)平面方向截取的截面图；

图5是根据另一示例性实施例的电感器的沿着图1中的I-I’线截取的截面图；

图6是根据另一示例性实施例的电感器的沿着图1中的II-II’线截取的截面图；

图7是根据另一示例性实施例的沿着图1的长宽(LW)平面方向截取的截面图；

图8是根据又一示例性实施例的沿着图1的II-II’线截取的截面图；

图9是示出示例性实施例和根据现有技术的对比示例中的根据频率的阻抗变化的曲线图；以及

图10是将根据示例性实施例的电感器和对比示例的电感器的强度进行对比的曲线图。

具体实施方式

在下文中，下面将参照附图描述本公开的实施例。

然而，本公开可按照不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围全部传达给本领域的那些技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相似的标号始终指示相似的元件。如在此使用的术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。

将显而易见的是，虽然“第一”、“第二”和“第三”等的术语可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应解释为受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了方便描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”的空间相关术语来描述如附图中所示的一个元件在方位上相对于另一元件的位置关系。将理解的是，空间相关术语意在包含除了附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件或特征位于“之上”或“上方”的元件将随后被定位为相对于另一元件或特征位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向包括“向上”和“向下”两种方位。装置还可被另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并可对在此使用的空间相关描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅描述具体实施例，本公开不被其限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。

在下文中，将参照附图中示出的并且示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，示出了具有理想形状的组件。然而，例如因制造技术和/或公差的可变性导致的从这些理想形状的变型也落在本公开的范围内。因此，本公开的实施例不应被解释为受限于在此示出的区域的具体形状，而应被更通常地理解为包括由制造方法和工艺导致的形状上的变化。下面的实施例也可由它们中的一个或组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并在此提出了说明性构造。本公开不应被解释为受限于示出和描述的具体的说明性构造。

电感器

在下文中，将用薄膜电感器来描述根据示例性实施例的电感器，但本公开的实施例不限于此。

图1是示出根据示例性实施例的电感器的示意性透视图。图2是沿着图1中的I-I’线截取的截面图。图3是沿着图1中的II-II’线截取的截面图。图4是图1的电感器的沿着长宽(LW)平面方向截取的截面图。

参照图1至图4，作为电感器的示例，可提供在电源电路的电源线中使用的多层电感器100。

根据示例性实施例的电感器100可包括：主体110；线圈部120，埋设在主体110中；保护层113，设置在主体110的表面上；以及外电极115a和115b，设置在主体110的外表面上以电连接到线圈部120。

在根据示例性实施例的电感器100的情况下，在图1中，将“长度”方向限定为“L”方向，将“宽度”方向限定为“W”方向，并将“厚度”方向限定为“T”方向。

参照图2和图3，主体110可由通过层叠多个陶瓷层形成的陶瓷层叠体来构造，并且，内电极可设置在多个陶瓷层上且内电极可通过过孔彼此连接从而形成线圈部120。

构成主体110的陶瓷层可由介电物质形成，但不限于此，并且可主要由磁性物质组成，但不限于此。

在示例性实施例中，可使用铁氧体作为磁性材料，可根据要由电子组件获得的磁特性来适当地选择铁氧体。例如，可使用具有相对高的比电阻和相对低的损耗的铁氧体。

虽然不限于此，但是可使用Ni-Zn-Cu，并且可使用具有介电常数为5至100的介电质。

此外，可使用由硅酸锆、锆酸钾、锆等形成的陶瓷材料作为非磁性介电材料，但不限于此。

另一方面，主体110还可包括磁性金属粉末。磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组选择的至少一种，并且可以是例如Fe-Si-B-Cr非晶金属，但不必然受限于此。

主体110还可包括热固性树脂，并且磁性金属粉末颗粒可分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中。

构成线圈部120的多个内电极可设置在陶瓷层上。内电极可形成在主体110内部，以使电施加到内电极，从而实现电感或阻抗。

线圈部120和过孔可形成为包括具有优异的导电性的金属，并且例如可由从由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)、它们的合金等组成的组选择的一种形成。

主体110还可包括烧结剂以在同时烧结工艺期间实现收缩匹配。

烧结剂可以是从由B₂O₃、CuO和LiBO₂组成的组选择的一种或更多种，并可基于100重量份的化合物包含1重量份至5重量份的量。

线圈部120的一端可暴露到主体110的沿着长度(L)方向的一个端表面，线圈部120的另一端可暴露到主体110的沿着长度(L)方向的另一个端表面。

外电极115a和115b可形成在主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面上，以连接到暴露于主体110的沿着长度(L)方向的两个端表面的线圈部120。

外电极115a和115b可包括导电树脂层和形成在导电树脂层上的镀层。

导电树脂层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组选择的至少一种导电金属以及热固性树脂。

导电树脂层可包括环氧树脂。

镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组选择的一种或更多种，并可通过依次层叠例如镍(Ni)层和锡(Sn)层而形成。

在IT产品的情况下，因技术的快速发展，通常已经包括各种功能，而且，随着IT产品已经被小型化和纤薄化，持续地出现诸如电感器主体的裂纹的可靠性问题。

此外，在通常的电感器的情况下，如果主体的烧结性增加，则因应力而导致会出现诸如主体的裂纹的问题，并且会难以获得良好的频率特性。

另一方面，如果降低主体的烧结性以获得电感器的良好的频率特性，则当外电极形成在主体的外表面上时，会出现因镀覆溶液的渗透以及主体的强度减小而导致的可靠性降低的问题。

根据示例性实施例，可通过在主体110的表面上形成保护层113并将保护层113中的晶粒尺寸调节为大于主体110中的晶粒尺寸来解决上述问题。

烧结之后的保护层113中的晶粒尺寸可调节为大于主体110中的晶粒尺寸。因保护层113具有相对高(例如，较大)的晶粒尺寸，因此可提高密度，从而可减小镀覆溶液的渗透并可提高主体110的强度。因主体110具有相对小的晶粒尺寸，因此可改善应力，并且作为结果，可改善频率特性。

如在此使用的，晶粒尺寸可指的是层或区域的平均晶粒尺寸。更通常来说，晶粒尺寸可指的是最小晶粒尺寸、最大晶粒尺寸、中值晶粒尺寸或者确保层或区域中的90％或更多(或者95％或更多)的颗粒具有超过(或者，可选地，低于)引用的尺寸的晶粒尺寸的阈值。

保护层113可包括与主体110中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料。

例如，保护层113可以以与构成主体110的陶瓷材料的情况类似的方式由介电材料形成，但不限于此，并且也可主要由磁性材料形成，但不限于此。

例如，当保护层113包括磁性材料时，可使用铁氧体。虽然可根据将要通过电子组件获得的磁特性来适当地选择铁氧体，但是可使用具有相对高的比电阻和相对低的损耗的铁氧体。例如，可使用Ni-Zn-Cu铁氧体，并且可使用具有介电常数为5至100的介电质，但是示例性实施例不限于此。

此外，当保护层113包括非磁性介电材料时，可使用诸如硅酸锆、锆酸钾、锆等的陶瓷材料，但不限于此。

虽然没有具体限制，但是将保护层113中的晶粒尺寸调节为大于主体110中的晶粒尺寸的方法可通过调节用于形成主体110和保护层113的陶瓷材料中包含的烧结助剂的含量来执行。

例如，通过将含量不同的烧结助剂施加到主体110和保护层113来控制烧结程度，保护层113中的晶粒尺寸可在烧结之后大于主体110中的晶粒尺寸。

根据示例性实施例，保护层113中的晶粒尺寸可以是1.5μm或更大。

保护层113中的晶粒尺寸可以是1.5μm或更大，主体110中的晶粒尺寸可小于保护层113中的晶粒尺寸。

此外，主体110中的晶粒尺寸可小于1.5μm，保护层113中的晶粒尺寸可大于主体110中的晶粒尺寸。

保护层113中的晶粒尺寸可大于主体110中的晶粒尺寸，保护层113中的晶粒尺寸和主体110中的晶粒尺寸可彼此不同。例如，当保护层113中的晶粒尺寸为1.5μm时，主体110中的晶粒尺寸可小于1.5μm。

如上所述，将保护层113中的晶粒尺寸调节为大于主体110中的晶粒尺寸，从而实现了具有改善的可靠性和优异的频率特性的电感器。

保护层113的孔隙率可低于主体110的孔隙率。例如，保护层113中的陶瓷材料的密度可高于主体110中的陶瓷材料的密度，从而保护层113的孔隙率可低于主体110的孔隙率。

保护层113可具有0.1μm至50μm的平均厚度。在一些示例中，保护层113可具有10μm至20μm的平均厚度。

通过将保护层113的平均厚度调节为0.1μm至50μm，或者，在一些示例中，将保护层113的平均厚度调节为10μm至20μm，可防止镀覆溶液的渗透并且可提高电感器的强度。

如果保护层113的平均厚度小于10μm，则可能不能获得防止镀覆溶液的渗透和提高电感器的强度的效果。

另一方面，如果保护层的平均厚度超过20μm(然而电感器100的整体尺寸保持不变)，则由于线圈部120设置在其中的有效部111的体积减小超过上述范围的量，因此电感会减小。

根据示例性实施例，主体110可包括线圈部120设置在其中的有效部111和设置在有效部111的上表面和下表面上的覆盖部112。

覆盖部112(例如，上覆盖部和下覆盖部)可由与有效部111中包括的陶瓷材料相同的材料形成。每个覆盖部可接触线圈部120。

上覆盖部和下覆盖部112可通过沿着竖直方向在有效部111的上表面和下表面上层叠单个的介电层或者两个或更多个陶瓷层来形成。上覆盖部和下覆盖部112可主要防止因物理或化学应力而导致的对线圈部120的损坏。

在通常的电感器的情况下，在烧结主体之后因不同收缩率差异而导致的内部残余应力会保留在主体中，导致电感器的阻抗特性的劣化。

上述内部残余应力可由线圈部和主体之间的应力引起，其可被视为因有效部和覆盖部之间的收缩率的差异而导致的应力。

根据本公开的示例性实施例，上述问题可通过将覆盖部112中的晶粒尺寸调节为大于有效部111中的晶粒尺寸来解决。

例如，通过将覆盖部112中的晶粒尺寸调节为大于有效部111中的晶粒尺寸，可减轻可由有效部和覆盖部之间的收缩率差异引起的应力，以改善阻抗特性。

将覆盖部112中的晶粒尺寸调节为大于有效部111中的晶粒尺寸的方法不受具体限制。例如，该方法可通过调节用于形成有效部111和覆盖部112的陶瓷材料中包含的烧结助剂的含量来执行。

例如，通过将用于有效部111和覆盖部112的陶瓷材料不同地施加到有效部111和覆盖部112，可控制烧结程度，以使覆盖部112中的晶粒尺寸在烧结之后大于有效部111中的晶粒尺寸。

因此，可减小在主体烧结期间有效部111和覆盖部112之间的烧结的程度的不一致，从而提高阻抗特性。

覆盖部112的孔隙率可低于有效部111的孔隙率。

参照图2和图4，根据示例性实施例的保护层113可形成在主体110的沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面上以及主体110的沿着宽度(W)方向彼此背对的两侧上。

根据示例性实施例，保护层113可形成在主体110的沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面上以及主体110的沿着宽度(W)方向彼此背对的两侧上。保护层113可以不形成在主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面上。因此，在这种情况下，与稍后将描述的本公开的其他实施例相比，主体110的体积可在主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面中不增大保护层113的厚度。作为结果，可提高电感。

保护层113还可包括用于提供绝缘的绝缘填料。

绝缘填料可以是从由二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)、氧化铝、玻璃和钛酸钡粉末组成的组选择的一种或更多种。

绝缘填料可具有球形形状、片形形状等，以提高致密性。

图5是根据另一示例性实施例的沿着图1中的I-I’线截取的截面图。图6是根据另一示例性实施例的沿着图1中的II-II’线截取的截面图。图7是根据另一示例性实施例的图1的电感器100沿着LW方向的截面图。

参照图5至图7，根据另一示例性实施例的保护层113可形成在主体110的沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面上、主体110的沿着宽度(W)方向彼此背对的两侧上以及主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面上。

在这种情况下，线圈部120的暴露到主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面的端部可穿过保护层113，以暴露到外部。可选地，保护层113的与线圈部120的端部对应的部分可被打磨以被去除，从而连接到外电极115a和115b。

由于根据图5至图7的示例性实施例的保护层113可形成在主体110的沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面上、主体110的沿着宽度(W)方向彼此背对的两侧上以及主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面上，因此，与上述关于图2至图4的保护层113不形成在主体的沿着长度(L)方向彼此背对的端表面上的示例性实施例相比，防止由镀覆溶液的渗透引起的可靠性的劣化的效果可相对优异。

此外，由于根据图5至图7的示例性实施例的保护层113可形成在主体110的沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面上、主体110的沿着宽度(W)方向彼此背对的两侧上以及主体110的沿着长度(L)方向彼此背对的两个端表面上，因此提高电感器的强度的效果也可以是优异的。

图8是根据又一示例性实施例的沿着图1中的II-II’线截取的截面图。

参照图8，根据又一示例性实施例的电感器可包括其中设置有线圈部120的主体110以及设置在主体110的表面上的保护层113。主体110可包括其中设置有线圈部120的有效部111以及设置在有效部111的上表面和下表面上的覆盖部112。当有效部111的晶粒尺寸为Ga，覆盖部112的晶粒尺寸为Gb以及保护层113的晶粒尺寸为Gc时，可满足Ga<Gb<Gc。

根据另一示例性实施例，当有效部111的晶粒尺寸为Ga，覆盖部112的晶粒尺寸为Gb以及保护层113的晶粒尺寸为Gc时，通过调节晶粒尺寸来满足Ga<Gb<Gc，可实现具有改善的可靠性和优异的频率特性的电感器，并可改善电感器的阻抗特性。

例如，通过将保护层113中的晶粒尺寸调节为大于构成主体110的有效部111和覆盖部112中的晶粒尺寸，同时保护层113设置在主体110的表面上，可实现具有改善的可靠性和优异的频率特性的电感器。

详细地，由于烧结之后的保护层113中的晶粒尺寸调节为大于构成主体110的有效部111和覆盖部112中的晶粒尺寸，具有相对大(例如，较大)的晶粒尺寸的保护层113的结构可防止镀覆溶液的渗透并可提高主体的强度。此外，主体110的具有相对小的晶粒尺寸的结构可通过应力减小而改善频率特性。

此外，覆盖部112和有效部111之间的应力可通过设置在主体110中的覆盖部112的晶粒尺寸调节为大于有效部111中的晶粒尺寸而减轻。作为结果，可改善电感器的阻抗特性。

此外，将省略根据上述示例性实施例与其他实施例的电感器的结构的描述的重复部分。

制造电感器的方法

在制造根据示例性实施例的电感器的方法中，首先，可制备多个陶瓷层。

陶瓷层可由作为绝缘材料的磁性材料形成，并可在形成间隙层的情况下由非磁性材料形成。

根据示例性实施例，可使用铁氧体作为磁性材料。可根据将要通过电子组件获得的磁特性来适当地选择铁氧体。例如，可使用具有相对高的比电阻和相对低的损耗的铁氧体。作为示例，可使用Ni-Zn-Cu铁氧体作为磁性材料，但不限于此。

可在陶瓷层上形成内电极。内电极可由导体材料形成，并且可使用具有相对低的电阻率和低成本的材料。内电极可由银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的一种更多种或者它们的合金形成，但不限于此。

形成在陶瓷层上的内电极可通过过孔彼此连接，以形成线圈部。

可通过层叠其上形成有内电极的多个陶瓷层来形成有效部，并且通过在有效部的上部和下部上层叠其上不形成内电极的多个陶瓷层来形成主体。

可层叠其上形成有内电极的多个陶瓷层来形成有效部，可在有效部的上部和下部上层叠其上不形成内电极的多个陶瓷层来形成覆盖部。

当其上形成构成有效部的内电极的多个陶瓷层和其上不形成构成有效部的内电极的多个陶瓷层被构造为包括不同的陶瓷材料时，烧结的主体中的晶粒尺寸可调节为彼此不同。

详细地，当构成有效部的陶瓷层和构成覆盖部的陶瓷层中包含的烧结助剂具有不同的材料和含量时，在烧结之后，覆盖部中的晶粒尺寸可调节为大于有效部中的晶粒尺寸。

随后，可在主体的表面上形成包含陶瓷材料的保护层。

保护层可设置在主体的沿着宽度方向的两侧上和主体的沿着厚度方向的上表面和下表面上，并且还可设置在主体的所有的表面(例如，全部表面)上。

通过控制保护层中包含的陶瓷材料中的烧结助剂的材料和含量与主体中的烧结助剂的材料和含量不同，可使保护层中的晶粒尺寸大于主体中的晶粒尺寸。

在最后的阶段，可通过将外电极形成膏涂敷在主体的其上已经设置有保护层的外表面上来形成外电极。

图9是示出本公开的示例性实施例和现有技术的对比示例的根据频率的阻抗变化的曲线图。

参照图9，示例性实施例示出了根据示例性实施例的将包括具有晶粒尺寸大于主体的晶粒尺寸的陶瓷晶粒的保护层设置在主体的表面上的情况，对比示例示出了在主体的表面上不设置保护层的现有技术的情况。

如图9的曲线图中所示，在本公开的包括具有晶粒尺寸大于主体的晶粒尺寸的陶瓷晶粒的保护层设置在主体的表面上的示例性实施例中，可看出，与现有技术的对比示例相比，噪声消除能力已经提高。

图10是将根据示例性实施例和现有技术的对比示例的电感器的强度进行对比的曲线图。

参照图10，示例性实施例示出了根据示例性实施例的将包括具有晶粒尺寸大于主体的晶粒尺寸的陶瓷晶粒的保护层设置在主体的表面上的情况，对比示例示出了在主体的表面上不设置保护层的现有技术的情况。

如图10的曲线图中所示，在包括具有晶粒尺寸大于主体的晶粒尺寸的陶瓷晶粒的保护层设置在主体的表面上的示例性实施例中，可看出，与对比示例相比，电感器的强度已经提高。

如上所述，根据示例性实施例，可通过在主体的表面上设置保护层以及通过将保护层中的晶粒尺寸调节为大于主体中的晶粒尺寸来提供具有改善的可靠性和优异的频率特性的电感器。

详细地，烧结之后的保护层的内部晶粒尺寸可调节为大于主体中的晶粒尺寸，因保护层具有相对大的晶粒尺寸，因此可防止镀覆溶液的渗透并且可提高主体的强度。此外，由于可因主体中的相对小的晶粒尺寸而减轻主体的内部中的应力，因此可改善频率特性。

此外，通过将设置在主体中的覆盖部的晶粒尺寸调节为大于有效部中的晶粒尺寸，可减轻覆盖部和有效部之间的应力，从而可改善电感器的阻抗特性。

虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims

1.一种电感器，包括：

主体，在所述主体中设置有线圈部；以及

保护层，设置在所述主体的表面上，

其中，所述主体包括有效部和覆盖部，所述线圈部设置在所述有效部中，所述覆盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上，使得所述保护层通过所述覆盖部与所述线圈部分开，并且

所述保护层中的晶粒尺寸大于所述主体中的晶粒尺寸，

其中，所述保护层中的所述晶粒尺寸为1.5μm或更大。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述主体中的所述晶粒尺寸小于1.5μm。

3.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述保护层的孔隙率低于所述主体的孔隙率。

4.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述保护层具有10μm至20μm的平均厚度。

5.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述覆盖部中的晶粒尺寸大于所述有效部中的晶粒尺寸。

6.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述覆盖部的孔隙率低于所述有效部的孔隙率。

7.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述保护层设置在所述主体的沿着宽度方向的两侧上以及所述主体的沿着厚度方向的上表面和下表面上。

8.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述保护层设置在所述主体的所有表面上。

9.根据权利要求8所述的电感器，其中，所述线圈部的一端和另一端穿过所述保护层并暴露到所述主体的外部。

10.根据权利要求1所述的电感器，所述电感器还包括设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈部的一端的外电极，

其中，所述保护层、所述主体中的所述有效部和所述覆盖部包括陶瓷材料。

11.一种电感器，包括：

主体，在所述主体中设置有线圈部；以及

保护层，设置在所述主体的表面上，

所述有效部中的晶粒尺寸Ga、所述覆盖部中的晶粒尺寸Gb和所述保护层中的晶粒尺寸Gc满足Ga<Gb<Gc，

其中，所述保护层中的所述晶粒尺寸为1.5μm或更大。

12.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述主体中的所述晶粒尺寸小于1.5μm。

13.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述保护层的孔隙率低于所述主体的孔隙率。

14.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述保护层具有10μm至20μm的平均厚度。

15.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述覆盖部的孔隙率低于所述有效部的孔隙率。

16.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述保护层设置在所述主体的沿着宽度方向的两侧上以及所述主体的沿着厚度方向的上表面和下表面上。

17.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述保护层设置在所述主体的所有表面上。

18.根据权利要求17所述的电感器，其中，所述线圈部的一端和另一端穿过所述保护层并暴露到所述主体的外部。

19.根据权利要求11所述的电感器，所述电感器还包括：

外电极，设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈部的一端，

20.一种电感器，包括：

主体，包括具有第一晶粒尺寸的陶瓷材料；

线圈，设置在所述主体内；以及

保护层，设置在所述主体上，并包括具有第二晶粒尺寸的陶瓷材料，所述第二晶粒尺寸大于所述第一晶粒尺寸，

其中，所述保护层的孔隙率低于所述主体的孔隙率，

其中，所述主体包括有效部和覆盖部，所述线圈设置在所述有效部中，所述覆盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上，使得所述保护层通过所述覆盖部与所述线圈分开，

其中，所述第二晶粒尺寸为1.5μm或更大。

21.根据权利要求20所述的电感器，其中，所述主体具有六面体形状，所述保护层完全覆盖所述主体的至少四个表面。

22.根据权利要求20所述的电感器，其中，所述主体具有六面体形状，所述保护层设置在所述主体的所有表面上。

23.根据权利要求20所述的电感器，其中，

所述有效部和所述覆盖部包括所述主体的所述陶瓷材料，并且

所述覆盖部的晶粒尺寸大于所述有效部的晶粒尺寸。

24.根据权利要求23所述的电感器，其中，每个覆盖部接触所述线圈。

25.根据权利要求20所述的电感器，所述电感器还包括：

外电极，设置在所述保护层上并接触所述线圈的端部。

26.根据权利要求25所述的电感器，其中，所述外电极设置在所述主体的其上设置有所述保护层的表面上以及所述主体的没有所述保护层的表面上。

27.根据权利要求20所述的电感器，其中，所述保护层的所述陶瓷材料与所述主体的所述陶瓷材料相同。