KR102146801B1 - 코일 전자 부품 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F5/00—Coils
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Abstract
본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 코일부가 내설되며, 복수의 자성 입자를 포함하는 바디 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함하며, 상기 바디는 내부 영역 및 상기 내부 영역의 표면에 형성된 보호층을 포함하며, 상기 보호층에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 일부의 입자(제1 입자)는 표면에 형성된 산화막을 포함하고 상기 제1 입자보다 크기가 큰 다른 일부의 입자(제2 입자)는 상기 산화막과 다른 성분의 코팅층이 표면에 형성된다.
Description
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.
코일 전자 부품을 제조하는 일 예로서, 자성 입자와 수지 등을 혼합한 시트를 코일에 적층한 후 가압하여 바디를 구현하는 방법이 이용되고 있는데, 이러한 자성 입자로서 페라이트나 금속 등을 사용할 수 있다. 금속 자성 입자를 사용하는 경우에는 코일 전자 부품의 투자율 특성 등의 측면에서 입자의 함량을 증가시키는 것이 유리하지만, 이 경우 바디의 절연성이 저하되어 항복 전압(breakdown voltage) 특성이 저하될 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 바디의 절연 특성의 향상에 따라 항복 전압 특성이 개선된 코일 전자 부품을 제공하는 것이며, 이러한 코일 전자 부품의 경우, 바디의 절연성이 향상됨에 따라 자기적 특성이 향상과 소형화에 유리하다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 코일부가 내설되며, 복수의 자성 입자를 포함하는 바디 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함하며, 상기 바디는 내부 영역 및 상기 내부 영역의 표면에 형성된 보호층을 포함하며, 상기 보호층에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 일부의 입자(제1 입자)는 표면에 형성된 산화막을 포함하고 상기 제1 입자보다 크기가 큰 다른 일부의 입자(제2 입자)는 상기 산화막과 다른 성분의 코팅층이 표면에 형성된다.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자의 표면에 형성된 코팅층은 P 성분을 포함하는 무기 코팅층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자의 표면에 형성된 코팅층은 원자층 증착층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 입자는 순철로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 입자는 직경이 5um 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자는 Fe계 합금으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자는 직경이 10-25um일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호층의 두께는 4-40um일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 산화막은 상기 제1 입자에 포함된 금속 성분의 산화물일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 산화막의 두께는 200nm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 내부 영역에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 일부의 입자는 표면에 형성된 산화막을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 내부 영역의 산화막은 상기 보호층의 산화막보다 얇을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호층의 산화막은 상기 내부 영역의 산화막보다 단위 부피당 함량이 많을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호층의 표면에서 상기 내부 영역으로 갈수록 상기 산화막의 두께는 얇아지는 경향을 보일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보호층을 동일한 두께를 갖는 2개의 영역으로 나누었을 때 상기 내부 영역에 인접한 영역보다 표면에 배치된 영역에서 상기 산화막이 더 두꺼울 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
코일부가 내설되며, 복수의 자성 입자를 포함하는 바디 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함하며, 상기 바디에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 적어도 일부는 표면에 형성된 산화막을 포함하고 상기 산화막의 두께는 상기 바디의 표면에 가까운 영역이 바디의 내부에 가까운 영역보다 더 두꺼운 코일 전자 부품을 제공한다.
일 실시 예에서, 상기 산화막이 표면에 형성된 자성 입자는 직경이 5um 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 산화막의 두께는 200nm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 바디의 절연 특성의 향상에 따라 항복 전압 특성이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 단면도로서 각각 I-I' 절단 단면도와 II-II' 절단 단면도에 해당한다.
도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것으로서 각각 보호층 및 내부 영역의 일 영역에 해당한다.
도 2 및 도 3은 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 단면도로서 각각 I-I' 절단 단면도와 II-II' 절단 단면도에 해당한다.
도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것으로서 각각 보호층 및 내부 영역의 일 영역에 해당한다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 단면도로서 각각 I-I' 절단 단면도와 II-II' 절단 단면도에 해당한다. 그리고 도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것으로서 각각 보호층 및 내부 영역의 일 영역에 해당한다.
상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 바디(101), 지지기판(102), 코일 패턴(103), 외부 전극(15, 106)을 포함하며, 바디(101)는 복수의 자성 입자(112, 212)를 포함한다. 바디(101)는 내부 영역(120) 및 그 표면에 형성된 보호층(111)을 포함하는데, 여기서, 이 중 일부의 입자(112, 이하 제1 입자라 함)는 표면에 형성된 산화막(113)을 포함한다. 그리고 제1 입자(112)보다 크기가 큰 다른 일부의 입자(212, 이하 제2 입자라 함)는 산화막(113)과 다른 성분의 코팅층(213)이 표면에 형성된다. 본 실시 형태에서는 제2 입자(212)를 필수 구성으로 포함하고 있지만 경우에 따라 제외될 수도 있다.
바디(101)는 지지기판(102)과 코일부(103)의 적어도 일부를 봉합하며 코일 전자부품(100)의 외관을 이룰 수 있다. 또한, 바디(101)는 인출 패턴(L)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 형태와 같이, 바디(101)는 복수의 자성 입자(112, 212)를 포함하며, 이러한 자성 입자(112, 212)는 절연재(110) 내부에 분산될 수 있다. 절연재(110)는 에폭시 수지, 폴리이미드 등의 고분자 성분을 포함할 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 바디(101)는 서로 다른 크기의 자성 입자(112, 212)를 포함하며, 이로부터 바디(101)에 포함될 수 있는 자성 입자(112, 212)의 양을 늘리고자 하였다. 크기가 상대적으로 작은 제1 입자(112)의 경우, 제2 입자(212)들 사이 공간을 충전할 수 있다. 제1 입자(112)는 순철로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 카보닐철 입자(CIP, Carbonyl Iron Powder) 형태일 수 있다. 또한, 제1 입자(112)의 직경(d1)은 5um 이하일 수 있다.
제1 입자(112)의 표면에는 산화막(113)이 형성된다. 구체적으로, 도 3 및 도 4에 도시된 형태와 같이, 바디(101) 중 보호층(110)에 포함된 제1 입자(112)의 표면에는 산화막(113)이 형성되며, 나아가, 내부 영역(120)에 포함된 제1 입자(112)의 표면에도 산화막(113)이 형성될 수 있다. 다만, 내부 영역(120)에 포함된 제1 입자(112)의 표면에는 산화막(113)이 형성되지 않을 수도 있다. 또한, 도 4에서는 산화막(113)이 없는 제1 입자(112)에 아무런 코팅층이 없는 형태를 나타내고 있지만, 제1 입자(112)를 보호하는 코팅층이 형성될 수도 있으며, 예컨대, 이러한 코팅층은 P 성분을 포함하는 무기 코팅층이나 원자층 증착층일 수 있다. 이렇게 제1 입자(112)의 표면에 코팅층이 존재하는 경우, 제1 입자(112)를 산화하여 얻어지는 산화막(113)과 상기 코팅층은 다층 구조를 이룰 수 있으며, 코팅층과 산화막(113)이 혼재되어 존재할 수도 있다.
제1 입자(112) 표면의 산화막(113)은 제1 입자(112)에 포함된 금속 성분의 산화물일 수 있다. 예컨대, 제1 입자(112)가 순철로 이루어지는 경우 산화막(113)은 산화철(Fe2O3)일 수 있다. 또한, 산화막(113)의 두께(t1, t3)는 200nm 이하일 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 산화막(113) 형성을 위한 공정 조건을 조절하는 방법 등을 이용하여 바디(101)의 외층을 이루는 보호층(110)의 제1 입자(112)에 산화막(113)을 효과적으로 형성하였으며, 이에 따라 바디(101)의 절연성이 향상되도록 하였다. 이렇게 바디(101)의 절연 특성이 향상되는 경우 코일 전자 부품(100)의 인덕턴스 특성 및 파괴 전압(BDV) 특성이 향상될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 내부 영역(120)의 산화막(113)의 두께(t3)는 보호층(110)의 산화막(113)의 두께(t1)보다 얇을 수 있다. 또한, 보호층(110)의 산화막(113)은 내부 영역(120)의 산화막(113)보다 바디(101) 내에서 단위 부피당 함량이 더 많을 수 있다. 제1 입자(112) 표면의 산화막(113)은 바디(101)를 열처리 하는 방식, 바디(101)를 오존 등에 노출시키는 방식 등으로 형성될 수 있는데 바디(101)의 표면에서 제1 입자(112)의 산화가 더 활발히 일어나기 때문에 바디(101)의 외층에 해당하는 보호층(110)에 더 많은 산화막(113)이 형성되며, 이렇게 형성된 보호층(110)은 바디(101)의 절연 특성을 향상시킨다. 이는 외부 전극(105, 106)과 인접한 바디(101)의 외층에서 절연성이 취약할 경우 파괴 전압이 현저히 저하될 수 있기 때문이다. 특히, 칩핑(chipping) 불량 방지 등을 위해 바디(101)를 연마하는 경우 바디(101)의 표면으로부터 자성 입자(112)가 노출되거나 자성 입자(112) 표면의 절연막 두께가 불균일 해질 수 있는데 이 경우 바디(101)의 절연 특성은 더욱 저하될 수 있다. 본 실시 형태에서는 바디(101)의 표면에 산화막(113)을 포함하는 보호층(110)을 형성하여 이러한 문제를 저감하였다.
보호층(110)의 크기는 산화막(113) 형성을 위한 열처리 온도나 오존 농도를 달리하여 조절될 수 있는데 본 발명자의 연구에 따르면 보호층(110)의 두께(T는 4-40um인 경우에 우수한 수준의 인덕턴스 특성과 파괴 전압 특성을 확보할 수 있었다. 열처리 온도를 너무 높이거나 열처리 시간을 너무 길게 하는 경우 산화막(113)이 두꺼워짐에 따라 절연 특성은 향상되지만 인덕턴스 특성이 저하되는 양상을 보였다. 이 경우, 상술한 바와 같이 보호층(110)과 내부 영역(120)에 존재하는 산화막(113)의 두께(t1, t3)는 200nm 이하일 수 있다.
상술한 방법에 따라 얻어진 보호층(110)의 경우, 제1 입자(112) 표면의 산화막(113)의 크기는 영역에 따라 달라질 수 있다. 구체적으로, 보호층(110)의 표면에서 내부 영역(120)으로 갈수록 산화막(113)의 두께는 얇아지는 경향을 보일 수 있다. 또한, 보호층(110)을 동일한 두께를 갖는 2개의 영역으로 나누었을 때 내부 영역(120)에 인접한 영역보다 표면에 배치된 영역에서 산화막(113)이 더 두꺼울 수 있다. 이는 상술한 바와 같이 바디(101)의 표면에서 산화막(113)이 더 두껍게 형성되기 때문이다.
한편, 크기가 상대적으로 큰 제2 입자(212)는 Fe계 합금 등으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 제2 입자(212)는 Fe-Si-B-Cr 조성의 나노결정립계 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 형성될 수 있다. 그리고 제2 입자(212)의 직경(d2)은 10-25um일 수 있다. 이와 같이 자성 입자의 일부를 Fe계 합금으로 구현할 경우 투자율 등의 자기적 특성이 우수하지만 ESD (Electrostatic Discharge)에 취약할 수 있기 때문에 제2 입자(212)의 표면에는 코팅층(213)이 형성될 수 있다. 이러한 코팅층(213)은 제1 입자(112)의 산화막(113)과 다른 성분을 갖는다.
본 발명자의 연구에 따르면, 바디(101)를 산화시키는 공정 중에 제1 입자(112) 표면에만 산화막(113)을 선택적으로 형성할 수 있었으며, 제2 입자(212)에는 산화막이 형성되지 않거나 미량의 산화막만이 형성되었다. 제2 입자(212)에 미량의 산화막이 형성되는 경우 제1 입자(112)의 산화막(113)보다 두께가 얇을 것이다. 여기서, 제2 입자(212)의 산화막은 제2 입자(212)의 표면이나 코팅층(213)의 표면에 형성되는 것을 의미한다. 열처리 공정으로 바디(101)를 산화시키는 경우, 크기가 작은 제1 입자(112)는 상대적으로 낮은 온도인 약 100-200℃ 범위에서 산화막(113)이 형성되기 시작하는데, 제2 입자(212)는 이보다 현저히 높은 온도인 500℃ 이상에서 산화가 시작되었다. 제2 입자(212)가 산화되는 온도에서는 절연재(110) 등에 데미지가 가해질 수 있으므로 이보다 낮은 온도에서 바디(101)를 산화함으로써 제1 입자(112)를 선택적으로 산화시킬 수 있다.
제2 입자(212) 표면의 코팅층(213)은 P 성분을 포함하는 무기 코팅층일 수 있으며, 예컨대, P계 글라스(glass)일 수 있다. 이러한 P계 무기 코팅층은 P, Zn, Si 등의 성분을 포함할 수 있으며, 이들 성분의 산화물을 포함할 수 있다. 코팅층(213)이 P계 무기 코팅층인 경우 그 두께(t2)는 10-60nm일 수 있다.
또한, 제2 입자(212) 표면의 코팅층(213)은 원자층 증착층(Atomic Layer Deposition, ALD)일 수도 있다. 원자층 증착은 반응물의 주기적 공급과 배출 과정 중 표면 화학 반응에 의해 대상 물체 표면에 원자층 수준으로 매우 균일하게 코팅할 수 있는 공정이며, 이에 의하여 얻어진 코팅층(213)은 두께가 얇으면서도 균일하여 절연성이 우수하다. 이에 따라, 바디(101) 내에 다량의 제2 입자(212)가 충진되는 경우에도 바디(101)의 절연성이 효과적으로 확보될 수 잇다. 코팅층(213)이 원자층 증착층인 경우, 코팅층(213)은 상대적으로 얇게 형성되어 바디(101)의 소형화에 유리하며, 그 두께(t3)는 10-15nm 일 수 있다. 또한, 코팅층(213)이 원자층 증착층인 경우, 코팅층(213)은 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2) 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 물질 외에도 코팅층(213)은 원자층 증착으로 형성될 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 구체적인 예로서, 코팅층(213)은 TiO2, ZnO2, HfO2, Ta2O5, Nb2O5, Sc2O3, Y2O3, MgO, B2O3, GeO2 등의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 코팅층(213)은 P계 무기 코팅층과 원자층 증착층의 다층 구조로 구현될 수도 있다.
한편, 제조방법의 일 예와 관련하여, 바디(101)는 적층 공법으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 지지기판(102) 상에 도금 등의 방법을 이용하여 코일부(103)를 형성한 후 바디(101)를 제조하기 위한 단위 적층체를 다수 개 마련하여 이를 적층한다. 여기서, 상기 단위 적층체는 금속 등의 자성 입자(112, 212)와 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제조할 수 있다. 이에 따라, 단위 적층체는 자성 입자가 에폭시 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 제조될 수 있다. 상술한 단위 적층체를 복수 개 형성하여 이를 코일부(103)의 상부와 하부에서 가압 적층하여 바디(101)를 구현할 수 있다. 이후 상술한 바와 같이, 산화 공정을 통해 바디(101) 내부에 존재하는 자성 입자(112)에 산화막(113)을 형성하며, 이 경우, 내부 영역(120)의 자성 입자(112)에는 상대적으로 더 얇은 산화막(113)이 형성되거나 산화막(113)이 형성되지 않을 수 있다.
이하, 다시 도 1 내지 3을 참조하여 나머지 구성 요소들을 설명한다. 지지기판(102)은 코일부(103)를 지지하며, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 지지기판(102)의 중앙부는 관통되어 관통홀이 형성되며, 이러한 관통홀에는 바디(101)가 충진되어 마그네틱 코어부(C)를 형성할 수 있다. 실시 형태에 따라 지지기판(102)은 제외될 수도 있다.
코일부(103)는 바디(101) 내부에 내설되며 코일 전자 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 전자 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(103)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 이 경우, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 지지기판(102)의 양면 상에 각각 적층된 형태일 수 있으며, 지지기판(102)을 관통하는 도전성 비아(V)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(103)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있는데, 이러한 나선 형상의 최외곽에는 외부전극(105, 106)과의 전기적인 연결을 위하여 바디(101)의 외부로 노출되는 인출부(T)를 포함할 수 있다.
코일부(103)는 지지기판(102)에서 서로 대향하는 제1면(도 2를 기준으로 상면) 및 제2면(도 2를 기준으로 하면) 중 적어도 하나에 배치된다. 본 실시 형태와 같이 지지기판(102)의 제1면 및 제2면에 모두 코일부(103)가 배치될 수 있으며, 이 경우, 코일부(103)는 패드 영역(P)을 포함할 수 있다. 다만, 이와 달리 코일부(103)는 지지기판(102)의 하나의 면에만 배치될 수도 있을 것이다. 한편, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴의 경우, 당 기술 분야에서 사용되는 도금 공정, 예컨대, 패턴 도금, 이방 도금, 등방 도금 등의 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 이들 공정 중 복수의 공정을 이용하여 다층 구조로 형성될 수도 있다.
외부전극(105, 106)은 바디(101)의 외부에 형성되어 인출부(T)와 접속하도록 형성될 수 있다. 외부전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부전극(105, 106) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 코일 전자 부품
101: 바디
102: 지지기판
103: 코일부
105, 106: 외부 전극
110: 보호층
120: 내부 영역
111: 절연재
112, 212: 자성 입자
113: 산화막
213: 코팅층
C: 코어부
P: 패드 영역
V: 도전성 비아
101: 바디
102: 지지기판
103: 코일부
105, 106: 외부 전극
110: 보호층
120: 내부 영역
111: 절연재
112, 212: 자성 입자
113: 산화막
213: 코팅층
C: 코어부
P: 패드 영역
V: 도전성 비아
Claims (18)
- 코일부가 내설되며, 복수의 자성 입자를 포함하는 바디; 및
상기 코일부와 접속된 외부 전극;을 포함하며,
상기 바디는 내부 영역 및 상기 내부 영역의 표면에 형성된 보호층을 포함하며,
상기 보호층은 상기 코일부로부터 이격되어 상기 코일부의 측면 및 상면을 커버하며,
상기 보호층에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 일부의 입자(제1 입자)는 표면에 형성된 산화막을 포함하고 상기 제1 입자보다 크기가 큰 다른 일부의 입자(제2 입자)는 상기 산화막과 다른 성분의 코팅층이 표면에 형성된 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 입자의 표면에 형성된 코팅층은 P 성분을 포함하는 무기 코팅층인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 입자의 표면에 형성된 코팅층은 원자층 증착층인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 입자는 순철로 이루어진 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 입자는 직경이 5um 이하인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 입자는 Fe계 합금으로 이루어진 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 입자는 직경이 10-25um인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 보호층의 두께는 4-40um인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화막은 상기 제1 입자에 포함된 금속 성분의 산화물인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 산화막의 두께는 200nm 이하인 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 내부 영역에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 일부의 입자는 표면에 형성된 산화막을 포함하는 코일 전자 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 내부 영역의 산화막은 상기 보호층의 산화막보다 얇은 코일 전자 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 보호층의 산화막은 상기 내부 영역의 산화막보다 단위 부피당 함량이 많은 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 보호층의 표면에서 상기 내부 영역으로 갈수록 상기 산화막의 두께는 얇아지는 경향을 보이는 코일 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 보호층을 동일한 두께를 갖는 2개의 영역으로 나누었을 때 상기 내부 영역에 인접한 영역보다 표면에 배치된 영역에서 상기 산화막이 더 두꺼운 코일 전자 부품.
- 코일부가 내설되며, 복수의 자성 입자를 포함하는 바디; 및
상기 코일부와 접속된 외부 전극;을 포함하며,
상기 바디는 내부 영역 및 상기 내부 영역의 표면에 형성된 보호층을 포함하며,
상기 보호층은 상기 코일부로부터 이격되어 상기 코일부의 측면 및 상면을 커버하며,
상기 보호층에 포함된 상기 복수의 자성 입자 중 적어도 일부는 표면에 형성된 산화막을 포함하고 상기 산화막의 두께는 상기 바디의 표면에 가까운 영역이 바디의 내부에 가까운 영역보다 더 두꺼운 코일 전자 부품.
- 제16항에 있어서,
상기 산화막이 표면에 형성된 자성 입자는 직경이 5um 이하인 코일 전자 부품.
- 제15항에 있어서,
상기 산화막의 두께는 200nm 이하인 코일 전자 부품.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180166350A KR102146801B1 (ko) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 코일 전자 부품 |
| US16/593,709 US11769624B2 (en) | 2018-12-20 | 2019-10-04 | Coil electronic component |
| CN202210677686.2A CN115064333A (zh) | 2018-12-20 | 2019-12-11 | 线圈电子组件 |
| CN201911266269.3A CN111354533B (zh) | 2018-12-20 | 2019-12-11 | 线圈电子组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180166350A KR102146801B1 (ko) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 코일 전자 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200077136A KR20200077136A (ko) | 2020-06-30 |
| KR102146801B1 true KR102146801B1 (ko) | 2020-08-21 |
Family
ID=71098709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180166350A KR102146801B1 (ko) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 코일 전자 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11769624B2 (ko) |
| KR (1) | KR102146801B1 (ko) |
| CN (2) | CN111354533B (ko) |
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-
2018
- 2018-12-20 KR KR1020180166350A patent/KR102146801B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-10-04 US US16/593,709 patent/US11769624B2/en active Active
- 2019-12-11 CN CN201911266269.3A patent/CN111354533B/zh active Active
- 2019-12-11 CN CN202210677686.2A patent/CN115064333A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016103598A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP2016195149A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111354533A (zh) | 2020-06-30 |
| KR20200077136A (ko) | 2020-06-30 |
| US11769624B2 (en) | 2023-09-26 |
| CN115064333A (zh) | 2022-09-16 |
| CN111354533B (zh) | 2022-07-05 |
| US20200203062A1 (en) | 2020-06-25 |
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