KR20220083358A - 코일 전자 부품 - Google Patents

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KR20220083358A
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박일진
이세형
이준성
이석희
신지환
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 코일부가 내설되며, Fe계 합금 성분을 포함하는 복수의 자성 입자를 포함하는 바디 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 자성 입자 중 적어도 일부의 입자는 표면에 형성된 제1층 및 상기 제1층의 표면에 형성된 제2층을 포함하며, 상기 제1층은 Fe 산화물 성분을 포함하고 두께가 10nm 이하인 코일 전자 부품을 제공한다.

Description

코일 전자 부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.
코일 전자 부품을 제조하는 일 예로서, 자성 입자와 수지 등을 혼합한 시트를 코일에 적층한 후 가압하여 바디를 구현하는 방법이 이용되고 있는데, 이러한 자성 입자로서 페라이트나 금속 등을 사용할 수 있다. 금속 자성 입자를 사용하는 경우에는 코일 전자 부품의 투자율 특성 등의 측면에서 입자의 함량을 증가시키는 것이 유리하지만, 이 경우 바디의 절연성이 저하되어 와전류 손실이 생길 수 있다. 그리고 금속 자성 입자의 표면에 절연층을 코팅하는 경우에는 바디 내에서 금속 자성 입자가 차지하는 비율이 줄어들어서 자기적 특성에 불리할 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 금속 자성 입자의 표면 절연층을 얇게 구현하여 투자율, 포화자속값 등의 자기적 특성이 향상될 수 있는 코일 전자 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 코일부가 내설되며, Fe계 합금 성분을 포함하는 복수의 자성 입자를 포함하는 바디 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 자성 입자 중 적어도 일부의 입자는 표면에 형성된 제1층 및 상기 제1층의 표면에 형성된 제2층을 포함하며, 상기 제1층은 Fe 산화물 성분을 포함하고 두께가 10nm 이하이다.
일 실시 예에서, 상기 제2층의 두께는 상기 제1층의 두께의 5 내지 10배일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층 및 제2층의 두께의 합은 50-100nm일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층의 두께는 5-10nm일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층은 상기 자성 입자의 표면에 직접 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe 산화물은 Fe-O계 물질 및 Fe-Si-O계 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금은 Fe-Si-B-C계 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금은 Cr, Mo, Nb 및 P 성분은 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금에서 Fe의 함량은 90wt%를 초과할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금에서 Si의 함량은 0.1 내지 5wt%일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금에서 B의 함량은 0.1 내지 5wt%일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 Fe계 합금에서 C의 함량은 0.1 내지 2wt%일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 P 성분을 포함하는 산화층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 Fe-P-O계 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층에 존재하는 Fe 성분의 함량은 상기 제2층에 존재하는 Fe 성분의 함량보다 많을 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 우수한 자기적 특성, 예컨대 높은 수준의 투자율과 포화자속 특성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다.
도 2는 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
도 4는 자성 입자에서 표면 절연층의 두께가 저감되는 양상을 나타낸 것이다.
도 5는 자성 입자와 절연 구조의 TEM-EDS 분석 그래프이다.
도 6은 자성 입자 표면의 제1층 두께를 조절하면서 자기적 특성들, 즉, 투자율, Ms (포화자화값)을 측정한 결과를 나타낸다.
도 7은 변형된 예에 따른 코일 전자 부품의 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다. 도 2는 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다. 그리고 도 3은 도 1의 코일 전자 부품에서 바디의 일 영역을 확대하여 나타낸 것이다. 도 4는 자성 입자에서 표면 절연층의 두께가 저감되는 양상을 나타낸 것이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 바디(101), 지지기판(102), 코일 패턴(103), 외부 전극(105, 106)을 포함하며, 바디(101)는 복수의 자성 입자(111)를 포함한다. 여기서, 복수의 자성 입자(111) 중 적어도 일부의 입자는 제1층(112) 및 제2층(113)을 포함하는데, 제1층(112)은 Fe 산화물 성분을 포함하고 두께(t1)가 10nm 이하이다.
바디(101)는 지지기판(102)과 코일 패턴(103) 의 적어도 일부를 봉합하며 코일 전자부품(100)의 외관을 이룰 수 있다. 또한, 바디(101)는 인출 패턴(L)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 형태와 같이, 바디(101)는 복수의 자성 입자(111)를 포함하며, 이러한 자성 입자(111)는 절연재(110) 내부에 분산될 수 있다. 절연재(110)는 에폭시 수지, 폴리이미드 등의 고분자 성분을 포함할 수 있다.
바디(101)는 Fe계 합금 성분을 포함하는 복수의 자성 입자(111)를 포함한다. Fe계 합금으로 자성 입자(111)를 구현할 경우 포화자화값과 같은 자기적 특성이 우수할 수 있으며, 다만 와전류 손실 저감 등의 목적을 위해 이들 중 적어도 일부는 표면에 형성된 제1층(112) 및 제1층(112)의 표면에 형성된 제2층(113)을 포함한다. 복수의 자성 입자(111)는 직경(d1)이 약 10-25um일 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 자성 입자(111)에 포함된 Fe-Si-B-C계 물질을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 Fe계 합금은 Cr, Mo, Nb 및 P 성분은 포함하지 않을 수 있다. 이러한 원소들은 자성 입자(111)의 부식 진행을 늦춤으로써 내식성을 강화하기 위한 성분들이며 다만 이들의 함량이 늘어날 경우 상대적으로 Fe의 함량은 줄어들어 자성 입자(111)의 포화자화값이 저하될 수 있다. 본 실시 형태에서는 Fe가 상대적으로 다량 함유된 Fe계 합금을 사용하여 포화자화 특성을 충분히 확보하도록 하였으며, 이러한 경우에도 표면 산화막에 해당하는 제1층(112)을 얇게 형성함으로써 자성 입자(111)가 바디(101) 내에 충분한 부피 분율도 존재할 수 있게 하였다. 자성 입자(111)과 절연 구조(제1층 및 제2층)에 관해서는 보다 상세히 후술하기로 한다.
제조방법의 일 예와 관련하여, 바디(101)는 적층 공법으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 지지기판(102) 상에 도금 등의 방법을 이용하여 코일부(103)를 형성한 후 바디(101)를 제조하기 위한 단위 적층체를 다수 개 마련하여 이를 적층한다. 여기서, 상기 단위 적층체는 금속 등의 자성 입자(111)와 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제조할 수 있다. 이에 따라, 단위 적층체는 자성 입자가 에폭시 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 제조될 수 있다. 그리고 자성 입자(111)는 앞서 설명한 형태를 가질 수 있으며 표면에는 제1층(112) 및 제2층(113)이 형성되어 있다. 상술한 단위 적층체를 복수 개 형성하여 이를 코일부(103)의 상부와 하부에서 가압 적층하여 바디(101)를 구현할 수 있다.
지지기판(102)은 코일부(103)를 지지하며, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 지지기판(102)의 중앙부는 관통되어 관통홀이 형성되며, 이러한 관통홀에는 바디(101)가 충진되어 마그네틱 코어부(C)를 형성할 수 있다.
코일부(103)는 바디(101) 내부에 내설되며 코일 전자 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 전자 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(103)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 이 경우, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 지지기판(102)의 양면 상에 각각 적층된 형태일 수 있으며, 지지기판(102)을 관통하는 도전성 비아(V)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(103)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있는데, 이러한 나선 형상의 최외곽에는 외부전극(105, 106)과의 전기적인 연결을 위하여 바디(101)의 외부로 노출되는 인출부(T)를 포함할 수 있다.
코일부(103)는 지지기판(102)에서 서로 대향하는 제1면(도 2를 기준으로 상면) 및 제2면(도 2를 기준으로 하면) 중 적어도 하나에 배치된다. 본 실시 형태와 같이 지지기판(102)의 제1면 및 제2면에 모두 코일부(103)가 배치될 수 있으며, 이 경우, 코일부(103)는 패드 영역(P)을 포함할 수 있다. 다만, 이와 달리 코일부(103)는 지지기판(102)의 하나의 면에만 배치될 수도 있을 것이다. 한편, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴의 경우, 당 기술 분야에서 사용되는 도금 공정, 예컨대, 패턴 도금, 이방 도금, 등방 도금 등의 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 이들 공정 중 복수의 공정을 이용하여 다층 구조로 형성될 수도 있다.
외부전극(105, 106)은 바디(101)의 외부에 형성되어 인출부(T)와 접속하도록 형성될 수 있다. 외부전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부전극(105, 106) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
바디(101)에 포함된 복수의 자성 입자(111)를 더욱 상세히 설명하면, 자성 입자(111)에 포함된 상기 Fe계 합금에서 Fe의 함량은 상대적으로 다량, 예컨대, 90wt%를 초과할 수 있다. 상기 Fe계 합금에서 Fe의 함량이 증가됨에 따라 Cr, Mo, Nb 및 P 중 어느 하나의 성분은 추가되지 않을 수 있으며, 이들 성분 모두 추가되지 않을 수 있다. 더욱 구체적인 조성 조건을 예로 들어, 상기 Fe계 합금에서 Si의 함량은 0.1 내지 5wt%일 수 있다. 또한, 상기 Fe계 합금에서 B의 함량은 0.1 내지 5wt%일 수 있다. 또한, 상기 Fe계 합금에서 C의 함량은 0.1 내지 2wt%일 수 있다.
이와 같이, 포화자화 특성이 강화된 자성 입자(111)의 경우, 이에 포함된 Fe계 합금이 내식성 강화 원소를 포함하지 않을 수 있는데 내식성 저하에 의하여 표면에는 두꺼운 산화막이 형성될 수 있다. 이러한 산화막은 자성 입자(111)의 표면이 산화된 표면 산화막 혹은 자연 산화막에 해당하며 그 구조가 치밀하지 못하여 수분과 산소가 계속 침투될 수 있다. 산화막이 두꺼워 지는 경우 바디(101) 내에서 자성 입자(111)의 부피 분율이 낮아지고 이에 따라 바디(101)의 자기적 특성, 예컨대 투자율 특성이 낮아질 수 있다. 본 실시 형태에서는 표면 산화층에 해당하는 제1층(112)의 두께(t1)를 10nm 이하의 수준으로 얇게 함으로써 자성 입자(111) 내에서 산화층이 차지하는 비율을 줄였고 이로부터 자성 입자(111)의 투자율 특성 저하를 최소화하였다. 제1층(112)은 자성 입자(111)의 표면이 산화되어 형성될 수 있으며, 이에 따라 자성 입자(111)의 표면에 직접 형성될 수 있다. 이 경우, 제1층(112)의 두께(t1)는 자성 입자(111)의 표면으로부터 제1층(112)의 표면까지의 거리로 정의될 수 있을 것이며 여기서 두께(t1)는 평균 두께에 해당할 수 있다. 그리고 제1층(112)은 Fe-O계 물질 및 Fe-Si-O계 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1층(112)은 Fe2O3를 포함할 수 있다. 또한, 제1층(112)은 비정질 구조로 형성될 수 있으며, 이에 따라 그 존재 여부를 분석할 경우 구조적으로 분석되기보다는 조성으로 분석될 수 있다.
도 4에 도시된 형태와 같이, 제1층(112)은 초기에 자성 입자(111)의 표면에 후막층(112`)으로 형성되었다가 별도의 식각 공정으로 두께가 저감될 수 있다. 후막층(112`)의 표면 산화막은 상술한 바와 같이 Fe계 합금에 내식성 원소가 첨가되지 않은 경우 더욱 두껍게(예컨대 20nm 이상) 형성될 수 있는데 이는 코일 전자 부품(100)의 자기적 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 본 실시 형태에서는 후막층(112`)을 식각하여 두께를 줄임으로써 제1층(112)의 두께(t1)를 평균적으로 10nm 이하가 되도록 하였다. 이 경우, 제1층(112)의 두께(t1)는 5-10nm일 수 있으며, 5nm 미만으로 두께를 저감할 경우 제1층(112)의 절연 특성이 저감되고 자성 입자(111)까지 식각될 리스크가 있다.
본 실시 형태의 다층 절연 구조 중 제2층(113)은 보다 안정적인 절연 특성을 확보하기 위해 제공될 수 있으며 제1층(112)보다 두껍게 형성될 수 있다. 예컨대 제2층(113)의 두께(t2)는 제1층(112)의 두께(t1)의 5 내지 10배일 수 있다. 또한, 제1층(112) 및 제2층(113)의 두께의 합(t1+t2)은 50-100nm일 수 있다. 제2층(113)은 P 성분을 포함하는 산화층일 수 있으며, 예컨대, P계 글라스(glass)일 수 있다. 제2층(113)에 포함된 P계 산화층은 P, Fe, Zn, Si 등의 성분을 포함할 수 있으며, 이들 성분의 산화물을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2층(113)은 Fe-P-O계 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1층(112)에 존재하는 Fe 성분의 함량은 제2층(113)에 존재하는 Fe 성분의 함량보다 많을 수 있다. 그리고 제1층(112)과 마찬가지로 제2층(113)은 비정질 구조를 가질 수 있다.
도 5는 자성 입자와 절연 구조(제1층 및 제2층)의 TEM-EDS 분석 그래프이다. TEM-EDS 분석을 위하여 본 발명의 발명자들은 측정할 코일 전자부품 샘플을 폴리싱(polishing)한 후 바디의 단면을 SEM으로 관찰하였으며 이로부터 일정 수준(예컨대 직경 5um 이상)의 크기를 갖는 입자의 위치를 확인하였다. 그리고 입자의 단면을 관찰하기 위하여 분말의 표면 단면을 관찰하기 위해 FIB (Focused Ion Beam)로 입자 표면 근처의 샘플을 채취하였고 이를 STEM 배율 X110K 이상, 가속전압 200kV 조건으로 자성 입자와 표면의 절연 구조들을 관찰하였다. 이로부터 자성 입자의 표면 근처부터 절연 구조(제1층 및 제2층)까지 EDS line profile scan을 하였고 도 5는 그 결과를 나타낸다. 도 5에 도시된 그래프에서 볼 수 있듯이, 자성 입자(111)의 표면에는 약 5nm 수준의 두께를 갖는 제1층(112)이 형성되며 이는 Fe 성분이 급격히 줄어드는 부분부터 P 성분이 급격이 늘어나는 부분까지의 영역으로 정해질 수 있다. 그리고 제2층(113)은 P 성분이 급격히 증가하는 부분부터 C 성분의 증가가 둔화되는 부분까지의 영역으로 정해질 수 있다.
도 6은 자성 입자 표면의 제1층 두께를 조절하면서 자기적 특성들, 즉, 투자율, Ms (포화자화값)을 측정한 결과를 나타낸다. 실험 결과에 따르면, 본 실시 형태와 같이, 제1층의 두께가 10nm 이하로 조절되는 경우, 10-20nm의 두께인 경우와 비교하여 투자율은 약 10%, 포화자화값(Ms)은 약 3% 향상되었다. 특히, 투자율의 경우, 유사한 입도 분포를 갖고 내식성 강화 원소인 Cr은 첨가한 자성 입자와 유사한 수준으로 개선되는 것을 확인하였다.
한편, 도 7은 변형된 실시 형태를 나타낸다. 도 7의 실시 형태의 경우, 바디(101) 내에는 서로 입도 분포가 다른 입자들이 배치된다. 구체적으로, 복수의 자성 입자는 복수의 제1 입자(111) 및 이보다 크기가 작은 복수의 제2 입자(121)를 포함한다. 이 경우, 제1 입자(111)는 도 3의 실시 형태에서 설명한 입자(111)와 동일한 것이며, Fe계 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 입자(111)는 한 종류의 입도 분포가 아닌 다양한 입도 분포를 갖는 것이 채용될 수도 있다. 제1 입자(111)보다 크기가 작은 제2 입자(121)는 제1 입자(111)들 사이 공간을 충전하여 바디(101) 내에서 존재하는 자성 입자(111, 121)의 전체 양을 증가시킬 수 있다. 제2 입자(121)는 순철로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 카보닐철 입자(CIP, Carbonyl Iron Powder) 형태일 수 있다. 또한, 제2 입자(121)의 직경(d2)은 5um 이하일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 코일 전자 부품
101: 바디
102: 지지기판
103: 코일부
110: 절연재
111, 121: 자성 입자
112: 제1층
113: 제2층
114: 제3층
C: 코어부
P: 패드 영역
V: 도전성 비아

Claims (15)

  1. 코일부가 내설되며, Fe계 합금 성분을 포함하는 복수의 자성 입자를 포함하는 바디; 및
    상기 코일부와 접속된 외부 전극;을 포함하며,
    상기 복수의 자성 입자 중 적어도 일부의 입자는 표면에 형성된 제1층 및 상기 제1층의 표면에 형성된 제2층을 포함하며,
    상기 제1층은 Fe 산화물 성분을 포함하고 두께가 10nm 이하인 코일 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2층의 두께는 상기 제1층의 두께의 5 내지 10배인 코일 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1층 및 제2층의 두께의 합은 50-100nm인 코일 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1층의 두께는 5-10nm인 코일 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 자성 입자의 표면에 직접 형성된 코일 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 Fe 산화물은 Fe-O계 물질 및 Fe-Si-O계 물질 중 적어도 하나를 포함하는 코일 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 Fe계 합금은 Fe-Si-B-C계 물질을 포함하는 코일 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 Fe계 합금은 Cr, Mo, Nb 및 P 성분은 포함하지 않는 코일 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 Fe계 합금에서 Fe의 함량은 90wt%를 초과하는 코일 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 Fe계 합금에서 Si의 함량은 0.1 내지 5wt%인 코일 전자 부품.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 Fe계 합금에서 B의 함량은 0.1 내지 5wt%인 코일 전자 부품.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 Fe계 합금에서 C의 함량은 0.1 내지 2wt%인 코일 전자 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2층은 P 성분을 포함하는 산화층인 코일 전자 부품.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2층은 Fe-P-O계 물질을 포함하는 코일 전자 부품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1층에 존재하는 Fe 성분의 함량은 상기 제2층에 존재하는 Fe 성분의 함량보다 많은 코일 전자 부품.
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