CN105825996A - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种电子组件，所述电子组件包括：第一磁性体，其中嵌入有第一内线圈部；第二磁性体，其中嵌入有第二内线圈部；分隔部，设置在第一磁性体和第二磁性体之间并且将第一磁性体和第二磁性体彼此连接。
Description
本申请要求于2015年1月28日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0013430号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件和具有该电子组件的板。
背景技术
作为电子组件的电感器是与电容器和电阻器一起构成电子电路以去除电子电路中的噪声的代表性无源元件。
为了减小用于在印刷电路板上安装无源元件所需要的面积，可使用设置有多个内线圈部的阵列型电感器。
发明内容
本公开的一方面提供了一种电子组件和具有该电子组件的板，所述电子组件能够抑制由多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：第一磁性体，其中嵌入有第一内线圈部；第二磁性体，其中嵌入有第二内线圈部。分隔部设置在第一磁性体和第二磁性体之间并且将第一磁性体和第二磁性体彼此连接。
分隔部可包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体和介电材料组成的组中选择的至少一种。
分隔部可由与第一磁性体和第二磁性体的材料不同的材料制成。
第一磁性体和第二磁性体之间的结合强度可以是4.9N或更大。
分隔部的宽度可满足3μm<a<30μm，其中，a为分隔部的宽度。
分隔部的厚度可以是第一磁性体和第二磁性体的厚度的30％至100％。
分隔部的长度可以是第一磁性体和第二磁性体的长度的30％至100％。
磁性体可包含磁性金属粉末和热固性树脂。
第一内线圈部和第二内线圈部可以是电镀材料。
第一内线圈部和第二内线圈部可分别包括第一引线部和第二引线部，第一引线部和第二引线部分别沿长度方向暴露到第一磁性体和第二磁性体的第一端表面和第二端表面。第一引线部连接到设置在第一磁性体的第一端表面上的第一外电极和设置在第二磁性体的第一端表面上的第三外电极，第二引线部连接到设置在第一磁性体的第二端表面上的第二外电极和设置在第二磁性体的第二端表面上的第四外电极。
根据本公开的另一方面，一种电子组件包括第一磁性体，第一磁性体中嵌入有第一内线圈部。第一内线圈部包括设置在第一支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体。所述电子组件还包括第二磁性体，第二磁性体中嵌入有第二内线圈部。第二内线圈部包括设置在第二支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体。分隔部设置在第一磁性体和第二磁性体之间，抑制由第一内线圈部和第二内线圈部产生的磁场的相互干扰并且将第一磁性体和第二磁性体彼此连接。
分隔部具有比第一磁性体和第二磁性体的磁导率低的磁导率。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征或优势将更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图；
图2是根据本公开的示例性实施例的电子组件中的内线圈部的透视图；
图3A和图3B是沿图2的A方向和B方向投射的电子组件的内线圈部的平面图；
图4是沿着图1的I-I′线截取的截面图；
图5是图1中的电子组件安装在印刷电路板(PCB)上的板的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照多种不同的形式来实施，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来表示相同或相似的元件。
电子组件
在下文中，将描述根据示例性实施例的电子组件(具体地，薄膜式电感器)。然而，根据示例性实施例的电子组件不限于此。
图1是根据示例性实施例的电子组件的透视图。
参照图1，根据示例性实施例的电子组件100可包括：第一磁性体51；第二磁性体52；第一外电极81和第二外电极82，设置在第一磁性体51的外表面上；第三外电极83和第四外电极84，设置在第二磁性体52的外表面上；分隔部60，设置在第一磁性体51与第二磁性体52之间。
在示例性实施例中，使用序号(例如“第一和第二”、“第一至第四”等)以对对象进行区分，并且序号不受其顺序的限制。
在根据示例性实施例的电子组件100中，磁性体的‘长度’方向是指图1的‘L’方向，磁性体的‘宽度’方向是指图1的‘W’方向，磁性体的‘厚度’方向是指图1的‘T’方向。
第一磁性体51和第二磁性体52可分别具有沿其长度(L)方向彼此相对的第一端表面SL1和第二端表面SL2、将第一端表面SL1和第二端表面SL2彼此连接并沿其宽度(W)方向彼此相对的第一侧表面SW1和第二侧表面SW2以及沿其厚度(T)方向彼此相对的第一主表面ST1和第二主表面ST2。
第一磁性体51和第二磁性体52可包含任何材料，只要所述材料表现出磁性性质即可。例如，第一磁性体51和第二磁性体52可包含铁氧体或磁性金属粉末。
例如，铁氧体可以是Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体。
磁性金属粉末可以是包含从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种的晶体金属粉末或非晶体金属粉末。
例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶体金属粉末。
磁性金属粉末可分散在热固性树脂(例如环氧树脂或聚酰亚胺)中，从而包含在第一磁性体51和第二磁性体52中。
根据示例性实施例的电子组件100可包括：第一电子组件11，包括第一磁性体51；第二电子组件12，包括第二磁性体52；分隔部60，可设置在第一电子组件11与第二电子组件12之间，从而将第一电子组件11和第二电子组件12彼此连接。
第一电子组件11可包括：第一磁性体51；第一外电极81，形成在第一磁性体51的第一端表面SL1上；第二外电极82，形成在第一磁性体51的第二端表面SL2上。第二电子组件12可包括：第二磁性体52；第三外电极83，形成在第二磁性体52的第一端表面SL1上；第四外电极84，形成在第二磁性体52的第二端表面SL2上。
第一外电极81可形成在第一磁性体51的第一端表面SL1上并延伸至第一磁性体51的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2，第二外电极82可形成在第一磁性体51的第二端表面SL2上并延伸至第一磁性体51的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2。第三外电极83可形成在第二磁性体52的第一端表面SL1上并延伸至第二磁性体52的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2，第四外电极84可形成在第二磁性体52的第二端表面SL1上并延伸至第二磁性体52的沿厚度(T)方向的第一主表面ST1和第二主表面ST2。
第一外电极81至第四外电极84可设置为彼此分开从而彼此电分离。
第一外电极81至第四外电极84可由具有优良导电性的金属或者它们的合金形成，例如，所述金属为银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
分隔部60可形成为接触第一磁性体51的第一侧表面SW1和第二磁性体52的第二侧表面SW2，从而用来将作为单独的电子组件的第一电子组件11和第二电子组件12彼此结合。
下面将描述分隔部60的具体特征。
图2是根据示例性实施例的电子组件中的内线圈部的透视图。
参照图2，作为电子组件的示例，公开了用于电源电路的电源线的薄膜式电感器。
根据示例性实施例的电子组件100可包括：第一电子组件11，包括其中嵌入有第一内线圈部41的第一磁性体51；第二电子组件12，包括其中嵌入有第二内线圈部42的第二磁性体52。
嵌入有第一内线圈部41的第一磁性体51和嵌入有第二内线圈部42的第二磁性体52可通过分隔部60彼此结合，从而形成单个电子组件100。
也就是说，根据示例性实施例的电子组件100可以是具有设置有两个或更多个内线圈部的基本结构的阵列型电感器。
第一内线圈部41可通过将第一线圈导体43与第二线圈导体44连接形成，第一线圈导体43形成在设置在第一磁性体51中的第一支撑构件21的第一表面上，第二线圈导体44形成在第一支撑构件21的与其第一表面相对的第二表面上；第二内线圈部42可通过将第一线圈导体45与第二线圈导体46连接形成，第一线圈导体45形成在设置在第二磁性体52中的第二支撑构件22的第一表面上，第二线圈导体46形成在第二支撑构件22的与其第一表面相对的第二表面上。
第一线圈导体43、45和第二线圈导体44、46可具有分别形成在第一支撑构件21和第二支撑构件22同一平面上的平面线圈形式。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46可形成为螺旋形形状。形成在第一支撑构件21的第一表面上的第一线圈导体43与形成在第一支撑构件21的第二表面上的第二线圈导体44可通过穿透第一支撑构件21的过孔(未示出)彼此电连接。形成在第二支撑构件22的第一表面上的第一线圈导体45与形成在第二支撑构件22的第二表面上的第二线圈导体46可通过穿透第二支撑构件22的过孔(未示出)彼此电连接。
第一线圈导体43和第二线圈导体44可通过在支撑构件21上执行电镀来形成，第一线圈导体45和第二线圈导体46可通过在支撑构件22上执行电镀来形成，但形成第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46的方法不限于此。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46以及过孔可由具有优良导电性的金属或者它们的合金形成，例如，所述金属为银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)。
第一线圈导体43、45以及第二线圈导体44、46可涂覆有绝缘薄膜(未示出)，从而不直接与形成第一磁性体51和第二磁性体52的磁性材料接触。
第一支撑构件21和第二支撑构件22可以是，例如，聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁基板。
第一支撑构件21和第二支撑构件22可具有形成在其中部以穿透其中部的通孔，其中，通孔填充有磁性材料，从而形成第一芯部55和第二芯部56。也就是说，第一芯部55和第二芯部56可分别形成在第一内线圈部41和第二内线圈部42的内部。
由于由磁性材料形成的第一芯部55形成在第一内线圈部41的内部，由磁性材料形成的第二芯部56形成在第二内线圈部42的内部，因此，可提高电感L。
第一内线圈部41和第二内线圈部42可分别设置在第一磁性体51和第二磁性体52中，并且分隔部60可设置在第一磁性体51与第二磁性体52之间以使第一磁性体51和第二磁性体52彼此结合。
根据示例性实施例，分隔部60可设置在第一内线圈部41和第二内线圈部42之间，从而可抑制由多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
也就是说，分隔部60可设置在第一磁性体51和第二磁性体52之间，以用来抑制当将第一磁性体51和第二磁性体52彼此连接时由第一内线圈41部和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰。
在设置有多个内线圈部的阵列型电子组件的情况下，由于内线圈部之间的不利的干扰会导致产品故障并会使效率降低。
此外，随着电子组件的小型化，阵列型电子组件的多个内线圈部之间的间隔已经变小，使得仅通过调节内线圈部的形状及它们之间的位置关系难以抑制内线圈部之间的不利的干扰。
在嵌入有多个内线圈部的阵列型电子组件中，也会难以完全隔绝泄漏电流。
因此，根据示例性实施例，提供了一种对于泄漏电流隔绝性质得到改善的阵列型电子组件。阵列型电子组件还通过具有包括第一电子组件11和第二电子组件12的结构且在第一磁性体51和第二磁性体52之间形成将第一电子组件11和第二电子组件12彼此连接的分隔部60有效地抑制由多个内线圈部产生的不利的相互干扰，第一电子组件11包括其中嵌入有第一内线圈部41的磁性体51，第二电子组件12包括其中嵌入有第二内线圈部42的第二磁性体52。
分隔部60可由任何材料形成，只要所述材料可使第一磁性体51和第二磁性体52彼此结合并且可抑制由第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰即可，并且分隔部60可由不同于第一磁性体51和第二磁性体52的材料形成。
与第一磁性体51和第二磁性体52的材料不同的材料还可包括含有相同原料但原料组成等不同的材料。
例如，分隔部60可包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的一种或更多种。
同时，根据示例性实施例，通过改变分隔部60的材料可控制结合值以调节第一内线圈部41与第二内线圈部42之间的相互干扰。
分隔部60可具有比第一磁性体51和第二磁性体52的磁导率低的磁导率。因此，分隔部60可抑制由第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰。
通过分隔部60彼此结合的第一磁性体51与第二磁性体52之间的结合强度可以是4.9N或更大。
在第一磁性体51与第二磁性体52之间的结合强度小于4.9N的情况下，当将电子组件安装在印刷电路板上时，第一磁性体51与第二磁性体52可彼此分开并且电子组件100可被破坏。
图3A是沿图2的A方向投射的电子组件的内部的平面图，图3B是沿图2的B方向投射的电子组件的内部的平面图。
参照图3A，第一内线圈部41和第二内线圈部42可包括：第一引线部43’和45’，分别从第一线圈导体43和45的端部延伸并暴露到第一磁性体51和第二磁性体52的第一端表面SL1；第二引线部(未示出)，分别从第二线圈导体44和46的端部延伸并暴露到第一磁性体51和第二磁性体52的第二端表面SL2。
第一引线部43’可连接到设置在第一磁性体51的第一端表面SL1上的第一外电极81，第一引线部45’可连接到设置在第二磁性体52的第一端表面SL1上的第三外电极83，并且第二引线部(未示出)可连接到设置在第一磁性体51的第二端表面SL2上的第二外电极82，第二引线部(未示出)可连接到设置在第二磁性体52的第二端表面SL2上的第四外电极84。
第一外电极81和第三外电极83可以是输入端，并且第二外电极82和第四外电极84可以是输出端，但第一外电极81至第四外电极84不限于此。
例如，输入到第一外电极81(输入端)的电流可顺序地穿过第一内线圈部41的第一线圈导体43、过孔以及第一内线圈部41的第二线圈导体44，从而流到第二外电极82(输出端)。
相似地，输入到第三外电极83(输入端)的电流可顺序地穿过第二内线圈部42的第一线圈导体45、过孔以及第二内线圈部42的第二线圈导体46，从而流到第四外电极84(输出端)。
然而，第一外电极81至第四外电极84不限于此，而是第一外电极81和第四外电极84可以是输入端，并且第二外电极82和第三外电极83可以是输出端。
根据示例性实施例的分隔部60的长度l可以是第一磁性体51和第二磁性体52的长度L的30％至100％。
当分隔部60的长度l小于第一磁性体51和第二磁性体52的长度L的30％时，对磁场的不利的相互干扰的抑制效果会降低，并且会减小结合强度，从而当电子组件安装在印刷电路板上时，第一磁性体51和第二磁性体52会彼此分开。当分隔部60的长度l大于第一磁性体51和第二磁性体52的长度L的100％时，对磁场的不利的相互干扰的抑制效果不会显著增加，但将电子组件安装在印刷电路板上时，分隔部60会不必要地占居印刷电路板的面积。
同时，根据示例性实施例，通过改变分隔部60的长度l可控制结合值以调节第一内线圈部41与第二内线圈部42之间的相互干扰。
参照图3B，分隔部60的宽度a可以满足3μm<a<30μm。
当分隔部60的宽度a小于3μm时，会减小结合强度，并且由于通过第一内线圈部41和第二内线圈部42产生的磁场的不利的相互干扰会出现产品故障并且效率会变差。当分隔部60的宽度a大于30μm时，对磁场的不利的相互干扰的抑制效果不会显著增加，并会难以使电子组件小型化。
根据示例性实施例，通过改变分隔部60的宽度可控制结合值以调节第一内线圈部41和第二内线圈部42的相互干扰。
图4是沿图1的I-I′线截取的截面图。
参照图4，设置在第一支撑构件21的第一表面上的第一线圈导体43与设置在第一支撑构件21的第二表面上的第二线圈导体44可通过穿透第一支撑构件21的过孔48彼此连接；设置在第二支撑构件22的第一表面上的第一线圈导体45与设置在第二支撑构件22的第二表面上的第二线圈导体46可通过穿透第二支撑构件22的过孔49彼此连接。
根据本公开的示例性实施例的分隔部60的厚度t可以是第一磁性体51和第二磁性体52的厚度T的30％至100％。
当分隔部60的厚度t小于第一磁性体51和第二磁性体52的厚度T的30％时，对磁场的不利的相互干扰的抑制效果会减少，并且会减小结合强度，从而当电子组件安装在印刷电路板上时，第一磁性体51和第二磁性体52会彼此分开。当分隔部60的厚度t大于第一磁性体51和第二磁性体52的厚度T的100％时，对磁场的不利的相互干扰的抑制效果不会显著增加，并且在将电子组件安装在印刷电路板上时，分隔部60会占居印刷电路板的面积。
同时，根据示例性实施例，通过改变分隔部60的厚度t可控制结合值，以调节第一内线圈部41与第二内线圈部42之间的相互干扰。
具有电子组件的板
图5是图1的电子组件安装在印刷电路板(PCB)上的板的透视图。
参照图5，根据本示例性实施例的具有电子组件100的板200可包括其上安装有电子组件100的印刷电路板210以及形成在印刷电路板210上且彼此分开的多个电极垫220。
在将第一外电极81至第四外电极84设置为接触电极垫220的状态下，设置在电子组件100的外表面上的第一外电极81至第四外电极84可通过焊料230分别电连接到印刷电路板210。
除了以上的描述，将省略对与根据先前的示例性实施例的电子组件重合的特征的描述。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可抑制由多个内线圈部产生的磁场的不利的相互干扰。
此外，通过调节内线圈部之间的相互干扰可控制结合值。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以做出修改和更改。
Claims (13)
1.一种电子组件，包括：
第一磁性体，第一内线圈部嵌入在第一磁性体中；
第二磁性体，第二内线圈部嵌入在第二磁性体中；
分隔部，设置在第一磁性体和第二磁性体之间并且将第一磁性体和第二磁性体彼此连接。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，分隔部包含从由热固性树脂、磁性金属粉末、铁氧体以及介电材料组成的组中选择的至少一种。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，分隔部由与第一磁性体和第二磁性体的材料不同的材料制成。
4.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一磁性体和第二磁性体之间的结合强度为4.9N或更大。
5.如权利要求1所述的电子组件，其中，3μm<a<30μm，其中，a为分隔部的宽度。
6.如权利要求1所述的电子组件，其中，分隔部的厚度为第一磁性体和第二磁性体的厚度的30％至100％。
7.如权利要求1所述的电子组件，其中，分隔部的长度为第一磁性体和第二磁性体的长度的30％至100％。
8.如权利要求1所述的电子组件，其中，磁性体包含磁性金属粉末和热固性树脂。
9.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一内线圈部和第二内线圈部为电镀材料。
10.如权利要求1所述的电子组件，其中，第一内线圈部和第二内线圈部分别包括第一引线部和第二引线部，第一引线部和第二引线部分别沿长度方向暴露到第一磁性体和第二磁性体的第一端表面和第二端表面；
第一引线部连接到设置在第一磁性体的第一端表面上的第一外电极和设置在第二磁性体的第一端表面上的第三外电极；
第二引线部连接到设置在第一磁性体的第二端表面上的第二外电极和设置在第二磁性体的第二端表面上的第四外电极。
11.一种电子组件，包括：
第一磁性体，第一内线圈部嵌入在第一磁性体中，第一内线圈部包括设置在第一支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体；
第二磁性体，第二内线圈部嵌入在第二磁性体中，第二内线圈部包括设置在第二支撑构件的第一表面和第二表面上的线圈导体；
分隔部，设置在第一磁性体和第二磁性体之间，抑制由第一内线圈部和第二内线圈部产生的磁场的相互干扰，并且将第一磁性体和第二磁性体彼此连接。
12.如权利要求11所述的电子组件，其中，分隔部具有比第一磁性体和第二磁性体的磁导率低的磁导率。
13.如权利要求11所述的电子组件，其中，第一磁性体与第二磁性体之间的结合强度为4.9N或更大。
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