CN108231337A - 电子模块 - Google Patents
电子模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108231337A CN108231337A CN201711297250.6A CN201711297250A CN108231337A CN 108231337 A CN108231337 A CN 108231337A CN 201711297250 A CN201711297250 A CN 201711297250A CN 108231337 A CN108231337 A CN 108231337A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic module
- coil
- substrate
- contoured body
- endpoint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一电子模块。该电子模块包含:一基板,具有一上表面和一下表面;多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及一成型本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
Description
技术领域
本发明有关于一种电子模块,特别是把在不同独立线路所使用的不同线圈整合成单一产品的电子模块。
背景技术
电感为一种以磁场型式储存能量的被动电子元件。电感最简单的形式为包含一线圈。电感的电感值(inductance)直接正比于线圈的匝数。电感的电感值也视线圈的半径和线圈缠绕的材料而定。然而,在多个不同独立线路分别使用不同电感值的多个电感元件不仅会增加成本,也会增加系统的体积以及布局的复杂度。因此,业界极需解决上述问题的技术方案。
发明内容
本发明公开了一电子模块,包含不同电感值的多个电感于一基板上,该多个电感可以分别在不同独立线路上使用,以解决上述问题,从而减少系统的体积以及布局的复杂度。
在一个实施例中,一电子模块包含:一基板,具有一上表面和一下表面;多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及一成型(molding)本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接(coupled)于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
在一个实施例中,一间隙(gap)形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中,其中一非磁性材料配置在该间隙中。
在一个实施例中,该间隙从该成型本体的上表面延伸至该基板的该上表面。
在一个实施例中,各个该线圈对应的该第一电极和对应的该第二电极配置在该基板的该下表面上。
在一个实施例中,该非磁性材料为环氧化物(epoxy)或金属材料。
在一个实施例中,各个该线圈形成一电感且至少两个电感具有不同的电感值(inductance)。
在一个实施例中,各个该线圈由一导线(conductor wire)形成。
在一个实施例中,各个该线圈由至少一导电层形成。
在一个实施例中,该成型本体包含一磁性材料。
在一个实施例中,该成型本体包含延伸至各个该线圈的中空空间的一磁性材料。
在一个实施例中,一磁芯配置在各个该线圈的中空空间内。
在一个实施例中,该磁芯为一T芯(T-core)。
在一个实施例中,该磁芯为一I芯(I-core)。
在一个实施例中,该成型本体包覆该基板的侧表面。
在一个实施例中,该成型本体包覆该基板的侧表面和部分的下表面,其中该多个电极配置在该基板的该下表面上且从该成型本体露出(exposed)。
在一个实施例中,至少一导电层配置在该成型本体的上表面上,且至少一元件配置在该成型本体的上表面上方且电性连接该至少一导电层。
在一个实施例中,各个该电感具有不同的电感值。
在一个实施例中,至少一导电层和至少一绝缘层配置在该基板的该下表面上,且至少一元件配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中,其中该至少一元件电性连接该至少一导电层,其中该多个电极配置在该至少一绝缘层的下表面上。
在一个实施例中,一电子模块包含:一基板,具有一上表面和一下表面;多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及一成型(molding)本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点与第二端点分别电耦接(coupled)配置于该基板上的相对应的一第一接点与一第二接点。
在一个实施例中,一间隙(gap)形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中,其中一非磁性材料配置在该间隙中。
附图说明
图1为本发明中电子模块的剖面示意图;
图2为本发明中电子模块的剖面示意图,其中基板具有在其中的至少一空隙(vacancy)且基板最佳为导线架;
图3A和图3B分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中该电子模块进一步包含屏蔽层(shielding layer);
图4A和图4B分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中该电子模块进一步环氧化物封装(EMC(Epoxy Molding Compound)molding);
图5A和图5B分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中间隙(gap)形成在相邻线圈之间;
图6A至图6D分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中至少一第一元件配置在该电子模块中;
图7A至图7D分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中至少一第二元件配置在该电子模块中;
图8A至图8B分别为本发明另一个实施例中电子模块的剖面示意图,其中至少一第一元件和至少一第二元件整合在重分布层(RDL)本体中。
附图标记说明:100A-电子模块;100B-电子模块;100C1-电子模块;100C2-电子模块;100D1-电子模块;100D2-电子模块;100E1-电子模块;100E2-电子模块;100F-电子模块;100G-电子模块;100H-电子模块;100I-电子模块;100J-电子模块;100K-电子模块;100L-电子模块;100M-电子模块;100N-电子模块;100O-电子模块;101-基板;102-线圈;103-第一成型本体;104-电极或接点;107-屏蔽层;108-环氧化物封装;110-间隙;115-第一元件;116-重分布层本体;116A-层状材料;116B-防焊层;116C-贯孔;117-晶座;118-导线架;123-第二成型本体;126-第二元件。
具体实施方式
本发明的详细说明于随后描述,这里所描述的较佳实施例是作为说明和描述的用途,并非用来限定本发明的范围。
图1为本发明中电子模块100A的剖面示意图。电子模块100A包含一基板101、多个线圈102和一第一成型(molding)本体103。线圈102配置在基板101上。在一个实施例中,基板101为导线架(lead frame)、印刷电路板(PCB)、金属基板或陶瓷基板;然而本发明的基板101并不局限于这些配置。各个线圈102可缠绕一磁芯。磁芯(例如T芯(T-core)或I芯(I-core))可配置在各个线圈102的中空空间内。包含在不同独立线路所使用的不同线圈102的电子模块100A可整合成单一产品,此单一产品可视客户的需求而设计。线圈102可具有任何适合的形状(例如螺旋状)。基板101可包含多层板线路且基板101的底层可用来定义引脚(pin)。各个线圈102可形成一电感且至少两个电感具有不同的电感值(inductance)。各个电感可具有不同的电感值。线圈102或电感可利用表面黏着技术(SMT:Surface MountTechnology)形成于基板101上。各个线圈102可由一导线(conductor wire)形成。导线可包含至少一导电层。各个线圈102包含对应的一第一端点和对应的一第二端点,以作为电性连接之用。第一成型本体103配置在基板101上以包覆线圈102。第一成型本体103可通过转移成型(transfer molding)或加热压合(hot pressing)形成。第一成型本体103包含磁性材料。磁性材料可延伸至各个线圈102的中空空间。选择性地,第一成型本体103可延伸至基板101的侧表面以包覆基板101的侧表面。各个线圈102对应的第一端点和对应的第二端点分别电耦接(coupled)电子模块100A所对应的一第一电极104和所对应的一第二电极104,以作为外部的电性连接之用,或者,各个线圈102对应的第一端点和对应的第二端点分别电耦接(coupled)基板101上相对应的一第一接点104和一第二接点104,以作为电性连接电子模块100A的其它电子元件之用。各个线圈102对应的第一电极和对应的第二电极可配置在基板101的下表面上。选择性地,第一成型本体103可延伸至基板101的侧表面和部分的下表面以包覆基板101的侧表面和部分的下表面(未图示)。电极可配置在基板101的下表面上且从第一成型本体103露出(exposed)。如图1所示,多个线圈102在水平上方向放置于基板101上,且没有在垂直方向上堆栈而且电性连接。
图2为本发明中电子模块100B的剖面示意图,其中基板101具有在其中的至少一空隙(vacancy)且基板101最佳为导线架。然而本发明的基板101并不局限于此案例;举例来说,基板101可为印刷电路板(PCB)、金属基板或陶瓷基板。线圈102配置在导线架101上且导线架101可选择性地配置在由第一重分布层(RDL:Redistribution Layer)制程形成的重分布层(RDL:Redistribution Layer)本体。重分布层本体116可包含一层状材料(laminationmaterial)116A和一防焊层(solder mask)116B和多个贯孔(via)116C。层状材料116A配置在导线架101和防焊层116B之间以及多个贯孔(via)116C作为重分布层本体116中的电性连接之用。然而本发明的重分布层本体116并不局限于此案例。多个接点104如垫片(pad)(例如镍/金垫片)可形成在重分布层本体116的下表面上以电性连接基板101底层的引脚至印刷电路板(PCB)或其它的导电元件(未图标),例如集成电路芯片、金氧半场效应晶体管(MOSFET)、绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)、二极管(diode)、电阻(resistor)、扼流圈(choke)或电容(capacitor)。
图3A为本发明另一个实施例中电子模块100C1的剖面示意图。相较于图1的电子模块100A,屏蔽层(shielding layer)107可为电子模块100C1的最外层以抑制或减少电磁干扰(EMI:Electromagnetic Interference)。图3B为本发明另一个实施例中电子模块100C2的剖面示意图。相较于图2的电子模块100B,屏蔽层(shielding layer)107可为电子模块100C2的最外层以抑制或减少电磁干扰(EMI:Electromagnetic Interference)。屏蔽层107可通过溅镀(sputtering)形成。选择性地,屏蔽层107可延伸至基板101的侧表面或第一成型本体103的侧表面。图4A例示本发明另一个实施例中电子模块100D1的剖面示意图。相较于图1的电子模块100A,环氧化物封装(EMC(Epoxy Molding Compound)molding)108可视为电子模块100D1的最外层以保护电子模块100D免于环境因子(例如水气、热和冲击)的损害。图4B例示本发明另一个实施例中电子模块100D2的剖面示意图。相较于图2的电子模块100B,环氧化物封装(EMC(Epoxy Molding Compound)molding)108可视为电子模块100D2的最外层以保护电子模块100D免于环境因子(例如水气、热和冲击)的损害。选择性地,环氧化物封装108可延伸至基板101的侧表面或第一成型本体103的侧表面。图5A为本发明另一个实施例中电子模块100E1的剖面示意图。图5B为本发明另一个实施例中电子模块100E2的剖面示意图。由于在不同独立线路所使用的不同线圈整合至本发明的电子模块,在不同独立线路所使用的相邻不同线圈会因为配置过近而互相影响。为了克服因为配置过近而互相影响的问题,间隙(gap)110可形成在相邻线圈102之间以降低互相产生的影响(例如相邻线圈102的互感)。间隙110可从第一成型本体103的上表面延伸至基板101的上表面。间隙110可填充非磁性材料,例如环氧化物(epoxy)或金属材料。
为了方便说明,图2中具有在其中的至少一空隙(vacancy)的基板101在下面的实施例中使用。然而图1中的整体(bulk)基板101也可以根据电子模块的配置关系在下面的实施例中使用,在此并不图示。
图6A和图6B分别为本发明另一个实施例中电子模块100F、100G的剖面示意图。相较于图1的电子模块100A,至少一第一元件115可通过第一重分布层(RDL:RedistributionLayer)制程配置在电子模块100F、100G中以设计成符合客户的需求。至少一第一元件115和其相关线路可埋入在重分布层本体116中。各个埋入的第一元件115的输入/输出端可从重分布层本体116露出。埋入的第一元件115可为裸芯片(bare die)或任何其它的元件。第一重分布层制程可施加在电子模块100F的上部分中(见图6A)。在一个实施例中,至少一导电层可配置在第一成型本体103的上表面上方,且至少一第一元件105可配置在第一成型本体103的上表面上方且电性连接该至少一导电层。第一重分布层制程可施加在电子模块100G的下部分中(见图6B)。在一个实施例中,至少一导电层和至少一绝缘层可配置在第一成型本体103的下表面上方,且至少一第一元件115可配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中,其中该至少一第一元件115电性连接该至少一导电层。在另一个实施例中,至少一导电层和至少一绝缘层可配置在基板101的下表面上方,且至少一第一元件115可配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中,其中该至少一第一元件115电性连接该至少一导电层。电极可配置在该至少一绝缘层的下表面上。第一重分布层制程可施加在电子模块的上部分和下部分(即图6A的电子模块100F和图6B的电子模块100G的结合,未图示)。埋入的第一元件115可配置在由半蚀刻形成的晶座(chip holder)117上(见图6C和图6D)。在图6A至图6D中,详细来说,至少一埋入的第一元件115配置在电子模块100F、100H的上部分的中央或电子模块100G、100I的下部分的中央,且两个导线架118配置在埋入的第一元件115的两侧;然而本发明并不局限于此配置。
图3A和图3B中的屏蔽层107与图4A和图4B中的环氧化物封装108可配置在图6A至图6D中的电子模块100F、100G、100H、100I中(未图示)。在此案例中,屏蔽层107和环氧化物封装108可延伸至基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面或重分布层本体116的侧表面以包覆基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面或重分布层本体116的侧表面。此外,间隙110可形成在相邻线圈102之间以使在图6A至图6D中相邻线圈102因为配置过近而互相产生的影响降低(未图示)。
图7A为本发明另一个实施例中电子模块100J的剖面示意图。相较于图6A的电子模块100F,至少一第二元件126(例如被动元件)可通过第二重分布层(RDL:RedistributionLayer)制程配置在电子模块100J的上部分中以设计成符合客户的需求。图7B例示本发明另一个实施例中电子模块100K的剖面示意图。相较于图6B的电子模块100G,至少一第二元件126(例如被动元件)可通过第二重分布层(RDL:Redistribution Layer)制程配置在电子模块100K的上部分中以设计成符合客户的需求。选择性地,在图7C和图7D中的电子模块100L、100M中,第二成型本体123可配置在至少一第二元件126上以包覆至少一第二元件126。第二成型本体123可通过转移成型(transfer molding)或加热压合(hot pressing)形成。
图3A和图3B中的屏蔽层107与图4A和图4B中的环氧化物封装108可配置在图7A至图7D中的电子模块100J、100K、100L、100M中(未图示)。在此案例中,屏蔽层107和环氧化物封装108可延伸至基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面、重分布层本体116的侧表面或第二成型本体123的侧表面以包覆基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面、重分布层本体116的侧表面或第二成型本体123的侧表面。此外,间隙110可形成在相邻线圈102之间以使在图7A至图7D中相邻线圈102因为配置过近而互相产生的影响降低(未图示)。
图8A为本发明另一个实施例中电子模块100N的剖面示意图。相较于图6A的电子模块100F,至少一第一元件115(例如裸芯片)和至少一第二元件126(例如被动元件)整合在重分布层本体116中。图8B为本发明另一个实施例中电子模块100O的剖面示意图。相较于图6B的电子模块100G,至少一第一元件115(例如裸芯片)和至少一第二元件126(例如被动元件)整合在重分布层本体116中。
图3A和图3B中的屏蔽层107与图4A和图4B中的环氧化物封装108可配置在图8A至图8B中的电子模块100N、100O中(未图示)。在此案例中,屏蔽层107和环氧化物封装108可延伸至基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面或重分布层本体116的侧表面以包覆基板101的侧表面、第一成型本体103的侧表面或重分布层本体116的侧表面。此外,间隙110可形成在相邻线圈102之间以使在图8A至图8B中相邻线圈102因为配置过近而互相产生的影响降低(未图示)。
本发明可提供许多优点,包含:(a)线圈(或电感)整合/模块化使其在对于客户的设计上更具弹性;(b)整合主动元件和被动元件以缩小模块面积;以及(c)电子模块的线路配置会是最短的路径以减少线路阻抗且提升电性效率。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习相像技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰。虽然在上述描述说明中并无完全揭露这些可能的更动与替代,而接着本说明书所附的专利保护范围实质上已经涵盖所有这些态样。
Claims (20)
1.一电子模块,其特征在于,包含:
一基板,具有一上表面和一下表面;
多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及
一成型本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
2.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,一间隙形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中,其中一非磁性材料配置在该间隙中。
3.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该间隙从该成型本体的上表面延伸至该基板的该上表面。
4.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,各个该线圈对应的该第一电极和对应的该第二电极配置在该基板的该下表面上。
5.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该非磁性材料为环氧化物或金属材料。
6.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,各个该线圈形成一电感且至少两个电感具有不同的电感值。
7.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,各个该线圈由一导线形成。
8.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,各个该线圈由至少一导电层形成。
9.如权利要求4所述的电子模块,其特征在于,该成型本体包含一磁性材料。
10.如权利要求4所述的电子模块,其特征在于,该成型本体包含延伸至各个该线圈的中空空间的一磁性材料。
11.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,一磁芯配置在各个该线圈的中空空间内。
12.如权利要求11所述的电子模块,其特征在于,该磁芯为一T芯。
13.如权利要求11所述的电子模块,其特征在于,该磁芯为一I芯。
14.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,该成型本体包覆该基板的侧表面。
15.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,该成型本体包覆该基板的侧表面和部分的下表面,其中该多个电极配置在该基板的该下表面上且从该成型本体露出。
16.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,至少一导电层配置在该成型本体的上表面上,且至少一元件配置在该成型本体的上表面上方且电性连接该至少一导电层。
17.如权利要求6所述的电子模块,其特征在于,各个该电感具有不同的电感值。
18.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,至少一导电层和至少一绝缘层配置在该基板的该下表面上,且至少一元件配置在该至少一导电层和该至少一绝缘层中,其中该至少一元件电性连接该至少一导电层,其中该多个电极配置在该至少一绝缘层的下表面上。
19.一电子模块,其特征在于,包含:
一基板,具有一上表面和一下表面;
多个线圈,配置在该基板的该上表面上,其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点;以及
一成型本体,配置在该基板上以包覆该多个线圈,其中所述各个该线圈相对应的第一端点与第二端点分别电耦接配置于该基板上的相对应的一第一接点与一第二接点。
20.如权利要求19所述的电子模块,其特征在于,一间隙形成在一第一线圈和一第二线圈之间的该成型本体中,其中一非磁性材料配置在该间隙中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210357914.8A CN114743756A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 电子模块 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662431838P | 2016-12-09 | 2016-12-09 | |
US62/431,838 | 2016-12-09 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210357914.8A Division CN114743756A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 电子模块 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108231337A true CN108231337A (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=62489605
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210357914.8A Pending CN114743756A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 电子模块 |
CN201711297250.6A Pending CN108231337A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 电子模块 |
CN201711310596.5A Pending CN108231755A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-11 | 电子模块 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210357914.8A Pending CN114743756A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-08 | 电子模块 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711310596.5A Pending CN108231755A (zh) | 2016-12-09 | 2017-12-11 | 电子模块 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11017934B2 (zh) |
CN (3) | CN114743756A (zh) |
TW (2) | TWI681414B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110739139A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102069635B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6486017B1 (en) * | 2002-06-04 | 2002-11-26 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method of reducing substrate coupling for chip inductors by creation of dielectric islands by selective EPI deposition |
CN103474199A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-12-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 线圈元件 |
US20150130580A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter and manufacturing method thereof |
CN105428004A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-03-23 | 三星电机株式会社 | 线圈部件和具有该线圈部件的板 |
CN105825996A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6618267B1 (en) * | 1998-09-22 | 2003-09-09 | International Business Machines Corporation | Multi-level electronic package and method for making same |
JP2001210527A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Philips Japan Ltd | 電子部品及び電子部品複合体 |
JP2003204015A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及びインターポーザ基板の製造方法 |
TW200614286A (en) * | 2004-08-31 | 2006-05-01 | Pulse Eng Inc | Prcision inductive devices and methods |
CN102360809B (zh) * | 2007-03-21 | 2013-08-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子元件及其制造方法 |
TWI387982B (zh) * | 2010-04-06 | 2013-03-01 | Inpaq Technology Co Ltd | 電感裝置及其製造方法 |
US20130271251A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Cyntec Co., Ltd. | Substrate-Less Electronic Component |
US9526175B2 (en) * | 2012-04-24 | 2016-12-20 | Intel Corporation | Suspended inductor microelectronic structures |
CN103377794A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 佳邦科技股份有限公司 | 不用导线架的功率电感结构及其制造方法 |
TWI448224B (zh) * | 2012-09-24 | 2014-08-01 | Universal Scient Ind Shanghai | 電子模組以及其製造方法 |
JP5914286B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-05-11 | 富士フイルム株式会社 | 電子モジュール |
TWI454202B (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-21 | Universal Scient Ind Shanghai | 電子封裝結構以及其製造方法 |
US20140306349A1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | Qualcomm Incorporated | Low cost interposer comprising an oxidation layer |
CN105448856B (zh) * | 2014-09-01 | 2018-04-06 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 |
JP2016066699A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 複合配線基板およびその実装構造体 |
KR102178531B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
JP6274135B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2018-02-07 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
KR102163414B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102455754B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2022-10-18 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
-
2017
- 2017-12-08 TW TW106143287A patent/TWI681414B/zh active
- 2017-12-08 CN CN202210357914.8A patent/CN114743756A/zh active Pending
- 2017-12-08 CN CN201711297250.6A patent/CN108231337A/zh active Pending
- 2017-12-08 US US15/835,486 patent/US11017934B2/en active Active
- 2017-12-09 US US15/836,860 patent/US20180168045A1/en not_active Abandoned
- 2017-12-11 TW TW106143343A patent/TW201822599A/zh unknown
- 2017-12-11 CN CN201711310596.5A patent/CN108231755A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6486017B1 (en) * | 2002-06-04 | 2002-11-26 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method of reducing substrate coupling for chip inductors by creation of dielectric islands by selective EPI deposition |
CN103474199A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-12-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 线圈元件 |
US20150130580A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter and manufacturing method thereof |
CN105428004A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-03-23 | 三星电机株式会社 | 线圈部件和具有该线圈部件的板 |
CN105825996A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110739139A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
US11587722B2 (en) | 2018-07-18 | 2023-02-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
CN110739139B (zh) * | 2018-07-18 | 2023-08-22 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108231755A (zh) | 2018-06-29 |
TW201822224A (zh) | 2018-06-16 |
TWI681414B (zh) | 2020-01-01 |
US20180166200A1 (en) | 2018-06-14 |
US20180168045A1 (en) | 2018-06-14 |
CN114743756A (zh) | 2022-07-12 |
TW201822599A (zh) | 2018-06-16 |
US11017934B2 (en) | 2021-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10593656B2 (en) | Three-dimensional package structure | |
US6998952B2 (en) | Inductive device including bond wires | |
US8837168B2 (en) | Electronic package structure | |
JP6903721B2 (ja) | 単一リードフレーム積層ダイガルバニック絶縁体 | |
US20170236790A1 (en) | Semiconductor Device on Leadframe with Integrated Passive Component | |
CN109148398A (zh) | 半导体封装 | |
US20150116973A1 (en) | Electronic package structure | |
TWI734091B (zh) | 可支撐式封裝裝置和封裝組件 | |
CN108122862A (zh) | 半导体装置封装及其制造方法 | |
US10037945B2 (en) | Package structure and three dimensional package structure | |
CN105977220B (zh) | 半导体封装组件 | |
US9924594B2 (en) | Power semiconductor module and method for producing a power semiconductor module | |
CN112992476B (zh) | 变压器,以及封装模块 | |
US20160155559A1 (en) | Electronic package | |
CN108231337A (zh) | 电子模块 | |
CN105529916B (zh) | 电子模块及其制造方法 | |
US20140253279A1 (en) | Coupled discrete inductor with flux concentration using high permeable material | |
US20160240302A1 (en) | Substrate structure | |
US20080179722A1 (en) | Electronic package structure | |
CN106952886A (zh) | 一种射频芯片封装结构 | |
US20160300660A1 (en) | Electronic device | |
CN101521193A (zh) | 电子封装结构 | |
JP2015192555A (ja) | 半導体装置 | |
US20230335511A1 (en) | Packaging Substrate | |
CN112117252A (zh) | 半导体装置封装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180629 |