WO2013073542A1 - 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 - Google Patents

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WO2013073542A1
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resin
mold
electronic module
base material
gate
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三上　伸弘
西村　望
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日本電気株式会社
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    • H01L2924/1815—Shape

Definitions

  • the present invention relates to an electronic module and a method for manufacturing the electronic module, and more particularly to a technique for sealing an electronic component on the surface of a flexible substrate with a resin.
  • Electronic devices such as communication devices and personal computers include, for example, an electronic module such as a central processing unit (CPU) and an integrated circuit (Multi-chip Module: MCM), a display, a battery, and a housing for housing these. It consists of the body.
  • the electronic module is configured, for example, by sealing a plurality of electronic components on a base material with a resin.
  • Patent Document 1 discloses a technique for sealing an electronic component mounted on a substrate with a resin. In this technique, first, the back surface of the substrate on which the electronic component is mounted is sucked and the back surface of the substrate is brought into close contact with the mold.
  • the electronic module manufacturing method of the present invention includes a base material holding step for holding a flexible base material on which an electronic component is mounted on a surface in a first mold, and a resin on the surface side of the flexible base material.
  • a mold joining step for joining a second mold having a gate for injecting the first mold and forming a cavity together with the first mold to the first mold; and
  • the first mold has a resin guiding portion formed in a convex shape so as to face a gate outlet portion which is an outlet of the gate.
  • the resin guiding portion is the flexible member.
  • An electronic module of the present invention includes a flexible base material on which an electronic component is mounted on a surface, and a sealing portion that seals the electronic component on the surface side of the flexible base material with a resin, and a concave portion. The resin is formed so as to face the gate pin forming portion formed after the resin is injected into the surface of the flexible substrate.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram showing a configuration of a flexible base material on which electronic components are mounted, and is a plan view showing a configuration of the flexible base material on which electronic components are mounted.
  • 2B is a diagram illustrating a configuration of a flexible base material on which an electronic component is mounted, and is a cross-sectional view illustrating a cross section when cut along a BB cut surface in FIG.
  • FIG. 3A is a diagram showing the configuration of the first mold, and is a plan view of the first mold.
  • FIG. 3B is a diagram showing the configuration of the first mold, and is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the CC cut surface of FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a diagram showing the configuration of the second mold, and is a plan view of the second mold.
  • FIG. 4B is a diagram showing the configuration of the second mold, and is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the DD cut surface in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a configuration in the mold when the flexible base material on which the electronic component is mounted is held in the cavity of the mold, and is cut along the AA cut surface in FIG. 1B. It is sectional drawing which shows the cross section of.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a configuration in the mold when the flexible base material on which the electronic component is mounted is held in the cavity of the mold, and is cut along the EE cut surface in FIG. 5A. It is sectional drawing which shows the cross section of.
  • FIG. 6A is a diagram showing the configuration of the electronic module according to the first embodiment of the present invention, and is a top view of the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a diagram showing the configuration of the electronic module according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the FF section of FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a diagram illustrating the configuration of the electronic module according to the first embodiment of the present invention, and is a bottom view of the electronic module.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a modification of the surface of the resin guide portion on the side facing the gate outlet portion.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a modification of the surface of the resin guide portion on the side facing the gate outlet portion.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view for explaining a first modification of the method for manufacturing an electronic module according to the first embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 5A in which an electronic component is mounted. It is a figure which shows the structure in a metal mold
  • die. 8B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the GG section of FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view for explaining a second modification of the method for manufacturing an electronic module according to the first embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 5A in which an electronic component is mounted.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the line JJ of FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view showing the configuration of the electronic module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of an electronic module according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A first, a flexible substrate 100, a first mold 200, and a second mold 300 are prepared. Below, the structure of the flexible base material 100, the 1st metal mold
  • the flexible substrate 100 is formed in a plate shape. Moreover, the flexible base material 100 has a softness
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a configuration of the flexible base material 100 on which electronic components are mounted.
  • FIG. 2A is a plan view showing a configuration of a flexible base material on which electronic components are mounted.
  • 2B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the BB cut surface of FIG. 2A.
  • a plurality of electronic components 130 and 140 are mounted on the surface of the flexible substrate 100.
  • the electronic components 130 and 140 are, for example, a resistor, a coil, a memory chip, an LED (Light Emitting Diode), an RFID (Radio Frequency Identification), a temperature sensor, an acceleration sensor, and the like. At this time, a plurality of these may be mixed.
  • die 200 is demonstrated based on figures. As will be described in detail later with reference to FIG. 1B, the first mold 200 is joined to the second mold 300 to form a mold cavity 400.
  • 3A and 3B are diagrams showing the configuration of the first mold 200.
  • FIG. 3A is a plan view of the first mold. In FIG.
  • a flexible base material placement region 210 where the flexible base material 100 is placed and a cavity formation region 220 corresponding to the cavity 400 of the mold are indicated by a two-dot chain line.
  • Show. 3B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line CC of FIG. 3A.
  • the first mold 200 is formed in a plate shape.
  • the first mold 200 is configured to include a placement surface 230 and a resin guiding portion 240.
  • the placement surface 230 is provided on the surface of the first mold 200 in order to place the flexible substrate 100.
  • the resin guiding portion 240 is formed in a convex shape along the end side of the flexible base material region 210.
  • the resin guiding portion 240 is provided so as to face a gate inlet portion 330 of the second die 300 described later when the first die 200 and the second die 300 are joined. Yes.
  • the width X of the resin guiding portion 240 can be set to 1 mm to 10 mm, for example. However, the present invention is not limited to this, and the width of the resin guiding portion 240 is varied depending on the size and thickness of the flexible base material 100, the distance between the end face of the flexible base material 100 and the gate outlet 340, the resin injection pressure, and the like. Can be adjusted.
  • the suction port 250 is provided to suck the back surface of the flexible substrate 100 to the placement surface 230. Thereby, the flexible substrate 100 can be held so as not to move on the placement surface 230 of the first mold 200.
  • FIG. 3A a plurality of suction ports 250 are formed in the flexible substrate placement region 220 of the first mold 200.
  • the second mold 300 is joined to the first mold 200 to form a mold cavity 400.
  • 4A and 4B are diagrams showing the configuration of the second mold 300.
  • FIG. 4A is a plan view of the second mold 300.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line DD in FIG. 4A.
  • the shape of the second mold 300 is a shape in which a side wall is provided around a rectangular plate. As shown in FIG.
  • a recess 310 is formed on the back side of the second mold 300.
  • the recess 310 corresponds to the mold cavity 400.
  • the gate 320 is provided on one end side of the recess 310 of the second mold 300.
  • the gate 320 is used for injecting resin into the cavity 400 of the mold.
  • the mold cavity 400 is formed when the first mold 200 and the second mold 300 are joined (see FIG. 1B).
  • the gate inlet portion 330 is an inlet of the gate 320 and is provided on the upper surface side of the second mold 300.
  • the gate inlet 330 is provided for injecting resin into the gate 320.
  • the gate outlet 340 is an outlet of the gate 320 and is provided on the inner surface of the recess 310 of the second mold 300.
  • the gate outlet portion 340 faces the resin guiding portion 240 (see FIG. 1B).
  • the configuration of the flexible substrate 100, the first mold 200, and the second mold 300 has been described above.
  • a method for manufacturing the electronic module 1000 using the flexible substrate 100, the first mold 200, and the second mold 300 will be described with reference to the drawings.
  • the flexible substrate 100 on which the electronic components 130 and 140 are mounted in advance is mounted. And held on the mounting surface 230 of the first mold 200.
  • the end surface of the flexible base material 100 is brought into contact with the resin guide portion 240 so that the resin guide portion 240 is disposed between the end surface of the flexible base material 200 and the gate outlet 340.
  • the resin guiding portion 240 the positioning work when holding the flexible substrate 100 in the first mold 200 is simplified. That is, the flexible base material 100 can be easily and accurately held in the flexible base material arrangement region 210 of the first mold 200.
  • the suction port 250 is used to suck the back surface of the flexible base material 100 (in the Z1 direction in FIG. 1A), thereby bringing the back surface of the flexible base material 100 into close contact with the placement surface 230.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are diagrams showing a configuration in the mold when the flexible substrate 100 on which the electronic components 130 and 140 are mounted is held in the cavity 400 of the mold.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the AA section of FIG. 1B.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line EE of FIG. 5A. As shown in FIGS.
  • the flexible substrate 100 is held on the mounting surface 230 of the first mold 200. At this time, one end surface of the flexible substrate 100 is in contact with the resin guiding portion 240. Further, the resin guiding portion 240 and the gate outlet portion 340 are opposed to each other. Further, the resin guide part 240 is disposed between the end face of the flexible base material 100 and the gate outlet part 340.
  • resin is injected into the cavity 400 from the gate 320 (in the ZZ direction in FIG. 1B), and the electronic components 130 and 140 are sealed on the surface side of the flexible substrate 100.
  • the resin material for example, acrylic, ABS, PC, epoxy resin, urethane resin, silicon resin, or the like can be used.
  • the resin guiding portion 240 is disposed between the end surface of the flexible base material 100 and the gate outlet portion 340. Further, the resin guiding part 240 and the gate outlet part 340 face each other. For this reason, the resin injected from the gate outlet part 340 first collides with the resin guiding part 240. In this way, the resin injected from the gate outlet 340 can be prevented from directly colliding with the end surface of the flexible substrate 100. Therefore, the flexible base material 100 is not turned up from the end face side by the pressure of the resin injected from the gate outlet 340. The resin injected from the gate outlet 340 collides with the resin guiding part 240 and then flows into the surface of the flexible substrate 100 via the resin guiding part 240.
  • the resin is filled into the cavity 400 while gradually spreading from the end side of the flexible substrate 100 toward the center.
  • the resin guiding portion 240 is disposed so as to face the gate outlet portion 340, the pressure of the resin to be injected is not applied to the end surface of the flexible substrate 100. It can be avoided that the base material is turned over as in the above technique.
  • the suction port 250 is used to suck the back surface of the flexible substrate 100. Thereby, the back surface of the flexible base material 100 can be more closely attached to the placement surface 230. For this reason, when the resin is injected into the cavity 400, the flexible substrate 100 can be more reliably avoided from turning over.
  • the resin in the cavity 400 is cooled to solidify the resin.
  • the resin in the cavity 400 is solidified to form the sealing portion 500.
  • the sealing part 500 seals the electronic components 130 and 140 mounted on the flexible substrate 100.
  • the first mold 200 and the second mold 300 are opened and a gate pin (not shown) formed in the gate 320 is cut, the electronic module 1000 is completed as shown in FIG. 1C.
  • the gate pin is cut in the vicinity of the side surface of the sealing portion 500 shown in FIG. 1C.
  • FIG. 6A, 6B, and 6C are diagrams showing the configuration of the electronic module 1000 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a top view of electronic module 1000 according to the first embodiment of the present invention.
  • the transparent base material 100 etc. are permeate
  • FIG. 6B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the FF cut surface in FIG.
  • FIG. 6C is a bottom view of the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • the electronic module 1000 includes a flexible substrate 100 and a sealing portion 500.
  • Electronic components 130 and 140 are mounted on the surface of the flexible substrate 100.
  • the sealing unit 500 seals the electronic components 130 and 140 on the surface side of the flexible substrate 100.
  • the region where the sealing portion 500 is formed is larger than the flexible substrate 100.
  • the gate pin forming portion 510 is formed on the side surface of the sealing portion 500.
  • the gate pin forming portion 510 is a joint portion between the sealing portion 500 and the gate pin, and is formed after injecting resin into the surface side of the flexible substrate 100.
  • the gate pin is formed by solidifying the resin in the gate 320 as described above.
  • a recess 520 is formed on the back surface of the electronic module 1000.
  • the recess 520 is formed in the sealing unit 500. Further, the recess 520 is formed so as to face the gate pin forming portion 510 along the end surface of the flexible substrate 100.
  • the concave portion 520 corresponds to the shape of the resin guiding portion 240 described above.
  • the method for manufacturing the electronic module 1000 according to the first embodiment of the present invention includes the base material holding step, the mold bonding step, and the resin sealing step.
  • the substrate holding step the flexible substrate 100 is held in the first mold 200.
  • Electronic components 130 and 140 are mounted on the surface of flexible substrate 100.
  • the mold bonding step the second mold 300 that forms the cavity 400 together with the first mold 200 is bonded to the first mold 200.
  • the second mold 300 has a gate 320 for injecting resin on the surface side of the flexible substrate 100.
  • resin sealing step resin is injected from the gate inlet portion 330 into the cavity 400 formed by the first mold 200 and the second mold 300.
  • the electronic components 130 and 140 are sealed on the surface side of the flexible substrate 100 by this resin.
  • the first mold 200 has a resin guiding portion 240 formed in a convex shape so as to face the gate outlet portion 340 that is the outlet of the gate 320.
  • the base material holding step the end surface of the flexible base material 100 is abutted against the resin guide portion 240 so that the resin guide portion 240 is disposed between the end surface of the flexible base material 100 and the gate outlet portion 340. Place it in contact.
  • the resin sealing step the resin flowing from the gate outlet portion 340 is poured into the surface of the flexible substrate 100 via the resin guiding portion 240.
  • the resin guiding portion 240 is formed in a convex shape on the first mold 200 so as to face the gate outlet portion 340. ing.
  • the end surface of the flexible base material 100 is abutted against the resin guide portion 240 so that the resin guide portion 240 is disposed between the end surface of the flexible base material 100 and the gate outlet portion 340. Place it in contact. Since the resin guiding part 240 and the gate outlet part 340 are opposed to each other, the resin injected from the gate outlet part 340 first collides with the resin guiding part 240.
  • the flexible base material 100 is not turned up from the end surface side by the pressure of the resin flowing in from the gate outlet 340. Further, the resin injected from the gate outlet 340 collides with the resin guiding part 240 and then flows onto the surface of the flexible base material 100 via the resin guiding part 240. Then, the resin is filled in the cavity 400 while spreading from the end of the flexible substrate 100 to the center. As a result, the appearance of the electronic module can be improved.
  • the resin guide part 240 is disposed between the end face of the flexible substrate 100 and the gate outlet part 340. Then, the resin guiding portion 240 abuts on the end surface of the flexible substrate 100.
  • the gate pin formed by solidifying the resin in the gate 320 is formed on the side of the flexible substrate 100 in the electronic module 1000. For this reason, a gate trace does not remain on the upper surface (resin upper surface) of the sealing portion 500 of the electronic module 1000. As a result, the appearance of the electronic module can be improved.
  • the height of resin guiding portion 240 is preferably larger than the thickness of flexible substrate 100. Thereby, it is possible to reliably avoid the resin injected from the gate outlet 340 from directly colliding with the end surface of the flexible base material 100. As a result, it is possible to reliably avoid turning the flexible base material 100 from the end face side due to the pressure of the resin flowing from the gate outlet 340.
  • the height of the resin guiding portion 240 is, for example, 30% or more larger than the thickness of the flexible substrate 100.
  • the present invention is not limited to this, and the height of the resin guiding portion 240 depends on the size and thickness of the flexible substrate 100, the distance between the end surface of the flexible substrate 100 and the gate outlet 340, the injection pressure of the resin, and the like. Can be adjusted.
  • the resin guiding portion 240 is a gate outlet portion of the end surface of the flexible base material 100 when held by the first mold 200. It is formed along the end face on the side facing 340.
  • the surface 241 on the side facing the gate outlet portion of the resin guiding portion 240 has a height that is flexible. It is preferably formed so as to become lower as the distance from the end face of the substrate 100 increases. Thereby, the resin flowing in from the gate outlet 340 smoothly passes over the resin guiding portion 240 and is guided to the surface of the flexible base material 100.
  • the inclination angle of the surface 241 on the side facing the gate exit portion can be set to 30 to 60 degrees, for example.
  • the present invention is not limited to this, depending on the size and thickness of the flexible base material 100, the distance between the end face of the flexible base material 100 and the gate outlet part 340, the resin injection pressure, the width of the resin guide part 240, etc.
  • the inclination angle of the surface 241 on the side facing the gate outlet can be adjusted.
  • FIG. 1A, FIG. 1B, FIG. 1C, FIG. 3A, FIG. 3B, FIG. 5A and FIG. 5B the surface 241 on the side facing the gate outlet is represented by a convex curved surface.
  • the surface 241 on the side facing the gate outlet portion of the resin guiding portion 240 can be a flat surface 241a as shown in FIG. 7A. Further, as shown in FIG. 7B, a concave curved surface 241b may be used.
  • the back surface of flexible substrate 100 is attached to the first surface by adsorbing the back surface of flexible substrate 100. The flexible substrate 100 is held on the first mold 200 while being in close contact with the mold 200.
  • the electronic module 1000 includes a flexible substrate 100 and a sealing unit 500.
  • Electronic components 130 and 140 are mounted on the surface of the flexible substrate 100.
  • the sealing unit 500 seals the electronic components 130 and 140 on the surface side of the flexible substrate 100 with resin.
  • a concave portion 520 is formed in the sealing portion 500.
  • the concave portion 520 is formed so as to face the gate pin forming portion 510 formed after the resin is injected into the surface side of the flexible substrate 100.
  • the electronic module 1000 is a result of the electronic module manufacturing method described above. Therefore, the electronic module 1000 can similarly avoid the occurrence of wrinkles or slack in the flexible base material 100 and improve the appearance of the electronic module.
  • the surface of the sealing portion 500 of the electronic module 1000 is formed on a part of the exterior surface of the electronic device (not shown) that houses the electronic module 1000. Can be used. Thereby, an electronic device having a good appearance can be configured.
  • the method for manufacturing an electronic module according to the first embodiment of the present invention is compared with two general methods for manufacturing an electronic module.
  • a first general manufacturing method of an electronic module a technique is known in which a resin is filled in a cavity of a mold while the outer periphery of a flexible substrate is sandwiched between two molds. Specifically, first, the outer periphery of the flexible base material on which the electronic component is mounted is sandwiched between two molds, and a resin is filled into the cavity of the mold.
  • a flexible base material is cut
  • the outer periphery of the flexible base is sandwiched and fixed between the two molds, so that the gate is provided on the outer peripheral side of the flexible base. Even so, the flexible base material is not turned over by the injection pressure of the resin.
  • this manufacturing method requires a step of cutting the flexible base material along the outer shape of the molded resin, and thus there is a problem that the cost is increased.
  • a flexible base material on which an electronic component is mounted is fixed inside the mold, and a flexible base material is formed from a gate provided on the upper surface of the mold. It is known to inject a resin into the surface of the substrate. In this case, when injecting the resin into the mold, the resin is injected from the gate provided on the upper surface of the mold onto the surface of the flexible base material. It does not join the end face. For this reason, in this manufacturing method, a flexible base material does not turn over by the injection pressure of resin. Further, unlike the first general manufacturing method of the electronic module, there is no need to hold the outer periphery of the flexible substrate with two molds, so a flexible substrate corresponding to the outer shape of the electronic module can be provided.
  • a resin guiding portion 240 is provided so as to face the gate outlet portion 340 and is flexible. The resin is injected into the cavity 400 with the end surface of the conductive substrate 100 abutting against the resin guiding portion 240.
  • the resin injected from the gate outlet portion 340 is poured into the surface of the flexible base material 100 via the resin guide portion 240.
  • the resin injected from the gate outlet part 340 first collides directly with the resin guiding part 240 and does not easily collide directly with the end surface of the flexible substrate 100.
  • the flexible base material 100 is turned over from the end surface side by the pressure of the resin injected from the gate outlet 340. Therefore, it is not necessary to hold the outer periphery of the flexible substrate 100 as in the first general manufacturing method of the electronic module. Therefore, the present invention does not require a step of cutting the outer periphery of the flexible substrate 100 as in the first general manufacturing method of the electronic module.
  • gate 320 is formed on the side of electronic module 1000. More specifically, the resin guide part 240 is disposed between the end face of the flexible base material 100 and the gate outlet part 340, and the resin guide part 240 contacts the end face of the flexible base material 100. Therefore, the gate pin forming portion 510 is formed on the end surface side of the flexible base material 100 in the electronic module 1000, that is, on the side portion side of the electronic module 1000. For this reason, in the manufacturing method of the electronic module 1000 according to the first embodiment of the present invention, like the second general manufacturing method of the electronic module 1000, the upper surface (resin upper surface) of the sealing portion 500 of the electronic module 1000 is used.
  • FIG. 8A and 8B are cross-sectional views for explaining a first modification of the method for manufacturing an electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • 8A is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along the line AA in FIG. 1B.
  • 8B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the GG section of FIG. 8A.
  • FIG. 8A corresponds to FIG. 5A. Therefore, FIG. 8A is a cross-sectional view showing a configuration in the mold when the flexible substrate 100 on which the electronic components 130 and 140 are mounted is held in the cavity 400 of the mold. Moreover, since the cross section when it cut
  • FIG. 5A is compared with FIG. 8A.
  • the resin guiding portion 240 is provided along only one end side of the flexible base material 100. More specifically, the resin guide part 240 was provided only on the side facing the gate outlet part 340 among the four end sides of the flexible base material 100.
  • FIG. 5A the resin guiding portion 240 is provided along only one end side of the flexible base material 100. More specifically, the resin guide part 240 was provided only on the side facing the gate outlet part 340 among the four end sides of the flexible base material 100.
  • FIG. 5A the resin guiding portion 240 is provided along only
  • the resin guiding portions 240a to 240c are provided along three of the end sides (PQ, QR, RS) of the flexible base material 100. That is, as shown in FIG. 8A, the resin guiding portion 240a is provided on the side facing the gate outlet portion 340. Furthermore, the resin guiding portions 240b and 240c are connected to both end portions of the end side (QR) facing the gate outlet portion 340 among the four end sides (PQ, QR, RS, SP) of the flexible base material 100. It is provided along each edge (PQ, RS). As shown in FIGS. 8A and 8B, the resin guiding portions 240a to 240c are provided along three of the end sides (PQ, QR, RS) of the flexible substrate 100.
  • the resin guiding portions 240a to 240c are on the opposite side (SP) to the side (QR) facing the gate outlet portion 340 of the end surface of the flexible base material 100 when held by the first mold 200A. ) Except for the end faces (PQ, QR, RS). Thereby, like the method for manufacturing the electronic module 1000 in the first embodiment, the resin injected from the gate outlet 340 first collides with the resin guiding portion 240a. Accordingly, the end QR portion of the flexible base material 100 is not turned from the end surface side by the pressure of the resin flowing in from the gate outlet 340.
  • the resin guiding portion 240b. 240c is arranged in contact with the end sides PQ and RS of the flexible base material 100, so that the resin directly collides with the end surfaces of the end sides PQ and RS of the flexible base material 100. It can be avoided. As a result, the ends PQ and RS of the flexible base material 100 are not turned up from the end surface side by the pressure of the resin injected from the gate outlet 340. Therefore, the appearance of the electronic module can be improved. As shown in FIG.
  • the surface 241 on the side facing the gate outlet portion of the resin guiding portions 240b and 240c also has a height of the resin guiding portions 240b and 240c, similar to the resin guiding portion 240a. It is formed so that it becomes low as it leaves
  • 9A and 9B are cross-sectional views for explaining a second modification of the method for manufacturing an electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along the line AA in FIG. 1B.
  • 9B is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the GG cut surface of FIG. 9A.
  • FIG. 9A corresponds to FIG. 5A. Therefore, FIG. 9A is a cross-sectional view showing a configuration in the mold when the flexible base material 100 on which the electronic components 130 and 140 are mounted is held in the cavity 400 of the mold.
  • FIG. 5A is compared with FIG. 9A.
  • the flexible substrate 100 was formed in a rectangular shape.
  • the flexible substrate 100A is not formed in a rectangular shape.
  • a cutout is formed on the side of the flexible substrate 100 ⁇ / b> A that faces the gate outlet 340.
  • the end sides of the flexible substrate 100A are PQ, QT, TU, UV, VW, WR, and RS.
  • ⁇ 240h are formed in the first mold 200B.
  • Resin guiding portions 240d, 240e, 240f, 240g, and 240h are provided in (TU, UV, VW, WR). Thereby, it can avoid that resin which flows in from the gate exit part 340 collides directly with the end surface of each edge side QT, TU, UV, VW, and WR of 100 A of flexible base materials. As a result, it is possible to avoid turning the flexible base material 100A from each end side (QT, TU, UV, VW, WR) due to the pressure of the inflowing resin.
  • FIG. 10C are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic module according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic module 2000 is manufactured by using the electronic module 1000 in the first embodiment.
  • FIG. 10A first, an electronic module 1000, a third mold 600, and a fourth mold 700 are prepared.
  • the third mold 600 is joined to the fourth mold 700 to form a mold cavity 800.
  • die 700 is demonstrated based on FIG. 10A.
  • the third mold 600 is formed in a rectangular shape, and an electronic module housing portion 610 that is a rectangular recess is formed in the central portion of the upper surface thereof.
  • the electronic module housing portion 610 is formed corresponding to the size of the electronic module 1000.
  • the fourth mold 700 is formed in a rectangular shape, and a rectangular recess 710 is formed at the center of the lower surface thereof.
  • the concave portion 710 corresponds to the size of the electronic module housing portion 610. That is, the recess 710 corresponds to the outer shape of the electronic module 1000.
  • the gate 720 is provided at the end of the fourth mold 700. At this time, the gate 720 is provided outside the region facing the electronic module housing portion 610 of the third mold 600. As described above, the configurations of the third mold 600 and the fourth mold 700 have been described.
  • the manufacturing method of the electronic module in the second embodiment of the present invention is as follows. As shown in FIG.
  • the electronic module 1000 is accommodated in the electronic module accommodation portion 610 such that the back surface of the flexible base material 100 is on the upper surface side (the upper side in FIG. 10A).
  • the joint surface between the third mold 600 and the fourth mold 700 The back surface of the flexible substrate 100 of the electronic module 1000 has substantially the same height.
  • the third mold 600 and the fourth mold 700 are joined. As a result, a mold cavity 800 composed of the third mold 600 and the fourth mold 700 is formed. At this time, a part of the cavity 800 is occupied by the electronic module 1000.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of an electronic module 3000 according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 11, the electronic module 3000 in the third embodiment is manufactured by using the electronic module 1000 in the first embodiment. That is, as shown in FIG.
  • the decorative film 990 is attached and fixed to the back surface of the electronic module 1000 prepared in advance with an adhesive. More specifically, the decorative film 990 is attached and fixed to at least the surface of the electronic module 1000 where the flexible substrate 100 is exposed.
  • a PET sheet etc. can be used for the material of the decorating film 990, for example.
  • This decorative film 990 corresponds to the film of the present invention.
  • the method for manufacturing the electronic module 3000 according to the third embodiment of the present invention further includes a covering step of covering the back surface with the decorative form 990 in addition to the surface of the flexible substrate 100.
  • the flexible substrate 100 is completely sealed by the decorative form 990, so that the electronic module is excellent in environmental resistance such as waterproofing and dustproofing in the same manner as the effect shown in the second embodiment. Can provide.
  • the manufacturing method of the electronic module 3000 in 3rd Embodiment was demonstrated.
  • an example in which the electronic components 130 and 140 are mounted on the surface of the flexible substrate 100 has been shown.
  • the electronic components 130 and 140 may be mounted on both surfaces of the flexible substrate 100.
  • a notch (not shown) corresponding to the electronic components 130 and 140 is provided on the mounting surface 230 of the first die 200 so that the electronic components 130 and 140 and the first die 200 do not interfere with each other.
  • the first mold has a resin guiding portion formed in a convex shape so as to face a gate outlet portion which is an outlet of the gate,
  • the base material holding step the end surface of the flexible base material is brought into contact with the resin guide portion so that the resin guide portion is disposed between the end surface of the flexible base material and the gate outlet portion.
  • the electronic module manufacturing method in which the resin flowing in from the gate outlet portion is poured onto the surface of the flexible base material via the resin guiding portion.
  • derivation part is a manufacturing method of the electronic module of Additional remark 1 larger than the thickness of the said flexible base material.
  • the resin guide portion is attached to an additional note 1 or 2 formed along an end surface on the side facing the gate outlet portion of the end surface of the flexible base material when held by the first mold.
  • the manufacturing method of the electronic module of description (Appendix 4)
  • the resin guiding portion is formed along an end surface of the end surface of the flexible base material that is held by the first mold except for the side opposite to the side facing the gate outlet portion.
  • Supplementary notes 1 to 4 are formed so that a surface of the resin guide portion facing the gate outlet portion is formed such that the height of the resin guide portion decreases as the distance from the end surface of the flexible base material increases.
  • the manufacturing method of the electronic module in any one of.
  • the surface on the side facing the gate pin forming portion is formed in any one of Supplementary notes 9 to 12 so that the depth of the concave portion decreases as the distance from the end surface of the flexible base material decreases.
  • the electronic module as described. (Appendix 14) 14.
  • Appendix 16 An electronic device including the electronic module according to any one of appendices 9 to 15, An electronic device using a surface of the sealing portion as a part of an exterior surface of the electronic device.
  • the method for manufacturing an electronic module of the present invention can be applied, for example, when manufacturing an electronic module used in an electronic device such as a communication device or a personal computer.

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Abstract

まず、電子部品１３０、１４０が表面に実装された可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する 。このとき、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるよう に、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。次に、第２の金型３００を第 １の金型２００に接合し、第１の金型２００と第２の金型３００により形成されるキャビティ４００内 に、ゲート入口部３３０より樹脂を注入する。このとき、ゲート出口部３４０から流入する樹脂を、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込む。これにより、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。

Description

電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法
　本発明は、電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法に関し、特に、可撓性基材の表面上の電子部品を樹脂により封止する技術に関する。
　通信機器やパソコンなどの電子装置は、例えば、中央演算処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）や集積回路（Ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ　Ｍｏｄｕｌｅ：ＭＣＭ）などの電子モジュールと、ディスプレイと、電池およびこれらを収容する筐体などから、構成される。電子モジュールは、例えば、基材上の複数の電子部品を樹脂で封止して構成されている。
　近年、ユビキタスネットワーク社会の本格的な到来を迎えて、特に電子装置の小型化および薄型化が強く求められてきている。
　特許文献１には、基板上に実装された電子部品を樹脂により封止する技術が、開示されている。この技術では、まず、電子部品が実装された基板の裏面を吸引して、基板の裏面を金型に密着させる。次に、基板の裏面を金型に密着させた状態で、樹脂を金型のキャビティ内に注入し、キャビティ内を樹脂で充填する。このとき、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲートは、基材の側部に設けられている。そして、キャビティ内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、基材上に実装された電子部品が樹脂により封止され、電子モジュールが完成する。
　このように、特許文献１に記載の技術では、板状の基材を吸着して金型に固定した状態で、樹脂をキャビティ内に注入していた。
　また、その他、関連する技術が、例えば、特許文献２~５に開示されている。
特開２００６−３０３３２７号公報 特開２００６−３２４５３９号公報 特開平０５−２２９２９３号公報 特開平１０−１３５３７６号公報 特開平１１−０８７３８３号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術では、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲートが、基材の側部に設けられている。このため、キャビティ内に樹脂を注入した際に、樹脂は、基材の端面に直接、衝突した後、基板の表面に沿って広がっていく。したがって、基材を吸着して金型に固定した状態で、樹脂をキャビティ内に注入しても、注入する樹脂の圧力によって、基材がめくれてしまう場合があった。この現象は、特に、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：以下、ＦＰＣと称する。）のように、可撓性の材料を用いた場合に顕著である。
　このように、特許文献１に記載の技術では、特に、基材に可撓性材料を用いた場合、基材にめくれやしわが生じる可能性があり、電子モジュールの外観の見映えが良くないという問題があった。
　本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子モジュールの外観の見映えがよい電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法を提供することにある。
　本発明の電子モジュールの製造方法は、電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む。
　本発明の電子モジュールは、電子部品が表面に実装された可撓性基材と、樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成されている。
　本発明によれば、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。 図１Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。 図１Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。 図２Ａは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す図であって、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す平面図である。 図２Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す図であって、図２ＡのＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図３Ａは、第１の金型の構成を示す図であって、第１の金型の平面図である。 図３Ｂは、第１の金型の構成を示す図であって、図３ＡのＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図４Ａは、第２の金型の構成を示す図であって、第２の金型の平面図である。 図４Ｂは、第２の金型の構成を示す図であって、図４ＡのＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図５Ａは、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図であって、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図５Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図であって、図５ＡのＥ−Ｅ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図６Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの上面図である。 図６Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、図６ＡのＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、電子モジュールの下面図である。 図７Ａは、樹脂誘導部のうち、ゲート出口部に対向する側の面の変形例を示す図である。 図７Ｂは、樹脂誘導部のうち、ゲート出口部に対向する側の面の変形例を示す図である。 図８Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例を説明するための断面図であって、図５Ａに対応する図であり、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図である。 図８Ｂは、図８ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図９Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例を説明するための断面図であって、図５Ａに対応する図であり、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図である。 図９Ｂは、図９ＡのＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 図１０Ａは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。 図１０Ｂは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。 図１０Ｃは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。 図１１は、本発明の第３の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。
＜第１の実施の形態＞
　第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法について図に基づいて説明する。
　図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
　図１Ａに示されるように、まず、可撓性基材１００と、第１の金型２００と、第２の金型３００とを用意する。以下に、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の構成を説明する。
　まず、可撓性基材１００の構成について、図に基づいて説明する。可撓性基材１００は、板状に形成されている。また、可撓性基材１００は、柔軟性があり、当該基材の形を変形することができる。可撓性基材１００の一例として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。
　図２Ａおよび図２Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材１００の構成を示す図である。図２Ａは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
　図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、可撓性基材１００の表面には、複数の電子部品１３０、１４０が実装されている。電子部品１３０、１４０は、例えば、抵抗、コイル、メモリーチップ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、温度センサ、加速度センサなどである。このとき、これらの複数個が混在してもよい。
　次に、第１の金型２００の構成について、図に基づいて説明する。後で図１Ｂを用いて詳細に説明するように、第１の金型２００は第２の金型３００と接合して、金型のキャビティ４００を形成する。
　図３Ａおよび図３Ｂは、第１の金型２００の構成を示す図である。図３Ａは、第１の金型の平面図である。なお、図３Ａでは、便宜上、可撓性基材１００が配置される可撓性基材配置領域２１０と、金型のキャビティ４００に対応する領域であるキャビティ形成領域２２０とを、２点鎖線で示している。図３Ｂは、図３ＡのＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
　図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、第１の金型２００は、板形状に形成されている。第１の金型２００は、載置面２３０と、樹脂誘導部２４０とを含んで構成されている。
　載置面２３０は、可撓性基材１００を載置するために、第１の金型２００の表面に設けられている。
　樹脂誘導部２４０は、可撓性基材領域２１０の端辺に沿って凸状に形成されている。また、この樹脂誘導部２４０は、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合したときに、後述の第２の金型３００のゲート入口部３３０に対向するように設けられている。なお、樹脂誘導部２４０の幅Ｘを、例えば、１ｍｍ~１０ｍｍとすることができる。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力などによって、樹脂誘導部２４０の幅を調整することができる。
　吸着口２５０は、可撓性基材１００の裏面を載置面２３０に吸着するために設けられている。これにより、当該可撓性基材１００を第１の金型２００の載置面２３０上で動かないように保持することができる。図３Ａに示されるように、吸着口２５０は、第１の金型２００の可撓性基板配置領域２２０内に、複数個形成されている。
　次に、第２の金型３００の構成について、図に基づいて説明する。後で図１Ｂを用いて詳細に説明するように、第２の金型３００は第１の金型２００と接合して、金型のキャビティ４００を形成する。
　図４Ａおよび図４Ｂは、第２の金型３００の構成を示す図である。図４Ａは、第２の金型３００の平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
　図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、第２の金型３００の形状は、矩形状の板の周囲に側壁を設けた形状である。図４Ｂに示されるように、第２の金型３００の裏面側には、凹部３１０が形成されている。この凹部３１０は、金型のキャビティ４００に対応している。
　ゲート３２０は、第２の金型３００の凹部３１０の一端部側に設けられている。ゲート３２０は、金型のキャビティ４００内に樹脂を注入するために用いられる。なお、金型のキャビティ４００は、前述の通り、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合した際に形成される（図１Ｂを参照）。ゲート入口部３３０は、ゲート３２０の入口であって、第２の金型の３００の上面側に設けられている。ゲート入口部３３０は、樹脂をゲート３２０内に注入するために設けられている。ゲート出口部３４０は、ゲート３２０の出口であって、第２の金型３００の凹部３１０の内面に設けられている。また、後述するように、第１の金型２００と第２の金型とを接合した際に、ゲート出口部３４０は、樹脂誘導部２４０と対向する（図１Ｂを参照）。
　以上、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の構成について、説明した。
　次に、これら可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００を用いて、電子モジュール１０００を製造する方法について、図に基づいて、説明する。
　図１Ａに戻って、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の準備が完了した後に、予め電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を、第１の金型２００の載置面２３０に保持する。このとき、樹脂誘導部２４０が可撓性基材２００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させる。このように、樹脂誘導部２４０を設けたことにより、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する際の位置決め作業が簡単になる。すなわち、第１の金型２００の可撓性基材配置領域２１０に、簡単に、また正確に、可撓性基材１００を保持することができる。また、吸着口２５０を用いて、可撓性基材１００の裏面を吸着して（図１ＡのＺ１方向）、当該可撓性基材１００の裏面を載置面２３０に密着させる。これにより、さらに確実に、第１の金型２００における可撓性基材配置領域２１０内に、可撓性基材１００を保持することができる。
　次に、図１Ｂに示されるように、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合する。これにより、第１および第２の両金型２００、３００によるキャビティ４００が形成される。
　図５Ａおよび図５Ｂは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す図である。図５Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図５Ｂは、図５ＡのＥ−Ｅ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
　図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、可撓性基材１００が第１の金型２００の載置面２３０上に保持されている。このとき、可撓性基材１００の一端面が樹脂誘導部２４０に当接している。また、樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向している。さらに、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。
　図１Ｂに戻って、キャビティ４００内に、ゲート３２０より樹脂を注入して（図１ＢのＺＺ方向）、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。樹脂の材料には、例えば、アクリルや、ＡＢＳや、ＰＣや、エポキシ樹脂や、ウレタン樹脂や、シリコン樹脂などを用いることができる。このとき、前述の通り、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。また、樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向する。このため、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に衝突する。このようにして、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突しないようにすることができる。したがって、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることはない。ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０に衝突した後に、樹脂誘導部２４０の上を経由して可撓性基材１００の表面に流れ込む。そして、樹脂は、可撓性基材１００の端部側から中心部に向けて徐々に広がりながら、キャビティ４００内に充填される。
　このように、本発明では、樹脂誘導部２４０をゲート出口部３４０に対向させて配置したことにより、注入する樹脂の圧力が可撓性基材１００の端面に加わらないので、特許文献１に記載の技術のように、基材がめくれてしまうことを回避できる。
　また、樹脂を注入している際にも、吸着口２５０を用いて、可撓性基材１００の裏面を吸着する。これにより、可撓性基材１００の裏面をよりしっかりと載置面２３０に密着させることができる。このため、樹脂をキャビティ４００内に注入している際に、可撓性基材１００がめくれてしまうことをより確実に回避できる。
　次に、図１Ｂおよび図１Ｃに示されるように、金型のキャビティ４００内に樹脂を注入した後、キャビティ４００内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、図１Ｃに示されるように、キャビティ４００内の樹脂が固化して、封止部５００が形成される。この封止部５００によって、可撓性基材１００上に実装された電子部品１３０、１４０が封止される。
　そして、第１の金型２００および第２の金型３００を開き、ゲート３２０内に成形されるゲートピン（不図示）を切断すると、図１Ｃに示されるように、電子モジュール１０００が完成する。このとき、好ましくは、ゲートピンの切断では、図１Ｃに示す封止部５００の側面の近傍で、ゲートピンを切断する。このゲートピンと封止部５００との接続部をゲートピン形成部５１０と呼ぶ。なお、ゲートピンを切断した痕をゲート痕とも呼ぶ。
　電子モジュール１０００の具体的な構成について図に基づいて説明する。この電子モジュール１０００は、これまで説明してきた製造方法を実施した結果物である。
　図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の構成を示す図である。図６Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の上面図である。図６Ａでは、可撓性基材１００などを透過して、これらを点線で表している。図６Ｂは、図６ＡのＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの下面図である。
　図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃに示されるように、電子モジュール１０００は、可撓性基材１００と、封止部５００とを含んで構成される。
　可撓性基材１００の表面には、電子部品１３０、１４０が実装されている。また、封止部５００は、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。また、図６Ａおよび図６Ｃに示されるように、封止部５００が形成される領域は、可撓性基材１００よりも大きい。
　また、ゲートピン形成部５１０は、封止部５００の側面に形成されている。このゲートピン形成部５１０は、前述の通り、封止部５００とゲートピンとの接合部をいい、樹脂を前記可撓性基材１００の表面側に注入した後に形成される。なお、ゲートピンは、前述の通り、ゲート３２０内の樹脂が固化して形成される。
　図６Ｂおよび図６Ｃに示されるように、電子モジュール１０００の裏面には、凹部５２０が形成される。この凹部５２０は、封止部５００に形成されている。また、凹部５２０は、可撓性基材１００の端面に沿って、ゲートピン形成部５１０に対向するように形成される。凹部５２０は、前述の樹脂誘導部２４０の形状に対応している。
　以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、基材保持ステップと、金型接合ステップと、樹脂封止ステップとを含んでいる。基材保持ステップでは、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。電子部品１３０、１４０が可撓性基材１００の表面に実装されている。金型接合ステップでは、第１の金型２００とともにキャビティ４００を形成する第２の金型３００を、第１の金型２００に接合する。第２の金型３００は、可撓性基材１００の表面側に樹脂を注入するためのゲート３２０を有している。樹脂封止ステップでは、第１の金型２００と第２の金型３００により形成されるキャビティ４００内に、ゲート入口部３３０より樹脂を注入する。この樹脂によって、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。また、第１の金型２００は、ゲート３２０の出口であるゲート出口部３４０に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部２４０を有する。そして、基材保持ステップでは、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。さらに、樹脂封止ステップでは、ゲート出口部３４０から流入する樹脂を、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込む。
　このように、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、樹脂誘導部２４０が、第１の金型２００に、ゲート出口部３４０に対向するように凸状に形成されている。そして、基材保持ステップでは、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向しているので、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に衝突する。したがって、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることはない。さらに、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０に衝突した後に、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流れ込む。そして、樹脂は、可撓性基材１００の端部から中心に広がりながら、キャビティ４００内に充填される。この結果、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
　また、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。そして、樹脂誘導部２４０は可撓性基材１００の端面に当接する。したがって、ゲート３２０内の樹脂が固化して形成されるゲートピンは、電子モジュール１０００のうち、可撓性基材１００の側部側に形成される。このため、電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）に、ゲート痕が残ってしまうことはない。この結果、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
　また、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０の高さは、可撓性基材１００の厚みよりも大きいことが好ましい。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突することを確実に回避できる。この結果、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることを確実に回避できる。なお、より好ましくは、樹脂誘導部２４０の高さは、可撓性基材１００の厚みに対して、例えば３０％以上大きくするとよい。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力などによって、樹脂誘導部２４０の高さを調整することができる。
　本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０は、第１の金型２００に保持された際の可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の端面に沿って形成されている。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突することを確実に回避できる。この結果、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることを確実に回避できる。
　本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、当該樹脂誘導部２４０の高さが、可撓性基材１００の端面から離れるにつれて低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が、樹脂誘導部２４０上を円滑に乗り越えて、可撓性基材１００の表面に誘導される。なお、ゲート出口部に対向する側の面２４１の傾斜角は、例えば、３０度~６０度にすることができる。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力、樹脂誘導部２４０の幅などによって、ゲート出口部に対向する側の面２４１の傾斜角度を調整することができる。なお、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂでは、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、凸状の曲面で表した。一方、図７Ａおよび図７Ｂは、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１の変形例を示す。すなわち、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、図７Ａに示されるように、平面２４１ａとすることもできる。また、図７Ｂに示されるように、凹状の曲面２４１ｂとすることもできる。
　本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、基材保持ステップでは、可撓性基材１００の裏面を吸着することにより、可撓性基材１００の裏面を第１の金型２００に密着させながら、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。これにより、可撓性機材１００の裏面をよりしっかりと第１の金型２００の載置面２３０に密着させることができる。このため、樹脂をキャビティ４００内に注入する際に可撓性基材１００がめくれてしまうことをより確実に回避できる。この結果、可撓性基材１００にしわや弛みが生じたりすることをより確実に回避でき、電子モジュールの外観の見映えをさらによくすることができる。
　本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００は、可撓性基材１００と、封止部５００とを備えている。可撓性基材１００の表面には、電子部品１３０、１４０が実装されている。封止部５００は、樹脂により電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。封止部５００には、凹部５２０が形成されている。この凹部５２０は、樹脂を可撓性基材１００の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部５１０に対向するように形成されている。この電子モジュール１０００は、前述した電子モジュールの製造方法の結果物である。したがって、この電子モジュール１０００によっても、同様に、可撓性基材１００にしわや弛みが生じたりすることを回避でき、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。また、このようにして得られる電子モジュール１０００は外観の見映えがよいので、電子モジュール１０００を収容する電子装置（不図示）の外装表面の一部に、電子モジュール１０００の封止部５００の表面を利用することができる。これにより、外観の見映えがよい電子装置を構成できる。また、電子モジュール１０００の封止部５００の表面を電子装置の外装表面の一部に利用することができるので、電子装置の部品点数を減らすことができる。この結果、電子装置を軽量化および薄型化することができる。
　次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法と、電子モジュールの２つの一般的な製造方法とを対比する。
　まず、電子モジュールの第１の一般的な製造方法として、可撓性基材の外周を２つの金型で挟みながら、当該金型のキャビティ内に樹脂を充填する技術が知られている。具体的には、まず、電子部品が実装された可撓性基材の外周を２つの金型で挟んで、当該金型のキャビティ内に樹脂を充填する。その後、成形された樹脂の外形に沿って可撓性基材を切断して、電子モジュールを完成させる。この場合、金型のキャビティ内に樹脂を注入する際に、可撓性基材の外周を２つの金型で挟んで固定しているので、ゲートが可撓性基材の外周側に設けられたとしても、樹脂の注入圧力によって可撓性基材がめくれたりすることはない。しかしながら、この製造方法では、成形された樹脂の外形に沿って可撓性基材を切断する工程を必要とするので、コストが高くなってしまうという問題がある。また、この製造方法では、電子モジュールの外形に対応する可撓性基材を用意する必要があるので、設計自由度が低いという問題があった。
　電子モジュールの第２の一般的な製造方法として、電子部品が表面に実装された可撓性基材を金型内部に固定して、金型の上面に設けられたゲートから可撓性基材の表面に樹脂を注入することが知られている。この場合、金型内に樹脂を注入する際に、金型の上面に設けられたゲートから可撓性基材の表面に樹脂を注入しているので、樹脂の注入圧力が可撓性基材の端面に加わることはない。このため、この製造方法では、樹脂の注入圧力によって可撓性基材がめくれたりすることはない。また、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材の外周を２つの金型で保持する必要もないので、電子モジュールの外形に対応する可撓性基材を用意する必要はない。しかしながら、電子モジュールの樹脂の上面の表面に、ゲート痕が残ってしまう。このため、電子モジュールの外観の見映えがよくないという問題があった。この場合、例えばゲート痕をヤスリで削ったりするなどの特別な工程を新たに設ければ、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。しかしながら、このような特別な工程を設けることで、生産コストが高くなってしまうという問題がある。
　これら電子モジュールの一般的な製造方法と対比して、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、ゲート出口部３４０に対向するように樹脂誘導部２４０を設け、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて、キャビティ４００内に樹脂を注入している。そして、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込まれる。このため、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に直接、衝突し、可撓性基材１００の端面に直接、衝突しにくくなる。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００がその端面側からめくれることが回避される。したがって、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材１００の外周を保持する必要はない。それゆえ、本発明では、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材１００の外周を切断する工程を必要としない。
　また、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、ゲート３２０は、電子モジュール１０００の側部側に形成される。より具体的には、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置され、樹脂誘導部２４０は可撓性基材１００の端面に当接する。したがって、ゲートピン形成部５１０は、電子モジュール１０００のうちで可撓性基材１００の端面側、すなわち電子モジュール１０００の側部側に形成される。このため、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、電子モジュール１０００の第２の一般的な製造方法のように、電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）の表面に、ゲート痕が残ってしまうことはない。また、ゲート痕が電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）の表面上に形成されないので、ゲート痕を目立たなくするための特別な工程が新たに必要となることはない。
　次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例について図に基づいて説明する。図８Ａおよび図８Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例を説明するための断面図である。図８Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面に相当する断面図である。図８Ｂは、図８ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図８Ａは、図５Ａに対応する。したがって、図８Ａは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す断面図である。
また、図８ＡのＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面は、図５Ｂと同様であるので、省略する。
　ここで、図５Ａと図８Ａとを対比する。図５Ａでは、樹脂誘導部２４０は、可撓性基材１００の端辺の１つにのみに沿って設けられていた。より具体的には、樹脂誘導部２４０は、可撓性基材１００の４つの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側にしか設けられていなかった。これに対して、図８Ａでは、樹脂誘導部２４０ａ~２４０ｃが、可撓性基材１００の端辺の３つ（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って設けられている。すなわち、図８Ａに示されるように、樹脂誘導部２４０ａが、ゲート出口部３４０に対向する側に設けられている。さらに、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃが、可撓性基材１００の４つの端辺（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ、ＳＰ）のうち、ゲート出口部３４０に対向する端辺（ＱＲ）の両端部に接続する各端辺（ＰＱ、ＲＳ）に沿って設けられている。
　図８Ａおよび図８Ｂに示されるように、樹脂誘導部２４０ａ~２４０ｃが、可撓性基材１００の端辺の３つ（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って設けられている。すなわち、樹脂誘導部２４０ａ~２４０ｃは、第１の金型２００Ａに保持された際の可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側（ＱＲ）とは反対側（ＳＰ）を除いた端面（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って形成されている。
　これにより、第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法と同様に、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０ａに衝突する。したがって、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００の端辺ＱＲ部分が端面側からめくれることはない。また、仮に、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端辺ＱＲの両端部の端辺ＰＱ、ＲＳ側から回り込んできた場合であっても、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃが可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳに当接して配置されているので、樹脂が可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳの各端面に直接的に衝突することを回避することができる。この結果、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳ部分が端面側からめくれることはない。したがって、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
　なお、図８Ｂに示されるように、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃのうちでゲート出口部に対向する側の面２４１も、樹脂誘導部２４０ａと同様に、当該樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃの高さが、可撓性基材１００の端面から離れるにつれて低くなるように形成されている。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が、各樹脂誘導部２４０ａ~２４０ｃ上を円滑に乗り越えて、可撓性基材１００の表面に誘導される。
　次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例について図に基づいて説明する。図９Ａおよび図９Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例を説明するための断面図である。図９Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面に相当する断面図である。図９Ｂは、図９ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図９Ａは、図５Ａに対応する。したがって、図９Ａは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す断面図である。
　ここで、図５Ａと図９Ａとを対比する。図５Ａでは、可撓性基材１００は矩形状に形成されていた。これに対して、図９Ａでは、可撓性基材１００Ａは、矩形状に形成されていない。可撓性基材１００Ａの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側は、切り欠きが形成されている。このため、可撓性基材１００Ａの端辺は、ＰＱ、ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲおよびＲＳとなる。
　そして、図９Ａに示されるように、可撓性基材１００Ａの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の端辺ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷおよびＷＲに沿って、樹脂誘導部２４０ｄ~２４０ｈが、第１の金型２００Ｂに形成されている。
　このように、可撓性基材１００Ａが、矩形状とは異なる形状であっても、少なくとも、可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の各端面（ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲ）に、樹脂誘導部２４０ｄ、２４０ｅ、２４０ｆ、２４０ｇおよび２４０ｈが設けられている。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が可撓性基材１００Ａの各端辺ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲの端面に直接的に衝突することを回避できる。この結果、流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００Ａが、各端辺（ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲ）からめくれることを回避できる。
　＜第２の実施の形態＞
　次に、第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法について、図に基づいて説明する。
　図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１０Ｃは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
　ここで、第２の実施の形態における電子モジュール２０００の製造方法では、第１の実施の形態における電子モジュール１０００を用いて、電子モジュール２０００を製造する。
　図１０Ａに示されるように、まず、電子モジュール１０００と、第３の金型６００と、第４の金型７００とを準備する。第３の金型６００は第４の金型７００と接合して、金型のキャビティ８００を形成する。
　まず、第３の金型６００および第４の金型７００の構成を図１０Ａに基づいて説明する。
　第３の金型６００は、長方形状に形成されており、その上面の中央部には、矩形状の凹部である電子モジュール収容部６１０が形成されている。この電子モジュール収容部６１０は、電子モジュール１０００の大きさに対応して形成されている。
　第４の金型７００は、長方形状に形成されており、その下面の中央部には、矩形状の凹部７１０が形成されている。この凹部７１０は、電子モジュール収容部６１０の大きさに対応している。すなわち、凹部７１０は、電子モジュール１０００の外形にも対応している。図１０Ａに示されるように、ゲート７２０は、第４の金型７００の端部に設けられている。このとき、ゲート７２０は、第３の金型６００の電子モジュール収容部６１０に対向する領域内の外側に設けられている。
　以上の通り、第３の金型６００および第４の金型７００の構成を説明した。
　本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法は、次の通りである。
　図１０Ａに示されるように、まず、可撓性基材１００の裏面が上面側（図１０Ａで紙面上側）になるようにして、電子モジュール１０００を電子モジュール収容部６１０に収容する。このとき、電子モジュール１０００の大きさと電子モジュール収容部６１０の大きさは互いに対応しているので、図１０Ａに示されるように、第３の金型６００と第４の金型７００の接合面と、電子モジュール１０００の可撓性基材１００の裏面とが、略同じ高さとなる。
　次に、図１０Ｂに示されるように、第３の金型６００と第４の金型７００とを接合する。これにより、第３の金型６００および第４の金型７００からなる金型のキャビティ８００が形成される。このとき、キャビティ８００の一部は電子モジュール１０００が占めている。そして、ゲート７２０から金型のキャビティ８００内に樹脂を注入して、キャビティ８００内を樹脂で充填する。
　次に、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示されるように、金型のキャビティ８００内に樹脂を注入した後、キャビティ８００内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、キャビティ８００内の樹脂が固化することにより第２の封止部９００が形成される。この第２の封止部９００によって、電子モジュール１０００うちで可撓性基材１００が露出された面が封止される。
　そして、第３の金型６００および第４の金型７００を開き、ゲート７２０内に成形されるゲートピン（不図示）を切断すると、図１０Ｃに示されるように、本実施の形態における電子モジュール２０００が完成する。
　以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子モジュール２０００の製造方法では、可撓性基材１００の表面に加えて、裏面を樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む。これにより、樹脂により可撓性基材１００が完全に封止されるので、防水、防塵など、耐環境性に優れた電子モジュールを提供できる。
　＜第３の実施の形態＞
　次に、第３の実施の形態における電子モジュールの製造方法について、図に基づいて説明する。
　図１１は、本発明の第３の実施の形態における電子モジュール３０００の構成を示す断面図である。
　図１１に示されるように、第３の実施の形態における電子モジュール３０００は、第１の実施の形態における電子モジュール１０００を利用して、製造される。
　すなわち、図１１に示されるように、予め用意された電子モジュール１０００の裏面に加飾フィルム９９０を接着材により貼り付けて固定する。より具体的には、電子モジュール１０００のうちで、少なくとも可撓性基材１００が露出する面に、加飾フィルム９９０を貼り付けて固定する。なお、加飾フィルム９９０の材料には、例えば、ＰＥＴシートなどを用いることができる。この加飾フィルム９９０は、本発明のフィルムに対応する。
　以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子モジュール３０００の製造方法では、可撓性基材１００の表面に加えて、裏面を加飾フォルム９９０で被覆する被覆ステップをさらに含む。これにより、加飾フォルム９９０により可撓性基材１００が完全に封止されるので、第２の実施の形態で示した効果と同様に、防水、防塵など、耐環境性に優れた電子モジュールを提供できる。
　以上、第３の実施の形態における電子モジュール３０００の製造方法について説明した。
　各実施の形態の説明では、電子部品１３０、１４０は、可撓性基材１００の表面に実装されている例を示した。しかしながら、特に第２および第３の実施の形態では、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の両面に実装してもよい。この場合、電子部品１３０、１４０と第１の金型２００とが互いに干渉しないように、電子部品１３０、１４０に対応した切り欠き穴（不図示）を第１の金型２００の載置面２３０に設けるとよい。
　前記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下に限定されない。
（付記１）
　電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、
　前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、
　前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、
　前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、
　前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、
　前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む電子モジュールの製造方法。
（付記２）
　前記樹脂誘導部の高さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい付記１に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記３）
　前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側の端面に沿って形成された付記１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記４）
　前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された付記１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記５）
　前記樹脂誘導部のうち、前記ゲート出口部に対向する側の面は、前記樹脂誘導部の高さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて低くなるように、形成された付記１~４のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記６）
　前記基材保持ステップでは、前記可撓性機材の裏面を吸着することにより、前記可撓性機材の裏面を前記第１の金型に密着させながら、前記可撓性基材を前記第１の金型に保持する付記１~５のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記７）
　前記可撓性基材の表面に加えて、裏面を前記樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む付記１~６のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記８）
　前記可撓性基材の表面に加えて、裏面をフォルムで被覆する被覆ステップをさらに含む付記１~６のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記９）
　電子部品が表面に実装された可撓性基材と、
　樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、
　前記封止部には、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成された電子モジュール。
（付記１０）
　前記凹部の深さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい付記９に記載の電子モジュール。
（付記１１）
　前記凹部は、前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側の端面に沿って形成された付記９または１０に記載の電子モジュール。
（付記１２）
　前記凹部は、前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された付記９~１１のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１３）
　前記凹部のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側の面は、前記凹部の深さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて小さくなるように、形成された付記９~１２のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１４）
　樹脂により前記可撓性基材の裏面を封止する第２の封止部をさらに有する付記９~１３のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１５）
　樹脂により前記可撓性基材の裏面を被覆するフィルムをさらに有する付記９~１３のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１６）
　付記９~１５のいずれかに記載の電子モジュールを含む電子装置であって、
　前記電子装置の外装表面の一部に前記封止部の表面を利用した電子装置。
　以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
　この出願は、２０１１年１１月１８日に出願された日本出願特願２０１１−２５２６５９を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　本発明の電子モジュールの製造方法等は、例えば、通信機器やパソコンなどの電子機器に用いられる電子モジュールを製造する際に適用することができる。
　１００、１００Ａ　可撓性基材
　１３０、１４０　電子部品
　２００、２００Ａ、２００Ｂ　第１の金型
　２１０　可撓性基材配置領域
　２２０　キャビティ形成領域
　２３０　載置面
　２４０、２４０ａ~２４０ｃ、２４０ｄ~２４０ｈ　樹脂誘導部
　２５０　吸入口
　３００　第２の金型
　３１０　凹部
　３２０　ゲート
　３３０　ゲート入口部
　３４０　ゲート出口部
　４００　キャビティ
　５００　封止部
　５１０　ゲートピン形成部
　５２０　凹部
　６００　第３の金型
　６１０　電子モジュール収容部
　７００　第４の金型
　７１０　凹部
　７２０　ゲート
　８００　キャビティ
　９００　第２の封止部
　９９０　加飾フィルム
　１０００　電子モジュール

Claims (10)

  1. 　電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、
    　前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、
    　前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、
    　前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、
    　前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、
    　前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む電子モジュールの製造方法。
  2. 　前記樹脂誘導部の高さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
  3. 　前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側の端面に沿って形成された請求項１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
  4. 　前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された請求項１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
  5. 　前記樹脂誘導部のうち、前記ゲート出口部に対向する側の面は、前記樹脂誘導部の高さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて低くなるように、形成された請求項１~４のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
  6. 　前記基材保持ステップでは、前記可撓性機材の裏面を吸着することにより、前記可撓性機材の裏面を前記第１の金型に密着させながら、前記可撓性基材を前記第１の金型に保持する請求項１~５のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
  7. 　前記可撓性基材の表面に加えて、裏面を前記樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む請求項１~５のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
  8. 　前記可撓性基材の表面に加えて、裏面をフォルムで被覆する被覆ステップをさらに含む請求項１~５のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
  9. 　電子部品が表面に実装された可撓性基材と、
    　樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、
    　前記封止部には、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成された電子モジュール。
  10. 　請求項９に記載の電子モジュールを含む電子装置であって、
    　前記電子装置の外装表面の一部に前記封止部の表面を利用した電子装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105744769A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 株式会社东芝 具有模制树脂外壳的电子设备
DE102015100208A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Verbundartikels sowie ein Verbundartikel
EP3444096A1 (en) * 2017-08-17 2019-02-20 Dura Operating, LLC Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001251100A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Towa Corp 基板の位置決め機構及び位置決め方法
JP2006086337A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子装置及びその製法
JP2008112924A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法
JP2011054623A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001251100A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Towa Corp 基板の位置決め機構及び位置決め方法
JP2006086337A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子装置及びその製法
JP2008112924A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法
JP2011054623A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105744769A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 株式会社东芝 具有模制树脂外壳的电子设备
DE102015100208A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Verbundartikels sowie ein Verbundartikel
EP3444096A1 (en) * 2017-08-17 2019-02-20 Dura Operating, LLC Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide
CN109397616A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 德韧营运有限责任公司 具有包封在光导中的安装的发光二极管的印刷膜
US10768358B2 (en) 2017-08-17 2020-09-08 Dura Operating, Llc Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide

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