JP2001251100A - 基板の位置決め機構及び位置決め方法 - Google Patents
基板の位置決め機構及び位置決め方法Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の組立工程で、ステージに基板を正
確に位置決めするとともに、位置決め後の基板の浮きを
防止する位置決め機構及び方法を提供する。 【解決手段】 まず、ガイド穴２にガイドピン６の先端
部１０が挿入されるように基板１を下降させ、基板１を
粗く位置決めする。次に、ガイド穴２が中間部１１に位
置するまで基板１を下降させる。これにより、ガイド穴
２付近で基板１が中間部１１に押し広げられて弾性変形
することにより、中間部１１はガイド穴２に係止され
る。次に、基板１の下面がステージ４の上面に接触する
まで基板１を下降させる。これにより、基板１は弾性変
形から回復して中間部１１は係止から解除されるととも
に、基板は、中間部１１によって垂直方向への、基部１
２によって水平方向への移動が各々規制されて仮固定さ
れる。更に、クランプ部材５を下降させ、位置決め穴３
に位置決めピン８を嵌合させて正確に位置決めする。
確に位置決めするとともに、位置決め後の基板の浮きを
防止する位置決め機構及び方法を提供する。 【解決手段】 まず、ガイド穴２にガイドピン６の先端
部１０が挿入されるように基板１を下降させ、基板１を
粗く位置決めする。次に、ガイド穴２が中間部１１に位
置するまで基板１を下降させる。これにより、ガイド穴
２付近で基板１が中間部１１に押し広げられて弾性変形
することにより、中間部１１はガイド穴２に係止され
る。次に、基板１の下面がステージ４の上面に接触する
まで基板１を下降させる。これにより、基板１は弾性変
形から回復して中間部１１は係止から解除されるととも
に、基板は、中間部１１によって垂直方向への、基部１
２によって水平方向への移動が各々規制されて仮固定さ
れる。更に、クランプ部材５を下降させ、位置決め穴３
に位置決めピン８を嵌合させて正確に位置決めする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の組立に
おいて可撓性を有する基板を位置決めする、基板の位置
決め機構及び位置決め方法であって、特に、基板の浮き
を防止できる位置決め機構及び位置決め方法に関するも
のである。
おいて可撓性を有する基板を位置決めする、基板の位置
決め機構及び位置決め方法であって、特に、基板の浮き
を防止できる位置決め機構及び位置決め方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品、例えば半導体チップが
装着される基板には、可撓性を有するいわゆるフレキシ
ブル基板が使用されるようになってきた。このフレキシ
ブル基板（以下、基板という。）は、例えば、厚さ０．
０５又は０．０７５ｍｍのポリイミド等のフィルムに、
銅箔によって所望のパターンが形成されているものであ
る。ところで、電子部品を組み立てる際には、ダイボン
ディング、ワイヤボンディング、樹脂封止等の各工程に
おいて、この基板を位置決めする必要がある。従来は、
基板に複数の位置決め用の穴を設け、基板が載置される
ステージや金型に位置決めピンを設けて、位置決め用の
穴と位置決めピンとを嵌合させることにより位置決めを
行っている。
装着される基板には、可撓性を有するいわゆるフレキシ
ブル基板が使用されるようになってきた。このフレキシ
ブル基板（以下、基板という。）は、例えば、厚さ０．
０５又は０．０７５ｍｍのポリイミド等のフィルムに、
銅箔によって所望のパターンが形成されているものであ
る。ところで、電子部品を組み立てる際には、ダイボン
ディング、ワイヤボンディング、樹脂封止等の各工程に
おいて、この基板を位置決めする必要がある。従来は、
基板に複数の位置決め用の穴を設け、基板が載置される
ステージや金型に位置決めピンを設けて、位置決め用の
穴と位置決めピンとを嵌合させることにより位置決めを
行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の位置決めによれば、通常のガラスエポキシ基板を使
用する場合に比べて、以下のような問題が発生する。ま
ず、各工程において基板を加熱する際に、熱膨張によっ
てステージや金型から基板の一部が浮く場合があり、最
悪のケースでは位置決めピンから基板が外れてしまう。
この場合には、例えば、ダイボンディングにおける半導
体チップの位置ずれ、ワイヤボンディングにおける半導
体チップの傾斜によるワイヤはね、樹脂封止時における
上型との接触によるワイヤの変形や短絡等の不良が発生
するおそれがある。これらの問題に対処するために、剛
性を有するキャリアに基板を挟持し、ステージや金型に
対してそのキャリアを位置決めすることも行われてい
る。しかし、この場合には、キャリアの製作に費用が必
要となり、更に組立工程の自動化に対応することが困難
であるという問題がある。
来の位置決めによれば、通常のガラスエポキシ基板を使
用する場合に比べて、以下のような問題が発生する。ま
ず、各工程において基板を加熱する際に、熱膨張によっ
てステージや金型から基板の一部が浮く場合があり、最
悪のケースでは位置決めピンから基板が外れてしまう。
この場合には、例えば、ダイボンディングにおける半導
体チップの位置ずれ、ワイヤボンディングにおける半導
体チップの傾斜によるワイヤはね、樹脂封止時における
上型との接触によるワイヤの変形や短絡等の不良が発生
するおそれがある。これらの問題に対処するために、剛
性を有するキャリアに基板を挟持し、ステージや金型に
対してそのキャリアを位置決めすることも行われてい
る。しかし、この場合には、キャリアの製作に費用が必
要となり、更に組立工程の自動化に対応することが困難
であるという問題がある。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、電子部品の組立において、可撓性を
有する基板を確実に位置決めするとともに基板の浮きを
防止できる、基板の位置決め機構及び位置決め方法を提
供することを目的とする。
されたものであり、電子部品の組立において、可撓性を
有する基板を確実に位置決めするとともに基板の浮きを
防止できる、基板の位置決め機構及び位置決め方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る基板の位置決め機構は、電子
部品の組立において複数の開口が形成され可撓性を有す
る基板を位置決めする基板の位置決め機構であって、基
板が載置されるステージと、ステージに設けられ、複数
の開口のうち一部の開口に各々挿入されるとともに、該
一部の開口を通過する大きさの断面を有し先が細いテー
パ状の先端部と、一部の開口に係止される大きさの断面
を有し先端部につながる中間部と、一部の開口を通過す
る大きさの断面を有し中間部につながる基部とからなる
複数のガイドピンと、複数の開口のうち他の開口に対し
て各々嵌合されるように挿入される複数の位置決めピン
とを備えるとともに、一部の開口に係止される中間部は
ステージから基板を離間させることにより容易に係止か
ら解除され、かつ、複数のガイドピンが各々一部の開口
に挿入されている状態において位置決めピンが他の開口
に挿入されることを特徴とする。
するために、本発明に係る基板の位置決め機構は、電子
部品の組立において複数の開口が形成され可撓性を有す
る基板を位置決めする基板の位置決め機構であって、基
板が載置されるステージと、ステージに設けられ、複数
の開口のうち一部の開口に各々挿入されるとともに、該
一部の開口を通過する大きさの断面を有し先が細いテー
パ状の先端部と、一部の開口に係止される大きさの断面
を有し先端部につながる中間部と、一部の開口を通過す
る大きさの断面を有し中間部につながる基部とからなる
複数のガイドピンと、複数の開口のうち他の開口に対し
て各々嵌合されるように挿入される複数の位置決めピン
とを備えるとともに、一部の開口に係止される中間部は
ステージから基板を離間させることにより容易に係止か
ら解除され、かつ、複数のガイドピンが各々一部の開口
に挿入されている状態において位置決めピンが他の開口
に挿入されることを特徴とする。
【０００６】これによれば、ガイドピンが一部の開口に
挿入されることにより、基板が粗く位置決めされるとと
もに仮固定され、更に位置決めピンが他の開口に嵌合さ
れるようにして挿入されることにより、基板が正確に位
置決めされる。また、基板が仮固定された後に、熱膨張
等によって基板に対してステージから基板を浮かせる方
向に力が印加された場合でも、ガイドピンの中間部が一
部の開口に係止されるので、基板の浮きが抑制される。
挿入されることにより、基板が粗く位置決めされるとと
もに仮固定され、更に位置決めピンが他の開口に嵌合さ
れるようにして挿入されることにより、基板が正確に位
置決めされる。また、基板が仮固定された後に、熱膨張
等によって基板に対してステージから基板を浮かせる方
向に力が印加された場合でも、ガイドピンの中間部が一
部の開口に係止されるので、基板の浮きが抑制される。
【０００７】また、本発明に係る基板の位置決め機構
は、上述の位置決め機構において、中間部が一部の開口
に対して各々係止されている状態において、中間部の周
辺で基板が弾性変形していることを特徴とする。
は、上述の位置決め機構において、中間部が一部の開口
に対して各々係止されている状態において、中間部の周
辺で基板が弾性変形していることを特徴とする。
【０００８】これによれば、一部の開口の内壁において
弾性変形した部分に、ガイドピンの中間部が押しつけら
れて係止される。したがって、一部の開口にガイドピン
の中間部が確実に係止される。また、ガイドピンが、一
部の開口に挿入される場合、又は一部の開口から引き抜
かれる場合において、基板が弾性変形するので、中間部
の係止及びその解除が円滑に行われる。
弾性変形した部分に、ガイドピンの中間部が押しつけら
れて係止される。したがって、一部の開口にガイドピン
の中間部が確実に係止される。また、ガイドピンが、一
部の開口に挿入される場合、又は一部の開口から引き抜
かれる場合において、基板が弾性変形するので、中間部
の係止及びその解除が円滑に行われる。
【０００９】また、本発明に係る基板の位置決め機構
は、上述の位置決め機構において、複数のガイドピンは
対向する金型の一方を兼ねるステージに各々設けられ、
かつ、複数の位置決めピンは対向する金型の他方に各々
設けられるとともに、金型の少なくともいずれかには、
注入された溶融樹脂を硬化させることによって基板を樹
脂封止するためのキャビティが設けられていることを特
徴とする。
は、上述の位置決め機構において、複数のガイドピンは
対向する金型の一方を兼ねるステージに各々設けられ、
かつ、複数の位置決めピンは対向する金型の他方に各々
設けられるとともに、金型の少なくともいずれかには、
注入された溶融樹脂を硬化させることによって基板を樹
脂封止するためのキャビティが設けられていることを特
徴とする。
【００１０】これによれば、樹脂封止装置の金型の一方
を兼ねるステージにおいて基板が正確に位置決めされた
状態で、ステージから基板を浮かせるように力が印加さ
れた場合でも、基板がステージから浮くことが抑制され
る。
を兼ねるステージにおいて基板が正確に位置決めされた
状態で、ステージから基板を浮かせるように力が印加さ
れた場合でも、基板がステージから浮くことが抑制され
る。
【００１１】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る基板の位置決め方法は、電子部品の組立におい
て複数の開口が形成され可撓性を有する基板を位置決め
する基板の位置決め方法であって、複数の開口のうち一
部の開口に、該一部の開口を通過する大きさの断面を有
し先が細いテーパ状の先端部と、一部の開口に係止され
る大きさの断面を有し先端部につながる中間部と、一部
の開口を通過する大きさの断面を有し中間部につながる
基部とからなるガイドピンを各々挿入して該ガイドピン
によって基板を仮固定する工程と、基板を仮固定した状
態において、複数の開口のうち他の開口に嵌合するよう
に位置決めピンを各々挿入して基板を位置決めする工程
とを備えたことを特徴とする。
明に係る基板の位置決め方法は、電子部品の組立におい
て複数の開口が形成され可撓性を有する基板を位置決め
する基板の位置決め方法であって、複数の開口のうち一
部の開口に、該一部の開口を通過する大きさの断面を有
し先が細いテーパ状の先端部と、一部の開口に係止され
る大きさの断面を有し先端部につながる中間部と、一部
の開口を通過する大きさの断面を有し中間部につながる
基部とからなるガイドピンを各々挿入して該ガイドピン
によって基板を仮固定する工程と、基板を仮固定した状
態において、複数の開口のうち他の開口に嵌合するよう
に位置決めピンを各々挿入して基板を位置決めする工程
とを備えたことを特徴とする。
【００１２】これによれば、ガイドピンを一部の開口に
挿入することにより、基板を粗く位置決めするとともに
仮固定し、更に位置決めピンを他の開口に嵌合されるよ
うにして挿入することにより、基板を正確に位置決めす
る。また、基板を仮固定した後に、熱膨張等によって基
板に対してステージから基板を浮かせる方向に力が印加
された場合でも、ガイドピンの中間部を一部の開口に係
止させることになるので、基板がステージから浮くこと
を抑制できる。
挿入することにより、基板を粗く位置決めするとともに
仮固定し、更に位置決めピンを他の開口に嵌合されるよ
うにして挿入することにより、基板を正確に位置決めす
る。また、基板を仮固定した後に、熱膨張等によって基
板に対してステージから基板を浮かせる方向に力が印加
された場合でも、ガイドピンの中間部を一部の開口に係
止させることになるので、基板がステージから浮くこと
を抑制できる。
【００１３】また、本発明に係る基板の位置決め方法
は、上述の位置決め方法において、基板を仮固定する工
程では、中間部の周辺で各々基板を弾性変形させている
ことを特徴とする。
は、上述の位置決め方法において、基板を仮固定する工
程では、中間部の周辺で各々基板を弾性変形させている
ことを特徴とする。
【００１４】これによれば、一部の開口の内壁において
弾性変形した部分に、ガイドピンの中間部を押しつけて
係止する。したがって、一部の開口に対して、ガイドピ
ンの中間部を確実に係止できる。また、ガイドピンを、
一部の開口に挿入する場合、又は一部の開口から引き抜
く場合において、基板が弾性変形するので、中間部の係
止及びその解除を円滑に行うことができる。
弾性変形した部分に、ガイドピンの中間部を押しつけて
係止する。したがって、一部の開口に対して、ガイドピ
ンの中間部を確実に係止できる。また、ガイドピンを、
一部の開口に挿入する場合、又は一部の開口から引き抜
く場合において、基板が弾性変形するので、中間部の係
止及びその解除を円滑に行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態に係る基板の位置決め機構及び位置決め方法
を、図面を参照しながら説明する。図１（１）〜（３）
は、本実施形態に係る位置決め機構において、ガイドピ
ンが基板を仮固定するまでの動作をそれぞれ示す断面図
である。
の実施形態に係る基板の位置決め機構及び位置決め方法
を、図面を参照しながら説明する。図１（１）〜（３）
は、本実施形態に係る位置決め機構において、ガイドピ
ンが基板を仮固定するまでの動作をそれぞれ示す断面図
である。
【００１６】図１において、１は、例えば、厚さ０．０
５〜０．０７５mmのポリイミド等からなる樹脂フィルム
に銅箔からなる所望のパターンが形成されている、可撓
性を有する基板である。２は、基板１に複数個設けら
れ、ほぼ正方形の形状を有し、基板１の粗い位置決めに
使用されるガイド穴である。３は、基板１に複数個設け
られ、ほぼ正方形の形状を有し、基板１の正確な位置決
めに使用される位置決め穴である。４は、基板１が載置
されるステージである。５は、ステージ４に対向して設
けられ、基板１をクランプするクランプ部材である。
５〜０．０７５mmのポリイミド等からなる樹脂フィルム
に銅箔からなる所望のパターンが形成されている、可撓
性を有する基板である。２は、基板１に複数個設けら
れ、ほぼ正方形の形状を有し、基板１の粗い位置決めに
使用されるガイド穴である。３は、基板１に複数個設け
られ、ほぼ正方形の形状を有し、基板１の正確な位置決
めに使用される位置決め穴である。４は、基板１が載置
されるステージである。５は、ステージ４に対向して設
けられ、基板１をクランプするクランプ部材である。
【００１７】６は、ステージ４においてガイド穴２に対
応する位置に複数個設けられ、円形の断面を有するとと
もに、ガイド穴２に挿入されることによって基板１の粗
い位置決めに使用されるガイドピンである。７は、クラ
ンプ部材５においてガイドピン６に対応する位置に設け
られ、クランプ部材５によってステージ４に基板１がク
ランプされた状態でクランプ部材５にガイドピン６が接
触しないように、その一部が収容される凹部である。８
は、クランプ部材５に複数個設けられ、円形の断面を有
するとともに、位置決め穴３に挿入されることによって
基板１の正確な位置決めに使用される位置決めピンであ
る。９は、ステージ４において位置決めピン８に対応す
る位置に設けられ、クランプ部材５によってステージ４
に基板１がクランプされた状態でステージ４に位置決め
ピン８が接触しないように、その一部が収容される凹部
である。
応する位置に複数個設けられ、円形の断面を有するとと
もに、ガイド穴２に挿入されることによって基板１の粗
い位置決めに使用されるガイドピンである。７は、クラ
ンプ部材５においてガイドピン６に対応する位置に設け
られ、クランプ部材５によってステージ４に基板１がク
ランプされた状態でクランプ部材５にガイドピン６が接
触しないように、その一部が収容される凹部である。８
は、クランプ部材５に複数個設けられ、円形の断面を有
するとともに、位置決め穴３に挿入されることによって
基板１の正確な位置決めに使用される位置決めピンであ
る。９は、ステージ４において位置決めピン８に対応す
る位置に設けられ、クランプ部材５によってステージ４
に基板１がクランプされた状態でステージ４に位置決め
ピン８が接触しないように、その一部が収容される凹部
である。
【００１８】１０〜１２は、いずれもガイドピン６の一
部である。１０は、ガイド穴２の短辺よりも小さい直径
を有し、先が細いテーパ状の形状を有する先端部であ
る。１１は、先端部１０につながり、ガイド穴２の短辺
以上の直径を有する中間部である。１２は、ガイド穴２
の短辺よりも小さい直径を有する基部である。ここで、
中間部１１の直径の最大値は、ガイド穴２の短辺よりも
０．０４ｍｍ程度大きいことが好ましい。
部である。１０は、ガイド穴２の短辺よりも小さい直径
を有し、先が細いテーパ状の形状を有する先端部であ
る。１１は、先端部１０につながり、ガイド穴２の短辺
以上の直径を有する中間部である。１２は、ガイド穴２
の短辺よりも小さい直径を有する基部である。ここで、
中間部１１の直径の最大値は、ガイド穴２の短辺よりも
０．０４ｍｍ程度大きいことが好ましい。
【００１９】以下、本発明に係る位置決め機構の動作に
ついて、図１を参照しながら説明する。まず、図１
（１）に示すように、ガイドピン６の先端部１０が、基
板１が有するガイド穴２に挿入されるようにして、基板
１を下降させる。ここで、基板１が水平方向にずれてい
る場合においても、先が細い先端部１０をガイド穴２に
挿入することによって、基板１を粗く位置決めすること
ができる。
ついて、図１を参照しながら説明する。まず、図１
（１）に示すように、ガイドピン６の先端部１０が、基
板１が有するガイド穴２に挿入されるようにして、基板
１を下降させる。ここで、基板１が水平方向にずれてい
る場合においても、先が細い先端部１０をガイド穴２に
挿入することによって、基板１を粗く位置決めすること
ができる。
【００２０】次に、図１（２）に示すように、ガイドピ
ン６の中間部１１がガイド穴２に挿入されるまで基板１
を下降させる。ここで、基板１は、ポリイミド等の樹脂
フィルムからなるので、中間部１１が押しつけられるこ
とによって弾性変形する。したがって、ガイド穴２の内
壁が中間部１１に押し広げられてへこむように弾性変形
するとともに、基板１は、ガイド穴２の付近でわずかに
上方に反る。この状態で、ガイドピン６の中間部１１は
ガイド穴２に係止されるとともに、ガイドピン６は基板
１を張設する。
ン６の中間部１１がガイド穴２に挿入されるまで基板１
を下降させる。ここで、基板１は、ポリイミド等の樹脂
フィルムからなるので、中間部１１が押しつけられるこ
とによって弾性変形する。したがって、ガイド穴２の内
壁が中間部１１に押し広げられてへこむように弾性変形
するとともに、基板１は、ガイド穴２の付近でわずかに
上方に反る。この状態で、ガイドピン６の中間部１１は
ガイド穴２に係止されるとともに、ガイドピン６は基板
１を張設する。
【００２１】次に、図１（３）に示すように、基板１の
下面がステージ４の上面に接触するまで基板１を下降さ
せる。この状態で、基板１は、基部１２の周囲におい
て、中間部１１に押圧されたことによる弾性変形から回
復している。したがって、ガイド穴２において、中間部
１１はガイド穴２に対する係止から解除されている。そ
して、基板１は、ガイドピン６とガイド穴２とによっ
て、移動が規制される。すなわち、基板１は、中間部１
１によって垂直方向への移動が、基部１２によって水平
方向への移動がそれぞれ規制されて、仮固定される。
下面がステージ４の上面に接触するまで基板１を下降さ
せる。この状態で、基板１は、基部１２の周囲におい
て、中間部１１に押圧されたことによる弾性変形から回
復している。したがって、ガイド穴２において、中間部
１１はガイド穴２に対する係止から解除されている。そ
して、基板１は、ガイドピン６とガイド穴２とによっ
て、移動が規制される。すなわち、基板１は、中間部１
１によって垂直方向への移動が、基部１２によって水平
方向への移動がそれぞれ規制されて、仮固定される。
【００２２】次に、図１（３）の状態からクランプ部材
５を下降させて、位置決めピン８を位置決め穴３に嵌合
させることにより、正確な位置決めを行う。そして、ス
テージ４上における処理が終了して、ステージ４から基
板１を取り外す際には、基板１を上昇させる。この場合
には、ガイド穴２の内壁が中間部１１に押し広げられて
弾性変形するとともに、基板１はガイド穴２の付近でわ
ずかに下方に反って、滑らかにステージ４から基板１を
取り外すことができる。
５を下降させて、位置決めピン８を位置決め穴３に嵌合
させることにより、正確な位置決めを行う。そして、ス
テージ４上における処理が終了して、ステージ４から基
板１を取り外す際には、基板１を上昇させる。この場合
には、ガイド穴２の内壁が中間部１１に押し広げられて
弾性変形するとともに、基板１はガイド穴２の付近でわ
ずかに下方に反って、滑らかにステージ４から基板１を
取り外すことができる。
【００２３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、ガイド穴２において、ガイドピン６によって基板１
を粗く位置合わせするとともに、ガイドピン６の中間部
１１及び基部１２によってそれぞれ基板１の垂直方向及
び水平方向への移動を規制して基板１を仮固定する。そ
の後に、位置決め穴３と位置決めピン８とを使用して、
基板１を正確に位置決めする。したがって、組立工程に
おける加熱によって基板１が熱膨張した場合において
も、キャリアを使用することなく、基板１を正確に位置
決めできるとともに、基板１がステージ４から浮くこと
を防止できる。
ば、ガイド穴２において、ガイドピン６によって基板１
を粗く位置合わせするとともに、ガイドピン６の中間部
１１及び基部１２によってそれぞれ基板１の垂直方向及
び水平方向への移動を規制して基板１を仮固定する。そ
の後に、位置決め穴３と位置決めピン８とを使用して、
基板１を正確に位置決めする。したがって、組立工程に
おける加熱によって基板１が熱膨張した場合において
も、キャリアを使用することなく、基板１を正確に位置
決めできるとともに、基板１がステージ４から浮くこと
を防止できる。
【００２４】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態に係る基板の位置決め機構であって、樹脂封止装置に
組み込まれた位置決め機構の動作を、樹脂封止装置の動
作と関連させて、図２と図３とを参照しながら説明す
る。図２は、本実施形態において、図１の位置決め機構
が組み込まれた樹脂封止装置の一部を示す斜視図であ
る。
態に係る基板の位置決め機構であって、樹脂封止装置に
組み込まれた位置決め機構の動作を、樹脂封止装置の動
作と関連させて、図２と図３とを参照しながら説明す
る。図２は、本実施形態において、図１の位置決め機構
が組み込まれた樹脂封止装置の一部を示す斜視図であ
る。
【００２５】図２において、１３は下型、１４は下型１
３に対向して設けられた上型であって、いずれもヒータ
（図示なし）によって加熱されている。下型１３と下型
１４とは、併せて樹脂封止装置における樹脂封止用金型
を構成する。ここで、下型１３は、基板１が載置される
ステージとして機能し、上型１４は、型締めされた状態
で基板１をクランプするクランプ部材として機能する。
１５は、基板１にダイボンディングされている半導体チ
ップ、１６は、基板１と半導体チップ１５との電極同士
を接続するワイヤである。１７は、基板１上において封
止樹脂が形成される領域を仮想的に示した封止領域であ
る。１８は、樹脂封止後に基板１を取り出すために、こ
れを突き上げるエジェクターである。
３に対向して設けられた上型であって、いずれもヒータ
（図示なし）によって加熱されている。下型１３と下型
１４とは、併せて樹脂封止装置における樹脂封止用金型
を構成する。ここで、下型１３は、基板１が載置される
ステージとして機能し、上型１４は、型締めされた状態
で基板１をクランプするクランプ部材として機能する。
１５は、基板１にダイボンディングされている半導体チ
ップ、１６は、基板１と半導体チップ１５との電極同士
を接続するワイヤである。１７は、基板１上において封
止樹脂が形成される領域を仮想的に示した封止領域であ
る。１８は、樹脂封止後に基板１を取り出すために、こ
れを突き上げるエジェクターである。
【００２６】図２の樹脂封止装置における、本実施形態
に係る位置決め機構の動作を、図３及び図４を参照して
説明する。なお、図３及び図４では、図１に比較して、
基板１の変形の状態を簡略化して示している。図３
（１）〜（３）は、図２の樹脂封止装置に組み込まれた
位置決め機構が、基板を位置決めするとともに仮固定す
るまでの工程を、図２のＡ−Ａ線に沿ってそれぞれ示す
断面図である。
に係る位置決め機構の動作を、図３及び図４を参照して
説明する。なお、図３及び図４では、図１に比較して、
基板１の変形の状態を簡略化して示している。図３
（１）〜（３）は、図２の樹脂封止装置に組み込まれた
位置決め機構が、基板を位置決めするとともに仮固定す
るまでの工程を、図２のＡ−Ａ線に沿ってそれぞれ示す
断面図である。
【００２７】まず、図３（１）に示すように、ガイドピ
ン６の先端部がガイド穴２に挿入されるようにして、基
板１を下降させる。次に、図３（２）に示すように、ガ
イドピン６の中間部がガイド穴２に挿入されるまで、基
板１を下降させる。ここで、図１（２）について説明し
たように、ガイド穴２の内壁が、押圧されることによっ
てへこむように弾性変形する。次に、図３（３）に示す
ように、基板１の下面がステージ４の上面に接触するま
で基板１を下降させる。ここで、図１（３）について説
明したように、基板１は、ガイド穴２とガイドピン６と
によって、水平方向及び垂直方向への移動が規制されて
仮固定される。
ン６の先端部がガイド穴２に挿入されるようにして、基
板１を下降させる。次に、図３（２）に示すように、ガ
イドピン６の中間部がガイド穴２に挿入されるまで、基
板１を下降させる。ここで、図１（２）について説明し
たように、ガイド穴２の内壁が、押圧されることによっ
てへこむように弾性変形する。次に、図３（３）に示す
ように、基板１の下面がステージ４の上面に接触するま
で基板１を下降させる。ここで、図１（３）について説
明したように、基板１は、ガイド穴２とガイドピン６と
によって、水平方向及び垂直方向への移動が規制されて
仮固定される。
【００２８】図４（１），（２）は、図２の樹脂封止装
置が、位置決めされた基板を樹脂封止して、樹脂封止さ
れた基板を位置決め機構から取り出すまでの工程を、図
２のＡ−Ａ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。図４
（１），（２）において、１８は、下型１３に設けら
れ、樹脂封止された基板１を突き出すエジェクターであ
る。１９は、上型１４に設けられた空間であって、樹脂
通路（図示なし）を経由して、例えばエポキシ樹脂等か
らなる溶融樹脂が注入されるキャビティである。２０
は、キャビティ１９に注入された溶融樹脂が硬化して形
成された封止樹脂である。
置が、位置決めされた基板を樹脂封止して、樹脂封止さ
れた基板を位置決め機構から取り出すまでの工程を、図
２のＡ−Ａ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。図４
（１），（２）において、１８は、下型１３に設けら
れ、樹脂封止された基板１を突き出すエジェクターであ
る。１９は、上型１４に設けられた空間であって、樹脂
通路（図示なし）を経由して、例えばエポキシ樹脂等か
らなる溶融樹脂が注入されるキャビティである。２０
は、キャビティ１９に注入された溶融樹脂が硬化して形
成された封止樹脂である。
【００２９】図４（１）に示すように、下型１３と上型
１４とを型締めする。この状態で、溶融樹脂をキャビテ
ィ１９に注入して硬化させる。次に、下型１３と上型１
４とを型開きして、封止樹脂２０が形成されることによ
って樹脂封止された基板１を、エジェクター１８によっ
て突き出す。そして、搬送機構（図示なし）によって、
突き出された基板１を、例えばトレイや次工程に搬送す
る。
１４とを型締めする。この状態で、溶融樹脂をキャビテ
ィ１９に注入して硬化させる。次に、下型１３と上型１
４とを型開きして、封止樹脂２０が形成されることによ
って樹脂封止された基板１を、エジェクター１８によっ
て突き出す。そして、搬送機構（図示なし）によって、
突き出された基板１を、例えばトレイや次工程に搬送す
る。
【００３０】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、樹脂封止装置において、ガイドピン６により、基板
１を粗く位置合わせするとともに仮固定した後に、位置
決め穴３と位置決めピン８とを使用して、基板を正確に
位置決めする。したがって、金型から受けた熱によって
基板１が熱膨張した場合においても、キャリアを使用す
ることなく、基板１を正確に位置決めできるとともに、
基板１がステージ４から浮くことを防止できる。
ば、樹脂封止装置において、ガイドピン６により、基板
１を粗く位置合わせするとともに仮固定した後に、位置
決め穴３と位置決めピン８とを使用して、基板を正確に
位置決めする。したがって、金型から受けた熱によって
基板１が熱膨張した場合においても、キャリアを使用す
ることなく、基板１を正確に位置決めできるとともに、
基板１がステージ４から浮くことを防止できる。
【００３１】本実施形態においては、位置決め機構が樹
脂封止装置に組み込まれた場合について説明した。これ
に限らず、基板１を位置決めし固定して電子部品を組み
立てる際に使用される装置、例えば、ダイボンディン
グ、ワイヤボンディングに使用される装置や検査装置等
に、本発明を適用することもできる。
脂封止装置に組み込まれた場合について説明した。これ
に限らず、基板１を位置決めし固定して電子部品を組み
立てる際に使用される装置、例えば、ダイボンディン
グ、ワイヤボンディングに使用される装置や検査装置等
に、本発明を適用することもできる。
【００３２】なお、ここまでの各実施形態についての説
明では、ガイドピン６と位置決めピン８とが、対向する
別々の部材に設けられた場合を説明した。これに限ら
ず、ガイドピン６と位置決めピン８とを同一の部材、す
なわち、図１におけるステージ４や図２における下型１
３に設けてもよい。この場合には、位置決めピンの突出
寸法を、図１に示されたガイドピン６の基部１２と同等
又はやや低くなるようにしておく。そして、ステージ４
に設けられたガイドピン６により、基板１が水平方向及
び垂直方向に仮固定された状態で、ステージ４に設けら
れた位置決めピンが位置決め穴３に挿入される。このこ
とにより、基板１を正確に位置決めできるとともに、基
板１がステージ４から浮くことを防止できる。
明では、ガイドピン６と位置決めピン８とが、対向する
別々の部材に設けられた場合を説明した。これに限ら
ず、ガイドピン６と位置決めピン８とを同一の部材、す
なわち、図１におけるステージ４や図２における下型１
３に設けてもよい。この場合には、位置決めピンの突出
寸法を、図１に示されたガイドピン６の基部１２と同等
又はやや低くなるようにしておく。そして、ステージ４
に設けられたガイドピン６により、基板１が水平方向及
び垂直方向に仮固定された状態で、ステージ４に設けら
れた位置決めピンが位置決め穴３に挿入される。このこ
とにより、基板１を正確に位置決めできるとともに、基
板１がステージ４から浮くことを防止できる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、ガイドピンが一部の開
口に挿入されることにより、基板が粗く位置決めされる
とともに仮固定された状態で、位置決めピンが他の開口
に嵌合されるようにして挿入されるので、基板が正確に
位置決めされる。また、基板が仮固定された後に、基板
に対してステージから基板を浮かせる方向に力が印加さ
れた場合でも、ガイドピンの中間部が一部の開口に係止
されるので、基板の浮きが抑制される。また、一部の開
口の内壁で弾性変更した部分に、ガイドピンの中間部が
押しつけられて係止される。したがって、ガイドピンの
中間部が確実に係止されるとともに、ガイドピンが一部
の開口に挿入される場合、又は一部の開口から引き抜か
れる場合において、中間部の係止及びその解除が円滑に
行われる。したがって、本発明は、ステージにおいて基
板が正確に位置決めされるとともに基板の浮きが抑制さ
れる、基板の位置決め機構及び位置決め方法を提供でき
るという、優れた実用的な効果を奏するものである。
口に挿入されることにより、基板が粗く位置決めされる
とともに仮固定された状態で、位置決めピンが他の開口
に嵌合されるようにして挿入されるので、基板が正確に
位置決めされる。また、基板が仮固定された後に、基板
に対してステージから基板を浮かせる方向に力が印加さ
れた場合でも、ガイドピンの中間部が一部の開口に係止
されるので、基板の浮きが抑制される。また、一部の開
口の内壁で弾性変更した部分に、ガイドピンの中間部が
押しつけられて係止される。したがって、ガイドピンの
中間部が確実に係止されるとともに、ガイドピンが一部
の開口に挿入される場合、又は一部の開口から引き抜か
れる場合において、中間部の係止及びその解除が円滑に
行われる。したがって、本発明は、ステージにおいて基
板が正確に位置決めされるとともに基板の浮きが抑制さ
れる、基板の位置決め機構及び位置決め方法を提供でき
るという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】（１）〜（３）は、 本発明の第１の実施形態
に係る位置決め機構において、ガイドピンが基板を仮固
定するまでの動作をそれぞれ示す断面図である。
に係る位置決め機構において、ガイドピンが基板を仮固
定するまでの動作をそれぞれ示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態において、図１の位置
決め機構が組み込まれた樹脂封止装置の一部を示す斜視
図である。
決め機構が組み込まれた樹脂封止装置の一部を示す斜視
図である。
【図３】（１）〜（３）は、図２の樹脂封止装置に組み
込まれた位置決め機構が、基板を位置決めするとともに
仮固定するまでの工程を、図２のＡ−Ａ線に沿ってそれ
ぞれ示す断面図である。
込まれた位置決め機構が、基板を位置決めするとともに
仮固定するまでの工程を、図２のＡ−Ａ線に沿ってそれ
ぞれ示す断面図である。
【図４】（１），（２）は、図２の樹脂封止装置が、位
置決めされた基板を樹脂封止して、樹脂封止された基板
を位置決め機構から取り出すまでの工程を、図２のＡ−
Ａ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。
置決めされた基板を樹脂封止して、樹脂封止された基板
を位置決め機構から取り出すまでの工程を、図２のＡ−
Ａ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。
１ 基板 ２ ガイド穴（一部の開口） ３ 位置決め穴（他の開口） ４ ステージ ５ クランプ部材 ６ ガイドピン ７，９ 凹部 ８ 位置決めピン １０ 先端部 １１ 中間部 １２ 基部 １３ 下型（金型の一方） １４ 上型（金型の他方） １５ 半導体チップ １６ ワイヤ １７ 封止領域 １８ エジェクター １９ キャビティ ２０ 封止樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品の組立において複数の開口が形
成され可撓性を有する基板を位置決めする基板の位置決
め機構であって、 前記基板が載置されるステージと、 前記ステージに設けられ、前記複数の開口のうち一部の
開口に各々挿入されるとともに、該一部の開口を通過す
る大きさの断面を有し先が細いテーパ状の先端部と、前
記一部の開口に係止される大きさの断面を有し前記先端
部につながる中間部と、前記一部の開口を通過する大き
さの断面を有し前記中間部につながる基部とからなる複
数のガイドピンと、 前記複数の開口のうち他の開口に対して各々嵌合される
ように挿入される複数の位置決めピンとを備えるととも
に、 前記一部の開口に係止される前記中間部は前記ステージ
から前記基板を離間させることにより容易に係止から解
除され、かつ、前記複数のガイドピンが各々前記一部の
開口に挿入されている状態において前記位置決めピンが
前記他の開口に挿入されることを特徴とする位置決め機
構。 - 【請求項２】 請求項１記載の位置決め機構において、 前記中間部が前記一部の開口に対して各々係止されてい
る状態において、前記中間部の周辺で前記基板が弾性変
形していることを特徴とする位置決め機構。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の位置決め機構にお
いて、 前記複数のガイドピンは対向する金型の一方を兼ねる前
記ステージに各々設けられ、かつ、前記複数の位置決め
ピンは前記対向する金型の他方に各々設けられるととも
に、 前記金型の少なくともいずれかには、注入された溶融樹
脂を硬化させることによって前記基板を樹脂封止するた
めのキャビティが設けられていることを特徴とする位置
決め機構。 - 【請求項４】 電子部品の組立において複数の開口が形
成され可撓性を有する基板を位置決めする基板の位置決
め方法であって、 前記複数の開口のうち一部の開口に、該一部の開口を通
過する大きさの断面を有し先が細いテーパ状の先端部
と、前記一部の開口に係止される大きさの断面を有し前
記先端部につながる中間部と、前記一部の開口を通過す
る大きさの断面を有し前記中間部につながる基部とから
なるガイドピンを各々挿入して該ガイドピンによって前
記基板を仮固定する工程と、 前記基板を仮固定した状態において、前記複数の開口の
うち他の開口に嵌合するように位置決めピンを各々挿入
して前記基板を位置決めする工程とを備えたことを特徴
とする位置決め方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の位置決め方法において、 前記基板を仮固定する工程では、前記中間部の周辺で各
々前記基板を弾性変形させていることを特徴とする位置
決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062085A JP3397741B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板の位置決め機構及び位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000062085A JP3397741B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板の位置決め機構及び位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251100A true JP2001251100A (ja) | 2001-09-14 |
| JP3397741B2 JP3397741B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18582142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000062085A Expired - Fee Related JP3397741B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 基板の位置決め機構及び位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397741B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095802A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2009137103A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、及びその装置 |
| JP2012099628A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Towa Corp | 電気回路部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| WO2013073542A1 (ja) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 日本電気株式会社 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
-
2000
- 2000-03-07 JP JP2000062085A patent/JP3397741B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2007095802A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2009137103A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、及びその装置 |
| JP2012099628A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Towa Corp | 電気回路部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| WO2013073542A1 (ja) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 日本電気株式会社 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3397741B2 (ja) | 2003-04-21 |
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