JP2012099628A - 電気回路部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
【選択図】図１
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
【選択図】図１
Description
本発明は、例えば、既に樹脂成形されているコネクタ部と、ガラスエポキシ基板及び金属製の外部接続端子等の各部品を一体的に樹脂封止成形する電気回路部品の樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための樹脂封止成形装置に関する。
車載用の電子制御装置、例えば、エンジン用電子制御装置をエンジンルーム内に取付けると共に、自動変速機用制御装置を自動変速機に取り付けるような場合においては、それらの設置場所が低温及び高温の温度環境下に置かれること、また、水や油にて汚損されること等から、基板上に実装した電子部品等をケース内に収容して保護する必要がある。
このため、基板上に電子部品を実装し、その基板と外部接続端子とを電気的に接続し、その後に、該基板の全体を樹脂材料にて一体的に封止成形することが行われている。
このような基板全体を樹脂封止成形する技術としては、トランスファモールド等の樹脂成形技術が用いられている。また、この場合は、該基板の全体はトランスファモールド型の所定位置に嵌装される必要があるため、該基板の全体をリードフレーム上に装着しておくと共に、該リードフレームを該型キャビティ内に嵌装させることにより、該基板の全体を該キャビティ内の所定位置にセットするようにしている（例えば、特許文献１参照）。
このため、基板上に電子部品を実装し、その基板と外部接続端子とを電気的に接続し、その後に、該基板の全体を樹脂材料にて一体的に封止成形することが行われている。
このような基板全体を樹脂封止成形する技術としては、トランスファモールド等の樹脂成形技術が用いられている。また、この場合は、該基板の全体はトランスファモールド型の所定位置に嵌装される必要があるため、該基板の全体をリードフレーム上に装着しておくと共に、該リードフレームを該型キャビティ内に嵌装させることにより、該基板の全体を該キャビティ内の所定位置にセットするようにしている（例えば、特許文献１参照）。
上記した車載用電子制御装置は、基板全体の樹脂封止成形時においてリードフレームが用いられているため、リードフレーム上に装着した基板の全体を、該リードフレームを介して、型キャビティ内の所定位置に嵌装セットすることができる。
しかしながら、上記したリードフレームを用いない基板全体の樹脂封止成形の場合、例えば、樹脂成形済のコネクタ部と、ガラスエポキシ基板及びバッテリー機器側と接続される金属製の外部接続端子等の各部品を型におけるキャビティ内の所定位置に、個々に、且つ、直接的に嵌装セットするようなときは、各々の嵌装セット作業が困難で非効率であるのみならず、各部品が型キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていない場合は各部品の一体的な樹脂封止成形を効率良く且つ確実に行うことができない。
しかしながら、上記したリードフレームを用いない基板全体の樹脂封止成形の場合、例えば、樹脂成形済のコネクタ部と、ガラスエポキシ基板及びバッテリー機器側と接続される金属製の外部接続端子等の各部品を型におけるキャビティ内の所定位置に、個々に、且つ、直接的に嵌装セットするようなときは、各々の嵌装セット作業が困難で非効率であるのみならず、各部品が型キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていない場合は各部品の一体的な樹脂封止成形を効率良く且つ確実に行うことができない。
上記した各部品の一体的な樹脂封止成形を効率良く且つ確実に行うことができない場合は、樹脂封止成形体の外部に突設される外部接続端子の表面に樹脂バリが付着形成されてその電気的接続機能を損なうことになる等の弊害が発生する。
例えば、図８(1) に示すように、樹脂成形済のコネクタ部１を型２の型面に設けた嵌装キャビティ３内に嵌装セットすると共に、このコネクタ部１に電気的に接続されたガラスエポキシ基板４及び金属製の外部接続端子５等を該型面に設けた成形キャビティ６内に嵌装セットする場合において、上記各部品が該各キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていないときは、上記型の型合わせ（型締作業）に不具合が生じる。
従って、この状態で、成形キャビティ６内に熱硬化性の溶融樹脂材料（流動性樹脂）Ｒを注入充填させて該成形キャビティ形状に対応した樹脂封止成形体を成形すると、図８(2) 及び図８(3) に示すように、上記樹脂封止成形体７の外部に突設された端子５ａの表面に樹脂バリ８が付着形成されてその電気的接続機能を損なうことになる。特に、上記外部接続端子のくびれ部５ｂには樹脂塊（硬化樹脂）８ａが付着一体化されることがあり、従って、この端子５ａに接続される他の機器との着脱機能を損なうと云った樹脂封止成形上の重大な弊害がある。
例えば、図８(1) に示すように、樹脂成形済のコネクタ部１を型２の型面に設けた嵌装キャビティ３内に嵌装セットすると共に、このコネクタ部１に電気的に接続されたガラスエポキシ基板４及び金属製の外部接続端子５等を該型面に設けた成形キャビティ６内に嵌装セットする場合において、上記各部品が該各キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていないときは、上記型の型合わせ（型締作業）に不具合が生じる。
従って、この状態で、成形キャビティ６内に熱硬化性の溶融樹脂材料（流動性樹脂）Ｒを注入充填させて該成形キャビティ形状に対応した樹脂封止成形体を成形すると、図８(2) 及び図８(3) に示すように、上記樹脂封止成形体７の外部に突設された端子５ａの表面に樹脂バリ８が付着形成されてその電気的接続機能を損なうことになる。特に、上記外部接続端子のくびれ部５ｂには樹脂塊（硬化樹脂）８ａが付着一体化されることがあり、従って、この端子５ａに接続される他の機器との着脱機能を損なうと云った樹脂封止成形上の重大な弊害がある。
上述したように、リードフレームを用いない基板全体の樹脂封止成形においては、その
各部品を型キャビティ内に嵌装セットするのが困難で非効率であるのみならず、各部品が型キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていない場合は各部品の一体的な樹脂封止成形を効率良く且つ確実に行うことができない。
そこで、本発明は、樹脂成形済のコネクタ部や該コネクタ部に電気的に接続された状態にある基板及び金属製の外部接続端子等の各部品を、リードフレームを用いることなく、型キャビティ内に直接的に嵌装するような場合でも、各部品を型キャビティに確実に嵌装すると共に、樹脂封止成形体（成形品）の外部に突設される外部接続端子の両側面に形成されたくびれ部やその表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができる電気回路部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施するための樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
各部品を型キャビティ内に嵌装セットするのが困難で非効率であるのみならず、各部品が型キャビティ内の所定位置に確実に嵌装セットされていない場合は各部品の一体的な樹脂封止成形を効率良く且つ確実に行うことができない。
そこで、本発明は、樹脂成形済のコネクタ部や該コネクタ部に電気的に接続された状態にある基板及び金属製の外部接続端子等の各部品を、リードフレームを用いることなく、型キャビティ内に直接的に嵌装するような場合でも、各部品を型キャビティに確実に嵌装すると共に、樹脂封止成形体（成形品）の外部に突設される外部接続端子の両側面に形成されたくびれ部やその表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができる電気回路部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施するための樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
請求項１に記載の発明は、樹脂成形品と、前記樹脂成形品に電気的に接続された基板及び外部接続端子とを含む複数の電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形する電気回路部品の樹脂封止成形方法であって、
前記樹脂成形品を樹脂成形型の型面に設けた嵌装キャビティに嵌装すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型の型面に設けた成形キャビティに嵌装する複数部品の嵌装セット工程と、
前記複数部品の嵌装セット工程を行う時に、前記樹脂成形品を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記嵌装キャビティの所定位置に案内すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記成形キャビティに案内する複数部品の嵌装補助工程と、
前記複数部品の嵌装補助工程を行った後に、前記外部接続端子を所定位置に案内すると共に、その側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持工程と、
前記外部接続端子の押圧支持工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を閉じ合わせる型締工程を行うと共に、この型面間に構成される前記成形キャビティ内に流動性樹脂を注入充填させて成形キャビティ内に嵌装セットされた前記基板及び外部接続端子を樹脂封止成形することにより、この樹脂封止成形体と前記樹脂成形品とを一体的に接続一体化させる基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程と、
前記基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を開く型開工程を行うと共に、この型面間から前記電気回路部品の樹脂封止成形品を外部へ取り出す製品取出工程とを含むことを特徴としている。
前記樹脂成形品を樹脂成形型の型面に設けた嵌装キャビティに嵌装すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型の型面に設けた成形キャビティに嵌装する複数部品の嵌装セット工程と、
前記複数部品の嵌装セット工程を行う時に、前記樹脂成形品を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記嵌装キャビティの所定位置に案内すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記成形キャビティに案内する複数部品の嵌装補助工程と、
前記複数部品の嵌装補助工程を行った後に、前記外部接続端子を所定位置に案内すると共に、その側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持工程と、
前記外部接続端子の押圧支持工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を閉じ合わせる型締工程を行うと共に、この型面間に構成される前記成形キャビティ内に流動性樹脂を注入充填させて成形キャビティ内に嵌装セットされた前記基板及び外部接続端子を樹脂封止成形することにより、この樹脂封止成形体と前記樹脂成形品とを一体的に接続一体化させる基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程と、
前記基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を開く型開工程を行うと共に、この型面間から前記電気回路部品の樹脂封止成形品を外部へ取り出す製品取出工程とを含むことを特徴としている。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明における前記した型締工程において、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら前記外部接続端子の表面に圧接する外部接続端子表面の樹脂バリ付着防止工程を更に行うことを特徴としている。
請求項３に記載の発明は、樹脂成形品と、前記樹脂成形品に電気的に接続された基板及び外部接続端子とを含む複数の電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形するための樹脂成形型を備えた電気回路部品の樹脂封止成形装置であって、
前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を嵌装する嵌装キャビティと、前記基板及び外部接続端子を嵌装する成形キャビティとを備え、
また、前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を前記嵌装キャビティの所定位置に案内するガイド部材と、前記基板及び外部接続端子を前記成形キャビティに案内するガイド部材とを備え、
更に、前記外部接続端子の側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持機構を備えたことを特徴としている。
前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を嵌装する嵌装キャビティと、前記基板及び外部接続端子を嵌装する成形キャビティとを備え、
また、前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を前記嵌装キャビティの所定位置に案内するガイド部材と、前記基板及び外部接続端子を前記成形キャビティに案内するガイド部材とを備え、
更に、前記外部接続端子の側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持機構を備えたことを特徴としている。
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明における前記した樹脂成形型の型締め直前に、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら前記外部接続端子の表面に圧接するように構成した外部接続端子表面の樹脂バリ付着防止機構を更に備えたことを特徴としている。
請求項１及び請求項３に記載の発明によれば、前記した複数部品における樹脂成形品を樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記嵌装キャビティに案内すると共に、前記基板及び外部接続端子を樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記成形キャビティに案内することができるので、各部品を樹脂成形型における所定のキャビティに効率良く且つ確実に嵌装することができる。
また、各部品を樹脂成形型における所定のキャビティに嵌装した後に、前記外部接続端子を所定位置に案内すると共に、その両側面に形成されたくびれ部を前記型に設けた固定部材に押圧状に支持させることにより、該外部接続端子を所定位置に確実にセットすることができる。
このとき、該外部接続端子を所定位置に確実にセットすることができるので樹脂成形型の型締作用を確実に行うことができる。従って、該樹脂成形型の型面から封止用の溶融樹脂材料（流動性樹脂）の一部がキャビティの外部に流出して該外部接続端子の表面に樹脂バリが付着形成されるのを確実に防止することができる。
更に、該外部接続端子のくびれ部は型の固定部材に押圧状（密接状）に支持された状態にあるため、仮に、型面から封止用の溶融樹脂材料の一部がキャビティの外部に流出した場合であっても、くびれ部への樹脂付着が防止されるため、該くびれ部に樹脂バリが付着形成されるのを確実に防止することができる。
また、各部品を樹脂成形型における所定のキャビティに嵌装した後に、前記外部接続端子を所定位置に案内すると共に、その両側面に形成されたくびれ部を前記型に設けた固定部材に押圧状に支持させることにより、該外部接続端子を所定位置に確実にセットすることができる。
このとき、該外部接続端子を所定位置に確実にセットすることができるので樹脂成形型の型締作用を確実に行うことができる。従って、該樹脂成形型の型面から封止用の溶融樹脂材料（流動性樹脂）の一部がキャビティの外部に流出して該外部接続端子の表面に樹脂バリが付着形成されるのを確実に防止することができる。
更に、該外部接続端子のくびれ部は型の固定部材に押圧状（密接状）に支持された状態にあるため、仮に、型面から封止用の溶融樹脂材料の一部がキャビティの外部に流出した場合であっても、くびれ部への樹脂付着が防止されるため、該くびれ部に樹脂バリが付着形成されるのを確実に防止することができる。
また、請求項２及び請求項４に記載の発明によれば、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら前記外部接続端子の表面に圧接することにより、該外部接続端子の表面（上下両面）に樹脂バリが付着形成されるのを、より確実に防止することができる。
従って、本発明によれば、樹脂成形済のコネクタ部（樹脂成形品）や該コネクタ部に電気的に接続されたガラスエポキシ基板及びバッテリー機器側と接続される金属製の外部接続端子等の各部品を樹脂成形型における所定のキャビティに個々に且つ直接的に嵌装するような場合でも、リードフレームを用いることなく、各部品を前記所定のキャビティに確実に嵌装することができる。また、各部品を一体的に樹脂封止成形した電気回路部品の樹脂封止成形体（製品）の外部に突設された状態にある外部接続端子の両側面に形成されたくびれ部やその表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
以下、図１乃至図６に示す本発明の実施例１について説明する。
図１は、本発明に係る電気回路部品の樹脂封止成形装置の要部を示している。
この装置は、樹脂成形品（コネクタ部）１０と、この樹脂成形品に電気的に接続されたガラスエポキシ基板４０及びバッテリー機器側と接続される金属製の外部接続端子５０とを含む複数の部品から構成される電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形するための樹脂成形型２０とを備えている。
この装置は、樹脂成形品（コネクタ部）１０と、この樹脂成形品に電気的に接続されたガラスエポキシ基板４０及びバッテリー機器側と接続される金属製の外部接続端子５０とを含む複数の部品から構成される電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形するための樹脂成形型２０とを備えている。
また、樹脂成形型２０における下型２１の型面には、樹脂成形品１０の下半部分を嵌装するための嵌装キャビティ３０と、ガラスエポキシ基板４０及び外部接続端子５０の下半部分を嵌装するための成形キャビティ６０とが設けられている。
また、下型２１の型面には、樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０の所定位置に案内するためのテーパ面７１が形成されたガイド部材７０（図例では、嵌装キャビティ３０の前後の二個所に配置）と、ガラスエポキシ基板４０及び外部接続端子５０を成形キャビティ６０に案内するためのテーパ面８１が形成されたガイド部材８０（図例では、外部接続端子５０の先端部における両側面に接合する左右の二個所に配置）とが設けられている。
更に、外部接続端子５０の両側面に形成されたくびれ部５１を、下型２１の所定位置に設けた固定部材９１（図例では、左右のくびれ部５１の位置に対応する下型２１の左右二個所に配置）に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持機構９０が設けられている。
また、下型２１の型面には、樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０の所定位置に案内するためのテーパ面７１が形成されたガイド部材７０（図例では、嵌装キャビティ３０の前後の二個所に配置）と、ガラスエポキシ基板４０及び外部接続端子５０を成形キャビティ６０に案内するためのテーパ面８１が形成されたガイド部材８０（図例では、外部接続端子５０の先端部における両側面に接合する左右の二個所に配置）とが設けられている。
更に、外部接続端子５０の両側面に形成されたくびれ部５１を、下型２１の所定位置に設けた固定部材９１（図例では、左右のくびれ部５１の位置に対応する下型２１の左右二個所に配置）に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持機構９０が設けられている。
また、下型２１の上方位置には、図１(2) に示すように、上型２２が対設されている。 この下型２１と上型２２とは、対向する両者の型面を接合させ或は離反させることが可能な状態に配設されている。なお、樹脂成形作業時において、この両型の型面を図１(2) に示すように接合させたときは「型締め」と称され、逆に、両型の型面を離反させたとき（図２参照）は「型開き」と称されている。
そして、下型２１の嵌装キャビティ３０と対向する上型２２の型面の位置には樹脂成形品１０の上半部分を嵌装するための嵌装キャビティ３１が設けられている。
更に、下型２１の成形キャビティ６０と対向する上型２２の型面の位置には基板４０及び外部接続端子５０の上半部分を嵌装するための成形キャビティ６１が設けられている。
そして、下型２１の嵌装キャビティ３０と対向する上型２２の型面の位置には樹脂成形品１０の上半部分を嵌装するための嵌装キャビティ３１が設けられている。
更に、下型２１の成形キャビティ６０と対向する上型２２の型面の位置には基板４０及び外部接続端子５０の上半部分を嵌装するための成形キャビティ６１が設けられている。
また、外部接続端子５０の押圧支持機構９０は、外部接続端子５０の両側面に形成されたくびれ部、即ち、図１(1) に示すように、前記した各部品を一体的に樹脂封止して電気回路部品の樹脂封止成形体（製品）を成形したときに、その外部に突設されることになる外部接続端子５０ａの両側面に形成されたくびれ部５１（図６参照）に封止用の溶融樹脂材料（流動性樹脂）の一部が付着して樹脂塊（図８の樹脂塊８ａ参照）が形成されるのを防止するために配設されている。
押圧支持機構９０は、図１(3) に示すように、下型２１に設けた固定部材９１と、外部接続端子５０をこの固定部材９１側に押動させるための押動部材９２とを備えている。
また、固定部材９１は、図１(1) に示すように、外部接続端子５０の両側面に形成されたくびれ部５１と嵌合される位置に設けられており、図例においては、外部接続端子５０の左右二個所のくびれ部５１の各位置に対応する下型２１の左右二個所の位置に配設されている。
また、押動部材９２は、下型２１の型面にセットされた外部接続端子５０の先端近傍位置における上型２２側に配置（図例では、左右二個所の位置に配置）されており、更に、上型２２側において上下動可能な状態に配設されている。そして、下型２１と上型２２との型締め直前（上下両型の型面が接合される直前）の状態において、押動部材９２を押し下げたときに、その底面部が外部接続端子５０の先端部に接合すると共に、その底面部に形成したテーパ面９２ａが外部接続端子５０の先端部を押動し、且つ、該外部接続端子を固定部材９１側に押動するように設けられている。
なお、このとき、外部接続端子５０の左右両側面は下型２１の左右二個所に配設されたガイド部材８０に接合されているため、該外部接続端子はこの左右のガイド部材８０に案内されて固定部材９１側にスムーズに摺動されることになる。
また、固定部材９１は、図１(1) に示すように、外部接続端子５０の両側面に形成されたくびれ部５１と嵌合される位置に設けられており、図例においては、外部接続端子５０の左右二個所のくびれ部５１の各位置に対応する下型２１の左右二個所の位置に配設されている。
また、押動部材９２は、下型２１の型面にセットされた外部接続端子５０の先端近傍位置における上型２２側に配置（図例では、左右二個所の位置に配置）されており、更に、上型２２側において上下動可能な状態に配設されている。そして、下型２１と上型２２との型締め直前（上下両型の型面が接合される直前）の状態において、押動部材９２を押し下げたときに、その底面部が外部接続端子５０の先端部に接合すると共に、その底面部に形成したテーパ面９２ａが外部接続端子５０の先端部を押動し、且つ、該外部接続端子を固定部材９１側に押動するように設けられている。
なお、このとき、外部接続端子５０の左右両側面は下型２１の左右二個所に配設されたガイド部材８０に接合されているため、該外部接続端子はこの左右のガイド部材８０に案内されて固定部材９１側にスムーズに摺動されることになる。
図において、符号２３は下型２１及び上型２２における嵌装キャビティ３０・３１の部位に配設した電気回路部品の樹脂封止成形体（製品）の突出ピンであり、また、符号２４は下型２１及び上型２２における成形キャビティ６０・６１の部位に配設した電気回路部品の樹脂封止成形体の突出ピンである。
なお、押圧支持機構９０における押動部材９２は、下型２１に設けた左右のガイド部材８０の前方位置となる上型２２側に左右一対として配置した場合を図示しているが、例えば、押動部材を押し下げたときにその底面部が外部接続端子の先端部に接合すると共に、その底面部に形成したテーパ面が外部接続端子の先端部を押動し、且つ、該外部接続端子を固定部材側に押動するように設定した単数の押動部材を配設した構成であってもよい。
また、上記した各突出ピン２３・２４は、その各先端部分を各キャビティ３０・３１・６０・６１内に突出させることにより、樹脂封止成形時において該各キャビティ内に嵌装された各部品を所定の高さ位置に保持することができる。従って、該各ピンを各部品の支持ピンとして利用することができる。
また、上記した各突出ピン２３・２４は、その各先端部分を各キャビティ３０・３１・６０・６１内に突出させることにより、樹脂封止成形時において該各キャビティ内に嵌装された各部品を所定の高さ位置に保持することができる。従って、該各ピンを各部品の支持ピンとして利用することができる。
次に、図２乃至図６を参照して、前記した各部品を一体的に樹脂封止して電気回路部品の樹脂封止成形体（製品）を成形する場合について詳述する。
まず、樹脂成形品（コネクタ部）１０を樹脂成形型２０における下型２１の型面に設けた嵌装キャビティ３０に嵌装すると共に、ガラスエポキシ基板４０及び外部接続端子５０を該樹脂成形型における下型２１の型面に設けた成形キャビティ６０に嵌装する複数部品の嵌装セット工程を行う。
この複数部品の嵌装セット工程は、例えば、適宜な搬送装置（図示なし）を介して、図２に示すように、複数部品を型開きした上下両型２２・２１間に自動的に搬入して行うようにしてもよく、或は、これを人為的に行うようにしても差し支えない。
この複数部品の嵌装セット工程は、例えば、適宜な搬送装置（図示なし）を介して、図２に示すように、複数部品を型開きした上下両型２２・２１間に自動的に搬入して行うようにしてもよく、或は、これを人為的に行うようにしても差し支えない。
次に、又は、上記した複数部品の嵌装セット工程を行うと同時に、樹脂成形品を樹脂成形型に設けたガイド部材を介して嵌装キャビティの所定位置に案内すると共に、基板及び外部接続端子を樹脂成形型に設けたガイド部材を介して成形キャビティに案内する複数部品の嵌装補助工程を行う。
即ち、下型２１に設けたガイド部材７０のテーパ面７１を介して、樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０に嵌設させると共に、その下半部分を嵌装キャビティ３０の所定位置に案内する。
また、下型２１に設けたガイド部材８０のテーパ面８１を介して、外部接続端子５０を成形キャビティ６０に嵌設させると共に、その下半部分を成形キャビティ６０の所定位置に案内する。
また、外部接続端子５０にガラスエポキシ基板４０が接続一体化された構造のものである場合、ガラスエポキシ基板４０は上記した外部接続端子５０の嵌装補助作用に伴って同時にその下半部分が成形キャビティ６０に嵌装される。
しかしながら、例えば、ガラスエポキシ基板４０と外部接続端子５０との両者が電気的に接続されてはいるが一体化されていない構造のものである場合において、上記した樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０に嵌装させるときに、或は、外部接続端子５０を成形キャビティ６０に嵌装させるときに、その嵌装作用に伴って、各々の下半部分が成形キャビティ６０に順次に嵌装されることになる。
更に、外部接続端子５０の下半部分を成形キャビティ６０に嵌装させるとき、該外部接続端子５０の両くびれ部５１・５１は樹脂成形型（下型２１）に設けた両固定部材９１・９１と各々嵌合された状態となる（図１(1) 参照）。
即ち、下型２１に設けたガイド部材７０のテーパ面７１を介して、樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０に嵌設させると共に、その下半部分を嵌装キャビティ３０の所定位置に案内する。
また、下型２１に設けたガイド部材８０のテーパ面８１を介して、外部接続端子５０を成形キャビティ６０に嵌設させると共に、その下半部分を成形キャビティ６０の所定位置に案内する。
また、外部接続端子５０にガラスエポキシ基板４０が接続一体化された構造のものである場合、ガラスエポキシ基板４０は上記した外部接続端子５０の嵌装補助作用に伴って同時にその下半部分が成形キャビティ６０に嵌装される。
しかしながら、例えば、ガラスエポキシ基板４０と外部接続端子５０との両者が電気的に接続されてはいるが一体化されていない構造のものである場合において、上記した樹脂成形品１０を嵌装キャビティ３０に嵌装させるときに、或は、外部接続端子５０を成形キャビティ６０に嵌装させるときに、その嵌装作用に伴って、各々の下半部分が成形キャビティ６０に順次に嵌装されることになる。
更に、外部接続端子５０の下半部分を成形キャビティ６０に嵌装させるとき、該外部接続端子５０の両くびれ部５１・５１は樹脂成形型（下型２１）に設けた両固定部材９１・９１と各々嵌合された状態となる（図１(1) 参照）。
上記した複数部品の嵌装補助工程を行った後に、外部接続端子５０を所定位置に案内すると共に、その両くびれ部５１・５１を樹脂成形型（下型２１）の両固定部材９１・９１に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持工程を行う。
複数部品の嵌装補助工程を行ったとき、図４(1) に示すように、外部接続端子５０は下型２１の型面上に載置されると共に、その両くびれ部５１・５１は該下型に設けた両固定部材９１・９１と各々嵌合された状態にある。
この状態で、図４(2) に示すように、上型２２の型面が下型２１の型面と接合される型締め直前の位置Ｈにまで下動させる。このとき、外部接続端子５０には該上下両型による型締圧力が加えられていないため、この状態において押動部材９２を押し下げると、図５(1) に示すように、その底面部が外部接続端子５０の先端部に接合すると共に、その底面部に形成したテーパ面９２ａが外部接続端子５０の先端部を押動して該外部接続端子を固定部材９１側に押動する。
従って、外部接続端子５０は下型２１に設けた左右のガイド部材８０に案内されて固定部材９１側にスムーズに摺動されると共に、該外部接続端子の左右のくびれ部５１は下型２１に設けた左右の固定部材９１に押圧状に各々支持されることになる。
複数部品の嵌装補助工程を行ったとき、図４(1) に示すように、外部接続端子５０は下型２１の型面上に載置されると共に、その両くびれ部５１・５１は該下型に設けた両固定部材９１・９１と各々嵌合された状態にある。
この状態で、図４(2) に示すように、上型２２の型面が下型２１の型面と接合される型締め直前の位置Ｈにまで下動させる。このとき、外部接続端子５０には該上下両型による型締圧力が加えられていないため、この状態において押動部材９２を押し下げると、図５(1) に示すように、その底面部が外部接続端子５０の先端部に接合すると共に、その底面部に形成したテーパ面９２ａが外部接続端子５０の先端部を押動して該外部接続端子を固定部材９１側に押動する。
従って、外部接続端子５０は下型２１に設けた左右のガイド部材８０に案内されて固定部材９１側にスムーズに摺動されると共に、該外部接続端子の左右のくびれ部５１は下型２１に設けた左右の固定部材９１に押圧状に各々支持されることになる。
上記した外部接続端子の押圧支持工程を行った後に、上下両型２２・２１の型面を閉じ合わせる型締工程を行うと共に、この型面間に構成される成形キャビティ６０・６１内に熱硬化性の溶融樹脂材料（流動性樹脂）Ｒを注入充填させて（図１(1) 参照）、該成形キャビティ内に嵌装セットされたガラスエポキシ基板４０及び外部接続端子５０を樹脂封止成形することにより、この樹脂封止成形体（固化樹脂）と樹脂成形品（コネクタ部）１０とを一体的に接続一体化させる基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程を行う。
上記した基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程を行った後に、上下両型２２・２１の型面を離反させる型開工程を行うと共に、この型面間から電気回路部品の樹脂封止成形品を外部へ取り出す製品取出工程とを行う。
電気回路部品の樹脂封止成形品は、図６に示すように、樹脂成形品（コネクタ部）１０とガラスエポキシ基板及び外部接続端子の樹脂封止成形体７７とが一体的に接続一体化された状態にある。
また、樹脂封止成形体７７の外部に突設された端子５０ａの両くびれ部５１・５１、及び、該端子の上下両面には樹脂塊や樹脂バリが付着形成されていない。
これは、基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程において、両くびれ部５１・５１が下型２１に設けた左右の固定部材９１・９１に押圧状に各々支持されており、更に、端子５０ａの上下両面が上下両型２２・２１による所定の（適正な）型締圧力を受けることにより、上下両型面間において密接状に支持されていたことに基づいている。
また、樹脂封止成形体７７の外部に突設された端子５０ａの両くびれ部５１・５１、及び、該端子の上下両面には樹脂塊や樹脂バリが付着形成されていない。
これは、基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程において、両くびれ部５１・５１が下型２１に設けた左右の固定部材９１・９１に押圧状に各々支持されており、更に、端子５０ａの上下両面が上下両型２２・２１による所定の（適正な）型締圧力を受けることにより、上下両型面間において密接状に支持されていたことに基づいている。
上述した第一実施例によれば、コネクタ部（樹脂成形品）１０や該コネクタ部に電気的に接続された状態にあるガラスエポキシ基板４０及び金属製の外部接続端子５０等の各部品を、リードフレームを用いることなく、樹脂成形型２０のキャビティ内に直接的に嵌装するような場合でも、各部品を該キャビティの所定位置に確実に嵌装セットすることができる。従って、樹脂成形型２０の型締作用を確実に行うことができるため、該樹脂成形型の型面から封止用の溶融樹脂材料の一部がキャビティの外部に流出して、樹脂封止成形品の外部に突設される端子５０ａのくびれ部５１やその表面に樹脂バリが付着形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
次に、本発明に係る実施例２の形態を図７に基づいて説明する。
この実施例では、上記した樹脂封止成形体７７の外部に突設される端子５０ａの表面に樹脂バリが付着形成されるのを、より確実に防止することができる構成を示している。
なお、この実施例において前実施例と異なる点は次のとおりであり、その他の点については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
なお、この実施例において前実施例と異なる点は次のとおりであり、その他の点については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
ところで、上下両型２２・２１の成形キャビティ６１・６０の範囲内に嵌装されない外部接続端子５０の先端部は、該上下両型の型締時において上下両型面間に挟圧状にセットされることになる。このため、この先端部は、樹脂成形後において、樹脂封止成形体７７の外部に突設された外部接続用の端子５０ａとなる（図６参照）。
この端子５０ａの部位に対して上下両型２２・２１による型締め圧力が適正に加えられている場合はその表面に封止用の熱硬化性の溶融樹脂材料（流動性樹脂）の一部が付着して樹脂バリが形成されるのを防止することができる。しかしながら、外部接続端子５０の厚みにはバラツキがあり、例えば、該外部接続端子が所定の厚みよりも薄い場合は、上下両型の型締時において端子５０ａと上下両型の型面との間に間隙が生じることになり、これに基因して、端子５０ａの表面に溶融樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがある。
この端子５０ａの部位に対して上下両型２２・２１による型締め圧力が適正に加えられている場合はその表面に封止用の熱硬化性の溶融樹脂材料（流動性樹脂）の一部が付着して樹脂バリが形成されるのを防止することができる。しかしながら、外部接続端子５０の厚みにはバラツキがあり、例えば、該外部接続端子が所定の厚みよりも薄い場合は、上下両型の型締時において端子５０ａと上下両型の型面との間に間隙が生じることになり、これに基因して、端子５０ａの表面に溶融樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがある。
この実施例では、上下両型２２・２１の型締時において、押圧部材の押圧面を弾性力を加えながら樹脂封止成形体７７の外部に突設される端子５０ａの表面に圧接することにより、端子５０ａの表面と上下両型２２・２１の型面との間に間隙が生じないように構成して、端子５０ａの表面に溶融樹脂材料の一部が付着しないように改善したものである。
即ち、この樹脂バリ付着防止機構９３は、図７に示すように、上型２２に上下動可能に嵌装された押圧部材９３ａと、該押圧部材を下方へ押動させるための弾性部材９３ｂとを含み、この押圧部材９３ａは、弾性部材９３ｂの弾性によって、下方へ押動されるように設けられている。
従って、上下両型２２・２１の型締時において、押圧部材９３ａの下端面に設けられた押圧面９３ｃが、下方の下型２１面上にセットされた端子５０ａの表面（上面）に弾性力を加えながら圧接されるように構成されている。
即ち、この樹脂バリ付着防止機構９３は、図７に示すように、上型２２に上下動可能に嵌装された押圧部材９３ａと、該押圧部材を下方へ押動させるための弾性部材９３ｂとを含み、この押圧部材９３ａは、弾性部材９３ｂの弾性によって、下方へ押動されるように設けられている。
従って、上下両型２２・２１の型締時において、押圧部材９３ａの下端面に設けられた押圧面９３ｃが、下方の下型２１面上にセットされた端子５０ａの表面（上面）に弾性力を加えながら圧接されるように構成されている。
なお、図７では、樹脂バリ付着防止機構９３を上型２２側にのみ設けた場合を示しているが、同様の機能を備えた樹脂バリ付着防止機構を下型２１側にも配設する（図示なし）ことにより、上下両型２２・２１の型締時において、両者の押圧部材（９３ａ）における押圧面（９３ｃ）が弾性力を加えながら、端子５０ａの表裏（上下）両面に圧接されるように構成してもよい。
上述した第二実施例によれば、前実施例における型締め直前に、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら外部接続端子の表面に圧接する外部接続端子表面の樹脂バリ付着防止工程を更に行うことができる。
従って、樹脂封止成形体７７の外部に突設される端子５０ａの表面に樹脂バリが付着形成されるのを、より確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
従って、樹脂封止成形体７７の外部に突設される端子５０ａの表面に樹脂バリが付着形成されるのを、より確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
本発明は、上述した実施例のものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて任意に且つ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できる。
また、前記した各実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、本発明においては、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した各実施例において、例えば、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）、液状の樹脂材料（液状樹脂）、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、ペースト状の樹脂材料（ペースト樹脂）、タブレット状の樹脂材料（タブレット樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
また、前記した各実施例において、例えば、エポキシ系の樹脂材料（エポキシ樹脂）、或いは、シリコン系の樹脂材料（シリコーン樹脂）を用いることができる。
また、前記した各実施例において、成形キャビティ６０・６１内に流動性樹脂Ｒを注入充填する構成して既知の注入充填方法を用いることができる。例えば、トランスファモールド法、インジェクションモールド法などを用いることができる。
また、前記した各実施例において、例えば、トランスファモールド法を用いた場合、ポット内に供給した樹脂タブレット（エポキシ系の樹脂材料）を加熱して溶融化し、ポット内に嵌装したプランジャで溶融樹脂材料（流動性樹脂）を加圧することにより、樹脂通路（カル部、ランナ、ゲート）を通して成形キャビティ６０・６１内に流動性樹脂Ｒを注入充填することができる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、樹脂成形型（上型、下型）を型開きすることにより、電気回路部品の樹脂封止成形品を得ることができる。
また、前記した各実施例において、例えば、トランスファモールド法を用いた場合、ポット内に供給した樹脂タブレット（エポキシ系の樹脂材料）を加熱して溶融化し、ポット内に嵌装したプランジャで溶融樹脂材料（流動性樹脂）を加圧することにより、樹脂通路（カル部、ランナ、ゲート）を通して成形キャビティ６０・６１内に流動性樹脂Ｒを注入充填することができる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、樹脂成形型（上型、下型）を型開きすることにより、電気回路部品の樹脂封止成形品を得ることができる。
１ コネクタ部（樹脂成形品）
２ 樹脂成形型
３ 嵌装キャビティ
４ ガラスエポキシ基板
５ 金属製の外部接続端子
５ａ 端子
５ｂ くびれ部
６ 成形キャビティ
７ 樹脂封止成形体
８ 樹脂バリ
８ａ 樹脂塊
１０ 樹脂成形品（コネクタ部）
２０ 樹脂成形型
２１ 下 型
２２ 上 型
２３ 突出ピン
２４ 突出ピン
３０ 嵌装キャビティ
３１ 嵌装キャビティ
４０ ガラスエポキシ基板
５０ 金属製の外部接続端子
５０ａ 端 子
５１ くびれ部
６０ 成形キャビティ
６１ 成形キャビティ
７０ ガイド部材
７１ テーパ面
７７ 樹脂封止成形体
８０ ガイド部材
８１ テーパ面
９０ 押圧支持機構
９１ 固定部材
９２ 押動部材
９２ａ テーパ面
９３ 樹脂バリ付着防止機構
９３ａ 押圧部材
９３ｂ 弾性部材
９３ｃ 押圧面
Ｈ 型締め直前の位置
Ｒ 溶融樹脂材料（熱硬化性溶融樹脂材料）
２ 樹脂成形型
３ 嵌装キャビティ
４ ガラスエポキシ基板
５ 金属製の外部接続端子
５ａ 端子
５ｂ くびれ部
６ 成形キャビティ
７ 樹脂封止成形体
８ 樹脂バリ
８ａ 樹脂塊
１０ 樹脂成形品（コネクタ部）
２０ 樹脂成形型
２１ 下 型
２２ 上 型
２３ 突出ピン
２４ 突出ピン
３０ 嵌装キャビティ
３１ 嵌装キャビティ
４０ ガラスエポキシ基板
５０ 金属製の外部接続端子
５０ａ 端 子
５１ くびれ部
６０ 成形キャビティ
６１ 成形キャビティ
７０ ガイド部材
７１ テーパ面
７７ 樹脂封止成形体
８０ ガイド部材
８１ テーパ面
９０ 押圧支持機構
９１ 固定部材
９２ 押動部材
９２ａ テーパ面
９３ 樹脂バリ付着防止機構
９３ａ 押圧部材
９３ｂ 弾性部材
９３ｃ 押圧面
Ｈ 型締め直前の位置
Ｒ 溶融樹脂材料（熱硬化性溶融樹脂材料）
Claims (4)
- 樹脂成形品と、前記樹脂成形品に電気的に接続された基板及び外部接続端子とを含む複数の電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形する電気回路部品の樹脂封止成形方法であって、
前記樹脂成形品を樹脂成形型の型面に設けた嵌装キャビティに嵌装すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型の型面に設けた成形キャビティに嵌装する複数部品の嵌装セット工程と、
前記複数部品の嵌装セット工程を行う時に、前記樹脂成形品を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記嵌装キャビティの所定位置に案内すると共に、前記基板及び外部接続端子を前記樹脂成形型に設けたガイド部材を介して前記成形キャビティに案内する複数部品の嵌装補助工程と、
前記複数部品の嵌装補助工程を行った後に、前記外部接続端子を所定位置に案内すると共に、その側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持工程と、
前記外部接続端子の押圧支持工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を閉じ合わせる型締工程を行うと共に、この型面間に構成される前記成形キャビティ内に流動性樹脂を注入充填させて成形キャビティ内に嵌装セットされた前記基板及び外部接続端子を樹脂封止成形することにより、この樹脂封止成形体と前記樹脂成形品とを一体的に接続一体化させる基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程と、
前記基板及び外部接続端子の樹脂封止成形工程を行った後に、前記樹脂成形型の型面を開く型開工程を行うと共に、この型面間から前記電気回路部品の樹脂封止成形品を外部へ取り出す製品取出工程とを含む電気回路部品の樹脂封止成形方法。 - 前記した型締工程において、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら前記外部接続端子の表面に圧接する外部接続端子表面の樹脂バリ付着防止工程を更に行うことを特徴とする請求項１に記載の電気回路部品の樹脂封止成形装置。
- 樹脂成形品と、前記樹脂成形品に電気的に接続された基板及び外部接続端子とを含む複数の電気回路部品を樹脂材料にて一体的に封止成形するための樹脂成形型を備えた電気回路部品の樹脂封止成形装置であって、
前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を嵌装する嵌装キャビティと、前記基板及び外部接続端子を嵌装する成形キャビティとを備え、
また、前記樹脂成形型の型面に、前記樹脂成形品を前記嵌装キャビティの所定位置に案内するガイド部材と、前記基板及び外部接続端子を前記成形キャビティに案内するガイド部材とを備え、
更に、前記外部接続端子の側面に形成されたくびれ部を前記樹脂成形型に設けた固定部材に押圧状に支持させる外部接続端子の押圧支持機構を備えたことを特徴とする電気回路部品の樹脂封止成形装置。 - 前記した樹脂成形型の型締め直前に、押圧部材における押圧面を弾性力を加えながら前記外部接続端子の表面に圧接するように構成した外部接続端子表面の樹脂バリ付着防止機構を更に備えたことを特徴とする請求項３に記載の電気回路部品の樹脂封止成形装置。
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