JP5748023B2 - 封止用樹脂シートの製造装置および封止用樹脂シートの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するために用いられる封止用樹脂シートの製造装置および封止用樹脂シートの製造方法に関する。
基板上に複数の電子部品が搭載された電子部品モジュールにおいては、湿気、外部接触等から電子部品を保護するために、電子部品を覆うように基板上に絶縁樹脂層が形成される。この絶縁樹脂層は、電子部品を半硬化状態の封止用樹脂シートに埋設させた後、封止用樹脂シートを加熱硬化することにより形成される。
特許文献1(特開2009−29930号公報)には、この封止用樹脂シートの製造方法が記載されている。特許文献1の記載によれば、図19に示すように、塗布装置101によって液状の樹脂組成物102を支持フィルム103の上面に塗布し、離型フィルムローラ104から繰り出された離型フィルム105を樹脂組成物102の上面に重ね、押圧ローラ106で樹脂組成物102を押圧することにより封止用樹脂シート205を製造している。
しかしながら、特許文献1に記載されている封止用樹脂シート205の製造方法では、塗布装置101、離型フィルムローラ104、押圧ローラ106等の高価な設備が必要となるため封止用樹脂シート205の製造コストが高くなるという問題がある。
また、特許文献1に記載のように支持フィルム103の上面に液状の樹脂組成物102を塗布する方法では、液状の樹脂組成物102が濡れ広がるため、厚みの大きい封止用樹脂シート205を製造することが困難である。
また、特許文献1に記載されている封止用樹脂シート205の製造方法では、成形途中に厚み方向を規制するものがなく、封止用樹脂シート205の厚み精度を確保することが困難である。近年、電子部品モジュールの低背化とともに厚み精度の向上が求められており、封止用樹脂シート205の厚み精度が低ければ、電子部品モジュールの低背化や厚み精度の向上は達成できない。
本発明が解決しようとする課題は、上述した封止用樹脂シートの製造に関する問題を低減することである。
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造装置は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するためのものであって、絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体から封止用樹脂シートを成形するための空間を規定する成形金型と、樹脂体を樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱するための加熱機構と、成形金型内を真空引きするための真空機構と、樹脂体を押圧し成形金型内に樹脂材料を充填するための加圧機構と、を有し、成形金型は、押圧機構からの押圧力により樹脂体を押圧し封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、1対の押圧板の間に配置され成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、剛体板の内側において樹脂体を囲むように1対の押圧板の間に配置され、剛体板の厚みよりも厚みが大きく、押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、により構成される。
好ましくは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有する。
あるいは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、剛体板は、第1樹脂溜まり部と連通し剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有する。
あるいは、剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有する。
また、押圧板は、樹脂体を押圧する面に凹部を有し、弾性部材は、凹部に嵌められた状態で配置される。
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造方法は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するためのものであって、絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体と、樹脂体を押圧して封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、剛体板の厚みより厚みが大きく押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、を準備する準備工程と、樹脂体を1対の押圧板の間に配置し、剛体板を1対の押圧板の間に配置し、弾性部材を剛体板の内側において樹脂体を囲むように1対の押圧板の間に配置し、これら1対の押圧板および弾性部材により樹脂体を囲む空間を形成する空間形成工程と、空間内を真空引きする減圧工程と、樹脂体を樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱する加熱工程と、弾性部材および剛体板を押圧板により押圧するとともに、樹脂体を押圧板により押圧する押圧工程と、樹脂体を押圧して延ばすことにより、空間内に樹脂材料を充填する充填工程と、を有する。
好ましくは、押圧工程において、弾性部材を押圧板の押圧により変形させ、充填工程において、樹脂材料を、弾性部材と押圧板の間で堰き止める。
更に好ましくは、準備工程で、成形後の封止用樹脂シートの主面を保護するための1対の保護フィルムを準備し、空間形成工程で、樹脂体の底面から弾性部材および剛体板の上面を通るように一方の保護フィルムを配置し、かつ、樹脂体の上面および一方の保護フィルムと向かい合うように他方の保護フィルムを配置することにより、一方および他方の保護フィルムにより樹脂体を囲むフィルム内領域を形成し、減圧工程で、フィルム内領域を真空引きし、充填工程で、樹脂体を保護フィルムの面方向に延ばし、樹脂材料をフィルム内領域に充填する。
また、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有し、充填工程において、樹脂材料を樹脂溜まり部に入り込ませるのが好ましい。
あるいは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板側の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、剛体板は、第1樹脂溜まり部と連通し剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有し、充填工程において、樹脂材料を、第1樹脂溜まり部を通って第2樹脂溜まり部に入り込ませるのが好ましい。
あるいは、剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有し、充填工程において、樹脂材料を介して伝わる押圧力により、弾性部材を逃げ溝側に撓ませるのが好ましい。
また、押圧板は、樹脂体を押圧する面に凹部を有し、弾性部材は、凹部に嵌められた状態で配置されるのが好ましい。
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造装置によれば、高価な設備を必要とせず、膜厚の大きい封止用樹脂シートを安価に製造できる。また、樹脂材料が成形金型の外へ漏れることを防止でき、成形後の封止用樹脂シートの厚み精度を向上することができる。
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造方法によれば、樹脂材料が外へ漏れることを防止でき、封止用樹脂シートの厚み精度を向上することができる。
[第1実施形態]
(封止用樹脂シート)
基板上に複数の電子部品が搭載された電子部品モジュールには、電子部品を絶縁封止するために封止用樹脂シートが用いられる。図1に示すように、封止用樹脂シート11は平板形状をしており、厚みは0.1mm〜3.5mmである。封止用樹脂シート11は半硬化状態の絶縁性の樹脂材料15(たとえばエポキシ樹脂)により構成されており、機械的強度を高めるために、フィラーとして、たとえばシリカ又はアルミナが含有される。
(封止用樹脂シート)
基板上に複数の電子部品が搭載された電子部品モジュールには、電子部品を絶縁封止するために封止用樹脂シートが用いられる。図1に示すように、封止用樹脂シート11は平板形状をしており、厚みは0.1mm〜3.5mmである。封止用樹脂シート11は半硬化状態の絶縁性の樹脂材料15(たとえばエポキシ樹脂)により構成されており、機械的強度を高めるために、フィラーとして、たとえばシリカ又はアルミナが含有される。
封止用樹脂シート11の両主面には、封止用樹脂シート11の表面を保護するために保護フィルム12A、12Bが取付けられる。図1に示すように、封止用樹脂シート11の上面に形成された保護フィルム12Bは平らであり、下面に形成された保護フィルム12Aは封止用樹脂シート11に沿うように下向きに凸の形状をしている。保護フィルム12A、12Bの材料は、たとえばPET(ポリエチレンテレフタラート)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)である。保護フィルム12A、12Bの表面にはシリコーン樹脂等による離型処理が施されており、封止用樹脂シート11を電子部品モジュールの製造過程で用いる場合は、保護フィルム12A、12Bを剥離して用いる。
(封止用樹脂シートの製造装置)
図2に示すように、封止用樹脂シートの製造装置30(以下、製造装置30と呼ぶ)は、樹脂体22から封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を備える。成形金型40は、1対の押圧板43、45と、側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。
図2に示すように、封止用樹脂シートの製造装置30(以下、製造装置30と呼ぶ)は、樹脂体22から封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を備える。成形金型40は、1対の押圧板43、45と、側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。
成形金型40の内部には樹脂体22が配置される。樹脂体22は、封止用樹脂シート11を成形するための材料である。樹脂体22は、半硬化状態の絶縁性の樹脂材料15で構成され、フィラーとしてたとえばシリカ又はアルミナが含有される。樹脂体22の形状は、円柱、直方体、チップ状などの種々の形状を用いることができる。
1対の押圧板43、45は、樹脂体22を押圧するためのものである。押圧板43、45は平板形状をしており、樹脂体22を挟むように樹脂体22の上下にそれぞれ配置される。押圧板43、45の材質は、押圧しても形状を維持することのできるものであればよく、たとえばステンレス鋼やアルミニウムが用いられる。
剛体板44は、成形される封止用樹脂シート11の厚みを設定するためのものである。剛体板44は枠体であり、押圧板43、45の外周に沿って1対の押圧板43、45の間に配置される。剛体板44の材質は、押圧されても形状を維持することのできるものであればよく、たとえばステンレス鋼やアルミニウムが用いられる。
弾性部材48は、樹脂体22が成形金型40の外へ向かって漏れ出すのを防止するためのものである。弾性部材48は枠体であり、その厚みは剛体板44の厚みより大きく、剛体板44の内側において樹脂体22を囲むように1対の押圧板43、45の間に配置される。弾性部材48は押圧板43、45からの押圧力により変形可能であり、材質は、たとえばシリコーン樹脂が用いられる。
上記に示す位置関係で成形金型40が構成されることにより、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が規定される。
なお、第1実施形態で作製する封止用樹脂シート11には、表面に保護フィルム12A、12Bを取り付ける必要があるため、空間46内において樹脂体22を囲むように1対の保護フィルム12A、12Bが挿入される。具体的には、樹脂体22の底面から弾性部材48および剛体板44の上面を通るように一方の保護フィルム12Aが配置され、かつ、樹脂体22の上面および一方の保護フィルム12Aと向かい合うように他方の保護フィルム12Bが押圧板45に付着される。その結果、一方および他方の保護フィルム12A、12Bにより樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が規定される。この状態で、製造装置30により成形金型40の内部の空間46およびフィルム内領域47が減圧され、かつ、樹脂体22が加熱、押圧される。
製造装置30は、樹脂体22を加熱するための加熱機構33A、33Bを備える。加熱機構33A、33Bは、押圧板45の上側に設置された加圧板32と、押圧板43の下側に設置された受圧板31のそれぞれに内蔵される。この加熱機構33A、33Bにより、押圧板43、45を介して樹脂体22が加熱される。
また、製造装置30は、空間46およびフィルム内領域47を減圧するための真空機構38を備える。真空機構38は、加圧板32および受圧板31を取り囲むように設置される。真空機構38の内部は、図示しない真空源により真空引きされ、これにより、空間46およびフィルム内領域47も減圧状態となる。
また、製造装置30は、樹脂体22を押圧するための加圧機構34を備える。加圧機構34は天板36の中央に設置され、天板36は下方のベース35に立てられた支柱37に固定される。加圧機構34の駆動軸39は加圧板32の上側に接続され、この駆動軸39が下降することにより、加圧板32および押圧板45が押される。これにより、樹脂体22が1対の保護フィルム12A、12Bの面方向に沿って押圧板43、45の間に延ばされる。その結果、成形金型40が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
図3(A)および図3(B)は、成形金型40内での樹脂体22の様子を示した図であり、平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図3(A)は、図3(B)に対するZ1−Z1断面であり、図3(B)は、図3(A)に対するY1−Y1断面である。図3(A)においては、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
第1実施形態では、弾性部材48の厚みが剛体板44の厚みより大きい。そのため、図3(B)に示すように、押圧板45は剛体板44より先に、保護フィルム12A、12Bを介して弾性部材48に当接する。また、弾性部材48は押圧板45からの押圧力により変形可能であるので、押圧板45の表面に倣って変形する。したがって、図3(A)および図3(B)に示すように、成形途中に流動した樹脂材料15が、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。その結果、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しが抑制され、所望の形状をした封止用樹脂シート11が成形される。
一方、図4(A)および図4(B)は、弾性部材48を用いずに封止用樹脂シート11を成形した場合の比較例を示した図であり、平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図4(A)は、図4(B)に対するZ2−Z2断面であり、図4(B)は、図4(A)に対するY2−Y2断面である。図4(A)においても、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
比較例では、弾性部材48が無いので成形金型140の外への樹脂材料15の漏れ出しを防止するのが困難である。なぜなら、成形途中に流動した樹脂材料15が剛体板144の4辺中央に到達したときに、成形金型140は完全に閉じていないからである。図4(A)および図4(B)に示すように、樹脂材料15が剛体板144の4辺中央に到達したときに、押圧板145と剛体板144の間には隙間150があり、その状態で押圧されると樹脂材料15が隙間150に入ってしまう。その結果、剛体板144と押圧板145の間に漏れ出した樹脂材料151が介在することになり、所望の厚み精度の封止用樹脂シート11が成形されにくい。
なお、上記では樹脂体22を円柱として説明したが、その形状に限定されるものでない。樹脂体22の配置される位置や押圧板43、45の初期の平行度により、樹脂体22が延ばされた後の状態に偏りが生じるため、樹脂体22の形状が異なっていても同様の課題が存在する。
第1実施形態では、樹脂体22の形状が直方体やチップ状の小片であっても、成形途中の樹脂材料15を弾性部材48と押圧板45の間で堰き止めることができる。これにより、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しを抑制し、所望の形状をした封止用樹脂シート11を成形できる。
また、第1実施形態によれば、製造装置30を準備すればよいので、高価な設備を使用せずに封止用樹脂シート11を製造することができる。また、製造装置30を使えば剛体板44の設定により比較的膜厚の大きい封止用樹脂シート11を製造することもできる。
(封止用樹脂シートの製造方法)
図5(A)から図5(E)、図3(A)および図3(B)を参照して、封止用樹脂シート11の製造方法について説明する。
図5(A)から図5(E)、図3(A)および図3(B)を参照して、封止用樹脂シート11の製造方法について説明する。
まず、図5(A)に示すように、底を有する円筒状の円筒型20を準備し、液状樹脂21を円筒型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を作製する。半硬化状態とは、硬化反応の中間段階の状態を指し、Bステージとも呼ばれる。液状樹脂21を半硬化状態にするためには、エポキシ樹脂の場合は40℃〜160℃の温度により5分〜120分間、オーブンで加熱処理する。
樹脂体22は、温度60℃で120Pa・s〜2000Pa・sの粘度を示す範囲のものを使うことができる。このときの粘度は、TA Instruments社製AR550を用いてツールサイズφ8mm、測定厚み550μm、周波数1Hz、歪み0.1%の条件で測定した値である。
次に、図5(B)に示すように、封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を準備する。成形金型40は上下1対の押圧板43、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第1実施形態では、空間46内に1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
次に、図5(C)に示すように、1対の押圧板43、45を互いに近づく方向に移動させ、押圧板45と弾性部材48とを保護フィルム12A、12Bを介して当接させる。これにより樹脂体22が流動し、1対の押圧板43、45の間に延ばされる。
樹脂体22が延ばされる際、樹脂体22は加熱されており、その加熱温度は、樹脂体22の硬化温度より低い温度(たとえば40℃〜160℃)である。空間46およびフィルム内領域47は真空引きにより減圧され、その圧力は5000Pa以下である。
図5(D)に示すように、更に1対の押圧板43、45の移動が進行すると、延ばされた樹脂体22の樹脂材料15に押されて、下側の保護フィルム12Aが成形金型40の内壁に沿うように広がる。これにより、成形金型40が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
図3(A)および図3(B)は、成形途中の樹脂材料15の様子を示した図であって、図5でいうと図5(C)と図5(D)の間の状態を示した図である。図3(A)および図3(B)に示すように、成形途中の樹脂材料15は、弾性部材48の内側の4辺中央に到達する。しかし、弾性部材48と押圧板45が保護フィルム12A、12Bを介して当接しており、樹脂材料15は弾性部材48の4辺中央にて堰き止められる。更に押圧されることにより成形が進行すると、樹脂材料15は弾性部材48の内側の4隅に向かって流動する。これにより樹脂材料15は長方形状に成形される。
図5(D)で示した工程の後、押圧板43、45による押圧力が解除されるとともに押圧板43、45および弾性部材48で囲まれた空間46が大気開放される。これにより、図5(E)に示すような、両面に保護フィルム12A、12Bの付いた封止用樹脂シート11が作製される。なお、成形時の加熱温度は樹脂材料15の硬化温度より低いので、封止用樹脂シート11は半硬化状態のままである。
第1実施形態によれば、弾性部材48の厚みが剛体板44の厚みより大きいので、成形途中の樹脂材料15が、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。その結果、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しが抑制され、所望の形状をした封止用樹脂シート11が成形される。
[第2実施形態]
第2実施形態は、第1実施形態で示した保護フィルム12A、12B(図5参照)を用いずに、押圧板43、45の間に直接、樹脂体22を配置し封止用樹脂シート11を製造する実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第2実施形態は、第1実施形態で示した保護フィルム12A、12B(図5参照)を用いずに、押圧板43、45の間に直接、樹脂体22を配置し封止用樹脂シート11を製造する実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
図6(A)に示すように、底を有する円筒状の円筒型20を準備し、液状樹脂21を円筒型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を作製する。
図6(B)に示すように、封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を準備する。成形金型40は上下1対の押圧板43、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。弾性部材48の材質はシリコーン樹脂である。押圧板43、45には、シリコーン樹脂等による離型処理が施される。
上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、樹脂体22が延ばされる際の加熱温度は、樹脂体22の硬化温度より低い温度であり、空間46は真空引きされる。
図6(C)に示すように、1対の押圧板43、45が互いに近づく方向に移動して、樹脂体22が1対の押圧板43、45の間に延ばされる。このとき、流動した樹脂材料15は、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。樹脂体22が延ばされることにより、図6(D)に示すように、成形金型40が規定する空間46が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
図6(D)で示した工程の後、押圧板43、45による押圧力が解除されるとともに押圧板43、45および剛体板44で囲まれた空間46が大気開放される。これにより、図6(E)に示すような、封止用樹脂シート11が作製される。
第2実施形態によれば、保護フィルム12A、12Bを用いずに封止用樹脂シート11を製造することができる。そのため封止用樹脂シート11をより安価に製造することができる。
[第3実施形態]
第3実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第3実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
図7(A)から図7(C)は、成形金型50内での樹脂体22の様子を順に示した平面図である。なお、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
図7(A)に示すように、成形金型50は、上下1対の押圧板43、45(押圧板45は図示省略)と、押圧板43の外周に配置される剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材51と、により構成される。
第3実施形態では、4角柱の4つの弾性部材51が、樹脂体22を囲むように、それぞれ隙間をあけて配置されている。換言すれば、枠体形状となっている弾性部材51の4つ角には、樹脂体22側の面から剛体板44の方向に向けて切り欠きが形成されている。この切り欠きが、余剰の樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。樹脂溜まり部52により、成形金型50内に投入できる樹脂量の許容幅を広げることができる。
図7(B)に示すように、押圧工程により延ばされた樹脂体22の樹脂材料15は、弾性部材51の内側の4辺中央に到達し、弾性部材51により堰き止められる。堰き止められた樹脂材料15は、弾性部材51の4つ角に向かって流動する。
図7(C)に示すように、成形金型50の押圧、充填工程が進行すると、成形金型50が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、余剰の樹脂材料15が弾性部材51の4つ角にある樹脂溜まり部52に入り込む。これにより、樹脂材料15の余剰分53を4つ角に有する封止用樹脂シート11が成形される。なお、作製された封止用樹脂シート11は、余剰分53が切断により除去された後、電子部品モジュールの製造に使用される。
通常は、封止用樹脂シート11を成形するにあたり、成形金型50内に十分に樹脂材料15を充填させる必要があり、投入される樹脂体22の体積は、成形金型50内の容積より大きく設定される。そのため成形時に余剰の樹脂材料15が発生する。仮に、余剰の樹脂材料15の行き場がないと、成形金型50の外へ樹脂材料15が漏れ出す可能性もある。
第3実施形態では、余剰の樹脂材料15を樹脂溜まり部52に溜めるので、樹脂溜まり部52の体積に相当する樹脂材料15を余分に収容できる。したがって、樹脂体22の体積が成形金型50内の容積より大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
なお、第3実施形態については、弾性部材51の切り欠きの位置、切り欠きの数、樹脂体22の形状などを任意に変更することができる。図8から図11は、それらの代表的な変形例を示した図である。
図8は、成形金型50に関する第1変形例を示した図である。図8に示すように、成形金型50Aの弾性部材51Aは、全体が一体的に構成された枠体である。弾性部材51Aの内側の4つ角には、弾性部材51Aの一部が切り欠かれた切り欠き52Aを有する。この切り欠き52Aが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。
図9は、樹脂体22に関する第2変形例を示した図である。図9に示すように、樹脂体22Bの形状は直方体である。この場合でも、弾性部材51のそれぞれの間に形成された隙間が、樹脂溜まり部52となる。
図10は、成形金型50および樹脂体22に関する第3変形例を示した図である。図10に示すように、成形金型50Cの弾性部材51Cの4辺中央には切欠き52Cが設けられている。この切り欠き52Cが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。樹脂体22Cの形状は星型であり、押圧された場合、弾性部材51Cの4つ角に先に樹脂材料15が充填され、その後、4辺中央の切り欠き52Cに向かって樹脂材料15が充填される。
図11は、成形金型50に関する第4変形例を示した図である。図11に示すように、成形金型50Dの弾性部材51Dおよび剛体板44Dはリング形状である。弾性部材51Dは角度90°ごとに切り欠き52Dを有している。この切り欠き52Dが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。
[第4実施形態]
第4実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材および剛体板の両方に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第4実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材および剛体板の両方に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
図12から図14は、成形金型60内での樹脂体22の様子を順に示した図であり、それぞれ平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図12(A)は、図12(B)に対するZ3−Z3断面であり、図12(B)は、図12(A)に対するY3−Y3断面である。図12(A)では理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。以下、図13、図14も同様である。
図12(A)および図12(B)に示すとおり、成形金型60は上下1対の押圧板43、45と、押圧板43の外周に配置される剛体板62と、剛体板62の内側に配置される弾性部材51と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材51で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第4実施形態でも、空間46内において1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
第4実施形態では、4角柱の4つの弾性部材51が、樹脂体22を囲むように、それぞれ隙間をあけて配置されている。換言すれば、枠体形状となっている弾性部材51の4つ角には、樹脂体22側の面から剛体板62の面に向けて貫通した切り欠きが形成されている。この切り欠きが、余剰の樹脂材料15を溜めるための第1樹脂溜まり部63となる。
更に第4実施形態では、剛体板62の内側に沿って切り欠きが形成されている。この切り欠きは、第1樹脂溜まり部63と連通しており、樹脂材料15を溜めるための第2樹脂溜まり部64となる。第1および第2樹脂溜まり部63、64により、成形金型60内に投入できる樹脂量の許容幅を更に広げることができる。
図13(A)および図13(B)に示すとおり、押圧工程により延ばされた樹脂体22の樹脂材料15は、弾性部材51の内側の4辺中央に到達し、弾性部材51により堰き止められる。堰き止められた樹脂材料15は、弾性部材51の4つ角に向かって流動する。
図14(A)および図14(B)に示すように、成形金型60の押圧、充填工程が進行すると、樹脂材料15は弾性部材51の第1樹脂溜まり部63に入り込み、更に第1樹脂溜まり部63を通って第2樹脂溜まり部64の一部に入り込む。これにより、図14(A)に示すような樹脂材料15の余剰分65を4つ角に有する封止用樹脂シート11が成形される。なお、作製された封止用樹脂シート11は、余剰分65が切断により除去された後、電子部品モジュールの製造に使用される。
第4実施形態では、余剰の樹脂材料15を第1および第2樹脂溜まり部63、64に溜めるので、第1および第2樹脂溜まり部63、64の体積に相当する樹脂材料15を更に余分に収容できる。したがって、樹脂体22の体積が成形金型600内の容積より大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
[第5実施形態]
第5実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材を撓ませることにより、余剰の樹脂材料15を収容することのできる実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第5実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材を撓ませることにより、余剰の樹脂材料15を収容することのできる実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
図15および図16は、成形金型70内での樹脂体22の様子を示した図であり、それぞれ平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図15(A)は、図15(B)に対するZ6−Z6断面であり、図15(B)は、図15(A)に対するY6−Y6断面である。図15(A)においては、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。以下、図16も同様である。
図15(A)および図15(B)に示すように、成形金型70は上下1対の押圧板43、45と、押圧板43の外周に配置される剛体板71と、剛体板71の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第5実施形態でも、空間46内において1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
封止用樹脂シート11の材料となる樹脂体22の体積は、通常は、ある程度のばらつきがある。そのばらつきにより樹脂体22の体積が成形金型70内の容積より大ければ、成形時に余剰の樹脂材料15が発生する。
第5実施形態では、剛体板71に、剛体板71の内周に沿って切り欠かれた逃げ溝72が形成されている。この逃げ溝72があることにより、成形金型70内に投入される樹脂体22の体積のばらつきを許容することができる。
図16(A)および図16(B)に示すように、封止樹脂シート11の成形後においては、余剰の樹脂材料15が弾性部材48を側方へ押圧することになる。樹脂材料15を介して伝わる押圧力により、弾性部材48は剛体板71の逃げ溝72側に撓み、弾性部材38の4辺に外向きの膨らみ73ができる。これにより、膨らんだ分の体積の樹脂材料15を余分に収容でき、樹脂体22の体積が成形金型70内の容積より多少大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
また、作製された封止用樹脂シート11は4辺が外向きに膨らむが、ほぼ四角形状をしているので、そのままの状態で電子部品モジュールの製造に使用することができる。
[第6実施形態]
第6実施形態は、第1実施形態で示した押圧板に凹部を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第6実施形態は、第1実施形態で示した押圧板に凹部を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
図17に示すとおり、成形金型80は上下1対の押圧板81、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材83と、により構成される。
第6実施形態は、下側の押圧板81に溝状の凹部82を形成し、弾性部材83が、凹部82に嵌められた状態で配置される。仮に、平らな押圧板81の上に弾性部材83を置いたままだと、押圧板81、45から押圧力を受けたときに弾性部材83が変形し、初期に配置した位置からずれてしまう可能性がある。第6実施形態では、弾性部材83が押圧板81の凹部82に嵌められた状態で配置されることにより、上記のような位置ずれを防止できる。
図18は、弾性部材の断面を楕円形状にした変形例である。押圧板81Aの凹部82Aはテーパ溝であり、そこに楕円形状の弾性部材83Aの下半分以上が嵌め込まれた状態で配置される。これにより、弾性部材83Aの位置ずれのみならず、弾性部材83Aが凹部82Aから抜けることを防止できる。
なお、弾性部材83Aの断面は楕円形状とする代わりに円形状とすることもできる。弾性部材83Aの断面を円形状とすれば、市販されているゴム製のパッキンを使用することができる。
11:封止用樹脂シート
12A、12B:保護フィルム
15:樹脂材料
22:樹脂体
30:製造装置
31:受圧板
32:加圧板
33A、33B:加熱機構
34:加圧機構
35:ベース板
36:天板
37:支柱
38:真空機構
40、50、60、70、80:成形金型
43、45、81:押圧板
44、62、71:剛体板
46:空間
47:フィルム内領域
48、51、83:弾性部材
12A、12B:保護フィルム
15:樹脂材料
22:樹脂体
30:製造装置
31:受圧板
32:加圧板
33A、33B:加熱機構
34:加圧機構
35:ベース板
36:天板
37:支柱
38:真空機構
40、50、60、70、80:成形金型
43、45、81:押圧板
44、62、71:剛体板
46:空間
47:フィルム内領域
48、51、83:弾性部材
Claims (12)
- 基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するための封止用樹脂シートの製造装置であって、
絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体から封止用樹脂シートを成形するための空間を規定する成形金型と、
前記樹脂体を前記樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱するための加熱機構と、
前記成形金型内を真空引きするための真空機構と、
前記樹脂体を押圧し前記成形金型内に前記樹脂材料を充填するための加圧機構と、を有し、
前記成形金型は、
前記押圧機構からの押圧力により前記樹脂体を押圧し封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、
前記1対の押圧板の間に配置され成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、
前記剛体板の内側において前記樹脂体を囲むように前記1対の押圧板の間に配置され、
前記剛体板の厚みよりも厚みが大きく、前記押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、
により構成されることを特徴とする封止用樹脂シートの製造装置。 - 前記弾性部材は、前記樹脂体側の面から前記剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有することを特徴とする請求項1に記載された封止用樹脂シートの製造装置。
- 前記弾性部材は、前記樹脂体側の面から前記剛体板の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、
前記剛体板は、前記第1樹脂溜まり部と連通し前記剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有することを特徴とする請求項1に記載された封止用樹脂シートの製造装置。 - 前記剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有することを特徴とする請求項1に記載された封止用樹脂シートの製造装置。
- 前記押圧板は、前記樹脂体を押圧する面に凹部を有し、
前記弾性部材は、前記凹部に嵌められた状態で配置されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造装置。 - 基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するための封止用樹脂シートの製造方法であって、
絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体と、前記樹脂体を押圧して封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、前記剛体板の厚みより厚みが大きく前記押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、を準備する準備工程と、
前記樹脂体を前記1対の押圧板の間に配置し、前記剛体板を前記1対の押圧板の間に配置し、前記弾性部材を前記剛体板の内側において前記樹脂体を囲むように前記1対の押圧板の間に配置し、これら前記1対の押圧板および前記弾性部材により前記樹脂体を囲む空間を形成する空間形成工程と、
前記空間内を真空引きする減圧工程と、
前記樹脂体を前記樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱する加熱工程と、
前記弾性部材および前記剛体板を前記押圧板により押圧するとともに、前記樹脂体を前記押圧板により押圧する押圧工程と、
前記樹脂体を押圧して延ばすことにより、前記空間内に前記樹脂材料を充填する充填工程と、
を有することを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記押圧工程において、前記弾性部材を前記押圧板の押圧により変形させ、
前記充填工程において、前記樹脂材料を、前記弾性部材と前記押圧板の間で堰き止めることを特徴とする請求項6に記載された封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記準備工程で、成形後の封止用樹脂シートの主面を保護するための1対の保護フィルムを準備し、
前記空間形成工程で、前記樹脂体の底面から前記弾性部材および前記剛体板の上面を通るように一方の保護フィルムを配置し、かつ、前記樹脂体の上面および前記一方の保護フィルムと向かい合うように他方の保護フィルムを配置することにより、前記一方および前記他方の保護フィルムにより前記樹脂体を囲むフィルム内領域を形成し、
前記減圧工程で、前記フィルム内領域を真空引きし、
前記充填工程で、前記樹脂体を前記保護フィルムの面方向に延ばし、前記樹脂材料を前記フィルム内領域に充填することを特徴とする請求項6または7に記載された封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記弾性部材は、前記樹脂体側の面から前記剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有し、
前記充填工程において、前記樹脂材料を前記樹脂溜まり部に入り込ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記弾性部材は、前記樹脂体側の面から前記剛体板側の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、
前記剛体板は、前記第1樹脂溜まり部と連通し前記剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有し、
前記充填工程において、前記樹脂材料を、前記第1樹脂溜まり部を通って前記第2樹脂溜まり部に入り込ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有し、
前記充填工程において、前記樹脂材料を介して伝わる押圧力により、前記弾性部材を前記逃げ溝側に撓ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。 - 前記押圧板は、前記樹脂体を押圧する面に凹部を有し、
前記弾性部材は、前記凹部に嵌められた状態で配置されることを特徴とする請求項6ないし11のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。
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JP2006256195A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Towa Corp | 電子部品の圧縮成形方法及び樹脂材料 |
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