JP5353588B2 - 樹脂モールド型コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本実施例における樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる成形型の構成について図1を用いて説明する。ここで、図1は下型1と上型2の断面図である。
以下、実施例2における樹脂モールド型コンデンサの製造方法について図10から13を用いて説明する。なお、以下の説明において、実施例1における製造方法と同様の工程に関しては説明を省略する。
2 上型
3 キャビティ
4 ガイドピン
5 底面
6 ピストン
7 側壁
8 孔
9 冷却機構
10 窪み
11 ガイド穴
12 コンデンサ素子
13 リードフレーム
14 第1の折り曲げ部
15 第2の折り曲げ部
16 貫通孔
17 分離部
18 電極素子
19 アルミニウム箔
20 エッチング層
21 陽極体
22 誘電体層
23 導電性高分子層
24 陰極層
25 ノルボルネン系樹脂
26 外装体
27 陽極端子
28 陰極端子
29 加熱ピン
Claims (8)
- 上型と、この上型と組み合わせて用いられる上面開放の下型とを用いて、コンデンサ素子にノルボルネン樹脂を被覆し外装体を形成する樹脂モールド型コンデンサの製造方法であって、
前記ノルボルネン樹脂の硬化温度より低く設けた前記下型のキャビティに液状のノルボルネン樹脂を注入する注入工程と、
前記コンデンサ素子が前記ノルボルネン樹脂に浸漬されるまで前記キャビティ内の前記ノルボルネン樹脂を前記硬化温度より低い状態とする浸漬工程と、
前記下型に型締めされ前記硬化温度以上に設けた前記上型で前記ノルボルネン樹脂を硬化させる成形工程と、
を行う樹脂モールド型コンデンサの製造方法。 - 前記下型は底面を摺動自在としたキャビティ容量可変型であり、前記成形工程は、前記上型と前記下型を型締めするとともに、前記下型の底面を前記上型方向に押し上げ、前記ノルボルネン系樹脂を前記キャビティ内において押圧する工程を含む請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記注入工程において、前記下型の温度は40℃以上60℃以下に設定された請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記成形工程の前に、前記上型は、80℃以上120℃以下に加熱される請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記成形工程において、前記上型は、80℃以上120℃以下に加熱される請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記下型は冷却機構を有し、前記ノルボルネン系樹脂の硬化後に前記下型は前記冷却機構にて冷却される請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- コンデンサ素子とこのコンデンサ素子に付設されたリードフレームとの複合体を、前記コンデンサ素子が前記下型の内底面側に位置するように前記下型の開放端部に載置する載置工程を有し、前記載置工程において、前記リードフレームに設けられた貫通孔に前記下型の開放端部に植設されたガイドピンを貫挿させることにより、前記複合体を位置決めする請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記下型は底面を摺動自在としたキャビティ容量可変型であり、前記成形工程において、前記下型の底面を前記上型方向に押し上げた際に、気体または余剰な前記ノルボルネン系樹脂が前記上型または前記下型に設けられた孔を介して外部に排出される請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
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