JPH0231130U - - Google Patents

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JPH0231130U
JPH0231130U JP11029088U JP11029088U JPH0231130U JP H0231130 U JPH0231130 U JP H0231130U JP 11029088 U JP11029088 U JP 11029088U JP 11029088 U JP11029088 U JP 11029088U JP H0231130 U JPH0231130 U JP H0231130U
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係る樹脂封止成形装置にお
ける金型の型開状態を示す一部切欠縦断正面図で
ある。第２図は、該金型の型締状態を示す一部切
欠縦断正面図である。第３図は、従来のトランス
フア樹脂封止成形装置の構成例を示す一部切欠縦
断正面図である。 〔符号の説明〕１０６……固定上型、１０６１
……センターブロツク、１０６２……キヤビテイ
ブロツク、１１３……可動下型、１１３１……セ
ンターブロツク、１１３２……キヤビテイブロツ
ク、１１４……ポツト、１１５……カル部、１１
７……キヤビテイ、１１８……キヤビテイ、１３
７……加熱手段、１３８……熱電対、１３９……
断熱手段。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定型と、該固定型に対設した可動型と、
    上記固定型或は可動型のいずれか一方の型側に配
    置した所要数のポツトと、該ポツトと対向する他
    方の型側に形成したカル部と、該カル部と上記固
    定及び可動の両型面に対設した所定のキヤビテイ
    とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通路とを備
    えた電子部品の樹脂封止成形装置において、上記
    ポツト及びカル部に対する専用の加熱手段を配設
    して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
    止成形装置。 (2) ポツト及びカル部の夫々に対する専用の加
    熱手段を配設すると共に、該ポツト及びカル部の
    夫々に対する専用の熱電対及び温度制御機構を配
    設して構成したことを特徴とする請求項(1)に記
    載の電子部品の樹脂封止成形装置。 (3) 固定型及び可動型が、夫々、センターブロ
    ツクとキヤビテイブロツクとに分割自在に構成さ
    れていることを特徴とする請求項(1)に記載の電
    子部品の樹脂封止成形装置。 (4) センターブロツクとキヤビテイブロツクと
    の間に所要の断熱手段を設けると共に、該センタ
    ーブロツクに対する専用の熱電対及び温度制御機
    構を配設して構成したことを特徴とする請求項(3
    )に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
JP11029088U 1988-08-22 1988-08-22 Pending JPH0231130U (ja)

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