JP2011119574A - 樹脂モールド型コンデンサの製造方法およびこの製造方法に用いられる成形金型 - Google Patents
樹脂モールド型コンデンサの製造方法およびこの製造方法に用いられる成形金型 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ29の一部を構成する第2の凹部10を下型2に設け、さらにこの第2の凹部10に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット3を設けた構成とした。そして、このポット3内の樹脂溜め部28に注入された液状樹脂をプランジャー4にて加圧流動することで液状樹脂を樹脂溜め部28からキャビティ29内に注入充填し、液状樹脂をキャビティ29の形状に硬化させる。この液状樹脂の粘度は10000mPa・s以下としている。この結果、成形に必要な液状樹脂の量を低減して材料歩留まりを向上させるとともに信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することが可能となる。
【選択図】図5
Description
以下、本実施例における樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる成形金型の構成について図1を用いて説明する。ここで、図1は本成形金型を構成する上型1と下型2の断面図である。
2 下型
3 ポット
4 プランジャー
4a 柱状部
4b 加圧部
5 第1の凹部
6 上部イジェクタピン孔
7 上部イジェクタピン
8 間隙
9 ガイドピン穴
10 第2の凹部
11 余剰樹脂溜まり部
12 下部イジェクタピン
13 ガイドピン
14 コンデンサ素子積層体
15 リードフレーム
16 コンデンサ素子
17 第1の折り曲げ部
18 第2の折り曲げ部
19 貫通孔
20 分離部
21 アルミニウム箔
22 エッチング層
23 陽極体
24 誘電体層
25 導電性高分子層
26 陰極層
27 ノルボルネン系樹脂
28 樹脂溜め部
29 キャビティ
30 成形体
31 外装体
32 陽極端子
33 陰極端子
34 緩衝ピン
35 緩衝部
Claims (16)
- リードフレームが付設された少なくとも1枚のコンデンサ素子を上型と下型とを型締めすることにより形成されるキャビティ内に配置し、前記キャビティに液状樹脂を注入充填することで外装体を成形する樹脂モールド型コンデンサの製造方法であり、
前記キャビティに向けて開口し、かつ、開口部の面積が前記コンデンサ素子の投影面積よりも大きく形成されたポット内に粘度が10000mPa・s以下の液状樹脂を注入する注入工程と、
前記下型の所定の位置に前記リードフレームが付設されたコンデンサ素子を載置する載置工程と、
前記上型と下型を型締めする型締め工程と、
前記ポット内に注入された液状樹脂を前記ポット内に配設されたプランジャーで加圧流動することで前記液状樹脂を前記キャビティ内に注入充填し、液状樹脂を硬化させることで外装体を成形する成形工程とを少なくとも含む樹脂モールド型コンデンサの製造方法。 - 前記載置工程において、前記リードフレームが付設されたコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の底面の一部に接続された前記リードフレームが前記ポットの開口部と対向するように前記下型に載置する請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記液状樹脂としてノルボルネン系樹脂を用いた請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記型締め工程の前に、前記上型を予めノルボルネン系樹脂の硬化温度以上の温度に加熱しておくことにより、前記成形工程において前記上型の温度を前記ノルボルネン系樹脂に伝播させて前記ノルボルネン系樹脂を硬化させるようにした請求項3に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記注入工程において、前記下型はノルボルネン系樹脂の硬化温度以下の温度に制御される請求項3に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記型締め工程の前に予め加熱される前記上型の温度を80℃以上120℃以下とした請求項4に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記注入工程において制御される前記下型の温度を40℃以上60℃以下とした請求項5に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 前記キャビティと連通する余剰樹脂溜まり部を前記下型に配設し、
前記成形工程において、余剰な液状樹脂を前記余剰樹脂溜まり部へ排出する請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。 - 前記成形工程において、前記余剰樹脂溜まり部に排出された余剰な液状樹脂からの圧力を受け、摺動することで緩衝部を形成する緩衝ピンを上型あるいは下型に配設し、
前記余剰樹脂溜まり部の余剰な液状樹脂あるいは気体が前記緩衝部に排出される請求項8に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。 - 前記成形工程の後、前記上型と前記下型を型開きし、前記プランジャーをさらに上昇させることで、外装体が被覆されたコンデンサ素子を下型から外部へ取り出す取り出し工程を有する請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
- 底面に第1の凹部を有する上型と、
型締め時に前記第1の凹部とともに成形用のキャビティを形成する第2の凹部を上面に有し、かつ、前記キャビティに向けて開口し、開口部の面積が樹脂モールドされるコンデンサ素子の投影面積よりも大きく形成されたポットが設けられた下型と、
前記ポット内において上下方向に摺動可能に設けられたプランジャーと、
前記上型に設けられ、前記上型を前記下型よりも高い温度に制御する第1の調温機構と、
前記下型に設けられ、前記下型を前記上型よりも低い温度に制御する第2の調温機構とを備えた樹脂モールド型コンデンサ成形金型。 - 前記下型は、前記第2の凹部と連通した余剰樹脂溜まり部を有し、
前記余剰樹脂溜まり部は、前記上型および前記下型どうしの当接面に向けて開口した請求項11に記載の樹脂モールド型コンデンサ成形金型。 - 前記下型は、前記余剰樹脂溜まり部と連通した孔内に圧力を受けることで摺動する緩衝ピンを有した請求項12に記載の樹脂モールド型コンデンサ成形金型。
- 前記上型は、前記上型および前記下型を型締めした状態において前記余剰樹脂溜まり部と連通する孔と
前記孔内に圧力を受けることで摺動する緩衝ピンを有した請求項12に記載の樹脂モールド型コンデンサ成形金型。 - 前記上型は、前記第1の凹部と連通した上部イジェクタピン孔を有し、
この上部イジェクタピン孔内において、上下方向に可動な上部イジェクタピンが配設された請求項11に記載の樹脂モールド型コンデンサ成形金型。 - 前記上部イジェクタピンは、前記上部イジェクタピン孔内の内壁と間隙を設けて配設された請求項15に記載の樹脂モールド型コンデンサ成形金型。
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