JP2015214140A - 成形金型 - Google Patents

Abstract

【課題】プランジャなどの押圧部材の周囲で樹脂が漏れるのを防止する技術を提供する。【解決手段】キャビティ（Ｃ）に連通する貫通孔を有するポット（Ｐ）と、貫通孔に挿入され、キャビティ（Ｃ）側へ樹脂（Ｒ）を押圧する押圧面（２１ａ）を有するプランジャ（１０）とを備え、ポット（Ｐ）とプランジャ（１０）とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型（６０）であって、プランジャ（１０）の外周側面にはリング周溝（１４）が形成され、プランジャ（１０）の外周側面から突き出てポット（Ｐ）の内周面との隙間を塞ぐようにプランジャリング（１２）がリング周溝（１４）に嵌め込まれ、プランジャリング（１２）には樹脂溜まり部（１２ａ）となる環状溝部が形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、成形金型に適用して有効な技術に関する。

特開２００４−１３４６０７号公報（以下、「特許文献１」という。）に記載のプランジャには、ヘッド部（先端部）に周溝が形成されると共に、該周溝よりもプランジャ先端の側面にテーパ部が形成されている。これによれば、樹脂封止動作により、周溝に樹脂が残って樹脂リングとなり、樹脂リングにより、プランジャ後端側に樹脂かすを流さないことができる。

特開２００７−１５１１９号公報（以下、「特許文献２」という。）に記載のプランジャには、ポットを構成する金属よりも熱膨張係数が大きな材質（樹脂）からなるプランジャリングがヘッド部に設けられている。これによれば、プランジャリングの熱膨張によって、ポットとの隙間がなくなり、プランジャの下方に樹脂かすが落下するのを防止することができる。

特開２００３−１７５５３５号公報（以下、「特許文献３」という。）に記載のプランジャには、樹脂からなるシール用部材がヘッド部下に設けられている。このシール用部材には、ヘッド部から露出しているシール用部材の上面においてヘッド部を囲む溝が設けられ、この溝とシール用部材の外周側面との間に肉厚の小さい変形部が設けられている。これによれば、樹脂を圧送する際に溝を満たした樹脂からの圧力を受けて、シール用部材の外周側面側に撓むように変形部が変形し、シール用部材とポットとの間において隙間の発生を抑制することができる。

特開２０１２−１６６４３２号公報（以下、「特許文献４」という。）には、キャビティ凹部の底面に設けられたポットと、ポット内で型閉じ動作に応じて相対的に進退動（往復動）するように設けられたプランジャとを有する成形金型が記載されている。

特許第５１７４８７４号公報（以下、「特許文献５」という。）には、上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備える圧縮成形型が記載されている。

特開２００４−１３４６０７号公報 特開２００７−１５１１９号公報 特開２００３−１７５５３５号公報 特開２０１２−１６６４３２号公報 特許第５１７４８７４号公報

例えば半導体チップなどの電子部品が樹脂で封止された成形品（半導体装置などの樹脂封止製品）に対して、近年、薄型化（小型化）が求められている。このため、成形品の薄型化に合わせてトランスファ成形を行う場合、小容量のキャビティ内で行われ、また、より高流動性で高密着性の樹脂が用いられるようになってきている。

トランスファ成形において高流動性の樹脂を用いた場合、プランジャ（押圧部材）の進退動の際にポット（貫通部材）とプランジャの隙間に樹脂が漏れ易くなってしまう。その結果としてプランジャ摺動面にかじりが発生し、プランジャ作動不良が起きていた。また、その隙間に樹脂が漏れてしまうと、樹脂が硬化してプランジャの進退動抵抗（摺動抵抗）が増加してしまう。その結果として樹脂プランジャの下側に樹脂が堆積することによりプランジャの作動不良がおきてプランジャ破損やトランスファユニットの破損がおきていた。このように進退動抵抗が変化してしまうと、プランジャがキャビティ内へ樹脂を圧送する圧力に差が生じてしまい、樹脂封止した際にボイドが発生する原因となる。したがって、成形品の品質（信頼性）が低下してしまう。このため、ポットとプランジャの隙間で樹脂が漏れるのを防止することが求められる。

また、高密着性の樹脂を用いた場合、樹脂を圧送するヘッド部の押圧面（ヘッド上面）に硬化した樹脂が張り付き易くなってしまう。ヘッド部に樹脂が張り付いてしまうと、金型から成形品を離型する際に欠けてしまい、搬送できなくなる原因となる。したがって、成形品の生産性が低下してしまう。このため、プランジャのメンテナンス性を向上させることが求められる。

また、圧縮成形においても、キャビティの底面に設けられるプランジャ（例えば、特許文献４参照）や底面部材（例えば、特許文献５参照）を用いる場合、これらが進退動（上下動）する押圧部材（可動部材）となるため、摺動箇所（隙間）で樹脂が漏れる（入り込む）のを防止することが求められる。

本発明の目的は、押圧部材の周囲で樹脂が漏れるのを防止することのできる技術を提供することにある。本発明の他の目的は、可動部材のメンテナンス性を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態に係る成形金型は、貫通孔を有する貫通部材（ポットまたはクランパ）と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材（プランジャまたはキャビティ駒）とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリング（プランジャリングまたはキャビティリング）が前記周溝に嵌め込まれ、前記シールリングには樹脂溜まり部となる環状溝部が形成されていることを特徴とする。これによれば、樹脂溜まり部に樹脂が溜まるため押圧部材の周囲で樹脂が漏れるのを防止することができる。

前記一実施形態に係る成形金型において、前記樹脂溜まり部に樹脂リングが形成され、前記シールリングが拡径するように変形していることがより好ましい。このように、シールリングが拡径方向に変形したりすることで、押圧部材と貫通部材の隙間を塞いで（あるいは小さくして）、押圧部材が相対的に摺動することとなる。したがって、押圧面の周囲で樹脂が漏れるのを防止することができる。

前記一実施形態に係る成形金型において、前記押圧部材の外周側面には、前記周溝と交差するように、前記押圧面から前記樹脂溜まり部に連通する連通溝が形成されていることがより好ましい。これによれば、押圧面で樹脂を押圧する際に、連通溝を介して樹脂溜まり部に樹脂を入り込むことができる。

本発明の他の実施形態に係る成形金型は、貫通孔を有する貫通部材と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリングが前記周溝に嵌め込まれ、前記押圧面で樹脂を押圧する押圧力の反力によって前記シールリングが拡径方向に移動することを特徴とする。ここで、前記シールリングは、第１リングと第２リングに分割されて積層されており、前記第１リングと前記第２リングとの分割面がテーパ面に形成されていること、または、前記シールリングと前記押圧部材との当接面がテーパ面に形成されていることがより好ましい。これによれば、シールリングが拡径方向に移動し、貫通部材の内周面の隙間を塞いで（あるいは小さくして）押圧部材が摺動するので、押圧面の周囲で樹脂が漏れるのを防止することができる。

本発明の他の実施形態に係る成形金型は、貫通孔を有する貫通部材と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリングが前記周溝に嵌め込まれ、前記シールリングの一部がポーラス材または耐熱布であることを特徴とする。これによれば、ポーラス材または耐熱布に樹脂が溜まるため押圧部材の周囲で樹脂が漏れるのを防止することができる。

前記実施形態に係る成形金型は、前記押圧部材は、樹脂を押圧するフランジ部と、前記フランジ部が組み付けられる前記シールリングの受け部とを備えており、前記シールリングは、前記フランジ部と前記受け部との間に形成される前記周溝に嵌め込まれて組み付けられることがより好ましい。これによれば、シールリングに不具合があっても、容易にシールリングを交換することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態によれば、押圧部材の周囲で樹脂が漏れるのを防止することができる。

本発明の一実施形態に係るプランジャの分解図である。 図１に示すプランジャの側面図である。 図２に示すプランジャの拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係るプランジャを備えた樹脂封止装置の要部断面図である。 図４に示す樹脂封止装置の動作説明図である。 本発明の他の実施形態に係るプランジャの拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプランジャの拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプランジャの拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプランジャの拡大断面図である。 図３に示すプランジャの寸法関係が分かる拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプランジャを備えた樹脂封止装置の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒を備えた樹脂封止装置の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒の分解図である。 図１３に示すキャビティ駒を構成する部材の説明図である。 図１３に示すキャビティ駒を構成する部材の説明図である。 図１３に示すキャビティ駒を構成する部材の説明図である。 図１３に示すキャビティ駒の側面図である。 図１７に示すキャビティ駒の拡大断面図である。 本発明者らが検討したキャビティ駒を備えた樹脂封止装置の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒の拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒の説明図である。 図２１に示すキャビティ駒の分解図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒の説明図である。 図２３に示すキャビティ駒の分解図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒の説明図である。 図２５に示すキャビティ駒の分解図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒を構成する部材の説明図である。 図２７に示すキャビティ駒の変形例の説明図である。 本発明の他の実施形態に係るキャビティ駒を備えた樹脂封止装置の要部断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本発明の実施形態に係るプランジャ１０について、主として図１〜図３を参照して説明する。図１は、プランジャ１０の組み立てられる前の分解図である。また、図２はプランジャ１０の組み立てられた後の側面図である。また、図３は、図２に示す一点鎖線による円Ａで囲まれたプランジャ１０（ヘッド部１１）を拡大した断面図である。なお、説明を明解にするために、図１、図２では、プランジャ１０の内部を破線で示し、特に、図２では、ロッド部２４およびノックピン１９にハッチングを付している。

プランジャ１０は、筒状のポットＰ（図４、図５参照）内に進退動可能（摺動可能）に挿入され、ポットＰに供給された樹脂Ｒを押圧する押圧面２１ａを有するヘッド部１１（先端部）を備えている。ここで、プランジャ１０は、樹脂Ｒを押圧する押圧面２１ａを有するため押圧部材となり、ポットＰは、そのプランジャ１０が挿入される貫通孔を有するため貫通部材となる。ヘッド部１１は、樹脂Ｒを押圧する押圧面２１ａ（ヘッド上面）を有するフランジ部２１と、ヘッド本体部３１とが分割可能に構成されている。具体的には、ヘッド部１１は、フランジ部２１を有する第１ホルダ２０と、ヘッド本体部３１を有する第２ホルダ３０とが一体に組み付けられて構成されている。

第１ホルダ２０は、図１に示すように、フランジ部２１と、ロッド部２４とを有している。フランジ部２１は、所定の厚みを有し、ポットＰの内径より若干小さい外径に形成されている。ロッド部２４は、プランジャ軸１０ａ（図２参照）方向に延在するようにフランジ部２１の下面（押圧面２１ａとは反対の面）に連結されている。第１ホルダ２０は、フランジ部２１およびロッド部２４が一体となるように、例えば合金鋼や超硬合金鋼から形成されてなる。

フランジ部２１の押圧面２１ａでは、梨地面（図示せず）が形成されている。また、フランジ部２１の外周側面では、押圧面２１ａ側に向かって窄まるようにカーブ（曲面）の付いた、一例として垂直に対してθは１５〜２０度程度のテーパ面（傾斜面）が形成されている（図１０参照）。すなわち、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂでは曲面が形成されている。このため、ヘッド部１１（フランジ部２１）がドーム状となる。また、ロッド部２４には、その径方向に貫通するノックピン孔２５が形成されている。このノックピン孔２５には、ノックピン１９が挿入される（図２参照）。

また、第２ホルダ３０は、図１に示すように、ヘッド本体部３１と、胴体部３２（軸部）とを有している。ヘッド本体部３１は、後述のプランジャリング１２の受け部として所定の厚みを有し、ポットＰの内径より若干小さい外径に形成されている。胴体部３２は、プランジャ軸１０ａ方向に延在するようにヘッド本体部３１に連結され、ヘッド本体部３１よりも縮径して形成されている。第２ホルダ３０は、ヘッド本体部３１および胴体部３２が一体となるように、例えば合金鋼や超硬合金鋼から形成されてなる。

胴体部３２には、第１ホルダ２０のロッド部２４が挿入される挿入部３３がプランジャ軸１０ａ方向に形成されている。また、胴体部３２には、胴体部３２の径方向に貫通するノックピン孔３４が形成されている。このノックピン孔３４には、ノックピン１９が挿入される（図２参照）。

ここで、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０の組み付け方法について説明する。まず、第１ホルダ２０のロッド部２４を、第２ホルダのヘッド本体部３１の上端面から挿入部３３へ挿入する（図１の矢印参照）。この際、胴体部３２のノックピン孔３４と、挿入部３３に挿入されたロッド部２４のノックピン孔２５との孔位置を一致させる。次いで、ノックピン孔３４およびノックピン孔２５を通過するように、胴体部３２の外周側面側からノックピン１９を挿入する（図２参照）。したがって、ノックピン１９により第１ホルダ２０が抜け止めされて、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０が組み付けられる。

このように、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０とが組み付けられることで、プランジャ軸１０ａの周方向に、ヘッド部１１の外周側面の全周に渡ってリング周溝１４が形成される。なお、図１では、説明を明解にするために、ヘッド部１１に形成されたリング周溝１４を図示している。

本実施形態では、ヘッド本体部３１の上端面（フランジ部２１側端面）に、上端面から突き出る端面周凸部３５を設けている。このため、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０とが組み付けられることで、フランジ部２１の下面と、ヘッド本体部３１の上端面と、端面周凸部３５の外周面とで囲まれた領域がリング周溝１４として形成される。すなわち、ヘッド部１１では、フランジ部２１と、ヘッド本体部３１の間であって、プランジャ軸１０ａの周方向に、ヘッド部１１の外周側面の全周に渡ってリング周溝１４が形成される。なお、端面周凸部３５は、ヘッド本体部３１の上端面に限らず、フランジ部２１の下面に設けることもできる（図９参照）。

このように形成されるリング周溝１４に環状のプランジャリング１２が周設される（嵌め込まれる）。本実施形態では、端面周凸部３５の外径に対して、プランジャリング１２の貫通孔１２ｂの内径を同一としている。したがって、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０とを組み付ける際に、端面周凸部３５に環状のプランジャリング１２を嵌め込み、第１ホルダ２０と第２ホルダ３０とでプランジャリング１２をホールドする（組み付ける）ことができる。

また、本実施形態では、ヘッド本体部３１の厚みに対して、プランジャリング１２の厚みを薄くしている。すなわち、ヘッド本体部３１は、プランジャリング１２の受け部（支持部）であるため、ヘッド本体部３１の厚みをフランジ部２１よりも肉厚としている。また、プランジャリング１２をフランジ部２１でホールドするため、プランジャリング１２の厚みに対して、端面周凸部３５の厚みをほぼ同一あるいは若干薄くしている。

そして、本実施形態では、ヘッド部１１の外周側面から突き出るように環状のプランジャリング１２をリング周溝１４に周設している。図１０に記載したように、このプランジャリング１２の外径は、フランジ部２１やヘッド本体部３１の外径よりもａ寸法分大きく、ポットＰの内径とほぼ同一である。

このように、ヘッド部１１の外周側面から突き出るプランジャリング１２を設け、プランジャ１０とポットＰの隙間を小さくすることで、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。すなわち、樹脂漏れによるプランジャ１０の進退動抵抗が増加してしまうのを防止することができる。ここで、プランジャリング１２は、プランジャ１０とポットＰの隙間をシールするためシールリングとなる。

また、ヘッド部１１とポットＰの間の隙間を小さくし、樹脂漏れを防止することで、プランジャ後端部側（胴体部３２側）へ樹脂かすが落下するのを防止し、メンテナンス回数を抑制することができる。また、プランジャリング１２の厚みを薄くすることでも、プランジャ１０の進退動抵抗が増加してしまうのを防止することができる。また、プランジャリング１２に不具合があっても、フランジ部２１とヘッド本体部３１とを分割することで、容易にプランジャリング１２を交換することができ、メンテナンス性を向上することができる。

また、本実施形態では、フランジ部２１の押圧面２１ａを梨地面としている。梨地面の押圧面２１ａでは、樹脂ワックス分が保持されているので、熱硬化された樹脂Ｒとヘッド部１１との離型を補助する（離型を容易にする）ことができる。すなわち、ヘッド部１１に熱硬化した樹脂Ｒが付着するのを防止することができる。したがって、メンテナンス回数を抑制することができる。

ここで、プランジャリング１２には、ポットＰ内で進退動しても摩耗量の少ない硬質な材質を用いることが好ましい。本実施形態では、金属（例えば、ステンレス鋼やバネ鋼などの鋼材）からなるプランジャリング１２を用いている。金属からなるプランジャリング１２を用いることで、樹脂からなるものと比較して硬質となり、その耐久性が向上する。したがって、プランジャリング１２が破損する割合を極めて低くすることができ、メンテナンス回数を抑制することができる。また、プランジャ１０の進退動不良の発生を防止することができる。

また、金属からなるプランジャリング１２には、表面処理として例えばメッキ処理を施こすことが有効である。メッキ処理により、プランジャリング１２の表面には、例えば、ハードＣｒ膜、ＣｒＮ膜、ＴｉＮ膜が形成される。このため、プランジャリング１２全体がより硬質となってプランジャ１０の耐久性、進退動性を向上させることができる。また、プランジャリング１２には、他の表面処理として例えば窒化処理を施して窒化層を形成することで進退動性を向上させることも可能である。

さらに、本実施形態では、図３に示すように、プランジャリング１２のフランジ部２１側の外周側面において、全周に渡って樹脂溜まり部１２ａ（環状溝部）を形成している。フランジ部２１下側においては、ストレート部ｂ寸法（図１０参照）があっても良いし、無くとも良い。そして、樹脂溜まり部１２ａのフランジ部２１側の開口縁を面取りし、フランジ部２１側で樹脂溜まり部１２ａの開口をａ寸法分広くしている。また、前述したように、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂが曲面に形成されている。このため、ヘッド部１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂溜まり部１２ａに樹脂Ｒが充填されて（入り込み）、プランジャリング１２の外周側面に硬化した樹脂Ｒからなる樹脂リングＲＬが形成される。プランジャリング１２のフランジ部２１との接触部分と樹脂溜りＲＬとの間には僅かなストレート部ｃ（図１０参照）があっても良いし、無くとも良い。

このように、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂを曲面とすることで、樹脂溜まり部１２ａで樹脂Ｒを溜めて樹脂リングＲＬを形成することができる。このように、プランジャリング１２の外周側面に樹脂リングＲＬを付けることで、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いで（小さくして）、プランジャ１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのをより防止することができる。樹脂封止後にプランジャリング１２とフランジ部２１との狭い境で樹脂Ｒが分断される（千切られる）ことにより（図３参照）、一方は樹脂リングＲＬとなってプランジャ１０側に残り、他方はカル側となる。

また、ヘッド部１１から樹脂リングＲＬを取り除く際には、フランジ部２１とヘッド本体部３１とを分割することで、樹脂リングＲＬが付いたままでプランジャリング１２を交換することができる。また、分割されたプランジャリング１２から樹脂リングＲＬを取り外せばよいので、容易にプランジャリング１２をクリーニングすることができる。

次に、前述のプランジャ１０を、トランスファ機構を有する樹脂封止装置１００に適用した場合について、図４、図５を参照して説明する。図４、図５は、プランジャ１０を備えた樹脂封止装置１００の要部（成形金型６０）の断面図である。なお、説明を明解にするために、図４、図５では、プランジャ１０を側面視で示している。

樹脂封止装置１００は、例えば、図示しない供給部と収納部との間に、少なくとも一つのプレス部を備えて構成される。各プレス部には、型閉じの状態でキャビティＣが形成される成形金型６０が少なくとも１つ設けられて、キャビティＣまでの樹脂路に溶融した樹脂Ｒを圧送するプランジャ１０が設けられる。

供給部は、ローダ（搬送装置）を用いて被成形品であるワークＷや封止するための樹脂Ｒをプレス部に供給する公知の機構で構成される。また、収納部は、プレス部からアンローダ（搬送装置）を用いて樹脂封止成形された成形品であるワークＷを取り出し、収納する公知の機構で構成される。なお、樹脂封止装置１００は、供給部および収納部を備えずに、プレス部（成形金型６０）のみを備えたマニュアル式であってもよい。

ワークＷは、例えば、基板（有機基板、セラミック基板等）やリードフレーム上に複数の電子部品（例えば、半導体チップに限らず、コンデンサ、抵抗等を含む電気、電子部品でも良い）が実装されたものである。樹脂Ｒは、例えば、タブレット状、液状、顆粒状、粉末状、シート状などの種々の封止用樹脂である。

成形金型６０（プレス部）は、上型６１（一方の金型）および下型６２（他方の金型）と、下型６２に設けられて樹脂Ｒが供給される円筒状のポットＰと、ポットＰに型開閉方向（上下方向）に進退動可能に収容されたプランジャ１０とを備えている。下型６２の中央部では、パーティング面で開口するポットＰの両側に、ワークＷをセットするセット部６４が設けられている。

下型６２の下方には、プランジャ１０を型開閉方向に進退動する駆動機構（図示せず）が設けられている。例えば、駆動機構は、油圧あるいは電動モータによる駆動力を利用するものであり、この駆動機構とプランジャ１０とは、駆動機構に設けられた押動ロッドの上端面とプランジャ１０の後端部とがキー係合して、抜け止め状態で連結されている。

成形金型６０を用いて成形品を製造するには、まず、型開きした状態において、ポットＰに樹脂Ｒおよびセット部６４にワークＷ（被成形品）が供給される。このとき、ポットＰ内のプランジャ１０のヘッド部１１は、パーティング面から後退した位置（待機位置）にある（図４参照）。その後、図４に示すように、型閉じすることによって、上型６１と下型６２とでワークＷがクランプされる。このとき、成形金型６０では、キャビティＣが形成される。このキャビティＣとポットＰとは、カル６５およびランナ・ゲート６６を介して連通される。

続いて、図５に示すように、溶融している樹脂Ｒを押圧しながら、プランジャ１０のヘッド部１１が上死点位置まで前進させる。これにより、ポットＰからカル６５およびランナ・ゲート６６を介してキャビティＣ内へ樹脂Ｒが圧送（注入）される。そして、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填し、これを熱硬化させることで、ワークＷが成形品として略完成する。なお、本実施形態では、プランジャ１０の先端（ヘッド部１１の上死点位置）をカル６５内まで前進させない（上げない）こととしている。

プランジャ１０を備えた樹脂封止装置１００によれば、ヘッド部１１の周囲、すなわち、ヘッド部１１とポットＰの間の隙間（ポットＰの内周面）での樹脂漏れを防止し、プランジャ１０の進退動抵抗が増加するのを抑制して、キャビティＣ内で樹脂封止した際にボイドが発生するのを防止することができる。したがって、成形品の品質の低下を防止することができる。

また、樹脂漏れを防止することで、プランジャ後端部側（金型内部）へ樹脂かすが落下するのを防止し、メンテナンス回数を抑制することができる。また、プランジャリング１２に不具合があっても、フランジ部２１とヘッド本体部３１とを分割することで、容易にプランジャリング１２を交換することができ、メンテナンス性を向上することができる。したがって、成形品の生産性を向上することができる。

（実施形態２）
前記実施形態１では、プランジャリング１２の外周側面に樹脂リングＲＬを形成し、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞ぐ（あるいは小さくする）場合について説明した。本実施形態では、プランジャリング１２とは異なる形状のものを用いる場合について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係るプランジャ１０（ヘッド部１１）を拡大した断面図である。

本実施形態に係るプランジャリング１２Ａは、ヘッド部１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１４に周設されている。このプランジャリング１２Ａのフランジ部２１側の端面には、全周に渡って切り込まれた樹脂溜まり部１２ａ（環状溝部）が形成されている。そして、この樹脂溜まり部１２ａの開口内に、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂの端がオーバーラップしている。

前述したように、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂが曲面に形成されている。このため、ヘッド部１１がドーム状となる。このヘッド部１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂溜まり部１２ａに樹脂Ｒが入り込み、プランジャリング１２Ａの外周部がポットＰ側（外側）へ拡径する（倒れる）ように変形する。

このように、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂを曲面とすることで、樹脂Ｒからの圧力を受けてプランジャリング１２Ａを変形することができる。プランジャリング１２Ａの外周部が拡径方向へ変形することで、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、プランジャ１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

（実施形態３）
前記実施形態１では、プランジャリング１２の外周側面に樹脂リングＲＬを形成し、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いだ（あるいは小さくする）場合について説明した。本実施形態では、プランジャリング１２とは異なる形状のものを用いる場合について、図７を参照して説明する。図７は、本実施形態に係るプランジャ１０（ヘッド部１１）を拡大した断面図である。

本実施形態に係るプランジャリング１２Ｂは、ヘッド部１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１４に周設されている。また、リング周溝１４には、プランジャリング１２Ｂの他に、ウエッジリング１３がプランジャリング１２Ｂと積層して周設されている。リング周溝１４に周設されるプランジャリング１２Ｂ（第１リング）とウエッジリング１３（第２リング）とを合わせてプランジャリングとみなせば、これらは分割されて積層されていることとなる。

このウエッジリング１３は、外径がポットＰの内径より若干小さく、内径が端面周凸部３５の外径とほぼ同一となるように形成されている。このウエッジリング１３の材質は、プランジャリング１２と同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。また、ウエッジリング１３は、弾性体であってもよい。

プランジャリング１２Ｂは、厚みが内径側で薄く、外径側で厚くなるように、ウエッジリング１３側の下端面がテーパ面（傾斜面）に形成されている。一方、ウエッジリング１３は、厚みが内径側で厚く、外径側で薄くなるように、プランジャリング１２Ｂ側の上端面がテーパ面（傾斜面）に形成されている。

本実施形態では、プランジャリング１２Ｂのテーパ面（下端面）と、ウエッジリング１３のテーパ面（上端面）とを向かい合わせて、プランジャリング１２Ｂとウエッジリング１３とを一組としてウエッジ構造としている。すなわち、プランジャリング１２Ｂとウエッジリング１３との分割面がテーパ面に形成されている。後述するが、このウエッジ構造は、フランジ部２１からの押圧力の反力によってプランジャリング１２Ｂを拡径方向に移動させる。

また、本実施形態では、フランジ部２１がヘッド本体部３１（端面周凸部３５）と接しないように組み付けられ、フランジ部２１とヘッド本体部３１（端面周凸部３５）の間には隙間Ｇが形成されている。一方、フランジ部２１がプランジャリング１２Ｂの上端面と接するように組み付けられている。

このため、ヘッド部１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部２１の押圧面２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部２１がわずかにヘッド本体部３１側へ下動する。そして、フランジ部２１からの押圧力の反力によって、プランジャリング１２Ｂが拡径方向（ポットＰ側）に移動される（押し広げられる）。

プランジャリング１２Ｂが拡径方向へ移動することで、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、プランジャ１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。なお、フランジ部２１からの押圧力の反力によってプランジャリング１２Ｂが拡径方向に移動されるのであれば、プランジャリング１２Ｂとウエッジリング１３を上下逆に重ねることもできる。

（実施形態４）
前記実施形態３では、プランジャリング１２Ｂとウエッジリング１３とを一組としたウエッジ構造を用い、プランジャリング１２Ｂがフランジ部２１からの押圧力の反力によって拡径方向に移動する場合について説明した。本実施形態では、ウエッジリング１３の代わりに、リング周溝１４の形状を変える場合について、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態に係るプランジャ１０（ヘッド部１１）を拡大した断面図である。

本実施形態に係るプランジャリング１２Ｂは、ヘッド部１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１４に周設されている。このプランジャリング１２Ｂは、厚みが内径側で薄く、外径側で厚くなるように、下端面がテーパ面に形成されている。そして、本実施形態では、このプランジャリング１２Ｂが嵌め込まれる端面周凸部３５の裾部が、プランジャリング１２Ｂのテーパ面に対応したテーパ面に形成されている。

すなわち、プランジャリング１２Ｂとリング周溝１４（ヘッド部１１）との当接面がテーパ面に形成されている。このように、本実施形態では、プランジャリング１２Ｂのテーパ面（下端面）と、リング周溝１４のテーパ面とを向かい合わせて、ウエッジ構造としている。

このため、ヘッド部１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部２１の押圧面２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部２１がわずかにヘッド本体部３１側へ下動する。そして、フランジ部２１からの押圧力の反力によって、プランジャリング１２Ｂが拡径方向（ポットＰ側）に移動する（押し広げられる）。プランジャリング１２Ｂが拡径方向へ移動することで、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、プランジャ１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

（実施形態５）
前記実施形態４では、ヘッド本体部３１側にリング周溝１４を設け、そのリング周溝１４にウエッジ構造を構成するテーパ面を形成した場合について説明した。本実施形態では、フランジ部２１側にリング周溝１４を設け、そのリング周溝１４にウエッジ構造を構成するテーパ面を形成した場合について、図９を参照して説明する。図９は、本実施形態に係るプランジャ１０（ヘッド部１１）を拡大した断面図である。

本実施形態に係るプランジャリング１２Ｃは、ヘッド部１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１４に周設されている。このプランジャリング１２Ｃは、厚み方向上部側で内径が大きく、厚み方向下部側で内径が小さくなるように、内周面（貫通孔１２ｂの内壁面）がテーパ面となったウエッジ構造に形成されている。そして、本実施形態では、このプランジャリング１２Ｃが嵌め込まれる端面周凸部３５が、フランジ部２１の下端面に設けられており、その端面周凸部３５の外周側面が、プランジャリング１２Ｃのテーパ面に対応したテーパ面に形成されている。

すなわち、プランジャリング１２Ｃとリング周溝１４（ヘッド部１１）との当接面がテーパ面に形成されている。このように、本実施形態では、プランジャリング１２Ｃのテーパ面（内周面）と、リング周溝１４のテーパ面とを向かい合わせて、ウエッジ構造としている。

このため、ヘッド部１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部２１の押圧面２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部２１がわずかにヘッド本体部３１側へ下動する。そして、フランジ部２１からの押圧力の反力によって、プランジャリング１２Ｃが拡径方向（ポットＰ側）に移動する（押し広げられる）。プランジャリング１２Ｃが拡径方向に移動することで、ヘッド部１１とポットＰの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、プランジャ１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

（実施形態６）
本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１００の要部である圧縮成形方式の成形金型６０について図１１を参照して説明する。図１１は、樹脂封止装置１００の要部である成形金型６０（対をなす上型６１および下型６２）の断面図である。図１１に示すプランジャ１０（側面が示されている。）は、前記実施形態１〜５で説明したヘッド部１１（端部）を有し、キャビティＣ（キャビティ凹部）の底面で開口（連通）する円筒状のポットＰ内に進退動可能に挿入して設けられている。図１１に示す成形金型６０は、公知の型開閉機構によって型開きしている（上型６１と下型６２とが離隔している）状態であり、上型６１にワークＷ、下型６２のキャビティＣに樹脂Ｒがセット（配置）されている。図１１に示すワークＷは、基板Ｓ（例えば、配線基板）の片面でマトリクス状に複数の電子部品Ｂ（例えば、半導体チップ）が表面実装されたものである。また、図１１に示す樹脂Ｒは、顆粒状のものであるが、液状、粉状、タブレット状のものであってもよい。なお、プランジャ１０の個数、大きさ、形状には、図１１に示すものに限定されず、金型構成を上下逆にしてプランジャ１０およびキャビティＣを上型６１に設けてもよい。

図１１に示す上型６１（成形金型１０の一方の金型）は、ベース７１と、チェイス７２と、ガイド７３と、インサート７４とを備えている。これらは金型ブロックであり、組み付けられて上型６１を構成するものである。ベース７１は、図示しない固定プラテンに固定されている。このベース７１には、チェイス７２が固定されている。このチェイス７２には、ベース７１側とは反対側の外周部にガイド７３が固定されている。このガイド７３には、チェイス７２と当接するように、インサート７４が支持されている。

インサート７４は、下方に凸となるように両側をガイド７３で支持されており、下型６２側にワークＷを吸着保持する吸着面７４ａ（金型クランプ面７４ａともいう）および外周側部に段差部７４ｂが形成された断面凸状となっている。また、ガイド７３は、内側に段部７３ａが形成され、断面Ｌ字状となっている。このため、インサート７４の段部７４ｂと、ガイド７３の段部７３ａとが係合することによって、ガイド７３には、インサート７４が支持される。

また、インサート７４には吸着面７４ａに通じるエア吸引路７６が形成されている。このエア吸引路７６は、チェイス７２に形成されているエア吸引路（図示せず）と接続され、さらに、成形金型６０外で設けられているエアを吸引する吸引装置（図示せず）と接続されている。また、インサート７４とチェイス７２との間にはリング状のシール部材７７（例えば、Ｏリング）が挟み込まれており、エア吸引路７６の気密性を確保するようになっている。このため、吸引装置が作動すると、エア吸引路７６などを介してワークＷがインサート７４の吸着面７４ａに吸着保持されることとなる。

図１１に示す下型６２（成形金型１０の他方の金型）は、ベース８１と、チェイス８２と、クランパ８３と、ポットＰと、プランジャ１０とを備えている。これらは金型ブロックであり、組み付けられて下型６２を構成するものである。ベース８１は、図示しない可動プラテンに固定されている。このベース８１には、チェイス８２が固定されている。

このチェイス８２では、クランパ８３がチェイス８２との間に弾装された弾性部材８４により常時上方に付勢されている。クランパ８３の中央部では、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔に筒状のポットＰが抜け止めされて固定されている。下型６２のクランパ８３には、金型クランプ面８３ａから窪んで開口するキャビティＣが形成されている。このキャビティＣの底面にポットＰが設けられており、このポットＰには、その内部で型閉じ動作に応じて相対的に進退動（往復動）するプランジャリング１２（シールリング）を有するプランジャ１０が設けられている。

ここで、プランジャ１０が、クランパ８３に対して相対的に進退動する構成について具体的に説明する。キャビティＣ（キャビティ凹部）が形成されたクランパ８３が、チェイス８２に弾性部材８４を介して組み付けられている。このクランパ８３の貫通孔（ポットＰ）に挿入されるプランジャ１０がチェイス８２に固定して組み付けられている。このため、成形金型６０の型閉じの際、弾性部材８４を押し縮ませてクランパ８３を動かすことにより、プランジャ１０を相対的に上昇させることができる。すなわち、ポットＰ内でプランジャ１０は、可動部材となって型閉じ動作に応じて相対的に進退動（往復動）することとなる。

本実施形態では、プランジャ１０として、例えば、図３に示したような、平面視（クランプ面視）円形状のヘッド部１１に設けられた周溝１４にヘッド部１１より外形が大きく、樹脂溜まり部１２ａ（環状溝部）が形成された円形環状のプランジャリング１２を有するものを用いている。このようなプランジャリング１２を用いることで、プランジャ１０によって樹脂Ｒを押圧する際に、プランジャ１０（可動部材）の摺動箇所（プランジャ１０とポットＰとの隙間）から樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。また、プランジャリング１２に不具合があった場合（例えば、摺動抵抗が増大してしまうなど）、プランジャリング１２自体を容易に交換することができ、プランジャ１０（可動部材）のメンテナンス性を向上させることができる。なお、図６、図７、図８、図９に示したようなプランジャリング１２Ｂを用いることもでき、同様の作用効果を得ることができる。

このようなプランジャ１０を備える成形金型６０（樹脂封止装置１００）の動作方法（樹脂成形方法）は、まず、型開きした状態で、金型内部にワークＷおよび樹脂Ｒをセット（配置）する。ワークＷは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、吸着面７４ａにセットされる。また、樹脂Ｒは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、ポットＰおよびキャビティＣ（キャビティ凹部）内にセットされる（図１１参照）。次いで、型開閉機構によって型閉じしていき、上型６１と下型６２とでワークＷをクランプする。これにより、基板Ｓが上型６１の金型クランプ面７４ａと、下型６２の金型クランプ面８３ａとの間に挟まれ、電子部品ＢがキャビティＣ（キャビティ凹部が基板Ｓによって閉塞されたもの）内に収容される。なお、図示しない減圧機構によってキャビティＣ内は減圧されている。

続いて、型開閉機構によって更に成形金型６０を型閉じする（型締めする）ことによって弾性部材８４を押し縮め、クランパ８３に対してプランジャ１０を相対的に上昇させる。これにより、キャビティＣ内で溶融している樹脂Ｒがプランジャ１０で押圧され、樹脂ＲがキャビティＣ内で充填される。次いで、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを所定の樹脂圧で保持（すなわち保圧）して、成形金型６０を所定温度に加熱することによって樹脂Ｒを熱硬化（キュア）させる。その後、成形金型６０を型開きして、図示しないアンローダによって、ワークＷ（成形品）が成形金型６０から取り出されて収納部に収納される。

（実施形態７）
本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１００の要部である圧縮成形方式の成形金型６０について図１２を参照して説明する。図１２は、樹脂封止装置１００の要部である成形金型６０（対をなす上型６１および下型６２）の断面図である。この樹脂封止装置１００は、例えば、図示しない供給部と収納部との間に、少なくとも一つの成形金型６０を有するプレス部を備えて構成される。図１２に示す成形金型６０は、下型６２に設けられた平面視（クランプ面視）矩形状のキャビティＣ（キャビティ凹部）が閉塞されるよう型閉じしている（上型６１と下型６２とが近接し、ワークＷをクランプしている）状態である。図１２に示すワークＷは、基板Ｓ（例えば、配線基板）の片面でマトリクス状に複数の電子部品Ｂ（例えば、半導体チップ）がワイヤボンディング実装されたものであり、上型６１にセット（配置）されている。また、図１２に示す樹脂Ｒは、顆粒状、液状、粉状などの形状したものが溶融した状態となって、下型６２のキャビティＣ内を充填している。なお、キャビティＣを上型６１に設けるように、金型構成を上下逆にしてもよい。

図１２に示す上型６１は、図１１に示した上型６１と同様の構成となっている。他方、図１２に示す下型６２は、ベース８１と、チェイス８２と、クランパ８３と、キャビティ駒１１０とを備えている。これらは金型ブロックであり、組み付けられて下型６２を構成するものである。ベース８１は、図示しない可動プラテンに固定されている。このベース８１には、チェイス８２が固定されている。チェイス８２では、クランパ８３がチェイス８２との間に弾装された弾性部材８４により常時上方に付勢されている。クランパ８３の中央部では、その厚さ方向に貫通する貫通孔８３ｂ（収納部）が形成されている。この金型クランパ８３の貫通孔８３ｂに挿入されるキャビティ駒１１０がチェイス８２に固定して組み付けられている。このため、成形金型６０の型閉じの際、弾性部材８４を押し縮ませてクランパ８３を動かすことにより、キャビティ駒１１０を相対的に上昇させることができる。すなわち、クランパ８３の貫通孔８３ｂ内でキャビティ駒１１０は、可動部材となって型閉じ動作に応じて相対的に進退動（往復動）することとなる。このため、キャビティ駒１１０は、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを押圧することができる。なお、キャビティ駒１１０の進退動によってキャビティＣ（キャビティ凹部）の深さ（容積）が変わるため、キャビティＣが可動キャビティに構成されることとなる。

そして、下型６２のクランパ８３には、金型クランプ面８３ａから窪んで開口するキャビティＣ（キャビティ凹部）が設けられている。具体的には、キャビティＣの底面がクランパ８３の貫通孔８３ｂに挿入されたキャビティ駒１１０の上端面で構成され、キャビティＣの側面（内壁面）がクランパ８３の貫通孔８３ｂから金型クランプ面８３ａへ拡径するクランパ８３のテーパ面で構成されている。本実施形態では、キャビティＣは平面視（クランプ面視）矩形状であり、このキャビティＣの底面を構成するキャビティ駒１１０の平面視形状も矩形状である。

ここで、本実施形態に係るキャビティ駒１１０について、主として図１３〜図１８を参照して説明する。図１３は、キャビティ駒１１０の組み付けられる前の分解図である。また、図１４〜図１６は、キャビティ駒１１０を構成する部材の説明図である。図１４において、（ａ）は（ｂ）および（ｃ）中の矢印ａ視の平面図、（ｂ）は（ａ）および（ｃ）中の矢印ｂ視の側面図、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）中の矢印ｃ視の正面図である。図１５および図１６のそれぞれについても同様である。また、図１７は、キャビティ駒１１０の組み付けられた後の側面図である。また、図１８は、図１７に示す円Ａ（一点鎖線）で囲まれたキャビティ駒１１０（ヘッド部１１１）を拡大した断面図である。なお、図１３〜図１７では、透視あるいは仮想視したものを破線で示している。

前述したように、クランパ８３の貫通孔８３ｂ内に相対的に進退動可能に挿入されるキャビティ駒１１０（図１２、図１７参照）は、キャビティＣの底面に供給された樹脂Ｒを押圧する押圧面１２１ａ（ヘッド上面）を有するヘッド部１１１（先端部）を備えている。このヘッド部１１１は、樹脂Ｒを押圧する押圧面１２１ａ（ヘッド上面）を有するフランジ部１２１を有する上ホルダ１２０と、ヘッド本体部１３１を有する下ホルダ１３０と、上ホルダ１２０と下ホルダ１３０との間で挟まれるキャビティリング１１２とが一体に組み付けられて構成されている。ここで、キャビティ駒１１０は、樹脂Ｒを押圧する押圧面１２１ａを有するため押圧部材となり、クランパ８３は、そのキャビティ駒１１０が挿入される貫通孔８３ｂを有するため貫通部材となる。また、キャビティリング１１２は、キャビティ駒１１０とクランパ８３の隙間をシールするためシールリングとなる。本実施形態では、キャビティＣの底面形状として、キャビティ駒１１０のヘッド部１１１の端面が矩形状に構成されている。また、ヘッド部１１１に組み付けられるキャビティリング１１２（図１３、図１５参照）は、所定幅の平面視矩形環状であり、貫通孔１１２ｂを有している。

また、上ホルダ１２０（図１３、図１４参照）は、平面視矩形状のフランジ部１２１および突起部１２４（ロッド部）を有している。フランジ部１２１は、所定の厚みを有し、クランパ８３の貫通孔８３ｂの大きさより若干小さい大きさに形成されている。フランジ部１２１の外周縁部１２１ｂ全体では、押圧面１２１ａ側に向かって窄まるようにカーブ（曲面）の付いたテーパ面（傾斜面）が形成されている（例えば、図１０に示すように、θが１５〜２０度程度）。突起部１２４は、中心軸１１０ａ（図１７参照）方向に延在するようにフランジ部１２１の下面（押圧面１２１ａとは反対の面）から突起（連結）している。また、突起部１２４には、その長手方向に貫通するノックピン孔１２５が形成されている。このノックピン孔１２５には、ノックピン１１９が挿入される（図１７参照）。上ホルダ１２０は、フランジ部１２１および突起部１２４が一体となるように、例えば合金鋼や超硬合金鋼から形成されてなる。

また、下ホルダ１３０（図１３、図１６参照）は、平面視矩形状のヘッド本体部１３１および胴体部１３２（軸部）を有している。ヘッド本体部１３１は、キャビティリング１１２の受け部として所定の厚みを有し、貫通孔８３ｂの大きさより若干小さく形成されている。胴体部１３２は、中心軸１１０ａ方向に延在するようにヘッド本体部１３１に連結され、ヘッド本体部１３１よりも若干小さく形成されている。下ホルダ１３０は、ヘッド本体部１３１および胴体部１３２が一体となるように、例えば合金鋼や超硬合金鋼から形成されてなる。胴体部１３２には、上ホルダ１２０の突起部１２４が挿入される挿入部１３３が中心軸１１０ａ方向に形成されている。また、胴体部１３２には、胴体部１３２の長手方向に貫通するノックピン孔１３４が形成されている。このノックピン孔１３４には、ノックピン１１９が挿入される（図１７参照）。

本実施形態では、ヘッド本体部１３１の上端面（フランジ部１２１側端面）に、上端面から突き出る端面周凸部１３５を設けている。このため、上ホルダ１２０と下ホルダ１３０とが組み付けられることで、フランジ部１２１の下面と、ヘッド本体部１３１の上端面と、端面周凸部１３５の外周面とで囲まれた領域がリング周溝１１４として形成される。すなわち、ヘッド部１１１の外周側面の全周に渡って平面視矩形状のリング周溝１１４が形成される（図１３参照）。このように形成されるリング周溝１１４に矩形環状のキャビティリング１１２（図１５参照）が周設される（嵌め込まれる）。具体的には、上ホルダ１２０と下ホルダ１３０とを組み付ける際に、平面視矩形状の端面周凸部１３５に矩形環状のキャビティリング１１２を嵌め込み、キャビティリング１１２が上ホルダ１２０と下ホルダ１３０とでホールド（接続）される。

また、本実施形態では、ヘッド本体部１３１の厚みに対して、キャビティリング１１２の厚みを薄くしている。すなわち、ヘッド本体部１３１は、キャビティリング１１２の受け部（支持部）であるため、ヘッド本体部１３１の厚みをフランジ部１２１よりも肉厚としている。また、キャビティリング１１２をフランジ部１２１でホールドするため、キャビティリング１１２の厚みに対して、端面周凸部１３５の厚みをほぼ同一あるいは若干薄くしている。そして、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るように矩形環状のキャビティリング１１２をリング周溝１１４に周設している。

キャビティリング１１２には、貫通孔８３ｂ内で進退動（摺動）しても摩耗量の少ない硬質な材質を用いることが好ましい。本実施形態では、金属（例えば、ステンレス鋼やバネ鋼などの鋼材）からなるキャビティリング１１２を用いている。金属からなるキャビティリング１１２を用いることで、樹脂からなるものと比較して硬質となり、その耐久性が向上する。したがって、キャビティリング１１２が破損する割合を極めて低くすることができ、メンテナンス回数を抑制することができる。また、キャビティ駒１１０の進退動不良の発生を防止することができる。また、金属からなるキャビティリング１１２には、表面処理として例えばメッキ処理を施こすことが有効である。

また、キャビティリング１１２は、図１８（ａ）に示すように、フランジ部１２１側の外周側面において、全周に渡って形成された樹脂溜まり部１１２ａ（円弧に窪む環状溝部）を有している。また、樹脂溜まり部１１２ａのフランジ部１２１側の開口縁を面取りし、フランジ部１２１側で樹脂溜まり部１１２ａの開口が広く形成されている。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂溜まり部１１２ａに樹脂Ｒが充填されて（入り込み）、図１８（ｂ）に示すように、キャビティリング１１２の外周側面に硬化した樹脂Ｒからなる樹脂リングＲＬが形成される。このように、キャビティリング１１２の外周側面に樹脂リングＲＬを形成することで、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動させることができる。したがって、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのをより防止することができる。

ところで、図１９に示すように、従来において成形金型６０’（樹脂封止装置１００’）の下型６２に設けられたキャビティ駒１１０’を可動させて、樹脂Ｒを圧縮して成形する場合、樹脂漏れによる可動不良を防止するためにリリースフィルムＦが設けられていた。特に、平面視（クランプ面視）矩形状のキャビティ駒１１０’の場合は、コーナー部でキャビティ駒１１０’と貫通孔８３ｂの隙間ができやすく、可動不良になり易いため、リリースフィルムＦが必要と考えられていた。

これに対して、本実施形態では、キャビティ駒１１０として、平面視（クランプ面視）矩形状のヘッド部１１１に設けられた周溝１１４にヘッド部１１１より外形が大きく、樹脂溜まり部１１２ａ（環状溝部）が形成された矩形環状のキャビティリング１１２を有するものを用いている。このようなキャビティリング１１２を用いることで、リリースフィルムを用いなくとも、キャビティ駒１１０によって樹脂Ｒを押圧する際に、キャビティ駒１１０（可動部材）の摺動箇所（キャビティ駒１１０と貫通孔８３ｂとの隙間）から樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。また、キャビティリング１１２に不具合があった場合（例えば、摺動抵抗が増大してしまうなど）、キャビティリング１１２自体を容易に交換することができ、キャビティ駒１１０（可動部材）のメンテナンス性を向上させることができる。

このようなキャビティ駒１１０を備える成形金型６０（樹脂封止装置１００）の動作方法（樹脂成形方法）は、まず、型開きした状態で、金型内部にワークＷおよび樹脂Ｒをセット（配置）する。ワークＷは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、吸着面７４ａにセットされる。また、樹脂Ｒは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、キャビティＣ（キャビティ凹部）内にセットされる。次いで、型閉じしていき、上型６１と下型６２とでワークＷをクランプする。これにより、基板Ｓが上型６１の金型クランプ面７４ａと、下型６２の金型クランプ面８３ａとの間に挟まれ、電子部品ＢがキャビティＣ（キャビティ凹部が基板Ｓによって閉塞されたもの）内に収容される。なお、図示しない減圧機構によってキャビティＣ内は減圧されている。

続いて、更に成形金型６０を型閉じする（型締めする）ことによって弾性部材８４を押し縮め、クランパ８３に対してキャビティ駒１１０を相対的に上昇させる。これにより、キャビティＣ内で溶融している樹脂Ｒがキャビティ駒１１０で押圧され、樹脂ＲがキャビティＣ内で充填される。次いで、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを所定の樹脂圧で保持（すなわち保圧）して、成形金型６０を所定温度に加熱することによって樹脂Ｒを熱硬化（キュア）させる。その後、成形金型６０を型開きして、図示しないアンローダによって、ワークＷ（成形品）が成形金型６０から取り出されて収納部に収納される。

型開きの際は、図１８（ｂ）に示すように、キャビティリング１１２とフランジ部１２１との狭い境で樹脂Ｒが分断される（千切られる）ことにより、一方は樹脂リングＲＬとなってキャビティ駒１１０側に残り、他方はカル側となる。また、ヘッド部１１１から樹脂リングＲＬを取り除く際には、フランジ部１２１とヘッド本体部１３１とを分割することで、樹脂リングＲＬが付いたままでキャビティリング１１２を交換することができる。また、分割されたキャビティリング１１２から樹脂リングＲＬを取り外せばよいので、容易にキャビティリング１１２をクリーニングすることができる。

（実施形態８）
前記実施形態７では、キャビティリング１１２の外周側面に樹脂リングＲＬを形成し、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂ（図１２参照）の隙間を塞ぐ（あるいは小さくする）場合について説明した。本実施形態では、キャビティリング１１２とは異なる形状のものを用いる場合について、図２０を参照して説明する。図２０は、キャビティ駒１１０（ヘッド部１１１）を拡大した断面図であり、キャビティ駒１１０の変形例を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）のそれぞれに示す。

図２０（ａ）に示すキャビティリング１１２Ａは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。このキャビティリング１１２Ａのフランジ部１２１側の端面には、全周に渡って切り込まれた樹脂溜まり部１１２ａ（環状溝部）が形成されている。そして、この樹脂溜まり部１１２ａの開口内に、外周縁部１２１ｂ（テーパ面）の端がオーバーラップ（連通）している。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂溜まり部１１２ａに樹脂Ｒが入り込み、キャビティリング１１２Ａの外周部が外側方向（貫通孔８３ｂ側）へ倒れるように変形する。すなわち、樹脂Ｒからの圧力を受けてキャビティリング１１２Ａを変形させることができる。これにより、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、キャビティ駒１１０の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

図２０（ｂ）に示すキャビティリング１１２Ｂは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。また、リング周溝１１４には、キャビティリング１１２Ｂの他に、キャビティリング１１２Ｂと同様の平面視矩形環状のウエッジリング１１３がキャビティリング１１２Ｂと積層して周設されている。キャビティリング１１２Ｂは、厚みが内側で薄く、外側で厚くなるように、ウエッジリング１１３側の下端面がテーパ面（傾斜面）に形成されている。一方、ウエッジリング１１３は、厚みが内側で厚く、外側で薄くなるように、キャビティリング１１２Ｂ側の上端面がテーパ面（傾斜面）に形成されている。そして、キャビティリング１１２Ｂのテーパ面（下端面）と、ウエッジリング１１３のテーパ面（上端面）とを向かい合わせて、キャビティリング１１２Ｂとウエッジリング１１３とを一組としてウエッジ構造としている。

リング周溝１１４に周設されるキャビティリング１１２Ｂ（第１リング）とウエッジリング１１３（第２リング）とを合わせてプランジャリングとみなせば、これらは分割されて積層されていることとなる。ウエッジリング１１３は、外側の大きさが貫通孔８３ｂより若干小さく、内側の大きさが端面周凸部１３５の外形とほぼ同一となるように形成されている。ウエッジリング１１３の材質は、キャビティリング１１２と同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。また、ウエッジリング１１３は、弾性体であってもよい。

このように図２０（ｂ）に示すキャビティリング１１２Ｂでは、フランジ部１２１がヘッド本体部１３１（端面周凸部１３５）と接しないように組み付けられ、フランジ部１２１とヘッド本体部１３１（端面周凸部１３５）の間には隙間Ｇが形成されている。一方、フランジ部１２１がキャビティリング１１２Ｂの上端面と接するように組み付けられている。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部１２１の押圧面１２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部１２１がわずかにヘッド本体部１３１側へ下動する。そして、フランジ部１２１からの押圧力の反力によって、キャビティリング１１２Ｂが外側（貫通孔８３ｂ側）に移動される（押し広げられる）。キャビティリング１１２Ｂが外側方向へ移動することで、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。なお、フランジ部１２１からの押圧力の反力によってキャビティリング１１２Ｂが外側方向に移動されるのであれば、キャビティリング１１２Ｂとウエッジリング１１３を上下逆に重ねることもできる。

図２０（ｃ）に示すキャビティリング１１２Ｂは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。このキャビティリング１１２Ｂは、厚みが内側で薄く、外側で厚くなるように、下端面がテーパ面に形成されている。そして、図２０（ｃ）では、キャビティリング１１２Ｂが嵌め込まれる端面周凸部１３５の裾部が、キャビティリング１１２Ｂのテーパ面に対応したテーパ面に形成されている。すなわち、キャビティリング１１２Ｂとリング周溝１１４（ヘッド部１１１）との当接面がテーパ面に形成されている。そして、キャビティリング１１２Ｂのテーパ面（下端面）と、リング周溝１１４のテーパ面とを向かい合わせて、ウエッジ構造としている。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部１２１の押圧面１２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部１２１がわずかにヘッド本体部１３１側へ下動する。そして、フランジ部１２１からの押圧力の反力によって、キャビティリング１１２Ｂが外側方向（貫通孔８３ｂ側）に移動する（押し広げられる）。キャビティリング１１２Ｂが外側方向へ移動することで、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

図２０（ｄ）に示すキャビティリング１１２Ｃは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。このキャビティリング１１２Ｃは、厚み方向上部側で広く、厚み方向下部側で狭くなるように、内周面（貫通孔１１２ｂの内壁面）がテーパ面となったウエッジ構造に形成されている。そして、図２０（ｄ）では、キャビティリング１１２Ｃが嵌め込まれる端面周凸部１３５が、フランジ部１２１の下端面に設けられており、その端面周凸部１３５の外周側面が、キャビティリング１１２Ｃのテーパ面に対応したテーパ面に形成されている。すなわち、キャビティリング１１２Ｃとリング周溝１１４（ヘッド部１１１）との当接面がテーパ面に形成されている。そして、キャビティリング１１２Ｃのテーパ面（内周面）と、リング周溝１１４のテーパ面とを向かい合わせて、ウエッジ構造としている。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に、樹脂圧（加圧）がフランジ部１２１の押圧面１２１ａに加わり、隙間Ｇの範囲内でフランジ部１２１がわずかにヘッド本体部１３１側へ下動する。そして、フランジ部１２１からの押圧力の反力によって、キャビティリング１１２Ｃが外側方向（貫通孔８３ｂ側）に移動する（押し広げられる）。キャビティリング１１２Ｃが外側方向に移動することで、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

図２０（ｅ）に示すキャビティリング１１２Ｄは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。このキャビティリング１１２Ｄのフランジ部１２１側の端面には全周に渡って環状溝部１１２ａが形成され、この環状溝部１１２ａにフランジ部１２１側に開くＹ字状のパッキン１１２ｃが設けられている。なお、Ｙ字状のパッキンは耐熱性シリコーン製が一例である。そして、このパッキン１１２ｃの開口内に、押圧面１２１ａの外周縁部１２１ｂ（テーパ面）の端がオーバーラップしている。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際にパッキン１１２ｃに樹脂Ｒが入り込み、パッキン１１２ｃの開口が外側方向（貫通孔８３ｂ側）へ拡がるように変形する。すなわち、樹脂Ｒからの圧力を受けてキャビティリング１１２Ｄを変形させることができる。これにより、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、キャビティ駒１１０の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

図２０（ｆ）に示すキャビティリング１１２Ｅは、ヘッド部１１１の外周側面から突き出るようにリング周溝１１４に周設されている。このキャビティリング１１２Ｅのフランジ部１２１側の端面には全周に渡って環状溝部１１２ａが形成され、この環状溝部１１２ａに樹脂吸収部材１１２ｄが設けられている。この樹脂吸収部材１１２ｄは、例えば、金属またはセラミックスのポーラス材、あるいは平織りや綾織りなどの耐熱布（ガラスクロス）である。このため、ヘッド部１１１が樹脂Ｒを押圧する際に樹脂吸収部材１１２ｄ（例えば、ポーラス材または耐熱布の隙間）に樹脂Ｒが入り込み、硬化することで、その樹脂Ｒが抜け落ちずにキャビティリング１１２Ｅの一部となる。このキャビティリング１１２Ｅによれば、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂの隙間を塞いで（あるいは小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動することができる。したがって、樹脂吸収剤１１２ｄに樹脂Ｒが溜まるためキャビティ駒１１０の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

なお、本実施形態では、種々のキャビティリング１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅをシールリングとしてキャビティ駒１１０に適用した場合について説明したが、同様のシールリングを例えば前記実施形態１で説明したプランジャリング１２としてプランジャ１０に適用することもできる。

（実施形態９）
前記実施形態７では、上ホルダ１２０、キャビティリング１１２および下ホルダ１３０に三分割されるキャビティ駒１１０（図１３および図１７参照）の接続構造について説明した。本実施形態では、上ホルダ１２０、キャビティリング１１２、中ホルダ１３０Ａおよび下ホルダ１３０Ｂに四分割されるキャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの接続構造について、図２１〜図２６を参照して説明する。図２１および図２２はキャビティ駒１１０Ａを構成する部材の説明図、図２３および図２４はキャビティ駒１１０Ｂを構成する部材の説明図、図２５および図２６はキャビティ駒１１０Ｃを構成する部材の説明図である。図２１に示す組み付け後のキャビティ駒１１０Ａにおいて、（ａ）は（ｂ）および（ｃ）中の矢印ａ視の平面図、（ｂ）は（ａ）および（ｃ）中の矢印ｂ視の側面図、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）中の矢印ｃ視の正面図である。図２３に示す組み付け後のキャビティ駒１１０Ｂおよび図２５に示す組み付け後のキャビティ駒１１０Ｃのそれぞれについても同様である。また、図２２に示す組み付け前のキャビティ駒１１０Ａにおいて、（ａ）は図２１（ｂ）に対応する側面図、（ｂ）は図２１（ｃ）に対応する正面図である。図２４に示す組み付け前のキャビティ駒１１０Ｂおよび図２６に示す組み付け前のキャビティ駒１１０Ｃのそれぞれについても同様である。なお、図２１〜図２６では、透視したものを破線で示している。

まず、キャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの概略構成について説明する。ヘッド部１１１を有するキャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、成形金型６０（図１２参照）において、キャビティ駒１１０に置き換わってキャビティＣの底面を構成し、クランパ８３の貫通孔８３ｂ内に相対的に進退動可能に挿入されるものである。キャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、樹脂Ｒを押圧する押圧面１２１ａを有するフランジ部１２１を有する上ホルダ１２０と、キャビティリング１１２と、ヘッド本体部１３１を有する中ホルダ１３０Ａと、胴体部１３２を有する下ホルダ１３０Ｂとが、ノックピン１１９を用いて一体に組み付けられて構成されている。四分割されるキャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃでは、三分割されるキャビティ駒１１０と比べて上型６１と下型６２とを離隔させる距離を大きく取る必要がなくなり、キャビティリング１１２をクリーニングする際には、側面側または正面側からノックピン１１９を抜き取ることで容易に分割してキャビティリング１１２を取り外すことができる。

キャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂでは平面視（クランプ面視）で短手方向に延在する２本のノックピン１１９が用いられ、キャビティ駒１１０Ｃでは長手方向に延在する１本のノックピン１１９が用いられる。また、キャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｃでは、ノックピン１１９が胴体部１３２側のヘッド本体部１３１に挿入して設けられ、キャビティ駒１１０Ｂでは、ノックピン１１９がフランジ部１２１側のヘッド本体部１３１に挿入して設けられる。例えば、キャビティリング１１２を取り外す際には、ノックピン１１９を抜き取ってから分割することとなるが、成形金型６０の構造によってノックピン１１９を抜き差しし易いキャビティ駒１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを選択することができる。

次に、キャビティ駒１１０Ａの具体的構成について図２１および図２２を参照して説明する。キャビティ駒１１０Ａの上ホルダ１２０は、平面視矩形状のフランジ部１２１および突起部１２４Ａを有している。フランジ部１２１は、所定の厚みを有し、クランパ８３の貫通孔８３ｂ（図１２参照）の大きさより若干小さい大きさに形成されている。フランジ部１２１の外周縁部１２１ｂでは、押圧面１２１ａ側に向かって窄まるようにカーブ（曲面）の付いたテーパ面（傾斜面）が形成されている。突起部１２４Ａは、フランジ部１２１の下面（押圧面１２１ａとは反対の面）からＬ形鋼状（正面視Ｌ字状）に突起するよう形成されている。この突起部１２４Ａ（一段と突起している箇所）には、短手方向に貫通するノックピン孔１２５Ａが形成されている。

また、キャビティ駒１１０Ａの下ホルダ１３０Ｂは、平面視矩形状の胴体部１３２および突起部１２４Ｂを有している。突起部１２４Ｂは、胴体部１３２の上面から角柱状（正面視矩形状）に突起するよう形成されている（角柱状の突起部１２４Ｂが横たわっている）。また、突起部１２４Ｂには、短手方向に貫通するノックピン孔１２５Ｂが形成されている。キャビティ駒１１０Ａの組み付けの際には、上ホルダ１２０の突起部１２４Ａ（Ｌ形鋼状）と下ホルダ１３０Ｂの突起部１２４Ｂ（角柱状）とが嵌め合わされ、突起部１２４Ａのノックピン孔１２５Ａと突起部１２４Ｂのノックピン１２５Ｂとが連通される。

また、キャビティ駒１１０Ａの中ホルダ１３０Ａは、平面視矩形状のヘッド本体部１３１を有している。ヘッド本体部１３１は、キャビティリング１１２の受け部として所定の厚みを有し、クランパ８３の貫通孔８３ｂ（図１２参照）の大きさより若干小さく形成され、胴体部１３２よりも若干大きく形成されている。また、ヘッド本体部１３１は、上ホルダ１２０の突起部１２４Ａと下ホルダ１３０Ｂの突起部１２４Ｂが嵌め合わさって挿入される挿入部１３３（貫通孔）を有している。ヘッド本体部１３１には、胴体部１３２の短手方向に貫通するノックピン孔１３４が形成されている。キャビティ駒１１０Ａの組み付けの際には、ノックピン孔１３４と、突起部１２４Ａのノックピン孔１２５Ａと、突起部１２４Ｂのノックピン１２５Ｂとが連通して、これらにノックピン１１９が挿入される。

ヘッド本体部１３１の上面（フランジ部１２１側端面）には、上端面から突き出る端面周凸部１３５が設けられている。上ホルダ１２０と中ホルダ１３０Ａとが組み付けられることで、フランジ部１２１の下面と、ヘッド本体部１３１の上面と、端面周凸部１３５の外周面とで囲まれた領域がリング周溝１１４として形成される。すなわち、ヘッド部１１１の外周側面の全周に渡って平面視矩形状のリング周溝１１４が形成される。このリング周溝１１４に矩形環状のキャビティリング１１２が周設される（嵌め込まれる）。具体的には、上ホルダ１２０と中ホルダ１３０Ａとを組み付ける際に、平面視矩形状の端面周凸部１３５に矩形環状のキャビティリング１１２を嵌め込み、キャビティリング１１２が上ホルダ１２０と中ホルダ１３０Ａとでホールド（接続）される。

また、キャビティ駒１１０Ｂの具体的構成について、図２３、図２４に示すように、上ホルダ１２０に角柱状の突起部１２４Ａと、下ホルダ１３０ＢにＬ形鋼状の突起部１２４Ｂとが設けられ、短手方向にノックピン１１９が設けられる他はキャビティ駒１１０Ａと同様の構成である。また、キャビティ駒１１０Ｂの具体的構成について、図２５、図２６に示すように、上ホルダ１２０に二股状の突起部１２４Ａと、下ホルダ１３０Ｂに角柱状の突起部１２４Ｂとが設けられ、長手方向にノックピン１１９が設けられる他はキャビティ駒１１０Ａと同様の構成である。

（実施形態１０）
前記実施形態７では、フランジ部１２１の外周縁部１２１ｂ全体がテーパ面の場合について説明した。本実施形態では、外周縁部１２１ｂの一部分にテーパ面を有する連通溝１３６が形成される場合について、図２７および図２８を参照して説明する。図２７は、キャビティ駒１１０を構成する部材の説明図であり、（ａ）は上ホルダ１２０の平面図、（ｂ）は上ホルダ１２０の側面図、（ｃ）はキャビティ駒１１０の要部（ヘッド部１１１）の断面図である。図２８は、図２７に示すキャビティ駒１１０の変形例の説明図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ異なるキャビティ駒１１０の要部（ヘッド部１１１）の断面図である。

図２７（ｃ）に示すように、キャビティ駒１１０の外周側面には周溝１１４が形成され、周溝１１４には樹脂溜まり部１１２ａ（環状溝部）を有するキャビティリング１１２が嵌め込まれている。図２７（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視矩形状のフランジ部１２１では、外周縁部１２１ｂが厚み方向にストレート状（鉛直面状）となっている。この外周縁部１２１ｂ（キャビティ駒１１０の外周側面）の所定箇所（コーナー部や辺部）には、周溝１１４と交差するように、押圧面１２１ａ（キャビティＣの底面）から樹脂溜まり部１１２ａに連通する連通溝１１３（縦溝）が複数形成されている。この連通溝１３６では、押圧面１２１ａ側に向かって窄まるようにカーブ（曲面）の付いたテーパ面（傾斜面）が形成されている。また、キャビティリング１１２のフランジ部１２１側の端面には、全周に渡って円弧状に窪む樹脂溜まり部１１２ａ（環状溝部）が形成されている。そして、樹脂溜まり部１１２ａ側で狭くなるような連通溝１３６の端が樹脂溜まり部１１２ａの開口内にオーバーラップ（連通）している。このため、ヘッド部１１１が押圧面１２１ａで樹脂Ｒを押圧する際に、連通溝１３６を介して樹脂溜まり部１１２ａに樹脂Ｒが充填されて（入り込み）、キャビティリング１１２の外周側面に硬化した樹脂Ｒからなる樹脂リングＲＬが形成される。このように、キャビティリング１１２の外周側面に樹脂リングＲＬを形成することで、ヘッド部１１１と貫通孔８３ｂ（図１２参照）の隙間を塞いで（小さくして）、キャビティ駒１１０を摺動させることができる。したがって、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

また、図２８（ａ）に示すように、フランジ部１２１側の端面において全周に渡って矩形状に窪む樹脂溜まり部１１２ａ（環状溝部）が形成されたキャビティリング１１２を用いる場合であってもよい。また、図２８（ｂ）に示すように、連通溝１３６がテーパ面（傾斜面）ではなく、フランジ部１２１の厚み方向にストレート状（鉛直面状）の場合であってもよい。また、図２８（ｃ）に示すように、連通溝１３６が樹脂溜まり部１１２ａ側で広くなるテーパ面を有する場合であってもよい。図２８に示すようなキャビティ駒１１０においても、ヘッド部１１１が押圧面１２１ａで樹脂Ｒを押圧する際に、連通溝１３６を介して樹脂溜まり部１１２ａに樹脂Ｒが充填されて（入り込み）、キャビティリング１１２の外周側面に硬化した樹脂Ｒからなる樹脂リングＲＬが形成される。このため、キャビティ駒１１０が摺動したとしても、ヘッド部１１１の周囲で樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。

（実施形態１１）
本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１００の要部であるトランスファ成形方式と圧縮成形方式とを組み合わせた成形金型６０について図２９を参照して説明する。図２９は、樹脂封止装置１００の要部である成形金型６０（対をなす上型６１および下型６２）の断面図である。この樹脂封止装置１００は、例えば、図示しない供給部と収納部との間に、少なくとも一つの成形金型６０を有するプレス部を備えて構成される。図２９に示す成形金型６０は、公知の型開閉機構によって型開きしている（上型６１と下型６２とが離隔している）状態である。この成形金型６０は、平面視（クランプ面視）矩形状のキャビティＣ（キャビティ凹部）が上型６１に設けられ、下型６２にワークＷ、ポットＰに樹脂Ｒがセット（配置）されている。図２９に示すワークＷは、基板Ｓ（例えば、配線基板）の片面でマトリクス状に複数の電子部品Ｂ（例えば、半導体チップ）が表面実装されたものである。また、図２９に示す樹脂Ｒは、タブレット状のものであるが、液状、粉状、顆粒状、シート状のものであってもよい。なお、キャビティＣを上型６１に設けるように、金型構成を上下逆にしてもよい。

本実施形態においても、キャビティ駒１１０として、前記実施形態７で説明したように、キャビティリング１１２を有するものを用いている。キャビティリング１１２を用いることで、キャビティ駒１１０によって樹脂Ｒを押圧する際に、キャビティ駒１１０（可動部材）の摺動箇所（キャビティ駒１１０と貫通孔８３ｂとの隙間）から樹脂Ｒが漏れるのを防止している。また、キャビティリング１１２に不具合があった場合（例えば、摺動抵抗が増大してしまうなど）、キャビティリング１１２自体を容易に交換することができ、キャビティ駒１１０（可動部材）のメンテナンス性を向上させることができる。

このようなキャビティ駒１１０を備える成形金型６０（樹脂封止装置１００）の動作方法（樹脂成形方法）は、まず、型開きした状態で、金型内部にワークＷおよび樹脂Ｒをセット（配置）する。ワークＷは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、吸着面７４ａにセットされる。また、樹脂Ｒは、図示しないローダによって金型内部へ搬入（供給）され、ポットＰ内にセットされる。ポットＰ内にセットされた樹脂Ｒは、金型内に組み込まれたヒーターによって加熱されて溶融された状態となる。次いで、型開閉機構によって型閉じしていき、上型６１と下型６２とでワークＷをクランプする。これにより、基板Ｓが上型６１の金型クランプ面８３ａと、下型６２の金型クランプ面７４ａとの間に挟まれ、電子部品ＢがキャビティＣ（キャビティ凹部が基板Ｓによって閉塞されたもの）内に収容される。なお、図示しない減圧機構によってキャビティＣ内は減圧されている。

次いで、図示しない駆動部によってプランジャ１０を駆動し、溶融した樹脂Ｒを押圧して、カル６５、ランナ・ゲート６６を介してキャビティＣ内に注入する。この段階では、電子部品Ｂの上面とキャビティＣの底面との間には充分な隙間があり、溶融した樹脂ＲはキャビティＣ内の隅々まで良好に充填される。次いで、型開閉機構によって更に成形金型６０を型閉じする（型締めする）ことによって弾性部材８４を押し縮め、クランパ８３に対してプランジャ１０を相対的に下降させる。これにより、クランパ８３が下型６２に接近し、キャビティＣ内の空間（容積）が狭められるから、キャビティＣ内の溶融した樹脂ＲがポットＰ内に押し戻される。次いで、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを所定の樹脂圧で保持（すなわち保圧）して、成形金型６０を所定温度に加熱することによって樹脂Ｒを熱硬化（キュア）させる。その後、成形金型６０を型開きして、図示しないアンローダによって、ワークＷ（成形品）が成形金型６０から取り出されて収納部に収納される。本実施形態に係る成形金型６０によれば、薄型の成形品であっても樹脂Ｒの未充填を防止することができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施形態１では、金属からなるプランジャリング１２を用いた場合について説明した。これに限らず、プラスチック（例えば、フッ素系樹脂）やゴム（例えば、合成ゴムやＹパッキンあるいはシリコーンゴム）のような樹脂材からなるプランジャリング１２を用いることもできる。また、成形温度において熱膨張によってプランジャリング１２が拡径するような、熱膨張係数（または線膨張係数）の大きい弾性材料からなるプランジャリング１２を用いることもできる。

また、例えば、前記実施形態１では、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂが曲面（Ｒ面状のテーパ面）の場合について説明した。これに限らず、押圧面２１ａの外周縁部２１ｂが、単なる平坦状のテーパ面（傾斜面）であったり、Ｃ面状のテーパ面であったりしてもよい。

また、例えば、前記実施形態１では、樹脂封止装置１００にプランジャ１０を用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂などの液体を押圧して所定箇所まで液体を圧送する装置に本発明に係るプランジャを用いることもできる。

１０ プランジャ
１１ ヘッド部
１２ プランジャリング
１２ａ 樹脂溜まり部
１４ リング周溝
Ｐ ポット
Ｒ 樹脂

Claims (10)

1. 貫通孔を有する貫通部材と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、
   前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、
   前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリングが前記周溝に嵌め込まれ、
   前記シールリングには樹脂溜まり部となる環状溝部が形成されていることを特徴とする成形金型。
2. 請求項１記載の成形金型において、
   前記樹脂溜まり部に樹脂リングが形成され、前記シールリングが拡径するように変形していることを特徴とする成形金型。
3. 請求項１または２記載の成形金型において、
   前記押圧部材の外周側面には、前記周溝と交差するように、前記押圧面から前記樹脂溜まり部に連通する連通溝が形成されていることを特徴とする成形金型。
4. 貫通孔を有する貫通部材と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、
   前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、
   前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリングが前記周溝に嵌め込まれ、
   前記押圧面で樹脂を押圧する押圧力の反力によって前記シールリングが拡径方向に移動することを特徴とする成形金型。
5. 請求項４記載の成形金型において、
   前記シールリングは、第１リングと第２リングに分割されて積層されており、前記第１リングと前記第２リングとの分割面がテーパ面に形成されていることを特徴とする成形金型。
6. 請求項４記載の成形金型において、
   前記シールリングと前記押圧部材との当接面がテーパ面に形成されていることを特徴とする成形金型。
7. 貫通孔を有する貫通部材と、前記貫通孔に挿入され、樹脂を押圧する押圧面を有する押圧部材とを備え、前記貫通部材と前記押圧部材とが相対的に進退動可能に設けられる成形金型であって、
   前記押圧部材の外周側面には周溝が形成され、
   前記押圧部材の外周側面から突き出て前記貫通部材の内周面との隙間を塞ぐようにシールリングが前記周溝に嵌め込まれ、
   前記シールリングの一部がポーラス材または耐熱布であることを特徴とする成形金型。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の成形金型において、
   前記押圧部材は、樹脂を押圧するフランジ部と、前記フランジ部が組み付けられる前記シールリングの受け部とを備えており、
   前記シールリングは、前記フランジ部と前記受け部との間に形成される前記周溝に嵌め込まれて組み付けられることを特徴とする成形金型。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の成形金型において、
   前記押圧部材がプランジャであり、前記貫通部材がポットであることを特徴とする成形金型。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の成形金型において、
    前記押圧部材がキャビティ駒であり、前記貫通部材がクランパであることを特徴とする成形金型。

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