JP2003175535A - 樹脂成形装置のプランジャ - Google Patents
樹脂成形装置のプランジャInfo
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- JP2003175535A JP2003175535A JP2001376764A JP2001376764A JP2003175535A JP 2003175535 A JP2003175535 A JP 2003175535A JP 2001376764 A JP2001376764 A JP 2001376764A JP 2001376764 A JP2001376764 A JP 2001376764A JP 2003175535 A JP2003175535 A JP 2003175535A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポットの壁面とプランジャとの間で間隙の発
生が抑制され、かつ、滑らかに摺動する、樹脂成形装置
のプランジャを提供する。 【解決手段】 プランジャ４に、プランジャ軸１９に固
定された継ぎ手５と、継ぎ手５上に載置されＰＴＦＥか
らなるシール用部材６と、Ｔ字状の断面を有しその頭部
と継ぎ手５との間にシール用部材６を挟持して継ぎ手５
に固定されたヘッド部７とを備える。シール用部材６の
上面で、ヘッド部７の頭部からはみ出る部分には周方向
に溝１１が、溝１１とシール用部材６の側面との間には
変形部１２が、各々設けられる。プランジャ４が溶融樹
脂１８を押圧すると、溶融樹脂１８から圧力を受けて変
形部１２は外側に向かって変形する。このことにより、
変形部１２がポット３の壁面に圧接されてシール機能を
果たすので、シール用部材６とポット３の壁面との間で
間隙の発生が抑制され、プランジャ４が滑らかに摺動す
る。
生が抑制され、かつ、滑らかに摺動する、樹脂成形装置
のプランジャを提供する。 【解決手段】 プランジャ４に、プランジャ軸１９に固
定された継ぎ手５と、継ぎ手５上に載置されＰＴＦＥか
らなるシール用部材６と、Ｔ字状の断面を有しその頭部
と継ぎ手５との間にシール用部材６を挟持して継ぎ手５
に固定されたヘッド部７とを備える。シール用部材６の
上面で、ヘッド部７の頭部からはみ出る部分には周方向
に溝１１が、溝１１とシール用部材６の側面との間には
変形部１２が、各々設けられる。プランジャ４が溶融樹
脂１８を押圧すると、溶融樹脂１８から圧力を受けて変
形部１２は外側に向かって変形する。このことにより、
変形部１２がポット３の壁面に圧接されてシール機能を
果たすので、シール用部材６とポット３の壁面との間で
間隙の発生が抑制され、プランジャ４が滑らかに摺動す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形装置のプ
ランジャであって、特に、リードフレーム等の基板に装
着されたチップ状の電子部品を封止するための樹脂成形
を行い、又は、透明樹脂（クリアレジン）を使用して精
密な樹脂成形を行う、樹脂成形装置に使用されるプラン
ジャに関するものである。
ランジャであって、特に、リードフレーム等の基板に装
着されたチップ状の電子部品を封止するための樹脂成形
を行い、又は、透明樹脂（クリアレジン）を使用して精
密な樹脂成形を行う、樹脂成形装置に使用されるプラン
ジャに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プランジャにより溶融樹脂を押圧
してキャビティに注入する樹脂成形、いわゆるトランス
ファ成形においては、溶融樹脂が貯留されるポットの壁
面と、溶融樹脂を押圧するプランジャの側面との間に間
隙が存在すると、次のような問題がある。まず、その間
隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化すると、ポットの壁面と
プランジャとの間で滑らかな摺動が阻害されるので、溶
融樹脂を一定の圧力で押圧できないおそれがある。この
ことは、特に、基板に装着されたチップ状の電子部品
（以下、チップという。）を樹脂封止する場合に大きな
問題になる。この場合には、チップが収容されているキ
ャビティに、溶融樹脂が均一に流入しないおそれがあ
る。これにより、キャビティで溶融樹脂が硬化して形成
された封止樹脂においてボイドが発生したり、チップ・
基板間を電気的に接続するワイヤに変形や接触が発生し
たりして、品質及び歩留りを低下させる原因になってい
る。また、ポットの壁面とプランジャとの間の間隙に溶
融樹脂が流れ込むことを防ぐ目的で、ポットの壁面とプ
ランジャ自体との間の間隙を微小にするという対策があ
る。この場合には、ポットの壁面とプランジャとの間の
摩擦により、ポットの壁面が摩耗するとともに、溶融樹
脂を押圧するための一定の圧力を確保できないおそれが
ある。
してキャビティに注入する樹脂成形、いわゆるトランス
ファ成形においては、溶融樹脂が貯留されるポットの壁
面と、溶融樹脂を押圧するプランジャの側面との間に間
隙が存在すると、次のような問題がある。まず、その間
隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化すると、ポットの壁面と
プランジャとの間で滑らかな摺動が阻害されるので、溶
融樹脂を一定の圧力で押圧できないおそれがある。この
ことは、特に、基板に装着されたチップ状の電子部品
（以下、チップという。）を樹脂封止する場合に大きな
問題になる。この場合には、チップが収容されているキ
ャビティに、溶融樹脂が均一に流入しないおそれがあ
る。これにより、キャビティで溶融樹脂が硬化して形成
された封止樹脂においてボイドが発生したり、チップ・
基板間を電気的に接続するワイヤに変形や接触が発生し
たりして、品質及び歩留りを低下させる原因になってい
る。また、ポットの壁面とプランジャとの間の間隙に溶
融樹脂が流れ込むことを防ぐ目的で、ポットの壁面とプ
ランジャ自体との間の間隙を微小にするという対策があ
る。この場合には、ポットの壁面とプランジャとの間の
摩擦により、ポットの壁面が摩耗するとともに、溶融樹
脂を押圧するための一定の圧力を確保できないおそれが
ある。
【０００３】これらの問題に対処するために、プランジ
ャの頭部付近に合成樹脂からなるリング状のシール用部
材を取り付けることが提案されている（特開平１１−３
２０６０１号公報参照）。これによれば、プランジャ自
体とポットの壁面との間の間隙を微小にするのではな
く、シール用部材とポットの壁面との間の間隙を微小に
するので、その間隙に溶融樹脂が流れ込みにくくなる。
また、プランジャ自体とポットの壁面との間の摩擦より
もシール用部材とポットの壁面との間の摩擦のほうが小
さいので、シール用部材とポットの壁面との間で滑らか
な摺動が確保される。これらにより、ポットの壁面の摩
耗を抑制するとともに、溶融樹脂を押圧するための一定
の圧力を確保できる。
ャの頭部付近に合成樹脂からなるリング状のシール用部
材を取り付けることが提案されている（特開平１１−３
２０６０１号公報参照）。これによれば、プランジャ自
体とポットの壁面との間の間隙を微小にするのではな
く、シール用部材とポットの壁面との間の間隙を微小に
するので、その間隙に溶融樹脂が流れ込みにくくなる。
また、プランジャ自体とポットの壁面との間の摩擦より
もシール用部材とポットの壁面との間の摩擦のほうが小
さいので、シール用部材とポットの壁面との間で滑らか
な摺動が確保される。これらにより、ポットの壁面の摩
耗を抑制するとともに、溶融樹脂を押圧するための一定
の圧力を確保できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂成形によれば、シール用部材とポットの壁面と
は、常にそれらの間の間隙が微小になっている状態で摺
動する。このことから、シール用部材とポットの壁面と
の摩擦によって、シール用部材自体が摩耗してポットの
壁面との間の間隙が拡がってくることは避けられない。
したがって、いずれ、シール用部材とポットの壁面との
間の間隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化し、ポットの壁面
とプランジャとの間で滑らかな摺動が阻害されるという
問題が発生する。また、シール用部材とポットの壁面と
の間の間隙で硬化した樹脂がプランジャの摺動によって
はがれた場合には、はがれた樹脂かすがキャビティに流
れ込んで成形品に混入することがある。この樹脂かす
は、上述したチップ・基板間を電気的に接続するワイヤ
の変形や接触を引き起こすだけでなく、透明樹脂（クリ
アレジン）を使用して光半導体チップを樹脂封止する場
合等には、致命的な欠陥になる。また、これらの問題を
回避するためには、シール用部材を定期的に交換すると
いうメンテナンスを行う必要がある。したがって、装置
の稼働率を低下させるという問題がある。
来の樹脂成形によれば、シール用部材とポットの壁面と
は、常にそれらの間の間隙が微小になっている状態で摺
動する。このことから、シール用部材とポットの壁面と
の摩擦によって、シール用部材自体が摩耗してポットの
壁面との間の間隙が拡がってくることは避けられない。
したがって、いずれ、シール用部材とポットの壁面との
間の間隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化し、ポットの壁面
とプランジャとの間で滑らかな摺動が阻害されるという
問題が発生する。また、シール用部材とポットの壁面と
の間の間隙で硬化した樹脂がプランジャの摺動によって
はがれた場合には、はがれた樹脂かすがキャビティに流
れ込んで成形品に混入することがある。この樹脂かす
は、上述したチップ・基板間を電気的に接続するワイヤ
の変形や接触を引き起こすだけでなく、透明樹脂（クリ
アレジン）を使用して光半導体チップを樹脂封止する場
合等には、致命的な欠陥になる。また、これらの問題を
回避するためには、シール用部材を定期的に交換すると
いうメンテナンスを行う必要がある。したがって、装置
の稼働率を低下させるという問題がある。
【０００５】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、ポットの壁面とプランジャとの間で
滑らかな摺動を確保することにより、成形品の高い品質
及び歩留りを確保するとともに、メンテナンスの手間を
省くことができる樹脂成形装置のプランジャを提供する
ことを目的とする。
されたものであり、ポットの壁面とプランジャとの間で
滑らかな摺動を確保することにより、成形品の高い品質
及び歩留りを確保するとともに、メンテナンスの手間を
省くことができる樹脂成形装置のプランジャを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂成形装置のプランジャ
は、ポット及びキャビティを有する樹脂成形装置におい
て、ポットにおける溶融樹脂を押圧してキャビティに注
入するプランジャであって、プランジャが溶融樹脂に接
触する部分において、変形することによってポットにお
ける壁面に圧接される部位を備えることを特徴とする。
するために、本発明に係る樹脂成形装置のプランジャ
は、ポット及びキャビティを有する樹脂成形装置におい
て、ポットにおける溶融樹脂を押圧してキャビティに注
入するプランジャであって、プランジャが溶融樹脂に接
触する部分において、変形することによってポットにお
ける壁面に圧接される部位を備えることを特徴とする。
【０００７】これによれば、プランジャが溶融樹脂に接
触する部分において、変形した部位がポットにおける壁
面に圧接される。したがって、プランジャが溶融樹脂を
押圧する際に、変形した部位とポットの壁面との間にお
いて、間隙の発生が抑制される。
触する部分において、変形した部位がポットにおける壁
面に圧接される。したがって、プランジャが溶融樹脂を
押圧する際に、変形した部位とポットの壁面との間にお
いて、間隙の発生が抑制される。
【０００８】また、本発明に係る樹脂成形装置のプラン
ジャは、上述したプランジャにおいて、その部位は溶融
樹脂を押圧する際に変形することによって壁面に圧接さ
れることを特徴とする。
ジャは、上述したプランジャにおいて、その部位は溶融
樹脂を押圧する際に変形することによって壁面に圧接さ
れることを特徴とする。
【０００９】これによれば、プランジャが溶融樹脂を押
圧する状態になってはじめて、溶融樹脂から受けた圧力
により上述の部位が変形し、変形した部位がポットの壁
面に圧接される。したがって、プランジャが溶融樹脂を
押圧する際に、変形した部位とポットの壁面との間にお
いて間隙の発生が抑制される。また、その部位は、プラ
ンジャが溶融樹脂を押圧する状態以外においてはポット
の壁面に圧接されないので、その部位とポットの壁面と
の摩耗が抑制される。
圧する状態になってはじめて、溶融樹脂から受けた圧力
により上述の部位が変形し、変形した部位がポットの壁
面に圧接される。したがって、プランジャが溶融樹脂を
押圧する際に、変形した部位とポットの壁面との間にお
いて間隙の発生が抑制される。また、その部位は、プラ
ンジャが溶融樹脂を押圧する状態以外においてはポット
の壁面に圧接されないので、その部位とポットの壁面と
の摩耗が抑制される。
【００１０】また、本発明に係る樹脂成形装置のプラン
ジャは、上述したプランジャにおいて、その部位はプラ
ンジャをポットに挿入する際に変形することによって壁
面に圧接されることを特徴とする。
ジャは、上述したプランジャにおいて、その部位はプラ
ンジャをポットに挿入する際に変形することによって壁
面に圧接されることを特徴とする。
【００１１】これによれば、プランジャが溶融樹脂に接
触する部分において、変形した部位が、初期形状に戻ろ
うとする応力によってポットの壁面に圧接される。した
がって、プランジャが溶融樹脂を押圧する際に、変形し
た部位とポットの壁面との間において間隙の発生が抑制
される。また、変形した部位が初期形状に戻ろうとする
応力によって、すなわち常に一定の圧力によって、変形
した部位がポットの壁面に圧接される。したがって、そ
の部位が摩耗した場合であっても、ポットの壁面との間
における間隙の拡大が抑制される。
触する部分において、変形した部位が、初期形状に戻ろ
うとする応力によってポットの壁面に圧接される。した
がって、プランジャが溶融樹脂を押圧する際に、変形し
た部位とポットの壁面との間において間隙の発生が抑制
される。また、変形した部位が初期形状に戻ろうとする
応力によって、すなわち常に一定の圧力によって、変形
した部位がポットの壁面に圧接される。したがって、そ
の部位が摩耗した場合であっても、ポットの壁面との間
における間隙の拡大が抑制される。
【００１２】また、本発明に係る樹脂成形装置のプラン
ジャは、上述したプランジャにおいて、プランジャは、
ポットに収容された樹脂タブレットを押圧するヘッド部
と、該ヘッド部とは別部材からなるシール用部材とを備
えるとともに、上述の部位はシール用部材の一部によっ
て構成されていることを特徴とする。
ジャは、上述したプランジャにおいて、プランジャは、
ポットに収容された樹脂タブレットを押圧するヘッド部
と、該ヘッド部とは別部材からなるシール用部材とを備
えるとともに、上述の部位はシール用部材の一部によっ
て構成されていることを特徴とする。
【００１３】これによれば、樹脂タブレットを押圧する
ヘッド部とシール用部材とを別部材にし、かつ、シール
用部材の部位がポットの壁面に圧接されるので、ヘッド
部の摩耗が抑制される。
ヘッド部とシール用部材とを別部材にし、かつ、シール
用部材の部位がポットの壁面に圧接されるので、ヘッド
部の摩耗が抑制される。
【００１４】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態に係る樹脂成形装置のプランジャについて、
図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態
に係るプランジャについて、その構造及び上昇を開始し
た状態を示す部分断面図である。図２は、図１のプラン
ジャが、更に上昇して溶融樹脂を押圧する状態を示す部
分断面図である。
の実施形態に係る樹脂成形装置のプランジャについて、
図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態
に係るプランジャについて、その構造及び上昇を開始し
た状態を示す部分断面図である。図２は、図１のプラン
ジャが、更に上昇して溶融樹脂を押圧する状態を示す部
分断面図である。
【００１５】図１において、下型１とこれに対向する上
型２とは、併せてＰ．Ｌを型合わせ面とする樹脂封止用
金型を構成する。下型１には、円筒形の空間からなるポ
ット３が設けられている。ポット３には、ほぼ円柱形の
プランジャ４が昇降自在に設けられている。プランジャ
４は、継ぎ手５，シール用部材６，ヘッド部７，貫通孔
８，固定用ピン９から構成されており、継ぎ手５が、昇
降自在のプランジャ軸（図示なし）に固定されている。
継ぎ手５の上面には、円環状のシール用部材６が載置さ
れている。また、断面がほぼＴ字状のヘッド部７が、そ
の頭部の下面と継ぎ手５の上面との間にシール用部材６
を挟み込むようにして、継ぎ手５の貫通穴８において、
固定用ピン９により継ぎ手５に固定されている。更に、
ポット３において、ヘッド部７の上には、例えばエポキ
シ樹脂等からなる樹脂タブレット１０が収容されてい
る。
型２とは、併せてＰ．Ｌを型合わせ面とする樹脂封止用
金型を構成する。下型１には、円筒形の空間からなるポ
ット３が設けられている。ポット３には、ほぼ円柱形の
プランジャ４が昇降自在に設けられている。プランジャ
４は、継ぎ手５，シール用部材６，ヘッド部７，貫通孔
８，固定用ピン９から構成されており、継ぎ手５が、昇
降自在のプランジャ軸（図示なし）に固定されている。
継ぎ手５の上面には、円環状のシール用部材６が載置さ
れている。また、断面がほぼＴ字状のヘッド部７が、そ
の頭部の下面と継ぎ手５の上面との間にシール用部材６
を挟み込むようにして、継ぎ手５の貫通穴８において、
固定用ピン９により継ぎ手５に固定されている。更に、
ポット３において、ヘッド部７の上には、例えばエポキ
シ樹脂等からなる樹脂タブレット１０が収容されてい
る。
【００１６】シール用部材６の上面において、ヘッド部
７の頭部からはみ出している部分には周方向に全周にわ
たって溝１１が設けられている。また、溝１１とシール
用部材６の側面との間には、肉厚の小さい変形部１２が
設けられている。シール用部材６とポット３の壁面との
間の間隙は、溶融樹脂を押圧する際の温度において、シ
ール用部材６が滑らかに摺動できる程度の最小限の値に
設定されている。また、継ぎ手５とポット３の壁面との
間の間隙は、溶融樹脂を押圧する際の温度において、継
ぎ手５がポット３の壁面に接触しない程度の適当な値、
例えば０．５ｍｍに設定されている。
７の頭部からはみ出している部分には周方向に全周にわ
たって溝１１が設けられている。また、溝１１とシール
用部材６の側面との間には、肉厚の小さい変形部１２が
設けられている。シール用部材６とポット３の壁面との
間の間隙は、溶融樹脂を押圧する際の温度において、シ
ール用部材６が滑らかに摺動できる程度の最小限の値に
設定されている。また、継ぎ手５とポット３の壁面との
間の間隙は、溶融樹脂を押圧する際の温度において、継
ぎ手５がポット３の壁面に接触しない程度の適当な値、
例えば０．５ｍｍに設定されている。
【００１７】ここで、継ぎ手５及びヘッド部７は、ＷＣ
−Ｃｏ系材料等の高価な超硬合金に代えて、通常の鋼鉄
系材料により構成されている。また、シール用部材６
は、潤滑性、耐摩耗性、及び耐熱性に優れた樹脂系材
料、例えば四ふっ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素樹
脂により構成されている。
−Ｃｏ系材料等の高価な超硬合金に代えて、通常の鋼鉄
系材料により構成されている。また、シール用部材６
は、潤滑性、耐摩耗性、及び耐熱性に優れた樹脂系材
料、例えば四ふっ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素樹
脂により構成されている。
【００１８】下型１には凹部１３が設けられ、その凹部
１３には、チップ（図示なし）が装着されたリードフレ
ーム、プリント基板等からなる回路用の基板１４が載置
されている。また、上型２には、ポット３にほぼ対向す
る位置に、溶融樹脂を貯留するカル１５が設けられてい
る。さらに、カル１５に順次連通して、溶融樹脂が流動
する樹脂流路１６と、溶融樹脂が注入されるキャビティ
１７とが設けられている。
１３には、チップ（図示なし）が装着されたリードフレ
ーム、プリント基板等からなる回路用の基板１４が載置
されている。また、上型２には、ポット３にほぼ対向す
る位置に、溶融樹脂を貯留するカル１５が設けられてい
る。さらに、カル１５に順次連通して、溶融樹脂が流動
する樹脂流路１６と、溶融樹脂が注入されるキャビティ
１７とが設けられている。
【００１９】本実施形態に係るプランジャの動作につい
て、図２を参照して説明する。図２は、図１のプランジ
ャが、更に上昇して溶融樹脂を押圧する状態を示す部分
断面図である。
て、図２を参照して説明する。図２は、図１のプランジ
ャが、更に上昇して溶融樹脂を押圧する状態を示す部分
断面図である。
【００２０】まず、図１に示された状態から、ヒータ
（図示なし）により樹脂タブレット１０を加熱して軟化
・溶融させ、図２に示された溶融樹脂１８を形成する。
更に、昇降自在のプランジャ軸１９に固定されたプラン
ジャ４が上昇し、カル１５に対して溶融樹脂１８を押圧
する。これにより、溶融樹脂１８は、ヘッド部７の上面
から下方へも流動して、シール用部材６に設けられた溝
１１を満たす。
（図示なし）により樹脂タブレット１０を加熱して軟化
・溶融させ、図２に示された溶融樹脂１８を形成する。
更に、昇降自在のプランジャ軸１９に固定されたプラン
ジャ４が上昇し、カル１５に対して溶融樹脂１８を押圧
する。これにより、溶融樹脂１８は、ヘッド部７の上面
から下方へも流動して、シール用部材６に設けられた溝
１１を満たす。
【００２１】次に、更にプランジャ４が上昇して、樹脂
流路１６を経由してキャビティ１７に、溶融樹脂１８を
注入する。ここで、シール用部材６に設けられた変形部
１２は、溝１１を満たした溶融樹脂１８から圧力を受け
て、シール用部材６の径方向に、すなわち外側に向かっ
て撓むように変形する。このことにより、シール用部材
６の周方向にわたって、変形した変形部１２がポット３
の壁面に圧接された状態で、プランジャ４が溶融樹脂１
８を押圧する。したがって、変形した変形部１２がシー
ル機能を果たすことになって、シール用部材６とポット
３の壁面との間において間隙の発生が抑制される。
流路１６を経由してキャビティ１７に、溶融樹脂１８を
注入する。ここで、シール用部材６に設けられた変形部
１２は、溝１１を満たした溶融樹脂１８から圧力を受け
て、シール用部材６の径方向に、すなわち外側に向かっ
て撓むように変形する。このことにより、シール用部材
６の周方向にわたって、変形した変形部１２がポット３
の壁面に圧接された状態で、プランジャ４が溶融樹脂１
８を押圧する。したがって、変形した変形部１２がシー
ル機能を果たすことになって、シール用部材６とポット
３の壁面との間において間隙の発生が抑制される。
【００２２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、プランジャ４が溶融樹脂１８を押圧する状態になっ
てはじめて、溶融樹脂１８から受けた圧力により変形し
た変形部１２がポット３の壁面に圧接される。したがっ
て、プランジャ４が溶融樹脂１８を押圧する状態で、シ
ール用部材６とポット３の壁面との間において間隙の発
生が抑制される。また、樹脂タブレット１０を押圧する
ヘッド部７とシール用部材６とを別部材にするので、ヘ
ッド部７の摩耗が抑制される。また、シール用部材６は
潤滑性に優れたふっ素樹脂からなるので、シール用部材
６に設けられた変形部１２とポット３の壁面とは滑らか
に摺動する。
ば、プランジャ４が溶融樹脂１８を押圧する状態になっ
てはじめて、溶融樹脂１８から受けた圧力により変形し
た変形部１２がポット３の壁面に圧接される。したがっ
て、プランジャ４が溶融樹脂１８を押圧する状態で、シ
ール用部材６とポット３の壁面との間において間隙の発
生が抑制される。また、樹脂タブレット１０を押圧する
ヘッド部７とシール用部材６とを別部材にするので、ヘ
ッド部７の摩耗が抑制される。また、シール用部材６は
潤滑性に優れたふっ素樹脂からなるので、シール用部材
６に設けられた変形部１２とポット３の壁面とは滑らか
に摺動する。
【００２３】これらのことにより、プランジャ４が溶融
樹脂１８を押圧する状態で、シール用部材６とポット３
の壁面との間の間隙に溶融樹脂１８が流れ込んで硬化す
ることが防止されるとともに、プランジャ４の摺動が滑
らかになる。したがって、成形品への樹脂かすの混入が
抑制されるとともに、溶融樹脂１８が一定の圧力で押圧
されるようになる。また、シール用部材６がポット３の
壁面に常に圧接されているわけではないので、シール用
部材６とポット３の壁面との摩耗が抑制されることによ
り、シール用部材６の交換頻度が減少する。また、プラ
ンジャ４の全体を超硬合金で構成することに代えて、継
ぎ手５及びヘッド部７を、通常の鋼鉄系材料により構成
する。したがって、プランジャ４のコストを低減するこ
とができる。
樹脂１８を押圧する状態で、シール用部材６とポット３
の壁面との間の間隙に溶融樹脂１８が流れ込んで硬化す
ることが防止されるとともに、プランジャ４の摺動が滑
らかになる。したがって、成形品への樹脂かすの混入が
抑制されるとともに、溶融樹脂１８が一定の圧力で押圧
されるようになる。また、シール用部材６がポット３の
壁面に常に圧接されているわけではないので、シール用
部材６とポット３の壁面との摩耗が抑制されることによ
り、シール用部材６の交換頻度が減少する。また、プラ
ンジャ４の全体を超硬合金で構成することに代えて、継
ぎ手５及びヘッド部７を、通常の鋼鉄系材料により構成
する。したがって、プランジャ４のコストを低減するこ
とができる。
【００２４】また、シール用部材６の外縁に沿って周方
向に溝１１を設けて、変形部１２を形成した。これに代
えて、シール用部材６の上面を、外縁部を残すようにし
て、ヘッド部７の頭部からはみ出す部分も含めて掘り下
げることによって、変形部１２を形成してもよい。
向に溝１１を設けて、変形部１２を形成した。これに代
えて、シール用部材６の上面を、外縁部を残すようにし
て、ヘッド部７の頭部からはみ出す部分も含めて掘り下
げることによって、変形部１２を形成してもよい。
【００２５】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態について、図３を参照しながら説明する。図３
（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係るプランジャがポッ
トに挿入される前の状態と挿入された後の状態とをそれ
ぞれ示す部分断面図である。図３において、各構成要素
には、図１及び図２における符号と同一の符号を付して
いる。
実施形態について、図３を参照しながら説明する。図３
（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係るプランジャがポッ
トに挿入される前の状態と挿入された後の状態とをそれ
ぞれ示す部分断面図である。図３において、各構成要素
には、図１及び図２における符号と同一の符号を付して
いる。
【００２６】本実施形態では、図３に示すように、例え
ば四ふっ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素樹脂からな
る変形部１２が、シール用部材６の上部において全周に
わたって径方向に突出し、変形部１２の最大外径がポッ
ト３の内径よりも大きくなるようにして設けられてい
る。また、変形部１２は、図の下向きに適当な応力が加
えられると下向きに撓むように変形する程度の、小さい
肉厚を有している。
ば四ふっ化エチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素樹脂からな
る変形部１２が、シール用部材６の上部において全周に
わたって径方向に突出し、変形部１２の最大外径がポッ
ト３の内径よりも大きくなるようにして設けられてい
る。また、変形部１２は、図の下向きに適当な応力が加
えられると下向きに撓むように変形する程度の、小さい
肉厚を有している。
【００２７】本実施形態によれば、プランジャ４をポッ
ト３に挿入する際に、ふっ素樹脂からなり小さい肉厚を
有する変形部１２が、下向きに撓むように変形する。こ
れにより、変形部１２が当初の形状に復帰しようとする
応力に基づいて、その変形部１２が常に一定の圧力でポ
ット３の壁面に圧接される。すなわち、ポット３におい
てプランジャ４は、変形部１２が常に一定の圧力でポッ
ト３の壁面に圧接された状態で、滑らかに摺動する。し
たがって、変形部１２がシール機能を果たすので、シー
ル用部材６とポット３の壁面との間において間隙の発生
が抑制される。また、シール用部材６とポット３の壁面
との間を微小にした構成に比較して、変形部１２が常に
一定の圧力でポット３の壁面に圧接されるので、変形部
１２自体が摩耗した場合であってもポット３の壁面との
間における間隙の拡大が抑制される。また、樹脂タブレ
ット１０を押圧するヘッド部７とシール用部材６とを別
部材にするので、ヘッド部７の摩耗が抑制される。ま
た、シール用部材６は潤滑性に優れたふっ素樹脂からな
るので、シール用部材６に設けられた変形部１２とポッ
ト３の壁面とは滑らかに摺動する。
ト３に挿入する際に、ふっ素樹脂からなり小さい肉厚を
有する変形部１２が、下向きに撓むように変形する。こ
れにより、変形部１２が当初の形状に復帰しようとする
応力に基づいて、その変形部１２が常に一定の圧力でポ
ット３の壁面に圧接される。すなわち、ポット３におい
てプランジャ４は、変形部１２が常に一定の圧力でポッ
ト３の壁面に圧接された状態で、滑らかに摺動する。し
たがって、変形部１２がシール機能を果たすので、シー
ル用部材６とポット３の壁面との間において間隙の発生
が抑制される。また、シール用部材６とポット３の壁面
との間を微小にした構成に比較して、変形部１２が常に
一定の圧力でポット３の壁面に圧接されるので、変形部
１２自体が摩耗した場合であってもポット３の壁面との
間における間隙の拡大が抑制される。また、樹脂タブレ
ット１０を押圧するヘッド部７とシール用部材６とを別
部材にするので、ヘッド部７の摩耗が抑制される。ま
た、シール用部材６は潤滑性に優れたふっ素樹脂からな
るので、シール用部材６に設けられた変形部１２とポッ
ト３の壁面とは滑らかに摺動する。
【００２８】これらのことにより、シール用部材６とポ
ット３の壁面との間の間隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化
することが防止されるとともに、プランジャ４の摺動が
滑らかになる。したがって、成形品への樹脂かすの混入
が抑制されるとともに、溶融樹脂が一定の圧力で押圧さ
れるようになる。また、プランジャ４の全体を超硬合金
で構成することに代えて、継ぎ手５及びヘッド部７を、
通常の鋼鉄系材料により構成する。したがって、プラン
ジャ４のコストを低減することができる。
ット３の壁面との間の間隙に溶融樹脂が流れ込んで硬化
することが防止されるとともに、プランジャ４の摺動が
滑らかになる。したがって、成形品への樹脂かすの混入
が抑制されるとともに、溶融樹脂が一定の圧力で押圧さ
れるようになる。また、プランジャ４の全体を超硬合金
で構成することに代えて、継ぎ手５及びヘッド部７を、
通常の鋼鉄系材料により構成する。したがって、プラン
ジャ４のコストを低減することができる。
【００２９】なお、本実施形態では、シール用部材６
に、突出する変形部１２を設けることとした。これに代
えて、シール用部材６において突出する部分を設けず、
外径をポット３の径に等しい値、又はそれ以上の適当な
値にしてもよい。この場合においては、プランジャ４を
ポット３に挿入する際に、潤滑性に優れたふっ素樹脂か
らなるシール用部材６が圧縮されて変形する。したがっ
て、ポット３の内部において、シール用部材６がシール
機能を果たしながら滑らかに摺動する。ここで、シール
部材６の外径を、例えばポット３の径よりも０．０５ｍ
ｍ大きくするとともに、シール部材６の上側の稜を面取
りしておくことが好ましい。
に、突出する変形部１２を設けることとした。これに代
えて、シール用部材６において突出する部分を設けず、
外径をポット３の径に等しい値、又はそれ以上の適当な
値にしてもよい。この場合においては、プランジャ４を
ポット３に挿入する際に、潤滑性に優れたふっ素樹脂か
らなるシール用部材６が圧縮されて変形する。したがっ
て、ポット３の内部において、シール用部材６がシール
機能を果たしながら滑らかに摺動する。ここで、シール
部材６の外径を、例えばポット３の径よりも０．０５ｍ
ｍ大きくするとともに、シール部材６の上側の稜を面取
りしておくことが好ましい。
【００３０】なお、上述の各実施形態は、基板に装着さ
れたチップを樹脂封止する場合以外にも、精密な樹脂成
形を行う場合、特に、クリアレジンを使用する場合に、
適用される。これによれば、成形品への樹脂かすの混入
を抑制できるので、成形品の品位が向上する。したがっ
て、外観を重視する装飾品や、光コネクタ等の光エレク
トロニクス関連部品を製造する場合に、本発明を適用す
ることができる。
れたチップを樹脂封止する場合以外にも、精密な樹脂成
形を行う場合、特に、クリアレジンを使用する場合に、
適用される。これによれば、成形品への樹脂かすの混入
を抑制できるので、成形品の品位が向上する。したがっ
て、外観を重視する装飾品や、光コネクタ等の光エレク
トロニクス関連部品を製造する場合に、本発明を適用す
ることができる。
【００３１】また、上述の各実施形態においては、シー
ル用部材６の材質をＰＴＦＥ等の樹脂系材料としたが、
溶融樹脂１８を押圧する際の圧力、溶融樹脂１８の粘度
や、変形部１２とポット３の壁面との間隙等によって
は、金属系材料を使用することもできる。例えば、比較
的粘度の高い溶融樹脂１８を大きな圧力で押圧する場合
には、金属製の変形部１２であっても適当に変形する。
したがって、金属製の変形部１２が、ポット３の壁面に
押し付けられてシール機能を果たすことになる。更に、
継ぎ手５と、変形部１２を有するシール用部材６と、ヘ
ッド部７とを、金属系材料で一体的に構成することもで
きる。
ル用部材６の材質をＰＴＦＥ等の樹脂系材料としたが、
溶融樹脂１８を押圧する際の圧力、溶融樹脂１８の粘度
や、変形部１２とポット３の壁面との間隙等によって
は、金属系材料を使用することもできる。例えば、比較
的粘度の高い溶融樹脂１８を大きな圧力で押圧する場合
には、金属製の変形部１２であっても適当に変形する。
したがって、金属製の変形部１２が、ポット３の壁面に
押し付けられてシール機能を果たすことになる。更に、
継ぎ手５と、変形部１２を有するシール用部材６と、ヘ
ッド部７とを、金属系材料で一体的に構成することもで
きる。
【００３２】また、シール用部材６を円環状としたが、
ヘッド部７と継ぎ手５とを適当に固定すれば、それらの
間に挟み込まれたシール用部材６を円板状にすることも
できる。
ヘッド部７と継ぎ手５とを適当に固定すれば、それらの
間に挟み込まれたシール用部材６を円板状にすることも
できる。
【００３３】また、樹脂成形装置として、基板に装着さ
れたチップを樹脂封止する樹脂封止装置を例にとって説
明した。これに限らず、その他の樹脂成形装置に使用さ
れるプランジャに対しても、本発明を適用することがで
きる。
れたチップを樹脂封止する樹脂封止装置を例にとって説
明した。これに限らず、その他の樹脂成形装置に使用さ
れるプランジャに対しても、本発明を適用することがで
きる。
【００３４】また、本発明は、上述の各実施形態に限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、プランジャが溶融樹脂
に接触する部分において変形した部位がポットの壁面に
圧接された状態で、プランジャが溶融樹脂を押圧する。
これにより、変形した部位とポットの壁面との間におい
て間隙の発生が抑制される。したがって、その間隙で溶
融樹脂が硬化することなく、溶融樹脂が一定の圧力で押
圧されるので、成形品の品質及び歩留りが向上する。ま
た、樹脂タブレットを押圧するヘッド部とシール用部材
とを別部材にするので、ヘッド部の摩耗が抑制される。
また、プランジャが溶融樹脂を押圧する状態になっては
じめてシール用部材の部位が変形し、その変形した部位
がポットの壁面に圧接されるので、シール用部材とポッ
トの壁面との摩耗が抑制される。したがって、本発明
は、成形品の高い品質及び歩留りを確保するとともに、
メンテナンスの手間を省くことができる樹脂成形装置の
プランジャを提供するという、優れた実用的な効果を奏
するものである。
に接触する部分において変形した部位がポットの壁面に
圧接された状態で、プランジャが溶融樹脂を押圧する。
これにより、変形した部位とポットの壁面との間におい
て間隙の発生が抑制される。したがって、その間隙で溶
融樹脂が硬化することなく、溶融樹脂が一定の圧力で押
圧されるので、成形品の品質及び歩留りが向上する。ま
た、樹脂タブレットを押圧するヘッド部とシール用部材
とを別部材にするので、ヘッド部の摩耗が抑制される。
また、プランジャが溶融樹脂を押圧する状態になっては
じめてシール用部材の部位が変形し、その変形した部位
がポットの壁面に圧接されるので、シール用部材とポッ
トの壁面との摩耗が抑制される。したがって、本発明
は、成形品の高い品質及び歩留りを確保するとともに、
メンテナンスの手間を省くことができる樹脂成形装置の
プランジャを提供するという、優れた実用的な効果を奏
するものである。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプランジャにつ
いて、その構造及び上昇を開始した状態を示す部分断面
図である。
いて、その構造及び上昇を開始した状態を示す部分断面
図である。
【図２】図１のプランジャが、更に上昇して溶融樹脂を
押圧する状態を示す部分断面図である。
押圧する状態を示す部分断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に
係るプランジャがポットに挿入される前の状態と挿入さ
れた後の状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
係るプランジャがポットに挿入される前の状態と挿入さ
れた後の状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
１ 下型
２ 上型
３ ポット
４ プランジャ
５ 継ぎ手
６ シール用部材
７ ヘッド部
８ 貫通孔
９ 固定用ピン
１０ 樹脂タブレット
１１ 溝
１２ 変形部（部位）
１３ 凹部
１４ 基板
１５ カル
１６ 樹脂流路
１７ キャビティ
１８ 溶融樹脂
１９ プランジャ軸
Ｐ．Ｌ 型合わせ面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F206 JA02 JD04 JL02 JN11 JP02
JQ32 JQ33
Claims (4)
- 【請求項１】 ポット及びキャビティを有する樹脂成形
装置において、前記ポットにおける溶融樹脂を押圧して
前記キャビティに注入するプランジャであって、 前記プランジャが前記溶融樹脂に接触する部分におい
て、変形することによって前記ポットにおける壁面に圧
接される部位を備えることを特徴とするプランジャ。 - 【請求項２】 請求項１記載のプランジャにおいて、 前記部位は、前記溶融樹脂を押圧する際に変形すること
によって前記壁面に圧接されることを特徴とするプラン
ジャ。 - 【請求項３】 請求項１記載のプランジャにおいて、 前記部位は、前記プランジャを前記ポットに挿入する際
に変形することによって前記壁面に圧接されることを特
徴とするプランジャ。 - 【請求項４】 請求項２又は３のいずれかに記載のプラ
ンジャにおいて、 前記プランジャは、前記ポットに収容された樹脂タブレ
ットを押圧するヘッド部と、該ヘッド部とは別部材から
なるシール用部材とを備えるとともに、 前記部位は前記シール用部材の一部によって構成されて
いることを特徴とするプランジャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001376764A JP3790461B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001376764A JP3790461B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003175535A true JP2003175535A (ja) | 2003-06-24 |
| JP3790461B2 JP3790461B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=19184889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001376764A Expired - Fee Related JP3790461B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 樹脂成形装置のプランジャ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3790461B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007015119A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
| JP2015214140A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-12-03 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型 |
| US11081374B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package molding device and method of manufacturing semiconductor device |
| WO2022101127A1 (de) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Stempel für eine spritzgusspressvorrichtung, verwendung des stempels in einer spritzgusspressvorrichtung und spritzgusspressvorrichtung |
-
2001
- 2001-12-11 JP JP2001376764A patent/JP3790461B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007015119A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
| JP2015214140A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-12-03 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型 |
| US11081374B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package molding device and method of manufacturing semiconductor device |
| WO2022101127A1 (de) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Stempel für eine spritzgusspressvorrichtung, verwendung des stempels in einer spritzgusspressvorrichtung und spritzgusspressvorrichtung |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3790461B2 (ja) | 2006-06-28 |
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