JPH074837B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH074837B2 JPH074837B2 JP17801288A JP17801288A JPH074837B2 JP H074837 B2 JPH074837 B2 JP H074837B2 JP 17801288 A JP17801288 A JP 17801288A JP 17801288 A JP17801288 A JP 17801288A JP H074837 B2 JPH074837 B2 JP H074837B2
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- Japan
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- resin
- mold
- molding
- ejector pin
- pin
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
- B29C33/442—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with mechanical ejector or drive means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
- B29C2045/4015—Ejector pins provided with sealing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 半導体製造のモールド工程にて使用されるモールド金型
に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導体（プラス
チックIC）の製造工程において、ダイス付け、ワイヤ配
線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で封止する際に
使用するモールド金型に関し、 モールド樹脂がモールド突き上げピンの周囲に漏れ込み
にくい構造にし、半導体製造設備のダウンタイム及びそ
の復旧メンテナンス工数を削減できるモールド金型を提
供することを目的とし、 半導体製造のモールド工程にて使用されるモールド金型
において、モールドランナまたはチェイス部のモールド
樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周に、漏れたモー
ルド樹脂を溜めるリング状の溝を形成してなることを特
徴とするモールド金型を含み構成する。
に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導体（プラス
チックIC）の製造工程において、ダイス付け、ワイヤ配
線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で封止する際に
使用するモールド金型に関し、 モールド樹脂がモールド突き上げピンの周囲に漏れ込み
にくい構造にし、半導体製造設備のダウンタイム及びそ
の復旧メンテナンス工数を削減できるモールド金型を提
供することを目的とし、 半導体製造のモールド工程にて使用されるモールド金型
において、モールドランナまたはチェイス部のモールド
樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周に、漏れたモー
ルド樹脂を溜めるリング状の溝を形成してなることを特
徴とするモールド金型を含み構成する。
本発明は、半導体製造のモールド工程にて使用されるモ
ールド金型に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導
体（プラスチックIC）の製造工程において、ダイス付
け、ワイヤ配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で
封止する際に使用するモールド金型に関する。
ールド金型に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導
体（プラスチックIC）の製造工程において、ダイス付
け、ワイヤ配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で
封止する際に使用するモールド金型に関する。
〔従来の技術〕 従来の半導体製造のモールド工程では、ダイス付け、ワ
イヤ配線された半導体チップが、トランスファモールド
法によりプラスチックの熱硬化型樹脂で封止される。こ
の樹脂成形を行う為に、モールドディング装置にモール
ド金型を取り付けて使用される。
イヤ配線された半導体チップが、トランスファモールド
法によりプラスチックの熱硬化型樹脂で封止される。こ
の樹脂成形を行う為に、モールドディング装置にモール
ド金型を取り付けて使用される。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来のモールド金型の上型及
び下型の斜視図である。同図において、モールド金型
は、上型１と下型２とから構成されている。上型１は、
同図（ａ）（裏面側からの斜視図）に示す如く、そのほ
ぼ中央部の上型センターブロックには樹脂成形材料を圧
入するための図示しないプランジャが挿入されるポット
３が設けられている。また、下型２は、同図（ｂ）に示
す如く、多数のチェイス・ブロック4,…が配置されてお
り、中央の下型センターブロックにはカル部５が形成さ
れ、このカル部５から溶融樹脂が通るランナ６が各チェ
イス・ブロック4,…に連通されている。
び下型の斜視図である。同図において、モールド金型
は、上型１と下型２とから構成されている。上型１は、
同図（ａ）（裏面側からの斜視図）に示す如く、そのほ
ぼ中央部の上型センターブロックには樹脂成形材料を圧
入するための図示しないプランジャが挿入されるポット
３が設けられている。また、下型２は、同図（ｂ）に示
す如く、多数のチェイス・ブロック4,…が配置されてお
り、中央の下型センターブロックにはカル部５が形成さ
れ、このカル部５から溶融樹脂が通るランナ６が各チェ
イス・ブロック4,…に連通されている。
第４図は第３図（ｂ）のチェイス・ブロック部分の斜視
図、第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡
大断面図である。これらの図において、チェイス・ブロ
ック４は、ブロック本体７と、キャビティインサート８
と、リターンスプリング９と、リターンプレート10と、
エジェクタープレート11と、エジェクタピン12と、取り
付けボス13等とから構成されている。ブロック本体７
は、ほぼ細長い矩形体に形成されており、上部に形成さ
れた溝7a内にキャビティインサート８が嵌合されてい
る。このキャビティインサート８は、上部にキャビティ
8aとゲート8bとが形成されており、ブロック本体７の中
央に形成されたランナ7bに連通されている。ブロック本
体７の下部には溝7cが形成されており、この溝7c内に図
示しないボルト等で一体化されたリターンプレート10と
エジェクタープレート11とが配置され、ボルト14でブロ
ック本体７に固定された取り付けボス13により、所定区
間上下動するよう案内されている。また、エジェクタピ
ン12は丸型の形状に形成され、その一端側に拡径状に形
成された頭部12aがリターンプレート10とエジェクター
プレート11とに固定されており、他端側はブロック本体
７の溝7cからキャビティインサート８のキャビティ8aま
でを共通に穿孔したピン孔15に挿通されている。ブロッ
ク本体７とリターンプレート10との間には、リターンス
プリング９が配設されており、キャビティ8aの底面から
エジェクタピン12の先端部が突出しないよう付勢されて
いる。
図、第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡
大断面図である。これらの図において、チェイス・ブロ
ック４は、ブロック本体７と、キャビティインサート８
と、リターンスプリング９と、リターンプレート10と、
エジェクタープレート11と、エジェクタピン12と、取り
付けボス13等とから構成されている。ブロック本体７
は、ほぼ細長い矩形体に形成されており、上部に形成さ
れた溝7a内にキャビティインサート８が嵌合されてい
る。このキャビティインサート８は、上部にキャビティ
8aとゲート8bとが形成されており、ブロック本体７の中
央に形成されたランナ7bに連通されている。ブロック本
体７の下部には溝7cが形成されており、この溝7c内に図
示しないボルト等で一体化されたリターンプレート10と
エジェクタープレート11とが配置され、ボルト14でブロ
ック本体７に固定された取り付けボス13により、所定区
間上下動するよう案内されている。また、エジェクタピ
ン12は丸型の形状に形成され、その一端側に拡径状に形
成された頭部12aがリターンプレート10とエジェクター
プレート11とに固定されており、他端側はブロック本体
７の溝7cからキャビティインサート８のキャビティ8aま
でを共通に穿孔したピン孔15に挿通されている。ブロッ
ク本体７とリターンプレート10との間には、リターンス
プリング９が配設されており、キャビティ8aの底面から
エジェクタピン12の先端部が突出しないよう付勢されて
いる。
上記構成のモールド金型では、モールドプレスに取り付
けた上型１と下型２の間に、ダイス付、ワイヤ配線完了
後の状態のリードフレームをセットし、クランプする。
そして、ポット３より余熱された樹脂を投入し、ポット
３の上部よりプランジャにて加圧し、溶融した樹脂がカ
ル部５、ランナ６を通り、チェイス・ブロック４のラン
ナ7b、ゲート8bを通り、キャビティ8aへ加圧注入され、
冷却後封止が完了する。
けた上型１と下型２の間に、ダイス付、ワイヤ配線完了
後の状態のリードフレームをセットし、クランプする。
そして、ポット３より余熱された樹脂を投入し、ポット
３の上部よりプランジャにて加圧し、溶融した樹脂がカ
ル部５、ランナ６を通り、チェイス・ブロック４のラン
ナ7b、ゲート8bを通り、キャビティ8aへ加圧注入され、
冷却後封止が完了する。
次に、成形品ICを取り出すには、モールドプレスのエジ
ェクタバーが、リターンプレート10をリターンスプリン
グ９の付勢力に抗して押し上げることで、エジェクタピ
ン12の先端部がキャビティ8a内に突出し、成形品ICが突
き上げられる。そして、モールドプレスが下がり、型開
きするとリターンスプリング９の付勢力によりエジェク
タピン12が元の位置に押し下げられる。
ェクタバーが、リターンプレート10をリターンスプリン
グ９の付勢力に抗して押し上げることで、エジェクタピ
ン12の先端部がキャビティ8a内に突出し、成形品ICが突
き上げられる。そして、モールドプレスが下がり、型開
きするとリターンスプリング９の付勢力によりエジェク
タピン12が元の位置に押し下げられる。
従来のモールド金型においては、チェイスブロック４の
モールド突き上げ用のエジェクタピン12は、単に丸型の
形状に形成されていた。しかし、この丸型の形状のエジ
ェクタピン12では、高温、高圧の成形環境の下では、第
６図に示す如く、成形樹脂を圧入するとき、エジェクタ
ピン12とキャビティインサート８のピン孔15との間にモ
ールド樹脂が入り込み、ピン孔15の周壁に樹脂の薄膜16
が形成され、エジェクタピン12の摺動不良が頻繁に発生
したり、ピン孔15やエジェクタピン12の摩耗劣化が生じ
ていた。また、ランナ４部のモールド突き上げピンも同
様であった。従って、モールド金型を使用して行う作業
が度々停止し、そのダウンタイム及び保全工数が大きな
問題となっていた。
モールド突き上げ用のエジェクタピン12は、単に丸型の
形状に形成されていた。しかし、この丸型の形状のエジ
ェクタピン12では、高温、高圧の成形環境の下では、第
６図に示す如く、成形樹脂を圧入するとき、エジェクタ
ピン12とキャビティインサート８のピン孔15との間にモ
ールド樹脂が入り込み、ピン孔15の周壁に樹脂の薄膜16
が形成され、エジェクタピン12の摺動不良が頻繁に発生
したり、ピン孔15やエジェクタピン12の摩耗劣化が生じ
ていた。また、ランナ４部のモールド突き上げピンも同
様であった。従って、モールド金型を使用して行う作業
が度々停止し、そのダウンタイム及び保全工数が大きな
問題となっていた。
上記モールド封止工程においては、高温（160〜200
℃）、高圧（40〜80kg/cm2）の作業環境に晒される為、
この条件下においても、初期のモールド作業が遂行でき
ることが要求される。すなわち、高温、高圧の下におい
ても金型の精度、摺動性等の動作、あるいは製品の表面
仕上がり、製品寸法、美観等の外観性を満足させる必要
がある。
℃）、高圧（40〜80kg/cm2）の作業環境に晒される為、
この条件下においても、初期のモールド作業が遂行でき
ることが要求される。すなわち、高温、高圧の下におい
ても金型の精度、摺動性等の動作、あるいは製品の表面
仕上がり、製品寸法、美観等の外観性を満足させる必要
がある。
そこで、本発明は、モールド樹脂がモールド突き上げピ
ンの周囲に漏れ込みにくい構造にし、半導体製造設備の
ダウンタイム及びその復旧メンテナンス工数を削減でき
るモールド金型を提供することを目的とする。
ンの周囲に漏れ込みにくい構造にし、半導体製造設備の
ダウンタイム及びその復旧メンテナンス工数を削減でき
るモールド金型を提供することを目的とする。
上記課題は、半導体製造のモールド工程にて使用される
モールド金型において、モールドランナまたはチェイス
部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周
に、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝を形成し
てなることを特徴とするモールド金型によって解決され
る。
モールド金型において、モールドランナまたはチェイス
部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周
に、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝を形成し
てなることを特徴とするモールド金型によって解決され
る。
本発明では、摺動用ピンの外周にリング状の溝を形成し
たことにより、漏れたモールド樹脂が溝内に溜まり、樹
脂のリングが摺動用ピンの外周に形成される。この樹脂
のリングがその後の樹脂の漏れを防止する。
たことにより、漏れたモールド樹脂が溝内に溜まり、樹
脂のリングが摺動用ピンの外周に形成される。この樹脂
のリングがその後の樹脂の漏れを防止する。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明す
る。
る。
第１図は本発明実施例のモールド金型のチェイス・ブロ
ック部分の断面図、第２図は第１図のエジェクタピン部
分の拡大図である。なお、従来例に対応する部分は同一
の符号を記す。
ック部分の断面図、第２図は第１図のエジェクタピン部
分の拡大図である。なお、従来例に対応する部分は同一
の符号を記す。
これらの図において、エジェクタピン21は、従来例と同
様にほぼ丸型の形状で、ブロック本体７とキャビティイ
ンサート８とを共通に穿孔しキャビティ8aにおいて開口
したピン孔15に挿通されている。そして、エジェクタピ
ン21の端部側には、その外周に断面形状が半円形でリン
グ状の２条の溝21a,21aが形成されている。このような
溝21aの幅（ｄ）と深さ（ｔ）は、エジェクタピン21の
外径をＤとしたとき、 ｔ＝（1/100〜1/200）Ｄ ｄ＝（1/20〜1/40）Ｄ 程度に形成することが好ましい。
様にほぼ丸型の形状で、ブロック本体７とキャビティイ
ンサート８とを共通に穿孔しキャビティ8aにおいて開口
したピン孔15に挿通されている。そして、エジェクタピ
ン21の端部側には、その外周に断面形状が半円形でリン
グ状の２条の溝21a,21aが形成されている。このような
溝21aの幅（ｄ）と深さ（ｔ）は、エジェクタピン21の
外径をＤとしたとき、 ｔ＝（1/100〜1/200）Ｄ ｄ＝（1/20〜1/40）Ｄ 程度に形成することが好ましい。
上記構成のモールド金形では、エジェクタピン21の外周
にリング状の２条の溝21a,21aを形成したことにより、
ピン孔15とエジェクタピン21との隙間に漏れたモールド
樹脂は溝21a,21a内に溜まり、樹脂のリングがエジェク
タピン21の外周に形成される。この樹脂のリングがその
後の樹脂の漏れを防止する。従って、従来例の欠点であ
った樹脂漏れによるエジェクタピン21の摺動不良、及び
ピン孔15やエジェクタピン12の摩耗劣化がなくなり部品
寿命が向上した。すなわち、従来１型当たり、月に１回
程度エジェクタピン21の清掃が必要であったのに対し
て、半年から１年に１回程度に延長でき、半導体製造設
備のダウンタイムが減少した。また、樹脂漏れが原因と
なる摩耗がなくなりエジェクタピン21の寿命が従来より
３〜５倍程度延ばすことができた。
にリング状の２条の溝21a,21aを形成したことにより、
ピン孔15とエジェクタピン21との隙間に漏れたモールド
樹脂は溝21a,21a内に溜まり、樹脂のリングがエジェク
タピン21の外周に形成される。この樹脂のリングがその
後の樹脂の漏れを防止する。従って、従来例の欠点であ
った樹脂漏れによるエジェクタピン21の摺動不良、及び
ピン孔15やエジェクタピン12の摩耗劣化がなくなり部品
寿命が向上した。すなわち、従来１型当たり、月に１回
程度エジェクタピン21の清掃が必要であったのに対し
て、半年から１年に１回程度に延長でき、半導体製造設
備のダウンタイムが減少した。また、樹脂漏れが原因と
なる摩耗がなくなりエジェクタピン21の寿命が従来より
３〜５倍程度延ばすことができた。
なお、上記実施例においては、チェイス・ブロック部分
のエジェクタピン21を例に説明したが、他の樹脂と接す
る箇所、例えばランナエジェクタ、カルエジェクタ部分
の摺動用ピン類等についても同様に適用可能である。
のエジェクタピン21を例に説明したが、他の樹脂と接す
る箇所、例えばランナエジェクタ、カルエジェクタ部分
の摺動用ピン類等についても同様に適用可能である。
また、摺動用ピンの溝の形状、本数等も漏れたモールド
樹脂を溜めるようリング状に形成されればよく、さらに
使用される摺動用ピンの本数も実施例に限定されない。
樹脂を溜めるようリング状に形成されればよく、さらに
使用される摺動用ピンの本数も実施例に限定されない。
以上説明したように本発明によれば、摺動用ピンの外周
にリング状の溝を形成したことにより、漏れたモールド
樹脂が溝内に溜まり、この樹脂のリングがその後の樹脂
の漏れを防止する。従って半導体製造設備のダウンタイ
ム及びその復旧メンテナンス工数を削減できる。
にリング状の溝を形成したことにより、漏れたモールド
樹脂が溝内に溜まり、この樹脂のリングがその後の樹脂
の漏れを防止する。従って半導体製造設備のダウンタイ
ム及びその復旧メンテナンス工数を削減できる。
第１図は本発明実施例のチェイス・ブロック部分の断面
図、 第２図は第１図のエジェクタピン部分の拡大図、 第３図は従来のモールド金型の斜視図で、その（ａ）は
上型の図、（ｂ）は下型の図、 第４図は第３図のチェイス・ブロック部分の斜視図、 第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡大断
面図、 第６図は従来の樹脂漏れ状態を示す図である。 図中、 ７はブロック本体、８はキャビティインサート、8aはキ
ャビティ、8bはゲート、15はピン孔、21はエジェクタピ
ン、21aは溝 を示す。
図、 第２図は第１図のエジェクタピン部分の拡大図、 第３図は従来のモールド金型の斜視図で、その（ａ）は
上型の図、（ｂ）は下型の図、 第４図は第３図のチェイス・ブロック部分の斜視図、 第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡大断
面図、 第６図は従来の樹脂漏れ状態を示す図である。 図中、 ７はブロック本体、８はキャビティインサート、8aはキ
ャビティ、8bはゲート、15はピン孔、21はエジェクタピ
ン、21aは溝 を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−155727（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−235108（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−24228（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−7516（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−47114（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造のモールド工程にて使用される
モールド金型において、 モールドランナまたはチェイス部のモールド樹脂と接触
する部分の摺動用ピン（21）の外周に、漏れたモールド
樹脂を溜めるリング状の溝（21a）を形成してなること
を特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801288A JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801288A JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229314A JPH0229314A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH074837B2 true JPH074837B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=16041018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17801288A Expired - Lifetime JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074837B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1004460C2 (nl) | 1996-11-06 | 1998-05-08 | Fico Bv | Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte. |
| FR2791596B1 (fr) * | 1999-04-02 | 2001-04-27 | Renault | Dispositif d'ejection pour moule avec injection de resine |
| JP4659050B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2011-03-30 | 第一精工株式会社 | 樹脂成形用金型 |
| JP5477843B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2014-04-23 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型とこれを備えるモールド装置 |
| CN111660494A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-15 | 茂联橡胶制品（深圳）有限公司 | 一种橡胶成型设备及其橡胶成型模具 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17801288A patent/JPH074837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0229314A (ja) | 1990-01-31 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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