JPH058102Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 樹脂封止半導体（プラスチツクIC）の製造工
程で使用するモールド金型において、樹脂注入を
行う際に使用されるモールド用プランジヤの改良
に関し、 モールド用プランジヤのヘツド端面部に密着し
た樹脂を確実に離脱させることができ、生産性及
び作業性を向上できるモールド用プランジヤを提
供することを目的とし、 モールド金型に成形材料を注入するモールド用
プランジヤのヘツドの端面側に、該ヘツドの端面
からエジエクトピンが突出するエジエクト機構を
設けてなることを特徴とするモールド用プランジ
ヤを含み構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、樹脂封止半導体（プラスチツクIC）
の製造工程で使用するモールド金型において、樹
脂注入を行う際に使用されるモールド用プランジ
ヤの改良に関する。

〔従来の技術〕

従来の半導体製造のモールド工程では、ダイス
付け、ワイヤ配線された半導体チツプが、トラン
スフアモールド法によりプラスチツクの熱硬化型
樹脂で封止される。この樹脂成形を行う為に、モ
ールデイング装置にモールド金型を取り付けて使
用される。

第３図ａ及びｂは従来のモールド金型の上型及
び下型の斜視図である。同図において、モールド
金型は、上型１と下型２とから構成されている。
上型１は、同図ａ（裏面側からの斜視図）に示す
如く、そのほぼ中央部に上型センターブロツク
３、その両側に上型チエイスブロツク４が設けら
れ、上型センターブロツク３に樹脂成形材料を圧
入するためのプランジヤが挿入されるポツト５が
設けられている。また、下型２は、同図ｂに示す
如く、そのほぼ中央部に下型センターブロツク
６、その両側に下型チエイスブロツク７が設けら
れている。下型センターブロツク６には、中央部
にカル部６ａが形成され、このカル部６ａから溶
融樹脂が通るランナ部６ｂが下型チエイスブロツ
ク７のキヤビテイ７ａに連通されている。

第４図は従来のモールド用プランジヤの側面
図、第５図は従来のポツト及びプランジヤ部分の
断面図である。これらの図において、上記ポツト
５は鍔付きの円筒状に形成され、上型センターブ
ロツク３に取り付けられており、このポツト５内
にモールド用プランジヤ１１がストローク自在に
嵌合されている。このモールド用プランジヤ１１
は、先端側のプランジヤヘツド１１ａ部分がやや
拡径状に形成され、その周囲に樹脂漏れ防止用の
２条の溝１１ｂ，１１ｂが形成され、他端部側に
は図示しないプレス装置に接続する為のねじ部１
１ｃが形成されている。

上記のモールド金型では、モールドプレスに取
り付けた上型１と下型２の間に、ダイス付、ワイ
ヤ配線完了後の状態のリードフレームをセツト
し、クランプする。そして、ポツト５に予熱され
た樹脂を投入し、ポツト５の上部よりモールド用
プランジヤ１１にて加圧し、溶融した樹脂がカル
部６ａ、ランナ部６ｂを通り、チエイス・ブロツ
ク４，７のキヤビテイ４ａ，７ａへ加圧注入さ
れ、約150秒程度成形（キユア）されてから、モ
ールド金型を開き、ICのパツケージが完了する。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のモールド金型に使用さてるプランジヤ１
１においては、モールド（キユア）完了後、金型
を開いたとき、自然に離形が行われプランジヤヘ
ツド１１ａの端面にカル部６ａの樹脂（カル８）
が密着することがなかつた。しかし、近年、密着
度の強い樹脂が開発されてきたため、第６図に示
す如く、プランジヤヘツド１１ａの端面にカル８
が密着し離形性が悪く、下型２下降時に成形品９
が上に持ち上げられ、製品的障害が発生してい
た。すなわち、パツケージにひび（クラツク）や
こすれ傷（スクラツチ）が入つたり、リードフレ
ーム１０が変形することがあつた。また、プラン
ジヤヘツド１１ａの端面にカル８が密着した場合
には、１サイクル中の作業動作にモールド金型が
開いているとき、プレスを停止させ銅ベラでカル
８を離脱させ、再度プレスを下降させる作業が加
わつたために、１シヨツト当たり５〜10秒のロス
タイムが生じ生産性が向上できなかつた。さら
に、作業性の悪化も生じていた。

そこで、本考案は、モールド用プランジヤのヘ
ツド端面部に密着した樹脂を確実に離脱させるこ
とができ、生産性及び作業性を向上できるモール
ド金型を提供することを目的とする。

〔課題を解決する手段〕

上記課題は、モールド金型に成形材料を注入す
るモールド用プランジヤのヘツドの端面側に、該
ヘツドの端面からエジエクトピンが突出するエジ
エクト機構を設けなることを特徴とするモールド
金型によつて解決される。

〔作用〕

本考案では、プランジヤヘツドの端面からエジ
エクトピンが突出するエジエクト機構を設けたこ
とにより、モールド用プランジヤの端面部に密着
した樹脂を離脱させることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図示の一実施例により具体的に
説明する。

第１図は本考案実施例のポツト及びプランジヤ
部分の断面図である。なお、従来例に対応する部
分は同一の符号を記す。同図において、モールド
用プランジヤ２１は、例えば、耐摩耗性の優れた
工具鋼等からなり、ポツト５内にストローク自在
に嵌合され、従来例と同様に先端側のプランジヤ
ヘツド２１ａ部分の周囲に樹脂漏れ防止用の２条
の溝２１ｂ，２１ｂが形成されている。また、モ
ールド用プランジヤ２１は、そのヘツド端面側に
エジエクト機構２２が設けられており、このエジ
エクト機構２２は、エジエクトピン２３と、圧縮
コイルばね２４と、固定ボルト２５等とがプラン
ジヤヘツド２１ａの先端面側に配設されている。
エジエクトピン２３は、例えば、耐摩耗性の優れ
た工具鋼等からなり、細径部２３ａの一端側が拡
径状に形成された鍔部２３ｂが形成され、その先
端面に先に行くほど小さくなる円錐台状の突起部
２３ｃが形成され、かつ他端部側には拡径部２３
ｄが形成されている。モールド用プランジヤ２１
のヘツド部分の外径が、例えば、50〜70mmΦ程度
のとき、エジエクトピン２３の鍔部２３ｂの外径
は、８〜15mmΦ程度の大きさに形成される。一
方、モールド用プランジヤ２１の先端側中央に
は、鍔部２３ｂが係入する大きさの孔２６、細径
部２３ａが係入する大きさの孔２７、圧縮コイル
ばね２４が入る大きさで長さがｂの孔２８が順次
形成され、かつモールド用プランジヤ２１の上部
側からは孔２８に連通するねじ孔に固定ボルト２
５が螺合されている。上記エジエクトピン２３
は、その鍔部２３ｂが孔２６に、その細径部２３
ａが孔２７にスラスト自在に嵌合され、かつ拡径
部２３ｄが孔２８内に配置されている。拡径部２
３ｄと固定ボルト２５との間の孔２８内には、固
定ボルト２５側にプレート２９を介して圧縮コイ
ルばね２４が配設されている。すなわち、エジエ
クトピン２３は、圧縮コイルばね２４によりモー
ルド用プランジヤ２１の先端面より突出する方向
に常時付勢されている。そして、エジエクトピン
２３の鍔部２３ｂの先端面は、モールド用プラン
ジヤ２１の先端面よりやや（寸法ａmm）突出する
ようになつている。また、圧縮コイルばね２４
は、初期にαmmだけ撓むよう調整されている。こ
のαの値は、樹脂圧入等によりエジエクトピン２
３が押し込まれない程度に付勢力が生じるよう
に、固定ボルト２５を調整することにより設定さ
れる。突起部２３ｃの高さは、モールド金型を閉
じた場合の、下型センターブロツク６のカル部６
ａの中央端面とプランジヤヘツド２１ａの先端面
との間の距離になるよう形成されている。また、
モールド用プランジヤ２１の孔２６及び孔２７
と、エジエクトピン２３の鍔部２３ｂ及び細径部
２３ａとは、それぞれ樹脂漏れが生じない精度の
はめあい公差で形成されている。

次に、上記構成のモールド用プランジヤの動作
について説明する。

第２図ａ及びｂはモールド用プランジヤの動作
を説明する図である。

まず、第２図ａはモールド金型を閉じて樹脂注
入をした状態を示しており、エジエクトピン２３
の突起部２３ｃが、下型センターブロツク６のカ
ル部６ａの中央端面に当接され、圧縮コイルばね
２４の付勢力に抗して寸法ａだけ押し上げられ、
鍔部２３ｂの端面とモールド用プランジヤ２１の
先端面とが同一面になつている。

次に、第２図ｂはモールド金型をやや開いた状
態を示しており、モールド用プランジヤ２１は、
圧縮コイルばね２４の付勢力により寸法ａだけ押
し出される。このとき、モールド用プランジヤ２
１の先端面に密着した樹脂（カル８）が確実に離
脱する。また、モールド用プランジヤ２１の鍔部
２３ｂと突起部２３ｃの端面は面積が小さいく、
かつ突起部２３ｃが抜け易い傾斜面になつている
ため、そこに付着した樹脂はさらにモールド金型
を開くことで容易に離脱する。

従つて、モールド金型を開くことにより自動的
に樹脂（カル８）を離形させることができ、生産
性及び作業性を向上でき、品質面、生産面におい
てかなり大きく寄与した。例えば、１日当たりの
ロスタイムは、１日のシヨツト数を200としたと
き、16.7〜33.3分程度解消することができた。

なお、上記実施例においては、最初にモールド
金型を開くように動作させているが、モールド金
型を閉じた状態で、モールド用プランジヤ２１を
引き上げるようにしても同様に作用する。

また、実施例のモールド用プランジヤ２１の大
きさ（特に面積）は、樹脂の密着性等を考慮して
任意にできる。さらに、突起部２３ｃを形成して
いるが、場合によつては省略することもできる。

また、圧縮コイルばね２４の付勢力は、注入す
る樹脂圧力、樹脂の密着性、エジエクトピン２３
の外径等に応じて決められる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、プランジ
ヤヘツドの端面からエジエクトピンが突出するエ
ジエクト機構を設けたことにより、モールド用プ
ランジヤの端面部に密着した樹脂を離形させるこ
とができ、生産性及び作業性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例のポツト及びプランジヤ
部分の断面図、第２図ａ及びｂは本考案のモール
ド用プランジヤの動作説明図、第３図は従来のモ
ールド金型の斜視図で、そのａは上型の図、ｂは
下型の図、第４図は従来のモールド用プランジヤ
の側面図、第５図は従来のポツト及びプランジヤ
部分の断面図、第６図はプランジヤ先端にカルが
密着した状態を示す図である。 図中、５はポツト、６は下型センターブロツ
ク、６ａはカル部、８はカル、２１はモールド用
プランジヤ、２１ａはプランジヤヘツド、２２は
エジエクト機構、２３はエジエクトピン、２３ａ
は細径部、２３ｂは鍔部、２３ｃは突起部、２３
ｄは拡径部、２４は圧縮コイルばね、２５は固定
ボルト、２６，２７，２８は孔、２９はプレー
ト、を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. モールド金型に成形材料を注入するモールド用
   プランジヤ２１のヘツド２１ａの端面側に、該ヘ
   ツド２１ａの端面からエジエクトピン２３が突出
   するエジエクト機構２２を設けてなることを特徴
   とするモールド金型。