KR950005448B1 - 플라스틱 패키지 몰드 방출 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

플라스틱 패키지 몰드 방출 장치

제1도는 종래의 몰드 다이의 작업도.

제2도는 종래의 몰드 다이에 있어서 하부 캐비티를 상부에서 본 상태를 도시한 평면도.

제3도는 본 발명의 몰드 다이의 작업도.

제4도는 본 발명의 몰드 다이에 있어서 하부 캐비티를 상부에서 본 상태를 도시한 평면도.

본 발명은 플라스틱 패키지의 몰드 공정에 있어서, 성형된 패키지를 몰드 다이로 부터 방출시키는 방출블록(Eject Block)을 블록형태로 제작하여 사용함으로써 패키지의 품질향상 및 생산성을 증대시킬 수 있는 플라스틱 패키지 몰드 방출 장치에 관한 것이다.

종래에는 플라스틱 패키지 몰딩 후 이를 방출시키기 위한 수단으로 원통형의 방출핀을 이용하였다.

구체적인 종래의 예로써는 제1도 내지 제2도에 도시한 바와 같이, 하부 몰드 다이(1)의 하부 몰드 캐비티(2)에 형성된 일정공간()상에 외부단자와 칩 위에 본드 패드가 연결된 리드프레임(3)을 올려놓고, 상부 몰드 다이(4)와 하부 몰드 다이(1)를 유압 내지 공압 프레스를 이용해서 조인 후 몰드 콤파운트가 겔(GEL)상태로 외부에서 몰드게이트(5)를 통해서 상부 몰드 캐비티(10)와 하부 몰드 캐비티(2)내로 유입되도록 함으로써 몰딩이 완료되도록 한다.

몰딩이 완료되면 유압 공압 프레스에 의해 상부 몰드 다이(4)와 하부 몰드 다이(1)가 오픈되고 이후, 다이내로 부터 몰딩이 완료된 완성품(성형품)을 빼내면 되는데 이때, 상부 방출용 핀(6)은 상부 방출용 핀 이동용 와셔(7)의 탄력에 의해 아래쪽으로 하부 방출용 핀(8)은 하부 방출용 이동용 와셔(9)의 탄력에 의해 위로 작동토록 하여 다이로부터 상기 완성품의 분리가 용이토록 한다.

그러나, 이와같은 종래의 기술은 원통형 방출핀을 사용토록 되어 있음으로써 핀 제작에 고정밀도가 요구되어 제작이 곤란하고 몰드 다이에 형성하는 핀 홀 가공도 상당한 정밀성이 요구된다는 난점이 있었다. 즉, 원통형 방출핀 가공시 그 정밀도로 인해 캐비티의 홀에 콤파운드가 흘러내리거나(핀 플래쉬), 패키지 방출 핀 홀 주변이 파손되는(chipping) 현상이 발생되었던 것이다. 또한, 패키지의 표면적에 비해서 방출핀의 접촉면적이 작으므로 충분한 방출이 곤란하게 되어 몰드스티킹(sticking 끈적끈적하게 붙는 현상)을 유발할 뿐만 아니라 얇은 박막의 패키지(예를들면 STOP, VQFP등)에서는 1 패키지내부에 스트레스를 가하는 경우까지도 발생한다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이와같은 종래의 여러가지 문제지를 감안하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은, 몰딩된 완성품을 다이로부터 분리시켜서 방출하기 위한 방출용 핀을 블록형태로 제작함으로써 패키지 표면적 대비방출블록의 접촉면적을 넓게하여 원활한 방출을 행할 수 있는 플라스틱 패키지 몰드 방출장치를 제공하는데 있다.

본 발명은 다른 목적은, 몰드된 패키지는 물론, 리드프레임까지 방출토록 함으로써 고신뢰성의 패키지를 제작할 수 있는 플라스틱 패키지 몰드 방출장치를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 플라스틱 패키지 몰드 방출장치는, 상하부 몰드 다이와, 리드프레임을 사이에 두고 서로 클램핑 되는 상하부 몰드 캐비티와 몰드가 완료된 제품을 상기 상하부 몰드다이로부터 분리시키기 위하여 동작하는 상하부 방출블록 이동용 플레이트와, 상기 상하부 방출블록 이동용 플레이트에 각각 복수개가 결합되어 있으면서 탄성력에 의해 상기 상하부 몰드 다이 및 상하부 몰드 캐비티를 분리시키는 상하부 방출블록 이동용 와셔와, 상기 상하부 방출블록 이동용 와셔의 탄성에 의해 각각 상하로 작동하여 몰드된 제품을 다이로부터 분리시키는 상하부 방출부재로 구성된 플라스틱 패키지 몰드장치에 있어서, 상기 상하부 방출부재가 일정형상을 갖는 블록형태로 상하부 몰드 캐비티 내에 형성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제3도는 본 발명의 몰드 다이의 작업도이고, 제4도는 본 발명의 몰드 다이에 있어서 하부 캐비티를 위해서 본 상태를 도시한 평면도이다.

제3도 내지 제4도에 있어서, (20)은 상기 몰드 다이, (21)은 하부 몰드 다이, (22), (23)은 리드 프레임(24)을 사이에 두고 서로 클램핑되는 상하부 몰드 캐비티, (25)(26)은 몰드가 완료된 완성품을 상기 상·하부 몰드다이(20)(21)로 부터 분리시키고자 할 경우 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)의 상하 동작에 따라 작동되어 제품을 격리시키는 상하부 방출블록 이동용 와셔로서 일정한 탄성력을 가진 탄성재이다. (29)(30)은 몰드가 완료된 후 몰드된 리드 프레임(24)을 상하부 몰드다이(20)(21)로 부터 분리할때 이용되는 상하부 방출블록으로써 종래의 핀 형태와는 달리 도면에 도시한 바와 같은 일정형상()을 갖는 블록형태로 한다.

이와 같이 하면 상기 상하부 방출블록(29)(30)은 몰드된 패키지(31) 뿐만 아니라 리드 프레임(24)까지도 상하부 몰드다이(20)(21)로 부터 분리시킬 수 있다. 상기 상하부 방출블록(29)(30)의 재질은 상하부 몰드캐비티(22)(23)와 동일한 것을 사용하며, 또한 상하부 몰드 캐비티(22)(23)내에 한개이상 형성토록 한다. 또한, 상기 상하부 방출블록(29)(30)은 패키지의 장변 및 단변에 분산해서 형성시킨다. 또한, 상하부 몰드캐비티(22)(23)와 패키지의 상하부면(31a)(31b)이 접촉되는 부분을 서로 대칭적인 형상이 되도록 형성하여서, 상하부 몰드다이(20)(21)가 서로 클램핑되면 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)의 탄성력에 의해 상기 상하부 방출블록(29)(30)의 외부로 돌출되어 있는 부분이 상하부 몰드 캐비티(22)(23)내로 삽입되도록 함으로써 예를들면 상하부 몰드 캐비티(22)(23)에 형성되는부분과 패키지(31)의부분이 서로 일치되도록 한다. 또한, 상기 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)에 부착된 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)의 폭은 충분한 방출이 행해질 수 있도록 상하부 방출블록(29)(30)의 폭과 대체로 동일하도록 한다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 플라스틱 패키지 몰드 방출장치는, 플라스틱 패키지 제작공정중 몰딩(인캡슐레이숀)은 160-180℃로 가열된 하부 몰드 다이(21)의 하부 몰드 캐비티(23)위에 외부 단자와 칩의 본드패드가 도전물질(예를들면, Au, Al, Cu등)로 연결되어 있는 리드프레임(24)을 올려놓은후 오일 압력 또는 공기 압력을 이용하여 상부 몰드 다이(20)와 하부 몰드 다이(21)를 클램핑시킨다. 즉, 상하부 몰드 캐비티(22)(23)내에 한개이상 형성되어 있는 상하부 방출블록(29)(30)의 외부 돌출부분이 상기 상하부 몰드캐비티(22)(23)가 서로 결합됨에 따라 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)의 압축력에 의해 상하부 몰드캐비티(22)(23)내로 삽입됨으로써 상하부 몰드 다이(20)(21)가 서로 결합되는 것이다.

이와 같이 클램핑 하면, 리드 프레임(24)을 사이에 두고 상하부 몰드 캐비티(22)(23)가 서로 클램핑하게 되며, 이때 몰드 콤파운드가 포트를 통해 겔(GEL) 상태로 몰드게이트(32)를 경유한 후 상하부 몰드 캐비티(22)(23) 내로 유입되어 40-200초 정도의 시간동안 성형 몰드 되어 패키지(31)가 제작된다. 이후, 상기 제작완료된 패키지(31)을 상하부 몰드 다이(20)(21)로 부터 분리시켜야 하는데, 이때는 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)에 체결되어 있던 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)가 상기 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)의 상하 동작에 의해 탄성력을 발휘한다. 이에따라, 상하부 방출블록(29)(30)이 유동되어 상하부 몰드캐비티(22)(23)내에 삽입되어 있던 돌출부분이 외부로 돌출됨으로써 상하부 몰드다이(20)(21)가 분리된다. 상기 상하부 몰드다이(20)(21)가 서로 분리됨에 따라 상기 패키지(31)도 상하부 상하부 몰드 다이(20)(21)로 부터 분리되는 것이다. 단, 이때 상기 패키지(31)는 먼저 상부 몰드 다이(20)로 부터 분리된 후 하부 몰드 다이(21)로 부터 분리되도록 한다. 분리된 패키지(31)는 픽업 툴(tool)로 이송된다.

이와 같이 본 발명의 플라스틱 패키지 몰드 방출장치에 의하면, 종래의 핀 방식에서 발생되었던 패키지의 외관불량(패키지 파손, 방출된 플래쉬)등을 방지할 수 있으며 원통형 방출핀 및 몰드캐비티 핀 홀 기공의 난점을 원천적으로 제거할 수 있다. 또한, 몰드핀 패키지 뿐만아니라 리이드 프레임 까지도 상하부 몰드 다이로 부터 분리시키므로 패키지 내부 손상을 극소화 할 뿐만아니라, 상하부 몰드 캐비티와 동일한 재질을 사용하여 방출블록을 제작하므로 상하부 몰드 다이 가열시 동일 팽창되어 작업성에 효과적이고, 경비제작이 용이함은 물론, 패키지 외관불량감소 및 패키지 구조 유지등을 달성케 되므로 품질향상 및 생산성을 증대시킬 수 있는 등의 많은 잇점이 있는 것이다.

Claims (4)

1. 상하부 몰드다이(20)(21)와, 리드프레임(24)을 사이에 두고 서로 클램핑되는 상하부 몰드 캐비티(22)(23)와, 몰드가 완료된 제품을 상기 상하부 몰드다이(20)(21)로 부터 분리시키기 위하여 동작하는 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)와, 상기 상하부 방출블록 이동용 플레이트(27)(28)에 각각 복수개가 결합되어 있으면서 탄성력에 의해 상기 상하부 몰드다이(20)(21) 및 상하부 몰드 캐비티(22)(23)를 분리시키는 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)와, 상기 상하부 방출블록 이동용 와셔(25)(26)의 탄성에 의해 각각 상하로 작동하여 몰드된 제품을 분리시키는 상하부 방출부재(29)(30)로 구성된 플라스틱 패키지 몰드장치에 있어서, 상기 상하부 방출부재(29)(30)가 일정형상을 갖는 블록형태로 상하부 몰드 캐비티(22)(23)내로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 패키지 몰드방출장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 상하부 방출부재(29)(30)의 재질은 상하부 몰드 캐비티(22)(23)와 동일 재질인 것을 특징으로 하는 플라스틱 패키지 몰드 방출장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 상하부 방출부재(29)(30)는 상하부 몰드 캐비티(22)(23)내에 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 플라스틱 패키지 몰드 방출장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 상하부 방출 부재(29)(30)의 형상은 플라스틱 패키지(31)의 상하부면(31a)(31b)과 동일한 것을 특징으로 하는 플라스틱 패키지 몰드 방출장치.