JPH1134115A - 樹脂成形金型 - Google Patents
樹脂成形金型Info
- Publication number
- JPH1134115A JPH1134115A JP19667297A JP19667297A JPH1134115A JP H1134115 A JPH1134115 A JP H1134115A JP 19667297 A JP19667297 A JP 19667297A JP 19667297 A JP19667297 A JP 19667297A JP H1134115 A JPH1134115 A JP H1134115A
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- JP
- Japan
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- cavity
- unit
- mold
- ejector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チェイスを構成する部材を更に細分化して、
キャビティユニット単独の交換だけで従来技術では、達
成できなかった金型製作時間とコストの削減及び樹脂成
形金型に占める汎用部材の拡大を実現する。 【解決手段】 チェイス７がモールドベース１８に離脱
可能に支持された樹脂成形金型において、前記チェイス
７に樹脂モールドを成形するキャビティ１を形成したキ
ャビティボディ２とエジェクター板４とから成るキャビ
ティユニット５を離脱可能に支持させ、前記チェイス７
と前記モールドベース１８との間に前記エジェクター板
４を駆動するセンターユニット６を配置し、前記センタ
ーユニット６は前記モールドベース１８内に配置された
エジェクターユニット１４により駆動されるように構成
する。
キャビティユニット単独の交換だけで従来技術では、達
成できなかった金型製作時間とコストの削減及び樹脂成
形金型に占める汎用部材の拡大を実現する。 【解決手段】 チェイス７がモールドベース１８に離脱
可能に支持された樹脂成形金型において、前記チェイス
７に樹脂モールドを成形するキャビティ１を形成したキ
ャビティボディ２とエジェクター板４とから成るキャビ
ティユニット５を離脱可能に支持させ、前記チェイス７
と前記モールドベース１８との間に前記エジェクター板
４を駆動するセンターユニット６を配置し、前記センタ
ーユニット６は前記モールドベース１８内に配置された
エジェクターユニット１４により駆動されるように構成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム上
の半導体装置の樹脂封止などに用いられる樹脂成形金型
の改良に関する。
の半導体装置の樹脂封止などに用いられる樹脂成形金型
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形金型は、上型と下型に分かれ樹
脂成形部となる一連または複数連のキャビティがチェイ
スの上部に一体に設けられ、該チェイスは、モールドベ
ースに固定され、モールドベースに収納されているエジ
ェクターユニットによりエジェクターピンを上下するこ
とで、キャビティ内の樹脂成形品を取り出すことができ
る。
脂成形部となる一連または複数連のキャビティがチェイ
スの上部に一体に設けられ、該チェイスは、モールドベ
ースに固定され、モールドベースに収納されているエジ
ェクターユニットによりエジェクターピンを上下するこ
とで、キャビティ内の樹脂成形品を取り出すことができ
る。
【０００３】又、成形原料の注入機構及びチェイス内の
エジェクターピンの駆動装置を備えた樹脂成形装置は、
点検、整備を簡便とする形態にてモールドベースに装備
される。上型と下型のモールドベースは成形装置に固定
され、それぞれの成形型駆動装置により対向するチェイ
スを型締めし、樹脂成形装置より成形原料をキャビティ
に圧入して成形した後、チェイス相互を離間させる型開
きを行ってキャビティから成形品を取り出す。
エジェクターピンの駆動装置を備えた樹脂成形装置は、
点検、整備を簡便とする形態にてモールドベースに装備
される。上型と下型のモールドベースは成形装置に固定
され、それぞれの成形型駆動装置により対向するチェイ
スを型締めし、樹脂成形装置より成形原料をキャビティ
に圧入して成形した後、チェイス相互を離間させる型開
きを行ってキャビティから成形品を取り出す。
【０００４】例えば、特開平６−６３９９７号公報に提
案されるように、チェイス部分の形態を改良して多品種
の成形に便宜を計ったものがある。図４（ａ）、（ｂ）
に、その要部の断面図を示す。１０１はキャビティであ
り、チェイス１０２には、樹脂成形品を離脱させるサブ
エジェクトピン１０６とサブエジェクト板１０７がキャ
ビティ１０１の下方に配置され、モールドベース１０４
側にメインエジェクトピン１０９とメインエジェクト板
１１０が配置されている。チェイス１０２にはガイド１
０３が有り、モールドベース１０４側に支持される支持
部材１０５により固定されている。
案されるように、チェイス部分の形態を改良して多品種
の成形に便宜を計ったものがある。図４（ａ）、（ｂ）
に、その要部の断面図を示す。１０１はキャビティであ
り、チェイス１０２には、樹脂成形品を離脱させるサブ
エジェクトピン１０６とサブエジェクト板１０７がキャ
ビティ１０１の下方に配置され、モールドベース１０４
側にメインエジェクトピン１０９とメインエジェクト板
１１０が配置されている。チェイス１０２にはガイド１
０３が有り、モールドベース１０４側に支持される支持
部材１０５により固定されている。
【０００５】樹脂成形品の品種変更の際には、図４
（ｂ）に示すように支持部材１０５をモールドベース１
０４から浮かし、チェイス１０２を水平に移動して別の
チェイスと交換する。モールドベース１０４は、そのま
ま使用できるので金型の変更に要する費用は削減でき
る。
（ｂ）に示すように支持部材１０５をモールドベース１
０４から浮かし、チェイス１０２を水平に移動して別の
チェイスと交換する。モールドベース１０４は、そのま
ま使用できるので金型の変更に要する費用は削減でき
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年の半導体装置は、
多品種、短納期の傾向にあり、金型品種変更のサイクル
は短い。樹脂成形品の品種変更のたびに製作する金型の
範囲は、部分的であるほど歓迎される。本発明は、チェ
イスを構成する部材を更に細分化して、特に、複数連の
キャビティが配置されているチェイスにおいて、単にキ
ャビティユニットの交換だけで従来技術では、達成でき
なかったチェイスに占める共通部材の拡大を実現し、新
規に製作する金型をキャビティユニットに限定して、チ
ェイス全体の製作費の削減及び製作時間の短縮と樹脂成
形金型に占める共通部材の拡大を実現する。
多品種、短納期の傾向にあり、金型品種変更のサイクル
は短い。樹脂成形品の品種変更のたびに製作する金型の
範囲は、部分的であるほど歓迎される。本発明は、チェ
イスを構成する部材を更に細分化して、特に、複数連の
キャビティが配置されているチェイスにおいて、単にキ
ャビティユニットの交換だけで従来技術では、達成でき
なかったチェイスに占める共通部材の拡大を実現し、新
規に製作する金型をキャビティユニットに限定して、チ
ェイス全体の製作費の削減及び製作時間の短縮と樹脂成
形金型に占める共通部材の拡大を実現する。
【０００７】
【発明を解決するための手段】チェイスがモールドベー
スに離脱可能に支持された樹脂成形金型において、前記
チェイスに樹脂モールドを成形するキャビティを形成し
たキャビティボディとエジェクター板とから成るキャビ
ティユニットを離脱可能に支持させ、前記チェイスと前
記モールドベースとの間に前記エジェクター板を駆動す
るセンターユニットを配置し、前記センターユニットは
前記モールドベース内に配置されたエジェクターユニッ
トにより駆動される。
スに離脱可能に支持された樹脂成形金型において、前記
チェイスに樹脂モールドを成形するキャビティを形成し
たキャビティボディとエジェクター板とから成るキャビ
ティユニットを離脱可能に支持させ、前記チェイスと前
記モールドベースとの間に前記エジェクター板を駆動す
るセンターユニットを配置し、前記センターユニットは
前記モールドベース内に配置されたエジェクターユニッ
トにより駆動される。
【０００８】モールドベース内のエジェクタユニット
は、別途モールドベースに装備する駆動装置により作動
されて、最終的にはエジェクター板に固定されるエジェ
クターピンにてキャビティ内の樹脂成形品を突き出す。
樹脂成形品の品種変更に伴うキャビティユニットの変更
は、モールドベース上に支持部材を介して固定されてい
るチェイスを外し、キャビティユニットとセンターユニ
ットを結合しているボルトを弛めて、キャビティユニッ
トを取り出し、所定のキャビティユニットと交換すれば
よい。
は、別途モールドベースに装備する駆動装置により作動
されて、最終的にはエジェクター板に固定されるエジェ
クターピンにてキャビティ内の樹脂成形品を突き出す。
樹脂成形品の品種変更に伴うキャビティユニットの変更
は、モールドベース上に支持部材を介して固定されてい
るチェイスを外し、キャビティユニットとセンターユニ
ットを結合しているボルトを弛めて、キャビティユニッ
トを取り出し、所定のキャビティユニットと交換すれば
よい。
【０００９】本発明における「キャビティユニット」
は、一連のキャビティの設けられるキャビティボデイと
エジェクター板にネジ手段等で固定されるエジェクター
ピンとがセットになったユニットである。また、「セン
ターユニット」は、一連または複数連のキャビティユニ
ット群をチェイス内で駆動し、且つ、モールドベース側
の「エジェクタユニット」により駆動される。
は、一連のキャビティの設けられるキャビティボデイと
エジェクター板にネジ手段等で固定されるエジェクター
ピンとがセットになったユニットである。また、「セン
ターユニット」は、一連または複数連のキャビティユニ
ット群をチェイス内で駆動し、且つ、モールドベース側
の「エジェクタユニット」により駆動される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂成形金型から成形さ
れる樹脂成形品は、図３に示すようにリードフレーム２
０１上に搭載されている半導体ユニットを気密に保護す
るため樹脂モールド２０２した連続する一次製品であ
る。この樹脂モールド２０２の形状の変更に対応して、
本発明のキャビティユニットは新規に製作される。
れる樹脂成形品は、図３に示すようにリードフレーム２
０１上に搭載されている半導体ユニットを気密に保護す
るため樹脂モールド２０２した連続する一次製品であ
る。この樹脂モールド２０２の形状の変更に対応して、
本発明のキャビティユニットは新規に製作される。
【００１１】この一次製品を得る本発明の樹脂成形金型
の概要を説明する断面図を、図１に示す。樹脂成形金型
は、上型と下型の対で構成され成形原料を圧入するゲイ
トをいずれに設けるかと言う選択はあるが、主要部分は
同一構造になっているので便宜上、図１には下型を例に
とって図示する。
の概要を説明する断面図を、図１に示す。樹脂成形金型
は、上型と下型の対で構成され成形原料を圧入するゲイ
トをいずれに設けるかと言う選択はあるが、主要部分は
同一構造になっているので便宜上、図１には下型を例に
とって図示する。
【００１２】図２はキャビティユニット５を示し、この
キャビティユニット５は、キャビテイボディ２とエジェ
クタ板４とで構成される。キャビティボディ２の上面に
は樹脂モールド２０２を成形するためのキャビティ１が
形成され、またエジェクター板４に取付けられたエジェ
クターピン３が挿通する貫通孔が形成されている。エジ
ェクター板４には、キャビティ１に成形された樹脂モー
ルド２０２を突き出すためのエジェクターピン３が、ネ
ジ手段等により複数設けられている。
キャビティユニット５は、キャビテイボディ２とエジェ
クタ板４とで構成される。キャビティボディ２の上面に
は樹脂モールド２０２を成形するためのキャビティ１が
形成され、またエジェクター板４に取付けられたエジェ
クターピン３が挿通する貫通孔が形成されている。エジ
ェクター板４には、キャビティ１に成形された樹脂モー
ルド２０２を突き出すためのエジェクターピン３が、ネ
ジ手段等により複数設けられている。
【００１３】図２には、キャビティユニット５に１個の
キャビティ１を設けた場合を示しているが、樹脂成形品
は図３に示すように、任意の樹脂モールド２０２の数だ
け連続して配置されているからキャビティボディ２に
は、複数のキャビティ１を設けることができる。
キャビティ１を設けた場合を示しているが、樹脂成形品
は図３に示すように、任意の樹脂モールド２０２の数だ
け連続して配置されているからキャビティボディ２に
は、複数のキャビティ１を設けることができる。
【００１４】センターユニット６は、キャビティユニッ
ト５を駆動するためチェイス７のガイド孔８に摺動自在
のパイプ９を挿入し、パイプ９を介してセンタープレー
ト１０とエジェクター板４とが六角孔付ボルト１１にて
結合されて構成され、エジェクターピン３を常に下方に
引き込むために、圧縮スプリング１２がチェイス７とセ
ンタープレート１０の間に縮装されている。従って、チ
ェイス７にはキャビティユニット５とセンターユニット
６及び圧縮スプリング１２が収納されていることにな
る。
ト５を駆動するためチェイス７のガイド孔８に摺動自在
のパイプ９を挿入し、パイプ９を介してセンタープレー
ト１０とエジェクター板４とが六角孔付ボルト１１にて
結合されて構成され、エジェクターピン３を常に下方に
引き込むために、圧縮スプリング１２がチェイス７とセ
ンタープレート１０の間に縮装されている。従って、チ
ェイス７にはキャビティユニット５とセンターユニット
６及び圧縮スプリング１２が収納されていることにな
る。
【００１５】この形態を従来例の図４に示すキャビティ
１０１が一連しか存在しないチェイス１０２と比較する
と、本発明ではセンターユニット６が余分に配置されて
いるように撮れるが、大半の樹脂成形金型は２連以上の
キャビティ１を配置しているので、図４の従来例に２連
のキャビティ群を設けたチェイス１０２全体を交換する
方式に比べ、本発明はキャビティユニット５だけを交換
すればよいから、新規に製作する部材の容積は遥かに少
ない。
１０１が一連しか存在しないチェイス１０２と比較する
と、本発明ではセンターユニット６が余分に配置されて
いるように撮れるが、大半の樹脂成形金型は２連以上の
キャビティ１を配置しているので、図４の従来例に２連
のキャビティ群を設けたチェイス１０２全体を交換する
方式に比べ、本発明はキャビティユニット５だけを交換
すればよいから、新規に製作する部材の容積は遥かに少
ない。
【００１６】そしてチェイス７全体は、チェイス７に設
けるガイドレール７ａとモールドベース１８側の型板１
９にネジ止めしている支持部材１３と係合して固定され
る。
けるガイドレール７ａとモールドベース１８側の型板１
９にネジ止めしている支持部材１３と係合して固定され
る。
【００１７】更に、エジェクターユニット１４は、モー
ルドベース１８内の型板１９の連通孔１５を摺動自在に
貫通するエジェクターロッド１６をメインエジェクター
板１７に螺合してベース板２１上に載置される。モール
ドベース１８は、枠板２０やベース板２１から構成され
ベース板２１には、樹脂成形装置の成形原料のタンクや
注入機構及びエジェクターユニット１４の駆動装置（い
ずれも図示せず）が装備される。
ルドベース１８内の型板１９の連通孔１５を摺動自在に
貫通するエジェクターロッド１６をメインエジェクター
板１７に螺合してベース板２１上に載置される。モール
ドベース１８は、枠板２０やベース板２１から構成され
ベース板２１には、樹脂成形装置の成形原料のタンクや
注入機構及びエジェクターユニット１４の駆動装置（い
ずれも図示せず）が装備される。
【００１８】図１は、下型を例にとって説明したが、上
型と下型のモールドベース１８は、成形装置に固定さ
れ、それぞれの成形型駆動装置（図示なし）により対向
するチェイス７を型締めし、樹脂成形装置より成形原料
をキャビティ１に圧入して成形した後、チェイス７相互
を離間させる型開きを行ってキャビティ１から成形品２
０２を取り出す。
型と下型のモールドベース１８は、成形装置に固定さ
れ、それぞれの成形型駆動装置（図示なし）により対向
するチェイス７を型締めし、樹脂成形装置より成形原料
をキャビティ１に圧入して成形した後、チェイス７相互
を離間させる型開きを行ってキャビティ１から成形品２
０２を取り出す。
【００１９】樹脂モールド２０２の形状が変更となり樹
脂成形金型の型替えの際には、先ず、チェイス７を固定
しているガイドレール７ａの止め金（図示なし）を外
し、チェイス７を横にスライドさせて抜き出し、エジェ
クター板４とセンタープレート１０を結合している六角
孔付ボルト１１を弛めてセンターユニット６と分離し、
キャビティボディ２の溝２ａに沿って図２に示すように
キャビティユニット５の形態で取り出し、別途用意する
キャビティユニットと交換する。
脂成形金型の型替えの際には、先ず、チェイス７を固定
しているガイドレール７ａの止め金（図示なし）を外
し、チェイス７を横にスライドさせて抜き出し、エジェ
クター板４とセンタープレート１０を結合している六角
孔付ボルト１１を弛めてセンターユニット６と分離し、
キャビティボディ２の溝２ａに沿って図２に示すように
キャビティユニット５の形態で取り出し、別途用意する
キャビティユニットと交換する。
【００２０】以上のように構成しておけば、樹脂成形品
の品種変更の際には、キャビティユニット５だけ製作す
ればよく、その他の金型部材は全て共用できるから、金
型製作時間とコストは大幅に削減できる。
の品種変更の際には、キャビティユニット５だけ製作す
ればよく、その他の金型部材は全て共用できるから、金
型製作時間とコストは大幅に削減できる。
【００２１】
【発明の効果】樹脂成形品の品種変更の際、従来はチェ
イス全体の型替えが必要であったが、チェイスの一部を
キャビティユニットに置き換えることにより、樹脂成形
金型に占める共通部材を拡大したので、金型製作時間と
コストを削減すると共に多品種少量の製作要求にも迅速
に対応することができる。
イス全体の型替えが必要であったが、チェイスの一部を
キャビティユニットに置き換えることにより、樹脂成形
金型に占める共通部材を拡大したので、金型製作時間と
コストを削減すると共に多品種少量の製作要求にも迅速
に対応することができる。
【図１】本発明の樹脂成形金型の要部の断面図である。
【図２】本発明のキャビティユニットの断面図である。
【図３】リードフレーム上に封止されている半導体の一
次製品図面である。
次製品図面である。
【図４】従来技術のチェイス周辺の構造を説明する断面
図である。
図である。
１：キャビティ ２；キャビティボディ ３：エジェクターピン ４：エジェクター板 ５：キャビティユニット ６：センターユニット ７：チェイス ８：ガイド孔 ９：パイプ １０：センタープレート １１：六角孔付きボルト １２：スプリング １３：支持部材 １４：エジェクトユニット １５：連通孔 １６：エジェクターロッド １７：メインエジェクト板 １８：モールドベース １９：型板 ２０：枠板 ２１：ベース板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 チェイスがモールドベースに離脱可能に
支持された樹脂成形金型において、前記チェイスに樹脂
モールドを成形するキャビティを形成したキャビティボ
ディとエジェクター板とから成るキャビティユニットを
離脱可能に支持させ、前記チェイスと前記モールドベー
スとの間に前記エジェクター板を駆動するセンターユニ
ットを配置し、前記センターユニットは前記モールドベ
ース内に配置されたエジェクターユニットにより駆動さ
れるように構成したことを特徴とする樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667297A JPH1134115A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667297A JPH1134115A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134115A true JPH1134115A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16361681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667297A Pending JPH1134115A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134115A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101876701B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2018-07-09 | 부산대학교 산학협력단 | 3차원 세포배양을 위한 하이드로겔 지지체 제조용 몰드 및 이를 이용한 하이드로겔 지지체의 제조방법 |
| CN108995095A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-14 | 珠海格力精密模具有限公司 | 模具结构 |
| CN109016270A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 珠海格力精密模具有限公司 | 模具装置 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP19667297A patent/JPH1134115A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101876701B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2018-07-09 | 부산대학교 산학협력단 | 3차원 세포배양을 위한 하이드로겔 지지체 제조용 몰드 및 이를 이용한 하이드로겔 지지체의 제조방법 |
| WO2019146896A1 (ko) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | 부산대학교 산학협력단 | 3차원 세포배양을 위한 하이드로겔 지지체 제조용 몰드 및 이를 이용한 하이드로겔 지지체의 제조방법 |
| US11859204B2 (en) | 2018-01-25 | 2024-01-02 | Pusan National University Industry-University Cooperation Foundation | Mold for producing hydrogel support for three-dimensional cell culture and method for producing hydrogel support using same |
| CN109016270A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 珠海格力精密模具有限公司 | 模具装置 |
| CN108995095A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-14 | 珠海格力精密模具有限公司 | 模具结构 |
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