CN110065185B - 一种ic封装模具结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的生产。

Description

一种IC封装模具结构
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种IC封装模具结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，在半导体后工序封装中，SOT23-X(包含SOT23-3\SOT23-5\SOT23-6)封装产品具有体积小和重量轻的特点，但是传统的封装模具设计只有5行或8行，单模产品数量较少，并且每一种产品的封装需由对应模具来生产，按封装形式至少需要三种模具，在生产不同的产品时需要更换到对应的模具，导致生产效率低、生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于提出一种IC封装模具结构，以解决上述问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种IC封装模具结构，包括上模具与下模具：
所述上模具设置有多个上塑封成型槽与多个上塑封流槽；
所述下模具设置有多个下塑封成型槽、多个下塑封流槽与至少一个进胶口；
所述上模具与所述下模具在合模时，多个所述上塑封成型槽与多个所述下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个所述上塑封流槽与多个所述下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个所述塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一所述塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；需要封装的引线框架在所述上模具和所述下模具合模形成的塑封成型腔中通过注胶固化形成塑封体完成封装；
上模具还包括多个活动挡块、挡块弹簧与固定螺钉，所述上模具设有多个安装孔，每一所述安装孔与一所述引脚通道对应；所述活动挡块设置于所述安装孔内，所述活动挡块的下端从所述安装孔伸出；所述挡块弹簧设置于所述安装孔内，所述挡块弹簧的下端抵接于所述活动挡块的上端，所述固定螺钉安装于所述安装孔的上方，所述固定螺钉将所述挡块弹簧压紧于所述安装孔内；当所述引脚通道内没有引脚时，所述活动挡块阻挡在所述引脚通道内。
所述活动挡块的内侧与所述塑封成型腔的侧壁平齐。
所述下模具的上表面一侧设有多个定位座，相对一侧设有多个定位针，所述定位座在朝内的一侧设有斜面；所述上模具的底面设有多个避让位，当所述上模具与所述下模具合模时，所述定位座和所述定位针均插入所述避让位内。
所述上模具还包括塑封流道顶针组件，所述塑封流道顶针组件的下端可从所述上塑封流槽伸出。
所述塑封流道顶针组件包括连接板、多个上顶针与多个复位弹簧；所述上模具设有多个上顶针孔，所述上顶针的上端与所述连接板的底面连接，所述上顶针插入所述上顶针孔内，所述复位弹簧均匀设置在所述连接板的底面与所述上模具的上表面之间；当塑封机压下所述连接板时，所述上顶针的下端从所述上塑封流槽伸出。
所述上顶针与所述连接板之间通过螺纹连接；所述塑封流道顶针组件复位后，所述上顶针的底部与所述上塑封流槽的顶面平齐。
所述下模具还包括退料顶针组件，所述退料顶针组件的上端可从所述下塑封流槽伸出。
所述退料顶针组件包括底板、多个下顶针与多个退料弹簧；所述下模具设有多个下顶针孔，所述下顶针的下端与所述底板的顶面连接，所述下顶针插入所述下顶针孔内，所述退料弹簧均匀设置在所述底板的顶面与所述下模具的底面之间；当塑封机顶起所述底板时，所述下顶针的上端从所述下塑封流槽伸出。
所述下顶针与所述底板之间通过螺纹连接；所述退料顶针组件复位后，所述下顶针的顶部与所述下塑封流槽的底面平齐。
所述引脚通道的高度与需要塑封的引线框架的引脚的厚度相匹配。
附图说明
附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
图1是本发明其中一个实施例的IC封装模具在开模时的整体结构示意图；
图2是本发明其中一个实施例的IC封装模具在合模时的整体结构示意图；
图3是本发明其中一个实施例的上模具的结构示意图；
图4是本发明其中一个实施例的下模具的俯视结构示意图；
图5是本发明其中一个实施例的下模具的局部结构示意图；
图6是SOT23-X的引脚分布结构示意图；
附图中：1-上模具、11-上塑封成型槽、12-上塑封流槽、13-活动挡块、14-挡块弹簧、15-固定螺钉、16-避让位、17-塑封流道顶针组件、171-连接板、172-上顶针、173-复位弹簧、2-下模具、21-下塑封成型槽、22-下塑封流槽、23-进胶口、24-定位座、25-定位针、26-退料顶针组件、261-底板、262-下顶针、263-退料弹簧、3-塑封成型腔、4-塑封流道、5-引脚通道。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本实施例的一种IC封装模具结构，如图1-5所示，包括上模具1与下模具2：
所述上模具1设置有多个上塑封成型槽11与多个上塑封流槽12；
所述下模具2设置有多个下塑封成型槽21、多个下塑封流槽22与至少一个进胶口23；
所述上模具1与所述下模具2在合模时，多个所述上塑封成型槽11与多个所述下塑封成型槽21一一对应，形成多个塑封成型腔3；多个所述上塑封流槽12与多个所述下塑封流槽22一一对应，形成多个塑封流道4；多个所述塑封流道4将多个塑封成型腔3连接起来；每一所述塑封成型腔3在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道5；需要封装的引线框架在所述上模具1和所述下模具2合模形成的塑封成型腔3中通过注胶固化形成塑封体完成封装；
上模具1还包括多个活动挡块13、挡块弹簧14与固定螺钉15，所述上模具1设有多个安装孔，每一所述安装孔与一所述引脚通道5对应；所述活动挡块13设置于所述安装孔内，所述活动挡块13的下端从所述安装孔伸出；所述挡块弹簧14设置于所述安装孔内，所述挡块弹簧14的下端抵接于所述活动挡块13的上端，所述固定螺钉15安装于所述安装孔的上方，所述固定螺钉15将所述挡块弹簧14压紧于所述安装孔内；当所述引脚通道5内没有引脚时，所述活动挡块13阻挡在所述引脚通道5内。
将塑封成型腔3两侧的引脚通道5依次标定序号为引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D、引脚通道5E和引脚通道5F。
实施例1，对SOT23-3进行封装，SOT23-3的引脚分布结构如图6所示：
在封装时，先将引线框架放置在下模具2上，引线框架上的每一个待封装单元都位于下塑封成型槽21内，然后进行合模，上模具1压在下模具2上，此时多个上塑封成型槽11分别与对应的下塑封成型槽21合闭形成塑封成型腔3，每个待封装单元的引脚分别从引脚通道5A、引脚通道5C和引脚通道5E伸出，引脚通道5A、引脚通道5C和引脚通道5E上的活动挡块13的下端压在引脚上，此时封装单元的引脚将引脚通道5A、引脚通道5C和引脚通道5E封堵住；而引脚通道5B、引脚通道5D和引脚通道5F上的活动挡块13在挡块弹簧14压紧作用下，活动挡块13下行阻挡在引脚通道5B、引脚通道5D和引脚通道5F内；然后进行注料，塑封料通过塑封流道4流入各个塑封成型腔3内，由于引脚通道5全部被引脚或活动挡块13封堵，所以塑封料无法从引脚通道5流出，塑封料被限制在塑封成型腔3内冷却成型，完成对各个待封装单元的封装。
实施例2，对SOT23-5进行封装，SOT23-5的引脚分布结构如图6所示：
在封装时，先将引线框架放置在下模具2上，引线框架上的每一个待封装单元都位于下塑封成型槽21内，然后进行合模，上模具1压在下模具2上，此时多个上塑封成型槽11分别与对应的下塑封成型槽21合闭形成塑封成型腔3，每个待封装单元的引脚分别从引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D和引脚通道5F伸出，引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D和引脚通道5F上的活动挡块13的下端压在引脚上，此时封装单元的引脚将引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D和引脚通道5F封堵住；而引脚通道5E上的活动挡块13在挡块弹簧14压紧作用下，活动挡块13下行阻挡在引脚通道5E内；然后进行注料，塑封料通过塑封流道4流入各个塑封成型腔3内，由于引脚通道5全部被引脚或活动挡块13封堵，所以塑封料无法从引脚通道5流出，塑封料被限制在塑封成型腔3内冷却成型，完成对各个待封装单元的封装。
实施例3，对SOT23-6进行封装，SOT23-6的引脚分布结构如图6所示：
在封装时，先将引线框架放置在下模具2上，引线框架上的每一个待封装单元都位于下塑封成型槽21内，然后进行合模，上模具1压在下模具2上，此时多个上塑封成型槽11分别与对应的下塑封成型槽21合闭形成塑封成型腔3，每个待封装单元的引脚分别从引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D、引脚通道5E和引脚通道5F伸出，引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D、引脚通道5E和引脚通道5F上的活动挡块13的下端压在引脚上，此时封装单元的引脚将引脚通道5A、引脚通道5B、引脚通道5C、引脚通道5D、引脚通道5E和引脚通道5F封堵住；然后进行注料，塑封料通过塑封流道4流入各个塑封成型腔3内，由于引脚通道5全部被引脚封堵，所以塑封料无法从引脚通道5流出，塑封料被限制在塑封成型腔3内冷却成型，完成对各个待封装单元的封装。
所述活动挡块13的内侧与所述塑封成型腔3的侧壁平齐。
由于塑封料在冷却成型时，其外形轮廓按照塑封成型腔3的内壁成型，所以活动挡块13的内侧与塑封成型腔3的侧壁平齐，这样可以使塑封料在冷却时，没有引脚的位置也保持平整，使成品的外观质量更佳。
所述下模具2的上表面一侧设有多个定位座24，相对一侧设有多个定位针25，所述定位座24在朝内的一侧设有斜面；所述上模具1的底面设有多个避让位16，当所述上模具1与所述下模具2合模时，所述定位座24和所述定位针25均插入所述避让位16内。
由于引线框架的刚度较低，容易出现变形，所以当引线框架在放入下模具2进行封装时，就会发生抖动，使引线框架容易出现不入位的情况设置定位座24与定位针25可以对引线框架进行定位，在放置引线框架时，引线框架的一侧沿着定位座24的侧面向下滑动，另一侧则套在定位针25外侧，只需一侧插入定位针25即可完成定位，使引线框架的放置更加方便，生产效率更高。在上模具1设置避让位16可以避免上模具1与下模具2在合模时发生干涉。
所述上模具1还包括塑封流道顶针组件17，所述塑封流道顶针组件17的下端可从所述上塑封流槽12伸出。
在塑封完成后，传统的模具在上模具1与下模具2开模时，塑封后的引线框架中的部分塑封单元与上塑封成型槽11存在摩擦力，引线框架中的部分塑封单元与下塑封成型槽21存在摩擦力，随着上模具1与下模具2的分开，会对引线框架造成拉扯，影响产品质量；设置塑封流道顶针组件17可以在开模时将引线框架从上模具1顶出，使塑封完成的引线框架继续保留在下模具2内，提高产品的质量。
所述塑封流道顶针组件17包括连接板171、多个上顶针172与多个复位弹簧173；所述上模具1设有多个上顶针172孔，所述上顶针172的上端与所述连接板171的底面连接，所述上顶针172插入所述上顶针172孔内，所述复位弹簧173均匀设置在所述连接板171的底面与所述上模具1的上表面之间；当塑封机压下所述连接板171时，所述上顶针172的下端从所述上塑封流槽12伸出。
在开模时，塑封机在提升上模具1的同时压下连接板171，连接板171克服复位弹簧173的弹力相对于上模具1向下移动，并伸出上塑封流槽12，将引线框架顶出，使引线框架保留在下模具2上。
所述上顶针172与所述连接板171之间通过螺纹连接；所述塑封流道顶针组件17复位后，所述上顶针172的底部与所述上塑封流槽12的顶面平齐。
上顶针172与连接板171采用螺纹连接可以方便上顶针172的更换，具有易于维修的优点。
所述下模具2还包括退料顶针组件26，所述退料顶针组件26的上端可从所述下塑封流槽22伸出。
在开模后，需要将引线框架从下模具2上取出，由于引线框架的部分塑封单元与下塑封成型腔3存在摩擦力，导致在取出引线框架时需要对引线框架进行拉扯，影响产品质量；退料顶针组件26在开模后向上将引线框架从下模具2顶出，方便工人拿取。
所述退料顶针组件26包括底板261、多个下顶针262与多个退料弹簧263；所述下模具2设有多个下顶针262孔，所述下顶针262的下端与所述底板261的顶面连接，所述下顶针262插入所述下顶针262孔内，所述退料弹簧263均匀设置在所述底板261的顶面与所述下模具2的底面之间；当塑封机顶起所述底板261时，所述下顶针262的上端从所述下塑封流槽22伸出。
在开模后，塑封机顶起底板261，底板261克服退料弹簧263的弹力相对于下模具2向上移动，并伸出下塑封流槽22，将引线框架从下模具2顶出，方便工人拿取。
所述下顶针262与所述底板261之间通过螺纹连接；所述退料顶针组件26复位后，所述下顶针262的顶部与所述下塑封流槽22的底面平齐。
下顶针262与底板261采用螺纹连接可以方便下顶针262的更换，具有易于维修的优点，当下顶针262组件复位后，下顶针262与下塑封流槽22的底面平齐可以防止下顶针262在下次塑封时影响塑封料在塑封流道4内的流动。
所述引脚通道5的高度与需要塑封的引线框架的引脚的厚度相匹配。
当上模具1与下模具2合模时，引脚刚好将引脚通道5堵住，防止塑封料在塑封时溢出。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种IC封装模具结构，其特征在于，包括上模具与下模具：
所述上模具设置有多个上塑封成型槽与多个上塑封流槽；
所述下模具设置有多个下塑封成型槽、多个下塑封流槽与至少一个进胶口；
所述上模具与所述下模具在合模时，多个所述上塑封成型槽与多个所述下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个所述上塑封流槽与多个所述下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个所述塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一所述塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；需要封装的引线框架在所述上模具和所述下模具合模形成的塑封成型腔中通过注胶固化形成塑封体完成封装；
上模具还包括多个活动挡块、挡块弹簧与固定螺钉，所述上模具设有多个安装孔，每一所述安装孔与一所述引脚通道对应；所述活动挡块设置于所述安装孔内，所述活动挡块的下端从所述安装孔伸出；所述挡块弹簧设置于所述安装孔内，所述挡块弹簧的下端抵接于所述活动挡块的上端，所述固定螺钉安装于所述安装孔的上方，所述固定螺钉将所述挡块弹簧压紧于所述安装孔内；当所述引脚通道内没有引脚时，所述活动挡块阻挡在所述引脚通道内；当所述上模具与所述下模具合模时，引脚或所述活动挡块将所述引脚通道封堵。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述活动挡块的内侧与所述塑封成型腔的侧壁平齐。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述下模具的上表面一侧设有多个定位座，相对一侧设有多个定位针，所述定位座在朝内的一侧设有斜面；所述上模具的底面设有多个避让位，当所述上模具与所述下模具合模时，所述定位座和所述定位针均插入所述避让位内。
4.根据权利要求1所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述上模具还包括塑封流道顶针组件，所述塑封流道顶针组件的下端可从所述上塑封流槽伸出。
5.根据权利要求4所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述塑封流道顶针组件包括连接板、多个上顶针与多个复位弹簧；所述上模具设有多个上顶针孔，所述上顶针的上端与所述连接板的底面连接，所述上顶针插入所述上顶针孔内，所述复位弹簧均匀设置在所述连接板的底面与所述上模具的上表面之间；当塑封机压下所述连接板时，所述上顶针的下端从所述上塑封流槽伸出。
6.根据权利要求5所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述上顶针与所述连接板之间通过螺纹连接；所述塑封流道顶针组件复位后，所述上顶针的底部与所述上塑封流槽的顶面平齐。
7.根据权利要求1所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述下模具还包括退料顶针组件，所述退料顶针组件的上端可从所述下塑封流槽伸出。
8.根据权利要求7所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述退料顶针组件包括底板、多个下顶针与多个退料弹簧；所述下模具设有多个下顶针孔，所述下顶针的下端与所述底板的顶面连接，所述下顶针插入所述下顶针孔内，所述退料弹簧均匀设置在所述底板的顶面与所述下模具的底面之间；当塑封机顶起所述底板时，所述下顶针的上端从所述下塑封流槽伸出。
9.根据权利要求8所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述下顶针与所述底板之间通过螺纹连接；所述退料顶针组件复位后，所述下顶针的顶部与所述下塑封流槽的底面平齐。
10.根据权利要求8所述的一种IC封装模具结构，其特征在于，所述引脚通道的高度与需要塑封的引线框架的引脚的厚度相匹配。
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