CN213675281U - 一种电子产品低压注塑模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子产品低压注塑模具，主要涉及低压注塑领域。一种电子产品低压注塑模具，包括下支撑底板，所述下支撑底板两侧对称设置侧支撑底板，所述下支撑底板中部设置顶出机构，所述顶出机构顶部设置顶出销板，所述侧支撑底板顶部设置定位销固定板，所述定位销顶部自下而上依次设置下模具成型板、上模具成型板以及上支撑底板，所述下模具成型板与上模具成型板内均设置若干彼此相配合的产品型腔与浇道，所述上支撑底板中部设置与浇道相连通的注胶孔。本实用新型的有益效果在于：本实用新型改善模具结构，通过自动脱模机构使产品脱模顺畅，并且极大的提高了生产效率。

Description

一种电子产品低压注塑模具

技术领域

本实用新型主要涉及低压注塑领域，具体是一种电子产品低压注塑模具。

背景技术

随着现代化工业和科学技术的发展，模具在工业化批量生产中的应用越来越深入，从而极大的提高了产品的生产效率。值得注意的是，模具的好坏也密切影响着产品的质量。现有电子产品一般由电路板及各种元器件封装完成，为提高对内部电路及元器件的保护，一般采用低压注塑的方式以减少注塑过程对产品的损坏。但是现有电子产品在低压注塑过程中常常脱模不畅，且生产效率较低。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子产品低压注塑模具，它改善模具结构，通过自动脱模机构使产品脱模顺畅，并且极大的提高了生产效率。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种电子产品低压注塑模具，包括下支撑底板、侧支撑底板、顶出机构、顶出销板、定位销固定板、下模具成型板、上模具成型板以及上支撑底板，所述侧支撑底板具有两个，两个所述侧支撑底板对称设置在下支撑底板顶部的两侧，所述顶出机构设置在下支撑底板的中部，所述顶出销板设置在顶出机构顶部，所述顶出销板上设置若干顶出销，所述定位销固定板设置在侧支撑底板顶部，所述定位销固定板顶部设置若干定位销与若干顶出销孔，所述顶出销孔与顶出销一一对应，所述下模具成型板与上模具成型板内均设置若干彼此相配合的产品型腔与浇道，所述产品型腔与浇道内均设置若干与定位销相对应的定位孔以及与顶出销相对应的顶出孔，所述上支撑底板中部设置与浇道相连通的注胶孔。

所述产品型腔在下模具成型板与上模具成型板上均呈线性相对设置两排，所述浇道包括主浇道与若干分浇道，多个所述分浇道均与主浇道相连接，所述分浇道与产品型腔相对应。

每个所述分浇道与相邻的两个产品型腔相连接。

所述分浇道与产品型腔连接处的角度小于90°。

所述顶出销板边缘处设置若干弹簧。

所述顶出机构包括气缸与顶出板，所述下支撑底板中部设置安装腔，所述气缸即设置在安装腔内，所述气缸的活塞杆顶部与顶出板底面固定连接。

在进行电子产品的低压注塑时，所述产品型腔内放置PCB板，所述分浇道与PCB板之间具有一定间隙。

所述PCB板下端与产品型腔之间的分浇道两侧设置封胶凸点。

所述产品型腔尾端的PCB板排布位置设置成上宽下窄的结构。

对比现有技术，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上模具成型板与下模具成型板配合组成产品的成型部件，其内规则设置的产品型腔可极大的提高产品的加工效率，且均匀分布的产品型腔与浇道可保证产品的成型质量。本装置通过顶出机构可将所有注塑产品一次性顶出，顶出动作高效，提高了产品的加工效率。

本装置中分浇道与产品型腔的接触位置呈现为锐角，在不影响走胶的同时减小走胶口，同时与PCB板侧面和底面避空留有一定空隙，避免热熔胶冷却后造成去水口困难，从而影响生产效率及产品美观。

本装置在PCB板下端与模具之间的分浇道的两侧增加封胶凸点，可有效阻止塑胶溢出。

本装置将模具与PCB板接触位置底部设置为斜角，形成上宽下窄结构，使得注塑后较易取放PCB板，提高对板材尺寸的兼容性。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图；

附图2是本实用新型主视结构示意图；

附图3是本实用新型下模具成型板俯视结构示意图；

附图4是本实用新型定位销固定板视角结构示意图；

附图5是本实用新型下支撑底板视角结构示意图；

附图6是本实用新型A部局部放大结构示意图；

附图7是本实用新型B部局部放大结构示意图。

附图中所示标号：1、上支撑底板；2、上模具成型板；3、下模具成型板；4、定位销；5、定位销固定板；6、顶出销；7、弹簧；8、顶出销板；9、顶出板；10、下支撑底板；11、侧支撑底板；12、顶出机构；13、产品型腔；14、浇道；15、注胶孔；16、主浇道；17、分浇道；18、气缸；19、安装腔。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

如图1-7所示，本实用新型所述一种电子产品低压注塑模具，包括下支撑底板10，所述下支撑地板10与注塑机固定，作为本装置的支撑部件，以提高本装置使用时的稳定性。所述下支撑底板10两侧对称安装侧支撑底板11，所述侧支撑板11与下支撑底板10焊接或者螺栓固定。所述下支撑底板10中部安装顶出机构12，所述顶出机构12用于将后序注塑完成的产品顶出模具。所述顶出机构12顶部安装顶出销板8，所述顶出销板8上安装若干顶出销6，所述顶出机构12为动作部件，将顶出销板8顶起，利用顶出销6顶动产品，以实现产品的脱模。具体的，所述顶出机构12包括气缸18与顶出板9，所述气缸18安装在注塑机上，所述气缸18的活塞杆顶部与顶出板9底面固定连接。所述下支撑底板10中部开设安装腔19，所述气缸18即穿过安装腔19对顶出板9进行顶动，所述顶出销板8位于顶出板9上方。为了保证顶出板9与顶出销板8受到气缸18顶出动作时保持垂直方向的稳定动作，所述下支撑底板10中部边缘位置安装若干第一导向销，所述顶出板9与顶出销板8上均开设与第一导向销相配合的导向孔，在气缸18的顶动下，可将顶出板9与顶出销板8顶起，使其在第一导向销的导向作用下稳定升起，将注塑产品稳定顶出，提高注塑产品的脱模效果与脱模效率。

进一步的，所述顶出销板8边缘处安装若干弹簧7，所述弹簧7在顶出销板8被气缸18顶起后，弹簧7受到挤压而压缩，在气缸18回缩后，在弹簧7的弹性作用下保证顶出销板8准确复位。

具体的，所述注塑加工部分的结构如下：所述侧支撑底板11顶部安装定位销固定板5，所述定位销固定板5顶部安装若干定位销4并开设若干顶出销孔，所述顶出销孔与顶出销6一一对应，作为顶出销6的通道。所述侧支撑底板11顶部安装两对固定销，所述定位销固定板5两侧开设与固定销相配合的固定孔，通过固定孔与固定销的配合，可对定位销固定板的安装位置进行定位，以保障定位销固定板5上安装的定位销4精确的安装位置。所述定位销5顶部自下而上依次设置下模具成型板3、上模具成型板2以及上支撑底板1，所述下模具成型板3上底面内、上模具成型板2下底面内均加工有若干彼此相配合的产品型腔13与浇道14，所述产品型腔13与浇道14内均开设若干与定位销4相对应的定位孔以及与顶出销6相对应的顶出孔。通过定位孔与定位销4的配合，可以保证下模具成型板3与上模具成型板2安装的精准度，所述顶出孔作为顶出销6的通过控。所述上支撑底板1底面上开设与定位销4相配合的盲孔，从而完成上支撑底板1的准确安装。所述上支撑底板1中部开设与浇道14相连通的注胶孔15，所述注胶孔15作为热熔塑料的灌注口。本装置通过定位销4一些列的精准定位，可保证本装置生产注塑产品的质量。

实施例：

本实施例以电子雷管的低压注塑为例，本实施例为完成电子雷管的低压注塑，具有以下特定设计：所述产品型腔13在下模具成型板3与上模具成型板2上均呈线性相对的开设两排，所述浇道14包括主浇道16与若干分浇道17，多个所述分浇道17均与主浇道16相连接，所述分浇道17与产品型腔13相连接，其中每个所述分浇道17与相邻的两个产品型腔13相连接，所述分浇道17即开设在两个产品型腔13之间。

在使用时，将产品排模PCB板放置在下模具成型板的产品型腔内，通过注塑机压紧机构压动上支撑底板，将上下模具成型板压紧闭合后，通过注胶孔将适宜温度的注塑胶不断沿主浇道注入产品型腔的中间位置内，注塑胶沿分浇道通过与产品型腔的接触点流入每一发产品的型腔内，在注塑胶冷却成型后即完成注塑过程。此时注塑机将启动气缸带动顶出板向上运动，使得顶出销向上带动产品脱离型腔，便于电子雷管产品的取出。

为保障电子雷管产品注塑完成后便于便捷的拆除多余胶料，所述分浇道17与产品型腔13连接处形状为三角形，该处靠近分浇道17的顶点角度设计为小于90°，避免出现钝角情况，这样注塑胶与产品的接触点较小，拆胶时不会残留余胶，同时也不会影响产品的美观。

本模具中分浇道17与PCB板之间具有一定间隙。由于产品型腔与产品尺寸存在公差，导致二者中间留有空隙，在注塑胶沿主浇道向分浇道流动时易汇入到型腔与产品空隙内，从而导致产品底板侧面留有注塑胶，不便去除。本实施例将分浇道与产品侧面设计留有一定间隙，使两者之间无接触，可避免注塑胶在产品侧面留下痕迹，影响产品美观。

本模具中所述PCB板下端与产品型腔13之间的分浇道两侧设计有封胶凸点，封胶凸点与PCB板下端相接近，可有效的进行封堵，防止塑胶溢出。

本模具的所述产品型腔13尾端的PCB板排布位置设计成上宽下窄的结构。由于产品排模需严格控制公差便于对产品更好的定位，所以产品的型腔一般采用直角方式，但PCB板公差大，注塑时不易取放PCB板，影响注塑件的质量及效率。现将该位置改为上宽下窄形式，便于更快捷的取放产品，从而提高产品注塑效率。

Claims (9)

1.一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：包括下支撑底板(10)、侧支撑底板(11)、顶出机构(12)、顶出销板(8)、定位销固定板(5)、下模具成型板(3)、上模具成型板(2)以及上支撑底板(1)，所述侧支撑底板(11)具有两个，两个所述侧支撑底板(11)对称设置在下支撑底板(10)顶部的两侧，所述顶出机构(12)设置在下支撑底板(10)的中部，所述顶出销板(8)设置在顶出机构(12)顶部，所述顶出销板(8)上设置若干顶出销(6)，所述定位销固定板(5)设置在侧支撑底板(11)顶部，所述定位销固定板(5)顶部设置若干定位销(4)与若干顶出销孔，所述顶出销孔与顶出销(6)一一对应，所述下模具成型板(3)与上模具成型板(2)内均设置若干彼此相配合的产品型腔(13)与浇道(14)，所述产品型腔(13)与浇道(14)内均设置若干与定位销(4)相对应的定位孔以及与顶出销(6)相对应的顶出孔，所述上支撑底板(1)中部设置与浇道(14)相连通的注胶孔(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述产品型腔(13)在下模具成型板(3)与上模具成型板(2)上均呈线性相对设置两排，所述浇道(14)包括主浇道(16)与若干分浇道(17)，多个所述分浇道(17)均与主浇道(16)相连接，所述分浇道(17)与产品型腔(13)相对应。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：每个所述分浇道(17)与相邻的两个产品型腔(13)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述分浇道(17)与产品型腔(13)连接处的角度小于90°。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述顶出销板(8)边缘处设置若干弹簧(7)。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述顶出机构(12)包括气缸(18)与顶出板(9)，所述下支撑底板(10)中部设置安装腔(19)，所述气缸(18)即设置在安装腔(19)内，所述气缸(18)的活塞杆顶部与顶出板(9)底面固定连接。

7.根据权利要求2所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：在进行电子产品的低压注塑时，所述产品型腔(13)内放置PCB板，所述分浇道(17)与PCB板之间具有一定间隙。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述PCB板下端与产品型腔(13)之间的分浇道两侧设置封胶凸点。

9.根据权利要求7所述的一种电子产品低压注塑模具，其特征在于：所述产品型腔(13)尾端的PCB板排布位置设置成上宽下窄的结构。

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