CN210336714U - 一种半导体器件的通用型注塑模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。本实用新型能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。

Description

一种半导体器件的通用型注塑模具

技术领域

本实用新型涉及注塑模具，具体公开了一种半导体器件的通用型注塑模具。

背景技术

二极管、三极管都属于半导体器件，制作半导体器件时，在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再将框架连通芯片放入注塑模具中，再通过注塑机向模具中注入流体状的绝缘材料，绝缘材料冷却成型后脱模取出，经裁切获得独立的半导体器件。

注塑模具用于半导体器件注塑成型，注塑机一般直接连接对应的注塑模具，不同的半导体器件有不同的规格尺寸，因而不同的半导体器件需要使用不同的注塑模具进行加工，为降低模具的投入成本，常设置模具中的模仁可替换，根据需求替换不同的模仁来适应不同规格的注塑加工。半导体器件的注塑不是单纯的成型，需要配合引线框架进行造型，但现有技术中，更换模仁时，由于不同模仁之间的公差会导致模仁与引线框架对位不准确，最终影响半导体器件的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种半导体器件的通用型注塑模具，通用性能好，对位误差小，调试和维修方便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。

进一步的，上模中设有上模仁，上模仁中设有上定位孔，上定位孔位于下定位孔的正上方。

进一步的，上模仁的底部设有若干呈阵列排布的上模腔，各个上模腔位于各个下模腔的正上方。

进一步的，上模仁包括并排设置的第一上模芯和第二上模芯，上模的底部设有上安装槽，上模仁安装于上安装槽中，上定位孔位于第一上模芯中，上模腔位于第二上模芯中。

进一步的，第一上模芯远离第二上模芯的一侧设有卡位凹槽，上安装槽中设有卡位凸块，卡位凸块位于卡位凹槽中。

进一步的，上模的底部固定有导柱，下模的顶部设有导槽，导柱插入导槽内。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种半导体器件的通用型注塑模具，设置分体式模仁结构，定位针与第一下模芯的位置始终不变，能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型中上模仁的结构示意图。

附图标记为：上模10、上安装槽11、卡位凸块12、导柱13、下模20、下安装槽21、定位针22、导槽23、下模仁30、第一下模芯31、下定位孔311、第二下模芯32、下模腔321、上模仁40、第一上模芯41、上定位孔411、卡位凹槽412、第二上模芯42、上模腔421。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模10和下模20，下模20上设有下安装槽21，下安装槽21内设有下模仁30，下模仁30的长宽高与下安装槽21的长宽高相等，下模仁30包括并排设置的第一下模芯31和第二下模芯32，第一下模芯31中设有下定位孔311，第二下模芯32上设有若干呈阵列排布的下模腔321，下安装槽21的槽底还固定有定位针22，定位针22穿过下定位孔311设置。

将焊接好芯片的引线框架放在上模10和下模20之间，定位针22穿过引线框架的定位孔，定位针22同时对第一下模芯31和引线框架进行定位，由于第一下模芯31和第二下模芯32刚好填充满下安装槽21，因而被定位的第一下模芯31配合下安装槽21能够有效限制第二下模芯32的位置，从而下模20形成稳定的结构，能够进行可靠的注塑加工。制作不同规格的半导体器件只需更换第二下模芯32，设置下定位孔311的第一下模芯31一般情况不用更换，不会因为不同的下模仁30之间存在公差而影响注塑精度，能够有效节省模具的投入成本。

本实用新型设置分体式模仁结构，定位针与第一下模芯31的位置始终不变，能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯32进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯32，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。

在本实施例中，上模10中设有上模仁40，上模仁40中设有上定位孔411，上定位孔411位于下定位孔311的正上方，合模时定位针22插入上定位孔411中，即定位针22完全穿过引线框架的定位孔，能够有效提高对引线框架的定位效果。

基于上述实施例，上模仁40的底部设有若干呈阵列排布的上模腔421，各个上模腔421位于各个下模腔321的正上方，合模时，下模腔321与上模腔421形成注塑型腔。

基于上述实施例，上模仁40包括并排设置的第一上模芯41和第二上模芯42，上模10的底部设有上安装槽11，上模仁40安装于上安装槽11中，上模仁40的长宽高与上安装槽11的长宽高相等，上定位孔411位于第一上模芯41中，上模腔421位于第二上模芯42中。

基于上述实施例，第一上模芯41远离第二上模芯42的一侧设有卡位凹槽412，卡位凹槽412的开口向下，上安装槽11中设有卡位凸块12，卡位凸块12位于卡位凹槽412中，卡位凸块12凸出于上安装槽11的侧壁，卡位凹槽412的一侧壁贯穿第一上模芯41的一侧，先将第一上模芯41安装于上安装槽11中，卡位凹槽412扣合于卡位凸块12中，能够有效避免第一上模芯41掉落，安装好第一上模芯41后再对第二上模芯42进行安装。

在本实施例中，上模10的底部固定有导柱13，下模20的顶部设有导槽23，导柱13插入导槽23内，能够有效提高开合模动作的稳定性和可靠性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模(10)和下模(20)，其特征在于，所述下模(20)上设有下安装槽(21)，所述下安装槽(21)内设有下模仁(30)，所述下模仁(30)的长宽高与所述下安装槽(21)的长宽高相等，所述下模仁(30)包括并排设置的第一下模芯(31)和第二下模芯(32)，所述第一下模芯(31)中设有下定位孔(311)，所述第二下模芯(32)上设有若干呈阵列排布的下模腔(321)，所述下安装槽(21)的槽底还固定有定位针(22)，所述定位针(22)穿过所述下定位孔(311)设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的通用型注塑模具，其特征在于，所述上模(10)中设有上模仁(40)，所述上模仁(40)中设有上定位孔(411)，所述上定位孔(411)位于所述下定位孔(311)的正上方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的通用型注塑模具，其特征在于，所述上模仁(40)的底部设有若干呈阵列排布的上模腔(421)，各个所述上模腔(421)位于各个所述下模腔(321)的正上方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的通用型注塑模具，其特征在于，所述上模仁(40)包括并排设置的第一上模芯(41)和第二上模芯(42)，所述上模(10)的底部设有上安装槽(11)，所述上模仁(40)安装于所述上安装槽(11)中，所述上定位孔(411)位于所述第一上模芯(41)中，所述上模腔(421)位于所述第二上模芯(42)中。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的通用型注塑模具，其特征在于，所述第一上模芯(41)远离所述第二上模芯(42)的一侧设有卡位凹槽(412)，所述上安装槽(11)中设有卡位凸块(12)，所述卡位凸块(12)位于所述卡位凹槽(412)中。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的通用型注塑模具，其特征在于，所述上模(10)的底部固定有导柱(13)，所述下模(20)的顶部设有导槽(23)，所述导柱(13)插入所述导槽(23)内。

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