JPH0685134A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0685134A JPH0685134A JP23671992A JP23671992A JPH0685134A JP H0685134 A JPH0685134 A JP H0685134A JP 23671992 A JP23671992 A JP 23671992A JP 23671992 A JP23671992 A JP 23671992A JP H0685134 A JPH0685134 A JP H0685134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- mold
- lead frame
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止後の樹脂体側面に生ずる樹脂ばりを防
止し且つ同一の樹脂体外形であれば、引き出しリードの
位置，本数が異なる場合でも同一の樹脂封止金型の使用
を可能にする。 【構成】半導体ペレット３をマウントし、ボンディング
ワイヤ４で接続するリード５，５ａを樹脂封止する領域
の周囲に側面を接して設けた支持板２を備えることによ
り、樹脂封止用金型より流出して生ずる樹脂ばりを防止
できると共に、金型にリードに整合させた溝の形成を必
要とせず、リード位置，本数が異っても樹脂体の形状が
同じならば、同一の金型が使用できる。
止し且つ同一の樹脂体外形であれば、引き出しリードの
位置，本数が異なる場合でも同一の樹脂封止金型の使用
を可能にする。 【構成】半導体ペレット３をマウントし、ボンディング
ワイヤ４で接続するリード５，５ａを樹脂封止する領域
の周囲に側面を接して設けた支持板２を備えることによ
り、樹脂封止用金型より流出して生ずる樹脂ばりを防止
できると共に、金型にリードに整合させた溝の形成を必
要とせず、リード位置，本数が異っても樹脂体の形状が
同じならば、同一の金型が使用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用のリード
フレームに関する。
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、半導体ペレット３をマウントする
ための素子載置部を有する第１のリード５と、半導体ペ
レット３と電気的に接続させるためのワイヤボンディン
グ部を有する第２のリード５ａとを備えてリードフレー
ム１が構成され、リード５の素子載置部に半導体ペレッ
ト３をマウントし、ボンディングワイヤ４により半導体
ペレット３の電極とリード５ａを接続した後、上金型７
及び下金型８によりリードフレーム１を挟んで樹脂注入
口６より樹脂を注入して樹脂封止する。
（ｂ）に示すように、半導体ペレット３をマウントする
ための素子載置部を有する第１のリード５と、半導体ペ
レット３と電気的に接続させるためのワイヤボンディン
グ部を有する第２のリード５ａとを備えてリードフレー
ム１が構成され、リード５の素子載置部に半導体ペレッ
ト３をマウントし、ボンディングワイヤ４により半導体
ペレット３の電極とリード５ａを接続した後、上金型７
及び下金型８によりリードフレーム１を挟んで樹脂注入
口６より樹脂を注入して樹脂封止する。
【０００３】ここで、金型７，８はリード５，５ａの形
成本数に整合された溝１０を必要としていた。
成本数に整合された溝１０を必要としていた。
【０００４】図５（ａ），（ｂ）は従来のリードフレー
ムを用いて樹脂封止した半導体装置の平面図及び側面図
である。
ムを用いて樹脂封止した半導体装置の平面図及び側面図
である。
【０００５】図５（ａ），（ｂ）に示すように。樹脂体
９の側面に封止樹脂が流れ出して樹脂ばり１１を生じて
いる。
９の側面に封止樹脂が流れ出して樹脂ばり１１を生じて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、樹脂封止用金型のみで半導体装置の樹脂体の
外形を決めるため、注入される樹脂が漏れないように引
き出しリードの位置，厚さを考慮し、樹脂封止用金型を
作成しなければならないため、上記金型形状が複雑とな
り、上記金型とリードフレームとの位置がずれると金型
に押されてリードの一部をかじったり、樹脂封止用金型
の側面から樹脂が外部に流れ出し樹脂ばりを生ずる等の
問題点があった。
ームでは、樹脂封止用金型のみで半導体装置の樹脂体の
外形を決めるため、注入される樹脂が漏れないように引
き出しリードの位置，厚さを考慮し、樹脂封止用金型を
作成しなければならないため、上記金型形状が複雑とな
り、上記金型とリードフレームとの位置がずれると金型
に押されてリードの一部をかじったり、樹脂封止用金型
の側面から樹脂が外部に流れ出し樹脂ばりを生ずる等の
問題点があった。
【０００７】又、半導体装置の樹脂体の外形が同一で
も、引き出しリードの位置，本数等が異なると個別に樹
脂封止用金型を作成する必要があった。
も、引き出しリードの位置，本数等が異なると個別に樹
脂封止用金型を作成する必要があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、半導体ペレットをマウントするための素子載置部を
有する第１のリードと、前記素子載置部の近傍にワイヤ
ボンディング部を設けた第２のリードと、前記第１及び
第２のリードを含み樹脂封止する領域の周囲に側面を接
して設け封止樹脂の流れ出しによる樹脂ばりの発生を防
止する支持板を有する。
は、半導体ペレットをマウントするための素子載置部を
有する第１のリードと、前記素子載置部の近傍にワイヤ
ボンディング部を設けた第２のリードと、前記第１及び
第２のリードを含み樹脂封止する領域の周囲に側面を接
して設け封止樹脂の流れ出しによる樹脂ばりの発生を防
止する支持板を有する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す平面図及び断面図である。
例を示す平面図及び断面図である。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）に示すように、半導体
ペレット３をマウントするための素子載置部を有する第
１のリード５と、リード５の素子載置部の近傍にワイヤ
ボンディング部を設けた第２のリード５ａと、リード
５，５ａの素子載置部及びワイヤボンディング部を含む
樹脂封止領域の周囲に側面を接して設け、且つ樹脂封止
の際の金型に注入される樹脂が樹脂封止領域の周囲より
流れ出すことを防止する支持板２とを有してリードフレ
ーム１が構成される。
ペレット３をマウントするための素子載置部を有する第
１のリード５と、リード５の素子載置部の近傍にワイヤ
ボンディング部を設けた第２のリード５ａと、リード
５，５ａの素子載置部及びワイヤボンディング部を含む
樹脂封止領域の周囲に側面を接して設け、且つ樹脂封止
の際の金型に注入される樹脂が樹脂封止領域の周囲より
流れ出すことを防止する支持板２とを有してリードフレ
ーム１が構成される。
【００１２】ここで、リード５の素子載置部に半導体ペ
レット３をマウントし、半導体ペレット３の電極とリー
ド５ａとの間をホンディングワイヤ４で接続し、樹脂封
止用の上金型７及び下金型８で支持板２を挟み樹脂注入
口６より樹脂を金型内へ注入して封止する際に、支持板
２が金型７，８の端部で挟みつけられ、且つ樹脂封止領
域の周囲に支持部２の側面が接しているため、樹脂が金
型から漏れ出して樹脂ばりを生ずることを防止できる。
レット３をマウントし、半導体ペレット３の電極とリー
ド５ａとの間をホンディングワイヤ４で接続し、樹脂封
止用の上金型７及び下金型８で支持板２を挟み樹脂注入
口６より樹脂を金型内へ注入して封止する際に、支持板
２が金型７，８の端部で挟みつけられ、且つ樹脂封止領
域の周囲に支持部２の側面が接しているため、樹脂が金
型から漏れ出して樹脂ばりを生ずることを防止できる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例を示す平面図
である。
である。
【００１４】図２に示すように、樹脂封止領域の周囲に
設けた支持板２ａに楔形の樹脂溜め１１を設けた以外は
第１の実施例と同様の構成を有しており、金型の空気抜
けを良好にして樹脂体に空洞や凹部を生ずることを防止
できる利点がある。なお、樹脂封止後にリードフレーム
１より支持板２を切落とした状態の半製品は、図３に示
すように、半導体ペレットを封止した樹脂体９から導出
するリード５の根元に楔状の樹脂ばりを生じているが、
これは高圧水又は砥材の吹き付けにより容易に除去でき
る。
設けた支持板２ａに楔形の樹脂溜め１１を設けた以外は
第１の実施例と同様の構成を有しており、金型の空気抜
けを良好にして樹脂体に空洞や凹部を生ずることを防止
できる利点がある。なお、樹脂封止後にリードフレーム
１より支持板２を切落とした状態の半製品は、図３に示
すように、半導体ペレットを封止した樹脂体９から導出
するリード５の根元に楔状の樹脂ばりを生じているが、
これは高圧水又は砥材の吹き付けにより容易に除去でき
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
領域の周囲に側面を接して設けた支持板を備えたことに
より、リードの導出位置や本数が異なる場合でも同一の
封止用金型を使用でき、金型形状も簡略化できるため、
外部引き出しリードの封止用金型によるかじりを防止で
き、また、樹脂ばりを防止できるという効果を有する。
領域の周囲に側面を接して設けた支持板を備えたことに
より、リードの導出位置や本数が異なる場合でも同一の
封止用金型を使用でき、金型形状も簡略化できるため、
外部引き出しリードの封止用金型によるかじりを防止で
き、また、樹脂ばりを防止できるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図及び断面
図。
図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す平面図。
【図３】本発明の第２の実施例を用いて樹脂封止した半
製品の平面図。
製品の平面図。
【図４】従来のリードフレームの一例を示す平面図及び
断面図。
断面図。
【図５】従来のリードフレームを用いて樹脂封止した半
導体装置の平面図及び側面図。
導体装置の平面図及び側面図。
１ フレーム ２，２ａ 支持板 ３ 半導体ペレット ４ ボンディングワイヤ ５，５ａ リード ６ 樹脂注入口 ７ 上金型 ８ 下金型 ９ 樹脂体 １０ 溝 １１ 樹脂ばり
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｐ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ペレットをマウントするための素
子載置部を有する第１のリードと、前記素子載置部の近
傍にワイヤボンディング部を設けた第２のリードと、前
記第１及び第２のリードを含み樹脂封止する領域の周囲
に側面を接して設け封止樹脂の流れ出しによる樹脂ばり
の発生を防止する支持板を有することを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236719A JP2838948B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236719A JP2838948B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685134A true JPH0685134A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2838948B2 JP2838948B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=17004767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236719A Expired - Fee Related JP2838948B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838948B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209743A2 (de) * | 2000-11-25 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor GmbH | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
| CN110065185A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种ic封装模具结构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665665U (ja) * | 1979-10-25 | 1981-06-01 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP4236719A patent/JP2838948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665665U (ja) * | 1979-10-25 | 1981-06-01 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209743A2 (de) * | 2000-11-25 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor GmbH | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
| EP1209743A3 (de) * | 2000-11-25 | 2005-06-01 | Vishay Semiconductor GmbH | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
| CN110065185A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种ic封装模具结构 |
| CN110065185B (zh) * | 2019-05-31 | 2024-02-06 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种ic封装模具结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2838948B2 (ja) | 1998-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980916 |
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