JP2965036B1 - 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 樹脂封止形半導体装置の樹脂封止体に樹脂バ
リのないビス等の挿入用孔を形成する。 【解決手段】 貫通孔（７）の内面を含む支持板（１）
の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）及び外
部リード（２）の先端側を被覆する樹脂封止体（１４）
とを有する樹脂封止形半導体装置において、樹脂封止体
（１４）は貫通孔（７）を覆う円筒部（１４ｂ）を直径
方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部（２１）を形成し、閉鎖膜部
（２１）は破断可能な環状の薄肉部（２２）を備えてい
る。閉鎖膜部（２１）を工具により押圧すると、樹脂バ
リを発生せずに環状の薄肉部（２２）に沿って閉鎖膜部
（２１）が樹脂封止体（１４）から除去される。
リのないビス等の挿入用孔を形成する。 【解決手段】 貫通孔（７）の内面を含む支持板（１）
の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）及び外
部リード（２）の先端側を被覆する樹脂封止体（１４）
とを有する樹脂封止形半導体装置において、樹脂封止体
（１４）は貫通孔（７）を覆う円筒部（１４ｂ）を直径
方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部（２１）を形成し、閉鎖膜部
（２１）は破断可能な環状の薄肉部（２２）を備えてい
る。閉鎖膜部（２１）を工具により押圧すると、樹脂バ
リを発生せずに環状の薄肉部（２２）に沿って閉鎖膜部
（２１）が樹脂封止体（１４）から除去される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビス等を挿入する
取付孔が形成される樹脂封止体を備えた樹脂封止形半導
体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに
樹脂封止形半導体装置の製造方法に属する。
取付孔が形成される樹脂封止体を備えた樹脂封止形半導
体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに
樹脂封止形半導体装置の製造方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、実公平４−１２６７６号公報に
示されるように、ビス等を挿入する取付孔を樹脂封止体
に形成した樹脂封止形半導体装置は公知である。この種
の樹脂封止形半導体装置を製造する際に、図７に示すよ
うに、貫通孔（７）が形成された支持板（１）と、支持
板（１）の一方の側に配置された複数本の外部リード
（２）と、外部リード（２）を相互に連結する連結条
（３）と、支持板（１）の一方の主面（１ａ）に固着さ
れた半導体素子（４）と、半導体素子（４）と外部リー
ド（２）との間を電気的に接続するリード細線（５）と
を有するリードフレーム予備組立体（６）を用意する。
示されるように、ビス等を挿入する取付孔を樹脂封止体
に形成した樹脂封止形半導体装置は公知である。この種
の樹脂封止形半導体装置を製造する際に、図７に示すよ
うに、貫通孔（７）が形成された支持板（１）と、支持
板（１）の一方の側に配置された複数本の外部リード
（２）と、外部リード（２）を相互に連結する連結条
（３）と、支持板（１）の一方の主面（１ａ）に固着さ
れた半導体素子（４）と、半導体素子（４）と外部リー
ド（２）との間を電気的に接続するリード細線（５）と
を有するリードフレーム予備組立体（６）を用意する。
【０００３】次に、図８に示すように、上型（８）と下
型（９）とから構成される周知のトランスファモールド
用の金型（１０）内にリードフレーム予備組立体（６）
を配置する。凹部（１１）を有する上型（８）と、凹部
（１２）を有する下型（９）とを閉じると、形成すべき
樹脂封止体（１４）の外径に合致する形状を有する成形
空所（キャビティ）（１３）が金型（１０）内に形成さ
れる。また、上型（８）の凹部（１１）の底面に設けら
れたピン（１５）は、下型（９）の凹部（１２）の底面
に向って突出する。リードフレーム予備組立体（６）を
金型（１０）に配置すると、ビス挿入用の取付孔（１
７）を形成するピン（１５）は支持板（１）の貫通孔
（７）内に挿入されるが、ピン（１５）の外周面は支持
板（１）の貫通孔（７）の周面に対し当接せず一定距離
だけ離間し、ピン（１５）の平坦な底面は、下型（９）
の凹部（１２）の底面に隣接する。
型（９）とから構成される周知のトランスファモールド
用の金型（１０）内にリードフレーム予備組立体（６）
を配置する。凹部（１１）を有する上型（８）と、凹部
（１２）を有する下型（９）とを閉じると、形成すべき
樹脂封止体（１４）の外径に合致する形状を有する成形
空所（キャビティ）（１３）が金型（１０）内に形成さ
れる。また、上型（８）の凹部（１１）の底面に設けら
れたピン（１５）は、下型（９）の凹部（１２）の底面
に向って突出する。リードフレーム予備組立体（６）を
金型（１０）に配置すると、ビス挿入用の取付孔（１
７）を形成するピン（１５）は支持板（１）の貫通孔
（７）内に挿入されるが、ピン（１５）の外周面は支持
板（１）の貫通孔（７）の周面に対し当接せず一定距離
だけ離間し、ピン（１５）の平坦な底面は、下型（９）
の凹部（１２）の底面に隣接する。
【０００４】次に、下型（９）と上型（８）との界面に
設けられた樹脂注入口（ゲート）（１６）からキャビテ
ィ（１３）内に流動化した樹脂を押圧注入して、樹脂を
硬化させると、支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）が形成される。貫通孔
（７）の周面とピン（１５）の外周面との間に形成され
た円筒状の間隙（１５ａ）内及び支持板（１）の他方の
主面（１ｂ）と下型（９）の凹部（１２）の底面との間
にも樹脂が圧入され、その後、樹脂が硬化するから、支
持板（１）の貫通孔（７）の内側で樹脂封止体（１４）
に取付孔（１７）が設けられ、取付孔（１７）の内側及
び支持板（１）の下面では支持板（１）は外部に露出し
ない。
設けられた樹脂注入口（ゲート）（１６）からキャビテ
ィ（１３）内に流動化した樹脂を押圧注入して、樹脂を
硬化させると、支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）が形成される。貫通孔
（７）の周面とピン（１５）の外周面との間に形成され
た円筒状の間隙（１５ａ）内及び支持板（１）の他方の
主面（１ｂ）と下型（９）の凹部（１２）の底面との間
にも樹脂が圧入され、その後、樹脂が硬化するから、支
持板（１）の貫通孔（７）の内側で樹脂封止体（１４）
に取付孔（１７）が設けられ、取付孔（１７）の内側及
び支持板（１）の下面では支持板（１）は外部に露出し
ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上型（８）の凹部（１
１）の底面から突出するピン（１５）の高さ（ｈ）は上
型（８）の凹部（１１）の底面と下型（９）の凹部（１
２）の底面との間隔（Ｗ）と同一であることが望ましい
が、加工精度等の問題から物理的に正確に同一の寸法に
形成することは不可能である。ピン（１５）の高さ
（ｈ）が凹部（１１）の底面と凹部（１２）の底面との
間隔（Ｗ）より大きいと、ピン（１５）の先端面（１
８）が下型（９）の凹部（１２）の底面に当接して上型
（８）と下型（９）との界面に微小のすき間が生ずるた
め、実際には、ピン（１５）の高さ（ｈ）は間隔（Ｗ）
より若干小さめに設定される。この結果、ピン（１５）
の先端面（１８）と下型（９）の凹部（１２）の底面と
の間には微小のすき間が生じる。トランスファモールド
成型時にピン（１５）の先端面（１８）と下型（９）の
凹部（１２）の底面との間の微小なすき間にも樹脂が注
入されるので、取付孔（１７）の開口部（１９）を閉塞
する薄い樹脂バリが生じる。
１）の底面から突出するピン（１５）の高さ（ｈ）は上
型（８）の凹部（１１）の底面と下型（９）の凹部（１
２）の底面との間隔（Ｗ）と同一であることが望ましい
が、加工精度等の問題から物理的に正確に同一の寸法に
形成することは不可能である。ピン（１５）の高さ
（ｈ）が凹部（１１）の底面と凹部（１２）の底面との
間隔（Ｗ）より大きいと、ピン（１５）の先端面（１
８）が下型（９）の凹部（１２）の底面に当接して上型
（８）と下型（９）との界面に微小のすき間が生ずるた
め、実際には、ピン（１５）の高さ（ｈ）は間隔（Ｗ）
より若干小さめに設定される。この結果、ピン（１５）
の先端面（１８）と下型（９）の凹部（１２）の底面と
の間には微小のすき間が生じる。トランスファモールド
成型時にピン（１５）の先端面（１８）と下型（９）の
凹部（１２）の底面との間の微小なすき間にも樹脂が注
入されるので、取付孔（１７）の開口部（１９）を閉塞
する薄い樹脂バリが生じる。
【０００６】開口部（１９）を閉塞する樹脂バリは、パ
ンチ型等によっては完全に除去できず、取付孔（１７）
の内周に残存する。取付孔（１７）内にビスを挿入して
樹脂封止体（１４）を外部放熱体に取り付けるとき、取
付孔（１７）の内周に残存する薄い樹脂バリは、樹脂封
止体（１４）の下面側に回り込み、樹脂封止体（１４）
と外部放熱体との間に隙間を形成し、樹脂封止形半導体
装置の放熱性を低下させる原因となる。最悪の場合に
は、樹脂封止体（１４）の下面で取付孔（１７）の周辺
部に樹脂欠けを生じることもある。本発明は、ビス等の
挿入用孔を形成する樹脂封止体に樹脂バリを生じない樹
脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製
造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
ンチ型等によっては完全に除去できず、取付孔（１７）
の内周に残存する。取付孔（１７）内にビスを挿入して
樹脂封止体（１４）を外部放熱体に取り付けるとき、取
付孔（１７）の内周に残存する薄い樹脂バリは、樹脂封
止体（１４）の下面側に回り込み、樹脂封止体（１４）
と外部放熱体との間に隙間を形成し、樹脂封止形半導体
装置の放熱性を低下させる原因となる。最悪の場合に
は、樹脂封止体（１４）の下面で取付孔（１７）の周辺
部に樹脂欠けを生じることもある。本発明は、ビス等の
挿入用孔を形成する樹脂封止体に樹脂バリを生じない樹
脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製
造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による脂封止形半
導体装置用リードフレーム組立体（２０）は、貫通孔
（７）が形成された支持板（１）と、支持板（１）の一
方の側に配置された複数本の外部リード（２）と、外部
リード（２）を相互に連結する連結条（３）と、支持板
（１）の一方の主面（１ａ）に固着された半導体素子
（４）と、半導体素子（４）と外部リード（２）との間
を電気的に接続するリード細線（５）と、貫通孔（７）
の内面を含む支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）とを備えている。樹脂
封止体（１４）は支持板（１）の貫通孔（７）を覆って
取付孔（１７）を形成する円筒部（１４ｂ）を有する。
このリードフレーム組立体（２０）では、取付孔（１
７）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部（２１）を樹脂封
止体（１４）と一体に形成し、閉鎖膜部（２１）に破断
可能な環状の薄肉部（２２）を設ける。閉鎖膜部（２
１）を工具により押圧すると、樹脂バリを発生せずに環
状の薄肉部（２２）に沿って閉鎖膜部（２１）を樹脂封
止体（１４）から容易且つ確実に除去することができ
る。
導体装置用リードフレーム組立体（２０）は、貫通孔
（７）が形成された支持板（１）と、支持板（１）の一
方の側に配置された複数本の外部リード（２）と、外部
リード（２）を相互に連結する連結条（３）と、支持板
（１）の一方の主面（１ａ）に固着された半導体素子
（４）と、半導体素子（４）と外部リード（２）との間
を電気的に接続するリード細線（５）と、貫通孔（７）
の内面を含む支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）とを備えている。樹脂
封止体（１４）は支持板（１）の貫通孔（７）を覆って
取付孔（１７）を形成する円筒部（１４ｂ）を有する。
このリードフレーム組立体（２０）では、取付孔（１
７）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部（２１）を樹脂封
止体（１４）と一体に形成し、閉鎖膜部（２１）に破断
可能な環状の薄肉部（２２）を設ける。閉鎖膜部（２
１）を工具により押圧すると、樹脂バリを発生せずに環
状の薄肉部（２２）に沿って閉鎖膜部（２１）を樹脂封
止体（１４）から容易且つ確実に除去することができ
る。
【０００８】本発明の実施の形態では、取付孔（１７）
の端部に形成された閉鎖膜部（２１）は、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）側で支持板（１）を被覆する樹脂
封止体（１４）と同一の平面を形成する。薄肉部（２
２）は閉鎖膜部（２１）の最大直径より小さく、閉鎖膜
部（２１）を樹脂封止体（１４）から除去したときに貫
通孔（７）の内側に突出する環状のフランジ（２３）を
有する。貫通孔（７）内にねじを挿入するとき、環状の
フランジ（２３）はねじに当接し、樹脂封止形半導体装
置を所定の位置に確実に位置決めすることができる。
の端部に形成された閉鎖膜部（２１）は、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）側で支持板（１）を被覆する樹脂
封止体（１４）と同一の平面を形成する。薄肉部（２
２）は閉鎖膜部（２１）の最大直径より小さく、閉鎖膜
部（２１）を樹脂封止体（１４）から除去したときに貫
通孔（７）の内側に突出する環状のフランジ（２３）を
有する。貫通孔（７）内にねじを挿入するとき、環状の
フランジ（２３）はねじに当接し、樹脂封止形半導体装
置を所定の位置に確実に位置決めすることができる。
【０００９】本発明による樹脂封止形半導体装置用リー
ドフレーム組立体の製造方法は、貫通孔（７）が形成さ
れた支持板（１）と、支持板（１）の一方の側に配置さ
れた複数本の外部リード（２）と、外部リード（２）を
相互に連結する連結条（３）と、支持板（１）の一方の
主面（１ａ）に固着された半導体素子（４）と、半導体
素子（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続す
るリード細線（５）とを有するリードフレーム予備組立
体（６）を準備する工程と、凹部（１１）を有する上型
（８）と、凹部（１２）を有する下型（９）とから成
り、上型（８）と下型（９）の一方に設けられ且つ貫通
孔（７）内に配置されるピン（２５）が形成され、ピン
（２５）の先端（２５ａ）は環状突起（２５ｂ）と、環
状突起（２５ｂ）の内側に形成された凹部（２５ｃ）と
を有する金型（１０）内にリードフレーム予備組立体
（６）を配置する工程と、金型（１０）を型締めして、
ピン（２５）の環状突起（２５ｂ）と上型（８）と下型
（９）の他方との間に間隙（Ｌ）を形成する工程と、凹
部（１１）と凹部（１２）とにより形成されるキャビテ
ィ（１３）内に流動化した樹脂を圧入して、貫通孔
（７）の内面を含む支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）をリードフレーム予備
組立体（６）に設けてリードフレーム組立体（２０）を
形成する工程と、リードフレーム組立体（２０）を金型
（１０）から取り出す工程とを含む。
ドフレーム組立体の製造方法は、貫通孔（７）が形成さ
れた支持板（１）と、支持板（１）の一方の側に配置さ
れた複数本の外部リード（２）と、外部リード（２）を
相互に連結する連結条（３）と、支持板（１）の一方の
主面（１ａ）に固着された半導体素子（４）と、半導体
素子（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続す
るリード細線（５）とを有するリードフレーム予備組立
体（６）を準備する工程と、凹部（１１）を有する上型
（８）と、凹部（１２）を有する下型（９）とから成
り、上型（８）と下型（９）の一方に設けられ且つ貫通
孔（７）内に配置されるピン（２５）が形成され、ピン
（２５）の先端（２５ａ）は環状突起（２５ｂ）と、環
状突起（２５ｂ）の内側に形成された凹部（２５ｃ）と
を有する金型（１０）内にリードフレーム予備組立体
（６）を配置する工程と、金型（１０）を型締めして、
ピン（２５）の環状突起（２５ｂ）と上型（８）と下型
（９）の他方との間に間隙（Ｌ）を形成する工程と、凹
部（１１）と凹部（１２）とにより形成されるキャビテ
ィ（１３）内に流動化した樹脂を圧入して、貫通孔
（７）の内面を含む支持板（１）の略全面、半導体素子
（４）、リード細線（５）及び外部リード（２）の先端
側を被覆する樹脂封止体（１４）をリードフレーム予備
組立体（６）に設けてリードフレーム組立体（２０）を
形成する工程と、リードフレーム組立体（２０）を金型
（１０）から取り出す工程とを含む。
【００１０】本発明による樹脂封止形半導体装置の製造
方法は、樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体
の製造方法において、樹脂封止体（１４）に形成され且
つ貫通孔（７）を覆う円筒部（１４ｂ）を直径方向に塞
ぐ円形の閉鎖膜部（２１）の破断可能な環状の薄肉部
（２２）に沿って閉鎖膜部（２１）を除去する工程を含
む。
方法は、樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体
の製造方法において、樹脂封止体（１４）に形成され且
つ貫通孔（７）を覆う円筒部（１４ｂ）を直径方向に塞
ぐ円形の閉鎖膜部（２１）の破断可能な環状の薄肉部
（２２）に沿って閉鎖膜部（２１）を除去する工程を含
む。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による樹脂封止形半
導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並び
に樹脂封止形半導体装置の製造方法に関する実施の形態
を図１〜図６について説明する。図１〜図６では、図７
及び図８に示す箇所と同一の部分には同一の符号を付す
る。
導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並び
に樹脂封止形半導体装置の製造方法に関する実施の形態
を図１〜図６について説明する。図１〜図６では、図７
及び図８に示す箇所と同一の部分には同一の符号を付す
る。
【００１２】図１に示すように、本発明による脂封止形
半導体装置用リードフレーム組立体（２０）では、支持
板（１）の貫通孔（７）を覆って取付孔（１７）を形成
する円筒部（１４ｂ）を樹脂封止体（１４）に設ける。
また、取付孔（１７）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部
（２１）を樹脂封止体（１４）と一体に形成し、閉鎖膜
部（２１）に破断可能な環状の薄肉部（２２）を設け
る。取付孔（１７）を閉鎖する閉鎖膜部（２１）は、支
持板（１）の他方の主面（１ｂ）側に形成された樹脂封
止体（１４）の底部層（１４ａ）及び貫通孔（７）に形
成された樹脂封止体（１４）の円筒部（１４ｂ）に薄肉
部（２２）を介して一体に形成される。取付孔（１７）
の端部に形成された閉鎖膜部（２１）は、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）側で支持板（１）を被覆する樹脂
封止体（１４）と同一の平面を形成する。
半導体装置用リードフレーム組立体（２０）では、支持
板（１）の貫通孔（７）を覆って取付孔（１７）を形成
する円筒部（１４ｂ）を樹脂封止体（１４）に設ける。
また、取付孔（１７）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部
（２１）を樹脂封止体（１４）と一体に形成し、閉鎖膜
部（２１）に破断可能な環状の薄肉部（２２）を設け
る。取付孔（１７）を閉鎖する閉鎖膜部（２１）は、支
持板（１）の他方の主面（１ｂ）側に形成された樹脂封
止体（１４）の底部層（１４ａ）及び貫通孔（７）に形
成された樹脂封止体（１４）の円筒部（１４ｂ）に薄肉
部（２２）を介して一体に形成される。取付孔（１７）
の端部に形成された閉鎖膜部（２１）は、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）側で支持板（１）を被覆する樹脂
封止体（１４）と同一の平面を形成する。
【００１３】本発明による脂封止形半導体装置用リード
フレーム組立体（２０）は、従来と同様に、貫通孔
（７）が形成された支持板（１）と、支持板（１）の一
方の側に配置された複数本の外部リード（２）と、外部
リード（２）を相互に連結する連結条（３）と、支持板
（１）の一方の主面（１ａ）に固着された半導体素子
（４）と、半導体素子（４）と外部リード（２）との間
を電気的に接続するリード細線（５）とを有する。樹脂
封止体（１４）は、貫通孔（７）の内面を含む支持板
（１）の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）
及び外部リード（２）の先端側を被覆する。図２に示す
ように、パンチ型（２７）により閉鎖膜部（２１）を押
圧すると、樹脂バリを発生せずに環状の薄肉部（２２）
に沿って閉鎖膜部（２１）を樹脂封止体（１４）から容
易に除去することができる。
フレーム組立体（２０）は、従来と同様に、貫通孔
（７）が形成された支持板（１）と、支持板（１）の一
方の側に配置された複数本の外部リード（２）と、外部
リード（２）を相互に連結する連結条（３）と、支持板
（１）の一方の主面（１ａ）に固着された半導体素子
（４）と、半導体素子（４）と外部リード（２）との間
を電気的に接続するリード細線（５）とを有する。樹脂
封止体（１４）は、貫通孔（７）の内面を含む支持板
（１）の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）
及び外部リード（２）の先端側を被覆する。図２に示す
ように、パンチ型（２７）により閉鎖膜部（２１）を押
圧すると、樹脂バリを発生せずに環状の薄肉部（２２）
に沿って閉鎖膜部（２１）を樹脂封止体（１４）から容
易に除去することができる。
【００１４】樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組
立体（２０）を製造する際に、貫通孔（７）が形成され
た支持板（１）と、支持板（１）の一方の側に配置され
た複数本の外部リード（２）と、外部リード（２）を相
互に連結する連結条（３）と、支持板（１）の一方の主
面（１ａ）に固着された半導体素子（４）と、半導体素
子（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続する
リード細線（５）とを有するリードフレーム予備組立体
（６）を準備する。次に、図３に示すように、凹部（１
１）を有する上型（８）と、凹部（１２）を有する下型
（９）とから成る金型（１０）内にリードフレーム予備
組立体（６）を配置する。上型（８）に下方に突出して
設けられた円柱状のピン（２５）は貫通孔（７）内に配
置され、ピン（２５）の先端（２５ａ）に環状突起（２
５ｂ）が形成される。ピン（２５）の直径は支持板
（１）の貫通孔（７）の直径よりも小さく、ピン（２
５）を貫通孔（７）内に同心状に配置したとき、ピン
（２５）の外周面は貫通孔（７）の内周面に当接しな
い。ピン（２５）の先端（２５ａ）では、環状突起（２
５ｂ）の内側には略球面状の凹部（２５ｃ）を形成する
点においてトランスファモールド用金型（１０）に設け
られる従来のピン（１５）の先端面（１８）を形成する
形状と異なる。
立体（２０）を製造する際に、貫通孔（７）が形成され
た支持板（１）と、支持板（１）の一方の側に配置され
た複数本の外部リード（２）と、外部リード（２）を相
互に連結する連結条（３）と、支持板（１）の一方の主
面（１ａ）に固着された半導体素子（４）と、半導体素
子（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続する
リード細線（５）とを有するリードフレーム予備組立体
（６）を準備する。次に、図３に示すように、凹部（１
１）を有する上型（８）と、凹部（１２）を有する下型
（９）とから成る金型（１０）内にリードフレーム予備
組立体（６）を配置する。上型（８）に下方に突出して
設けられた円柱状のピン（２５）は貫通孔（７）内に配
置され、ピン（２５）の先端（２５ａ）に環状突起（２
５ｂ）が形成される。ピン（２５）の直径は支持板
（１）の貫通孔（７）の直径よりも小さく、ピン（２
５）を貫通孔（７）内に同心状に配置したとき、ピン
（２５）の外周面は貫通孔（７）の内周面に当接しな
い。ピン（２５）の先端（２５ａ）では、環状突起（２
５ｂ）の内側には略球面状の凹部（２５ｃ）を形成する
点においてトランスファモールド用金型（１０）に設け
られる従来のピン（１５）の先端面（１８）を形成する
形状と異なる。
【００１５】その後、金型（１０）を型締めして、ピン
（２５）の環状突起（２５ｂ）と下型（９）との間に間
隙（Ｌ）を形成する。この結果、ピン（２５）の環状突
起（２５ｂ）と下型（９）との間の間隙（Ｌ）はピン
（２５）の先端（２５ａ）に形成された凹部（２５ｃ）
の中心部と下型（９）との間の間隙（Ｈ）より小さい。
凹部（１２）の底面に対するピン（２５）の当接を防止
するため、間隙（Ｌ）は例えば、０.０５ｍｍ〜１.０ｍ
ｍの範囲にある。
（２５）の環状突起（２５ｂ）と下型（９）との間に間
隙（Ｌ）を形成する。この結果、ピン（２５）の環状突
起（２５ｂ）と下型（９）との間の間隙（Ｌ）はピン
（２５）の先端（２５ａ）に形成された凹部（２５ｃ）
の中心部と下型（９）との間の間隙（Ｈ）より小さい。
凹部（１２）の底面に対するピン（２５）の当接を防止
するため、間隙（Ｌ）は例えば、０.０５ｍｍ〜１.０ｍ
ｍの範囲にある。
【００１６】続いて、凹部（１１）と凹部（１２）とに
より形成されるキャビティ（１３）内に流動化したエポ
キシ樹脂又はポリイミド樹脂を圧入して、トランスファ
モールド法により貫通孔（７）の内面を含む支持板
（１）の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）
及び外部リード（２）の先端側を被覆する樹脂封止体
（１４）をリードフレーム予備組立体（６）に設けてリ
ードフレーム組立体（２０）を形成する。このとき、ピ
ン（２５）の凹部（２５ｃ）と下型（９）の凹部（１
２）との間に樹脂が流れ込み、図１に示すように、閉鎖
膜部（２１）が取付孔（１７）の端部に形成される。そ
の後、リードフレーム組立体（２０）を金型（１０）か
ら取り出す。
より形成されるキャビティ（１３）内に流動化したエポ
キシ樹脂又はポリイミド樹脂を圧入して、トランスファ
モールド法により貫通孔（７）の内面を含む支持板
（１）の略全面、半導体素子（４）、リード細線（５）
及び外部リード（２）の先端側を被覆する樹脂封止体
（１４）をリードフレーム予備組立体（６）に設けてリ
ードフレーム組立体（２０）を形成する。このとき、ピ
ン（２５）の凹部（２５ｃ）と下型（９）の凹部（１
２）との間に樹脂が流れ込み、図１に示すように、閉鎖
膜部（２１）が取付孔（１７）の端部に形成される。そ
の後、リードフレーム組立体（２０）を金型（１０）か
ら取り出す。
【００１７】本発明による樹脂封止形半導体装置を製造
するには、更に図２に示すように、取付孔（１７）を覆
う円形の閉鎖膜部（２１）にパンチ型（２７）をプレス
することにより破断可能な環状の薄肉部（２２）に沿っ
て閉鎖膜部（２１）を完全に除去することができる。従
来のように樹脂バリが取付孔（１７）に全面にわたって
薄く形成されると、パンチ型（２７）を当接させたとき
に樹脂バリが欠けてしまい樹脂封止体（１４）の取付孔
（１７）の内周に樹脂バリが残存することがある。ま
た、取付孔（１７）の全面にわたって樹脂バリが比較的
厚く形成されると、パンチ型（２７）を比較的強く当接
させないと樹脂バリを除去できず、また樹脂封止体（１
４）の取付孔（１７）の内周に樹脂バリが残存したり、
樹脂バリの除去の際に樹脂バリに連続する樹脂封止体
（１４）が取付孔（１７）の周縁部で欠けることもあり
望ましくないが、本実施の形態では、閉鎖膜部（２１）
を容易且つ完全に除去することができる。
するには、更に図２に示すように、取付孔（１７）を覆
う円形の閉鎖膜部（２１）にパンチ型（２７）をプレス
することにより破断可能な環状の薄肉部（２２）に沿っ
て閉鎖膜部（２１）を完全に除去することができる。従
来のように樹脂バリが取付孔（１７）に全面にわたって
薄く形成されると、パンチ型（２７）を当接させたとき
に樹脂バリが欠けてしまい樹脂封止体（１４）の取付孔
（１７）の内周に樹脂バリが残存することがある。ま
た、取付孔（１７）の全面にわたって樹脂バリが比較的
厚く形成されると、パンチ型（２７）を比較的強く当接
させないと樹脂バリを除去できず、また樹脂封止体（１
４）の取付孔（１７）の内周に樹脂バリが残存したり、
樹脂バリの除去の際に樹脂バリに連続する樹脂封止体
（１４）が取付孔（１７）の周縁部で欠けることもあり
望ましくないが、本実施の形態では、閉鎖膜部（２１）
を容易且つ完全に除去することができる。
【００１８】本発明の実施の形態は、変更が可能であ
る。例えば、図５に示すように、薄肉部（２２）は閉鎖
膜部（２１）の最大直径より小さく、また、支持板
（１）の他方の主面（１ｂ）から偏位した位置に形成す
ることができる。この場合、例えば、図６に示すよう
に、ピン（２５）と同一直径のボス部（９ａ）をピン
（２５）と同心状に下型（９）から上方に突出させる。
閉鎖膜部（２１）を樹脂封止体（１４）から除去したと
きに貫通孔（７）の内側に突出する環状のフランジ（２
３）が形成される。貫通孔（７）内にねじを挿入すると
き、環状のフランジ（２３）はねじに当接し、樹脂封止
形半導体装置を所定の位置に確実に位置決めすることが
できる。
る。例えば、図５に示すように、薄肉部（２２）は閉鎖
膜部（２１）の最大直径より小さく、また、支持板
（１）の他方の主面（１ｂ）から偏位した位置に形成す
ることができる。この場合、例えば、図６に示すよう
に、ピン（２５）と同一直径のボス部（９ａ）をピン
（２５）と同心状に下型（９）から上方に突出させる。
閉鎖膜部（２１）を樹脂封止体（１４）から除去したと
きに貫通孔（７）の内側に突出する環状のフランジ（２
３）が形成される。貫通孔（７）内にねじを挿入すると
き、環状のフランジ（２３）はねじに当接し、樹脂封止
形半導体装置を所定の位置に確実に位置決めすることが
できる。
【００１９】また、ピン（２５）を下型（９）から突出
させてもよい。更に、支持板（１）の他方の主面（１
ｂ）側に底部層（１４ａ）が形成されず、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）が樹脂封止体（１４）から露出し
た樹脂封止形半導体装置の製造方法にも本発明を適用で
きる。
させてもよい。更に、支持板（１）の他方の主面（１
ｂ）側に底部層（１４ａ）が形成されず、支持板（１）
の他方の主面（１ｂ）が樹脂封止体（１４）から露出し
た樹脂封止形半導体装置の製造方法にも本発明を適用で
きる。
【００２０】
【発明の効果】前記のように、本発明では、取付孔を直
径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部を環状の薄肉部に沿って容
易且つ確実に除去することができるので、樹脂バリが発
生しない。このため、樹脂封止形半導体装置の製造歩留
まりを改善すると共に、信頼性を向上することができ
る。
径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部を環状の薄肉部に沿って容
易且つ確実に除去することができるので、樹脂バリが発
生しない。このため、樹脂封止形半導体装置の製造歩留
まりを改善すると共に、信頼性を向上することができ
る。
【図１】 本発明による樹脂封止形半導体装置用リード
フレーム組立体の樹脂封止体に形成された取付孔を示す
部分断面図
フレーム組立体の樹脂封止体に形成された取付孔を示す
部分断面図
【図２】 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立
体の樹脂封止体に形成された取付孔から閉鎖膜部を除去
する状態を示す断面図
体の樹脂封止体に形成された取付孔から閉鎖膜部を除去
する状態を示す断面図
【図３】 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立
体に樹脂封止体を形成する状態を示す断面図
体に樹脂封止体を形成する状態を示す断面図
【図４】 図３に示すピンの拡大断面図
【図５】 本発明による樹脂封止形半導体装置用リード
フレーム組立体の樹脂封止体に形成された取付孔の他の
実施の形態を示す部分断面図
フレーム組立体の樹脂封止体に形成された取付孔の他の
実施の形態を示す部分断面図
【図６】 図５に示す取付孔を形成する状態を示す部分
断面図
断面図
【図７】 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立
体の平面図
体の平面図
【図８】 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立
体に従来の樹脂封止体を形成する状態を示す断面図
体に従来の樹脂封止体を形成する状態を示す断面図
（１）・・支持板、 （１ａ）・・一方の主面、 （１
ｂ）・・他方の主面、（２）・・外部リード、 （３）
・・連結条、 （４）・・半導体素子、 （５）・・リ
ード細線、 （６）・・リードフレーム組立体、
（７）・・貫通孔、 （８）・・上型、 （９）・・下
型、 （１０）・・金型、 （１３）・・キャビティ、
（１４）・・樹脂封止体、 （１４ｂ）・・円筒部、
（１７）・・取付孔、 （２１）・・閉鎖膜部、
（２２）・・薄肉部、 （２５）・・ピン、 （２５
ａ）・・先端、 （２５ｂ）・・環状突起、 （Ｌ）・
・間隙、
ｂ）・・他方の主面、（２）・・外部リード、 （３）
・・連結条、 （４）・・半導体素子、 （５）・・リ
ード細線、 （６）・・リードフレーム組立体、
（７）・・貫通孔、 （８）・・上型、 （９）・・下
型、 （１０）・・金型、 （１３）・・キャビティ、
（１４）・・樹脂封止体、 （１４ｂ）・・円筒部、
（１７）・・取付孔、 （２１）・・閉鎖膜部、
（２２）・・薄肉部、 （２５）・・ピン、 （２５
ａ）・・先端、 （２５ｂ）・・環状突起、 （Ｌ）・
・間隙、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 B29C 45/02 B29C 45/26 B29C 71/00 H01L 21/56 H01L 23/48
Claims (5)
- 【請求項１】 貫通孔（７）が形成された支持板（１）
と、該支持板（１）の一方の側に配置された複数本の外
部リード（２）と、該外部リード（２）を相互に連結す
る連結条（３）と、前記支持板（１）の一方の主面（１
ａ）に固着された半導体素子（４）と、該半導体素子
（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続するリ
ード細線（５）と、前記貫通孔（７）の内面を含む前記
支持板（１）の略全面、半導体素子（４）、リード細線
（５）及び外部リード（２）の先端側を被覆する樹脂封
止体（１４）とを備え、該樹脂封止体（１４）は前記支
持板（１）の貫通孔（７）を覆って取付孔（１７）を形
成する円筒部（１４ｂ）を有するリードフレーム組立体
（２０）において、 前記取付孔（１７）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部
（２１）を前記樹脂封止体（１４）と一体に形成し、該
閉鎖膜部（２１）に破断可能な環状の薄肉部（２２）を
設けたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置用リード
フレーム組立体。 - 【請求項２】 前記取付孔（１７）の端部に形成された
前記閉鎖膜部（２１）は、前記支持板（１）の他方の主
面（１ｂ）側で前記支持板（１）を被覆する前記樹脂封
止体（１４）と同一の平面を形成する請求項１に記載の
樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体。 - 【請求項３】 前記薄肉部（２２）は前記閉鎖膜部（２
１）の最大直径より小さく、前記閉鎖膜部（２１）を前
記樹脂封止体（１４）から除去したときに前記貫通孔
（７）の内側に突出する環状のフランジ（２３）を有す
る請求項１に記載の樹脂封止形半導体装置用リードフレ
ーム組立体。 - 【請求項４】 貫通孔（７）が形成された支持板（１）
と、該支持板（１）の一方の側に配置された複数本の外
部リード（２）と、該外部リード（２）を相互に連結す
る連結条（３）と、前記支持板（１）の一方の主面（１
ａ）に固着された半導体素子（４）と、該半導体素子
（４）と外部リード（２）との間を電気的に接続するリ
ード細線（５）とを有するリードフレーム予備組立体
（６）を準備する工程と、 凹部（１１）を有する上型（８）と、凹部（１２）を有
する下型（９）とから成り、前記上型（８）と下型
（９）の一方に設けられ且つ前記貫通孔（７）内に配置
されるピン（２５）が形成され、該ピン（２５）の先端
（２５ａ）は環状突起（２５ｂ）と、該環状突起（２５
ｂ）の内側に形成された凹部（２５ｃ）とを有する金型
（１０）内に前記リードフレーム予備組立体（６）を配
置する工程と、 前記金型（１０）を型締めして、前記ピン（２５）の環
状突起（２５ｂ）と前記上型（８）と下型（９）の他方
との間に間隙（Ｌ）を形成する工程と、 前記凹部（１１）と凹部（１２）とにより形成されるキ
ャビティ（１３）内に流動化した樹脂を圧入して、前記
貫通孔（７）の内面を含む前記支持板（１）の略全面、
半導体素子（４）、リード細線（５）及び外部リード
（２）の先端側を被覆する樹脂封止体（１４）を前記リ
ードフレーム予備組立体（６）に設けて、リードフレー
ム組立体（２０）を形成する工程と、 前記リードフレーム組立体（２０）を前記金型（１０）
から取り出す工程とを含むことを特徴とする樹脂封止形
半導体装置用リードフレーム組立体の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載した樹脂封止形半導体装
置用リードフレーム組立体の製造方法において、前記樹
脂封止体（１４）に形成され且つ前記貫通孔（７）を覆
う円筒部（１４ｂ）を直径方向に塞ぐ円形の閉鎖膜部
（２１）の破断可能な環状の薄肉部（２２）に沿って前
記閉鎖膜部（２１）を除去する工程とを含むことを特徴
とする樹脂封止形半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25230798A JP2965036B1 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25230798A JP2965036B1 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2965036B1 true JP2965036B1 (ja) | 1999-10-18 |
| JP2000082764A JP2000082764A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17235440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25230798A Expired - Fee Related JP2965036B1 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム組立体及びその製造方法並びに樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2965036B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317328A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池用セパレータの製造方法 |
| CN112549427A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 三菱电机株式会社 | 半导体制造装置及半导体装置的制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101622B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2012-01-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임 및 이를 포함하는 전자장치 케이스 제조금형 |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP25230798A patent/JP2965036B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317328A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | 燃料電池用セパレータの製造方法 |
| CN112549427A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 三菱电机株式会社 | 半导体制造装置及半导体装置的制造方法 |
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|---|---|
| JP2000082764A (ja) | 2000-03-21 |
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