JPS5874341U - 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

半導体装置の樹脂モ−ルド装置

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JPS5874341U
JPS5874341U JP16961281U JP16961281U JPS5874341U JP S5874341 U JPS5874341 U JP S5874341U JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP S5874341 U JPS5874341 U JP S5874341U
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JP
Japan
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resin molding
semiconductor devices
molding equipment
hole
lower mold
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JP16961281U
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JPS6120753Y2 (ja
Inventor
寺氏　菊夫
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の側断面図、第２図はリード
フレームの下部金型へのセット状態を示す側断面図、第
３図は第２図の要部平面図、第４図は本案の一実施例を
示す側断面図、第５図はリードフレームのセット状態の
良否のチェック方法を説明するための側断面図である。 図中、１は下部金型、２．８はキャビティ部、３はピン
、４．５は孔、６はエヤーセンサ、７は上部金型、Ａは
基板部、Ｂは半導体素子、Ｃはリード、Ｆはリードフレ
ーム、Ｈは孔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部金型と下部金型とを具え、これらの型締めによって
    形成されるキャビティ部を除く下部金型部分に、半導体
    素子をマウントしたリードフレームの位置決め用のピン
    を突設したものにおいて、上記ピンに隣接する下部金型
    部分に孔を形成すると共に、孔内に工゛ヤーセンサを配
    設したことを特徴とする半導体装置の樹脂モールド装置
    。
JP16961281U 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 Granted JPS5874341U (ja)

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JP16961281U JPS5874341U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置の樹脂モ−ルド装置

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JPS5874341U true JPS5874341U (ja) 1983-05-19
JPS6120753Y2 JPS6120753Y2 (ja) 1986-06-21

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH034017U (ja) * 1989-05-31 1991-01-16
JPH04123534U (ja) * 1991-04-22 1992-11-09 鹿児島日本電気株式会社 半導体のモールド金型
JP2009274252A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Minoru Kasei Kk インサートの着座検知方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH034017U (ja) * 1989-05-31 1991-01-16
JPH04123534U (ja) * 1991-04-22 1992-11-09 鹿児島日本電気株式会社 半導体のモールド金型
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JPS6120753Y2 (ja) 1986-06-21

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