JPS5975023U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

Info

Publication number
JPS5975023U
JPS5975023U JP16936482U JP16936482U JPS5975023U JP S5975023 U JPS5975023 U JP S5975023U JP 16936482 U JP16936482 U JP 16936482U JP 16936482 U JP16936482 U JP 16936482U JP S5975023 U JPS5975023 U JP S5975023U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin mold
mold equipment
upper mold
lower mold
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16936482U
Other languages
English (en)
Inventor
垂井　正志
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP16936482U priority Critical patent/JPS5975023U/ja
Publication of JPS5975023U publication Critical patent/JPS5975023U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本案の一実施例を示す要部側断面図である。 図中、１は上部金型、２は下部金型、３はキャビティ部
、５は温度センサである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部金型と下部金型とを具え、上部金型と下部金型によ
    って構成されるキャビティ部の内壁面に近接する上部金
    型及び／又は下部金型内に温度センサを配置したことを
    特徴とする樹脂モールド装置。
JP16936482U 1982-11-08 1982-11-08 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS5975023U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16936482U JPS5975023U (ja) 1982-11-08 1982-11-08 樹脂モ−ルド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16936482U JPS5975023U (ja) 1982-11-08 1982-11-08 樹脂モ−ルド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5975023U true JPS5975023U (ja) 1984-05-22

Family

ID=30370021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16936482U Pending JPS5975023U (ja) 1982-11-08 1982-11-08 樹脂モ−ルド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5975023U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4731098U (ja) * 1971-04-20 1972-12-08
JPS5141018A (en) * 1974-10-03 1976-04-06 Shuji Takahashi Konkuriitokanno seizohoho

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4731098U (ja) * 1971-04-20 1972-12-08
JPS5141018A (en) * 1974-10-03 1976-04-06 Shuji Takahashi Konkuriitokanno seizohoho

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5975023U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5821858U (ja) ゴム試験片作成用モ−ルド
JPS58183109U (ja) カウンタ−
JPS5950708U (ja) 発泡体成形用型
JPS58166415U (ja) 成形型
JPS5831112U (ja) プレス成形金型
JPS6099055U (ja) 鋳造用金型
JPS59169910U (ja) 樹脂成形用金型
JPS6110821U (ja) 成形型
JPS589253U (ja) 鋳造用金型
JPS58171315U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5872017U (ja) 低圧成形用型
JPS58156834U (ja) 外壁用型材
JPS59125828U (ja) モ−ルド型コンデンサ
JPS58175221U (ja) ブラケツト
JPS58171316U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS6055500U (ja) バケツ玩具
JPS6079726U (ja) モ−ルドコンデンサ
JPS58116142U (ja) 鋳型
JPS59117142U (ja) タブレツト成形装置
JPS5878650U (ja) 金属気密容器
JPS60184613U (ja) スラツシユ成形用金型
JPS58123017U (ja) 注型装置
JPS5839812U (ja) 樹脂封入成形用金型装置
JPS5876715U (ja) 樹脂モ−ルド装置