JPH0621126A - 半導体連続封止装置 - Google Patents
半導体連続封止装置Info
- Publication number
- JPH0621126A JPH0621126A JP17634192A JP17634192A JPH0621126A JP H0621126 A JPH0621126 A JP H0621126A JP 17634192 A JP17634192 A JP 17634192A JP 17634192 A JP17634192 A JP 17634192A JP H0621126 A JPH0621126 A JP H0621126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- mold
- sealing
- metal molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディング済リードフレームを樹脂封止する
際、リードフレームに枚数制限のある金型を用いた一括
封止に代って、リードフレームを移送して封止すること
によって樹脂封止の生産性向上を図る。 【構成】上下１対のベルトコンベア６，７に各々複数の
温度コントロールされた上部シェル金型２と下部シェル
金型３を有し、又、ホッパ４中には熱硬化性液体樹脂５
が充填されており、ボンディング済リードフレーム１を
挟んでディスペンサ１０により上下のシェル金型２，３
に定量吐出が可能な構造を備え、さらにシェル金型２，
３の型締めを行うシリンダー１２と、樹脂が硬化した後
離型させるイジェクトシリンダーピン１３を備え、リー
ドフレーム１を間欠的に移動させて封止完了リードフレ
ーム８を形成する。
際、リードフレームに枚数制限のある金型を用いた一括
封止に代って、リードフレームを移送して封止すること
によって樹脂封止の生産性向上を図る。 【構成】上下１対のベルトコンベア６，７に各々複数の
温度コントロールされた上部シェル金型２と下部シェル
金型３を有し、又、ホッパ４中には熱硬化性液体樹脂５
が充填されており、ボンディング済リードフレーム１を
挟んでディスペンサ１０により上下のシェル金型２，３
に定量吐出が可能な構造を備え、さらにシェル金型２，
３の型締めを行うシリンダー１２と、樹脂が硬化した後
離型させるイジェクトシリンダーピン１３を備え、リー
ドフレーム１を間欠的に移動させて封止完了リードフレ
ーム８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂モール
ド成形に用いる半導体連続封止装置に関する。
ド成形に用いる半導体連続封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体樹脂封止装置は、半導体の
製品寸法に合わせて加工した上下金型でボンディング済
リードフレームをはさみ込み、タブレット状もしくは粉
末状の樹脂を加圧溶融させて金型内に流入させ封止する
ものであった。
製品寸法に合わせて加工した上下金型でボンディング済
リードフレームをはさみ込み、タブレット状もしくは粉
末状の樹脂を加圧溶融させて金型内に流入させ封止する
ものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の封止装置で
は、半導体の製品寸法に合わせて加工した金型を用いて
平面上に複数のリードフレームを配置し、一括して封止
する構造のため、リードフレームを金型に収納する面積
が制限され、リードフレームの枚数がとれないことから
封止作業能力が低いという問題点があった。
は、半導体の製品寸法に合わせて加工した金型を用いて
平面上に複数のリードフレームを配置し、一括して封止
する構造のため、リードフレームを金型に収納する面積
が制限され、リードフレームの枚数がとれないことから
封止作業能力が低いという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体連続封止
装置は、上下１対のベルトコンベア上に半導体パッケー
ジを成形する上下対の温度コントロールされたシェル金
型を複数有している。又、ホッパ中には液体樹脂が充填
されており、シェル金型内に空気圧ディスペンサにより
定量吐出が可能な構造となっている。ボンディング済リ
ードフレームは上下のシェル金型間に搬送されて挟み込
まれ、樹脂封止後間欠的に移送される。各ステップには
型締め手段あるいは離型手段を備え、リードフレームを
連続的に樹脂封止できる。
装置は、上下１対のベルトコンベア上に半導体パッケー
ジを成形する上下対の温度コントロールされたシェル金
型を複数有している。又、ホッパ中には液体樹脂が充填
されており、シェル金型内に空気圧ディスペンサにより
定量吐出が可能な構造となっている。ボンディング済リ
ードフレームは上下のシェル金型間に搬送されて挟み込
まれ、樹脂封止後間欠的に移送される。各ステップには
型締め手段あるいは離型手段を備え、リードフレームを
連続的に樹脂封止できる。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例の構成図である。
シェル金型２，３は、１ステップずつ間欠的に移動する
上下１対のベルトコンベア６，７にそれぞれ複数個が固
定されている。まずボンディング済のリードフレーム
は、パッケージ寸法に合わせて加工されている上部シェ
ル金型２と下部シェル金型３との間に搬送され挟み込ま
れる。そしてホッパ４に充填された熱硬化性の液体樹脂
５（常温で液体）がディスペンサ１０からの空気圧によ
り第１ステップにおいて上下のシェル金型２，３に定量
吐出され、次いでリードフレーム１は金型とともに上下
のベルトコンベア６，７により次のステップに搬送され
る。
シェル金型２，３は、１ステップずつ間欠的に移動する
上下１対のベルトコンベア６，７にそれぞれ複数個が固
定されている。まずボンディング済のリードフレーム
は、パッケージ寸法に合わせて加工されている上部シェ
ル金型２と下部シェル金型３との間に搬送され挟み込ま
れる。そしてホッパ４に充填された熱硬化性の液体樹脂
５（常温で液体）がディスペンサ１０からの空気圧によ
り第１ステップにおいて上下のシェル金型２，３に定量
吐出され、次いでリードフレーム１は金型とともに上下
のベルトコンベア６，７により次のステップに搬送され
る。
【０００７】シェル金型２，３はベルトコンベア６，７
と共に１６０〜１８０℃に温度コントロールされている
ので、液体樹脂が完全に固化するまでコンベア６，７上
のシェル金型内に保持される。樹脂が充填され固化する
までの間は型締めシリンダー１２によりシェル金型とリ
ードフレームとの密着を保つ。固化完了後はイジェクト
シリンダーピン１３にてシェル金型に密着していた樹脂
が分離され、樹脂封止の完了したリードフレーム８が排
出される。この液体樹脂の吐出から離型までの時間は約
３０秒である。
と共に１６０〜１８０℃に温度コントロールされている
ので、液体樹脂が完全に固化するまでコンベア６，７上
のシェル金型内に保持される。樹脂が充填され固化する
までの間は型締めシリンダー１２によりシェル金型とリ
ードフレームとの密着を保つ。固化完了後はイジェクト
シリンダーピン１３にてシェル金型に密着していた樹脂
が分離され、樹脂封止の完了したリードフレーム８が排
出される。この液体樹脂の吐出から離型までの時間は約
３０秒である。
【０００８】成形作業の完了したシェル金型２，３はコ
ンベア６，７で回転移動し、エアーガン９にて高圧エア
ーを吹き付けられ、ブラシなどで樹脂片を除去された
後、再びボンディング済リードフレーム１を挟み込む。
液体樹脂は封止作業前にポンプ１１により脱泡され、混
入空気を一旦除去した後ディスペンサ１０により加圧し
吐出する。
ンベア６，７で回転移動し、エアーガン９にて高圧エア
ーを吹き付けられ、ブラシなどで樹脂片を除去された
後、再びボンディング済リードフレーム１を挟み込む。
液体樹脂は封止作業前にポンプ１１により脱泡され、混
入空気を一旦除去した後ディスペンサ１０により加圧し
吐出する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ベルトコ
ンベア上に設けられたシェル金型にて樹脂封止を連続的
に行なうことによって、従来のように金型の表面積によ
りリードフレームを収納する面積が制限されることが無
いので樹脂封止作業の生産性が向上する。
ンベア上に設けられたシェル金型にて樹脂封止を連続的
に行なうことによって、従来のように金型の表面積によ
りリードフレームを収納する面積が制限されることが無
いので樹脂封止作業の生産性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
１ ボンディング済リードフレーム ２ 上部シェル金型 ３ 下部シェル金型 ４ ホッパ ５ 熱硬化性液体樹脂 ６ 上部ベルトコンベア ７ 下部ベルトコンベア ８ 封止完了リードフレーム ９ エアガン １０ ディスペンサ １１ ポンプ １２ 型締めシリンダー １３ イジェクトシリンダーピン
Claims (1)
- 【請求項１】 間欠的に移動する上下１対のベルトコン
ベアと、それぞれのベルトコンベアに取り付けられ樹脂
硬化温度に加熱された上型および下型の対をなす複数の
シェル金型と、この金型間に搬送されたボンディング済
リードフレームを挟み金型内に熱硬化性液体樹脂を吐出
するディスペンサと、前記金型の型締めを行うシリンダ
と、樹脂が硬化した後離型させるイジェクトシリンダー
ピンとを備え、前記リードフレームを間欠的に移動させ
て樹脂封止することを特徴とする半導体連続封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634192A JPH0621126A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体連続封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634192A JPH0621126A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体連続封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621126A true JPH0621126A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16011895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17634192A Withdrawn JPH0621126A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体連続封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7153116B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-12-26 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| CN100359419C (zh) * | 2004-06-23 | 2008-01-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17634192A patent/JPH0621126A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7153116B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-12-26 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| CN100359419C (zh) * | 2004-06-23 | 2008-01-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |