JPS62125635A - 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法

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JPS62125635A
JPS62125635A JP26565985A JP26565985A JPS62125635A JP S62125635 A JPS62125635 A JP S62125635A JP 26565985 A JP26565985 A JP 26565985A JP 26565985 A JP26565985 A JP 26565985A JP S62125635 A JPS62125635 A JP S62125635A
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JP
Japan
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resin
cavity
gate
sealed
void
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Atsushi Takahashi
敦 高橋
Yuji Matsubara
松原　祐司
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、特
にマ、ルチプランジャー封入機による樹脂封止方法に自
する。
〔従来の技術〕
半導体素子の樹脂封止ば、キャビィティーにゲートを通
してポットから樹脂を充填し、キャビィティー内でその
樹脂により半導体素子の封止を行われるが、従来、その
成形注入速度は一定であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、第２図に示すようにキャビィティー内に樹脂
を充填するとき、樹脂がゲートからギヤビイティーに注
入される前後で注入速度が速いと、成形品のゲート下に
ボイド５が発生しやすい。またキャビィティーに樹脂が
注入された後に注入速度が遅いと成形品のエアーベント
側表面６にボイド或いはフクレが発生しやすく、また内
部ボイドも発生しやすくなる。４はゲート跡である。
従来の樹脂封止方法では樹脂注入速度が一定であるため
、ゲート下ボイドやエアーベント側表面のボイドやフク
レ、内部ボイドなどを同時に除去することはできなかっ
た。
本発明はボイドやフクレを除去する樹脂注入方法を提供
するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はキャビィティーにゲートを通してポットから樹
脂を充填し、その樹脂にてリードフレームの半導体素子
を樹脂封止するマルチプランジャー樹脂封止用半導体装
置の樹脂封止方法において、ゲートからキャビィティー
に至る寸での樹脂注入速度を低速で行い、その後高速に
切換えて樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半導
体装置の樹脂封止方法である。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する０ 第１図はプランジャーの変位量と注入時間との関係を示
す図である。
半導体素子を樹脂封止するには、半導体素子を搭載した
リードフレームをキャビィティーにセットして型締めを
行い、次いでキャビィティーにゲートを通してポットか
ら樹脂を充填し、キャビィティー内でその樹脂により半
導体素子の樹脂封止が行われる。
本発明は樹脂がゲートからキャビィティーに入る直後捷
で１のように低速で注入し、その後２のように高速に切
換えて樹脂封止を行うものである。
３は樹脂がゲートからキャビィティーに注入された直後
に速度が切り換わる位置を示す。
上記本発明の樹脂封止方法によりエポキシ樹脂系成形材
料でマルチプランジャー成形によリドランスファー成形
した場合の一実施例として、成形温度１８０°Ｃ１予熱
なしの樹脂タブレットを用い、プランジャー変位速度を
樹脂がキャビィティーに入る直前壕で０　、５　ｚＨ／
ｓｅｃとし、その後４　、５７ｎＬ／ｓに切換え成形し
たところ、表面のボイドやフクレ、内部ボイドなどのな
い樹脂封止型半導体装置が得られた。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、成形注入速度を低速から
高速に切換えることにより、樹脂封止を行うので、成形
品表面のボイドやフクレ、内部ボイドなどのない樹脂封
止型半導体装置を得ることができる効果を有するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の樹脂封止方法を説明するためのプラン
ジャーの変位量と注入時間との関係を示す図、第２図は
従来の樹脂封止方法により封入した成形品の外形図であ
る。 １・・・注入速度の低速部分、２・・・注入速度の高速
部分 特許出願人　　日本電気株式会社 〉王　　入　　８百　間　　（抄） 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）キヤビイテイーにゲートを通してポットから樹脂
    を充填し、その樹脂にてリードフレームの半導体素子を
    樹脂封止するマルチプランジャー樹脂封止用半導体装置
    の樹脂封止方法において、ゲートからキャビティに至る
    までの樹脂注入速度を低速で行い、その後高速に切換え
    て樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置
    の樹脂封止方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0544740U (ja) * 1991-11-22 1993-06-15 株式会社椿本チエイン 複式トロリーコンベヤのエアー式緩衝装置
JPH0544741U (ja) * 1991-11-22 1993-06-15 株式会社椿本チエイン 複式トロリーコンベヤの摩擦式緩衝装置
US6648294B2 (en) 2000-06-22 2003-11-18 Tokai-Rika-Denki-Seisakusho Mirror device for a vehicle

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