JPH02205043A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPH02205043A JPH02205043A JP2489389A JP2489389A JPH02205043A JP H02205043 A JPH02205043 A JP H02205043A JP 2489389 A JP2489389 A JP 2489389A JP 2489389 A JP2489389 A JP 2489389A JP H02205043 A JPH02205043 A JP H02205043A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
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- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、特に
樹脂の封入方法に関する。
樹脂の封入方法に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置の製造工程における樹脂封
入方法は、例えば第２図に示すように、金型ホルダ８Ａ
、８Ｂ間にセットされたトランスファ成型金型７のキャ
ビティ３内に、半導体チップを搭載したり−、ドフレー
ム（図示せず）を実装し、トランスファポット４内で加
熱可塑させた樹脂タブレット（以下単にタブレットとい
う）５を、プランジャー６でキャビティ３内に圧入する
という工程を有しているが、プランジャー６にがける圧
力１０Ａを一定の設定値で行っている為、タブレット５
の硬化状態、トランスファポット４の磨耗状態等により
、フランシャー６の降下速度は一定ではなかった。
入方法は、例えば第２図に示すように、金型ホルダ８Ａ
、８Ｂ間にセットされたトランスファ成型金型７のキャ
ビティ３内に、半導体チップを搭載したり−、ドフレー
ム（図示せず）を実装し、トランスファポット４内で加
熱可塑させた樹脂タブレット（以下単にタブレットとい
う）５を、プランジャー６でキャビティ３内に圧入する
という工程を有しているが、プランジャー６にがける圧
力１０Ａを一定の設定値で行っている為、タブレット５
の硬化状態、トランスファポット４の磨耗状態等により
、フランシャー６の降下速度は一定ではなかった。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂封入方法は
、プランジャー６の降下速度が、タブレットの硬化状態
等に影響され、一定に保たれていない。このためプラン
ジャー６の降下速度が速すぎると、タブレット５が空気
を巻き込み、大きなボイドを形成したり、又、半導体チ
ップとリードフレームのステッチランドを接続するワイ
ヤーの変形の不良を発生させたりする。
、プランジャー６の降下速度が、タブレットの硬化状態
等に影響され、一定に保たれていない。このためプラン
ジャー６の降下速度が速すぎると、タブレット５が空気
を巻き込み、大きなボイドを形成したり、又、半導体チ
ップとリードフレームのステッチランドを接続するワイ
ヤーの変形の不良を発生させたりする。
又、プランジャー６の降下速度が遅すぎると、タブレッ
ト５がキャビティ３を充分に充填しないため、封止不良
が発生する。このため、樹脂封止型半導体装置の歩留り
及び信頼性を低下させるという欠点がある。
ト５がキャビティ３を充分に充填しないため、封止不良
が発生する。このため、樹脂封止型半導体装置の歩留り
及び信頼性を低下させるという欠点がある。
本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、金型ホル
ダ間にセットされたトランスファ成型金型のキャビティ
内に半導体チップを固定したリードフレームを実装し、
前記金型ホルダー及びトランスファ成型金型に形成され
たトランスファポット内に樹脂タブレットを充填し、プ
ランジャーを下降させて前記樹脂タブレットを前記キャ
ビティ内に圧入して半導体チップを樹脂封止する樹脂封
止型半導体装置の製造方法において、前記プランジャー
の下降速度を一定にするものである。
ダ間にセットされたトランスファ成型金型のキャビティ
内に半導体チップを固定したリードフレームを実装し、
前記金型ホルダー及びトランスファ成型金型に形成され
たトランスファポット内に樹脂タブレットを充填し、プ
ランジャーを下降させて前記樹脂タブレットを前記キャ
ビティ内に圧入して半導体チップを樹脂封止する樹脂封
止型半導体装置の製造方法において、前記プランジャー
の下降速度を一定にするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのトランスフ
ァ成型装置の断面図、である。
ァ成型装置の断面図、である。
金型ホルダ８Ａ、８Ｂ間にセットされたトランスファ成
型金型７内に半導体チップを固定したリードフレーム（
図示せず）を実装する。次で、トランスファポット４内
に加熱可塑させたタブレット５を充填し、プランジャー
を下降させて射出し、キャビティ３内に圧入する。その
際特にプランジャー６の降下速度を一定に保つ為、金型
ホルダ８Ｂの油圧ユニット部１に取り付けた油圧流量調
節器２を用い、手動または自動制御によりプランジャー
６の圧力１．０．を油圧力で調節し、その下降速度を一
定にする。
型金型７内に半導体チップを固定したリードフレーム（
図示せず）を実装する。次で、トランスファポット４内
に加熱可塑させたタブレット５を充填し、プランジャー
を下降させて射出し、キャビティ３内に圧入する。その
際特にプランジャー６の降下速度を一定に保つ為、金型
ホルダ８Ｂの油圧ユニット部１に取り付けた油圧流量調
節器２を用い、手動または自動制御によりプランジャー
６の圧力１．０．を油圧力で調節し、その下降速度を一
定にする。
このように本実施例によれば、プランジャー６の下降速
度を一定にするため安定した樹脂封入を行うことができ
、ボイドの形成やワイヤー変形、または封止不良の発生
は極めて少いものとなる。
度を一定にするため安定した樹脂封入を行うことができ
、ボイドの形成やワイヤー変形、または封止不良の発生
は極めて少いものとなる。
以上説明したように本発明は、樹脂封止型半導体装置の
製造工程において、トランスファ成型装置で樹脂封入す
る際に、プランジャーの降下速度を一定に保つことによ
り、外観不良やワイヤー変形がなくなるため、樹脂封止
型半導体装置の歩留り及び信頼性を向上させることがで
きるという効果がある。
製造工程において、トランスファ成型装置で樹脂封入す
る際に、プランジャーの降下速度を一定に保つことによ
り、外観不良やワイヤー変形がなくなるため、樹脂封止
型半導体装置の歩留り及び信頼性を向上させることがで
きるという効果がある。
第１図及び第２図は本発明の一実施例及び従来例を説明
するためのトランスファ成型装置の断面図である。 １・・・油圧ユニット部、２・・・油圧流量調節器・、
３・・・キャビティ、４・・・トランスファポット、５
・・・タブレット、６・・・プランジャー、７・・・ト
ランスファ成型金型、８Ａ、８Ｂ・・・金型ホルダ。
するためのトランスファ成型装置の断面図である。 １・・・油圧ユニット部、２・・・油圧流量調節器・、
３・・・キャビティ、４・・・トランスファポット、５
・・・タブレット、６・・・プランジャー、７・・・ト
ランスファ成型金型、８Ａ、８Ｂ・・・金型ホルダ。
Claims (1)
- 金型ホルダ間にセットされたトランスファ成型金型のキ
ャビティ内に半導体チップを固定したリードフレームを
実装し、前記金型ホルダー及びトランスファ成型金型に
形成されたトランスファポット内に樹脂タブレットを充
填し、プランジャーを下降させて前記樹脂タブレットを
前記キャビティ内に圧入して半導体チップを樹脂封止す
る樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記プラ
ンジャーの下降速度を一定にすることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489389A JPH02205043A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489389A JPH02205043A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205043A true JPH02205043A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2489389A Pending JPH02205043A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205043A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5672550A (en) * | 1995-01-10 | 1997-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2489389A patent/JPH02205043A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5672550A (en) * | 1995-01-10 | 1997-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame |
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