JPH06302745A - 半導体チップの樹脂封止構造 - Google Patents
半導体チップの樹脂封止構造Info
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- JPH06302745A JPH06302745A JP5113943A JP11394393A JPH06302745A JP H06302745 A JPH06302745 A JP H06302745A JP 5113943 A JP5113943 A JP 5113943A JP 11394393 A JP11394393 A JP 11394393A JP H06302745 A JPH06302745 A JP H06302745A
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- Japan
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- cavity
- resin
- semiconductor chip
- mold
- lead frame
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ゲート部から注入された溶融樹脂を金型のキ
ャビティに対して上下均等に流入させることができる半
導体チップの樹脂封止構造を提供する。 【構成】 リードフレーム２のダイパッド２ａ上に搭載
された半導体チップ１を上下一対の金型３ａ、３ｂのキ
ャビティ４ａ、４ｂ内に配置し、一方の金型３ｂに形成
されたゲート部５から溶融樹脂６を注入することで半導
体チップ１を樹脂封止する構造において、リードフレー
ム２の所定箇所に拡開部２ｃを形成して、ゲート部５か
ら一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７
ｂを同他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口
部７ａよりも大きく開口させた。
ャビティに対して上下均等に流入させることができる半
導体チップの樹脂封止構造を提供する。 【構成】 リードフレーム２のダイパッド２ａ上に搭載
された半導体チップ１を上下一対の金型３ａ、３ｂのキ
ャビティ４ａ、４ｂ内に配置し、一方の金型３ｂに形成
されたゲート部５から溶融樹脂６を注入することで半導
体チップ１を樹脂封止する構造において、リードフレー
ム２の所定箇所に拡開部２ｃを形成して、ゲート部５か
ら一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７
ｂを同他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口
部７ａよりも大きく開口させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのダイ
パッド上に搭載された半導体チップを樹脂にて気密封止
するための半導体チップの樹脂封止構造に関するもので
ある。
パッド上に搭載された半導体チップを樹脂にて気密封止
するための半導体チップの樹脂封止構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の半導体チップの樹脂封止
構造を説明する断面図である。図において、１は半導体
チップであり、この半導体チップ１はダイボンド材（銀
ペーストなど）によりリードフレーム２のダイパッド２
ａ上に搭載されている。また、半導体チップ１の上面に
形成された電極部（不図示）とリードフレーム２のイン
ナリード（不図示）とは図示せぬボンディングワイヤを
介して接続されている。
構造を説明する断面図である。図において、１は半導体
チップであり、この半導体チップ１はダイボンド材（銀
ペーストなど）によりリードフレーム２のダイパッド２
ａ上に搭載されている。また、半導体チップ１の上面に
形成された電極部（不図示）とリードフレーム２のイン
ナリード（不図示）とは図示せぬボンディングワイヤを
介して接続されている。
【０００３】こうしてリードフレーム２上に搭載された
半導体チップ１は、上下一対の金型３ａ、３ｂにより形
成されたキャビティ４ａ、４ｂ内に配置されている。ま
た、上下一対の金型３ａ、３ｂのうち、一方の金型３ｂ
にはゲート部５が形成されており、図示せぬランナを通
して送り込まれた溶融樹脂６はこのゲート部５から注入
されてキャビティ４ａ、４ｂに流入するようになってい
る。
半導体チップ１は、上下一対の金型３ａ、３ｂにより形
成されたキャビティ４ａ、４ｂ内に配置されている。ま
た、上下一対の金型３ａ、３ｂのうち、一方の金型３ｂ
にはゲート部５が形成されており、図示せぬランナを通
して送り込まれた溶融樹脂６はこのゲート部５から注入
されてキャビティ４ａ、４ｂに流入するようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の樹脂封止構造においては、ゲート部５から注入された
溶融樹脂６が図中Ａ矢印で示すように下方から斜め上方
に向かってキャビティ４ａ、４ｂ内に流れ込むようにな
っているため、一方の金型３ｂにより形成されたキャビ
ティ４ｂ側よりも他方の金型３ａにより形成されたキャ
ビティ４ａ側に溶融樹脂６が流入しやすく、これに起因
して以下のような問題が生じていた。
の樹脂封止構造においては、ゲート部５から注入された
溶融樹脂６が図中Ａ矢印で示すように下方から斜め上方
に向かってキャビティ４ａ、４ｂ内に流れ込むようにな
っているため、一方の金型３ｂにより形成されたキャビ
ティ４ｂ側よりも他方の金型３ａにより形成されたキャ
ビティ４ａ側に溶融樹脂６が流入しやすく、これに起因
して以下のような問題が生じていた。
【０００５】すなわち、図９に示すように、他方の金型
３ａのキャビティ４ａに対する溶融樹脂６の廻り込み
が、一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに対するそれより
も速くなるため、キャビティ４ａ側に流入した溶融樹脂
６の圧力でダイパッド部２が変形し、半導体チップ１の
上下位置がずれたり、さらには先に樹脂充填がなされた
キャビティ４ａ側から他方のキャビティ４ｂ側へと溶融
樹脂６が廻り込んで、樹脂表面或いは樹脂内部にボイド
を生じさせるといった問題があった。
３ａのキャビティ４ａに対する溶融樹脂６の廻り込み
が、一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに対するそれより
も速くなるため、キャビティ４ａ側に流入した溶融樹脂
６の圧力でダイパッド部２が変形し、半導体チップ１の
上下位置がずれたり、さらには先に樹脂充填がなされた
キャビティ４ａ側から他方のキャビティ４ｂ側へと溶融
樹脂６が廻り込んで、樹脂表面或いは樹脂内部にボイド
を生じさせるといった問題があった。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、ゲート部から注入された溶融樹脂を金型の
キャビティに対して上下均等に流入させることができる
半導体チップの樹脂封止構造を提供することを目的とす
る。
れたもので、ゲート部から注入された溶融樹脂を金型の
キャビティに対して上下均等に流入させることができる
半導体チップの樹脂封止構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、リードフレームのダイパ
ッド上に搭載された半導体チップを上下一対の金型のキ
ャビティ内に配置して、一方の金型に形成されたゲート
部から溶融樹脂を注入することでキャビティ内に配置さ
れた半導体チップを樹脂封止する構造において、リード
フレームの所定箇所に拡開部を形成することにより、ゲ
ート部から一方の金型のキャビティに連通する開口部を
同他方の金型のキャビティに連通する開口部よりも大き
く開口させたものである。
成するためになされたもので、リードフレームのダイパ
ッド上に搭載された半導体チップを上下一対の金型のキ
ャビティ内に配置して、一方の金型に形成されたゲート
部から溶融樹脂を注入することでキャビティ内に配置さ
れた半導体チップを樹脂封止する構造において、リード
フレームの所定箇所に拡開部を形成することにより、ゲ
ート部から一方の金型のキャビティに連通する開口部を
同他方の金型のキャビティに連通する開口部よりも大き
く開口させたものである。
【０００８】
【作用】本発明の半導体チップの樹脂封止構造において
は、リードフレームの所定箇所に拡開部を形成して、ゲ
ート部が形成された金型のキャビティに連通する開口部
を他方の金型のキャビティに連通する開口部よりも大き
く開口させるようにしたので、双方の開口比を適宜設定
することによって、ゲート部から注入した溶融樹脂は金
型のキャビティに対して上下均等に流入するようにな
る。
は、リードフレームの所定箇所に拡開部を形成して、ゲ
ート部が形成された金型のキャビティに連通する開口部
を他方の金型のキャビティに連通する開口部よりも大き
く開口させるようにしたので、双方の開口比を適宜設定
することによって、ゲート部から注入した溶融樹脂は金
型のキャビティに対して上下均等に流入するようにな
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体チ
ップの樹脂封止構造の第１実施例を説明する断面図であ
る。図において、１は半導体チップであり、この半導体
チップ１はダイボンド材（例えば銀ペーストなど）によ
りリードフレーム２のダイパッド２ａ上に搭載されてい
る。また、半導体チップ１の上面に形成された電極部
（不図示）とリードフレーム２のインナリード（不図
示）とは図示せぬボンディングワイヤを介して接続され
ている。
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体チ
ップの樹脂封止構造の第１実施例を説明する断面図であ
る。図において、１は半導体チップであり、この半導体
チップ１はダイボンド材（例えば銀ペーストなど）によ
りリードフレーム２のダイパッド２ａ上に搭載されてい
る。また、半導体チップ１の上面に形成された電極部
（不図示）とリードフレーム２のインナリード（不図
示）とは図示せぬボンディングワイヤを介して接続され
ている。
【００１０】こうしてリードフレーム２上に搭載された
半導体チップ１は、上下一対の金型３ａ、３ｂにより形
成されたキャビティ４ａ、４ｂ内に配置されている。ま
た、上下一対の金型３ａ、３ｂのうち、一方の金型３ｂ
にはゲート部５が形成されており、図示せぬランナを通
して送り込まれた溶融樹脂６はこのゲート部５から注入
されてキャビティ４ａ、４ｂに流出するようになってい
る。
半導体チップ１は、上下一対の金型３ａ、３ｂにより形
成されたキャビティ４ａ、４ｂ内に配置されている。ま
た、上下一対の金型３ａ、３ｂのうち、一方の金型３ｂ
にはゲート部５が形成されており、図示せぬランナを通
して送り込まれた溶融樹脂６はこのゲート部５から注入
されてキャビティ４ａ、４ｂに流出するようになってい
る。
【００１１】ここで本第１実施例の樹脂封止構造におい
ては、リードフレーム２の所定箇所、例えば図２に示す
ようにダイパッド２ａを支持する二本の吊りリード２ｂ
のうち、一方の吊りリード１ｂの基部（二点鎖線で囲っ
た部分）に、図１及び図３に示すような拡開部２ｃを形
成しており、これによりゲート部５から一方の金型３ｂ
のキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂを同他方の金型
３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａを大きく開
口させている。
ては、リードフレーム２の所定箇所、例えば図２に示す
ようにダイパッド２ａを支持する二本の吊りリード２ｂ
のうち、一方の吊りリード１ｂの基部（二点鎖線で囲っ
た部分）に、図１及び図３に示すような拡開部２ｃを形
成しており、これによりゲート部５から一方の金型３ｂ
のキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂを同他方の金型
３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａを大きく開
口させている。
【００１２】また、リードフレーム２に拡開部２ｃを形
成する具体的な手段として、本第１実施例ではリードフ
レーム２の製造段階でハーフエッチング加工により吊り
リード２ｂの基部の下側角部を除去し、これにより図例
のような面取状の拡開部２ｃを形成するようにした。な
お、上述した構成では、リードフレーム２の吊りリード
２ｂの基部に拡開部２ｃを形成するようにしたが、この
拡開部２ｃは、樹脂封止の際に金型３ａ、３ｂのゲート
部５近傍に配置されるリードフレーム２の一部に形成さ
れるものであり、上記吊りリード２ｂの基部に限定され
るものではない。
成する具体的な手段として、本第１実施例ではリードフ
レーム２の製造段階でハーフエッチング加工により吊り
リード２ｂの基部の下側角部を除去し、これにより図例
のような面取状の拡開部２ｃを形成するようにした。な
お、上述した構成では、リードフレーム２の吊りリード
２ｂの基部に拡開部２ｃを形成するようにしたが、この
拡開部２ｃは、樹脂封止の際に金型３ａ、３ｂのゲート
部５近傍に配置されるリードフレーム２の一部に形成さ
れるものであり、上記吊りリード２ｂの基部に限定され
るものではない。
【００１３】上記構成からなる半導体チップの樹脂封止
構造においては、一方の金型３ｂに形成されたゲート部
５から溶融樹脂６を注入した場合、従来構造ではゲート
部５からの溶融樹脂６の流出方向によって他方の金型３
ａのキャビティ４ａ側に流入しやすくなっていたもの
が、本第１実施例では一方の金型３ｂのキャビティ４ｂ
に連通する開口部７ｂの方が他方の金型３ａのキャビテ
ィ４ａに連通する開口部７ａよりも大きく開口している
ため、双方の開口比を適宜設定することにより、ゲート
部５から注入された溶融樹脂６を金型３ａ、３ｂのキャ
ビティ４ａ、４ｂに対して上下均等に流入させることが
可能となる。
構造においては、一方の金型３ｂに形成されたゲート部
５から溶融樹脂６を注入した場合、従来構造ではゲート
部５からの溶融樹脂６の流出方向によって他方の金型３
ａのキャビティ４ａ側に流入しやすくなっていたもの
が、本第１実施例では一方の金型３ｂのキャビティ４ｂ
に連通する開口部７ｂの方が他方の金型３ａのキャビテ
ィ４ａに連通する開口部７ａよりも大きく開口している
ため、双方の開口比を適宜設定することにより、ゲート
部５から注入された溶融樹脂６を金型３ａ、３ｂのキャ
ビティ４ａ、４ｂに対して上下均等に流入させることが
可能となる。
【００１４】図４は本発明に係わる樹脂封止構造の第２
実施例を説明する断面図である。本第２実施例では、図
５にも示すようにリードフレーム２の所定箇所（例えば
吊りリード２ｂの基部）にコイニング加工によって拡開
部２ｃを形成しており、これによりゲート部５から一方
の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂを同
他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａ
よりも大きく開口させている。
実施例を説明する断面図である。本第２実施例では、図
５にも示すようにリードフレーム２の所定箇所（例えば
吊りリード２ｂの基部）にコイニング加工によって拡開
部２ｃを形成しており、これによりゲート部５から一方
の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂを同
他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａ
よりも大きく開口させている。
【００１５】したがって、上記第１実施例と同様に一方
の金型３ｂに形成されたゲート部５から溶融樹脂６を注
入した場合、従来構造ではゲート部５からの溶融樹脂６
の流出方向によって他方の金型３ａのキャビティ４ａ側
に流入しやすくなっていたものが、本第２実施例では一
方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂの
方が他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部
７ａよりも大きく開口しているため、双方の開口比を適
宜設定することにより、ゲート部５から注入された溶融
樹脂６を金型３ａ、３ｂのキャビティ４ａ、４ｂに対し
て上下均等に流入させることが可能となる。
の金型３ｂに形成されたゲート部５から溶融樹脂６を注
入した場合、従来構造ではゲート部５からの溶融樹脂６
の流出方向によって他方の金型３ａのキャビティ４ａ側
に流入しやすくなっていたものが、本第２実施例では一
方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂの
方が他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部
７ａよりも大きく開口しているため、双方の開口比を適
宜設定することにより、ゲート部５から注入された溶融
樹脂６を金型３ａ、３ｂのキャビティ４ａ、４ｂに対し
て上下均等に流入させることが可能となる。
【００１６】図６は本発明に係わる樹脂封止構造の第３
実施例を説明する断面図である。本第３実施例では、図
７にも示すようにリードフレーム２の所定箇所（例えば
吊りリード２の基部）にリード曲げ加工によって拡開部
２ｃと突片２ｄとを形成しており、これによりゲート部
５から一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口
部７ｂを同他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する
開口部７ａよりも大きく開口させている。
実施例を説明する断面図である。本第３実施例では、図
７にも示すようにリードフレーム２の所定箇所（例えば
吊りリード２の基部）にリード曲げ加工によって拡開部
２ｃと突片２ｄとを形成しており、これによりゲート部
５から一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口
部７ｂを同他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する
開口部７ａよりも大きく開口させている。
【００１７】本第３実施例における半導体チップの樹脂
封止構造においては、一方の金型３ｂに形成されたゲー
ト部５から溶融樹脂６を注入した場合、上述した突片２
ｄによってキャビティ４ａ側への溶融樹脂６の流入が部
分的にくい止められて、一方の金型３ｂのキャビティ４
ｂに対する樹脂流入量と他方の金型３ａのキャビティ４
ａに対する樹脂流入量とが調整されるとともに、一方の
金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂの方が
他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａ
よりも大きく開口しているため、双方の開口比を適宜設
定することにより、ゲート部５から注入された溶融樹脂
６を金型３ａ、３ｂのキャビティ４ａ、４ｂに対して上
下均等に流入させることが可能となる。
封止構造においては、一方の金型３ｂに形成されたゲー
ト部５から溶融樹脂６を注入した場合、上述した突片２
ｄによってキャビティ４ａ側への溶融樹脂６の流入が部
分的にくい止められて、一方の金型３ｂのキャビティ４
ｂに対する樹脂流入量と他方の金型３ａのキャビティ４
ａに対する樹脂流入量とが調整されるとともに、一方の
金型３ｂのキャビティ４ｂに連通する開口部７ｂの方が
他方の金型３ａのキャビティ４ａに連通する開口部７ａ
よりも大きく開口しているため、双方の開口比を適宜設
定することにより、ゲート部５から注入された溶融樹脂
６を金型３ａ、３ｂのキャビティ４ａ、４ｂに対して上
下均等に流入させることが可能となる。
【００１８】なお、上記実施例においては、一方の金型
３ｂにゲート部５が形成されている場合についてのみ説
明したが、反対に他方の金型３ａにゲート部５が形成さ
れている場合は、リードフレーム２に拡開部２ｃを形成
することにより、他方の金型３ａのキャビティ４ａに連
通する開口部７ａを一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに
連通する開口部７ｂよりも大きく開口させることで、双
方のキャビティ４ａ、４ｂへの樹脂流入を均等にするこ
とができる。
３ｂにゲート部５が形成されている場合についてのみ説
明したが、反対に他方の金型３ａにゲート部５が形成さ
れている場合は、リードフレーム２に拡開部２ｃを形成
することにより、他方の金型３ａのキャビティ４ａに連
通する開口部７ａを一方の金型３ｂのキャビティ４ｂに
連通する開口部７ｂよりも大きく開口させることで、双
方のキャビティ４ａ、４ｂへの樹脂流入を均等にするこ
とができる。
【００１９】また、本実施例ではＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプを図例として
挙げたが、本発明はこれに限らず、例えばＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプやＤＩＰ（Ｄｕ
ａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプなどにも
広く適用することができる。
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプを図例として
挙げたが、本発明はこれに限らず、例えばＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプやＤＩＰ（Ｄｕ
ａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプなどにも
広く適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の樹脂封止
構造によれば、リードフレームの所定箇所に拡開部を形
成することにより、ゲート部が形成された金型のキャビ
ティに連通する開口部を他方の金型のキャビティに連通
する開口部よりも大きく開口させるようにしたので、双
方の開口比を適宜設定することにより、ゲート部から注
入した溶融樹脂を金型のキャビティに対して上下均等に
流入させることが可能となる。これにより、ダイパッド
の変形による半導体チップの位置ズレや樹脂表面或いは
樹脂内部におけるボイドの発生を大幅に低減することが
可能となり、より高品質で且つ生産性の高い樹脂封止を
行うことが可能となる。
構造によれば、リードフレームの所定箇所に拡開部を形
成することにより、ゲート部が形成された金型のキャビ
ティに連通する開口部を他方の金型のキャビティに連通
する開口部よりも大きく開口させるようにしたので、双
方の開口比を適宜設定することにより、ゲート部から注
入した溶融樹脂を金型のキャビティに対して上下均等に
流入させることが可能となる。これにより、ダイパッド
の変形による半導体チップの位置ズレや樹脂表面或いは
樹脂内部におけるボイドの発生を大幅に低減することが
可能となり、より高品質で且つ生産性の高い樹脂封止を
行うことが可能となる。
【図１】本発明に係わる半導体チップの樹脂封止構造の
第１実施例を説明する断面図である。
第１実施例を説明する断面図である。
【図２】リードフレームにおける拡開部の形成位置を説
明するための図である。
明するための図である。
【図３】第１実施例におけるリードフレームの要部拡大
図である。
図である。
【図４】本発明に係わる半導体チップの樹脂封止構造の
第２実施例を説明する断面図である。
第２実施例を説明する断面図である。
【図５】第２実施例におけるリードフレームの要部拡大
図である。
図である。
【図６】本発明に係わる半導体チップの樹脂封止構造の
第３実施例を説明する断面図である。
第３実施例を説明する断面図である。
【図７】第３実施例におけるリードフレームの要部拡大
図である。
図である。
【図８】従来構造を説明する断面図である。
【図９】従来問題を説明する断面図である。
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ２ａ ダイパッド ２ｃ 拡開部 ２ｄ 突片 ３ａ、３ｂ 金型 ４ａ、４ｂ キャビティ ５ ゲート部 ６ 溶融樹脂 ７ａ、７ｂ 開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【図５】
【図１】
【図２】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのダイパッド上に搭載さ
れた半導体チップを上下一対の金型のキャビティ内に配
置して、一方の金型に形成されたゲート部から溶融樹脂
を注入することで前記キャビティ内に配置された半導体
チップを樹脂封止する構造において、 前記リードフレームの所定箇所に拡開部を形成すること
により、前記ゲート部から一方の金型のキャビティに連
通する開口部を同他方の金型のキャビティに連通する開
口部よりも大きく開口させたことを特徴とする半導体チ
ップの樹脂封止構造。 - 【請求項２】 前記リードフレームの所定箇所に、前記
一方の金型のキャビティに対する樹脂流入量と前記他方
の金型のキャビティに対する樹脂流入量とを調整するた
めの突片を設けたことを特徴とする請求項１記載の半導
体チップの樹脂封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113943A JPH06302745A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 半導体チップの樹脂封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113943A JPH06302745A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 半導体チップの樹脂封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302745A true JPH06302745A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14625092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5113943A Pending JPH06302745A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 半導体チップの樹脂封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302745A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1075022A1 (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-07 | STMicroelectronics S.r.l. | Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices |
| WO2007083490A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Towa Corporation | 電子部品の樹脂封止成形方法、ならびに、それに用いられる型組品およびリードフレーム |
| JP2009176825A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014063966A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP5113943A patent/JPH06302745A/ja active Pending
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