JPS58222831A

JPS58222831A - トランスフア成形装置

Info

Publication number: JPS58222831A
Application number: JP10727382A
Authority: JP
Inventors: Osamu Yamauchi; 修山内; Kiyoshi Kakiya; 垣谷　清
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1982-06-22
Filing date: 1982-06-22
Publication date: 1983-12-24
Also published as: JPH0148126B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１１発明の技術分野本発明はトランスファ成形装置、詳しくは１ストローク
の樹脂射出速度が多段変化しまたは連続的に変化する（
無段変速）機構を設けたトランスファ成形装置に関する
。

（２）技術の背景樹脂封止型半導体装置はトランスファ成形装置を用いて
なされる。

第１図に樹脂封止型半導体装置（プラスチ・ツクＩＣと
も呼称される）のためのリードフレーム１の一部の平面
図が示され、同図において、２はクレードル、３は半導
体チップを装着するダイステージ、４ばダイステージ３
をクレードル２に連結するピンチ、５はリードを示す。

（２）上記したリードフレーム１の半導体チップが付けられた
ダイステージ、およびリード５のダイステージに近い位
置にあり、その上に半導体チップとリードとを接続する
ワイヤが装着されるインナーリード部分が樹脂で封止さ
れてモールドが作られる。このモールド形成領域は第１
図に点線で囲んで示す。

上記した樹脂封止は第２図に概略断面図で示されるトラ
ンスファ成形装置を用いてなされ、同図において、１１
は上型１２と下型１３から成るモールド金型、１４はプ
ランジャー、１５はシリンダ、１６はカル、１７はラン
ナー、工８はキャビティ、１９は樹脂タブレットを示し
、キャビティ１８内で前記したモールドが形成される。

第２図においては簡略のためキャビティは３個しか示さ
れないが、実際には数十から百数十個のキャビティが設
けられている。

タブレット１９は９０℃程度に加熱されて熔融すると、
シリンダ１５によってプランジャー１４が下方に駆動さ
れ、熔融した樹脂を、カル１６、ランナー１７、（図示
しない）ゲートを経由してキャビティ１８内に−（３）送り込み、樹脂射出が終るとプランジャー１４は上死点
に戻り、１ストロークが終る。上死点におけるプランジ
ャー１４の上方部分は図に点線で示す。

最近は量産効果を上げるために、１ショット当りのキャ
ビティ数すなわち製品数を多くすると共に、製品１個当
りの樹脂使用量を減少する方法がとられ、モールド金型
寸法が大型化するようになった。他方モールド金型内の
末端キャビティにおける樹脂流れ時間を一定にするため
に、ランナーの長さを均等にする等の設計上の配慮がな
されている。

（３）従来技術と問題点従来のトランスファ成形装置において、各キャビティご
との樹脂流入速度を観察すると、１ストロークの初期の
段階で樹脂が流入するキャビティにおいては、ランナ一
部への充填とキャビティ充填の２つに分散される。ラン
ナ一部の充填が完了すると、キャビティへの充填のみと
なり前記した分散の差が小になり、末端キャビティにな
るに従って流入速度が早くなる。このことは模式的に　
　　　　　１′（４）第３図に示される。なお、第３図以下において、既に図
示した部分と同じ部分は同一符号を付して表示する。

第３図には簡略のため４個のキャビティがランナー１７
に沿って示されるが、実際には前記した如くより多くの
キャビティがランナー１７の両側に配置されている。カ
ル１６に最も近いキャビティが充填された時点で（図に
おいて樹脂は砂地で示す）、末端のすなわちカル１６か
ら最も遠いところのキャビティには僅かしか充填されて
いない。１ストロークの最終段階で樹脂は急速に末端の
キャビティに流れ込み、その時の流入速度はかなり高い
ものである。

このようにして樹脂の急速流入が発生すると、半導体チ
ップとリードとを接続するワイヤが流されて変形したり
、または隣のリードもしくはワイヤに接続し、更には樹
脂の乱入によって気泡が発生し、プラスチックｉｃを不
良品にすることが経験された。

上記問題点を解決すべく、最初から遅い速度（５）で１ストロークを完了することが提案されたが、それで
は時間がかかりすぎる。熔融樹脂は通審数秒から数十秒
の間溶融状態にあり、次いで硬化し始める。キャビティ
への樹脂の注入は樹脂が溶融状態にある間に完了しなけ
ればならないから、前記提案は従来の問題点を解決する
ことにはならない。加えて、上記提案では１ショット当
りの作業時間が長くなるから不利である。

（４）発明の目的本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体装置のトラン
スファ成形において、１ストロークの終りの部分での末
端のキャビティにおける樹脂の急速流入のないトランス
ファ成形装置を提供することを目的とする。

（５）発明の構成そしてこの目的は本抛明によれば、樹脂射出速度が多段
変化をなし、末端キャビティへの樹脂流入速度を遅（す
る如く、樹脂射出に用いるプランジャーの通路に複数の
スイッチを配設し、これらのスイッチを速度制御器に接
続し、当該速度制（６）御器から制御信号をプランジャー駆動用シリンダに送る
構成としたトランスファ成形装置を提供することによっ
て達成される。または前記変速に代え、連続的に変化す
る（無段変速）装置を設けることによっても達成される
。

（６）発明の実施例以下、本発明の実施例を図面によって詳述する。

従来のトランスファ成形装置におけるトランスファ速度
（それはプランジャー１４の駆動速度に対応する）と時
間との関係は第４図の線図に示され、同図において縦軸
はトランスファ速度Ｓを、横軸は時間の経過Ｔを表す。

すなわち、プランジャー１４の駆動は初期の段階では大
で、初期段階の終った時点ｔで速度を落し、その速度で
樹脂射出をなす。

上記を実現するため、従来の装置においては、上死点に
第１のスイッチ２１を、・虻の時間が経過した時点に対
応するところに第２のスイッチ２２を、またプランジャ
ー１４の最下位の位置に対応するところに第３のスイッ
チ２３を配設し、これらのスイッチをスピード制御器３
１に接続する。他方速度制御器３１からは信号線２４を
経て速度制御信号が矢印で示す如くシリンダ１５に送ら
れ、第４図に示すトランスファ速度が得られる。

本発明の第１実施例においては、モールド樹脂の射出速
度を多段に変化させる、すなわちトランスファ成形装置
のトランスファ速度を第４図に類似の第５図の線図に示
される如くに変化させる。

プランジャー１４はＳＯ速度で駆動を始め、Ｕの時間が
経過した時点でトランジスタ速度を８１に落して樹脂射
出を開始し、次いでｔ２の時間が経過した時点でトラン
スファ速度を５２としてランナ一部の充填を始め、引続
きｔ３の時間が経過した時にトランスファ速度を８３に
変えて中央部分のキャビティの充填を始め、更にｔ４の
時間が経過したときトランスファ速度Ｓ４を更に減少さ
せつつ末端部キャビティの充填をなす。かくすることに
よって、従来：α 技術で経験された末端キャビティにおける急速樹　　　
　　　　　）１゜脂注入による問題点は解決され、しか
も上記スト（７）ローフの前半部分においてはかなりの速度でプランジャ
ーが駆動されるから、全体として１ストロークに要する
時間が長過ぎることはなく、樹脂が熔融状態にある間に
キャビティへの注入が完了する。

上記したトランスファ速度の多段変化を実現するために
は、第６図に示される装置を第２図に示される従来の装
置の速度制御器３１に代える。第６図において、１４と
１５は従来例と同じ（それぞれプランジャーとシリンダ
を、また、■、■、■、■は前記トランスファ速度Ｓｌ
、　Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に対応する速度制御バルブ、（イ
）、（ロ）、（ハ）はバルブ■、■、■のための油圧開
閉弁を示し、これらの油圧開閉弁は第２図に示されるポ
ンプ２５に連結される。更に、油圧開閉弁（イ）、（ロ
）、（ハ）は、第２図の装置において、スイッチ２１と
２３との間に配置される３個のスイッチに連結される。

図には簡略のためこれらのスイッチは示さないが、従来
例のスイッチ２２が順次配置された３個のスイッチに代
えられたことになる。かくして、（９）（８）プランジャー１４の下降につれて、油圧開閉弁（イ）、
（ロ）ｌ、（ハ）が順々に信号を受けて作動し、速度制
御バルブの、■０６．を順次働かせ、速度制御信号がシ
リンダ１５に送られて、プランジャー１４の速度を制御
する。

本発明の第２の実施例においては、モールド樹脂の射出
速度を連続的に変化させる（無段変速）。

その状態は第５図に類似の第７図の線図に示される。ト
ランスファ速度はＳ００で始まり、ｔｉｔの時間が経過
した時点でトランスファ速度はＳ１１に落されてモール
ド樹脂の射出が開始され、以後トランスファ速度は時間
の経過と共に所定の率で減少し、ｔ１２の時間が経過し
てトランスファ速度がＳｉ２になったところで末端部キ
ャビティへの充填が開始する。この第２の実施例におい
ては、第７図から明らかなように、モールド樹脂が金型
１１の末端チ行（に従ってトランスファ速度を連続的に
変化させる。

上記のトランスファ速度の無段変速を実現するには第８
図に示す装置を用いる。同図において、（１０）３１は第２図の装置の速度制御器を示し、この速度制御
器のつまみ３２をモータ３３によって作動し、モータ３
３の速度はモータ速度制御器３４によって調整される。

操作において、モータ３３はモールド樹脂射出開始時点
ｔｌｌから作動し、樹脂射出が終った後に最初の状態に
復帰する。

（７）発明の効果以上、詳細に説明したように、本発明によるときは、プ
ランジャー速度を樹脂射出中において多段にまたは無段
に変化させることにより末端キャビティへの樹脂注入速
度を遅くすることが可能になり、従来例において経験さ
れたワイヤへの損傷、モールド内での気泡発生が防止さ
れ、プラスチックＩＣの製造歩留り向上に効果大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図はプラスチックＩｃを作るためのリードフレーム
の一部の平面図、第２図はトランスファ成形装置の概略
断面図、第、３図は第２図の装置の下型の部分的平面図
、第４図は従来のトランスファ成形装置におけるトラン
スファ速度と時間の関係を示す線図、第５図と第７図は
本発明の装置におけるトランスファ速度と時間の関係を
示す線図、第６図と第８図は本発明の装置の速度制御機
構を示す図である。１１−金型、１２−上型、１３−下型、１４−プランジ
ャー、１５−　シリンダ、１６−カル、１７−　ランナ
ー、１８−　キャビティ、１９−樹脂タブレット、２１
　、２２．２３−　スイッチ、２４−信号線、２５−・
ポンプ、３１−速度制御器、３２−速度制御器つまみ、
３３−・モータ、３４・−モータ速度制御器、 ■、■、■、■・・−速度制御器バルブ、（イ）、（ロ
）、（ハ）−・油圧開閉弁（１１）第１図第２図（１２）＋０第４図第６図第８図第７図ｔｌｌ　　　　　、ｊｌ、）　　１

Claims

【特許請求の範囲】

（１）上型と下型とから成る金型、下型のキャビティに
カル、ランナーを経て溶融樹脂を射出するプランジャー
、プランジャーを駆動するシリンダ、シリンダの駆動を
制御するためにそれに接続された速度制御器、プランジ
ャーの上死点と最も下の位置に対応して設けられた前記
速度制御器に接続されたスイッチから成る樹脂封止型半
導体装置の製造に用いられるトランスファ成形装置にお
いて、前記速度制御器はプランジャーのトランスファ速
度の多段変化をもたらす複数の速度制御弁を備え、これ
らの弁は一方端は前記シリンダにまた他方端は油圧開閉
弁に連結され、これら油圧開閉弁は、前記スイッチの間
にトランスファ速度の変化に対応して配設されたスイッ
チに接続されてなることを特徴とするトランスファ成形
装置。
（２）前記速度制御器のつまみはモータに連結さく１）れ、このモータはモータ速度制御器に連結され、該モー
タは樹脂射出開始点から作動し、樹脂射出終了後に最初
の状態に復帰する構成としたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のトランスファ成形装置。