JPH0794542A - 成形方法および成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止パッケージのレジンの使用量を低減
する。 【構成】 トランスファ成形装置２０において、ランナ
２７にスライダ３１がランナの流路断面積を増減する方
向に進退するように敷設されている。ポット２４内のレ
ジン４２が殆ど押し出された後に、スライダ３１が前進
されてランナ２７の流路が狭められる。 【効果】 最終的にポット２４、メインランナ２７内に
残存するレジン４２の量を小量に抑制できるため、樹脂
封止パッケージ１５の成形以外に浪費されるレジン４２
の量を小さく抑制できる。レジン４２がキャビティー２
３に充填されて行く際、ランナ２７は所定の流路断面積
を備えているため、レジン４２をキャビティー２３に適
正に充填できる。レジン４２を各キャビティー２３内に
追加圧入することで、完全充填されたレジン４２を締め
固められるため、樹脂封止パッケージ１５を適正に成形
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、成形技術、特に、ポッ
トおよびカル領域において溶融された成形材料としての
樹脂をランナおよびゲートを通じてキャビティーに移送
するトランスファ成形技術に関し、例えば、半導体装置
の製造工程において、樹脂封止パッケージを成形するの
に利用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、樹脂封
止パッケージを成形するトランスファ成形装置として、
成形材料のタブレットが投入されるポットと、このポッ
トに投入されたタブレットを加熱して溶融させる加熱手
段と、ポットに嵌入されてタブレットを押し潰してタブ
レットが溶融されて成る成形材料を圧送するプランジャ
と、ポットに対向するように配されて形成されているカ
ルと、カルに流体的に接続されているランナと、ランナ
に流体的に接続されている少なくとも１個のキャビティ
ーとを備えているものがある。

【０００３】そして、このトランスファ成形装置におい
ては、樹脂封止対象物である半導体ペレットおよびリー
ドがキャビティー内に収容された状態で、ポット内に投
入されたタブレットがポットおよびカル領域において溶
融され、このタブレットが溶融されて成る成形材料とし
ての液状の樹脂（以下、レジンという。）がプランジャ
によりランナおよびゲートを通じてキャビティーに移送
されることにより、キャビティーにおいて半導体ペレッ
トおよびリードを樹脂封止するパッケージが成形され
る。

【０００４】なお、トランスファ成形技術を述べてある
例としては、特開昭５６−１０８２３６号公報、特開昭
５７−３５５７６号公報および特開昭６１−２９２３３
０号公報がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たように、ポットにおいて加熱溶融されたレジンがプラ
ンジャによってランナに押し出され、ランナを通じてゲ
ートに移送されて、さらに、ゲートからキャビティーに
圧入されるように構成されている従来のトランスファ成
形装置においては、成形材料がポットおよびランナにて
多量に使用されるため、製品すなわち樹脂封止パッケー
ジの成形に使用されるレジンの量に比較して、それ以外
に浪費されるレジンの量が遙かに多くなるという問題点
がある。

【０００６】本発明の目的は、樹脂封止パッケージの成
形に際して成形材料の使用量を低減することができる成
形技術を提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、成形材料が溜められるポット
と、ポット内の成形材料を圧送するプランジャと、ポッ
トに流体的に接続されているランナと、ランナに流体的
に接続されているキャビティーとを備えている成形装置
において、前記ランナはその側壁の一部が成形材料の流
れ方向と直角方向に進退するように構成されていること
を特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した手段による成形作業に際して、ポット
内の成形材料はプランジャによってランナ内に押し出さ
れ、ランナ内に押し出された成形材料はランナを流通さ
れてキャビティー内に充填される。このようにしてキャ
ビティー内に充填された成形材料によって成形品が成形
される。この成形に際して、ポット内の成形材料がプラ
ンジャによって殆ど押し出された後に、ランナの流路が
狭められることにより、ランナ内およびキャビティー内
の成形材料が圧力を加えられる。これにより、キャビテ
ィー内に成形材料が完全に充填されるとともに、所謂締
め固めが確保されることになる。

【００１１】以上のようにして、ポット内の成形材料が
殆ど押し出された後にランナの流路が狭められるため、
最終的にポット内およびランナ内に残存する成形材料の
量はきわめて小量になる。したがって、製品の成形に使
用される成形材料の量に比較して、それ以外に浪費され
る成形材料の量を小さく抑制することができる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランスファ
成形装置の主要部を示しており、（ａ）はランナ部の側
面断面図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。図２
はその成形初期を示しており、（ａ）はランナ部の側面
断面図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。図３は
その成形途中を示しており、（ａ）はランナ部の側面断
面図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。図４は本
発明の一実施例であるトランスファ成形装置を示す正面
断面図である。図５はその上型を示す底面図である。図
６（ａ）、（ｂ）は被樹脂封止物を示す平面図およびｂ
−ｂ線に沿う断面図である。図７（ａ）、（ｂ）は樹脂
封止後を示す一部省略一部切断拡大平面図およびｂ−ｂ
線に沿う断面図である。図８はトランスファ成形体を示
す斜視図である。

【００１３】本実施例において、本発明に係る成形装置
は、樹脂封止形デュアル・インライン・パッケージを備
えている半導体集積回路装置（以下、ＤＩＰ・ＩＣとい
う）の樹脂封止パッケージを成形するためのトランスフ
ァ成形装置として構成されている。

【００１４】本実施例において、このトランスファ成形
装置のワークとしての被樹脂封止物１４は、図６
（ａ）、（ｂ）に示されているように構成されており、
この被樹脂封止物１４は多連リードフレーム１を備えて
いる。この多連リードフレーム１は銅系（銅またはその
合金）材料からなる薄板を用いられて、打ち抜きプレス
加工またはエッチング加工等のような適当な手段により
一体成形されている。この多連リードフレーム１には複
数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設されて
いる。但し、図面では一単位のみが示されている。

【００１５】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行になるように配されて、多連リードフレ
ーム１が連続する方向へ一連にそれぞれ延設されてい
る。隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセ
クション枠４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら外枠、セクション枠に
より形成される略長方形の枠体内に単位リードフレーム
２が構成されている。

【００１６】各単位リードフレーム２において、両外枠
３および３にはタブ吊りリード７、７が直角方向にそれ
ぞれ配されて一体的に突設されており、両タブ吊りリー
ド７、７の先端間には略正方形の平板形状に形成された
タブ８が、外枠３、３およびセクション枠４、４の枠形
状と略同心的に配されて一体的に吊持されている。タブ
８は後記するリード９群の面よりも半導体ペレット（後
記する。）の厚み分程裏面方向に下げられている（所謂
タブ下げ）。

【００１７】また、両外枠３、３間にはダム部材５が一
対、タブ吊りリード７の両脇において直角方向に延在す
るようにそれぞれ配されて、一体的に架設されており、
両ダム部材５、５には複数本のリード９が長手方向に等
間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材５と直交する
ように一体的に突設されている。そして、ダム部材５に
おける隣り合うリード９、９間の部分は、後述するパッ
ケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム６を実質
的に構成している。

【００１８】各リード９の内側端部は先端がタブ８に近
接されてこれを取り囲むように配されることにより、後
記する樹脂封止パッケージの内部に位置するインナ部９
ａをそれぞれ構成している。他方、各リード９の外側延
長部分は、その先端がセクション枠４に機械的に接続さ
れており、後記する樹脂封止パッケージの外部に位置す
るアウタ部９ｂをそれぞれ構成している。

【００１９】前記のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され（図示せず）、これらの作業により、図６
（ａ）、（ｂ）に示されているようなワークである被樹
脂封止物１４としての組立体が製造されることになる。
これらのボンディング作業は多連リードフレーム１が横
方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレ
ーム２毎に順次実施される。

【００２０】まず、ペレットボンディング作業により、
半導体装置の製造工程における所謂前工程において、バ
イポーラ形の集積回路素子（図示せず）を作り込まれた
半導体集積回路構造体としてのペレット１２が、各単位
リードフレーム２におけるタブ８上の略中央部に配され
て、銀ペースト等のような適当な材料を用いられて形成
されるボンディング層１１を介して固着される。

【００２１】銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬
化促進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されてい
るものであり、リードフレーム上に塗布された銀ペース
トにペレットが押接された後、適当な温度により硬化
（キュア）されることにより、ボンディング層１１を形
成するようになっている。

【００２２】そして、タブ８に固定的にボンディングさ
れたペレット１２のボンディングパッド１２ａと、単位
リードフレーム２における各リード９のインナ部９ａと
の間には、銅系、金系またはアルミニウム系材料を使用
されて形成されて成るワイヤ１３が、超音波圧着式等の
ような適当なワイヤボンディング装置（図示せず）が使
用されることにより、その両端部をそれぞれボンディン
グされて橋絡される。これにより、ペレット１２に作り
込まれている集積回路は、ボンディングパッド１２ａ、
ワイヤ１３、リード９のインナ部９ａ、およびアウタ部
９ｂを介して電気的に外部に引き出されることになる。

【００２３】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた被樹脂封止物１４であるワークとして
の多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、次のように構成されてい
るトランスファ成形装置を使用されて単位リードフレー
ム群について同時成形される。

【００２４】本実施例に係るトランスファ成形装置２０
は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えている。上型
２１と下型２２との合わせ面には上型キャビティー凹部
２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂとが複数組、一対
のものが互いに協働して１個のキャビティー２３を形成
するように没設されている。

【００２５】本実施例において、下型２２の一端部にお
ける合わせ面にはポット２４が開設されており、ポット
２４にはシリンダ装置（図示せず）によって進退される
プランジャ２５が成形材料としてのタブレット４１（後
述する。）を押し潰し、このタブレットが溶融されて成
る液状の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るよ
うにそれぞれ挿入されている。

【００２６】上型２１の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されている。カル２６
には１本のメインランナ２７がポット２４内に連通する
ように接続されており、メインランナ２７は一直線に一
方向に延在するように上型２１の合わせ面に没設されて
いる。メインランナ２７の両脇にはキャビティー２３が
複数組（但し、図４では便宜上４組だけが示されてい
る。）、１列宛それぞれ配列されている。

【００２７】前記構成に係るワークとしての被樹脂封止
物１４が用いられて樹脂封止パッケージがトランスファ
成形される場合、メインランナ２７の両脇にそれぞれ配
されたキャビティー２３群の列における各キャビティー
２３のピッチは、多連リードフレーム１の各単位リード
フレーム２のピッチと等しく設定されており、各キャビ
ティー２３の平面の大きさは一対のダム部材５、５間の
空間にそれぞれ対応するように設定されている。

【００２８】また、下型２２の合わせ面におけるキャビ
ティー群列の領域には逃げ凹所２９が、多連リードフレ
ーム１の外形よりも若干大きめの長方形でその厚さと略
等しい寸法の一定深さに没設されている。すなわち、逃
げ凹所２９は多連リードフレーム１の厚みを逃げ得るよ
うに構成されている。

【００２９】各キャビティー２３とメインランナ２７と
はそれぞれ上型２１の合わせ面に形成されたサブランナ
２７ａによってそれぞれ接続されている。すなわち、各
サブランナ２７ａはその一端がメインランナ２７に直角
に接続されているとともに、他端が上側キャビティー凹
部２３ａに接続されており、そのサブランナ２７ａとキ
ャビティー凹部２３ａとの接続部にはゲート２８がレジ
ンをキャビティー２３内に注入し得るように形成されて
いる。

【００３０】本実施例において、下型２２の合わせ面に
おけるメインランナ２７と対向する位置にはスライド溝
３０が上下方向に開設されており、このスライド溝３０
にはスライダ３０が上下方向に摺動自在に嵌入されてい
る。スライド溝３０はその平面視の形状がメインランナ
２７と略同一形状に形成されており、スライド溝３０に
摺動自在に嵌入されたスライダ３１はこの平面形状を有
する略長方形のパネル形状に形成されている。したがっ
て、スライダ３１のメインランナ２７側の端面はメイン
ランナ２７の一側壁面、すなわち、メインランナ２７の
下面壁を実質的に形成するようになっている。つまり、
メインランナ２７の流路断面積はスライダ３１の進退に
よって増減されるようになっている。

【００３１】スライダ３１の下面にはスライダロッド３
２が垂直方向下向きに突設されており、このスライダロ
ッド３２は下型２２の一部を貫通して下方に突出されて
いる。スライダロッド３２の下端にはシリンダ装置等の
駆動装置（図示せず）が接続されており、この駆動装置
によってスライダ３１はロッド３２を介して進退駆動さ
れるようになっている。他方、駆動装置の制御部はプラ
ンジャ２５を駆動する駆動装置の制御部と連携されてお
り、スライダ３２をプランジャ２５の作動に関連して後
述するように作動させるようになっている。

【００３２】なお、理解し易くするために図示は省略す
るが、上型２１および下型２２の外側には上側ヒートブ
ロックおよび下側ヒートブロックがそれぞれ配設されて
いる。上下のヒートブロックには電気ヒータが上型２１
および下型２２におけるポット、カル、ランナおよびキ
ャビティー内のタブレットおよびレジンを加熱するよう
に敷設されている。この加熱により、タブレットは溶融
され、タブレットが溶融されて成るレジンは所定の粘度
まで低下される。

【００３３】また、このトランスファ成形装置２０が使
用されるトランスファ成形方法には、成形材料としての
エポキシ樹脂等（以下、樹脂という。）から構成されて
いるタブレット４１が使用される。図２に示されている
ように、このタブレット４１は粉末状の樹脂を円柱形状
に突き固められて形成されており、前記トランスファ成
形装置２０のポット２４の内径よりも若干小径の外径に
形成され、ポット２４に投入されて加熱溶融されるよう
に構成されている。

【００３４】次に、前記構成に係るトランスファ成形装
置の作用を説明することにより、本発明の一実施例であ
るトランスファ成形方法を説明する。

【００３５】樹脂封止パッケージが前記構成に係るトラ
ンスファ成形装置２０によって成形されるに際して、ワ
ークである前記構成に係る被樹脂封止物１４は、その多
連リードフレーム１が下型２２に没設されている逃げ凹
所２９内に、各単位リードフレーム２におけるペレット
１２が各キャビティー２３内にそれぞれ収容されるよう
に配されてセットされる。

【００３６】続いて、図２（ｂ）に示されているよう
に、ポット２４に粉末状の樹脂が突き固められたタブレ
ット４１が投入された後、上型２１と下型２２とが型締
めされる。ポット２４に投入されたタブレット４１はプ
ランジャ２５によって押し潰されて行く。また、ポット
２４に投入された後、上型２１および下型２２の外部に
それぞれ配されている上下のヒートブロックによって加
熱されるため、タブレット４１は溶融されて液状化す
る。

【００３７】タブレット４１が押し潰され、かつ、加熱
されて液状化したレジン４２はポット２４に対向して没
設されているカル２６からプランジャ２５の押し出し力
により、図３に示されているように、メインランナ２
７、各サブランナ２７ａおよび各ゲート２８を通じて各
キャビティー２３に送給されて、それぞれ充填されて行
くことになる。

【００３８】そして、レジン４２がポット２４から押し
出されてメインランナ２７、各サブランナ２７ａおよび
各ゲート２８を通じて各キャビティー２３に充填されて
行く際、メインランナ２７の側壁の一部を構成するスラ
イダ３１は通常の位置に下げられた状態になっている。
この状態において、メインランナ２７は所定の流路断面
積を備えているため、レジン４２は所定の流路抵抗をも
ってメインランナ２７を流通することができる。したが
って、レジン４２は各キャビティー２３に適正な条件を
もって充填されて行くことになる。

【００３９】本実施例において、図３（ｂ）に示されて
いるように、プランジャ２５はポット２４からレジン４
２を殆ど押し出した所謂胴付き状態に至る迄ストローク
される。したがって、ポット２４にはレジン４２が殆ど
残存しない状態になる。つまり、ポット２４内のレジン
４２は全て有効利用されることになり、レジン４２の無
駄が最小限度に抑制されることになる。

【００４０】また、この状態において、図３（ａ）に示
されているように、各キャビティー２３にはレジン４２
の未充填部分が残されている。この未充填部分の容積
は、次に説明するスライダ３１の前進によるメインラン
ナ２７からのレジン４２の供給量と、スライダ３１の前
進によるキャビティー２３内のレジン４２の締め固め作
用との関係によって予め設定される。

【００４１】プランジャ２５が略胴付き状態に達する
と、図１に示されているように、スライダ３１がスライ
ダ溝３０内を駆動装置（図示せず）によって上昇され
る。このスライダ３１の上昇によってメインランナ２７
の断面積は縮小される。メインランナ２７の断面積が縮
小されると、メインランナ２７内に充満したレジン４２
は各キャビティー２３内に各サブランナ２７ａを通じて
それぞれ追加圧入される。このレジン４２の追加圧入に
よって、各キャビティー２３内はレジン４２が完全に充
填された状態になるとともに、完全充填されたレジン４
２が所謂締め固められた状態になる。

【００４２】他方、スライダ３１によってレジン４２を
各キャビティー２３に押し出されたメインランナ２７に
おいては、レジン４２の残存量は押し出された分だけ減
少した状態になる。つまり、メインランナ２７のレジン
４２は殆どが有効利用されることになり、レジン４２の
無駄が最小限度に抑制されることになる。

【００４３】ここで、スライダ３１が上昇されることに
より、メインランナ２７の高さは低くなるため、この低
くなったメインランナ２７によって成形される樹脂成形
品部分はその厚さが薄くなってしまう。その結果、後述
する多連リードフレーム１からのランナ部分の分離作業
に際して、メインランナ部分の分離不良が発生する危険
性がある。そこで、メインランナ２７に対するスライダ
３１のストローク量を設定するに際しては、この危険性
を回避する点を配慮することが望ましい。

【００４４】以上のようにしてレジン４２が各キャビテ
ィー２３に充填され、かつ、所謂締め固めが実行された
後に、液状のレジン４２が熱硬化されると、各キャビテ
ィー２３によって樹脂封止パッケージ１５が成形された
状態になる。樹脂封止パッケージ１５が成形されると、
上型２１および下型２２は型開きされるとともに、エジ
ェクタ・ピン（図示せず）により樹脂封止パッケージ１
５群が離型される。そして、樹脂封止パッケージ１５群
を成形されたワークとしての多連リードフレーム１は、
トランスファ成形装置２０からハンドラ（図示せず）に
より自動的に、または、手動操作によって脱装される。

【００４５】そして、このように樹脂成形されたパッケ
ージ１５の内部には、図７に示されているように、タブ
８、ペレット１２、リード９のインナ部９ａおよびボン
ディングワイヤ１３が樹脂封止された状態になる。

【００４６】トランスファ成形装置２０を用いられて成
形されたトランスファ成形体は、成形品分離装置（図示
せず）により、樹脂封止パッケージ１５を成形された多
連リードフレーム１からランナ部が分離される。

【００４７】成形品分離装置によってランナ部を分離さ
れた多連リードフレーム１は、その後、リード切断成形
工程において、外枠３、セクション枠４およびダム６を
切り落とされるとともに、各リード９におけるアウタ部
９ｂを下向きに屈曲成形される。以上の製造工程によっ
てＤＩＰ・ＩＣが製造されたことになる。

【００４８】図７および図８には、トランスファ成形装
置を用いられて成形されたトランスファ成形体１００が
示されている。図７および図８に示されている成形体１
００は、成形分離装置によってランナ部が分離される前
の状態であり、１個のカル部１２６と、１本のメインラ
ンナ部１２７と、８本のサブランナ部１２７ａと、サブ
ランナ部１２７ａと同数のゲート部１２８とを備えてお
り、１本のメインランナ部１２７はカル部１２６に接続
されている。

【００４９】２枚の多連リードフレーム１は各メインラ
ンナ部１２７の両脇にそれぞれ平行に配列された状態で
一体的に付設されている。サブランナ部１２７ａはその
一端がメインランナ部１２７に直角に接続されるととも
に、他端がゲート部１２８に接続されている。ゲート部
１２８は樹脂封止パッケージ１５における内側にそれぞ
れ位置する短辺において外側を向くように接続されてお
り、多連リードフレーム１の下側に配設されている。

【００５０】これらカル部１２６、ランナ部１２７、サ
ブランナ部１２７ａおよびゲート部１２８は、カル２
６、ランナ２７、サブランナ２７ａおよびゲート２８に
レジン４３がそれぞれ充填されて硬化された実体部によ
り実質的に構成されている。この状態において、カル部
１２６およびランナ部１２７の厚さは従来例の場合に比
べて薄くなっており、その薄くなった分はレジンの浪費
低減量になっている。

【００５１】しかし、カル部１２６およびランナ部１２
７は薄くなると、欠けや割れが発生し易くなって、多連
リードフレーム１からの分離作業性が低下するため、カ
ル部１２６およびランナ部１２７の厚さの設定、すなわ
ち、プランジャ２５およびスライダ３１のストローク量
の設定に際しては、この分離作業性の点についても配慮
することが望ましい。

【００５２】以上説明した前記実施例によれば、次の効
果が得られる。 （１） ポット２４内のレジン４２が殆ど押し出された
後に、メインランナ２７に沿って敷設されたスライダ３
１が前進されてメインランナ２７の流路が狭められるこ
とにより、最終的にポット２４内およびメインランナ２
７内に残存するレジン４２の量を共にきわめて小量に抑
制することができるため、樹脂封止パッケージ１５の成
形に使用されるレジン４２の量に比較して、それ以外に
浪費されるレジン４２の量を小さく抑制することができ
る。殊に、ポット２４の容積はその性質上きわめて大き
いので、胴付き状態に迄ストロークさせることによるレ
ジンの低減効果は非常に大きい。

【００５３】（２） レジン４２がポット２４から押し
出されてメインランナ２７、各サブランナ２７ａおよび
各ゲート２８を通じて各キャビティー２３に充填されて
行く際、メインランナ２７の側壁の一部を構成するスラ
イダ３１が通常の位置に下げらた状態になることによっ
て、メインランナ２７は所定の流路断面積を備えている
ため、レジン４２は所定の流路抵抗をもってメインラン
ナ２７を流通することができ、その結果、レジン４２を
各キャビティー２３に適正な条件をもって充填させるこ
とができる。

【００５４】（３） メインランナ２７の断面積が縮小
されると、メインランナ２７内に充満したレジン４２は
各キャビティー２３内に各サブランナ２７ａを通じてそ
れぞれ追加圧入され、このレジン４２の追加圧入によっ
て、各キャビティー２３内はレジン４２が完全に充填さ
れた状態になるとともに、完全充填されたレジン４２が
所謂締め固められた状態になるため、前記（２）とあい
まって、樹脂封止パッケージ１５を適正に成形すること
ができる。

【００５５】図９は本発明の他の実施例であるトランス
ファ成形装置を示す正面断面図である。図１０はその上
型を示す底面図である。

【００５６】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
ポット、カルおよびプランジャが省略されており、メイ
ンランナ２７にレジン４２の元になるタブレットが直接
的に投入されるように構成されている点にある。

【００５７】本実施例２においては、ポットおよびカル
が廃止されることにより、ここでのレジンは不用にな
る。また、メインランナ２７のレジン４２はキャビティ
ーに押し出されることにより、残存量が小さく抑制され
る。このため、本実施例２によれば、前記実施例１の効
果をより一層高めることができる。

【００５８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５９】例えば、メインランナ２７の流路断面積を
狭める方向は、垂直方向に限らず、水平方向であっても
よい。

【００６０】メインランナ２７の本数は１本に限らない
し、流路断面積が変化されるランナは、メインランナに
限らず、サブランナ、または、両方であってもよい。

【００６１】上下型、ポット、プランジャ、ランナ、ゲ
ート、キャビティー、その他の構成要素についての具体
的形状や構造は、前記構成に限らず、成形条件等々に応
じて適宜選定することが望ましい。

【００６２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるワンポ
ット方式のトランスファ成形装置に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、トラン
スファ成形装置全般に適用することができる。

【００６３】また、ＤＩＰ・ＩＣの樹脂封止パッケージ
の成形について使用されるトランスファ成形装置に限ら
ず、その他の電子部品の樹脂封止パッケージについて使
用されるトランスファ成形装置等のようなトランスファ
成形装置全般に適用することができる。

【００６４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６５】ポット内の成形材料が殆ど押し出された後
に、ランナの流路が狭められることにより、最終的にポ
ット内およびランナ内に残存する成形材料の量をきわめ
て小量に抑制することができるため、製品の成形に使用
される成形材料の量に比較して、それ以外に浪費される
成形材料の量を小さく抑制することができる。

【００６６】また、成形材料がポットから押し出されて
ランナを通じてキャビティーに充填されて行く際には、
ランナは所定の流路断面積を備えているため、成形材料
は所定の流路抵抗をもってランナを流通することがで
き、その結果、成形材料をキャビティーに適正な条件を
もって充填させることができる。

【００６７】さらに、ランナの断面積が縮小されてラン
ナ内に充満した成形材料がキャビティー内に追加圧入さ
れることにより、キャビティー内は成形材料が完全に充
填された状態になるとともに、完全充填された成形材料
が所謂締め固められた状態になるため、成形材料の適正
な流通とあいまって、成形品を適正に成形することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
の主要部を示しており、（ａ）はランナ部の側面断面
図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。

【図２】その成形初期を示しており、（ａ）はランナ部
の側面断面図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。

【図３】その成形途中を示しており、（ａ）はランナ部
の側面断面図、（ｂ）はポット部の側面断面図である。

【図４】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す正面断面図である。

【図５】その上型を示す底面図である。

【図６】被樹脂封止物を示す平面図およびｂ−ｂ線に沿
う断面図である。

【図７】樹脂封止後を示す一部省略一部切断拡大平面図
およびｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図８】トランスファ成形体を示す斜視図である。

【図９】本発明の他の実施例であるトランスファ成形装
置を示す正面断面図である。

【図１０】その上型を示す底面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…ダム部材、６…ダム、
７…タブ吊りリード、８…タブ、９…リード、９ａ…イ
ンナ部、９ｂ…アウタ部、１１…ボンディング層、１２
…ペレット、１３…ワイヤ、１４…被樹脂封止物（ワー
ク）、１５…樹脂封止パッケージ、２０…トランスファ
成形装置、２１…上型、２２…下型、２３…キャビティ
ー、２４…ポット、２５…プランジャ、２６…カル、２
７…メインランナ、２８…ゲート、２９…リードフレー
ム逃げ凹所、３０…スライド溝、３１…スライダ、３２
…ロッド、４１…タブレット、４２……液状化レジン
（成形材料）、１００…トランスファ成形体、１２６…
カル部、１２７…メインランナ部、１２７ａ…サブラン
ナ部、１２８…ゲート部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポット内の成形材料がプランジャによっ
   てランナ内に押し出され、ランナ内に押し出された成形
   材料がランナを流通されてキャビティー内に充填され、
   キャビティー内に充填された成形材料によって成形品が
   成形される成形方法において、 前記ポット内の成形材料がプランジャによって殆ど押し
   出された後に、前記ランナの流路が狭められることによ
   り、前記ランナ内およびキャビティー内の成形材料が圧
   力を加えられることを特徴とする成形方法。
2. 【請求項２】 成形材料が溜められるポットと、ポット
   内の成形材料を圧送するプランジャと、ポットに流体的
   に接続されているランナと、ランナに流体的に接続され
   ているキャビティーとを備えている成形装置において、 前記ランナはその側壁の一部が成形材料の流れ方向と直
   角方向に進退するように構成されていることを特徴とす
   る成形装置。
3. 【請求項３】 前記ランナの進退する側壁は、前記プラ
   ンジャに関連してランナの流れ方向と直角方向の断面積
   を減少する方向にストロークするように構成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
4. 【請求項４】 成形材料がランナを通じて複数のキャビ
   ティー内にそれぞれ充填される成形装置において、 前記ランナに沿ってスライダがその流路断面積を増減さ
   せる方向に進退するように設けられており、 このランナ内に成形材料が直接投入されるように構成さ
   れているとともに、このランナ内に投入された成形材料
   が前記スライダの前進によってキャビティー内に充填さ
   れるように構成されていることを特徴とする成形装置。