JPH05285976A

JPH05285976A - 成形装置

Info

Publication number: JPH05285976A
Application number: JP11415292A
Authority: JP
Inventors: Takumi Soba; 匠曽場; Hisashi Imagawa; 久司今川; Sakae Ogiwara; 栄荻原
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1992-04-07
Filing date: 1992-04-07
Publication date: 1993-11-02

Abstract

(57)【要約】【目的】レジンを各ランナを通じて各キャビティーに
均等に充填できる成形装置を提供する。【構成】プランジャ２５のタブレット押圧端面には、
タブレット４１をポット２４に同心的に挿入配置させる
ためのガイド手段としてのガイド凹部５０が同心的に形
成されている。【効果】タブレット４１のポット２４内への投入時、
タブレット４１はガイド凹部５０に挿入ガイドされて、
ポット２４壁面との間に全周にわたって均一な隙間を有
するように配置されるため、タブレット４１の側面はポ
ット２４内の雰囲気温度によって均一に加熱されて、全
周にわたって均一に溶融される。したがって、加熱溶融
されてなるレジンは各ランナ２７に均等に分配されるた
め、各ランナ２７を通じて各キャビティー２３に均一に
充填されて行く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形技術、特に、
ポットおよびカル領域において溶融された成形材料とし
ての樹脂をランナおよびゲートを通じてキャビティーに
移送するトランスファ成形技術に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、樹脂封止パッケージを成形す
るのに利用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、樹脂封
止パッケージを成形するトランスファ成形装置として、
成形材料のタブレットが投入されるポットと、このポッ
トに投入されたタブレットを加熱して溶融させる加熱手
段と、ポットに嵌入されてタブレットを押し潰してタブ
レットが溶融されて成る成形材料を圧送するプランジャ
と、ポットに対向するように配されて形成されているカ
ルと、カルに流体的に接続されている複数本のランナ
と、これらのランナに流体的に接続されている複数個の
キャビティーとを備えている。

【０００３】そして、このトランスファ成形装置におい
ては、樹脂封止対象物である半導体ペレットおよびリー
ドがキャビティー内に収容された状態で、ポット内に投
入されたタブレットがポットおよびカル領域において溶
融され、このタブレットが溶融されて成る成形材料とし
ての樹脂（以下、レジンという。）がプランジャにより
ランナおよびゲートを通じてキャビティーに移送される
ことにより、キャビティーにおいて半導体ペレットおよ
びリードを樹脂封止するパッケージが成形される。

【０００４】なお、このようなトランスファ成形技術を
述べてある例としては、特公昭５７−３５５７６号公
報、特開昭５６−１０８２３６号公報、特開昭６１−２
９２３３０号公報および特開昭６２−１２２１３６号公
報、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】内部ボイドおよびマイ
クロクラックやボンディングワイヤの変形が無い樹脂封
止パッケージを成形するには、プランジャによってタブ
レットを加圧して送出する際、タブレットが均等に加熱
されて、タブレットが溶融されてなるレジンが各ランナ
を通じて各キャビティーに均等に充填される必要があ
る。

【０００６】しかし、タブレットがポット内に投入され
た際、タブレットの外周面の一部分だけがポットの内壁
面に接触すると、その接触部分が先に溶融するため、そ
の接触部分に近いランナに通じているキャビティーにレ
ジンが先に充填される。つまり、実質的なレジン注入速
度がキャビティー毎に異なることになるため、成形工程
で内部ボイドの発生やボンディングワイヤの変形の原因
となる。

【０００７】本発明の目的は、レジンを各ランナを通じ
て各キャビティーに均等な注入速度で充填することがで
きる成形装置を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１０】すなわち、成形材料のタブレットが投入さ
れるポットと、このポットに投入されたタブレットを加
熱して溶融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブ
レットを押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材
料を圧送するプランジャと、ポットに対向するように配
されて形成されているカルと、カルに流体的に接続され
ている複数本のランナと、これらのランナに流体的に接
続されている複数個のキャビティーとを備えている成形
装置において、前記タブレットの外周面と前記ポットの
内周面との間に隙間が形成されるようにタブレットをポ
ット内に同心的に配置させるためのガイド手段を備えて
いることを特徴とする。

【００１１】また、成形材料のタブレットが投入される
ポットと、このポットに投入されたタブレットを加熱し
て溶融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブレッ
トを押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材料を
圧送するプランジャと、ポットに対向するように配され
て形成されているカルと、カルに流体的に接続されてい
る複数本のランナと、これらのランナに流体的に接続さ
れている複数個のキャビティーとを備えている成形装置
において、前記タブレットとポットとを相対回転させる
ための回転手段を備えていることを特徴とする。

【００１２】

【作用】前記した第１の手段によれば、タブレットのポ
ット内への投入時、タブレットはガイド手段によってポ
ットの内壁面との間の隙間が形成されるように配置され
る。したがって、タブレットのポット側面からの受熱
は、ポット内雰囲気温度から付与されるため、タブレッ
トはポットによって全周にわたって略均一に溶融されて
行く。

【００１３】したがって、均一に溶融されてなるレジン
は各ランナに均等に分配され、各ランナを通じて各キャ
ビティーに均等に充填されることになる。その結果、各
キャビティーにおいてボイドの発生やボンディングワイ
ヤの変形が防止される。

【００１４】また、第２の手段によれば、ポットとタブ
レットとを相対回転させるための回転手段が設けられて
いるため、タブレットの外周面の一部分がポットの内壁
面に接触した状態でポット内に配置されても、ポットと
タブレットとが相対回転することによって、タブレット
が全周にわたってポットに均一に接触することになる。

【００１５】その結果、タブレットの側面はポットの内
壁面から実質的に均一に加熱されるため、タブレットは
同一円周上において均一に溶融されて行く。したがっ
て、溶融されてなるレジンは各ランナに均等に分配さ
れ、各ランナを通じて各キャビティーに均等な注入速度
で充填される。その結果、ボイドの発生やボンディング
ワイヤの変形が防止される。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランスファ
成形装置を示す一部省略正面断面図、図２はその要部を
示す拡大平面図、図３はタブレットを示す斜視図、図４
（ａ）、（ｂ）は被樹脂封止物を示す平面図および正面
断面図、図５（ａ）、（ｂ）は樹脂封止後を示す一部省
略一部切断拡大平面図および側面断面図である。

【００１７】本実施例において、本発明に係る成形装置
は、樹脂封止形デュアル・インライン・パッケージを備
えている半導体集積回路装置（以下、ＤＩＰ・ＩＣとい
う）の樹脂封止パッケージを成形するためのトランスフ
ァ成形装置として構成されている。

【００１８】本実施例において、このトランスファ成形
装置のワークとしての被樹脂封止物１４は、図４
（ａ）、（ｂ）に示されているように構成されており、
この被樹脂封止物１４は多連リードフレーム１を備えて
いる。この多連リードフレーム１は銅系（銅またはその
合金）材料からなる薄板を用いられて、打ち抜きプレス
加工またはエッチング加工等のような適当な手段により
一体成形されている。この多連リードフレーム１には複
数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設されて
いる。但し、図面では一単位のみが示されている。

【００１９】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行になるように配されて、多連リードフレ
ーム１が連続する方向へ一連にそれぞれ延設されてい
る。隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセ
クション枠４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら外枠、セクション枠に
より形成される略長方形の枠体内に単位リードフレーム
２が構成されている。

【００２０】各単位リードフレーム２において、両外枠
３および３にはタブ吊りリード７、７が直角方向にそれ
ぞれ配されて一体的に突設されており、両タブ吊りリー
ド７、７の先端間には略正方形の平板形状に形成された
タブ８が、外枠３、３およびセクション枠４、４の枠形
状と略同心的に配されて一体的に吊持されている。タブ
８は後記するリード９群の面よりも半導体ペレット（後
記する。）の厚み分程裏面方向に下げられている（所謂
タブ下げ）。

【００２１】また、両外枠３、３間にはダム部材５が一
対、タブ吊りリード７の両脇において直角方向に延在す
るようにそれぞれ配されて、一体的に架設されており、
両ダム部材５、５には複数本のリード９が長手方向に等
間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材５と直交する
ように一体的に突設されている。

【００２２】各リード９の内側端部は先端がタブ８に近
接されてこれを取り囲むように配されることにより、後
記する樹脂封止パッケージの内部に位置するインナ部９
ａをそれぞれ構成している。

【００２３】他方、各リード９の外側延長部分は、その
先端がセクション枠４に機械的に接続されており、後記
する樹脂封止パッケージの外部に位置するアウタ部９ｂ
をそれぞれ構成している。そして、ダム部材５における
隣り合うリード９、９間の部分は後述するパッケージ成
形時にレジンの流れをせき止めるダム６を実質的に構成
している。

【００２４】前記のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され（図示せず）、これら作業により、図４（ａ）、
（ｂ）に示されているようなワークである被樹脂封止物
１４としての組立体が製造されることになる。これらの
ボンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッ
チ送りされることにより、各単位リードフレーム２毎に
順次実施される。

【００２５】まず、ペレットボンディング作業により、
半導体装置の製造工程における所謂前工程において、バ
イポーラ形の集積回路素子（図示せず）を作り込まれた
半導体集積回路構造体としてのペレット１２が、各単位
リードフレーム２におけるタブ８上の略中央部に配され
て、銀ペースト等のような適当な材料を用いられて形成
されるボンディング層１１を介して固着される。

【００２６】銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬
化促進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されてい
るものであり、リードフレーム上に塗布された銀ペース
トにペレットが押接された後、適当な温度により硬化
（キュア）されることにより、ボンディング層１１を形
成するようになっている。

【００２７】そして、タブ８に固定的にボンディングさ
れたペレット１２のボンディングパッド１２ａと、単位
リードフレーム２における各リード９のインナ部９ａと
の間には、銅系、金系またはアルミニウム系材料を使用
されて形成されて成るワイヤ１３が、超音波圧着式等の
ような適当なワイヤボンディング装置（図示せず）が使
用されることにより、その両端部をそれぞれボンディン
グされて橋絡される。これにより、ペレット１２に作り
込まれている集積回路は、ボンディングパッド１２ａ、
ワイヤ１３、リード９のインナ部９ａ、およびアウタ部
９ｂを介して電気的に外部に引き出されることになる。

【００２８】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた被樹脂封止物１４であるワークとして
の多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、次のように構成されてい
るトランスファ成形装置を使用されて単位リードフレー
ム群について同時成形される。

【００２９】本実施例に係るトランスファ成形装置２０
は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えている。上型
２１と下型２２との合わせ面には上型キャビティー凹部
２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂとが複数組、一対
のものが互いに協働して１個のキャビティー２３を形成
するように没設されている。

【００３０】前記構成に係るワークとしての被樹脂封止
物１４が用いられて、樹脂封止パッケージがトランスフ
ァ成形される場合、上型２１および下型２２における各
キャビティー２３は多連リードフレーム１の各単位リー
ドフレーム２における一対のダム部材５、５間の空間に
それぞれ対応するように配列されている。

【００３１】下型２２の合わせ面にはポット２４が、複
数個のキャビティー２３に対応するように配されて開設
されており、ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）
によって進退されるプランジャ２５が成形材料としての
タブレット４１を押し潰し、このタブレットが溶融され
て成る液状の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得
るように挿入されている。

【００３２】本実施例において、プランジャ２５のタブ
レット押圧端面には、ガイド手段としてのガイド凹部５
０が同心的に形成されている。このガイド凹部５０は深
さが一定の円形の穴形状に形成されており、その立ち上
がり側面は凹部底面に向かって細くなるテーパ面に形成
されている。また、ガイド凹部５０の底面はプランジャ
２５の軸心に直交するように形成されている。

【００３３】上型２１の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ２７がカル２６に接続するように放射状
に配されてそれぞれ没設されている。

【００３４】各ランナ２７の他端部は複数個の上側キャ
ビティー凹部２３ａにそれぞれ接続されており、そのラ
ンナ２７とキャビティー凹部２３ａとの接続部にはゲー
ト２８がレジンをキャビティー２３内に注入し得るよう
に形成されている。

【００３５】また、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２
９がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多連リー
ドフレーム１の外形よりも若干大きめの長方形で、その
厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。

【００３６】上型２１および下型２２の外側には上側ヒ
ートブロック３１および下側ヒートブロック３２がそれ
ぞれ配設されており、上下のヒートブロック３１、３２
には電気ヒータ３３が上型２１および下型２２における
ポット、カル、ランナおよびキャビティー内のタブレッ
トおよびレジンを加熱するように敷設されている。この
加熱により、タブレットは溶融され、タブレットが溶融
されて成るレジンは所定の粘度まで低下される。

【００３７】このトランスファ成形装置２０が使用され
るトランスファ成形方法には、成形材料としてのエポキ
シ樹脂等（以下、樹脂という。）から構成されているタ
ブレット４１が使用される。図３に示されているよう
に、このタブレット４１は粉末状の樹脂４２を円柱形状
に突き固められて形成されており、前記トランスファ成
形装置２０のポット２４の内径よりも若干小径の外径に
形成され、ポット２４に投入されて加熱溶融されるよう
に構成されている。

【００３８】次に作用を説明する。トランスファ成形時
において、ワークである前記構成に係る被樹脂封止物１
４は、その多連リードフレーム１が下型２２に没設され
ている逃げ凹所２９内に、各単位リードフレーム２にお
けるペレット１２が各キャビティー２３内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。

【００３９】続いて、ポット２４にタブレット４１が投
入される。ポット２４内に投入されたタブレット４１
は、ポット２４内に挿入されて配置されているプランジ
ャ２５の端面に形成されているガイド凹部５０内に下端
部が入り、ガイド凹部５０の傾斜面にガイドされてポッ
ト２４内に同心的に配置される。このようにして、タブ
レット４１はその外周面がポット２４の内壁面との間に
隙間を有するよう、かつ、その隙間が全周にわたって均
等になるように配置される。

【００４０】次いで、上型２１と下型２２とが型締めさ
れた後、ポット２４に投入されたタブレット４１はプラ
ンジャ２５によって押し潰されて行く。また、ポット２
４に投入された後、上型２１および下型２２の外部にそ
れぞれ配されている上下のヒートブロック３１、３２に
よって加熱されるため、タブレット４１は溶融されて液
状化する。

【００４１】この際、タブレット４１はポット２４内の
雰囲気温度によって外周面が均一に加熱されるととも
に、端面がカル２６部によって加熱されて、溶融され均
一に液状化される。なぜならば、タブレット４１とポッ
ト２４との間の隙間が全周にわたって均一に形成されて
いるため、ポット２４の内周面による加熱力は全周にわ
たって均一になるためである。

【００４２】そして、タブレット４１が押し潰され、か
つ、加熱されて、ポット２４の全周にわたって均一に液
状化したレジンは、ポット２４に対向して没設されてい
るカル２６からプランジャ２５の押し出し力により、各
ランナ２７およびゲート２８を通じて各キャビティー２
３に均等に送給されて、それぞれ均等な注入速度で充填
されて行くことになる。

【００４３】このとき、ポット２４の全周にわたって均
一に液状化されたレジンは、各ランナ２７に均等に分配
されるため、各ランナ２７に接続された各キャビティー
２３においても、レジンが均等に分配されることにな
る。したがって、レジンの各キャビティー２３への注入
速度は均等になる。

【００４４】また、ポット２４に全周にわたって均一に
液状化されたレジンはその粘度も全周にわたって均一で
あるため、各キャビティー２３に注入されるレジンの粘
度も均等になる。そして、キャビティー２３に注入され
るレジンの注入速度や粘度が均一かつ適正になるため、
ワイヤ流れ等の不良の発生が防止される。

【００４５】注入後、液状のレジンが熱硬化されて樹脂
封止パッケージ１５が成形されると、上型２１および下
型２２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン（図
示せず）によりパッケージ１５群が離型される。このよ
うにして、図５に示されているように、パッケージ１５
群を成形されたワークとしての多連リードフレーム１は
トランスファ成形装置２０から脱装される。

【００４６】そして、このように樹脂成形されたパッケ
ージ１５の内部には、図５に示されているように、タブ
８、ペレット１２、リード９のインナ部９ａおよびワイ
ヤ１３が樹脂封止されたことになる。

【００４７】その後、リード切断成形工程において、多
連リードフレーム１は、外枠３、セクション枠４および
ダム６を切り落とされるとともに、各リード９における
アウタ部９ｂを下向きに屈曲成形される。

【００４８】このようにして製造されたＤＩＰ・ＩＣは
リードのアウタ部９ｂをプリント配線基板のスルーホー
ルにそれぞれ挿入され、はんだフィレットにより電気的
かつ機械的に接続される。

【００４９】前記実施例によれば、次の効果が得られ
る。立ち上がり側面に傾斜ガイド面を有するガイド凹部
５０がプランジャ２５のタブレット押圧側端面に形成さ
れているため、タブレット４１のポット２４内への投入
時、タブレット４１はプランジャ２５のガイド凹部５０
にガイドされて、ポット２４の内壁面との間に全周にわ
たって均一な隙間を有するようにして配置される。その
結果、タブレット４１の側面はポット２４内の雰囲気温
度によって均一に加熱され、同一円周上において均一に
液状化されて行くので、各ランナを通じて各キャビティ
ーに均一な注入速度でレジンを充填させることができ
る。

【００５０】各キャビティーにレジンを均一な注入
速度や粘度をもって充填して行くことにより、各キャビ
ティーにおいてボイドの発生やボンディングワイヤの変
形を防止することができる。

【００５１】図６は本発明の実施例２であるトランスフ
ァ成形装置の主要部を示す一部省略正面断面図である。

【００５２】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
ポットが上型に、カル、ランナおよびゲートが下型に形
成されている点、および、タブレットのガイド手段とし
てのガイド凹部がカルに設けられている点にある。

【００５３】図６に示されているように、ポット２４Ａ
が上型２１Ａに形成されており、カル２６Ａ、ランナ２
７Ａおよびゲート２８Ａが下型２２Ａに形成されてい
る。そして、カル２６Ａの底面にはタブレット４１をカ
ル２６Ａに同心円に配置するためのガイド手段としての
ガイド凹部５１がポット２４Ａと同心的に形成されてい
る。

【００５４】このガイド凹部５１の立ち上がり側壁面は
凹部５１の底面に向かって細くなるテーパ面を有する傾
斜面に形成されている。また、ガイド凹部５１の底面は
ポット２４Ａの中心軸に対して直交するように形成され
ている。さらに、ガイド凹部５１の最大内径はポット２
４Ａの内径よりも少し小さく設定されている。

【００５５】本実施例２において、ポット２４Ａにタブ
レット４１が投入されると、タブレット４１はカル２６
Ａの底面に形成されているガイド凹部５１内に下端部が
入り、ガイド凹部５１の傾斜面にガイドされてポット２
４Ａ内に同心的に配置される。このようにして、タブレ
ット４１はポット２４Ａに同心的に配置されることによ
りその外周面がポット２４Ａの内壁面との間に均一な隙
間を有するようにして配置されるので、前記実施例１と
同様に、タブレット４１は全周にわたって均一に加熱溶
融される。

【００５６】このようにしてポット２４Ａの全周にわた
って均一に加熱溶融されたレジンは各ランナ２７Ａに均
等に分配され、各ランナ２７Ａおよびゲート２８Ａを通
じて各キャビティー２３に均等な注入速度および粘度で
それぞれ充填されて行くことになる。

【００５７】前記実施例２によれば次の効果が得られ
る。すなわち、カル２６Ａの底面にタブレットを同心的
に挿入配置させるためのガイド凹部５１が形成されてい
ることにより、タブレット４１のポット２４Ａへの投入
時、タブレット４１はガイド凹部５１にガイドされてポ
ット２４Ａの内壁面との間に均一な隙間を有するように
して配置される。

【００５８】したがって、前記実施例１と同様に、タブ
レット４１は全周にわたって均一に加熱溶融されるた
め、各ランナを通じて各キャビティーに均一な注入速度
および粘度で充填されて行く。その結果、ボイドの発生
やボンディングワイヤの変形を防止することができる。

【００５９】図７は本発明の実施例３であるトランスフ
ァ成形装置の主要部を示す一部省略正面断面図である。

【００６０】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
前記実施例１では、タブレット４１のガイド手段がプラ
ンジャ２５に設けられたガイド凹部５０によって構成さ
れているが、本実施例２ではタブレット４１のガイド手
段がポット２４に進退自在に設けられたガイド筒５２に
よって構成されている点にある。

【００６１】図７に示されているように、ガイド筒５２
は大径部と小径部とからなり、内部に軸方向に貫通され
ているタブレットガイド孔５３を備えており、前記小径
部はポット２４の内径よりも若干小さい外径に形成され
ている。

【００６２】したがって、このガイド筒５２を使用し
て、タブレット４１をポット２４に投入するときは、ガ
イド筒５２の小径部を下型２２に設けられているポット
２４内に挿入してから、ガイド筒５２のガイド孔５３に
タブレット４１を投入すれば、タブレット４１はガイド
筒５２のガイド孔５３にガイドされながら落下してプラ
ンジャ２５の端面に載せられる。

【００６３】そして、ガイド筒５２をポット２４から脱
装すれば、タブレット４１はポット２４の内壁面との間
で全周にわたって均一な隙間が形成されてポット２４内
に同心的に配置される。

【００６４】続いて、上型２１がセットされ、実施例１
と同様にトランスファ成形が行われる。この際、実施例
１と同様に、ポット２４との間に均一な隙間が形成され
ているため、タブレット４１は均一に加熱されて液状化
することになる。全周にわたって均一に液状化したレジ
ンは各ランナ２７およびゲート２８を通じて各キャビテ
ィー２３に均等に送給されて、それぞれ均等な注入速度
で充填されて行く。

【００６５】前記実施例３によれば次の効果が得られ
る。すなわち、タブレット４１をガイドするガイド孔５
３を有するガイド筒５２を備えることにより、タブレッ
ト４１のポット２４への投入時、タブレット４１をポッ
ト２４の内壁面と均一な隙間を有するようにタブレット
４１をポット２４内に挿入配置することができる。

【００６６】したがって、前記実施例１と同様に、タブ
レット４１は全周にわたって均一に加熱溶融されるた
め、各ランナ２７を通じて各キャビティー２３に均一な
注入速度および粘度で充填されて行く。その結果、各キ
ャビティー２３におけるボイドの発生やボンディングワ
イヤの変形を防止することができる。

【００６７】図８は本発明の実施例４であるトランスフ
ァ成形装置の主要部を示す一部省略正面断面図である。

【００６８】本実施例４が前記１と異なる点は、プラン
ジャにガイド凹部を設ける代わりに、プランジャ２５Ａ
を回転可能に構成した点にある。

【００６９】本実施例４においては、ポット２４内に投
入されたタブレット４１の外周面の一部分がポット２４
の内壁面に接触した状態に配置された場合であっても、
回転するプランジャ２５Ａによってタブレット４１も回
転させられるため、タブレット４１の全円周部位がポッ
ト２４に均一に接触することになる。

【００７０】したがって、タブレット４１はポット２４
との接触部がその他の部分よりも高い温度で加熱される
が、タブレット４１の回転に伴ってその接触部位が順次
移動して行くことによって、総合的に全円周部位がポッ
ト２４に均一に接触することになるため、タブレット４
１の側面は実質的に均等に加熱されることになる。

【００７１】その結果、前記実施例１と同様に、タブレ
ット４１は全周にわたって均一に加熱溶融されて行く。
したがって、均一に加熱溶融されたレジンは、各ランナ
２７に均等に分配され、各ランナ２７およびゲート２８
を通じて各キャビティー２３に均等な注入速度でおよび
粘度充填されて行く。

【００７２】前記実施例４によれば次の効果が得られ
る。すなわち、プランジャ２５Ａを回転可能に構成する
ことにより、タブレット４１のポット２４内への投入
時、タブレット４１の外周面の一部分がポット２４の内
壁面に接触した状態でポット２４内に配置されても、プ
ランジャ２４Ａが回転することにより、タブレット４１
の回転に伴ってタブレット４１はその全円周がポット２
４に均一に接触するため、タブレット４１は全体的にポ
ット壁面から均一に加熱される。

【００７３】したがって、タブレット４１は全周にわた
って均一に加熱溶融されて行くので、溶融されてなるレ
ジンは各ランナ２７に均等に分配され、各ランナ２７を
通じて各キャビティー２３に均等な注入速度および粘度
充填されて行き、ボイドの発生やボンディングワイヤの
変形が防止される。

【００７４】なお、前記実施例４においては、プランジ
ャ２５Ａ側を回転可能に構成したが、ポット側を回転可
能に構成してもよい。

【００７５】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７６】例えば、上下型、ポット、プランジャ、ラ
ンナ、ゲート、キャビティー、その他の構成要素につい
ての具体的形状や構造は、前記構成に限らず、成形条件
等々に応じて適宜選定することが望ましい。

【００７７】なお、ポットとタブレットとの間に実際に
形成される隙間は、全周にわたって厳密に均一である必
要はなく、実質的に均一であればよい。また、ポットと
タブレットとの間に隙間が実際的に形成されない場合が
たまたまあっても、本発明の実質には妨げがない。

【００７８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるワンポ
ット方式のトランスファ成形装置に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、マルチ
ポット方式のトランスファ成形装置等のトランスファ成
形装置全般に適用することができる。

【００７９】また、ＤＩＰ・ＩＣの樹脂封止パッケージ
の成形について使用されるトランスファ成形装置に限ら
ず、その他の電子部品の樹脂封止パッケージについて使
用されるトランスファ成形装置等のような成形装置全般
に適用することができる。

【００８０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００８１】タブレットの外周面とポットの内壁面との
間に隙間が形成されるようにタブレットをポット内に配
置させるためのガイド手段を設けることにより、タブレ
ットのポットへの投入時、タブレットをガイド手段によ
ってポットの内壁面との間に隙間が形成されるようにポ
ット内に配置させることができるため、タブレットをポ
ット内雰囲気温度によって全周にわたって均一に加熱溶
融させることができ、溶融されてなるレジンを各ランナ
を通じて各キャビティーに均等に充填させて行くことが
でき、その結果、各キャビティーにおいてボイドの発生
やボンディングワイヤの変形を防止することができる。

【００８２】ポットまたはプランジャを回転可能に構成
することにより、タブレットのポットへの投入時、タブ
レットの外周面の一部分がポットの内壁面に接触した状
態でポット内に配置された場合でも、タブレットを全周
にわたって均一に加熱溶融させることができるため、溶
融されてなるレジンを各ランナを通じて各キャビティー
に均等に充填させて行くことができ、その結果、各キャ
ビティーにおいて、ボイドの発生やボンディングワイヤ
の変形を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す一部省略正面断面図である。

【図２】その要部を示す拡大平面図である。

【図３】タブレットを示す斜視図である。

【図４】（ａ）は被樹脂封止物を示す平面図、（ｂ）は
正面断面図である。

【図５】（ａ）は樹脂封止後を示す一部省略一部切断拡
大平面図、（ｂ）は側面断面図である。

【図６】本発明の実施例２であるトランスファ成形装置
を示す一部省略正面断面図である。

【図７】本発明の実施例３であるトランスファ成形装置
を示す一部省略正面断面図である。

【図８】本発明の実施例４であるトランスファ成形装置
を示す一部省略正面断面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…ダム部材、６…ダム、
７…タブ吊りリード、８…タブ、９…リード、９ａ…イ
ンナ部、９ｂ…アウタ部、１１…ボンディング層、１２
…ペレット、１３…ワイヤ、１４…被樹脂封止物（ワー
ク）、１５…樹脂封止パッケージ、２０…トランスファ
成形装置、２１、２１Ａ…上型、２２、２２Ａ…下型、
２３…キャビティー、２４…ポット、２５、２５Ａ、２
５Ｂ…プランジャ、２６、２６Ａ…カル、２７、２７Ａ
…ランナ、２８、２８Ａ…ゲート、２９…リードフレー
ム逃げ凹所、３１…上側ヒートブロック、３２…下側ヒ
ートブロック、３３…ヒータ、４１…タブレット、４２
…粉末状レジン（成形材料）、５０、５１…ガイド凹部
（ガイド手段）、５２…ガイド筒（ガイド手段）、５３
…ガイド孔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者荻原栄東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】成形材料のタブレットが投入されるポッ
トと、このポットに投入されたタブレットを加熱して溶
融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブレットを
押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材料を圧送
するプランジャと、ポットに対向するように配されて形
成されているカルと、カルに流体的に接続されている複
数本のランナと、これらのランナに流体的に接続されて
いる複数個のキャビティーとを備えている成形装置にお
いて、前記タブレットの外周面と前記ポットの内周面との間に
隙間が形成されるようにタブレットをポット内に同心的
に配置させるためのガイド手段を備えていることを特徴
とする成形装置。
【請求項２】前記ガイド手段が、前記プランジャのカ
ルとの対向面に形成された下方すぼまりの傾斜面壁を有
するガイド凹部によって構成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の成形装置。
【請求項３】前記ガイド手段が、前記カルのプランジ
ャとの対向面に形成された下方すぼまりのガイド傾斜面
壁を有するガイド凹部によって構成されていることを特
徴とする請求項１に記載の成形装置。
【請求項４】前記ガイド手段が、ポットに進退可能な
ガイド筒によって構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の成形装置。
【請求項５】成形材料のタブレットが投入されるポッ
トと、このポットに投入されたタブレットを加熱して溶
融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブレットを
押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材料を圧送
するプランジャと、ポットに対向するように配されて形
成されているカルと、カルに流体的に接続されている複
数本のランナと、これらのランナに流体的に接続されて
いる複数個のキャビティーとを備えている成形装置にお
いて、前記タブレットとポットとを相対回転させるための回転
手段を備えていることを特徴とする成形装置。
【請求項６】回転手段が前記プランジャを回転させる
ように構成されていることを特徴とする請求項５に記載
の成形装置。