JPH05285975A - 成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 トランスファ成形体におけるランナ部の反り
の発生を防止する。 【構成】 トランスファ成形装置におけるランナ２７は
その断面形状が実質的に上下対称形になる溝形状に形成
されている。 【効果】 成形体のランナ部１２７の断面が実質的に上
下対称形状になるため、レジン硬化時、ランナ部１２７
の上部とランナ部１２７の下部の収縮量、収縮時間の差
が実質的に等しくなり、その結果、ランナ部１２７に厚
さ方向の反りが発生するのを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形技術、特に、
ポットおよびカル領域において溶融された成形材料とし
ての樹脂をランナおよびゲートを通じてキャビティーに
移送するトランスファ成形技術に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、樹脂封止パッケージを成形す
るのに利用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、樹脂封
止パッケージを成形するトランスファ成形装置として、
成形材料のタブレットが投入されるポットと、このポッ
トに投入されたタブレットを加熱して溶融させる加熱手
段と、ポットに嵌入されてタブレットを押し潰してタブ
レットが溶融されて成る成形材料を圧送するプランジャ
と、ポットに対向するように配されて形成されているカ
ルと、カルに流体的に接続されているランナと、ランナ
に流体的に接続されている少なくとも１個のキャビティ
ーとを備えているものがある。

【０００３】そして、このトランスファ成形装置におい
ては、樹脂封止対象物である半導体ペレットおよびリー
ドがキャビティー内に収容された状態で、ポット内に投
入されたタブレットがポットおよびカル領域において溶
融され、このタブレットが溶融されて成る成形材料とし
ての樹脂（以下、レジンという。）がプランジャにより
ランナおよびゲートを通じてキャビティーに移送される
ことにより、キャビティーにおいて半導体ペレットおよ
びリードを樹脂封止するパッケージが成形される。

【０００４】一般に、このようなトランスファ成形装置
において、レジンをキャビティーに移送するためのラン
ナは、移送中の流路抵抗を小さく抑制するために、断面
形状が半円形形状に形成されている。

【０００５】ところで、樹脂封止パッケージ成形後、成
形製品としての樹脂封止パッケージが成形された多連リ
ードフレーム（以下、成形体という。）は、ハンドラに
よってトランスファ成形装置から自動的に取り出され
る。このトランスファ成形装置から取り出された成形体
には、ランナによって成形されたランナ充填樹脂部（以
下、ランナ部という。）が多連リードフレームに付設さ
れた状態になっている。したがって、多連リードフレー
ムとランナ部との分離工程が必要になる。

【０００６】多連リードフレームとランナ部とを分離す
るための成形品分離装置は、例えば、ブレーキング部材
を備えており、このブレーキング部材によってランナ部
の樹脂封止パッケージとの接続部（ゲート充填樹脂部）
に押力を付勢することにより、樹脂封止パッケージとラ
ンナ部と送給路部との接続部が折り欠かれるようになっ
ている。

【０００７】なお、トランスファ成形技術を述べてある
例としては、特開昭５６−１０８２３６号公報、特開昭
５７−３５５７６号公報および特開昭６１−２９２３３
０号公報がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ト
ランスファ成形技術においては、成形体のランナ部に厚
さ方向の反りが発生するという問題点があることが、本
発明者によって明らかにされた。

【０００９】そして、このようにランナ部に反りが発生
すると、成形後、成形体をトランスファ成形装置からハ
ンドラによって自動的に取り出す際に、ハンドラの真空
吸着ヘッドがランナ部を真空吸着することにより、成形
体を保持するためハンドラと成形体との間で位置ずれが
生じ易くなり、その結果、ハンドラによって成形体を真
空吸着することができない事態を生じる。

【００１０】また、前記成形品分離装置によって、成形
体からランナ部を分離するに際して、例えば、ブレーキ
ング部材によってランナ部の樹脂封止パッケージとの接
続部（ゲート部）に押力を付勢してランナ部の接続部を
折り欠く時、成形体に反りが発生しているとランナ部の
欠損残り不良、樹脂封止パッケージのコーナ部の欠損不
良、リードフレームの変形不良等が発生し易い。

【００１１】本発明の目的は、トランスファ成形体のラ
ンナ部に反りが発生するのを防止することができる成形
装置を提供することにある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１４】すなわち、成形材料のタブレットが投入さ
れるポットと、このポットに投入されたタブレットを加
熱して溶融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブ
レットを押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材
料を圧送するプランジャと、ポットに対向するように配
されて形成されているカルと、カルに流体的に接続され
ているランナと、ランナに流体的に接続されているキャ
ビティーとを備えている成形装置において、前記ランナ
はその断面が上下対称形状に形成されていることを特徴
とする。

【００１５】

【作用】前記した手段によれば、ランナの断面が上下対
称形状に形成されているため、レジン硬化時の収縮量、
収縮時間の差がランナ部の上部とランナ部の下部との間
で無くなる。その結果、成形体のランナ部に厚さ方向の
反りが発生するのが防止される。

【００１６】

【実施例】図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例であ
るトランスファ成形装置の主要部を示す正面断面図およ
びランナ部分を示す拡大部分断面図、図２はその作用を
説明するための要部平面説明図、図３はタブレットを示
す斜視図、図４（ａ）、（ｂ）は被樹脂封止物を示す平
面図およびｂ−ｂ線に沿う断面図、図５（ａ）、（ｂ）
は樹脂封止後を示す一部省略一部切断拡大平面図および
ｂ−ｂ線に沿う断面図、図６はトランスファ成形体の一
部分を示す斜視図である。

【００１７】本実施例において、本発明に係る成形装置
は、樹脂封止形デュアル・インライン・パッケージを備
えている半導体集積回路装置（以下、ＤＩＰ・ＩＣとい
う）の樹脂封止パッケージを成形するためのトランスフ
ァ成形装置として構成されている。

【００１８】本実施例において、このトランスファ成形
装置のワークとしての被樹脂封止物１４は、図４
（ａ）、（ｂ）に示されているように構成されており、
この被樹脂封止物１４は多連リードフレーム１を備えて
いる。

【００１９】この多連リードフレーム１は銅系（銅また
はその合金）材料からなる薄板を用いられて、打ち抜き
プレス加工またはエッチング加工等のような適当な手段
により一体成形されている。この多連リードフレーム１
には複数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設
されている。但し、図面では一単位のみが示されてい
る。

【００２０】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行になるように配されて、多連リードフレ
ーム１が連続する方向へ一連にそれぞれ延設されてい
る。隣り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセ
クション枠４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら外枠、セクション枠に
より形成される略長方形の枠体内に単位リードフレーム
２が構成されている。

【００２１】各単位リードフレーム２において、両外枠
３および３にはタブ吊りリード７、７が直角方向にそれ
ぞれ配されて一体的に突設されており、両タブ吊りリー
ド７、７の先端間には略正方形の平板形状に形成された
タブ８が、外枠３、３およびセクション枠４、４の枠形
状と略同心的に配されて一体的に吊持されている。タブ
８は後記するリード９群の面よりも半導体ペレット（後
記する。）の厚み分程裏面方向に下げられている（所謂
タブ下げ）。

【００２２】また、両外枠３、３間にはダム部材５が一
対、タブ吊りリード７の両脇において直角方向に延在す
るようにそれぞれ配されて、一体的に架設されており、
両ダム部材５、５には複数本のリード９が長手方向に等
間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材５と直交する
ように一体的に突設されている。

【００２３】各リード９の内側端部は先端がタブ８に近
接されてこれを取り囲むように配されることにより、後
記する樹脂封止パッケージの内部に位置するインナ部９
ａをそれぞれ構成している。他方、各リード９の外側延
長部分は、その先端がセクション枠４に機械的に接続さ
れており、後記する樹脂封止パッケージの外部に位置す
るアウタ部９ｂをそれぞれ構成している。

【００２４】そして、ダム部材５における隣り合うリー
ド９、９間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジ
ンの流れをせき止めるダム６を実質的に構成している。

【００２５】前記のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され（図示せず）、これらの作業により、図４
（ａ）、（ｂ）に示されているようなワークである被樹
脂封止物１４としての組立体が製造されることになる。
これらのボンディング作業は多連リードフレーム１が横
方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレ
ーム２毎に順次実施される。

【００２６】まず、ペレットボンディング作業により、
半導体装置の製造工程における所謂前工程において、バ
イポーラ形の集積回路素子（図示せず）を作り込まれた
半導体集積回路構造体としてのペレット１２が、各単位
リードフレーム２におけるタブ８上の略中央部に配され
て、銀ペースト等のような適当な材料を用いられて形成
されるボンディング層１１を介して固着される。

【００２７】銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬
化促進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されてい
るものであり、リードフレーム上に塗布された銀ペース
トにペレットが押接された後、適当な温度により硬化
（キュア）されることにより、ボンディング層１１を形
成するようになっている。

【００２８】そして、タブ８に固定的にボンディングさ
れたペレット１２のボンディングパッド１２ａと、単位
リードフレーム２における各リード９のインナ部９ａと
の間には、銅系、金系またはアルミニウム系材料を使用
されて形成されて成るワイヤ１３が、超音波圧着式等の
ような適当なワイヤボンディング装置（図示せず）が使
用されることにより、その両端部をそれぞれボンディン
グされて橋絡される。これにより、ペレット１２に作り
込まれている集積回路は、ボンディングパッド１２ａ、
ワイヤ１３、リード９のインナ部９ａ、およびアウタ部
９ｂを介して電気的に外部に引き出されることになる。

【００２９】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた被樹脂封止物１４であるワークとして
の多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、次のように構成されてい
るトランスファ成形装置を使用されて単位リードフレー
ム群について同時成形される。

【００３０】本実施例に係るトランスファ成形装置２０
は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型２１と下型２２とを備えている。上型
２１と下型２２との合わせ面には上型キャビティー凹部
２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂとが複数組、一対
のものが互いに協働して１個のキャビティー２３を形成
するように没設されている。

【００３１】前記構成に係るワークとしての被樹脂封止
物１４が用いられて、樹脂封止パッケージがトランスフ
ァ成形される場合、上型２１および下型２２における各
キャビティー２３は多連リードフレーム１の各単位リー
ドフレーム２における一対のダム部材５、５間の空間に
それぞれ対応するように配列されている。

【００３２】上型２１の合わせ面にはポット２４が開設
されており、ポット２４にはシリンダ装置（図示せず）
によって進退されるプランジャ２５が成形材料としての
タブレット４１（後述する。）を押し潰し、このタブレ
ットが溶融されて成る液状の樹脂（以下、レジンとい
う。）を送給し得るようにそれぞれ挿入されている。

【００３３】下型２２の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されている。カル２６
には２本のメインランナ２７が接続されており、両メイ
ンランナ２７と２７とは互いに対向するように配されて
それぞれ下型２２の合わせ面に没設されている。

【００３４】各メインランナ２７の両脇にはそれぞれ３
組のキャビティー２３が配されており、これらの各キャ
ビティー２３とメインランナ２７とがそれぞれ下型２２
の合わせ面に形成されたサブランナ２７ａで接続されて
いる。

【００３５】各サブランナ２７ａはその一端がメインラ
ンナ２７に直角に接続されているとともに、他端が下側
キャビティー凹部２３ｂに接続されており、そのサブラ
ンナ２７ａとキャビティー凹部２３ｂとの接続部にはゲ
ート２８がレジンをキャビティー２３内に注入し得るよ
うに形成されている。

【００３６】また、各メインランナ２７と各サブランナ
２７ａは、その断面が台形形状になるように形成されて
いる。その台形形状は上部が広く、下部が狭い台形であ
って、左右対称形をなしている。台形の両斜辺によって
形成されるメインランナ２７およびサブランナ２７ａの
傾斜面によって抜きテーパ面が形成されており、この左
右両側の抜きテーパ面のテーパ角は、５〜１５°の範囲
内の角度に設定されている。

【００３７】ここで、メインランナ２７およびサブラン
ナ２７ａは可及的に上下対称形で、左右対称形、すなわ
ち、点対称形に形成されており、型抜きの必要上、最小
限度の型抜きテーパが両側壁面に与えられている。

【００３８】また、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２
９がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多連リー
ドフレーム１の外形よりも若干大きめの長方形で、その
厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。

【００３９】上型２１および下型２２の外側には上側ヒ
ートブロック３１および下側ヒートブロック３２がそれ
ぞれ配設されており、上下のヒートブロック３１、３２
には電気ヒータ３３が上型２１および下型２２における
ポット、カル、ランナおよびキャビティー内のタブレッ
トおよびレジンを加熱するように敷設されている。この
加熱により、タブレットは溶融され、タブレットが溶融
されて成るレジンは所定の粘度まで低下される。

【００４０】このトランスファ成形装置２０が使用され
るトランスファ成形方法には、成形材料としてのエポキ
シ樹脂等（以下、樹脂という。）から構成されているタ
ブレット４１が使用される。図３に示されているよう
に、このタブレット４１は粉末状の樹脂４２を円柱形状
に突き固められて形成されており、前記トランスファ成
形装置２０のポット２４の内径よりも若干小径の外径に
形成され、ポット２４に投入されて加熱溶融されるよう
に構成されている。

【００４１】次に作用を説明する。トランスファ成形時
において、ワークである前記構成に係る被樹脂封止物１
４は、その多連リードフレーム１が下型２２に没設され
ている逃げ凹所２９内に、各単位リードフレーム２にお
けるペレット１２が各キャビティー２３内にそれぞれ収
容されるように配されてセットされる。

【００４２】続いて、上型２１と下型２２とが型締めさ
れるとともに、各ポット２４にタブレット４１がそれぞ
れ投入される。ポット２４に投入されたタブレット４１
はプランジャ２５によって押し潰されて行く。また、ポ
ット２４に投入された後、上型２１および下型２２の外
部にそれぞれ配されている上下のヒートブロック３１、
３２によって加熱されるため、タブレット４１は溶融さ
れて液状化する。

【００４３】そして、タブレット４１が押し潰され、か
つ、加熱されて液状化したレジン４３はポット２４に対
向して没設されているカル２６からプランジャ２５の押
し出し力により、各ランナ２７およびゲート２８を通じ
て各キャビティー２３に送給されて、それぞれ充填され
て行くことになる。

【００４４】注入後、液状のレジン４３が熱硬化されて
樹脂封止パッケージ１５が成形されると、上型２１およ
び下型２２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン
（図示せず）によりパッケージ１５群が離型される。こ
のようにしてパッケージ１５群を成形されたワークとし
ての多連リードフレーム１はトランスファ成形装置２０
からハンドラ（図示せず）により脱装される。

【００４５】そして、このように樹脂成形されたパッケ
ージ１５の内部には、図５に示されているように、タブ
８、ペレット１２、リード９のインナ部９ａおよびワイ
ヤ１３が樹脂封止されたことになる。

【００４６】トランスファ成形装置２０を用いられて成
形されたトランスファ成形体は、成形品分離装置（図示
せず）により、樹脂封止パッケージを成形された多連リ
ードフレームからランナ部が分離される。

【００４７】成形品分離装置によってランナ部を分離さ
れた多連リードフレーム１は、その後、リード切断成形
工程において、外枠３、セクション枠４およびダム６を
切り落とされるとともに、各リード９におけるアウタ部
９ｂを下向きに屈曲成形される。以上の製造工程によっ
てＤＩＰ・ＩＣ１６が製造されたことになる。

【００４８】このようにして製造されたＤＩＰ・ＩＣ１
６はリードのアウタ部９ｂをプリント配線基板のスルー
ホールにそれぞれ挿入され、はんだフィレットにより電
気的かつ機械的に接続される。

【００４９】図６には、トランスファ成形装置を用いら
れて成形されたトランスファ成形体１００が示されてい
る。図６に示されている成形体１００は、成形分離装置
によってランナ部が分離される前の状態であり、１個の
カル部１２６と、２本のメインランナ部１２７と、３本
１組で４組のサブランナ部１２７ａと、サブランナ部１
２７ａと同数のゲート部１２８とを備えており、２本の
メインランナ部１２７はカル部１２６に接続されて、互
いに対向するように配されている。

【００５０】４枚の多連リードフレーム１は各メインラ
ンナ部１２７の両脇にそれぞれ平行に配列された状態で
一体的に付設されている。サブランナ部１２７ａはその
一端がメインランナ部１２７に直角に接続されるととも
に、途中で屈曲されて他端がゲート部１２８に接続され
ている。ゲート部１２８はパッケージ１５における内側
にそれぞれ位置する短辺において外側を向くように接続
されており、多連リードフレーム１の下側に配設されて
いる。

【００５１】これらカル部１２６、ランナ部１２７、サ
ブランナ部１２７ａおよびゲート部１２８は、カル２
６、ランナ２７、サブランナ２７ａおよびゲートにレジ
ン４３がそれぞれ充填されて硬化された実体部により実
質的に構成されている。ランナ部１２７、サブランナ部
１２７ａはその断面が左右対称の台形になった棒形状に
形成されており、かつ、その両斜面のテーパ角が、５〜
１５°、の範囲に設定された角度に形成されている。し
たがって、型抜きテーパを除くと、ランナ部１２７およ
びサブランナ部１２７ａは実質的に上下対称形状の断面
形状に形成されていることになる。

【００５２】ところで、ランナの断面形状が半円形にな
るように形成されている従来のトランスファ成形装置に
おいては、このランナによって成形されたランナ部に厚
さ方向の反りが発生することが本発明者によって明らか
にされた。このようにランナ部に反りが発生するのは、
次のような理由によることが本発明者の研究によって明
らかにされた。

【００５３】まず、半円形断面の棒形状に形成されたラ
ンナ部においては、熱硬化する時に、開口側である直線
形状部側（上部側）の収縮が遅く、閉塞側である半円形
状部側（下部側）の収縮が早い傾向があることが究明さ
れた。このランナ部の上部側と下部側との収縮時間の差
によって、反りが発生する。

【００５４】そして、半円形状部側の収縮が早くなる原
因は、半円形状部は直線形状部に比較して、単位体積当
たりの接触面積が大きいことにある。このため、成形型
から受ける単位体積当たりの受熱量は、半円形状部の方
が直線形状部よりも大きい。その結果、半円形状部側の
方が直線形状部側よりも早く熱硬化するため、早く収縮
する傾向になる。

【００５５】本発明は以上のような知見および究明に基
づいて創作されたものである。この究明に基づいて、本
実施例においては、ランナ２７およびサブランナ２７ａ
（以下、ランナ２７について代表的に説明する。）は、
断面形状が実質的に上下対称形状となる台形の溝形状に
形成されている。

【００５６】そして、このランナ２７によって成形され
たランナ部１２７は、断面形状が台形の棒形状に形成さ
れている。このランナ部１２７における開口部側である
上部と閉塞側である下部とは、ランナ２７が上下対称形
状に形成されているため、上下対称形になる。

【００５７】つまり、ランナ部１２７の上部と下部との
単位体積当たりの接触面積は、互いに等しくなる。した
がって、ランナ部１２７の上部と下部との成形型から受
ける単位体積当たりの受熱量は、互いに等しくなる。こ
のため、ランナ部２７の上部と下部とはその熱硬化速度
が等しくなり、収縮速度も等しくなる。その結果、ラン
ナ部２７は肉厚方向へ反ることはない。

【００５８】ちなみに、ランナ部１２７は断面形状が実
質的に、上下対称形でかつ左右対称、すなわち、点対称
形になるように形成されているため、幅方向（左右方
向）へも反ることはない。

【００５９】前記実施例によれば、次の効果が得られ
る。 ランナ２７はその断面形状が実質的に上下対称形状
になるように形成されていることにより、レジンの熱硬
化時におけるランナ部１２７の上部とランナ部１２７の
下部との収縮量、収縮時間の差が実質的に等しくなるた
め、成形体のランナ部１２７の厚さ方向の反りが発生す
るのを防止することができる。

【００６０】 前記により、成形体のランナ部１２
７の反りが発生するのを防止することができるため、成
形体を成形装置から脱装する際に、成形体とこれを真空
吸着するハンドラとの位置ずれが発生するのを未然に回
避することができ、その結果、ハンドラにより成形体を
成形装置から取り出す作業に支障が発生するのを防止す
ることができる。

【００６１】 前記により、成形体のランナ部の反
りが発生するのを防止することができるため、成形体を
成形装置から脱装後、成形体からランナ部を分離する成
形品分離作業において、成形品分離装置によってランナ
部を適正に分離することができ、ランナ部の欠損残り不
良、パッケージのコーナ部の欠損不良、リードフレーム
の変形不良等が発生するのを防止することができる。

【００６２】 ランナ２７およびサブランナ２７ａは
その断面形状が抜きテーパ角を備えている台形の溝形状
に形成されているため、成形体の成形装置からの離型が
容易に行われる。

【００６３】前記実施例では、本発明をワンポット方式
のトランスファ成形装置に適用した場合を示したが、本
発明はマルチポット方式のトランスファ成形装置に適用
できることはいうまでもない。

【００６４】図７はマルチポット方式のトランスファ成
形装置の一実施例を示す要部平面説明図である。

【００６５】図７に示されているように、このマルチポ
ット方式のトランスファ成形装置は３個のカル２６を備
えており、各カル２６にはそれぞれ２本のメインランナ
２７が互いに対向するように配されて接続されており、
さらに、カル２６、２６間がサブランナ２７ｂによって
接続されている。互いに対向するようにして配列されて
いる各２本のメインランナ２７の他端はゲート２８を介
してそれぞれキャビティー２３に接続されている。

【００６６】そして、キャビティー２３に接続されてい
るメインランナ２７と、カル２６間を接続しているサブ
ランナ２７ｂとは、その断面形状が前記ワンポット方式
のトランスファ成形装置で説明したランナと同様に、断
面形状が実質的に点対称形である台形の溝形状に形成さ
れている。

【００６７】本実施例２においても、前記実施例と同
様、ランナ２７、２７ｂはその断面形状が実質的に点対
称形の溝形状に形成されているため、前記実施例１と同
様成形時における成形体のランナ部の反りの発生を防止
することができる。

【００６８】なお、前記実施例１および２では、ランナ
の断面を抜きテーパ角を備えている台形形状にすること
により、成形体のランナ部の反りの発生を防止するとと
もに、ランナ部の離型の容易性が確保されている。しか
し、成形体のランナ部の厚さ方向についての反りの発生
を防止するという点からは、ランナはその断面が上下対
称形状になるように形成することが好ましい。

【００６９】同時に、ランナ部の幅方向についての反り
の発生を防止するという点からは、点対称形状に形成す
ることが望ましい。

【００７０】点対称形状としては、図８（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されているように、正方形
形状、長方形形状、円形状、あるいは楕円形状がある。
しかし、点対称形状としてのその他、その形状の種類は
問わない。このようにランナの断面を上下対称形状に形
成することにより、成形時にランナ部の上部とランナ部
の下部との収縮量、収縮時間の差がなくなるので、成形
体のランナ部に厚さ方向の反りが発生するのが防止され
る。

【００７１】図８（ａ）には、断面形状が点対称形の一
例である正方形のランナ２７Ａが示されており、この正
方形のランナ２７Ａは下型２２Ａの合わせ面に没設され
ている。

【００７２】図８（ｂ）には、断面形状が点対称形の一
例である長方形のランナ２７Ｂが示されており、この長
方形のランナ２７Ｂは下型２２Ｂの合わせ面に没設され
ている。

【００７３】図８（ｃ）には、断面形状が点対称形の一
例である真円形のランナ２７Ｃが示されており、この真
円形のランナ２７Ｃは上型２１Ｃと下型２２Ｃとの合わ
せ面に半分宛それぞれ没設されて形成されている。

【００７４】図８（ｄ）には、断面形状が点対称形の一
例である楕円形のランナ２７Ｄが示されており、この楕
円形のランナ２７Ｄは上型２１Ｄと下型２２Ｄとの合わ
せ面に半分宛それぞれ没設されて形成されている。

【００７５】図８（ｃ）および（ｄ）の真円形ランナ２
７Ｃおよび楕円形ランナ２７Ｄはいずれも上下対称形状
であるため、前記実施例１と同様ランナ部の反りの発生
は防止することができる。また、これらランナ２７Ｃ、
２７Ｄは上下型に半分宛それぞれ没設されているため、
ランナ部の離型を確保することができる。

【００７６】しかも、真円形ランナ２７Ｃおよび楕円ラ
ンナ２７Ｄの場合には、エッジが存在しないため、レジ
ンに対する流動抵抗を小さく抑制することができる。

【００７７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７８】上下型、ポット、プランジャ、ランナ、ゲ
ート、キャビティー、その他の構成要素についての具体
的形状や構造は、前記構成に限らず、成形条件等々に応
じて適宜選定することが望ましい。

【００７９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるワンポ
ット方式およびマルチポット方式のトランスファ成形装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、トランスファ成形装置全般に適用する
ことができる。

【００８０】また、ＤＩＰ・ＩＣの樹脂封止パッケージ
の成形について使用される成形装置に限らず、その他の
電子部品の樹脂封止パッケージについて使用される成形
装置等のような成形装置全般に適用することができる。

【００８１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００８２】ランナの断面が実質的に上下対称形状に形
成されていることにより、成形時におけるレジン硬化時
にランナ部の上部とランナ部の下部との収縮量および収
縮時間に差が実質的に無くなるため、成形体のランナ部
に肉厚方向についての反りが発生するのを防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
の主要部をそれぞれ示す図であり、（ａ）は正面断面
図、（ｂ）はランナ部分を示す拡大部分断面図である。

【図２】その作用を説明するための要部平面説明図であ
る

【図３】タブレットを示す斜視図である。

【図４】被樹脂封止物を示す平面図およびｂ−ｂ線に沿
う断面図である。

【図５】樹脂封止後を示す一部省略一部切断拡大平面図
およびｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図６】トランスファ成形体の一部分を示す斜視図であ
る。

【図７】本発明の他の実施例であるマルチポット方式の
トランスファ成形装置の主要部を示す平面説明図であ
る。

【図８】ランナの各種断面形状をそれぞれ示す各断面図
である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…ダム部材、６…ダム、
７…タブ吊りリード、８…タブ、９…リード、９ａ…イ
ンナ部、９ｂ…アウタ部、１１…ボンディング層、１２
…ペレット、１３…ワイヤ、１４…被樹脂封止物（ワー
ク）、１５…樹脂封止パッケージ、２０…トランスファ
成形装置、２１、２１Ｃ、２１Ｄ…上型、２２、２２
Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ…下型、２３…キャビティ
ー、２４…ポット、２５…プランジャ、２６…カル、２
７、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、２７Ｄ、２７ａ、２７ｂ
…ランナ、２８…ゲート、２９…リードフレーム逃げ凹
所、３１…上側ヒートブロック、３２…下側ヒートブロ
ック、３３…ヒータ、４１…タブレット、４２…粉末状
レジン（成形材料）、４３…液状化レジン（成形材
料）、１００…トランスファ成形体、１２６…カル部、
１２７…メインランナ部、１２７ａ…サブランナ部、１
２８…ゲート部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形材料のタブレットが投入されるポッ
   トと、このポットに投入されたタブレットを加熱して溶
   融させる加熱手段と、ポットに嵌入されてタブレットを
   押し潰してタブレットが溶融されて成る成形材料を圧送
   するプランジャと、ポットに対向するように配されて形
   成されているカルと、カルに流体的に接続されているラ
   ンナと、ランナに流体的に接続されているキャビティー
   とを備えている成形装置において、 前記ランナはその断面形状が上下対称形状になるように
   形成されていることを特徴とする成形装置。
2. 【請求項２】 前記ランナはその断面形状が点対称形状
   になるように形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載の成形装置。
3. 【請求項３】 前記ランナは、その幅方向の両側壁面が
   開口側が広くなるように傾斜した型抜きテーパ面に形成
   されていることを特徴とする請求項１に記載の成形装
   置。
4. 【請求項４】 前記ランナは、上下型の合わせ面にそれ
   ぞれ半分宛配分されて形成されていることを特徴とする
   請求項１に記載の成形装置。