JP2002028947A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の技術では、樹脂の有効利用を図るとと
もに金型流路内の圧力を均等化する点が配慮されていな
かった。 【解決手段】 本発明は、例えばモールド樹脂を押圧供
給するための複数個ポットと、該ポット間を相互に連通
する連通路と、直列に配置された複数個のキャビティと
からなる金型上に、半導体素子を載置するタブを縦横方
向にそれぞれ複数配列するリードフレームを載置し、該
ポットに樹脂を投入し、該ポットを複数のプランジャで
押圧し、金型内のキャビティへ樹脂を注入する。本発明
によれば、レジンモールド半導体の生産性と製品品質の
大幅な向上を両立できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置製造方法に係
り、特に生産効率と製品品質の向上に好適なモールド金
型とリードフレームとを備えた半導体装置の製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の装置は特開昭６１−２９２３３０
号公報および実開昭６２−１５７１４３号公報に記載の
ように金型内に補助ランナを介して互いに連通した複数
個のポットを設け、各ポットに対向接続した１対または
２対の主ランナの先に製品キャビティをおのおの１個接
続する方式になっていた。また、もう一つの従来の装置
は特開昭６２−１２２１３６号に記載のように、各ポッ
トに複数のランナが接続され、そしてこの各ランナの先
には製品キャビティが複数個直列に接続される構造にな
っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】特開昭６１−２９２３
３０号公報および実開昭６２−１５７１４３号公報に記
載の従来技術では、ポット間の連通路により各ポットに
投入されるタブレットの量がばらついても金型流路内の
圧力を均等にできる効果を持つが、各ランナの先にはキ
ャビティが１個しか具備されておらず、しかも連通路を
埋めるための余分の樹脂が必要であり、樹脂の材料歩留
りの向上には限界があった。

【０００４】前述のもう一つの従来技術は、複数のポッ
トからそれぞれ独立に複数のランナを介して各ランナに
複数個のキャビティを直列に配置する構造になっている
が、各ポットに投入するタブレットは、一般に重量がば
らついていることから、各ポット間における金型流路内
の圧力を均等化するには限界があった。

【０００５】つまり、従来の技術では、樹脂の有効利用
を図るとともに金型流路内の圧力を均等化する点が配慮
されていなかった。

【０００６】本発明の目的は、上記技術課題を解決する
ことにあり、第１の目的は生産効率と製品の品質向上の
両立を図ることができる半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。

【０００７】第２の目的は、該半導体装置の製造方法に
好適な生産効率の高いリードフレームを提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明は、モールド樹脂を押圧供給するため
の複数個ポットと、該ポット間を相互に連通する連通路
と、該ポットからの樹脂を流入し、半導体素子を載置す
る。それぞれが直列に配置された複数個のキャビティと
からなる金型上に、リードフレームを載置し、該ポット
に樹脂を投入し、該ポットを複数のプランジャで押圧
し、金型内のキャビティへ樹脂を注入することにより達
成される。

【０００９】次に、第２の目的は、リードフレーム内に
半導体素子を載置するタブを縦横方向にそれぞれ複数配
列することを特徴とするリードフレームにより達成され
る。

【００１０】更に、リードフレーム上の半導体素子の間
にスリットを設けること、又は該スリットの一部にブリ
ッジを設ける変形例もある。

【００１１】

【作用】本発明によれば、ポット連通路を設けたことに
よる樹脂材料歩留りの低下は、キャビティ数を直列に増
加させることにより打ち消され、逆に大幅な樹脂材料歩
留りの向上が図れる。また、各ポットに投入された樹脂
の重量が大幅にばらついてもポット連通路を介しての樹
脂の授受により各ポットへ加わる成形圧力の均等化が図
れる。さらに、リードフレームはモールドすべき半導体
素子を縦横２方向に配列しており、１方向のみに配列し
た従来のリードフレームに比べ１部品当たりの製造コス
トを大幅に低減できる。しかも、半導体素子間のピッチ
を極力小さくできるので樹脂の流路を短くでき、成形中
の樹脂流動抵抗の低減による安定成形や、金型単位面積
当たりの半導体素子数を増加し、生産効率をさらに向上
できるという利点がある。一方、成形機のシリンダロッ
ドと各プランジャとを直接に接続することができるの
で、成形機サイドからの厳密なプランジャ動作制御を行
うことができ、製品品質の大幅な向上を達成できる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づけて説明
する。

【００１３】まず、図１は、本発明の一実施例に係る装
置の構成を示す。図１(a)はモールド金型の下平面図で
あり、１はモールド金型の下型、２は、モールド樹脂に
係るレジンを押圧供給するための複数個のポット（図１
(a)の範囲では３個）、３は、これら各ポット２に設け
たランナである。ランナ３の先端には第１ゲート４が設
けられており、この第１ゲート４に接続して第１キャビ
ティ５が配置されている。第１キャビティ５の後、すな
わちレジン供給時の下流側には、第２ゲート６が設けら
れており、この第２ゲート６に接続して第２キャビティ
７が配置されている。さらに、第２キャビティ７の下流
側には、第３ゲート８を介して第３キャビティが配置さ
れている。また、各ポット２はポット連結流路10により
お互いに連結されている。

【００１４】図１（ｂ）は、リードフレーム１１を上型
１２と下型１との間に挿設した状態における図１（ａ）
のＡ−Ａ断面を示している。リードフレーム１１には、
第１キャビティ５、第２キャビティ７、第３キャビティ
９の各キャビティ内に相当する位置で、チップ１３が搭
載され、金線１４によりチップ１３とリードフレーム１
１が接続され、モールドすべき電気部品を構成してい
る。

【００１５】図１（ｃ）は上型１２と下型１とを閉じ、
成形機（図示せず）のロッド１５に剛体接続板１６を介
してプランジャ１７を取りつけた状態における図１
（ａ）のＢ−Ｂ断面を示している。

【００１６】図１（ａ）〜（ｃ）の各ポット２にレジン
（図示せず）を投入し、成形機のロッド１５を下降させ
ることにより、剛体接続板１６を介して各プランジャ１
７もロッド１５に連動してポット２内を下降する。そし
て各プランジャ１７はレジンをポット連結流路１０と各
ランナ３を移送し、さらにレジンは各ランナ３の先に設
けられた各ゲート、キャビティを充填する。

【００１７】図２は、図１のモールド金型に用いるリー
ドフレームの平面図、図３はそれらを用いてレジンを充
填した後の下型の平面図である。

【００１８】図２において、チップ（図示せず）はタブ
１８の上にダイボンディングされ、内部リード１９の先
端部と金線（図示せず）でワイヤボンディングされ、半
導体部品を構成する。このように１枚のリードフレーム
には半導体部品が縦、横２方向に並べられている。

【００１９】図３は図２に示したリードフレーム１１を
図１（ａ）に示した下型１と上型１２との間に挿設して
レジン２０の押圧供給を終った状態の下型１の平面図で
ある。レジン２０は所定時間経過後、硬化し、成形品２
１が得られる。そして、所定の工程を経てレジンモール
ド半導体部品が得られる。なお、本実施例では、レジン
モールド半導体部品の外部端子となる外部リード２２の
パターンに対して、キャビティ内のレジンが連続して直
交方向に流動する。

【００２０】図１〜３の実施例ではプランジャ17をポッ
ト２の上方に設けた場合の例を示したが、プランジャ１
７をポット２の下方に設けた場合においても、同等の生
産性で同等の品質を有したレジンモールド半導体部品が
得られる。

【００２１】図４は本発明の第２の実施例に係るモール
ド金型の下型の平面図、図５は図４のモールド金型に用
いるリードフレームの平面図、図６はそれらを用いてレ
ジンを充填したのちの下型の平面図である。

【００２２】図４と図１(a)との違いは、第２ゲート、
第３ゲートの加工はされておらず、第２キャビティ７、
第３キャビティ９が独立して配置されていることであ
る。

【００２３】一方、図５に示すように図４のモールド金
型に用いるリードフレーム11には、第２、第３ゲートに
相当する位置に、下流側の第２キャビティ７、第３キャ
ビティ９にレジンを下流に移送するためのスリット２３
が形設されている。

【００２４】図６は図５に示したリードフレーム１１を
図４に示した下型１と図示しない上型との間に挿設し
て、レジンの押圧供給を終った状態の下型１の平面図で
ある。レジン20はポット連結流路10で重量ばらつき補正
した後、ポット２からランナ３、第１ゲート４を通って
第１キャビティ５を充填し、スリット２３を通って第３
キャビティ９内に供給され、成形品２１が得られる。そ
の後、所定の工程を経てレジンモール半導体部品が完成
する。

【００２５】本実施例では第１の実施例に比べて金型の
ゲート加工費を低減できるという効果がある。

【００２６】図７は本発明の第３の実施例に係るモール
ド金型の下型の平面図、図８は図７のモールド金型に用
いるリードフレーム平面図、図９はそれらを用いてレジ
ンを充填したのちの下型の平面図である。

【００２７】図７と図１（ａ）との違いは、ランナ３の
ポット２からではなくポット連結流路１０から分岐し、
第１ゲート４と直線状に接続されることである。これに
より金型加工が容易になり、加工費を低減できるという
効果がある。

【００２８】一方、図８と図５のリードフレームとの違
いは、スリット２３の中にブリッジ２４が設けられてい
ることである。これにより、成形中のレジンの流動圧力
によりスリット２３が広げられリードフレーム１１が変
形することを防いでいる。なお、図７に示したように金
型のキャビティ間にはゲートが設けられており、ブリッ
ジ２４があってもレジンは下流側へ流動することができ
る。

【００２９】図９は図８に示したリードフレーム１１を
図７に示した下型１と図示しない上型との間に挿設し
て、レジンの押圧供給を終った状態の下型１の平面図で
ある。レジン２０はポット連結流路１０で重量ばらつき
を補正するとともに、ポット連結流路１０からランナ
３、第１ゲート４を通って第１キャビティ５を充填し、
スリット２３およびその下の第２ゲート６（図示せず）
を通って第２キャビティ７、さらにスリット２３および
その下の第３ゲート８（図示せず）を通って第３キャビ
ティ９に供給され、成形品２１が得られる。この方式で
はスリット２３と各ゲートの両方を流路とすることがで
き、レジンの流動抵抗を低減できる。しかもブリッジ２
４によりスリット２３の部分からのリードフレーム２１
の変形を防止できる。

【００３０】また、キャビティ間隔とポット間隔、ポッ
ト径の関係から、図１０に示すようにランナとポットが
直接接する配置にもできる。

【００３１】なお、図７、図１０の金型には、図２や図
５、図８、および後で述べる図１８のようなリードフレ
ームも用いることができるのはいうまでもない。

【００３２】図１１は、本発明の第４の実施例に係るモ
ールド金型の下型の平面図、図１２は、図２に示すリー
ドフレームを用いてレジンを充填したのちの下型の平面
図である。

【００３３】図１１と図７及び図１０との違いは、ポッ
ト連通１０、第２ゲート６、第３ゲート８に接し、金型
外部へと通じるエアベント（図中斜線部分）２５を設け
たことである。このエアベント２５は、深さ１０μm〜
４０μm程度の範囲の深さのものである。一方、連絡路
１０やランナ３の深さは数mm程度である。このエアベン
ト２５により、ポット連通路１０の中央部付近でレジン
が衝突する際にレジン中に混入する空気ならびにゲート
を通過するときにレジン中に含まれる空気は金型外部へ
排出される効果がある。

【００３４】ところで、図１（ａ）、若しくは図４の形
状の下金型において、連通路やゲートと接続したエアベ
ントを設けることが可能である。

【００３５】図１２は、図２に示したリードフレームを
図１１に示した下型１と上型（図示せず）との間に挿入
して、レジンの充填が終わった状態の下型１の平面図で
ある。この方式により、成形品２１内に残存するボイド
は大幅に低減でき、品質の向上が図れる。

【００３６】なお、図１１の金型構造の中で第２ゲート
６、第３ゲート８を図１０のような位置に配置すれば、
図２、図５、図８、図１１に示すリードフレームを用い
ることができるのはいうまでもない。

【００３７】図１３の下型の平面図、図１４は、図２に
示すリードフレームを用いてレジンを充填したのちの下
型の平面図である。

【００３８】図１３と図１１の違いは、先に述べたエア
ベント２５とともに第３キャビティ９に接続して半導体
部品とならないダミーキャビティ２５を設け、エアベン
ト25だけでなく、レジン流動中に流動先端部へ巻き込ま
れた空気をダミーキャビティ２６へ流し出し、成形品の
ボイドの一層の低減ができ、品質の向上が図れる。

【００３９】ところで、図１（ａ）や図４の形状の下金
型において、ダミーキャビティを設けることは可能であ
る。

【００４０】なお、図１３の金型も図１０のようなゲー
ト位置に配置すれば、第２、５、８、１１図に示すリー
ドフレームを用いることができるのはいうまでもない。

【００４１】図１５は、本発明の第６の実施例に係るモ
ールド金型の下型の平面図、図１６は、図２に示すリー
ドフレームを用いてレジンを充填したのちの下型の平面
図である。

【００４２】図１５と図１１との違いは、ポット２から
出たレジンはポット連通路１０より狭い断面積のポット
流出ゲート２７を通ってからポット連通路１０とランナ
３へ導かれることである。これにより、レジン内部のボ
イドを一度圧縮し、キャビティ内へ流出するボイドの大
きさを小さくすることができる。さらに先に述べたよう
にエアベント２５を通じて金型外部へとレジン中に含ま
れる空気は排出される。これにより成形品中のボイドの
低減が図れる。

【００４３】なお、図１５の金型も図１０のようにゲー
ト位置に配置すれば、第２、３、８、１１図に示すリー
ドフレームを用いることができるのはいうまでもない。

【００４４】図１７は本発明の第７の実施例に係るモー
ルド金型の下型の平面、図１８は、図１７のモールド金
型に用いるリードフレームの平面図、図１９はそれらを
用いてレジンを充填したのちの下型の平面図である。

【００４５】図１７と図１５との違いは、ポット流出ゲ
ート２５を有し、さらに第３キャビテイ９に接続してダ
ミーキャビテイ２６を設けて、キャビティ内を流動した
レジン中に含まれる空気は最後にここでトラップされ
る。これにより、成形品中のボイドが低減できる。

【００４６】そして、図１３、１４と図１７、１９の違
いは、図１７、１９の実施例では、リードフレーム１１
からはみ出さない場所の下型１内にダミーキャビティ２
６を設け、しかもダミーキャビティ２６と対応する位置
にリードフレーム１１内にもレジン流出スリット２８を
つけており、モールド後に不用となるレンジ充填物であ
るポット２、ランナ３、第１ゲート４、第２ゲート６、
第３ゲート８、ダミーキャビティ２６を同時にしかも簡
単に打ち抜いて削除できるという効果もあり、生産工程
の自動化が図りやすく生産性向上を大幅に向上させる機
能も併せもっている。

【００４７】図２０は本発明の第８の実施例に係るモー
ルド金型の下型の平面図、図２１は図２０のモールド金
型に用いるリードフレームの平面図、図２２はそれらを
用いてレジンを充填したのちの下型の平面図である。

【００４８】図２０は図７とポット連通路１０およびラ
ンナ３の分岐のさせ方は同じであるが、キャビティを斜
め配置し、平面図でのキャビティの頂点から隣接するキ
ャビティの頂点へレジンを流動させることが異なってい
る。また、隣り合うランナの長さが異なる２種類の仕様
になっている。

【００４９】図２１のリードフレームは外部リード２２
が４方向に出されたタイプのものであり、図２、５、
８、１８に示した外部リード２２が２方向に出されるタ
イプとは形状が異なっている。さらに、図２、５、８、
１８の外部リード２２はリードフレームの外枠の一方と
平行に配置されているのに対し、図２１ではリードフレ
ームの外枠と外部リード２２とは所定の角度を成してい
る。

【００５０】図２２は図２１に示したリードフレーム１
１を図２０に示した下型１と図示しない上型との間に挿
設して、レジンの供給を終わった状態の下型１の平面図
である。この方式により、外部リード２２を４方向に有
した半導体部品を高い生産効率で成形できる。

【００５１】本実施例では、１つの金型構造と１つのリ
ードフレーム構造との組み合わせ例のみ示したが、第７
の実施例までのところで述べたのと同様の種々の組み合
わせができることは言うまでもない。

【００５２】なお、前述の実施例では、１本のランナで
３個のキャビティを直列に配置し、３個の成形品を取り
出す例を説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、成形品の取り数については、成形品の大きさ
は、レジンの流れやすさなどから適切に設定すればよい
ことは言うまでもない。

【００５３】図２３は本発明の第９の実施例に係る装置
の全体構成、図２４はこの装置での成形プロファイル、
図２５はその効果を示した図である。

【００５４】図２３は上型１２と下型１とを閉じ、金型
を成形機２９に取りつけた状態における図１（ｃ）と本
発明に係るレジンモールド半導体製造装置全体の構成を
示したものである。各プランジャ１７は剛体接続板１６
に固定され、さらに剛体接続板１６に成形機のロッド１
５がプランジャ１７と逆方向に接続されている。また、
各ポット２に投入されたレジン２０はポット連結流路１
０を通して互いにつながっている。次にロッド１５の駆
動用装置構成について概要を説明する。この装置は、ロ
ッド下降用スイッチ（図示せず）をＯＮにすると、剛体
接続板１６を介してロッド１５に接続されているプラン
ジャ１７が下降してポット２内のレジン２０を金型内へ
注入することができるようにした駆動回路を備えたもの
であってこの駆動回路を、電動機に係るサーボモータ３
０とこのサーボモータ３０の走行距離を検出することが
できる走行距離計に係るパルスジェネレータ３１と、予
め、前記サーボモータに与えるべきモータ最高電流とし
ての１次電流ｉｍａｘ１，２次電流ｉｍａｘ２（ただし
ｉｍａｘ１＞ｉｍａｘ２）、および所定の走行距離を設
定しておき、前記プランジャ下降スイッチがＯＮになっ
たとき、前記サーボモータ30を速度制御にするととも
に、モータ最高電流を前記１次電流に設定し、走行距離
が前記設定走行距離になったとき、モータ最高電流を前
記２次電流に切替えて設定し、モータ電流がこの２次電
流になったとき、前記サーボモータ３０をトルク制御に
することができる駆動制御部３２とを有する電気回路に
し、前記サーボモータ３０の回転を減速しこれを直線運
動に変換してロッド１５に伝達し、このロッド１５を下
降させることができる減速・直線運動変換機構に係るボ
ールスクリュジャッキ３３を前記サーボモータ３０に接
続して設けた成形装置である。

【００５５】以下、詳細に説明する。３０は、タコジネ
レータ３４およびパルスジェネレータ３１と連結したサ
ーボモータ、３５は、前記タコジェネレータ３４からの
回転信号数を取込み、速度制御を行う領域では前記サー
ボモータ３０の回転数がマイコンユニット３６（詳細後
述）に設定された回転数になるように、クローズドルー
ブ制御をすることができるモータドライバ、３１はサー
ボモータの走行距離、すなわちプランジャ変位を検出す
ることができるパルスジェネレータ、３６は、このパル
スジェネレータ３１からの変位信号を取込み、プランジ
ャ１７の動作を制御できるマイコンユニット、３７は、
このマイコンユニット３６へ、モータ最高電流，サーボ
モータ３０の回転数，プランジャ変位を設定することが
できるコンソールである。

【００５６】このように構成した成形装置の動作を、図
２３、図２４を用いて説明する。この実施例は、流動性
の悪いレジン（フィラを多量に混合した粘度の高いレジ
ンなど）を使用した場合である。

【００５７】コンソール３７により、マイコンユニット
３６に１次電流ｉｍａｘ１，２次電流ｉｍａｘ２，第１
のプランジャ変位ｄ１（プランジャ１７の下端がポット
２内のレジンタブレット（図示せず）上端よりもやや上
方へ来る所定位置），第２のプランジャ変位ｄ２（プラ
ンジャ１７の下端が前記第１のプランジャ変位ｄ１より
も下方へ来る所定位置、すなわち、プランジャ１７がレ
ジン充填完了前の位置），第１の回転数Ｎ１，第２の回
転数Ｎ２（ただし、Ｎ１＞Ｎ２）を設定する。

【００５８】ここで、レジンタブレット（図示せず）を
ポット２内に投入し、装置のプランジャ下降スイッチ
（図示せず）をＯＮにすると、マイコンユニット３６か
らモータドライバ３５へ、速度制御指令と第１の回転数
Ｎ１とが出力され、モータ最高電流が１次電流ｉｍａｘ
１に設定され、サーボモータ３０が第１の回転数Ｎ１で
回転する。この回転は、ボールスクリュジャッキ３３に
伝えられる、ここで減速されるとともに、ロッド１５お
よび各プランジャ１７の下降運動に変えられる。

【００５９】サーボモータ３０の回転数は、タコジェネ
レータ３４によってカウントされ、このタコジェネレー
ション３４からの回転信号がモータドライバ３５へ取込
まれ、サーボモータ３０の回転が、常に前記第１の回転
数Ｎ１になるようにクローズドロープ制御される。パル
スジェネレータ３１からの信号がマイコンユニット３６
に入り、前記第１のプランジャ変位ｄ１と比較される。
ブランジャ１７は、前記第１の回転数Ｎ１に対応して、
ポット２内を高速で下降し、パルスジェネレータ３１に
よって検出したプランジャ変位が第１のプランジャ変位
ｄ１になったとき、（図２４のａ点）マイコンユニット
３６からの指令によってサーボモータ３０の回転数が、
第１の回転数Ｎ１から第２の回転数Ｎ２へ落ち、プラン
ジャ１７が低速で下降する。

【００６０】下型１，上型１２のヒータ（図示せず）に
よって加熱され溶融したレジン２０はプランジャ１７の
下降によりポット連結流路１０を充填するとともに、図
１（ａ）及び図１（ｂ）のランナ３，第１ゲート４を通
り、下流側へ順次運ばれる。そして、レジンが最下流の
第３キャビティ９内へ充填完了する直前まで来たとき、
すなわちプランジャ１７の変位が第２のプランジャ変位
ｄ２になったとき（図２４のｔ１）マイコンユニット３
６が指令を出し、モータ最高電流が、１次電流ｉｍａｘ
１からｉｍａｘ２へ切り替わる。サーボモータ３０は、
そのまま第２の回転数Ｎ２を維持する。そしてレジン２
０が全てのキャビティへ充填完了し、プランジャ１７が
停止したとき（図２４のｔ２）、モータ電流ｉが２次側
の設定値ｉｍａｘ２の値を保持し、トルク制御に移り、
ｉｍａｘ２に対応する樹脂圧力Ｐがレジン２０に所定時
間負荷されて成形を終了し、成形装置がＯＦＦになる。

【００６１】このような制御を行わせるので、成形性の
悪いレジンでの充填完了直前までプランジャ１７は設定
速度通りに下降する。また、充填完了直前に荷重を下げ
るのでキャビティ内に高圧が加わることによるバリの発
生やインサート変形の問題がない。

【００６２】図２５は、本発明に係る装置によって成形
した樹脂封止品のボイド発生率，未充填不良発生率の一
例を、第１図における金型の従来の油圧オープンループ
方式の成形機で成形したものと比較して示す欠陥発生図
である。この図２５において、Ａは従来の油圧オープン
ループ方式の回路を備えて成形した樹脂封止品の欠陥
を、Ｂは本発明に係る装置によって成形した樹脂封止品
の欠陥を、それぞれ示すものであり、本発明の方が、欠
陥が著しく低減していることがわかる。

【００６３】なお、本実施例では電動駆動のクローズド
ループ制御例を示したが油圧駆動のクローズドループ制
御を用いてもよい。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればレ
ジンモールド半導体の生産性と製品品質の大幅な向上を
両立できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例であり、（ａ）は下型
平面図、（ｂ）は上、下型を閉じた状態での（ａ）のＡ
−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図。

【図２】 図１のモールド金型に用いるリードフレーム
の正面図。

【図３】 第１の実施例に係るレジンモールド半導体装
置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図４】 第２の実施例の下型平面図。

【図５】 図４のモールド金型に用いるリードフレーム
の正面図。

【図６】 図２の実施例に係るレジンモールド半導体装
置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図７】 第３の実施例の下型平面図。

【図８】 図７のモールド金型に用いるリードフレーム
の正面図。

【図９】 第３の実施例に係るレジンモールド半導体装
置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図１０】 第３の実施例の下型平面図。

【図１１】 第４の実施例の下型平面図。

【図１２】 第４の実施例に係るレジンモールド半導体
装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図１３】 第５の実施例の下型平面図。

【図１４】 第５の実施例に係るレジンモールド半導体
装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図１５】 第６の実施例の下型平面図。

【図１６】 第６の実施例に係るレジンモールド半導体
装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図１７】 第７の実施例の下型平面図。

【図１８】 図１７のモールド金型に用いるリードフレ
ームの正面図。

【図１９】 第７の実施例に係るレジンモールド半導体
装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図２０】 第８の実施例の下型平面図。

【図２１】 図２０のモールド金型に用いるリードフレ
ームの正面図。

【図２２】 第８の実施例に係るレジンモールド半導体
装置を用いてレジンを充填した後の下型の平面図。

【図２３】 第９の実施例の半導体樹脂封止装置全体構
成図。

【図２４】 第９の実施例に係る半導体樹脂封止装置に
より成形した成形プロファイル図。

【図２５】 従来の成形法のものと比較して示す欠陥発
生図。

【符号の説明】

１ 下型 ２ ポット ３ ランナ ４ 第１ゲート ５ 第１キャビティ ６ 第２ゲート ７ 第２キャビティ ８ 第３ゲート ９ 第３キャビティ １０ ポット連結流路 １１ リードフレーム １２ 上型 １５ シリンダロッド １６ 剛体接続板 １７ プランジャ ２３ スリット ２４ ブリッジ ２５ エアベント ２６ ダミーキャビティ ２７ ポット流出ゲート ２８ レジン流出スリット ３０ サーボモータ ３１ パルスジェネレータ ３２ 駆動制御部 ３４ タコジェネレータ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年６月２２日（２００１．６．２
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は生産効率、製品品質の向
上に好適な半導体装置の製造方法に関するものである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】従来技術は、特開昭６２−７８８３６号
公報に記載のように、成型機にモータを用い、そのモー
タを速度制御して樹脂封止するものがある。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、速度制御による樹脂封止については開示す
るが、さらなる生産効率の向上、もしくは製品品質の向
上については十分に検討されていない。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】削除

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】削除

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】本発明の目的は、上記技術課題を解決する
ことにあり、生産効率もしくは製品の品質向上を図るこ
とができる半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】削除

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、樹脂を供給する複数個のポットと、その
樹脂の供給を受ける複数個のキャビティを配置した複数
個のキャビティ列と、該ポットに対応して配置されたプ
ランジャと、該プランジャを駆動するモータとを用い、
該モータを速度制御することで該プランジャを移動させ
てポットからの樹脂をキャビティへ供給する半導体装置
の製造方法であって、キャビティを樹脂で充填完了する
前に該モータを速度制御からトルク制御へ移行させるよ
うに制御することを特徴とするものである。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】削除

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】削除

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】

【作用】本発明によれば、例えば、細かな速度制御をし
た後、トルク制御に移行させたり、キャビティを樹脂で
充填完了する前にモータを速度制御からトルク制御へ移
行させるように制御することで、例えば、キャビティ内
に高圧が加わることによるバリの発生やインサート変形
を抑制して、製品品質を向上させることができる。ま
た、プランジャがポットに供給された樹脂に到達するま
での速度をキャビティへ樹脂が供給される際の速度より
も高速にすることで、実際にキャビティへ樹脂が注入さ
れるまでの時間、すなわち、成型品質に関係のない時間
を短縮でき、生産効率を向上させることができる。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図２２は前述の樹脂の供給方法が適用可能
な金型などの一例であり、図２３〜図２５は前述の樹脂
の供給方法についての一例である。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レジンモールド半導体の製品品質を向上させることがで
きる。また、生産効率を向上させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 角田 重晴 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 吉田 勇 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 西 邦彦 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所武蔵野工場内 Ｆターム(参考） 4F206 AD03 AG03 AH37 AM19 AR082 JA02 JB12 JB17 JB20 JM02 JM04 JM05 JM13 JN11 JN21 JP17 JQ81 5F061 AA01 CA21 DA11 DA12 EA01

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂を供給する複数個のポットと、その
   樹脂の供給を受ける複数個のキャビティを配置した複数
   個のキャビティ列と、該ポットに対応して配置されたプ
   ランジャと、該プランジャを駆動するモータとを用い、
   該モータを速度制御することで該プランジャを移動させ
   てポットからの樹脂をキャビティへ供給する半導体装置
   の製造方法であって、 キャビティを樹脂で充填完了する前に該モータを速度制
   御からトルク制御へ移行させるように制御することを特
   徴とする半導体装置の製造方法。