JPH05206188A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH05206188A JPH05206188A JP1266692A JP1266692A JPH05206188A JP H05206188 A JPH05206188 A JP H05206188A JP 1266692 A JP1266692 A JP 1266692A JP 1266692 A JP1266692 A JP 1266692A JP H05206188 A JPH05206188 A JP H05206188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- die
- cavity
- mold
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂有効利用率向上を図る。
【構成】固形化された熱硬化樹脂である固形樹脂９が挿
入されるポット部６の一部が製品の樹脂外郭体を成形す
るキャビティ８を構成している。そして、溶融される樹
脂をポット部６からキャビティ８に直接注入する。
入されるポット部６の一部が製品の樹脂外郭体を成形す
るキャビティ８を構成している。そして、溶融される樹
脂をポット部６からキャビティ８に直接注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用樹脂封止
金型（以下金型と称す）に関し、特に熱硬化性樹脂（以
下樹脂と称す）で半導体素子構成体を樹脂封止する金型
に関する。
金型（以下金型と称す）に関し、特に熱硬化性樹脂（以
下樹脂と称す）で半導体素子構成体を樹脂封止する金型
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）〜（ｃ）は従来の金型の一例
を動作順に示す金型主要部の断面図である。従来、この
種の金型は、図２に示すように、リードフレーム１１を
挟み互いに対応する窪みでキャビティ８を形成する上型
及び下型と、キャビティ８に溶融される樹脂を注入する
ランナー部と通じるポット部６に挿入される固形樹脂９
を押し出すプランジャー１０とを有していた。
を動作順に示す金型主要部の断面図である。従来、この
種の金型は、図２に示すように、リードフレーム１１を
挟み互いに対応する窪みでキャビティ８を形成する上型
及び下型と、キャビティ８に溶融される樹脂を注入する
ランナー部と通じるポット部６に挿入される固形樹脂９
を押し出すプランジャー１０とを有していた。
【０００３】この金型で半導体素子構成体を樹脂封止す
るには、まず、図２（ａ）に示すように、上型と下型を
閉じ、半導体素子が搭載されたリードフレーム１１を挟
み、固形樹脂９をポット部６に挿入する。次に、固形樹
脂９を溶融し、ゲル状樹脂１５にし、プランジャー１０
で押圧する。このことによりゲル状樹脂１５は、図２
（ｂ）に示すように、ランナー部７を通過し、キャビテ
ィ８内に注入される。この際、リードフレーム１１は、
１８０℃の高温に保たれた金型１に強く挟みこまれてい
るので、ゲル状樹脂１５は、図２（ｃ）に示すように、
キャビティ８の隅々にまで充填され、金型の熱により硬
化する。そして半導体素子を包む樹脂外郭体１２とラン
ナー部及びカル部とで構成される樹脂体が形成される。
次に、この樹脂体を金型より取外し、不用なランナー部
樹脂体１３及びカル部樹脂体１４を除去し、樹脂外郭体
１２のみを取出していた。
るには、まず、図２（ａ）に示すように、上型と下型を
閉じ、半導体素子が搭載されたリードフレーム１１を挟
み、固形樹脂９をポット部６に挿入する。次に、固形樹
脂９を溶融し、ゲル状樹脂１５にし、プランジャー１０
で押圧する。このことによりゲル状樹脂１５は、図２
（ｂ）に示すように、ランナー部７を通過し、キャビテ
ィ８内に注入される。この際、リードフレーム１１は、
１８０℃の高温に保たれた金型１に強く挟みこまれてい
るので、ゲル状樹脂１５は、図２（ｃ）に示すように、
キャビティ８の隅々にまで充填され、金型の熱により硬
化する。そして半導体素子を包む樹脂外郭体１２とラン
ナー部及びカル部とで構成される樹脂体が形成される。
次に、この樹脂体を金型より取外し、不用なランナー部
樹脂体１３及びカル部樹脂体１４を除去し、樹脂外郭体
１２のみを取出していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の金
型では実際に製品として利用される部分は、キャビティ
８内に充填された樹脂のみであり、ポット６、ランナー
部７の樹脂は、封止完了後、不要部として捨てられてい
た。
型では実際に製品として利用される部分は、キャビティ
８内に充填された樹脂のみであり、ポット６、ランナー
部７の樹脂は、封止完了後、不要部として捨てられてい
た。
【０００５】このように不要部分が占める部分が多いと
樹脂有効利用率を高める上での障害となっていた。ま
た、樹脂有効利用率を向上させるために、ランナー部７
の幅、深さの寸法を小さくすると、封止後に形成される
ランナー１３とリードフレーム１１の密着力に対してラ
ンナー１３の強度が不足し、封止後のランナー１３とリ
ードフレーム１１の分離の際にランナー１３が折れてし
まい、この折れたランナー１３は、リードフレーム１１
に付着したまま次工程へ送られるので設備のジャム等の
不具合を引き起すという問題があった。
樹脂有効利用率を高める上での障害となっていた。ま
た、樹脂有効利用率を向上させるために、ランナー部７
の幅、深さの寸法を小さくすると、封止後に形成される
ランナー１３とリードフレーム１１の密着力に対してラ
ンナー１３の強度が不足し、封止後のランナー１３とリ
ードフレーム１１の分離の際にランナー１３が折れてし
まい、この折れたランナー１３は、リードフレーム１１
に付着したまま次工程へ送られるので設備のジャム等の
不具合を引き起すという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
樹脂有効使用率の高い金型を提供することにある。
樹脂有効使用率の高い金型を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用樹
脂封止金型は、熱硬化性樹脂にてリードフレーム状の半
導体素子を封止する半導体装置用樹脂封止金型におい
て、固形化された熱硬化性樹脂を投入するポットの外周
囲が製品の樹脂外郭体を形成するキャビティの一部を構
成している。
脂封止金型は、熱硬化性樹脂にてリードフレーム状の半
導体素子を封止する半導体装置用樹脂封止金型におい
て、固形化された熱硬化性樹脂を投入するポットの外周
囲が製品の樹脂外郭体を形成するキャビティの一部を構
成している。
【０００８】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１（ａ）〜（ｂ）は本発明の金型の一実施例を動作順に
示す主要部の断面図、図１（ｃ）は下型の部分平面図で
ある。この金型は、図１に示すように、ポット部６と直
接キャビティ８と連結させ、ランナー部を無くしたこと
である。このため、下型を平面的に見ると、図１（ｃ）
に示すように、ポット部６の周囲に直接接して複数のキ
ャビティ８が設けられている。
１（ａ）〜（ｂ）は本発明の金型の一実施例を動作順に
示す主要部の断面図、図１（ｃ）は下型の部分平面図で
ある。この金型は、図１に示すように、ポット部６と直
接キャビティ８と連結させ、ランナー部を無くしたこと
である。このため、下型を平面的に見ると、図１（ｃ）
に示すように、ポット部６の周囲に直接接して複数のキ
ャビティ８が設けられている。
【０００９】次にこの金型の動作を説明する。まず、金
型が開いた状態にてポット部６内のプランジャー１０上
に固形樹脂９を投入後、２枚のリードフレームを金型の
下型１条に、リードフレーム１１を配置する。次に、金
型を閉じリードフレーム１１を挟み込み、所定の圧力が
加わると同時にプランジャー１０が上昇し、樹脂９をポ
ット６から直接キャビティ８内へ注入していく。この
際、樹脂９は、金型の熱により溶融し、ゲル状となって
いる。プランジャー１０は、樹脂９がキャヒティ８内の
隅々まで充填され、所定の圧力が加わると同時に、上昇
を停止し、金型からの熱により樹脂が硬化後、樹脂外郭
体１２を形成するまで、圧力を保持し続けている。
型が開いた状態にてポット部６内のプランジャー１０上
に固形樹脂９を投入後、２枚のリードフレームを金型の
下型１条に、リードフレーム１１を配置する。次に、金
型を閉じリードフレーム１１を挟み込み、所定の圧力が
加わると同時にプランジャー１０が上昇し、樹脂９をポ
ット６から直接キャビティ８内へ注入していく。この
際、樹脂９は、金型の熱により溶融し、ゲル状となって
いる。プランジャー１０は、樹脂９がキャヒティ８内の
隅々まで充填され、所定の圧力が加わると同時に、上昇
を停止し、金型からの熱により樹脂が硬化後、樹脂外郭
体１２を形成するまで、圧力を保持し続けている。
【００１０】このようにこの金型では、ポット６がキャ
ビティ８の一部を構成しており、封止後、ランナー部に
おける樹脂体が形成されない。このため樹脂有効利用率
の向上が可能となる。
ビティ８の一部を構成しており、封止後、ランナー部に
おける樹脂体が形成されない。このため樹脂有効利用率
の向上が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、ポット
部がキャビティの一部を構成することによって、キャビ
ティに溶融樹脂を流し込むランナー部が不要になり、こ
のランナー部で成形硬化される樹脂の量を節約出来るの
で、より樹脂有効利用率の高い金型が得られるという硬
化がある。
部がキャビティの一部を構成することによって、キャビ
ティに溶融樹脂を流し込むランナー部が不要になり、こ
のランナー部で成形硬化される樹脂の量を節約出来るの
で、より樹脂有効利用率の高い金型が得られるという硬
化がある。
【図１】本発明の一実施例における金型を示し、（ａ）
及び（ｂ）は動作順に示す断面図、（ｃ）は下型の部分
平面図である。
及び（ｂ）は動作順に示す断面図、（ｃ）は下型の部分
平面図である。
【図２】従来の金型の一例を動作順に示す断面図であ
る。
る。
１ 下型 ２ 上型 ６ ポット部 ７ ランナー部 ８ キャビティ ９ 固形樹脂 １０ プランジャー １１ リードフレーム １２ 樹脂外郭体 １３ ランナー部樹脂体 １４ カル部樹脂体
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂にてリードフレーム上の半
導体素子を封止する半導体装置用樹脂封止金型におい
て、固形化された熱硬化性樹脂を投入するポットの外周
囲が製品の樹脂外郭体を形成するキャビティの一部を構
成していることを特徴とする半導体装置用樹脂封止金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266692A JPH05206188A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266692A JPH05206188A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206188A true JPH05206188A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11811696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1266692A Withdrawn JPH05206188A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206188A (ja) |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1266692A patent/JPH05206188A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11121488A (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置 | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JPH05226396A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JPH1022309A (ja) | 半導体素子の樹脂封止金型 | |
| JPH1158449A (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JPH05206188A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JP3141634B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止用金型 | |
| JPH0745765A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止法 | |
| JPH05175396A (ja) | リードフレーム及びモールド方法 | |
| JP3246037B2 (ja) | 半導体チップのトランスファーモールド用金型 | |
| JP2021086866A (ja) | 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム | |
| JP2609894B2 (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| JP2555931B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2973901B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH0669366A (ja) | 半導体装置実装体及び実装方法 | |
| JPS5827326A (ja) | Ｉｃチツプの樹脂封止方法 | |
| JP3564743B2 (ja) | 半導体素子封止用金型 | |
| JPS62125635A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPS62150755A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| JP2003203935A (ja) | 半導体装置の封止方法およびそれに用いる封止装置 | |
| JP2723086B2 (ja) | 半導体装置封止用樹脂タブレット | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JP3575592B2 (ja) | リードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型及び樹脂モールド成形法 | |
| JPS6276727A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製法およびそれに用いるトランスフア−成形金型 | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |