JP2723086B2 - 半導体装置封止用樹脂タブレット - Google Patents
半導体装置封止用樹脂タブレットInfo
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- JP2723086B2 JP2723086B2 JP7193697A JP19369795A JP2723086B2 JP 2723086 B2 JP2723086 B2 JP 2723086B2 JP 7193697 A JP7193697 A JP 7193697A JP 19369795 A JP19369795 A JP 19369795A JP 2723086 B2 JP2723086 B2 JP 2723086B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- hole
- tablet
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置樹脂封
止技術に関し、特に半導体装置の樹脂封止用金型のポッ
トに供給する半導体装置封止用樹脂タブレットに関する
ものである。
止技術に関し、特に半導体装置の樹脂封止用金型のポッ
トに供給する半導体装置封止用樹脂タブレットに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例を示す樹脂タブレット
の断面図である。従来、この種の樹脂タブレット１１
は、図３に示すように、粉末状のエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を金型で固め円筒状に成形したものである。
の断面図である。従来、この種の樹脂タブレット１１
は、図３に示すように、粉末状のエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を金型で固め円筒状に成形したものである。
【０００３】図４は図３の樹脂タブレットを使用して半
導体装置を樹脂封止した状態を示す金型の断面図であ
る。図３の樹脂タブレットを用いて半導体装置を樹脂封
止する際は、まず、型開きしキャビティ７にはリードフ
レームに半導体チップが搭載された半導体装置を、ポッ
ト部９には図３の樹脂タブレットを入れる。そして、型
閉めされ、樹脂タブレットの外側から溶融しプランジャ
６に圧送され、溶融された樹脂１２はカル１０およびラ
ンナ８を経てキャビティ７内に流れ込み、樹脂タブレッ
トの中心部は最後に流れ込み樹脂封止を完了する。そし
て、型開きし、キャビティ７内でモールドされた樹脂成
形体を取り出し、その他のランナ８及びカル１０による
樹脂成形体は、不要なものとして廃棄されていた。
導体装置を樹脂封止した状態を示す金型の断面図であ
る。図３の樹脂タブレットを用いて半導体装置を樹脂封
止する際は、まず、型開きしキャビティ７にはリードフ
レームに半導体チップが搭載された半導体装置を、ポッ
ト部９には図３の樹脂タブレットを入れる。そして、型
閉めされ、樹脂タブレットの外側から溶融しプランジャ
６に圧送され、溶融された樹脂１２はカル１０およびラ
ンナ８を経てキャビティ７内に流れ込み、樹脂タブレッ
トの中心部は最後に流れ込み樹脂封止を完了する。そし
て、型開きし、キャビティ７内でモールドされた樹脂成
形体を取り出し、その他のランナ８及びカル１０による
樹脂成形体は、不要なものとして廃棄されていた。
【０００４】しかしながら、この樹脂材料は高価なもの
であるから、コストを下げるために封止成形樹脂を少な
くし、封止成形樹脂材と分離して再利用可能な樹脂材を
用いて樹脂の利用効率を上げようと図る方法が、特開平
３−７９０４５号公報に開示されている。
であるから、コストを下げるために封止成形樹脂を少な
くし、封止成形樹脂材と分離して再利用可能な樹脂材を
用いて樹脂の利用効率を上げようと図る方法が、特開平
３−７９０４５号公報に開示されている。
【０００５】この方法は、金型のポット部内に、まず、
熱硬化性エポキシ樹脂でなる封止成形用樹脂のタブレッ
トを入れ、引続き、シリコンゴムのような可とう性に優
れた材料でなる熱可塑性の圧送補助用樹脂を入れ、そし
て、この圧送補助用樹脂を介してプランジャで封止樹脂
を圧送しキャビティに注入し熱硬化させ樹脂封止する。
そして、圧送補助用樹脂を樹脂封止体より分離して再利
用していた。
熱硬化性エポキシ樹脂でなる封止成形用樹脂のタブレッ
トを入れ、引続き、シリコンゴムのような可とう性に優
れた材料でなる熱可塑性の圧送補助用樹脂を入れ、そし
て、この圧送補助用樹脂を介してプランジャで封止樹脂
を圧送しキャビティに注入し熱硬化させ樹脂封止する。
そして、圧送補助用樹脂を樹脂封止体より分離して再利
用していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧送補
助用樹脂を用いた樹脂封止方法では、封止用樹脂の利用
効率が向上するものの、ポット部で加熱される封止用樹
脂は外周囲から中側に向けて融けるので、封止用樹脂と
可とう性のある圧送補助用樹脂との接触面が変形した状
態になり、プランジャの押圧力が一様に伝わらず封止用
樹脂の流れにむらを生じボイドが発生しやすくなるとい
う問題がある。さらに、シリコンゴムである圧送補助用
樹脂の大きな熱膨張あるいは金型のランナ部に付着して
注入速度や封入圧力条件にばらつきが出るため、キャビ
ティ内におけるワイヤの変形や半導体チップの搭載面の
浮き上りなどの品質上の欠陥をもたらす。
助用樹脂を用いた樹脂封止方法では、封止用樹脂の利用
効率が向上するものの、ポット部で加熱される封止用樹
脂は外周囲から中側に向けて融けるので、封止用樹脂と
可とう性のある圧送補助用樹脂との接触面が変形した状
態になり、プランジャの押圧力が一様に伝わらず封止用
樹脂の流れにむらを生じボイドが発生しやすくなるとい
う問題がある。さらに、シリコンゴムである圧送補助用
樹脂の大きな熱膨張あるいは金型のランナ部に付着して
注入速度や封入圧力条件にばらつきが出るため、キャビ
ティ内におけるワイヤの変形や半導体チップの搭載面の
浮き上りなどの品質上の欠陥をもたらす。
【０００７】従って、本発明の目的は、封止用樹脂の利
用率を向上が図れるとともに樹脂封止体に品質の欠陥を
もたらすことが無い半導体装置封止用樹脂タブレットを
提供することである。
用率を向上が図れるとともに樹脂封止体に品質の欠陥を
もたらすことが無い半導体装置封止用樹脂タブレットを
提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、所定の
厚みの底部を有し中心に所定の孔径の孔が開けられるコ
ップ状の熱硬化性樹脂材と、この熱硬化性樹脂材の該孔
に挿入されかつ該孔を塞ぐ芯部材であるとともに前記熱
硬化性樹脂より多くの離型剤を含む円柱状の補助用熱硬
化性樹脂材とで構成される半導体装置封止用樹脂タブレ
ットである。
厚みの底部を有し中心に所定の孔径の孔が開けられるコ
ップ状の熱硬化性樹脂材と、この熱硬化性樹脂材の該孔
に挿入されかつ該孔を塞ぐ芯部材であるとともに前記熱
硬化性樹脂より多くの離型剤を含む円柱状の補助用熱硬
化性樹脂材とで構成される半導体装置封止用樹脂タブレ
ットである。
【０００９】本発明の他の特徴は、所定の厚みの底部を
有し中心に所定の孔径の孔が開けられるコップ状の熱硬
化性樹脂材とこの熱硬化性樹脂材の該孔に挿入されかつ
該孔を塞ぐ芯部材であるとともに前記熱硬化性樹脂より
多くの離型剤を含む円柱状の補助用熱硬化性樹脂材とで
構成される半導体装置封止用樹脂タブレットを金型のポ
ットに供給し、前記半導体装置封止用樹脂タブレットを
加熱溶融し、前記補助用熱硬化性樹脂が溶けてからプラ
ンジャによりキャビティに圧送し熱硬化させ該キャビィ
ティ内の半導体装置を封止成形する半導体装置の樹脂封
止方法である。
有し中心に所定の孔径の孔が開けられるコップ状の熱硬
化性樹脂材とこの熱硬化性樹脂材の該孔に挿入されかつ
該孔を塞ぐ芯部材であるとともに前記熱硬化性樹脂より
多くの離型剤を含む円柱状の補助用熱硬化性樹脂材とで
構成される半導体装置封止用樹脂タブレットを金型のポ
ットに供給し、前記半導体装置封止用樹脂タブレットを
加熱溶融し、前記補助用熱硬化性樹脂が溶けてからプラ
ンジャによりキャビティに圧送し熱硬化させ該キャビィ
ティ内の半導体装置を封止成形する半導体装置の樹脂封
止方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）ならびに（ｃ）は
本発明の一実施の形態を説明するための半導体装置封止
用樹脂タブレットの断面図（ａ）および粉末成形金型の
断面図ならびに金型の断面図（ｃ）である。この半導体
装置封止用樹脂タブレットは、図１（ａ）に示すよう
に、所定の厚みｔの底分を有し所定の孔径の孔１３をも
ち他端部が平坦な端面であるコップ状の熱硬化性の円筒
樹脂封止材１と、この円筒樹脂封止材１の孔１３に挿入
され孔１３を塞ぐ補助用樹脂材２とを有している。
本発明の一実施の形態を説明するための半導体装置封止
用樹脂タブレットの断面図（ａ）および粉末成形金型の
断面図ならびに金型の断面図（ｃ）である。この半導体
装置封止用樹脂タブレットは、図１（ａ）に示すよう
に、所定の厚みｔの底分を有し所定の孔径の孔１３をも
ち他端部が平坦な端面であるコップ状の熱硬化性の円筒
樹脂封止材１と、この円筒樹脂封止材１の孔１３に挿入
され孔１３を塞ぐ補助用樹脂材２とを有している。
【００１２】ここで、孔１３の底の厚みｔは、複数のキ
ャビティを充填する程度の樹脂量を想定し設定する。ま
た、孔１３の直径は、粉末成形し易さで決める。要は、
ポットに入れたとき樹脂タブレットの外側から内側に融
けていくときに、実質的に封止樹脂となる円筒樹脂封止
材１の厚さｔの部分とこの補助用樹脂材２を芯となる部
分との界面１１においては同じ速度で融け、プランジャ
で押されたときもこの界面１１が平坦な面を保つことで
ある。言い換えれば、プランジャで押されたとき封止用
樹脂の界面１１に面内一様に圧力を伝達するように、こ
の補助用樹脂材２で芯ずれを起さないようにしている。
ャビティを充填する程度の樹脂量を想定し設定する。ま
た、孔１３の直径は、粉末成形し易さで決める。要は、
ポットに入れたとき樹脂タブレットの外側から内側に融
けていくときに、実質的に封止樹脂となる円筒樹脂封止
材１の厚さｔの部分とこの補助用樹脂材２を芯となる部
分との界面１１においては同じ速度で融け、プランジャ
で押されたときもこの界面１１が平坦な面を保つことで
ある。言い換えれば、プランジャで押されたとき封止用
樹脂の界面１１に面内一様に圧力を伝達するように、こ
の補助用樹脂材２で芯ずれを起さないようにしている。
【００１３】なお、円筒樹脂封止材１は、エポキシ樹脂
と硬化剤を含むとともにパッケージ性能を満足するため
に、例えば、低アルファ線の高純度のシリカを充填材と
して全体の７０パーセント程度含まれいる。しかし、補
助用樹脂材２はパッケージ性能を得る必要がないから、
不純物が含んだ安価なシリカを充填材として使用し離型
剤がより多く含んでいる。さらに、これら樹脂タブレッ
トとして構成される樹脂部材は熱膨張率、ガラス転移温
度は同じにすることが望ましい。
と硬化剤を含むとともにパッケージ性能を満足するため
に、例えば、低アルファ線の高純度のシリカを充填材と
して全体の７０パーセント程度含まれいる。しかし、補
助用樹脂材２はパッケージ性能を得る必要がないから、
不純物が含んだ安価なシリカを充填材として使用し離型
剤がより多く含んでいる。さらに、これら樹脂タブレッ
トとして構成される樹脂部材は熱膨張率、ガラス転移温
度は同じにすることが望ましい。
【００１４】この樹脂タブレットを製作するには、ま
ず、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、離型
材および顔料などの粉末状部材を金型で固め円筒状の補
助用樹脂材２を製作する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、ダイ１５の底の孔に補助用樹脂材２をはめ込み、補
助用樹脂材２とダイ１５の間に予じめ準備された粉末状
の封止用樹脂材を詰め込みポンチ１４で圧縮する。しか
る後、ダイ１５から固められた封止用樹脂材を取り出
し、円筒樹脂封止材１より突出する補助用樹脂材２の部
分を切断し樹脂タブレットに完成させる。
ず、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、離型
材および顔料などの粉末状部材を金型で固め円筒状の補
助用樹脂材２を製作する。次に、図１（ｂ）に示すよう
に、ダイ１５の底の孔に補助用樹脂材２をはめ込み、補
助用樹脂材２とダイ１５の間に予じめ準備された粉末状
の封止用樹脂材を詰め込みポンチ１４で圧縮する。しか
る後、ダイ１５から固められた封止用樹脂材を取り出
し、円筒樹脂封止材１より突出する補助用樹脂材２の部
分を切断し樹脂タブレットに完成させる。
【００１５】次に、この樹脂タブレットを使用して半導
体装置を樹脂封止する方法を説明する。まず、図１
（ｃ）の金型５のポット部９に図１（ａ）の樹脂タブレ
ットを補助用樹脂材２をプランジャ６側に向け入れる。
一方、、キャビティ７には、半導体装置を入れる。そし
て、ポット部９の樹脂タブレットは外側から内側に向っ
て溶け始める。そして、樹脂タブレットの中心まで溶け
てからプランジャ６を押し上げる。このことにより円筒
樹脂部材１の底部分がランナ８を経てキャビティ７に圧
送され、キャビティ７の半導体装置を封入する。さら
に、プランジャ６の上昇によって、補助料樹脂材２の端
部がカル１０と当接し、補助用樹脂材２は外周囲の円筒
樹脂封止材１をランナ８側に押し出しキャビティ７の手
前側のランナ８に充填される。引続きプランジャ６の押
圧力により補助用樹脂材の先端部は押し出されランナ８
に充填されるとともに残部はカル１０に溜る状態となる
補助用樹脂材２ａとなる。
体装置を樹脂封止する方法を説明する。まず、図１
（ｃ）の金型５のポット部９に図１（ａ）の樹脂タブレ
ットを補助用樹脂材２をプランジャ６側に向け入れる。
一方、、キャビティ７には、半導体装置を入れる。そし
て、ポット部９の樹脂タブレットは外側から内側に向っ
て溶け始める。そして、樹脂タブレットの中心まで溶け
てからプランジャ６を押し上げる。このことにより円筒
樹脂部材１の底部分がランナ８を経てキャビティ７に圧
送され、キャビティ７の半導体装置を封入する。さら
に、プランジャ６の上昇によって、補助料樹脂材２の端
部がカル１０と当接し、補助用樹脂材２は外周囲の円筒
樹脂封止材１をランナ８側に押し出しキャビティ７の手
前側のランナ８に充填される。引続きプランジャ６の押
圧力により補助用樹脂材の先端部は押し出されランナ８
に充填されるとともに残部はカル１０に溜る状態となる
補助用樹脂材２ａとなる。
【００１６】このように、封入時に残存したランナー部
及びカル部に低価格の補助用樹脂材２が残存させ封入樹
脂のコスト及び無駄を削減することができる。ちわみ
に、一例で試算してみると、従来、封止樹脂の無駄が３
０％〜６０％であったものから５〜１０％に低減するこ
とができた。
及びカル部に低価格の補助用樹脂材２が残存させ封入樹
脂のコスト及び無駄を削減することができる。ちわみ
に、一例で試算してみると、従来、封止樹脂の無駄が３
０％〜６０％であったものから５〜１０％に低減するこ
とができた。
【００１７】図２は本発明の関連技術における半導体装
置封止用樹脂タブレットを示す断面図である。この樹脂
タブレットは、図２に示すように、円筒樹脂封止材１の
孔１３を埋める補助用樹脂材の部分から伸び円筒樹脂封
止材１の外径が同じであるとともに円筒樹脂封止材の端
部の全面を覆うように被着される鍔状部３をもつ補助樹
脂材３にしたことである。
置封止用樹脂タブレットを示す断面図である。この樹脂
タブレットは、図２に示すように、円筒樹脂封止材１の
孔１３を埋める補助用樹脂材の部分から伸び円筒樹脂封
止材１の外径が同じであるとともに円筒樹脂封止材の端
部の全面を覆うように被着される鍔状部３をもつ補助樹
脂材３にしたことである。
【００１８】この実施例の樹脂タブレットは、大型のパ
ッケージかランナが長い場合に適している。すなわち、
樹脂封止時に、円筒樹脂封止材１内の芯部である補助用
樹脂材で互にずれを防止しながら鍔状部４を介してプラ
ンジャにより一様に押圧されながら円筒樹脂封止材１は
溶融しキャビティに圧送される。
ッケージかランナが長い場合に適している。すなわち、
樹脂封止時に、円筒樹脂封止材１内の芯部である補助用
樹脂材で互にずれを防止しながら鍔状部４を介してプラ
ンジャにより一様に押圧されながら円筒樹脂封止材１は
溶融しキャビティに圧送される。
【００１９】また、上述した実施の形態で説明した補助
樹脂材は、安価な充填材を含む熱硬化性樹脂で説明した
が、再生可能な熱可塑性樹脂を用いても良い。これら熱
可塑性樹脂は、熱硬化性封止樹脂として用いたエポキシ
樹脂と同し程度のガラス転移点および線膨張係数をもつ
樹脂、例えば、ポリカーボネード樹脂などが望ましい。
このような熱可塑性樹脂を用いた補助用樹脂は、金型よ
り取外しても、捨てることなく再度を加熱成形して再利
用することにより、前述の実施の形態の封入コストより
更に２／３に節約することができる。
樹脂材は、安価な充填材を含む熱硬化性樹脂で説明した
が、再生可能な熱可塑性樹脂を用いても良い。これら熱
可塑性樹脂は、熱硬化性封止樹脂として用いたエポキシ
樹脂と同し程度のガラス転移点および線膨張係数をもつ
樹脂、例えば、ポリカーボネード樹脂などが望ましい。
このような熱可塑性樹脂を用いた補助用樹脂は、金型よ
り取外しても、捨てることなく再度を加熱成形して再利
用することにより、前述の実施の形態の封入コストより
更に２／３に節約することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、コップ状の
円筒状封止樹脂材の中心部の孔を埋めるように安価な充
填材を含む熱硬化樹脂あるいは再生可能な熱可塑性樹脂
である補助用樹脂材を挿入し、プランジャの押圧力が芯
ずれを起すことなく溶融樹脂との接触面に一様に伝える
ことにより、ランナおよびキャビティなどへの溶融樹脂
の送り速度にむらなく圧送することができるので、気泡
やワイヤ変形などなく半導体装置を樹脂封止できる。ま
た、ランナやカルに残る樹脂は、安価な熱硬化樹脂かあ
るいは再生可能な熱可塑性樹脂であるので、封止樹脂の
使用効率の向上が図られそれによる大幅なコスト削減を
することができた。
円筒状封止樹脂材の中心部の孔を埋めるように安価な充
填材を含む熱硬化樹脂あるいは再生可能な熱可塑性樹脂
である補助用樹脂材を挿入し、プランジャの押圧力が芯
ずれを起すことなく溶融樹脂との接触面に一様に伝える
ことにより、ランナおよびキャビティなどへの溶融樹脂
の送り速度にむらなく圧送することができるので、気泡
やワイヤ変形などなく半導体装置を樹脂封止できる。ま
た、ランナやカルに残る樹脂は、安価な熱硬化樹脂かあ
るいは再生可能な熱可塑性樹脂であるので、封止樹脂の
使用効率の向上が図られそれによる大幅なコスト削減を
することができた。
【図１】本発明の一実施の形態を説明するための半導体
装置封止用樹脂タブレットの断面図（ａ）および粉末成
形金型の断面図（ｂ）ならびに金型の断面図（ｃ）であ
る。
装置封止用樹脂タブレットの断面図（ａ）および粉末成
形金型の断面図（ｂ）ならびに金型の断面図（ｃ）であ
る。
【図２】本発明の関連技術における半導体装置封止用樹
脂タブレットを示す断面図である。
脂タブレットを示す断面図である。
【図３】従来の一例を示す樹脂タブレットの断面図であ
る。
る。
【図４】図３の樹脂タブレットを使用して半導体装置を
樹脂封止した状態を示す金型の断面図である。
樹脂封止した状態を示す金型の断面図である。
１ 円筒樹脂封止材 １ａ 封止樹脂 ２，２ａ，３ 補助用樹脂材 ４ 鍔状部 ５ 金型 ６ プランジャ ７ キャビティ ８ ランナ ９ ポット部 １０ カル １１ 界面 １２ 樹脂 １３ 孔 １４ ポンチ １５ ダイ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の厚みの底部を有し中心に所定の孔
径の孔が開けられるコップ状の熱硬化性樹脂材と、この
熱硬化性樹脂材の該孔に挿入されかつ該孔を塞ぐ芯部材
であるとともに前記熱硬化性樹脂より多くの離型剤を含
む円柱状の補助用熱硬化性樹脂材とで構成されることを
特徴とする半導体装置封止用樹脂タブレット。 - 【請求項２】 所定の厚みの底部を有し中心に所定の孔
径の孔が開けられるコップ状の熱硬化性樹脂材とこの熱
硬化性樹脂材の該孔に挿入されかつ該孔を塞ぐ芯部材で
あるとともに前記熱硬化性樹脂より多くの離型剤を含む
円柱状の補助用熱硬化性樹脂材とで構成される半導体装
置封止用樹脂タブレットを金型のポットに供給し、前記
半導体装置封止用樹脂タブレットを加熱溶融し、前記補
助用熱硬化性樹脂が溶けてからプランジャによりキャビ
ティに圧送し熱硬化させ該キャビィティ内の半導体装置
を封止成形することを特徴とする半導体装置の樹脂封止
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193697A JP2723086B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 半導体装置封止用樹脂タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7193697A JP2723086B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 半導体装置封止用樹脂タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945712A JPH0945712A (ja) | 1997-02-14 |
| JP2723086B2 true JP2723086B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16312283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7193697A Expired - Lifetime JP2723086B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 半導体装置封止用樹脂タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723086B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379045A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH0379043A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Fujitsu Ltd | 樹脂タブレットとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP7193697A patent/JP2723086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0945712A (ja) | 1997-02-14 |
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