JPS6317538A - 半導体封止用タブレツト - Google Patents
半導体封止用タブレツトInfo
- Publication number
- JPS6317538A JPS6317538A JP16142186A JP16142186A JPS6317538A JP S6317538 A JPS6317538 A JP S6317538A JP 16142186 A JP16142186 A JP 16142186A JP 16142186 A JP16142186 A JP 16142186A JP S6317538 A JPS6317538 A JP S6317538A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- pot
- mold
- package
- wall surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＩＣパッケージ等の素材である半導体
封止用タブレットに関する。
封止用タブレットに関する。
例えば、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する
ためには、第４図に示すような樹脂封止用装置が使用さ
れている。これを同図に基づいて概略説明すると、同図
において、符号１および２で示すものは各々ランナブロ
ック（図示せず）。
ためには、第４図に示すような樹脂封止用装置が使用さ
れている。これを同図に基づいて概略説明すると、同図
において、符号１および２で示すものは各々ランナブロ
ック（図示せず）。
ポットブロック（図示せず）を有する上型と下型、３お
よび４はこれら両型に各々備えられパッケージ（図示せ
ず）を形成するキャビティ（図示せず）およびこのキャ
ビティに連通ずるランナ（図示せず）とゲート（図示せ
ず）を有する上キャビティブロックと下キャビティブロ
ック、５および６は型締め時に金型内を外部と遮断する
ための上下密閉用カバー、７はこれら再密閉カバー間に
介装されるシール材、８は吸気装置（図示せず）に接続
され再密閉カバー５．６内を真空状態にするための排気
用のパイプ、９および１０はプレスのプラテンとスライ
ドテーブルである。
よび４はこれら両型に各々備えられパッケージ（図示せ
ず）を形成するキャビティ（図示せず）およびこのキャ
ビティに連通ずるランナ（図示せず）とゲート（図示せ
ず）を有する上キャビティブロックと下キャビティブロ
ック、５および６は型締め時に金型内を外部と遮断する
ための上下密閉用カバー、７はこれら再密閉カバー間に
介装されるシール材、８は吸気装置（図示せず）に接続
され再密閉カバー５．６内を真空状態にするための排気
用のパイプ、９および１０はプレスのプラテンとスライ
ドテーブルである。
次に、このように構成された樹脂封止用装置による樹脂
封止方法について、第５図および第６図を用いて説明す
る。
封止方法について、第５図および第６図を用いて説明す
る。
先ず、第７図に符号Ａで示す円柱状のタブレット（８０
℃程度に加熱）をポットブロック１１のポット１２内に
投入した後、型締め時に金型内を密閉カバー５．６によ
って外部と遮断し、吸気装置（図示せず）によって真空
状態にする。なお、ポット１２内への投入時において、
ポット１２の周壁面１２ａとタブレットＡの外周面間の
隙間はδ、である０次に、ポット１２内でタブレットＡ
を１６０℃程度に加熱して溶融する。そして、この溶融
樹脂をプランジャ１３のプランジャへラド１３ａによっ
て押圧して両型１．２のキャビティ（図示せず）内に充
填する。このとき、溶融樹脂は、ランナブロック１４の
ランナ溝１４ａ、キャビティブロック（図示せず）のラ
ンナ′ａ（図示せず）およびゲート（図示せず）を通過
する。
℃程度に加熱）をポットブロック１１のポット１２内に
投入した後、型締め時に金型内を密閉カバー５．６によ
って外部と遮断し、吸気装置（図示せず）によって真空
状態にする。なお、ポット１２内への投入時において、
ポット１２の周壁面１２ａとタブレットＡの外周面間の
隙間はδ、である０次に、ポット１２内でタブレットＡ
を１６０℃程度に加熱して溶融する。そして、この溶融
樹脂をプランジャ１３のプランジャへラド１３ａによっ
て押圧して両型１．２のキャビティ（図示せず）内に充
填する。このとき、溶融樹脂は、ランナブロック１４の
ランナ溝１４ａ、キャビティブロック（図示せず）のラ
ンナ′ａ（図示せず）およびゲート（図示せず）を通過
する。
このようにしてキャビティ （図示せず）内の半導体素
子（図示せず）を樹脂封止することができる。
子（図示せず）を樹脂封止することができる。
ところで、従来の樹脂封止用装置においては、型締め時
に吸気装置（図示せず）によって金型内を真空状態にす
ることができるが、タブレットＡ内に含有する空気（通
常タブレットＡの体積の約１０％含有する）を金型外に
排出させることができなかった。すなわち、タブレフト
２１が円柱状に形成されているため、真空雰囲気ではそ
の内部空気の膨張によってタブレットＡがポット１２の
周壁面１２ａに圧接して隙間δ１が無くなり、タブレッ
ト内の空気を一部しか外部に逃がすことができなくなる
からである。このため、プランジャヘッド１３ａによる
タブレットＡの押圧時に、タブレットＡと共にその内部
の空気も移動し、第８図に示すようにボイド（空隙部）
１５がパッケージＢの内部に、場合によってはパッケー
ジＢの表面に形成されてしまう。この結果、パッケージ
Ｂの強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、不良品発生率を高
めるという問題があった。
に吸気装置（図示せず）によって金型内を真空状態にす
ることができるが、タブレットＡ内に含有する空気（通
常タブレットＡの体積の約１０％含有する）を金型外に
排出させることができなかった。すなわち、タブレフト
２１が円柱状に形成されているため、真空雰囲気ではそ
の内部空気の膨張によってタブレットＡがポット１２の
周壁面１２ａに圧接して隙間δ１が無くなり、タブレッ
ト内の空気を一部しか外部に逃がすことができなくなる
からである。このため、プランジャヘッド１３ａによる
タブレットＡの押圧時に、タブレットＡと共にその内部
の空気も移動し、第８図に示すようにボイド（空隙部）
１５がパッケージＢの内部に、場合によってはパッケー
ジＢの表面に形成されてしまう。この結果、パッケージ
Ｂの強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、不良品発生率を高
めるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その内
部にボイドが無いパッケージを成形することができ、も
って不良品発生率を大幅に低下させることができる半導
体封止用タブレフトを提供するものである。
部にボイドが無いパッケージを成形することができ、も
って不良品発生率を大幅に低下させることができる半導
体封止用タブレフトを提供するものである。
本発明に係る半導体封止用タブレットは、半導体素子を
樹脂封止するパッケージの素材である固形樹脂材からな
り、この固形樹脂材を球形状に形成したものである。
樹脂封止するパッケージの素材である固形樹脂材からな
り、この固形樹脂材を球形状に形成したものである。
本発明においては、真空雰囲気のポット内で膨張するタ
ブレット内の空気がタブレットとポットの周壁面との間
を通過してタブレット外に排出される。
ブレット内の空気がタブレットとポットの周壁面との間
を通過してタブレット外に排出される。
第１図は本発明に係る半導体封止用タブレットを示す斜
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ−
ｍ断面図で、同図において第４図〜第８図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ−
ｍ断面図で、同図において第４図〜第８図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号２１で示すものは約６０ｎの直径を
もつタブレットで、リードフレーム（図示せず）上の半
導体素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージＢの素
材である固形樹脂材からなり、全体が球形状に形成され
ている。
もつタブレットで、リードフレーム（図示せず）上の半
導体素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージＢの素
材である固形樹脂材からなり、全体が球形状に形成され
ている。
このように構成された半導体封止用タブレットにおいて
は、真空雰囲気のポット１２内で膨張するタブレット内
の空気がタブレット２１とポット１２の周壁面１２ａと
の間を通過してタブレット外に排出される。この場合、
タブレット２１は球形状であるため表面積が大きいから
、それだけタブレット内の空気を多く逃がすことができ
る。
は、真空雰囲気のポット１２内で膨張するタブレット内
の空気がタブレット２１とポット１２の周壁面１２ａと
の間を通過してタブレット外に排出される。この場合、
タブレット２１は球形状であるため表面積が大きいから
、それだけタブレット内の空気を多く逃がすことができ
る。
すなわち、型締め時に吸気装置（図示せず）によって金
型内を真空状態にする時、タブレフト内に含有する空気
もタブレット２１とポット１２の周壁面１２ａとの間の
隙間から金型外に排出させることができる。このとき、
真空雰囲気内では、その内部空気の膨張によってタブレ
ット２１の一部がポット１２の周壁面１２ａに圧接する
が、タブレット２１が球形状に形成されているためその
接触面積が小さく、隙間δ２が無くなることがない。
型内を真空状態にする時、タブレフト内に含有する空気
もタブレット２１とポット１２の周壁面１２ａとの間の
隙間から金型外に排出させることができる。このとき、
真空雰囲気内では、その内部空気の膨張によってタブレ
ット２１の一部がポット１２の周壁面１２ａに圧接する
が、タブレット２１が球形状に形成されているためその
接触面積が小さく、隙間δ２が無くなることがない。
したがって、プランジャヘッド１３ａによるタブレット
押圧時に空気成分が無いタブレットＡを移動させること
ができ、ボイド（空隙部）が無いパッケージＢを成形す
ることができる。
押圧時に空気成分が無いタブレットＡを移動させること
ができ、ボイド（空隙部）が無いパッケージＢを成形す
ることができる。
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するパフケージの素材である固形樹脂材からなり、
この固形樹脂材を球形状に形成したので、真空雰囲気の
ポット内部で膨張するタブレット内の空気をタブレット
とポットの周壁面間の隙間からタブレット外に排出させ
ることができる。したがって、その内部にボイドが無い
パッケージを成形することができるから、不良品発生率
を大幅に低下させることができる。
封止するパフケージの素材である固形樹脂材からなり、
この固形樹脂材を球形状に形成したので、真空雰囲気の
ポット内部で膨張するタブレット内の空気をタブレット
とポットの周壁面間の隙間からタブレット外に排出させ
ることができる。したがって、その内部にボイドが無い
パッケージを成形することができるから、不良品発生率
を大幅に低下させることができる。
第１図は本発明に係る半導体封止用タブレットを示す斜
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ−
ｍ断面図、第４図は半導体樹脂対土用装置を示す断面図
、第５図は従来の半導体封止用タブレフトをポット内に
投入した状態を示す断面図、第６図は第５図のＶＩ−■
断面図、第７図は従来の半導体封止用タブレフトを示す
斜視図、第８図はその半導体封止用タブレットから成形
されたパッケージを示す斜視図である。 ２１・・・・タブレット。 第１図 第２図 第４図 第５図
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ−
ｍ断面図、第４図は半導体樹脂対土用装置を示す断面図
、第５図は従来の半導体封止用タブレフトをポット内に
投入した状態を示す断面図、第６図は第５図のＶＩ−■
断面図、第７図は従来の半導体封止用タブレフトを示す
斜視図、第８図はその半導体封止用タブレットから成形
されたパッケージを示す斜視図である。 ２１・・・・タブレット。 第１図 第２図 第４図 第５図
Claims (1)
- リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止するパッケー
ジの素材である固形樹脂材からなり、この固形樹脂材を
球形状に形成したことを特徴とする半導体封止用タブレ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142186A JPS6317538A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142186A JPS6317538A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317538A true JPS6317538A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15734780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16142186A Pending JPS6317538A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878444A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 樹脂封止金型への樹脂材供給方法 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16142186A patent/JPS6317538A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878444A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 樹脂封止金型への樹脂材供給方法 |
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