JPS6376337A - 半導体封止用タブレツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばＩＣパンケージ等の素材である半導体
封止用タブレットに関する。

〔従来の技術〕

例えば、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する
ためには、第３図に示すような樹脂封止用装置が使用さ
れている。これを同図に基づいて概略説明すると、同図
において、符号ｌおよび２で示すものは各々ランチブロ
ック（図示せず）。

ポットブロック（図示せず）を有する上型と下型、３お
よび４はこれら両型に各々備えられパフケージ（図示せ
ず）を形成するキャビティ（図示せず）およびこのキャ
ビティに連通ずるランチ（図示せず）とゲート（図示せ
ず）を有する上キャビティブロックと下キャビティブロ
ック、５および６は型締め時に金型内を外部と遮断する
ための上下密閉用カバー、７はこれら両密閉カバー間に
介装されるシール材、８は吸気装置（図示せず）に接続
され両密閉カバー５，６内を真空状態にするための排気
用のパイプ、９および１０はプレスのプラテンとスライ
ドテーブルである。

次に、このように構成された樹脂封止用装置による樹脂
封止方法について、第４図および第６図を用いて説明す
る。

先ず、第４図ないし第５図に符号Ａで示す円柱状のタブ
レット（８０℃程度に加熱）をポットブロック１１のポ
ット１２内に投入した後、型締め時に金型内を密閉カバ
ー５．６によって外部と遮断し、吸気装置（図示せず）
によって真空状態にする。なお、ボン）１２内への投入
時において、ポット１２の底面、即ちプランジャヘッド
（１３ａ）の上面（１３ｂ）とタブレフ）Ａの下面は隙
間なく密着している。

次に、ポット１２内でタブレットＡを１６０　℃程度に
加熱して溶融する。そして、この溶融樹脂をプランジャ
１３のプランジャヘッド１３ａによって押圧して両型１
．２のキャビティ　（図示せず）内に充填する。このと
き、溶融樹脂は、ランチブロック１４のランナ溝１４ａ
、キャビティブロック（図示せず）のランナ溝（図示せ
ず）およびゲート（図示せず）を通過する。

このようにしてキャビティ（図示せず）内の半導体素子
（図示せず）を樹脂封止することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の樹脂封止用装置においては、型締め時
に吸気装置（図示せず）によって金型内を真空状態にす
ることができるが、タブレットＡ内に含有する空気（通
常タブレフトＡの体積の約１０％含有する）を金型外に
排出させることができなかった。すなわち、タブレット
２１の底面とプランジャヘッド（１３ａ）の上面（１３
ｂ）が接触しているため、タブレフト内の空気を一部し
か外部に逃がすことができなくなるからである。このた
め、プランジャヘッド（１３ａ）の上面（１３ｂ）によ
るタブレットＡの押圧時に、タブレットＡと共にその内
部の空気も移動し、第６図に示すようにボイド（空隙部
）１５がパンケージＢの内部に、場合によってはパンケ
ージＢの表面に形成されてしまう。

この結果、パッケージＢの強度、耐湿性に悪影響を及ぼ
し、不良品発生率を高めるという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その内
部にボイドが無いパフケージを形成することができ、も
って不良品発生率を大幅に低下させることができる半導
体封止用タブレットを提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体封止用タブレフ）は、半導体素子を
樹脂封止するパッケージの素材である固形樹脂からなり
、この固形樹脂材の端面に突起を形成したものである。

〔作用〕

本発明においては、真空雰囲気のポット内で、タブレッ
ト内の空気がタブレットの外側面とボットの壁面と、さ
らにタブレットの底面とプランジャヘッドの上面との隙
間を通過してタブレフ）外に排出される。

〔実施例〕

第１図（８）は本発明に係る半導体対土用タブレットを
示す平面図、第１図中）上記タブレフトの正面図、第２
図は同じく半導体封止用タブレフトをポット内に投入し
た状態を示す断面図である。なお、第３図〜第６図と同
一符号については符号の説明が同様につき、詳細な説明
は省略する０図において、２１は約５０ｍの厚さをもつ
タブレットで、リードフレーム（図示せず）上の半導体
素子（図示せず）を樹脂封止するパンケージＢの素材で
ある固形樹脂材からなり、全体が円柱状で、しかも底面
に突起（２１ａ）が形成されている。

このように構成された半導体封止用タブレフトにおいて
は、真空雰囲気のボン）１２内でタブレット内の空気が
タブレット２１の外側面とボット１２の壁面１２ａとタ
ブレットＡの突起２１ａによって発生するスキマδの間
を通過してタブレット外に排出される。

すなわち、型締め時に吸気装置（図示せず）に、よって
金型内を真空状態にする時、タブレット内に含有する空
気もタブレット２１の外側面とボット１２の壁面１２ａ
と６の隙間から金型外に排出させることができる。

したがって、プランジャへラド１３ａによるタブレット
押圧時に空気成分がないタブレフ）Ａを移動させること
ができ、ボイド（空隙部）が無いパッケージＢを成形す
ることができる。

なお、本発明におけるタブレット２１の底面に設けた突
起２１ａの形状は、前述した実施例に限定されず、要す
るに、タブレット２１の底面から、空気を金型外に排出
出来れば良い。従って、タブレットの全体の形状が円柱
状でも、多角形でも良く、また、突起２１ａは、両端面
に設けても、また突起の数と大きさは、いずれでも良く
、とにかく、タブレットとプランジャヘッドの接触面積
を少なくし、タブレット周囲より、短時間でタブレット
内の空気を金型外に排出する事が出来れば良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するパッケージの素材である固形樹脂材からなり、
この固形樹脂材に、プランジャヘッドに接触する部分に
突起を設けたので、タブレット内の空気を、タブレット
の底面のスキマからも金型外に排出することができ、パ
ンケージにボイドが発生することを確実に防止でき、不
良品発生率を大幅に低下させることができ効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体封止用タブレットを示す
図で、第１図（ａｌは平面図、第１図（ｂｌは正面図、
第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット内に投
入した状態を示す断面図、第３図は半導体樹脂封止用装
置を示す断面図、第４図は従来の半導体封止用タブレッ
トをポット内に投入した状態を示す断面図、第５図は従
来の半導体封止用タブレフトを示す斜視図、第６図はそ
の半導体封止用タブレットから成形されたパッケージを
示す斜視図である。 図中、２１はタブレット、２１ａは突起である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　　大　　岩　　増　　雄 第１′２ 第２図 第３図 第４図 第す図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する固形樹
   脂材からなり、この固形樹脂材の端面に突起を形成した
   ことを特徴とする半導体封止用タブレット。