JPS6317537A - 半導体封止用タブレツト - Google Patents
半導体封止用タブレツトInfo
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- JPS6317537A JPS6317537A JP16142086A JP16142086A JPS6317537A JP S6317537 A JPS6317537 A JP S6317537A JP 16142086 A JP16142086 A JP 16142086A JP 16142086 A JP16142086 A JP 16142086A JP S6317537 A JPS6317537 A JP S6317537A
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- JP
- Japan
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- tablet
- pot
- mold
- package
- wall surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＩＣパッケージ等の素材である半導体
封止用タブレットに関する。
封止用タブレットに関する。
例えば、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する
ためには、第４図に示すような樹脂封止用装置が使用さ
れている。これを同図に基づいて概略説明すると、同図
において、符号１および２で示すものは各々ランナブロ
ック（図示せず）。
ためには、第４図に示すような樹脂封止用装置が使用さ
れている。これを同図に基づいて概略説明すると、同図
において、符号１および２で示すものは各々ランナブロ
ック（図示せず）。
ポットブロック（図示せず）を有する上型と下型、３お
よび４はこれら両型に各々備えられパッケージ（図示せ
ず）を形成するキャビティ （図示せず）およびこのキ
ャビティに連通ずるランナ（図示せず）とゲート（図示
せず）を有する上キャビティブロックと下キャビティブ
ロック、５および６は型締め時に金型内を外部と遮断す
るための上下密閉用カバー、７はこれら再密閉カバー間
に介装されるシール材、８は吸気装置（図示せず）に接
続され再密閉カバー５．６内を真空状態にするための排
気用のパイプ、９および１０はプレスのプラテンとスラ
イドテーブルである。
よび４はこれら両型に各々備えられパッケージ（図示せ
ず）を形成するキャビティ （図示せず）およびこのキ
ャビティに連通ずるランナ（図示せず）とゲート（図示
せず）を有する上キャビティブロックと下キャビティブ
ロック、５および６は型締め時に金型内を外部と遮断す
るための上下密閉用カバー、７はこれら再密閉カバー間
に介装されるシール材、８は吸気装置（図示せず）に接
続され再密閉カバー５．６内を真空状態にするための排
気用のパイプ、９および１０はプレスのプラテンとスラ
イドテーブルである。
次に、このように構成された樹脂封止用装置による樹脂
封止方法について、第５図および第６図を用いて説明す
る。
封止方法について、第５図および第６図を用いて説明す
る。
先ず、第７図に符号Ａで示す円柱状のタブレット（８０
℃程度に加熱）をポットブロック１１のポット１２内に
投入した後、型締め時に金型内を密閉カバー５，６によ
って外部と遮断し、吸気装置（図示せず）によって真空
状態にする。なお、ポット１２内への投入時において、
ポット１２の周壁面１２ａとタブレットＡの外周面間の
隙間はδ、である。次に、ポット１２内でタブレットＡ
を１６０℃程度に加熱して溶融する。そして、この溶融
樹脂をプランジャ１３のプランジャヘッド１３ａによっ
て押圧して両型１．２のキャビティ（図示せず）内に充
填する。このとき、溶融樹脂は、ランナブロック１４の
ランナ溝１４ａ、キャビティブロック（図示せず）のラ
ンナ溝（図示せず）およびゲート（図示せず）を通過す
る。
℃程度に加熱）をポットブロック１１のポット１２内に
投入した後、型締め時に金型内を密閉カバー５，６によ
って外部と遮断し、吸気装置（図示せず）によって真空
状態にする。なお、ポット１２内への投入時において、
ポット１２の周壁面１２ａとタブレットＡの外周面間の
隙間はδ、である。次に、ポット１２内でタブレットＡ
を１６０℃程度に加熱して溶融する。そして、この溶融
樹脂をプランジャ１３のプランジャヘッド１３ａによっ
て押圧して両型１．２のキャビティ（図示せず）内に充
填する。このとき、溶融樹脂は、ランナブロック１４の
ランナ溝１４ａ、キャビティブロック（図示せず）のラ
ンナ溝（図示せず）およびゲート（図示せず）を通過す
る。
このようにしてキャビティ （図示せず）内の半導体素
子（図示せず）を樹脂封止することができる。
子（図示せず）を樹脂封止することができる。
ところで、従来の樹脂封止用装置においては、型締め時
に吸気装置（図示せず）によって金型内を真空状態にす
ることができるが、タブレフトＡ内に含有する空気（通
常タブレットＡの体積の約１０％含有する）を金型外に
排出させることができなかった。すなわち、タブレフト
２１が円柱状に形成されているため、真空雰囲気ではそ
の内部空気の膨張によってタブレットＡがボー／ ト１
２の周壁面１２ａに圧接して隙間δ１が無くなり、タブ
レフト内の空気を一部しか外部に逃がすことができなく
なるからである。このため、プランジャへ７ド１３ａに
よるタブレットＡの押圧時に、タブレットＡと共にその
内部の空気も移動し、第８図に示すようにボイド（空隙
部）１５がパッケージＢの内部に、場合によってはパン
ケージＢの表面に形成されてしまう。この結果、パッケ
ージＢの強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、不良品発生率
を高めるという問題があった。
に吸気装置（図示せず）によって金型内を真空状態にす
ることができるが、タブレフトＡ内に含有する空気（通
常タブレットＡの体積の約１０％含有する）を金型外に
排出させることができなかった。すなわち、タブレフト
２１が円柱状に形成されているため、真空雰囲気ではそ
の内部空気の膨張によってタブレットＡがボー／ ト１
２の周壁面１２ａに圧接して隙間δ１が無くなり、タブ
レフト内の空気を一部しか外部に逃がすことができなく
なるからである。このため、プランジャへ７ド１３ａに
よるタブレットＡの押圧時に、タブレットＡと共にその
内部の空気も移動し、第８図に示すようにボイド（空隙
部）１５がパッケージＢの内部に、場合によってはパン
ケージＢの表面に形成されてしまう。この結果、パッケ
ージＢの強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、不良品発生率
を高めるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その内
部にボイドが無いパッケージを成形することができ、も
って不良品発生率を大幅に低下させることができる半導
体封止用タブレットを提供するものである。
部にボイドが無いパッケージを成形することができ、も
って不良品発生率を大幅に低下させることができる半導
体封止用タブレットを提供するものである。
本発明に係る半導体対土用タブレフトは、半導体素子を
樹脂封止するパッケージの素材である固形樹脂材からな
り、この固形樹脂材を断面多角形状に形成したものであ
る。
樹脂封止するパッケージの素材である固形樹脂材からな
り、この固形樹脂材を断面多角形状に形成したものであ
る。
本発明においては、真空雰囲気のポット内で膨張するタ
ブレット内の空気がタブレットの外側面とポットの壁面
との間を通過してタブレフト外に排出される。
ブレット内の空気がタブレットの外側面とポットの壁面
との間を通過してタブレフト外に排出される。
第１図は本発明に係る半導体封止用タブレ・ノドを示す
斜視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポッ
ト内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ断面図で、同図において第４図〜第８図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する
。同図において、符号２１で示すものは約５０鶴の厚さ
をもつタブレットで、リードフレーム（図示せず）上の
半導体素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージＢの
素材である固形樹脂材からなり、全体が断面六角形状に
形成されている。
斜視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポッ
ト内に投入した状態を示す断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ断面図で、同図において第４図〜第８図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する
。同図において、符号２１で示すものは約５０鶴の厚さ
をもつタブレットで、リードフレーム（図示せず）上の
半導体素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージＢの
素材である固形樹脂材からなり、全体が断面六角形状に
形成されている。
このように構成された半導体封止用タブレットにおいて
は、真空雰囲気のポット１２内で膨張するタブレット内
の空気がタブレット２１の外側面とポット１２の壁面１
２ａとの間を通過してタブレフト外に排出される。
は、真空雰囲気のポット１２内で膨張するタブレット内
の空気がタブレット２１の外側面とポット１２の壁面１
２ａとの間を通過してタブレフト外に排出される。
すなわち、型締め時に吸気装置（図示せず）によって金
型内を真空状態にする時、タブレ−／ ）内に含有する
空気もタブレット２１の外側面とポット１２の壁面１２
ａ間の隙間から金型外に排出させることができる。この
とき、真空雰囲気では、その内部空気の膨張によってタ
ブレット２１の一部がポット１２の壁面１２ａに圧接す
るが、タブレフｌ−２１が断面六角形状に形成されてい
るため、隙間δ２ （約１０ｍ）が無くなることがない
。
型内を真空状態にする時、タブレ−／ ）内に含有する
空気もタブレット２１の外側面とポット１２の壁面１２
ａ間の隙間から金型外に排出させることができる。この
とき、真空雰囲気では、その内部空気の膨張によってタ
ブレット２１の一部がポット１２の壁面１２ａに圧接す
るが、タブレフｌ−２１が断面六角形状に形成されてい
るため、隙間δ２ （約１０ｍ）が無くなることがない
。
したがって、プランジャヘッド１３ａによるタブレット
押圧時に空気成分が無いタブレフ）Ａを移動させること
ができ、ボイド（空隙部）が無いパッケージＢを成形す
ることができる。
押圧時に空気成分が無いタブレフ）Ａを移動させること
ができ、ボイド（空隙部）が無いパッケージＢを成形す
ることができる。
なお、本発明におけるタブレット２１の形状は前述した
実施例に限定されず、例えば断面六角形状としてもよく
、その断面角形状は適宜変形することが自由である。
実施例に限定されず、例えば断面六角形状としてもよく
、その断面角形状は適宜変形することが自由である。
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するパッケージの素材である固形樹脂材からなり、
この固形樹脂材を断面多角形状に形成したので、真空雰
囲気のポット内で膨張するタブレット内の空気をタブレ
ットの外側面とポットの壁面間の隙間からタブレット外
に排出させることができる。したがって、その内部にボ
イドが無いパッケージを成形することができるから、不
良品発生率を大幅に低下させることができる。
封止するパッケージの素材である固形樹脂材からなり、
この固形樹脂材を断面多角形状に形成したので、真空雰
囲気のポット内で膨張するタブレット内の空気をタブレ
ットの外側面とポットの壁面間の隙間からタブレット外
に排出させることができる。したがって、その内部にボ
イドが無いパッケージを成形することができるから、不
良品発生率を大幅に低下させることができる。
第１図は本発明に係る半導体封止用タブレットを示す斜
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状、態を示す断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ断面図、第４図は半導体樹脂封止用装置を示す断面
図、第５図は従来の半導体封止用タブレットをポット内
に投入した状態を示す断面図、第６図は第５図のＶｌ−
ＶＩ断面図、第７図は従来の半導体封止用タブレットを
示す斜視図、第８図はその半導体封止用タブレットから
成形されたパッケージを示す斜視図である。 ２１・・・・タブレット。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第４図
視図、第２図は同じく半導体封止用タブレットをポット
内に投入した状、態を示す断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ断面図、第４図は半導体樹脂封止用装置を示す断面
図、第５図は従来の半導体封止用タブレットをポット内
に投入した状態を示す断面図、第６図は第５図のＶｌ−
ＶＩ断面図、第７図は従来の半導体封止用タブレットを
示す斜視図、第８図はその半導体封止用タブレットから
成形されたパッケージを示す斜視図である。 ２１・・・・タブレット。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止するパッケー
ジの素材である固形樹脂材からなり、この固形樹脂材を
断面多角形状に形成したことを特徴とする半導体封止用
タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142086A JPS6317537A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142086A JPS6317537A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317537A true JPS6317537A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15734759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16142086A Pending JPS6317537A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用タブレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317537A (ja) |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16142086A patent/JPS6317537A/ja active Pending
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