JP3074340B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型Info
- Publication number
- JP3074340B2 JP3074340B2 JP20044792A JP20044792A JP3074340B2 JP 3074340 B2 JP3074340 B2 JP 3074340B2 JP 20044792 A JP20044792 A JP 20044792A JP 20044792 A JP20044792 A JP 20044792A JP 3074340 B2 JP3074340 B2 JP 3074340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- cull
- electronic component
- tablet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止するための樹脂封止成形方法及び金型の改良に係
り、特に、樹脂成形サイクルタイムの短縮化による生産
性の向上を図るものに関する。
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止するための樹脂封止成形方法及び金型の改良に係
り、特に、樹脂成形サイクルタイムの短縮化による生産
性の向上を図るものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をエポキシレジン等の熱硬化性
樹脂材料によって封止成形するには、従来より、トラン
スファモールド法が利用されているが、この方法は、例
えば、図８に示すような樹脂成形用金型を用いて、通
常、次のようにして行われる。即ち、予め、樹脂成形用
金型における上型12及び下型13を加熱手段20にて樹脂成
形温度にまで加熱する。次に、電子部品16を装着したリ
ードフレーム15を下型13の型面に設けた凹所19の所定の
位置に嵌合セットすると共に、樹脂タブレット８を下型
13のポット10内に供給する。次に、上下両型(12・13) を
型締めして、電子部品16とその周辺のリードフレーム15
を該両型の型面に対設した上下両キャビティ(17・17) 内
に嵌装セットする。また、前記ポット10内の樹脂タブレ
ット８を加熱手段20にて加熱し、且つ、これをプランジ
ャ９にてカル部表面２に押圧（加圧）して加熱溶融化す
ると共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路18（ランナ及びゲ
ート）に通して上下両キャビティ(17・17) 内に注入・充
填させて、該両キャビティ(17・17) 内の電子部品16とそ
の周辺のリードフレーム15を該両キャビティ(17・17) の
形状に対応して成形される樹脂封止成形体（図示なし）
内に封止する。次に、樹脂硬化後において、上下両型(1
2・13) を型開きすると共に、これと略同時的に離型機構
におけるエジェクタピン14を介して、両キャビティ(17・
17) 内の樹脂封止成形体とリードフレーム15及び樹脂通
路18内の硬化樹脂を夫々離型させればよい。
樹脂材料によって封止成形するには、従来より、トラン
スファモールド法が利用されているが、この方法は、例
えば、図８に示すような樹脂成形用金型を用いて、通
常、次のようにして行われる。即ち、予め、樹脂成形用
金型における上型12及び下型13を加熱手段20にて樹脂成
形温度にまで加熱する。次に、電子部品16を装着したリ
ードフレーム15を下型13の型面に設けた凹所19の所定の
位置に嵌合セットすると共に、樹脂タブレット８を下型
13のポット10内に供給する。次に、上下両型(12・13) を
型締めして、電子部品16とその周辺のリードフレーム15
を該両型の型面に対設した上下両キャビティ(17・17) 内
に嵌装セットする。また、前記ポット10内の樹脂タブレ
ット８を加熱手段20にて加熱し、且つ、これをプランジ
ャ９にてカル部表面２に押圧（加圧）して加熱溶融化す
ると共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路18（ランナ及びゲ
ート）に通して上下両キャビティ(17・17) 内に注入・充
填させて、該両キャビティ(17・17) 内の電子部品16とそ
の周辺のリードフレーム15を該両キャビティ(17・17) の
形状に対応して成形される樹脂封止成形体（図示なし）
内に封止する。次に、樹脂硬化後において、上下両型(1
2・13) を型開きすると共に、これと略同時的に離型機構
におけるエジェクタピン14を介して、両キャビティ(17・
17) 内の樹脂封止成形体とリードフレーム15及び樹脂通
路18内の硬化樹脂を夫々離型させればよい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ポット
10内の樹脂タブレット８は、上述したように、加熱手段
20による加熱作用と、プランジャ９によるカル部表面２
への加圧作用とによって溶融化されるが、樹脂成形後に
おけるカル部硬化樹脂は、前記したプランジャの加圧力
にて該カル部の表面２に強く圧着されているため、該カ
ル部硬化樹脂を離型させることが非常に困難となり、こ
れが全体的な樹脂成形サイクルタイムを長く設定しなけ
ればならない要因とされていた。
10内の樹脂タブレット８は、上述したように、加熱手段
20による加熱作用と、プランジャ９によるカル部表面２
への加圧作用とによって溶融化されるが、樹脂成形後に
おけるカル部硬化樹脂は、前記したプランジャの加圧力
にて該カル部の表面２に強く圧着されているため、該カ
ル部硬化樹脂を離型させることが非常に困難となり、こ
れが全体的な樹脂成形サイクルタイムを長く設定しなけ
ればならない要因とされていた。
【０００４】カル部硬化樹脂を容易に離型させるために
は、例えば、プランジャ９の加圧力を低下させてカル部
表面２に対するカル部硬化樹脂の圧着度合を低くするこ
とが考えられるが、この場合は、樹脂に対する所定の加
圧力（樹脂圧）や溶融樹脂材料の加圧移送作用を得るこ
とができず、従って、所定の樹脂成形条件を充足するこ
とができないと云う重大な問題がある。
は、例えば、プランジャ９の加圧力を低下させてカル部
表面２に対するカル部硬化樹脂の圧着度合を低くするこ
とが考えられるが、この場合は、樹脂に対する所定の加
圧力（樹脂圧）や溶融樹脂材料の加圧移送作用を得るこ
とができず、従って、所定の樹脂成形条件を充足するこ
とができないと云う重大な問題がある。
【０００５】そこで、本発明は、所定の樹脂成形条件を
充足することができると共に、カル部表面に対する硬化
樹脂の圧着度合を低減することにより、カル部硬化樹脂
の離型性向上と、これによる全体的な樹脂成形サイクル
タイムの短縮化によって、高能率生産を図ることができ
る電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供すること
を目的とする。
充足することができると共に、カル部表面に対する硬化
樹脂の圧着度合を低減することにより、カル部硬化樹脂
の離型性向上と、これによる全体的な樹脂成形サイクル
タイムの短縮化によって、高能率生産を図ることができ
る電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂タブレットを金型のポットと該ポットに対設し
たカル部とから成る空間部に供給して加熱し、且つ、該
樹脂タブレットをプランジャにて加圧して溶融化すると
共に、その溶融樹脂材料を前記空間部からキャビティ内
に加圧移送して該キャビティ内にセットした電子部品を
樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、前記プランジャによる樹脂タブレットの加圧工程
が、該樹脂タブレットを前記カル部の表面に設けた傾斜
面を有する所要複数個の突起体と梨地面とに押圧しなが
ら加熱溶融化することにより、該樹脂タブレットに加え
られるプランジャの加圧力を該各突起体と梨地面とを介
して分散して該カル部表面に対する硬化樹脂の圧着度合
を低減させることを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂タブレットを金型のポットと該ポットに対設し
たカル部とから成る空間部に供給して加熱し、且つ、該
樹脂タブレットをプランジャにて加圧して溶融化すると
共に、その溶融樹脂材料を前記空間部からキャビティ内
に加圧移送して該キャビティ内にセットした電子部品を
樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、前記プランジャによる樹脂タブレットの加圧工程
が、該樹脂タブレットを前記カル部の表面に設けた傾斜
面を有する所要複数個の突起体と梨地面とに押圧しなが
ら加熱溶融化することにより、該樹脂タブレットに加え
られるプランジャの加圧力を該各突起体と梨地面とを介
して分散して該カル部表面に対する硬化樹脂の圧着度合
を低減させることを特徴とする。
【０００７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、固定型と、該固定型に対設した可動型と、
該両型のいずれか一方側に設けたポットと、該ポットの
位置と対応する他方側の型に設けたカル部と、該ポット
とカル部から成る空間部に供給した樹脂タブレットの加
熱手段と、該空間部内の樹脂タブレットを加圧する手段
と、該樹脂タブレットの加熱手段及び加圧手段によって
加熱溶融化された前記空間部内の溶融樹脂材料を前記両
型のキャビティ内に加圧移送する樹脂通路とを備えた電
子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記カル部の表
面に、樹脂タブレットを押圧しながら加熱溶融化させる
傾斜面を有する所要複数個の樹脂加圧力分散用の突起体
と梨地面とを配設して構成したことを特徴とする。
形用金型は、固定型と、該固定型に対設した可動型と、
該両型のいずれか一方側に設けたポットと、該ポットの
位置と対応する他方側の型に設けたカル部と、該ポット
とカル部から成る空間部に供給した樹脂タブレットの加
熱手段と、該空間部内の樹脂タブレットを加圧する手段
と、該樹脂タブレットの加熱手段及び加圧手段によって
加熱溶融化された前記空間部内の溶融樹脂材料を前記両
型のキャビティ内に加圧移送する樹脂通路とを備えた電
子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記カル部の表
面に、樹脂タブレットを押圧しながら加熱溶融化させる
傾斜面を有する所要複数個の樹脂加圧力分散用の突起体
と梨地面とを配設して構成したことを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記したカル部の表面に、樹脂タブレット
を押圧しながら加熱溶融化させる傾斜面を有する所要複
数個の大形突起体と梨地面とを配設して構成したことを
特徴とする。
形用金型は、上記したカル部の表面に、樹脂タブレット
を押圧しながら加熱溶融化させる傾斜面を有する所要複
数個の大形突起体と梨地面とを配設して構成したことを
特徴とする。
【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記した突起体の傾斜面に、所要の梨地面
を形成して構成したことを特徴とする。
形用金型は、上記した突起体の傾斜面に、所要の梨地面
を形成して構成したことを特徴とする。
【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記した突起体に形成した傾斜面の断面傾
斜角度を30度から80度の範囲に設定して構成したことを
特徴とする。
形用金型は、上記した突起体に形成した傾斜面の断面傾
斜角度を30度から80度の範囲に設定して構成したことを
特徴とする。
【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記したカル部の表面に、離型性を向上さ
せる表面処理を施して構成したことを特徴とする。
形用金型は、上記したカル部の表面に、離型性を向上さ
せる表面処理を施して構成したことを特徴とする。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記した樹脂加圧手段におけるプランジャ
の先端部に、傾斜面を有する所要複数個の突起体を配設
して構成したことを特徴とする。
形用金型は、上記した樹脂加圧手段におけるプランジャ
の先端部に、傾斜面を有する所要複数個の突起体を配設
して構成したことを特徴とする。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記したプランジャ先端部の樹脂加圧時に
おける上死点をポットの面取り部よりも下方の位置とな
るように設定すると共に、カル部を該ポットの面取り部
側に突設して構成したことを特徴とする。
形用金型は、上記したプランジャ先端部の樹脂加圧時に
おける上死点をポットの面取り部よりも下方の位置とな
るように設定すると共に、カル部を該ポットの面取り部
側に突設して構成したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】樹脂タブレットに加えられるプランジャの加圧
力をカル部に設けた突起体の傾斜面を介して分散させる
ことにより、該カル部表面に対する硬化樹脂の圧着度合
を低減させて、該カル部硬化樹脂の離型性を向上させる
ことができる。
力をカル部に設けた突起体の傾斜面を介して分散させる
ことにより、該カル部表面に対する硬化樹脂の圧着度合
を低減させて、該カル部硬化樹脂の離型性を向上させる
ことができる。
【００１５】また、前記カル部の表面に、傾斜面を有す
る所要複数個の突起体と梨地面とを併用して配設された
構成を採用することにより、前述したように、前記プラ
ンジャによる加圧力を前記突起体の傾斜面を介して分散
させ、更に、前記した梨地面によって、前記した加圧力
を分散することができるので、前記カル部表面に対する
硬化樹脂の圧着度合を更に低減させて該硬化樹脂の離型
性をより向上させることができる。また、カル部の表面
に離型性を向上させる表面処理を施すことにより、カル
部硬 化樹脂の離型性を更に向上させることができる。
る所要複数個の突起体と梨地面とを併用して配設された
構成を採用することにより、前述したように、前記プラ
ンジャによる加圧力を前記突起体の傾斜面を介して分散
させ、更に、前記した梨地面によって、前記した加圧力
を分散することができるので、前記カル部表面に対する
硬化樹脂の圧着度合を更に低減させて該硬化樹脂の離型
性をより向上させることができる。また、カル部の表面
に離型性を向上させる表面処理を施すことにより、カル
部硬 化樹脂の離型性を更に向上させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１及び図２は、電子部品の樹脂封止成形用金
型におけるカル部１の部分を拡大して示しており、図１
は該カル部表面２に樹脂タブレット８の一端面を接合さ
せた状態を、また、図２は該カル部表面２に樹脂タブレ
ット８を加熱しながら押圧（加圧）した初期の状態を夫
々示している。
明する。図１及び図２は、電子部品の樹脂封止成形用金
型におけるカル部１の部分を拡大して示しており、図１
は該カル部表面２に樹脂タブレット８の一端面を接合さ
せた状態を、また、図２は該カル部表面２に樹脂タブレ
ット８を加熱しながら押圧（加圧）した初期の状態を夫
々示している。
【００１７】前記カル部の表面２には、梨地面（梨地状
の粗面）７が形成されると共に、傾斜面５を有する円錐
形状や多角錐形状等から成る所要複数個の突起体３が規
則的に若しくは不規則的に配設されている。
の粗面）７が形成されると共に、傾斜面５を有する円錐
形状や多角錐形状等から成る所要複数個の突起体３が規
則的に若しくは不規則的に配設されている。
【００１８】また、金型ポット(10)内に供給された樹脂
タブレット８をプランジャ(9) にて押圧すると、図１に
示すように、該樹脂タブレット８の一端面がカル部１に
おける前記突起体３の先端部と接合する。そして、プラ
ンジャ(9) にて樹脂タブレット８を更に押圧すると、図
２に示すように、該樹脂タブレット８は加熱手段(20)に
よる加熱作用を受けて軟化されながら該各突起体３の間
に圧入してカル部の表面２に到達すると共に、所定時間
の経過後において熱硬化する。カル部１にて硬化した樹
脂は、カル部の表面２に設けられた突起体３により、加
圧力が分散して圧着度合が低減されている。
タブレット８をプランジャ(9) にて押圧すると、図１に
示すように、該樹脂タブレット８の一端面がカル部１に
おける前記突起体３の先端部と接合する。そして、プラ
ンジャ(9) にて樹脂タブレット８を更に押圧すると、図
２に示すように、該樹脂タブレット８は加熱手段(20)に
よる加熱作用を受けて軟化されながら該各突起体３の間
に圧入してカル部の表面２に到達すると共に、所定時間
の経過後において熱硬化する。カル部１にて硬化した樹
脂は、カル部の表面２に設けられた突起体３により、加
圧力が分散して圧着度合が低減されている。
【００１９】次に、これを図３に示す原理図に基づいて
詳細に説明する。加熱された樹脂タブレット８が突起体
３に押圧されると、プランジャ９の移動方向に加えられ
た加圧力Ａは、突起体３の傾斜面５において力学的に２
方向に分散されることになる。即ち、前記加圧力Ａは、
該突起体３の傾斜面５に対して垂直（直角）に働く一方
の分散力（分力）Ｂと、該突起体３の傾斜面５に沿って
働く他方の分散力Ｃとに分散されることとなる。云い変
えると、カル部の表面２に対する硬化樹脂の圧着力は、
前記したプランジャ９の移動方向に加えらる加圧力Ａに
相当するものではなく、前記分散力Ｂ・Ｃに相当するも
のとなる。しかしながら、前記傾斜面５は硬化樹脂の抜
き勾配となるので、実質的な意味においての硬化樹脂圧
着力は前記分散力Ｂに相当するものと考えられる。従っ
て、カル部の表面２に対する硬化樹脂の圧着力は大巾に
小さくなるので、その結果、該カル部表面２に対する硬
化樹脂の圧着度合が低減されて、該硬化樹脂の離型性が
大巾に向上されることになる。このため、樹脂タブレッ
ト８に対するプランジャ９の加圧力を変えることなく、
カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を実質的に低
減させることができるので、所定の樹脂成形条件を充足
すると共に、カル部硬化樹脂の離型性を向上させること
ができるものである。また、前記カル部の表面２に、傾
斜面５を有する所要複数個の突起体３と梨地面７とを併
用して配設された構成を採用することにより、前述した
ように、前記プランジャ９による加圧力を前記突起体３
の傾斜面５を介して分散させ、更に、前記した梨地面７
によって、前記した加圧力を分散することができるの
で、前記カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を更
に低減させて該硬化樹脂の離型性をより向上させること
ができる。従って、所定の樹脂成形条件を充足するのみ
ならず（前記樹脂タブレット８に対するプランジャ９の
加圧力を変えることなく）、前記カル部表面２に対する
硬化樹脂の圧着度合を低減してカル部硬化樹脂の離型性
を向上させることができるので、全体的な樹脂成形サイ
クルタイムを短縮化して高能率生産を図ることができ
る。
詳細に説明する。加熱された樹脂タブレット８が突起体
３に押圧されると、プランジャ９の移動方向に加えられ
た加圧力Ａは、突起体３の傾斜面５において力学的に２
方向に分散されることになる。即ち、前記加圧力Ａは、
該突起体３の傾斜面５に対して垂直（直角）に働く一方
の分散力（分力）Ｂと、該突起体３の傾斜面５に沿って
働く他方の分散力Ｃとに分散されることとなる。云い変
えると、カル部の表面２に対する硬化樹脂の圧着力は、
前記したプランジャ９の移動方向に加えらる加圧力Ａに
相当するものではなく、前記分散力Ｂ・Ｃに相当するも
のとなる。しかしながら、前記傾斜面５は硬化樹脂の抜
き勾配となるので、実質的な意味においての硬化樹脂圧
着力は前記分散力Ｂに相当するものと考えられる。従っ
て、カル部の表面２に対する硬化樹脂の圧着力は大巾に
小さくなるので、その結果、該カル部表面２に対する硬
化樹脂の圧着度合が低減されて、該硬化樹脂の離型性が
大巾に向上されることになる。このため、樹脂タブレッ
ト８に対するプランジャ９の加圧力を変えることなく、
カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を実質的に低
減させることができるので、所定の樹脂成形条件を充足
すると共に、カル部硬化樹脂の離型性を向上させること
ができるものである。また、前記カル部の表面２に、傾
斜面５を有する所要複数個の突起体３と梨地面７とを併
用して配設された構成を採用することにより、前述した
ように、前記プランジャ９による加圧力を前記突起体３
の傾斜面５を介して分散させ、更に、前記した梨地面７
によって、前記した加圧力を分散することができるの
で、前記カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を更
に低減させて該硬化樹脂の離型性をより向上させること
ができる。従って、所定の樹脂成形条件を充足するのみ
ならず（前記樹脂タブレット８に対するプランジャ９の
加圧力を変えることなく）、前記カル部表面２に対する
硬化樹脂の圧着度合を低減してカル部硬化樹脂の離型性
を向上させることができるので、全体的な樹脂成形サイ
クルタイムを短縮化して高能率生産を図ることができ
る。
【００２０】なお、前記カル部の表面２には、梨地面７
を設けることなく、前記した突起体３のみを多数配設す
る構成を採用してもよい。
を設けることなく、前記した突起体３のみを多数配設す
る構成を採用してもよい。
【００２１】また、前記突起体３における傾斜面５の断
面傾斜角度θ（図３参照）は、例えば、30度から80度の
間の角度に設定すればよいが、該断面傾斜角度θは金型
素材や樹脂材料の性質その他を考慮して適宜の角度を選
択することができる。なお、実験によれば、前記断面傾
斜角度θとして30度から80度の間の角度に設定した場合
に良好な離型性が得られ、その結果として、従来の方法
と較べて、全体的な樹脂成形サイクルタイムを約20％短
縮化することができた。
面傾斜角度θ（図３参照）は、例えば、30度から80度の
間の角度に設定すればよいが、該断面傾斜角度θは金型
素材や樹脂材料の性質その他を考慮して適宜の角度を選
択することができる。なお、実験によれば、前記断面傾
斜角度θとして30度から80度の間の角度に設定した場合
に良好な離型性が得られ、その結果として、従来の方法
と較べて、全体的な樹脂成形サイクルタイムを約20％短
縮化することができた。
【００２２】また、前記突起体３の傾斜面５に所要の梨
地面６を形成してもよい。この場合は、該梨地面６によ
って、前記した加圧力の分散効果を相乗的に高めること
ができるので、カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度
合を更に低減させて該硬化樹脂の離型性をより向上させ
ることができる。
地面６を形成してもよい。この場合は、該梨地面６によ
って、前記した加圧力の分散効果を相乗的に高めること
ができるので、カル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度
合を更に低減させて該硬化樹脂の離型性をより向上させ
ることができる。
【００２３】また、前記カル部の表面２に、大小の突起
体（図示なし）を配設する構成を採用してもよく、更
に、それらの突起体の傾斜面に所要の梨地面を形成する
ようにしてもよい。この場合は、加熱した樹脂タブレッ
トを押圧すると、まず、大形の突起体における傾斜面で
加圧力が第一次的に分散され、その後、小形の突起体に
おける傾斜面で加圧力が第二次的に分散されるため、カ
ル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を更に低減させ
て該硬化樹脂の離型性をより向上させることができる。
また、該大小の両突起体に梨地面を形成した場合は、加
圧力の前記分散効果を相乗的に高めることができるもの
である。
体（図示なし）を配設する構成を採用してもよく、更
に、それらの突起体の傾斜面に所要の梨地面を形成する
ようにしてもよい。この場合は、加熱した樹脂タブレッ
トを押圧すると、まず、大形の突起体における傾斜面で
加圧力が第一次的に分散され、その後、小形の突起体に
おける傾斜面で加圧力が第二次的に分散されるため、カ
ル部表面２に対する硬化樹脂の圧着度合を更に低減させ
て該硬化樹脂の離型性をより向上させることができる。
また、該大小の両突起体に梨地面を形成した場合は、加
圧力の前記分散効果を相乗的に高めることができるもの
である。
【００２４】また、図４に示すように、前記カル部の表
面２に、大形の突起体４のみを配設する構成を採用して
もよく、更に、該大形突起体の傾斜面５に所要の梨地面
６を形成するようにしてもよい。この場合は、大形突起
体４の傾斜面５で加圧力が分散されると略同時的に、該
傾斜面における梨地面６で、加圧力の前記分散効果を相
乗的に高めることができるものである。
面２に、大形の突起体４のみを配設する構成を採用して
もよく、更に、該大形突起体の傾斜面５に所要の梨地面
６を形成するようにしてもよい。この場合は、大形突起
体４の傾斜面５で加圧力が分散されると略同時的に、該
傾斜面における梨地面６で、加圧力の前記分散効果を相
乗的に高めることができるものである。
【００２５】また、図５に示すように、前記プランジャ
９の先端部11に前記したと同様の突起体３を配設するよ
うにしてもよく、また、該突起体３の表面に前記したと
同様の梨地面を設けるようにしてもよい。この場合は、
該プランジャ９の先端面においても前記したと同様の加
圧力分散効果、及び、これに基づくカル部硬化樹脂の圧
着度合低減とその離型性向上と云う効果があり、更に
は、該プランジャ自体の耐久性を向上できる利点があ
る。なお、図中の符号18は樹脂通路を示している。
９の先端部11に前記したと同様の突起体３を配設するよ
うにしてもよく、また、該突起体３の表面に前記したと
同様の梨地面を設けるようにしてもよい。この場合は、
該プランジャ９の先端面においても前記したと同様の加
圧力分散効果、及び、これに基づくカル部硬化樹脂の圧
着度合低減とその離型性向上と云う効果があり、更に
は、該プランジャ自体の耐久性を向上できる利点があ
る。なお、図中の符号18は樹脂通路を示している。
【００２６】また、前記したカル部の表面２には、該カ
ル部において硬化する樹脂を容易に離型させることがで
きる、例えば、ニッケルメッキ等の表面処理を施すこと
により、該カル部硬化樹脂の離型性向上を図るようにし
てもよい。
ル部において硬化する樹脂を容易に離型させることがで
きる、例えば、ニッケルメッキ等の表面処理を施すこと
により、該カル部硬化樹脂の離型性向上を図るようにし
てもよい。
【００２７】図６は、金型のカル部構造の改善例を示し
ている。即ち、図７に示すように、金型ポット10の上端
口縁部に樹脂タブレット８の投入を容易にするための面
取り10ａが形成されている場合は、樹脂成形時におい
て、該面取り部とプランジャ９との間隙内に樹脂が残溜
硬化することになる。該面取り部内の残溜硬化樹脂はそ
の肉厚が非常に薄いので、カル部硬化樹脂の離型時にお
いて該残溜硬化樹脂が前記面取り部に付着したまま該ポ
ット10内に残存して次の樹脂成形工程に悪影響を及ぼす
と云う弊害がみられる。この弊害を解消するためには、
例えば、プランジャ先端部11の樹脂加圧時における上死
点が前記面取り10ａよりも下方の位置となるように設定
して、該面取り部の肉厚が厚く成形されるようにするこ
とが考えられるが、この部分は製品としては利用できな
い不要な部分であることとも相俟て、樹脂材料のムダが
発生すると云う欠点がある。そこで、これらの問題を解
消するためには、図６に示すように、プランジャ先端部
11の樹脂加圧時における上死点が前記面取り10ａよりも
下方の位置となるように設定すると共に、カル部１をポ
ットの面取り10ａ側（パーティングライン側）に突設す
ればよい。この場合は、該面取り部の肉厚を厚く成形す
ることができるのみならず、樹脂材料のムダも発生しな
いと云う利点がある。
ている。即ち、図７に示すように、金型ポット10の上端
口縁部に樹脂タブレット８の投入を容易にするための面
取り10ａが形成されている場合は、樹脂成形時におい
て、該面取り部とプランジャ９との間隙内に樹脂が残溜
硬化することになる。該面取り部内の残溜硬化樹脂はそ
の肉厚が非常に薄いので、カル部硬化樹脂の離型時にお
いて該残溜硬化樹脂が前記面取り部に付着したまま該ポ
ット10内に残存して次の樹脂成形工程に悪影響を及ぼす
と云う弊害がみられる。この弊害を解消するためには、
例えば、プランジャ先端部11の樹脂加圧時における上死
点が前記面取り10ａよりも下方の位置となるように設定
して、該面取り部の肉厚が厚く成形されるようにするこ
とが考えられるが、この部分は製品としては利用できな
い不要な部分であることとも相俟て、樹脂材料のムダが
発生すると云う欠点がある。そこで、これらの問題を解
消するためには、図６に示すように、プランジャ先端部
11の樹脂加圧時における上死点が前記面取り10ａよりも
下方の位置となるように設定すると共に、カル部１をポ
ットの面取り10ａ側（パーティングライン側）に突設す
ればよい。この場合は、該面取り部の肉厚を厚く成形す
ることができるのみならず、樹脂材料のムダも発生しな
いと云う利点がある。
【００２８】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更
・選択して採用できるものである。
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更
・選択して採用できるものである。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、所定の樹脂成形条件を
充足するのみならず、カル部表面に対する硬化樹脂の圧
着度合を低減してカル部硬化樹脂の離型性を向上させる
ことができるので、全体的な樹脂成形サイクルタイムを
短縮化して高能率生産を図ることができる電子部品の樹
脂封止成形方法及び金型を提供できると云った優れた実
用的な効果を奏するものである。
充足するのみならず、カル部表面に対する硬化樹脂の圧
着度合を低減してカル部硬化樹脂の離型性を向上させる
ことができるので、全体的な樹脂成形サイクルタイムを
短縮化して高能率生産を図ることができる電子部品の樹
脂封止成形方法及び金型を提供できると云った優れた実
用的な効果を奏するものである。
【図１】電子部品の樹脂封止成形用金型におけるカル部
の部分を拡大して示す縦断端面図であって、該カル部の
表面に樹脂タブレットの一端面を接合させた状態を示し
ている。
の部分を拡大して示す縦断端面図であって、該カル部の
表面に樹脂タブレットの一端面を接合させた状態を示し
ている。
【図２】図１に対応するカル部の部分拡大縦断端面図で
あって、該カル部の表面に樹脂タブレットを押圧した初
期の状態を示している。
あって、該カル部の表面に樹脂タブレットを押圧した初
期の状態を示している。
【図３】図１に対応するカル部の部分拡大縦断端面図で
あって、樹脂タブレットの加熱溶融化作用の説明図であ
る。
あって、樹脂タブレットの加熱溶融化作用の説明図であ
る。
【図４】他の実施例におけるカル部の部分拡大縦断端面
図であって、該カル部の表面に樹脂タブレトを押圧した
初期の状態を示している。
図であって、該カル部の表面に樹脂タブレトを押圧した
初期の状態を示している。
【図５】他の実施例における金型要部の一部切欠縦断面
図である。
図である。
【図６】他の実施例における金型要部の一部切欠縦断面
図である。
図である。
【図７】電子部品の樹脂封止成形用金型における他の構
成例を示す金型要部の一部切欠縦断面図である。
成例を示す金型要部の一部切欠縦断面図である。
【図８】電子部品の樹脂封止成形用金型の従来構成例を
示す金型要部の一部切欠縦断面図であって、その型開状
態を示している。
示す金型要部の一部切欠縦断面図であって、その型開状
態を示している。
１ カル部 ２ カル部表面 ３ 突起体 ４ 大形突起体 ５ 傾斜面 ６ 梨地面 ７ 梨地面 ８ 樹脂タブレット ９ プランジャ 10 ポット 10a 面取り 11 プランジャ先端部 12 上 型 13 下 型 14 エジェクタピン 15 リードフレーム 16 電子部品 17 キャビティ 18 樹脂通路 19 凹 所 20 加熱手段 Ａ 加圧力 Ｂ 分散力 Ｃ 分散力 θ 断面傾斜角度
Claims (8)
- 【請求項１】 樹脂タブレットを金型のポットと該ポッ
トに対設したカル部とから成る空間部に供給して加熱
し、且つ、該樹脂タブレットをプランジャにて加圧して
溶融化すると共に、その溶融樹脂材料を前記空間部から
キャビティ内に加圧移送して該キャビティ内にセットし
た電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形
方法であって、前記プランジャによる樹脂タブレットの
加圧工程が、該樹脂タブレットを前記カル部の表面に設
けた傾斜面を有する所要複数個の突起体と梨地面とに押
圧しながら加熱溶融化することにより、該樹脂タブレッ
トに加えられるプランジャの加圧力を該各突起体と梨地
面とを介して分散して該カル部表面に対する硬化樹脂の
圧着度合を低減させることを特徴とする電子部品の樹脂
封止成形方法。 - 【請求項２】 固定型と、該固定型に対設した可動型
と、該両型のいずれか一方側に設けたポットと、該ポッ
トの位置と対応する他方側の型に設けたカル部と、該ポ
ットとカル部から成る空間部に供給した樹脂タブレット
の加熱手段と、該空間部内の樹脂タブレットを加圧する
手段と、該樹脂タブレットの加熱手段及び加圧手段によ
って加熱溶融化された前記空間部内の溶融樹脂材料を前
記両型のキャビティ内に加圧移送する樹脂通路とを備え
た電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記カル部
の表面に、樹脂タブレットを押圧しながら加熱溶融化さ
せる傾斜面を有する所要複数個の樹脂加圧力分散用の突
起体と梨地面とを配設して構成したことを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項３】 カル部の表面に、樹脂タブレットを押圧
しながら加熱溶融化させる傾斜面を有する所要複数個の
大形突起体と梨地面とを配設して構成したことを特徴と
する請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項４】 突起体の傾斜面に、所要の梨地面を形成
して構成したことを特徴とする請求項２又は請求項３に
記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項５】 突起体に形成した傾斜面の断面傾斜角度
を30度から80度の範囲に設定して構成したことを特徴と
する請求項２乃至請求項４に記載の電子部品の樹脂封止
成形用金型。 - 【請求項６】 カル部の表面に、離型性を向上させる表
面処理を施して構成したことを特徴とする請求項２に記
載の電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項７】 樹脂加圧手段におけるプランジャの先端
部に、傾斜面を有する所要複数個の突起体を配設して構
成したことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹
脂封止成形用金型。 - 【請求項８】 プランジャ先端部の樹脂加圧時における
上死点をポットの面取り部よりも下方の位置となるよう
に設定すると共に、カル部を該ポットの面取り部側に突
設して構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子
部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044792A JP3074340B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044792A JP3074340B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621122A JPH0621122A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3074340B2 true JP3074340B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16424457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20044792A Expired - Fee Related JP3074340B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3074340B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005297221A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Smk Corp | 振動部品の樹脂封止方法 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP20044792A patent/JP3074340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621122A (ja) | 1994-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JP3074340B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP2626971B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH0820046A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JPH11126787A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP2598988B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2649685B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPH028022A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5529474A (en) | System for preheating a molding compound | |
| JP2683204B2 (ja) | 樹脂パッケージング方法及びその装置 | |
| JPH11300781A (ja) | 樹脂成形方法及び成形用金型装置 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JPH058102Y2 (ja) | ||
| JP3602422B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH1140592A (ja) | 封止成形方法およびその装置 | |
| JP3682311B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
| JPH06181231A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH0590314A (ja) | 半導体の樹脂封止成形方法 | |
| JPH115233A (ja) | トランスファ成形用金型 | |
| JPH10202686A (ja) | プラスチック成形装置 | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |