JP2007533509A - プランジャ、封入デバイス、そしてプランジャ・ハウジングへのプランジャの嵌合をシールするための方法 - Google Patents
プランジャ、封入デバイス、そしてプランジャ・ハウジングへのプランジャの嵌合をシールするための方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明は、型空洞へ封入材料を供給するためのプランジャ(1、10、25、40)に関する。このプランジャは、プランジャの円筒ケーシング内へ凹んだ少なくとも一つの周縁溝(3、11、30、41)を持ち、この溝内には、溝を部分的に充填するだけの材料部品(6、12、31、42)が配置される。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。加えて、本発明は、また、圧力下で型空洞へ封入材料を供給するように適応したプランジャの、プランジャ・ハウジングへの嵌合をシールするための方法に関する。
【選択図】図2
Description
Claims (11)
- 型空洞へ封入材料を供給するためのプランジャであって、前記プランジャの円筒ケーシング内へ凹んだ少なくとも一つの周縁溝からなり、前記溝を部分的に充填するだけの材料部品が、前記溝内に配置されることを特徴とする、プランジャ。
- 前記溝が、全周に渡って、前記材料部品で部分的に充填されることを特徴とする、請求項1に記載のプランジャ。
- 前記材料部品がプラスチックから製造されることを特徴とする、請求項1または2に記載のプランジャ。
- 前記溝が、前記封入材料へ向かう前記プランジャの端面に、前記円筒ケーシングに配置した少なくとも一つの溝を介して結合することを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記材料部品が環状であることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記溝内に配置した前記材料部品が、封入材料によって少なくとも部分的に包囲されることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプランジャ。
- 担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスであって、
・各々が相互に対して変位可能で、閉位置において、電子部品を取り囲む少なくとも一つの型空洞を区画形成する型部品、そして
・前述の請求項のいずれかに記載の少なくとも一つのプランジャを備えた、前記型空洞に結合する、液体封入材料の供給手段からなる、デバイス。 - 圧力下で封入材料を型空洞へ供給するように適応したプランジャの、プランジャ・ハウジングへの嵌合をシールするための方法であって、
A)プランジャ・ケーシング内へ凹んだ周縁溝内に材料部品を配置する処理ステップ、そして
B)前記プランジャを使用して、前記型空洞へ液体封入材料を供給する処理ステップからなり、
封入材料が前記周縁溝内へ浸透することによって、前記材料部品が封入材料によって少なくとも部分的に包囲されることを特徴とする、方法。 - 処理ステップA)中に、前記材料部品を過度な寸法の物体として、前記周縁溝内に少なくとも部分的に配置し、その後、前記過度な寸法の物体の一部を取り除くことを特徴とする、請求項8に記載の方法。
- 前記過度な寸法の物体の一部を、基準型を使用して取り除くことを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- プランジャ・ケーシング内へ凹んだ前記周縁溝内に、ガイドを使用して前記材料部品を配置することを特徴とする、請求項8から10のいずれかに記載の方法。
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